JPH0514438Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本考案は基板型温度ヒユーズの改良に関するも
のである。

＜従来の技術＞ 基板型温度ヒユーズは、第３図に示すように、
絶縁基板１′、例えば、セラミツクス板上に、一
対の層状電極２′，２′を設け、電極間に低融点金
属体４′を橋設し、該低融点金属体上にフラツク
ス層５′を設け、更に、絶縁層７′を被覆した構成
である。

而して、この温度ヒユーズの作動機構は、該温
度ヒユーズを保護すべき電気機器に熱的に良接触
状態で装着し、電気機器が過電流のために異常に
昇温すると、温度ヒユーズの低融点金属体が溶融
し、この溶融金属体が既に溶融しているフラツク
スとの共存下、表面張力に基づき球状化分断が進
行していき、分断間の距離が使用電圧下での耐電
圧ギヤツプに達すると、機器への通電が完全に遮
断される。

＜解決しようとする問題点＞ かかる温度ヒユーズの作動のもとでは、溶融フ
ラツクスの熱膨張により高圧力の発生があり、こ
の高圧力のために溶融低融点金属が第３図の矢印
で示す方向に流動し、温度ヒユーズの縁端から溶
融低融点金属が飛散することが往々にしてあり、
かかるもとでは、温度ヒユーズ近傍の回路部分の
損傷が懸念される。

本考案の目的は、基板型温度ヒユーズ作動時で
の溶融低融点金属の飛散を軽減乃至は排除できる
基板型温度ヒユーズを提供することにある。

＜問題点を解決するための技術的手段＞ 本考案に係る基板型温度ヒユーズは、絶縁基板
上に一対の層状電極を設け、層状電極間に低融点
金属体を橋設し、該低融点金属体を覆う絶縁層を
絶縁基板上に設けてなる温度ヒユーズにおいて、
層状電極の低融点金属体に接触する部分に突条を
設けたことを特徴とする構成である。

＜実施例の説明＞ 以下、図面により本考案を説明する。

第１図において、１は耐熱性・熱良伝性の絶縁
基板、例えば、セラミツクス板である。２，２は
絶縁基板上に設けた一対の層状電極であり、導電
ペーストの印刷・焼付けにより形成できる。３，
…は電極の先端部に設けた数本の突条であり、第
２図Ａに示すように断面四角形の金属細線片３，
…を溶接することにより設けることができる。ま
た、第２図Ｂに示すように電極２にバリ加工を施
すことにより設けることもできる。４は低融点金
属体（例えば、Sn−Pb系合金）であり、両電極
の先端部間に溶接により橋設してある。この低融
点金属体には箔状体、角形または丸形の線状体を
用いることができる。５は低融点金属体４上に設
けたフラツクス層であり、その融点は低融点金属
体よりも低融点である。６，６は各電極２，２に
接続したリード線である。７は絶縁基板上に被覆
した硬質絶縁体であり、エポキシ樹脂のモールド
層を用いることができる。

上記の基板型温度ヒユーズにおいては、その作
動時、溶融フラツクスの膨張圧力のために、溶融
低融点金属が第１図の矢印方向に流動しようとす
ることは既に述べた通りである。しかしながら、
本考案に係る温度ヒユーズにおいては、その流動
に対して突条が抵抗体として作用するから、その
ような流動を充分に防止でき、絶縁基板縁端から
の低融点金属体の流出を効果的に阻止できる。

上記において、電極先端と絶縁基板前端との間
の距離が短い場合は、突条３，…は第２図Ｃに示
すように横方向に設けることもできる。

＜考案の効果＞ 本考案に係る基板型温度ヒユーズは上述した通
りの構成であり、ヒユーズ作動時での溶融低融点
金属体の流出を効果的に防止できるから、温度ヒ
ユーズ近傍の回路部分の損傷をよく排除できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る基板型温度ヒユーズを示
す説明図、第２図Ａ、は第２図Ｂ並びに第２図Ｃ
はそれぞれ本考案における突条を示す説明図、第
３図は従来の基板型温度ヒユーズを示す説明図で
ある。 図において、１は絶縁基板、２，２と層状電
極、３，…は突条、４は低融点金属体、７は絶縁
層である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 絶縁基板上に一対の層状電極を設け、層状電極
   間に低融点金属体を橋設し、該低融点金属体を覆
   う絶縁層を絶縁基板上に設けてなる温度ヒユーズ
   において、層状電極の低融点金属体に接触する部
   分に、突条を設けたことを特徴とする基板型温度
   ヒユーズ。