JPS5929051U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS5929051U JPS5929051U JP12416482U JP12416482U JPS5929051U JP S5929051 U JPS5929051 U JP S5929051U JP 12416482 U JP12416482 U JP 12416482U JP 12416482 U JP12416482 U JP 12416482U JP S5929051 U JPS5929051 U JP S5929051U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- semiconductor equipment
- electrodes
- semiconductor
- impedance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来例の平面図、第2図は半導体素子のブロッ
ク図、第3図は本案の一実施例を示す横断面図、第4図
は半導体素子のブロック図、第5図は要部回路図、第6
図は本案の他の実施例を示す要部回路図である。 図中、1は基板、2は半導体素子、5はインピーダンス
素子、6はリード、8は絶縁部材、9はダイオードであ
る。
ク図、第3図は本案の一実施例を示す横断面図、第4図
は半導体素子のブロック図、第5図は要部回路図、第6
図は本案の他の実施例を示す要部回路図である。 図中、1は基板、2は半導体素子、5はインピーダンス
素子、6はリード、8は絶縁部材、9はダイオードであ
る。
Claims (1)
- 基板に複数の回路要素を具えた半導体素子を固定すると
共に、それの電極とリードとを電気的に接続し、かつ半
導体素子を含む主要部分を絶縁部材にて被覆したものに
おいて、上記半導体素子の複数の電極間に動作特性に影
響を及ぼさないインピーダンス値を有するインピーダン
ス素子又はダイオードを接続したことを特徴とする半導
体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12416482U JPS5929051U (ja) | 1982-08-17 | 1982-08-17 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12416482U JPS5929051U (ja) | 1982-08-17 | 1982-08-17 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5929051U true JPS5929051U (ja) | 1984-02-23 |
Family
ID=30283150
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12416482U Pending JPS5929051U (ja) | 1982-08-17 | 1982-08-17 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5929051U (ja) |
-
1982
- 1982-08-17 JP JP12416482U patent/JPS5929051U/ja active Pending
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