JPS6322601Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6322601Y2 JPS6322601Y2 JP1984122936U JP12293684U JPS6322601Y2 JP S6322601 Y2 JPS6322601 Y2 JP S6322601Y2 JP 1984122936 U JP1984122936 U JP 1984122936U JP 12293684 U JP12293684 U JP 12293684U JP S6322601 Y2 JPS6322601 Y2 JP S6322601Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- melting point
- layer
- low melting
- resistance layer
- point alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 15
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 15
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 32
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Fuses (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本考案は温度ヒユーズの改良に関するものであ
る。
る。
〈先行技術と問題点〉
温度ヒユーズとして、第２図に示すように絶縁
基板１′上に抵抗層２′と低融点合金層３′とを互
に隣り合せの配置で設け、低融点合金３′を中間
電極と電極４２a′とを用いてリレー回路に電気的
に挿入し抵抗層２′を中間電極と電極４２′ｂを用
いて電気回路の抵抗体として用いるものが公知で
ある（第２図において５′は絶縁被覆、６a′，６
b′はプリント回路、７a′，７b′はハンダ付けであ
る）。
基板１′上に抵抗層２′と低融点合金層３′とを互
に隣り合せの配置で設け、低融点合金３′を中間
電極と電極４２a′とを用いてリレー回路に電気的
に挿入し抵抗層２′を中間電極と電極４２′ｂを用
いて電気回路の抵抗体として用いるものが公知で
ある（第２図において５′は絶縁被覆、６a′，６
b′はプリント回路、７a′，７b′はハンダ付けであ
る）。
この温度ヒユーズにおいては、電気回路に異常
電流が流れると、抵抗体としての抵抗層２′が発
熱し、その発熱によつて低融点合金層３′が溶断
してリレー回路が作動する。しかし低融点合金層
３′と抵抗層２′とが中間電極によつて熱的に導通
されているにすぎないので、発熱した抵抗層２′
から低融点合金層３′への熱の伝達性が悪く作動
迅速性に問題がある。
電流が流れると、抵抗体としての抵抗層２′が発
熱し、その発熱によつて低融点合金層３′が溶断
してリレー回路が作動する。しかし低融点合金層
３′と抵抗層２′とが中間電極によつて熱的に導通
されているにすぎないので、発熱した抵抗層２′
から低融点合金層３′への熱の伝達性が悪く作動
迅速性に問題がある。
〈本考案の目的〉
本考案にかかる温度ヒユーズは上述の不利を解
消し得るものである。
消し得るものである。
〈本考案の構成〉
本考案に係る温度ヒユーズは、絶縁基板上に抵
抗層を設け、この抵抗層上の両端並びに中間にそ
れぞれ電極を設け、上記抵抗層上に、片端の電極
と中間電極とにまたがり低融点合金層を設けたこ
とを特徴とする構成である。
抗層を設け、この抵抗層上の両端並びに中間にそ
れぞれ電極を設け、上記抵抗層上に、片端の電極
と中間電極とにまたがり低融点合金層を設けたこ
とを特徴とする構成である。
〈実施例の説明〉
以下、図面により本考案を説明する。
第１図において、１は絶縁基板であり、例えば
セラミツクス板を用いることができる。２は絶縁
基板１上に設けた抵抗層、例えばニツケル合金層
である。３は低融点合金層である。４１は抵抗層
２と低融点合金層３とを接続せる中間電極、４２
ａ，４２ｂはリード電極であり、これらの導体並
びに電極には銅を用いることができる。５は絶縁
被覆層である。６ａ，６ｂは被保護機器（例えば
トランス）のタツプ端子であり、リード電極４２
ａ，４２ｂを常温硬化性の導電性樹脂７ａ，７ｂ
例えばカーボン、銀粉等の導電性粒子を配合した
常温硬化性エポキシ樹脂により接着固定してあ
る。
セラミツクス板を用いることができる。２は絶縁
基板１上に設けた抵抗層、例えばニツケル合金層
である。３は低融点合金層である。４１は抵抗層
２と低融点合金層３とを接続せる中間電極、４２
ａ，４２ｂはリード電極であり、これらの導体並
びに電極には銅を用いることができる。５は絶縁
被覆層である。６ａ，６ｂは被保護機器（例えば
トランス）のタツプ端子であり、リード電極４２
ａ，４２ｂを常温硬化性の導電性樹脂７ａ，７ｂ
例えばカーボン、銀粉等の導電性粒子を配合した
常温硬化性エポキシ樹脂により接着固定してあ
る。
第３図に示すように、上記中間電極４１と電極
４２ｂ間の抵抗層部分r1は被保護機器Ｚに直列に
挿入し、低融点金属層３の両端電極４１，４２ａ
は抵抗変化検出回路Ｄを介してリレー回路Ｒに挿
入してある。この抵抗変化検出回路Ｄは、電極４
１−４２ａ間の抵抗r2が変化するとリレー回路Ｒ
に電流を流すように構成してある。而して、機器
Ｚに異常電流が流れると、この異常電流により、
上記抵抗層部分r1（電極４１−４２ｂ間の部分）
が発熱し、この熱で低融点合金層３が溶断し、電
極４１−４２ａ間の抵抗r2が変化し、リレー回路
の作動により機器への通電が遮断される。
４２ｂ間の抵抗層部分r1は被保護機器Ｚに直列に
挿入し、低融点金属層３の両端電極４１，４２ａ
は抵抗変化検出回路Ｄを介してリレー回路Ｒに挿
入してある。この抵抗変化検出回路Ｄは、電極４
１−４２ａ間の抵抗r2が変化するとリレー回路Ｒ
に電流を流すように構成してある。而して、機器
Ｚに異常電流が流れると、この異常電流により、
上記抵抗層部分r1（電極４１−４２ｂ間の部分）
が発熱し、この熱で低融点合金層３が溶断し、電
極４１−４２ａ間の抵抗r2が変化し、リレー回路
の作動により機器への通電が遮断される。
而るに、低融点合金層３を抵抗層２上に設けて
あるので、抵抗層部分（電極４１−４２ｂ間）の
発生熱を低融点合金層３に、中間電極４１による
だけではなく抵抗層２をも介して伝達できるの
で、その発生熱を低融点合金層３に効率よく伝達
でき、低融点合金層３の溶断作動を迅速に行なわ
せ得る。
あるので、抵抗層部分（電極４１−４２ｂ間）の
発生熱を低融点合金層３に、中間電極４１による
だけではなく抵抗層２をも介して伝達できるの
で、その発生熱を低融点合金層３に効率よく伝達
でき、低融点合金層３の溶断作動を迅速に行なわ
せ得る。
〈考案の効果〉
従つて、本考案によれば抵抗層付温度ヒユーズ
の作動迅速性を向上できる。
の作動迅速性を向上できる。
第１図は本考案に係る温度ヒユーズを示す説明
図、第２図は従来の温度ヒユーズを示す説明図、
第３図は本考案温度ヒユーズの使用方法を示す説
明図である。 図において、１は絶縁基板、２は抵抗層、３は
低融点合金層である。
図、第２図は従来の温度ヒユーズを示す説明図、
第３図は本考案温度ヒユーズの使用方法を示す説
明図である。 図において、１は絶縁基板、２は抵抗層、３は
低融点合金層である。
Claims (1)
- 絶縁基板上に抵抗層を設け、この抵抗層上の両
端並びに中間にそれぞれ電極を設け、上記抵抗層
上に片端の電極と中間電極とにまたがり低融点合
金層を設けたことを特徴とする温度ヒユーズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12293684U JPS6138744U (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 温度ヒユ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12293684U JPS6138744U (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 温度ヒユ−ズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6138744U JPS6138744U (ja) | 1986-03-11 |
| JPS6322601Y2 true JPS6322601Y2 (ja) | 1988-06-21 |
Family
ID=30681692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12293684U Granted JPS6138744U (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 温度ヒユ−ズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6138744U (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3426508B2 (ja) * | 1998-06-30 | 2003-07-14 | 矢崎総業株式会社 | 低融点材溶断装置及び回路遮断装置 |
| JP6102266B2 (ja) * | 2013-01-11 | 2017-03-29 | 株式会社村田製作所 | ヒューズ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5333349A (en) * | 1976-09-08 | 1978-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chipplike temperature fuse and method of manufacturing thereof |
| JPS5987736A (ja) * | 1982-11-12 | 1984-05-21 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
-
1984
- 1984-08-10 JP JP12293684U patent/JPS6138744U/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5333349A (en) * | 1976-09-08 | 1978-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chipplike temperature fuse and method of manufacturing thereof |
| JPS5987736A (ja) * | 1982-11-12 | 1984-05-21 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6138744U (ja) | 1986-03-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6344633B1 (en) | Stacked protective device lacking an insulating layer between the heating element and the low-melting element | |
| CN100461321C (zh) | 保护元件 | |
| US4533896A (en) | Fuse for thick film device | |
| WO2004070758A1 (ja) | 保護素子 | |
| JP2001309551A (ja) | 電池用プロテクタ− | |
| JPH10116550A (ja) | 保護素子及びその使用方法 | |
| JPS6322601Y2 (ja) | ||
| JP3782176B2 (ja) | 保護素子の使用方法及び保護装置 | |
| JPH0719075Y2 (ja) | 基板型温度ヒューズ | |
| JPH031880Y2 (ja) | ||
| JPS63185002A (ja) | 基板型抵抗・温度ヒユ−ズ合成体 | |
| JPS6322599Y2 (ja) | ||
| JPS642360Y2 (ja) | ||
| JPH0638351Y2 (ja) | 温度ヒュ−ズ | |
| JPH0711393Y2 (ja) | 基板型温度ヒューズ | |
| JPH0436023Y2 (ja) | ||
| JPH0514437Y2 (ja) | ||
| JPS6041632Y2 (ja) | 温度ヒユ−ズ抵抗器 | |
| JPH0436021Y2 (ja) | ||
| JPH0514430Y2 (ja) | ||
| JPH11339615A (ja) | 基板型抵抗・温度ヒュ−ズ | |
| JPH02244531A (ja) | 基板型温度ヒューズ・抵抗体及びその製造方法 | |
| JPS6013149Y2 (ja) | 温度ヒユ−ズ | |
| JPH0436024Y2 (ja) | ||
| JPH0514433Y2 (ja) |