JPS60176555U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS60176555U JPS60176555U JP6365284U JP6365284U JPS60176555U JP S60176555 U JPS60176555 U JP S60176555U JP 6365284 U JP6365284 U JP 6365284U JP 6365284 U JP6365284 U JP 6365284U JP S60176555 U JPS60176555 U JP S60176555U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor equipment
- semiconductor device
- polymer
- current
- recorded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来のフユーズの部分の断面図、第２図は本考
案のフユーズの部分の断面図。 図において、１０はシリコン基板、１１はシリコン絶縁
膜、１３．１４は電極、１２はポリマー、１５はフユー
ズである。
案のフユーズの部分の断面図。 図において、１０はシリコン基板、１１はシリコン絶縁
膜、１３．１４は電極、１２はポリマー、１５はフユー
ズである。
Claims (1)
- 半導体装置の基板上の電極に接続されていて、規定電流
以上の電流が通電されると溶断する電導材料をポリマー
上に形成されていることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6365284U JPS60176555U (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6365284U JPS60176555U (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60176555U true JPS60176555U (ja) | 1985-11-22 |
Family
ID=30594003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6365284U Pending JPS60176555U (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60176555U (ja) |
-
1984
- 1984-04-27 JP JP6365284U patent/JPS60176555U/ja active Pending
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