JPS6138744U - 温度ヒユ−ズ - Google Patents
温度ヒユ−ズInfo
- Publication number
- JPS6138744U JPS6138744U JP12293684U JP12293684U JPS6138744U JP S6138744 U JPS6138744 U JP S6138744U JP 12293684 U JP12293684 U JP 12293684U JP 12293684 U JP12293684 U JP 12293684U JP S6138744 U JPS6138744 U JP S6138744U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature fuse
- thermal fuse
- melting point
- low melting
- conduction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係る温度ヒューズを示す説明図、第２
図は従来の温度ヒューズを示す説明図である。 図において、１は絶縁基板、２は抵抗層、３は低融点合
金層、４２ａ，４２ｂはリード電極、７ａ，７ｂは導電
性樹脂である。
図は従来の温度ヒューズを示す説明図である。 図において、１は絶縁基板、２は抵抗層、３は低融点合
金層、４２ａ，４２ｂはリード電極、７ａ，７ｂは導電
性樹脂である。
Claims (1)
- 絶縁基板上に抵抗層と低融点合金層とを相互に近接させ
て設け、同基板に設けたリード電極において被保護電気
機器に導電性樹脂により導通したことを特徴とする温度
ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12293684U JPS6138744U (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 温度ヒユ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12293684U JPS6138744U (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 温度ヒユ−ズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6138744U true JPS6138744U (ja) | 1986-03-11 |
| JPS6322601Y2 JPS6322601Y2 (ja) | 1988-06-21 |
Family
ID=30681692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12293684U Granted JPS6138744U (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 温度ヒユ−ズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6138744U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000021278A (ja) * | 1998-06-30 | 2000-01-21 | Yazaki Corp | 低融点材溶断装置及び回路遮断装置 |
| JP2014135217A (ja) * | 2013-01-11 | 2014-07-24 | Murata Mfg Co Ltd | ヒューズ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5333349A (en) * | 1976-09-08 | 1978-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chipplike temperature fuse and method of manufacturing thereof |
| JPS5987736A (ja) * | 1982-11-12 | 1984-05-21 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
-
1984
- 1984-08-10 JP JP12293684U patent/JPS6138744U/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5333349A (en) * | 1976-09-08 | 1978-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chipplike temperature fuse and method of manufacturing thereof |
| JPS5987736A (ja) * | 1982-11-12 | 1984-05-21 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000021278A (ja) * | 1998-06-30 | 2000-01-21 | Yazaki Corp | 低融点材溶断装置及び回路遮断装置 |
| JP2014135217A (ja) * | 2013-01-11 | 2014-07-24 | Murata Mfg Co Ltd | ヒューズ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6322601Y2 (ja) | 1988-06-21 |
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