JPS6017776Y2 - 温度ヒユ−ズ - Google Patents
温度ヒユ−ズInfo
- Publication number
- JPS6017776Y2 JPS6017776Y2 JP18668581U JP18668581U JPS6017776Y2 JP S6017776 Y2 JPS6017776 Y2 JP S6017776Y2 JP 18668581 U JP18668581 U JP 18668581U JP 18668581 U JP18668581 U JP 18668581U JP S6017776 Y2 JPS6017776 Y2 JP S6017776Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature fuse
- electrodes
- fusible alloy
- alloy layer
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案は温度ヒユーズの改良に関するものである。
温度ヒユーズは保護すべき電気機器の所定箇所に密接状
態で添付して使用される。
態で添付して使用される。
而して機器温度が許容温度に達すると温度ヒユーズの可
溶合金が溶断し、この溶断と同時に機器の通電回路が遮
断される。
溶合金が溶断し、この溶断と同時に機器の通電回路が遮
断される。
ところで、電気機器に密接させるのに適切な温度ヒユー
ズの形状はプレート状である。
ズの形状はプレート状である。
勿論か）るプレート状温度ヒユーズにおいても、機器発
生熱の上記可溶合金への熱伝導性、つまり、温度ヒユー
ズの感温性は極めて重要である。
生熱の上記可溶合金への熱伝導性、つまり、温度ヒユー
ズの感温性は極めて重要である。
而るに、従来、温度ヒユーズ素子のオーバコート絶縁に
はエポキシ樹脂を使用しているが、エポキシ樹脂は熱伝
達性に劣り、温度ヒユーズの感温性の低下が避けられな
い。
はエポキシ樹脂を使用しているが、エポキシ樹脂は熱伝
達性に劣り、温度ヒユーズの感温性の低下が避けられな
い。
かかる不利を解消するために、エポキシ樹脂に珪石粉な
どの無機質粉末を多量（８唾量％以上）に混合すること
が知られているが、耐湿性低下による絶縁性の低下が避
けられない。
どの無機質粉末を多量（８唾量％以上）に混合すること
が知られているが、耐湿性低下による絶縁性の低下が避
けられない。
而して、本考案は、感温性に秀れたプレート状温度ヒユ
ーズを提供することにある。
ーズを提供することにある。
本考案に係る温度ヒユーズは、絶縁基板の表面に２箇の
箔状電極を設け、セラミックス板片の裏面に可溶合金層
を設けた温度ヒユーズ素子をその絶縁板面を表面側にし
て上記電極間に橋設し、該素子両端部の各可溶合金層を
上記の各電極に接合し、これらの各電極にリード導体を
接続し、上記絶縁基板の表面には、上記温度ヒユーズ素
子のセラミックス板片を露出させるように樹脂をコート
したことを特徴とする構成である。
箔状電極を設け、セラミックス板片の裏面に可溶合金層
を設けた温度ヒユーズ素子をその絶縁板面を表面側にし
て上記電極間に橋設し、該素子両端部の各可溶合金層を
上記の各電極に接合し、これらの各電極にリード導体を
接続し、上記絶縁基板の表面には、上記温度ヒユーズ素
子のセラミックス板片を露出させるように樹脂をコート
したことを特徴とする構成である。
以下、図面により本考案を説明する。
第１図は本考案において使用する温度ヒユーズ素子Ａを
示し、セラミックス板片１の裏面に可溶合金層２が設け
られている。
示し、セラミックス板片１の裏面に可溶合金層２が設け
られている。
この可溶合金層２の表面には、接着層（後述する絶縁基
板に対する接着）としてのフラツクス層３を設けること
もできる。
板に対する接着）としてのフラツクス層３を設けること
もできる。
上記温度ヒユーズ素子Ａは、セラミックス板の片面にフ
ラツクスをライニングし、またライニングせず、可溶合
金層をメッキ法、メタリコン法、あるいは真空蒸着法に
よって形威し、これを所定寸法に切断することにより製
作できる。
ラツクスをライニングし、またライニングせず、可溶合
金層をメッキ法、メタリコン法、あるいは真空蒸着法に
よって形威し、これを所定寸法に切断することにより製
作できる。
第２図Ａは本考案に係る温度ヒユーズの上面説明図を、
第２図Ｂは第２図Ａにおけるｂ−ｂ断面説明図を、第２
図Ｃは同上温度ヒユーズの斜視説明図をそれぞれ示して
いる。
第２図Ｂは第２図Ａにおけるｂ−ｂ断面説明図を、第２
図Ｃは同上温度ヒユーズの斜視説明図をそれぞれ示して
いる。
第２図Ａ乃至第２図Ｃにおいて、４は絶縁基板であり、
熱良伝導性のガラス、セラミックス、シリコンウェハー
を使用することが望ましい。
熱良伝導性のガラス、セラミックス、シリコンウェハー
を使用することが望ましい。
５．５は絶縁基板４の表面に設けた箔状電極であり、銅
箔の貼着、銅箔積層絶縁基板の銅箔エツチング（プリン
ト）等によって設けることができる。
箔の貼着、銅箔積層絶縁基板の銅箔エツチング（プリン
ト）等によって設けることができる。
６，６は各電極５，５にハンダ接合したリード導体であ
る。
る。
Ａは前記した温度ヒユーズ素子であり、セラミックス板
片１の他面（可溶合金層３を設けた面と反対の面）１を
表面側にして上記の両電極５，５間に橋設され、両端部
のそれぞれにおいて、可溶合金層２が各電極５，５に導
電性接着剤７，７により接着されている。
片１の他面（可溶合金層３を設けた面と反対の面）１を
表面側にして上記の両電極５，５間に橋設され、両端部
のそれぞれにおいて、可溶合金層２が各電極５，５に導
電性接着剤７，７により接着されている。
３は温度ヒユーズ素子Ａに設けた前述のフラツクス層で
あり、このフラックス３により温度ヒユーズ素子Ａと絶
縁基板４との界面が接着されている。
あり、このフラックス３により温度ヒユーズ素子Ａと絶
縁基板４との界面が接着されている。
８はエポキシ樹脂等の樹脂コート層であり、第２図Ｃに
も示すように、温度ヒユーズ素子Ａのセラミックス板片
１の他面（可溶合金層３を設けた面と反対の面）１は露
出させるようにして、絶縁基板４の表面に充分な肉厚で
被覆されている。
も示すように、温度ヒユーズ素子Ａのセラミックス板片
１の他面（可溶合金層３を設けた面と反対の面）１は露
出させるようにして、絶縁基板４の表面に充分な肉厚で
被覆されている。
本考案の係る温度ヒユーズは上述した通りの構成であり
、次のような利点を有する。
、次のような利点を有する。
■ セラミックス板片の裏面に可溶合金層を設けたもの
を温度ヒユーズ素子として使用し、温度素子の表面側は
樹脂をコートしていないから、可溶合金層への熱伝導が
良好である。
を温度ヒユーズ素子として使用し、温度素子の表面側は
樹脂をコートしていないから、可溶合金層への熱伝導が
良好である。
■ セラミックス板片が耐湿性に秀れ、また樹脂コート
には、当該コートが可溶合金層上に存在するものでない
ために無機粉末の添加等による熱伝達性の付与が不要で
あり、耐湿性に秀れた絶縁が可能である。
には、当該コートが可溶合金層上に存在するものでない
ために無機粉末の添加等による熱伝達性の付与が不要で
あり、耐湿性に秀れた絶縁が可能である。
■ 電極５，５を設けた絶縁基板４上に可溶合金層を設
ける場合は、マスキングを必要とし、製作がやっかいで
あるが、本考案において使用する温度ヒユーズ素子は、
セラミックス基板の片面全体に可溶合金層を設けたもの
をチップ化することにより容易に得られ、本考案温度ヒ
ユーズはこのチップ体を電極５，５間に設けることによ
り製作できるから、製作が容易である。
ける場合は、マスキングを必要とし、製作がやっかいで
あるが、本考案において使用する温度ヒユーズ素子は、
セラミックス基板の片面全体に可溶合金層を設けたもの
をチップ化することにより容易に得られ、本考案温度ヒ
ユーズはこのチップ体を電極５，５間に設けることによ
り製作できるから、製作が容易である。
第１図は本考案において使用する温度ヒユーズ素子を示
す説明図、第２図Ａは本考案に係る温度ヒユーズを示す
上面説明図、第２図Ｂは第２図Ａにおけるｂ−ｂ断面説
明図、第２図Ｃは本考案に係る温度ヒユーズを示す斜視
説明図である。 図において、Ａは温度ヒユーズ素子、１はセラミックス
板片、２は可溶合金層、４は絶縁基板、５．５は電極、
６，６はリード導体、８は樹脂コートである。
す説明図、第２図Ａは本考案に係る温度ヒユーズを示す
上面説明図、第２図Ｂは第２図Ａにおけるｂ−ｂ断面説
明図、第２図Ｃは本考案に係る温度ヒユーズを示す斜視
説明図である。 図において、Ａは温度ヒユーズ素子、１はセラミックス
板片、２は可溶合金層、４は絶縁基板、５．５は電極、
６，６はリード導体、８は樹脂コートである。
Claims (1)
- 絶縁基板の表面に２箇の箔状電極を設け、セラミックス
板片の片面に可溶合金層を設けた温度ヒユーズ素子をそ
の他面を表面側にして上記電極間に橋設腰該素子両端部
の各可溶合金層を上記の各電極を接合し、これらの各電
極にそれぞれリード導体を接続し、上記絶縁基板の表面
には、上記温度ヒユーズ素子のセラミックス板片を露出
させるように樹脂をコートしたことを特徴とする温度ヒ
ユーズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18668581U JPS6017776Y2 (ja) | 1981-12-14 | 1981-12-14 | 温度ヒユ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18668581U JPS6017776Y2 (ja) | 1981-12-14 | 1981-12-14 | 温度ヒユ−ズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5890640U JPS5890640U (ja) | 1983-06-20 |
| JPS6017776Y2 true JPS6017776Y2 (ja) | 1985-05-30 |
Family
ID=29988843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18668581U Expired JPS6017776Y2 (ja) | 1981-12-14 | 1981-12-14 | 温度ヒユ−ズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6017776Y2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60246524A (ja) * | 1984-05-18 | 1985-12-06 | 水野 潤 | 温度ヒユ−ズ及びその製造方法 |
| JPS6322602Y2 (ja) * | 1984-09-10 | 1988-06-21 | ||
| JPH0638351Y2 (ja) * | 1985-12-09 | 1994-10-05 | 内橋エステック株式会社 | 温度ヒュ−ズ |
| JP4663759B2 (ja) * | 2007-08-20 | 2011-04-06 | 内橋エステック株式会社 | 温度ヒューズ |
| JP4663758B2 (ja) * | 2007-08-20 | 2011-04-06 | 内橋エステック株式会社 | 抵抗付き温度ヒューズ及び電池保護回路板 |
-
1981
- 1981-12-14 JP JP18668581U patent/JPS6017776Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5890640U (ja) | 1983-06-20 |
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