JPH086354Y2 - 合金型温度ヒューズ - Google Patents
合金型温度ヒューズInfo
- Publication number
- JPH086354Y2 JPH086354Y2 JP1989094640U JP9464089U JPH086354Y2 JP H086354 Y2 JPH086354 Y2 JP H086354Y2 JP 1989094640 U JP1989094640 U JP 1989094640U JP 9464089 U JP9464089 U JP 9464089U JP H086354 Y2 JPH086354 Y2 JP H086354Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- melting point
- low melting
- thermal fuse
- fuse element
- metal piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Fuses (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、作動時でのアーク持続時間を短縮し得る合
金型温度ヒューズに関するものである。
金型温度ヒューズに関するものである。
〈従来の技術〉 ヒューズエレメントに低融点可溶合金を用いた温度ヒ
ューズにおいては、両リード導体間に低融点可溶合金片
を橋設し、低融点可溶合金片上にフラックスを塗布し、
該低融点可溶合金片を絶縁体で包囲している。例えば、
両リード導体を互いに対向せる一直線に配し、これらリ
ード導体間に線状の低融点可溶合金片を橋設せるアクシ
ャルタイプのものにおいては、低融点可溶合金片上に絶
縁筒を挿通し、絶縁筒各端と各リード導体との間を接着
剤により封止している。
ューズにおいては、両リード導体間に低融点可溶合金片
を橋設し、低融点可溶合金片上にフラックスを塗布し、
該低融点可溶合金片を絶縁体で包囲している。例えば、
両リード導体を互いに対向せる一直線に配し、これらリ
ード導体間に線状の低融点可溶合金片を橋設せるアクシ
ャルタイプのものにおいては、低融点可溶合金片上に絶
縁筒を挿通し、絶縁筒各端と各リード導体との間を接着
剤により封止している。
この合金型温度ヒューズの作動メカニズムは、保護す
べき電気機器が過電流により発熱すると、その発生熱に
よりヒューズエレメントが溶融し、その溶融ヒューズエ
レメントが各リード導体の材質（銅）に基づく親和力の
ために各リード導体に向け引張られて分断し、この分断
と同時にアークが発生し、分断ヒューズエレメントがそ
の溶融時の表面張力のために球状化し、この球状化の進
行によって分断間距離が増大し、上記アークが消滅し、
機器への通電が実質上遮断される。
べき電気機器が過電流により発熱すると、その発生熱に
よりヒューズエレメントが溶融し、その溶融ヒューズエ
レメントが各リード導体の材質（銅）に基づく親和力の
ために各リード導体に向け引張られて分断し、この分断
と同時にアークが発生し、分断ヒューズエレメントがそ
の溶融時の表面張力のために球状化し、この球状化の進
行によって分断間距離が増大し、上記アークが消滅し、
機器への通電が実質上遮断される。
上記において、フラックスはヒューズエレメント表面
の酸化を防止し、たとえ、多少の酸化が生じてもフラッ
クスの活性により酸化物を可溶化して、上記溶融ヒュー
ズエレメントの分断並びに球状化を促す作用を営み、温
度ヒューズの作動に不可欠な要素である。しかしなが
ら、上記アークによるフラックスの気化が避けられず、
アーク持続時間が長いときは、大なる内圧の発生のため
に絶縁筒が爆裂する危険性がある。
の酸化を防止し、たとえ、多少の酸化が生じてもフラッ
クスの活性により酸化物を可溶化して、上記溶融ヒュー
ズエレメントの分断並びに球状化を促す作用を営み、温
度ヒューズの作動に不可欠な要素である。しかしなが
ら、上記アークによるフラックスの気化が避けられず、
アーク持続時間が長いときは、大なる内圧の発生のため
に絶縁筒が爆裂する危険性がある。
従来、合金型温度ヒューズのアーク持続時間を短縮す
るために、第２図に示すように、筒型の合金型温度ヒュ
ーズの絶縁筒４′内において、温度ヒューズエレメント
21′（低融点可溶合金片）に並列に電流ヒューズエレメ
ント22′を持続することが公知である（実願昭61−1402
27号）。この温度ヒューズにおいては、作動温度（温度
ヒューズエレメントの融点）に達すると温度ヒューズエ
レメント21′が溶融し、分断・球状化するが、電流ヒュ
ーズエレメント22′が導通しているためにアークの発生
はなく、また、電流ヒューズエレメント22′において
は、それまで温度ヒューズエレメント21′にも分流して
いた電流の全てを負担することになるから、その大電流
による大なるジュール熱のために溶融し、この際、火花
放電が発生するが、この放電持続時間が極めて短いの
で、フラックス３′の気化による内圧上昇をよく抑制で
きる。
るために、第２図に示すように、筒型の合金型温度ヒュ
ーズの絶縁筒４′内において、温度ヒューズエレメント
21′（低融点可溶合金片）に並列に電流ヒューズエレメ
ント22′を持続することが公知である（実願昭61−1402
27号）。この温度ヒューズにおいては、作動温度（温度
ヒューズエレメントの融点）に達すると温度ヒューズエ
レメント21′が溶融し、分断・球状化するが、電流ヒュ
ーズエレメント22′が導通しているためにアークの発生
はなく、また、電流ヒューズエレメント22′において
は、それまで温度ヒューズエレメント21′にも分流して
いた電流の全てを負担することになるから、その大電流
による大なるジュール熱のために溶融し、この際、火花
放電が発生するが、この放電持続時間が極めて短いの
で、フラックス３′の気化による内圧上昇をよく抑制で
きる。
〈解決しようとする課題〉 しかしながら、電流ヒューズエレメント22′における
通電が遮断される際、分断した溶融温度ヒューズエレメ
ント１の球状化は進行中であって、まだ終了しておら
ず、そのときの分断距離が使用電圧に耐え得る絶縁距離
に達していなければ電流ヒューズエレメントでの通電遮
断後、分断溶融温度ヒューズエレメント間でアークが発
生する懸念がある。従って、アークに起因する既述の不
利を満足に解消し難い。
通電が遮断される際、分断した溶融温度ヒューズエレメ
ント１の球状化は進行中であって、まだ終了しておら
ず、そのときの分断距離が使用電圧に耐え得る絶縁距離
に達していなければ電流ヒューズエレメントでの通電遮
断後、分断溶融温度ヒューズエレメント間でアークが発
生する懸念がある。従って、アークに起因する既述の不
利を満足に解消し難い。
本考案の目的は、温度ヒューズエレメントに電流ヒュ
ーズエレメントを付加せる温度ヒューズにおいて、電流
ヒューズエレメントの通電遮断後でのアークの発生を防
止することにある。
ーズエレメントを付加せる温度ヒューズにおいて、電流
ヒューズエレメントの通電遮断後でのアークの発生を防
止することにある。
〈課題を解決するための手段〉 本考案に係る合金型温度ヒューズは、被保護機器の過
電流に基づく機器発熱温度で低融点可溶金属片が溶断す
る温度ヒューズにおいて、融点が低融点可溶金属片の融
点よりも高く、かつ、抵抗値R2が同低融点可溶金属片の
抵抗値R1に対し、R1／R2＝0.01〜0.15であって、上記過
電流に基づくジュール発熱で溶断する金属細線を上記低
融点可溶金属片内に埋入したことを特徴とする構成であ
る。
電流に基づく機器発熱温度で低融点可溶金属片が溶断す
る温度ヒューズにおいて、融点が低融点可溶金属片の融
点よりも高く、かつ、抵抗値R2が同低融点可溶金属片の
抵抗値R1に対し、R1／R2＝0.01〜0.15であって、上記過
電流に基づくジュール発熱で溶断する金属細線を上記低
融点可溶金属片内に埋入したことを特徴とする構成であ
る。
〈実施例の説明〉 以下、図面により本考案の実施例を説明する。
第１図は本考案の一実施例を示す縦断面説明図であ
る。第１図において、１・１は一対のリード導体（例え
ば銅線）であり、一直線状にて対向している。２はヒュ
ーズエレメントであり、低融点可溶合金ロッド21に該可
溶合金よりも高融点の細線22を埋入してある。このヒュ
ーズエレメントと各リード導体との間には溶接してあ
る。３はヒューズエレメント上に塗布したフラックスで
ある。４はヒューズエレメント上に挿通せる絶縁筒（例
えば、セラミックス筒）、５・５は絶縁筒各端と各リー
ド導体との間を封止せる接着剤（例えばエポキシ樹脂）
である。
る。第１図において、１・１は一対のリード導体（例え
ば銅線）であり、一直線状にて対向している。２はヒュ
ーズエレメントであり、低融点可溶合金ロッド21に該可
溶合金よりも高融点の細線22を埋入してある。このヒュ
ーズエレメントと各リード導体との間には溶接してあ
る。３はヒューズエレメント上に塗布したフラックスで
ある。４はヒューズエレメント上に挿通せる絶縁筒（例
えば、セラミックス筒）、５・５は絶縁筒各端と各リー
ド導体との間を封止せる接着剤（例えばエポキシ樹脂）
である。
上記温度ヒューズによって保護すべき電気機器が過電
流のために発熱し、その発生熱によって温度ヒューズが
加熱され、ヒューズエレメント２が低融点可溶合金片21
の融点に加熱されるとヒューズエレメント２中の低融点
可溶合金部分21が溶融し、リード線に向かう流動、ある
いは滴下によって、ヒューズエレメントの中央部がほぼ
金属細線のみとなる。この溶融温度のもとでは、高融点
金属細線は溶融しないが、それまで低融点可溶合金部分
に流れていた電流が金属細線に流れるに至り、金属細線
の電流密度が急増して、ジュール熱により金属細線が溶
断するに至る。この大電流密度のもとでの溶断は、その
電流密度変化に基づくエネルギー変化が大であるから衝
撃を伴い、溶断片が飛散し、この飛散と共に溶断箇所近
傍の溶融合金（前記溶融状態の低融点可溶合金）も飛散
するから、溶断間隔が広く、アークの発生が抑制され、
従って、アークの持続時間を短くできる。
流のために発熱し、その発生熱によって温度ヒューズが
加熱され、ヒューズエレメント２が低融点可溶合金片21
の融点に加熱されるとヒューズエレメント２中の低融点
可溶合金部分21が溶融し、リード線に向かう流動、ある
いは滴下によって、ヒューズエレメントの中央部がほぼ
金属細線のみとなる。この溶融温度のもとでは、高融点
金属細線は溶融しないが、それまで低融点可溶合金部分
に流れていた電流が金属細線に流れるに至り、金属細線
の電流密度が急増して、ジュール熱により金属細線が溶
断するに至る。この大電流密度のもとでの溶断は、その
電流密度変化に基づくエネルギー変化が大であるから衝
撃を伴い、溶断片が飛散し、この飛散と共に溶断箇所近
傍の溶融合金（前記溶融状態の低融点可溶合金）も飛散
するから、溶断間隔が広く、アークの発生が抑制され、
従って、アークの持続時間を短くできる。
上記ヒューズエレメントにおける低融点可溶合金部分
21の断面積並びに抵抗率をそれぞれS1並びにρ１、金属
細線22の断面積並びに抵抗率をそれぞれS2並びにρ２と
すると、低融点可溶合金部分の抵抗R1と金属細線の抵抗
R2の比R1／R2はρ1S2／ρ2S1であり、この比を0.01〜0.
15とするように、ρ１／ρ２、S2／S1を設定してあ
る。、通常、金属細線22の融点は、低融点可溶金属21の
融点よりも、５℃以上高くすればよい。
21の断面積並びに抵抗率をそれぞれS1並びにρ１、金属
細線22の断面積並びに抵抗率をそれぞれS2並びにρ２と
すると、低融点可溶合金部分の抵抗R1と金属細線の抵抗
R2の比R1／R2はρ1S2／ρ2S1であり、この比を0.01〜0.
15とするように、ρ１／ρ２、S2／S1を設定してあ
る。、通常、金属細線22の融点は、低融点可溶金属21の
融点よりも、５℃以上高くすればよい。
なお、本考案の上記説明は、直線型で、かつヒューズ
エレメントを絶縁筒によって絶縁した実施例について行
っているが、本考案はこの実施例のみに限定されるもの
ではなく、非直線型や、あるいは、他の絶縁方式のもの
にも適用可能である。
エレメントを絶縁筒によって絶縁した実施例について行
っているが、本考案はこの実施例のみに限定されるもの
ではなく、非直線型や、あるいは、他の絶縁方式のもの
にも適用可能である。
〈考案の効果〉 上述した通り本考案に係る合金型温度ヒューズにおい
ては、被保護機器の過電流に基づく機器発熱温度で低融
点可溶金属片が溶断すると、全電流が金属細線のみに流
れて金属細線が溶断し、この溶断箇所近傍の溶融合金も
金属細線と共に飛散して、溶断箇所を広い間隔で分離で
きるから、アークの発生をよく抑制できる。従って、ア
ーク熱によるフラックスの気化を緩和でき、温度ヒュー
ズの爆裂を軽減できる。
ては、被保護機器の過電流に基づく機器発熱温度で低融
点可溶金属片が溶断すると、全電流が金属細線のみに流
れて金属細線が溶断し、この溶断箇所近傍の溶融合金も
金属細線と共に飛散して、溶断箇所を広い間隔で分離で
きるから、アークの発生をよく抑制できる。従って、ア
ーク熱によるフラックスの気化を緩和でき、温度ヒュー
ズの爆裂を軽減できる。
第１図は本考案の一実施例を示す説明図、第２図は従来
例を示す説明図である。 ２……ヒューズエレメント、21……低融点可溶金属片、
22……金属細線。
例を示す説明図である。 ２……ヒューズエレメント、21……低融点可溶金属片、
22……金属細線。
Claims (1)
- 【請求項１】被保護機器の過電流に基づく機器発熱温度
で低融点可溶金属片が溶断する温度ヒューズにおいて、
融点が低融点可溶金属片の融点よりも高く、かつ、抵抗
値R2が同低融点可溶金属片の抵抗値R1に対し、R1／R2＝
0.01〜0.15であって、上記過電流に基づくジュール発熱
で溶断する金属細線を上記低融点可溶金属片内に埋入し
たことを特徴とする合金型温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989094640U JPH086354Y2 (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | 合金型温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989094640U JPH086354Y2 (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | 合金型温度ヒューズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0333938U JPH0333938U (ja) | 1991-04-03 |
| JPH086354Y2 true JPH086354Y2 (ja) | 1996-02-21 |
Family
ID=31643959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989094640U Expired - Lifetime JPH086354Y2 (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | 合金型温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH086354Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5346705B2 (ja) * | 2009-06-17 | 2013-11-20 | 大東通信機株式会社 | 電流ヒューズ |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63120343U (ja) * | 1987-01-27 | 1988-08-04 |
-
1989
- 1989-08-11 JP JP1989094640U patent/JPH086354Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0333938U (ja) | 1991-04-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4003014A (en) | Refractory resistance terminal | |
| JP3995058B2 (ja) | 合金型温度ヒュ−ズ | |
| US3840836A (en) | Current limiting sand fuse | |
| JPH086354Y2 (ja) | 合金型温度ヒューズ | |
| JPH086353Y2 (ja) | 温度ヒューズ | |
| JP3889855B2 (ja) | 基板型温度ヒュ−ズ | |
| JPH0514438Y2 (ja) | ||
| JP2819409B2 (ja) | 合金型温度ヒューズ | |
| JP2799996B2 (ja) | 温度センサー | |
| JP4156406B2 (ja) | サーモプロテクタ及びサーモプロテクタの動作方法 | |
| JP2574700B2 (ja) | 平型温度ヒューズ | |
| JP2750910B2 (ja) | 合金型温度ヒューズ | |
| JPH1012111A (ja) | 合金型温度ヒュ−ズ及びその製造方法 | |
| JPS6322599Y2 (ja) | ||
| JP3252025B2 (ja) | 基板型温度ヒュ−ズ | |
| JPH02288125A (ja) | 温度ヒューズ | |
| JPH11339615A (ja) | 基板型抵抗・温度ヒュ−ズ | |
| JPS642360Y2 (ja) | ||
| JP2750891B2 (ja) | 合金型温度ヒューズ | |
| JPH0343925A (ja) | 平型温度ヒューズ | |
| JPS593016B2 (ja) | 温度ヒユ−ズ | |
| JPH02288126A (ja) | 合金型温度ヒューズの復帰方法 | |
| JPH073558Y2 (ja) | 抵抗温度ヒューズ合成体 | |
| JPH06124632A (ja) | 合金型温度ヒュ−ズの使用方法 | |
| JPH05258653A (ja) | 基板型温度ヒュ−ズ |