JPH0514430Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0514430Y2 JPH0514430Y2 JP19356486U JP19356486U JPH0514430Y2 JP H0514430 Y2 JPH0514430 Y2 JP H0514430Y2 JP 19356486 U JP19356486 U JP 19356486U JP 19356486 U JP19356486 U JP 19356486U JP H0514430 Y2 JPH0514430 Y2 JP H0514430Y2
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- JP
- Japan
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- electrodes
- electrode
- melting point
- substrate
- point metal
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- Expired - Lifetime
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- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000005355 lead glass Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910001174 tin-lead alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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Description
＜産業上の利用分野＞
本考案は基板型温度ヒユーズの改良に関するも
のである。 ＜従来の技術＞ 基板型温度ヒユーズは、絶縁基板の片面上に一
対の電極を設け、これらの電極間に低融点金属体
を橋設し、該低融点金属体上にフラツクス層を設
け、絶縁基板片面の全面を樹脂のモールド被覆で
絶縁した構成であり、絶縁基板にはセラミツクス
板を用い、電極は導電ペーストのスクリーン印
刷・焼付けにより形成することが多い。 ＜問題しようとする問題点＞ ところで、温度ヒユーズにおいては、保護すべ
き電気機器に添着して使用するものであるため
に、機器の負荷サイクルに伴いヒートサイクルを
受け、温度ヒユーズが溶断作動する以前に、その
作動温度以下の範囲内において加熱に曝される。 而るに、上記の電極を導電ペーストの印刷・焼
付けによつて形成せる基板型温度ヒユーズにおい
ては、かかる加熱により印刷電極中の導電性粒子
が低融点金属側に移行し、その移行の進行に伴い
電極の導電性が低下し、電極が高抵抗化してこの
部分が発熱し、遂にはこの発熱によつて低融点金
属体が溶断してしまい、基板型温度ヒユーズの本
来の機能を発揮させ得ないおそれがある。 本考案の目的は、電極を導電ペーストにより形
成せる基板型温度ヒユーズにおけるかかる特異な
現象を防止して、当該基板型温度ヒユーズを常に
正常に作動させることにある。 ＜問題点を解決するための手段＞ 本考案に係る基板型温度ヒユーズは、絶縁基板
上に導電ペーストの印刷により一対の電極を形成
し、これらの電極間に低融点金属体を橋設してな
る温度ヒユーズにおいて、電極の厚みを5μm以上
としたことを特徴とする構成である。 ＜実施例＞ 以下、図面により本考案を説明する。 第１図は本考案に係る基板型温度ヒユーズを示
す上面説明図、第２図は第１図における−断
面図である。 図において、１は絶縁基板であり、通常、セラ
ミツクス板を用いる。２，２は絶縁基板上に形成
した電極であり、導電ペーストの印刷・焼付けに
より形成し、その厚みｔは5μm以上であり、10〜
30μmとすることが好ましい。導電性ペーストに
は、銀粒子、銅粒子等の導電粒子にガラスフリツ
ト、例えば鉛ガラスフリツトをバインダーとして
添加したものを用い、導電性ペースト中の導電粒
子の割合は15〜30重量％である。３，３は各電極
に接続したリード線である。４は、電極間に橋設
した低融点金属体、例えば、帯状の錫−鉛系合金
体であり、電極と低融点金属体との間は溶接によ
り接合してある。５は低融点金属体上に被覆した
フラツクス層、６は絶縁基板上に被覆した樹脂モ
ールド層、例えばエポキシ樹脂層であり、デツピ
ングにより形成できる。 上記、基板型温度ヒユーズは、保護すべき電気
機器に添着して使用され、機器の負荷状態に応じ
てヒートサイクルに曝される。このヒートサイク
ルにより、電極と低融点金属体との接合部も加熱
に曝され、電極中の導電性粒子が低融点金属体側
に移行していく。この移行は、濃度的に飽和状態
に達すると停止する。而して、電極の導電性が次
第に低下していき、低融点金属体の溶融による遮
断を予定している過電流よりも一段と低い電流で
も電極の通電発熱により低融点金属体が溶融し、
通電が遮断されるに至るが、本考案においては、
電極の厚みを5μm以上にしているので、上記移行
のもとでも電極の導電性を充分に保持でき、かか
る不都合をよく防止できる。このことは次の試験
結果からも確認できる。 試験結果 縦・横15mm×15mm、厚さ3.0mmのセラミツクス
基板の片面に、巾3.0mmの電極を6.0mmの間隔を隔
てて銀粒子含有量25重量％の導電性ペーストの印
刷、焼き付けにより形成し、電極間に合金組成
Sn：50重量％、Pb：32重量％、Cd：18重量％
（融点：145℃）、外径0.6mm、のヒユーズエレメン
トを橋設し、各電極に外径0.6mmのリード導体を
接続し、ヒユーズエレメント上にフラツクスを塗
布し、次いで、セラミツクス基板の片面上に厚エ
ポキシ樹脂層を被覆した基板型温度ヒユーズを、
電極厚さ、4μm、5μm、15μm、30μmの４種類の
それぞれにつき30箇づつ製作した。 これらの各基板型温度ヒユーズに上記ヒユーズ
エレメントをその融点よりも20℃低い125℃に加
熱するように通電し、500時間経過後、1000時間
経過後並びに10000時間経過後での各種類の30箇
中での通電遮断箇数を測定したところ、第一表の
通りであり、電極厚さ4μmのものにおいては、
10000時間経過後で半数が通電遮断となつたが、
電極厚さ5μm以上のものでは10000時間経過後に
おいても通電遮断したものは０である。
のである。 ＜従来の技術＞ 基板型温度ヒユーズは、絶縁基板の片面上に一
対の電極を設け、これらの電極間に低融点金属体
を橋設し、該低融点金属体上にフラツクス層を設
け、絶縁基板片面の全面を樹脂のモールド被覆で
絶縁した構成であり、絶縁基板にはセラミツクス
板を用い、電極は導電ペーストのスクリーン印
刷・焼付けにより形成することが多い。 ＜問題しようとする問題点＞ ところで、温度ヒユーズにおいては、保護すべ
き電気機器に添着して使用するものであるため
に、機器の負荷サイクルに伴いヒートサイクルを
受け、温度ヒユーズが溶断作動する以前に、その
作動温度以下の範囲内において加熱に曝される。 而るに、上記の電極を導電ペーストの印刷・焼
付けによつて形成せる基板型温度ヒユーズにおい
ては、かかる加熱により印刷電極中の導電性粒子
が低融点金属側に移行し、その移行の進行に伴い
電極の導電性が低下し、電極が高抵抗化してこの
部分が発熱し、遂にはこの発熱によつて低融点金
属体が溶断してしまい、基板型温度ヒユーズの本
来の機能を発揮させ得ないおそれがある。 本考案の目的は、電極を導電ペーストにより形
成せる基板型温度ヒユーズにおけるかかる特異な
現象を防止して、当該基板型温度ヒユーズを常に
正常に作動させることにある。 ＜問題点を解決するための手段＞ 本考案に係る基板型温度ヒユーズは、絶縁基板
上に導電ペーストの印刷により一対の電極を形成
し、これらの電極間に低融点金属体を橋設してな
る温度ヒユーズにおいて、電極の厚みを5μm以上
としたことを特徴とする構成である。 ＜実施例＞ 以下、図面により本考案を説明する。 第１図は本考案に係る基板型温度ヒユーズを示
す上面説明図、第２図は第１図における−断
面図である。 図において、１は絶縁基板であり、通常、セラ
ミツクス板を用いる。２，２は絶縁基板上に形成
した電極であり、導電ペーストの印刷・焼付けに
より形成し、その厚みｔは5μm以上であり、10〜
30μmとすることが好ましい。導電性ペーストに
は、銀粒子、銅粒子等の導電粒子にガラスフリツ
ト、例えば鉛ガラスフリツトをバインダーとして
添加したものを用い、導電性ペースト中の導電粒
子の割合は15〜30重量％である。３，３は各電極
に接続したリード線である。４は、電極間に橋設
した低融点金属体、例えば、帯状の錫−鉛系合金
体であり、電極と低融点金属体との間は溶接によ
り接合してある。５は低融点金属体上に被覆した
フラツクス層、６は絶縁基板上に被覆した樹脂モ
ールド層、例えばエポキシ樹脂層であり、デツピ
ングにより形成できる。 上記、基板型温度ヒユーズは、保護すべき電気
機器に添着して使用され、機器の負荷状態に応じ
てヒートサイクルに曝される。このヒートサイク
ルにより、電極と低融点金属体との接合部も加熱
に曝され、電極中の導電性粒子が低融点金属体側
に移行していく。この移行は、濃度的に飽和状態
に達すると停止する。而して、電極の導電性が次
第に低下していき、低融点金属体の溶融による遮
断を予定している過電流よりも一段と低い電流で
も電極の通電発熱により低融点金属体が溶融し、
通電が遮断されるに至るが、本考案においては、
電極の厚みを5μm以上にしているので、上記移行
のもとでも電極の導電性を充分に保持でき、かか
る不都合をよく防止できる。このことは次の試験
結果からも確認できる。 試験結果 縦・横15mm×15mm、厚さ3.0mmのセラミツクス
基板の片面に、巾3.0mmの電極を6.0mmの間隔を隔
てて銀粒子含有量25重量％の導電性ペーストの印
刷、焼き付けにより形成し、電極間に合金組成
Sn：50重量％、Pb：32重量％、Cd：18重量％
（融点：145℃）、外径0.6mm、のヒユーズエレメン
トを橋設し、各電極に外径0.6mmのリード導体を
接続し、ヒユーズエレメント上にフラツクスを塗
布し、次いで、セラミツクス基板の片面上に厚エ
ポキシ樹脂層を被覆した基板型温度ヒユーズを、
電極厚さ、4μm、5μm、15μm、30μmの４種類の
それぞれにつき30箇づつ製作した。 これらの各基板型温度ヒユーズに上記ヒユーズ
エレメントをその融点よりも20℃低い125℃に加
熱するように通電し、500時間経過後、1000時間
経過後並びに10000時間経過後での各種類の30箇
中での通電遮断箇数を測定したところ、第一表の
通りであり、電極厚さ4μmのものにおいては、
10000時間経過後で半数が通電遮断となつたが、
電極厚さ5μm以上のものでは10000時間経過後に
おいても通電遮断したものは０である。
【表】
＜考案の効果＞
このように、本考案に係る基板型温度ヒユーズ
は、絶縁基板上の電極に導電ペーストの印刷物を
用いたものであつて、ヒートサイクル下での電極
中、導電性粒子の低融点金属体への移行が発生す
るにもかかわらず、電極の導電性をよく確保でき
る。従つて、本考案によれば、電極の通電発熱に
よる誤作動を確実に排除できる基板型温度ヒユー
ズを提供できる。
は、絶縁基板上の電極に導電ペーストの印刷物を
用いたものであつて、ヒートサイクル下での電極
中、導電性粒子の低融点金属体への移行が発生す
るにもかかわらず、電極の導電性をよく確保でき
る。従つて、本考案によれば、電極の通電発熱に
よる誤作動を確実に排除できる基板型温度ヒユー
ズを提供できる。
第１図は本考案に係る基板型温度ヒユーズを示
す説明図、第２図は第１図における−断面図
である。 図において、１は絶縁基板、２，２は電極、ｔ
は電極の厚み、４は低融点金属体である。
す説明図、第２図は第１図における−断面図
である。 図において、１は絶縁基板、２，２は電極、ｔ
は電極の厚み、４は低融点金属体である。
Claims (1)
- 絶縁基板上に導電ペーストの印刷により一対の
電極を形成し、これらの電極間に低融点金属体を
橋設してなる温度ヒユーズにおいて、電極の厚み
を5μm以上としたことを特徴とする基板型温度ヒ
ユーズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19356486U JPH0514430Y2 (ja) | 1986-12-15 | 1986-12-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19356486U JPH0514430Y2 (ja) | 1986-12-15 | 1986-12-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6399640U JPS6399640U (ja) | 1988-06-28 |
| JPH0514430Y2 true JPH0514430Y2 (ja) | 1993-04-16 |
Family
ID=31149702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19356486U Expired - Lifetime JPH0514430Y2 (ja) | 1986-12-15 | 1986-12-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0514430Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-12-15 JP JP19356486U patent/JPH0514430Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6399640U (ja) | 1988-06-28 |
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