JPS5890640U - 温度ヒユ−ズ - Google Patents

温度ヒユ−ズ

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JPS5890640U
JPS5890640U JP18668581U JP18668581U JPS5890640U JP S5890640 U JPS5890640 U JP S5890640U JP 18668581 U JP18668581 U JP 18668581U JP 18668581 U JP18668581 U JP 18668581U JP S5890640 U JPS5890640 U JP S5890640U
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JP
Japan
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temperature fuse
electrodes
insulating plate
alloy layer
fusible alloy
Prior art date
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Application number
JP18668581U
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JPS6017776Y2 (ja
Inventor
石岡　孝志
Original Assignee
内橋金属工業株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案において使用する温度ヒユーズ素子を示
す説明図、第２図Ａは本考案に係る温度ヒユーズを示す
上面説明図、第２図Ｂは第２図Ａにおけるｂ−ｂ断面説
明図、第２図Ｃは本考案に係゛る温度ヒユーズを示す斜
視説明図である。 図において、Ａは温度ヒユーズ素子、１は良熱伝導性絶
縁板片、２は可溶合金層、４は絶縁基板、５．５は電極
、６，６はリード導体、８は樹脂コートである。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板の表面に・２箇の箔状電極を設け、良熱伝導性
    絶縁板片の裏面に可溶合金層を設けた温度ヒユーズ素子
    をその絶縁板面を表面側にして上記−電極間に橋設し、
    該素子両端部の各可溶合金層を上記の各電極に接合し、
    これらの各電極にそれぞれリード導体を接続し、上記絶
    縁基板の表面には、上記温度ヒユーズ素子の絶縁板面を
    露出させるように樹脂をコートしたことを特徴とする温
    度ヒユーズ。
JP18668581U 1981-12-14 1981-12-14 温度ヒユ−ズ Expired JPS6017776Y2 (ja)

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JPS5890640U true JPS5890640U (ja) 1983-06-20
JPS6017776Y2 JPS6017776Y2 (ja) 1985-05-30

Family

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60246524A (ja) * 1984-05-18 1985-12-06 水野　潤 温度ヒユ−ズ及びその製造方法
JPS6151640U (ja) * 1984-09-10 1986-04-07
JPS6298134U (ja) * 1985-12-09 1987-06-23
JP2009070804A (ja) * 2007-08-20 2009-04-02 Uchihashi Estec Co Ltd 温度ヒューズ
JP2009070803A (ja) * 2007-08-20 2009-04-02 Uchihashi Estec Co Ltd 抵抗付き温度ヒューズ及び電池保護回路板

Cited By (6)

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JP4663758B2 (ja) * 2007-08-20 2011-04-06 内橋エステック株式会社 抵抗付き温度ヒューズ及び電池保護回路板

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JPS6017776Y2 (ja) 1985-05-30

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