JPH1012111A - 合金型温度ヒュ−ズ及びその製造方法 - Google Patents
合金型温度ヒュ−ズ及びその製造方法Info
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- JPH1012111A JPH1012111A JP17851596A JP17851596A JPH1012111A JP H1012111 A JPH1012111 A JP H1012111A JP 17851596 A JP17851596 A JP 17851596A JP 17851596 A JP17851596 A JP 17851596A JP H1012111 A JPH1012111 A JP H1012111A
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Abstract
Aと高く設定され、作動時直前での通電電流が大きく、
ア−クが強烈であっても、接着剤の封止状態を安全に保
持し得、溶融した低融点可溶合金の飛散防止を充分に保
証できる合金型温度ヒュ−ズを提供する。 【解決手段】膨出頭部11を有する両リ−ド導体1間に
低融点可溶合金片2が接続され、該低融点可溶合金片に
フラックス3が塗着され、両リ−ド導体端部及び低融点
可溶合金片が筒状絶縁体4で包囲され、各リ−ド導体と
筒状絶縁体端部との間が接着剤5で封止され、各封止接
着剤5と各膨出頭部11との間が密接され、膨出頭部1
1,11間の筒状絶縁体内容積Vと低融点可溶合金片2
の体積vとの比v/Vが0.068〜0.208とされ
ている。
Description
10Aの合金型温度ヒュ−ズ及びその製造方法に関する
ものである。
エレメントに低融点可溶合金片を使用した温度ヒュ−ズ
においては、保護しようとする電気機器に熱的に密接に
取付けられ、該機器の過電流に基づく発熱で低融点可溶
合金片が溶断され、この溶断により機器への通電が遮断
されて機器の異常発熱、ひいては火災の発生を未然に防
止している。従来、合金型温度ヒュ−ズは電子機器(コ
ンピュ−タ、テレビ、ビデオ、トランス、ソレノイド、
アダプタ−、IC等)、電動機(扇風機、掃除機等の小
型モ−タ使用機器)、電熱機器(ドライヤ−、電気カ−
ペット、スト−ブ等)、その他電気的回路に接続するこ
とにより、多数の民生用、産業用、電気電子及び熱関連
機器装置の過熱防止デバイスとして多用されているが、
その定格電流値はたかだか5アンペア程度である。
−ズの作動状態は、作動温度で低融点可溶合金片が溶融
され、加熱溶融フラックスの活性作用のもとで溶融金属
が表面張力で分断され、その分断間でア−クが発生し、
溶融分断金属の球状化進行で分断間距離が増大され、分
断間距離がア−ク消滅距離に達するとア−クが消滅され
て通電遮断が完結されることにある。上記において、ア
−ク熱により溶融金属が蒸気化されるが、従来では、定
格電流5アンペア以下の規制のもとで使用されているの
で、上記溶融金属の蒸発は電流ヒュ−ズほど激しくはな
い。このことは、ア−ク消滅による通電遮断の完結時、
リ−ド導体先端部に球状化合金が充分な量で残存される
ことからも明らかである。
して、膨出頭部を有する両リ−ド導体間に低融点可溶合
金片が接続され、該低融点可溶合金片にフラックスが塗
着され、両リ−ド導体端部及び低融点可溶合金片が筒状
絶縁体で包囲され、各リ−ド導体と筒状絶縁体端部との
間が接着剤で封止され、各封止接着剤と各膨出頭部との
間が密接されてなる構成が公知である。かかる構成の合
金型温度ヒュ−ズにおいては、作動時、溶融合金がア−
ク熱により蒸気化されても、封止接着剤への金属蒸気の
接触がリ−ド導体の膨出頭部で阻止されるため、接着剤
の封止破壊をよく防止でき、溶融金属の飛散を防止でき
て安全である。
ば、作動時直前での通電電流が大きい場合、ア−クも強
烈となり、溶融金属のほぼ全部が蒸発されてしまい、金
属蒸気密度が高く、ア−クの消滅に時間がかかり、接着
剤の封止状態が破壊され、金属蒸気がミストとなって飛
散され易くて危険である。
格電流値が6A〜10Aと高く設定され、作動時直前で
の通電電流が大きく、ア−クが強烈であっても、接着剤
の封止状態を安全に保持し得、溶融した低融点可溶合金
の飛散防止を充分に保証できる合金型温度ヒュ−ズを提
供することにある。
ヒュ−ズは、定格電流値が6A〜10Aの合金型温度ヒ
ュ−ズであり、膨出頭部を有する両リ−ド導体間に低融
点可溶合金片が接続され、該低融点可溶合金片にフラッ
クスが塗着され、両リ−ド導体端部及び低融点可溶合金
片が筒状絶縁体で包囲され、各リ−ド導体と筒状絶縁体
端部との間が接着剤で封止され、各封止接着剤と各膨出
頭部との間が密接され、膨出頭部間の筒状絶縁体内容積
Vと低融点可溶合金片体積vとの比v/Vが0.068
〜0.208とされていることを特徴とする構成であ
り、筒状絶縁体には扁平形のものを使用することが望ま
しい。
実施の形態について説明する。図1の(イ)は本発明に
係る合金型温度ヒュ−ズの一例を示す説明図、図1の
(ロ)は図1の(イ)におけるロ−ロ断面図である。図
1の(イ)及び図1の(ロ)において、1,1はリ−ド
導体(銅線)であり、先端が膨出頭部11に加工されて
いる。2は一対のリ−ド導体1,1の膨出頭部11,1
1間に溶接等により接続された低融点可溶合金片、3は
低融点可溶合金片2上に塗布されたフラックスである。
4は扁平な筒状絶縁体、例えば、扁平セラミックス筒で
あり、低融点可溶合金片2上に両リ−ド導体端部にわた
って被せられている。5は接着剤、例えば、エポキシ樹
脂であり、各リ−ド導体と筒状絶縁体端との間が封止さ
れ、各封止接着剤5と各リ−ド導体先端の膨出頭部11
との間が密着されている。上記膨出頭部11はその外郭
を扁平筒状絶縁体4の内周に密接させ得るように形成さ
れており、接着剤5は膨出頭部11のために筒状絶縁体
4内の両リ−ド導体の膨出頭部11,11間から遮断さ
れている。上記低融点可溶合金片2には、扁平筒状絶縁
体4の扁平度に応じて扁平に圧潰加工したものが使用さ
れているが、断面円形の丸線を使用することもできる。
頭部11,11間の筒状絶縁体内容積Vと低融点可溶合
金片2の体積vとの比v/Vは0.068〜0.208
に設定されている。v/Vを0.068〜0.208に
設定する理由は、0.068以下では筒状絶縁体内の容
積が相当に大きくなり、筒状絶縁体が余りにも大型にな
って機器への取付けスペ−ス上、不適切であり、0.2
08以上では、筒状絶縁体内容積Vに対する低融点可溶
合金片の体積vが大となり、温度ヒュ−ズ作動時での溶
融金属の蒸気濃度が高くなり、ア−クの消滅に時間がか
かり、接着剤の封止破壊が生じて金属ミストの飛散が生
じ易くなるからである。
値は、v/V:0.068〜0.208のもとで、定格
電流値(温度ヒュ−ズを外部からの加熱で作動させ得る
最大の常時通電電流値)を6A〜10Aとするように設
定されている。而して、定格電流値で電流を連続して所
定時間通電しても、低融点可溶合金片の自己発熱にもか
かわらず、温度ヒュ−ズを所定の作動温度で作動させ得
るように、低融点可溶合金片の抵抗値が設定されてい
る。このため、IEC規格(IEC691)に準じ、次
のホ−ルディング温度(周囲温度)のもとで定格電流を
168時間流し続けても作動しないように低融点可溶合
金片の抵抗値が設定されている。 公称動作温度(℃) ホ-ルテ゛ィンク゛温度(℃) 公称動作温度(℃) ホ -ルテ゛ィンク゛温度(℃) 76 50 133 108 102 76 139 113 115 89 150 123 130 102 169 142
は、定格電流値以下の通電電流のもとで使用され、作動
温度で低融点可溶合金片が溶融され、加熱溶融フラック
スの活性作用のもとで溶融金属が表面張力で分断され、
その分断間でア−クが発生される。通電電流値がほぼ定
格電流値の場合、温度ヒュ−ズ作動時でのア−クエネル
ギ−が強くなり、分断された溶融金属のほぼ全部がその
ア−ク熱のために蒸発されるが、筒状絶縁体内容積Vと
低融点可溶合金片の体積vとの比v/Vを0.068以
上としてあるので、その金属蒸気密度を充分に小にで
き、それだけ速くア−クを消滅させ得る。而るに、封止
接着剤5においては、膨出頭部11により金属蒸気との
接触が防止され、しかも、上記のようにア−ク持続時間
が短くされ、それだけア−クによる熱劣化が軽減される
から、接着剤5の封止状態を充分に保持して溶融金属の
飛散をよく防止できる。
施例において、筒状絶縁体4を扁平とした理由は、筒状
絶縁体の高さを低くして当該温度ヒュ−ズの被保護機器
への取付け占有スペ−スを少なくし、また被保護機器と
の熱的接触面積を大とするためである。この筒状絶縁体
には、円筒体を使用することも可能である。
導体1,1間に低融点可溶合金片2を溶接等により接続
し、低融点可溶合金片2上にフラックス3を塗布し、筒
状絶縁体4を一方のリ−ド導体より低融点可溶合金片2
上に挿通し、各リ−ド導体1と筒状絶縁体各端との間を
接着剤5で封止することにより製造できる。
(イ)におけるロ−ロ断面図〕は本発明に係る合金型温
度ヒュ−ズの別例を示し、筒状絶縁体4の両端内周面に
突出段部41を筒状絶縁体各端42から所定の距離を隔
てた各箇所において設けてあり、筒状絶縁体4内に低融
点可溶合金片2及びフラックス3を納め、リ−ド導体
1,1の膨出頭部11,11の前面の周囲部を上記突出
段部41,41に当接するように各膨出頭部11,11
と低融点可溶合金片2各端とを溶接することにより製造
できる。図2に示す実施例においても、低融点可溶合金
片2に、扁平筒状絶縁体4の扁平度に応じて扁平に圧潰
加工したものが使用されているが、断面円形の丸線を使
用することもできる。
郭の巾aを2.8mm、高さhを1.4mm、リ−ド導
体の膨出頭部間の間隔cを6mmとし、低融点可溶合金
片には直径1.0mmの丸線を使用した。而して、v/
Vは0.208である。フラックスにはロジンを主体と
した組成物を使用し、接着剤には常温硬化のエポキシ樹
脂を使用した。この温度ヒュ−ズの公称作動温度は15
0℃であり、定格電流値10アンペアのもとでホ−ルデ
ィング温度は123℃であった。
クス筒の内郭の巾を2.8mm、高さを1.4mm、リ
−ド導体の膨出頭部間の間隔を6mmとし、低融点可溶
合金片には直径0.85mmの丸線を使用した。而し
て、v/Vは0.134である。フラックス、接着剤、
公称作動温度、定格電流値、ホ−ルディング温度は実施
例1に同じとした。 〔実施例3〕図1において、扁平セラミックス筒の内郭
の巾を2.8mm、高さを1.4mm、リ−ド導体の膨
出頭部間の間隔を6mmとし、低融点可溶合金片には直
径0.70mmの丸線を使用した。而して、v/Vは
0.091である。フラックス、接着剤、公称作動温
度、定格電流値、ホ−ルディング温度は実施例1に同じ
とした。
クス筒の内郭の巾を2.8mm、高さを1.7mm、リ
−ド導体の膨出頭部間の間隔を6mmとし、低融点可溶
合金片には直径1.0mmの丸線を使用した。而して、
v/Vは0.156である。フラックス、接着剤、公称
作動温度、定格電流値、ホ−ルディング温度は実施例1
に同じとした。 〔実施例5〕図1において、扁平セラミックス筒の内郭
の巾を2.8mm、高さを1.7mm、リ−ド導体の膨
出頭部間の間隔を6mmとし、低融点可溶合金片には直
径0.85mmの丸線を使用した。而して、v/Vは
0.100である。フラックス、接着剤、公称作動温
度、定格電流値、ホ−ルディング温度は実施例1に同じ
とした。 〔実施例6〕図1において、扁平セラミックス筒の内郭
の巾を2.8mm、高さを1.7mm、リ−ド導体の膨
出頭部間の間隔を6mmとし、低融点可溶合金片には直
径0.70mmの丸線を使用した。而して、v/Vは
0.068である。フラックス、接着剤、公称作動温
度、定格電流値、ホ−ルディング温度は実施例1に同じ
とした。
ス筒の内郭の巾を2.8mm、高さを1.4mm、リ−
ド導体の膨出頭部間の間隔を6mmとし、低融点可溶合
金片には直径1.3mmの丸線を使用した。而して、v
/Vは0.3131である。フラックス、接着剤、公称
作動温度、定格電流値、ホ−ルディング温度は実施例1
に同じとした。
数は各20箇)、定格電流7アンペアの通電下、公称動
作温度−5℃より2℃/minで温度が上昇する槽内で作
動させたところ、比較例では試料の全てに接着剤の封止
破壊による金属ミストの飛散が観られたが、金属ミスト
の飛散が生じた試料は、実施例1では10%、実施例2
では0%、実施例3では10%、実施例4では3%、実
施例5では2%、実施例6では0%に過ぎなかった。
は、定格電流値が高く、作動直前の通電電流値が大であ
り、低融点可溶合金片の溶断に伴い発生するア−クが強
烈であって溶融金属のほぼ全部が蒸気化しても、蒸気密
度を小にできてア−クをそれだけ速く消滅させ得、しか
も封止接着剤をリ−ド導体の膨出頭部で金属蒸気から遮
断できて接着剤の熱劣化をよく防止できるから、溶融合
金の飛散防止を充分に保証できる。
ズの一例を示す説明図、図1の(ロ)は図1の(イ)の
ロ−ロ断面図である。
ズの一例を示す説明図、図2の(ロ)は図2の(イ)の
ロ−ロ断面図である。
Claims (4)
- 【請求項1】膨出頭部を有する両リ−ド導体間に低融点
可溶合金片が接続され、該低融点可溶合金片にフラック
スが付着され、両リ−ド導体端部及び低融点可溶合金片
が筒状絶縁体で包囲され、各リ−ド導体端部と筒状絶縁
体端部との間が接着剤で封止され、各封止接着剤と各膨
出頭部との間が密接され、膨出頭部間の筒状絶縁体内容
積Vと低融点可溶合金片体積vとの比v/Vが0.06
8〜0.208とされていることを特徴とする合金型温
度ヒュ−ズ。 - 【請求項2】筒状絶縁体が扁平形である請求項1記載の
合金型温度ヒュ−ズ。 - 【請求項3】定格電流値が6A〜10Aである請求項1
または2記載の合金型温度ヒュ−ズ。 - 【請求項4】リ−ド導体間に低融点可溶合金片を接続
し、低融点可溶合金片にフラックスを塗布したのち、両
リ−ド導体端部及び低融点可溶合金片上に筒状絶縁体を
挿通し、次いで、各リ−ド導体と筒状絶縁体端部との間
を接着剤で封止して請求項1または2記載の合金型温度
ヒュ−ズを製造することを特徴とする合金型温度ヒュ−
ズの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17851596A JPH1012111A (ja) | 1996-06-18 | 1996-06-18 | 合金型温度ヒュ−ズ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17851596A JPH1012111A (ja) | 1996-06-18 | 1996-06-18 | 合金型温度ヒュ−ズ及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1012111A true JPH1012111A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=16049828
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17851596A Pending JPH1012111A (ja) | 1996-06-18 | 1996-06-18 | 合金型温度ヒュ−ズ及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1012111A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0964419A1 (en) * | 1998-06-11 | 1999-12-15 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Thin type thermal fuse and manufacturing method thereof |
KR101016522B1 (ko) | 2003-04-03 | 2011-02-24 | 우치하시 에스테크 가부시키가이샤 | 전류퓨즈기능 부착 온도퓨즈 |
CN104078280A (zh) * | 2013-03-27 | 2014-10-01 | 比亚迪股份有限公司 | 一种电路保护器 |
CN107636789A (zh) * | 2015-06-08 | 2018-01-26 | 丰田铁工株式会社 | 熔断器 |
-
1996
- 1996-06-18 JP JP17851596A patent/JPH1012111A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0964419A1 (en) * | 1998-06-11 | 1999-12-15 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Thin type thermal fuse and manufacturing method thereof |
KR101016522B1 (ko) | 2003-04-03 | 2011-02-24 | 우치하시 에스테크 가부시키가이샤 | 전류퓨즈기능 부착 온도퓨즈 |
CN104078280A (zh) * | 2013-03-27 | 2014-10-01 | 比亚迪股份有限公司 | 一种电路保护器 |
CN107636789A (zh) * | 2015-06-08 | 2018-01-26 | 丰田铁工株式会社 | 熔断器 |
US10340111B2 (en) | 2015-06-08 | 2019-07-02 | Toyoda Iron Works Co., Ltd. | Fuse |
CN107636789B (zh) * | 2015-06-08 | 2020-05-05 | 丰田铁工株式会社 | 熔断器 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A02 | Decision of refusal |
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