JPS593016B2 - 温度ヒユ−ズ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は温度ヒユーズの改良に関するものである。

電気機器温度が許容温度に達したときに、機器の通電を
遮断する電気部品として温度ヒユーズが知られている。

第１図Ａ乃至第１図Ｃは温度ヒユーズの代表的な構造を
示している。

第１図Ａにおいて １／、１／は電極としてのリード導
体、２′はリード導体１’、１’間に設けられた低融点
金属、３′はガラス管等の絶縁管、４′は絶縁性樹脂、
５’、５’は封止用の熱硬化性樹脂であわ、低融点金属
２′が溶融すると、既に溶融している絶縁性樹脂４′が
低融点金属２′に食い込んで、低融点金属２′が溶断分
離される。

第１図Ｂにおいて １７，１／は電極としてのリード導
Ｌ２’は樹脂ベレツ） ２１ ’、・・・・・・と低融
点金属ペレツ）２２’、・・・・・・とを焼結した接融
点金属体、３′は絶縁管、５′は絶縁性樹脂であり、低
融点金属２′の溶融温度に達すると、低融点金属ペレツ
）２２’、・・・・・・間の接触が溶融樹脂２１′。

・・・・・・の圧力によシ断絶されて１通電が遮断され
る。

第１図Ｃにおいて、１２′はリード導体、１３′は固定
電極としての金属ケース、６′は絶縁体ブッシング、１
４′は可動電極、７′はスプリングであり、可動電極１
４′と固定電極１３′との間、並びにリード導体１２′
と可動電極１４′との間は、それぞれスプリング７′の
バネ圧力に対して低融点金属２ａ’、２ｂ’で溶着され
ている。

この温度ヒユーズにおいては、低融点金属２ａ’、２ｂ
’が溶融すると、バネ圧力により可動電極１４′とリー
ド導体１２′並びに固定電極１３′との間の電気的接触
が断たれ、通電が遮断される。

上記例れの温度ヒユーズにおいても、低融点金属には電
気機器の許容温度に応じて選択され、低融点金属の溶融
点は、機器の使用状態に無関係に一定でなければならな
い。

例えば、機器の使用中に、低融点金属の溶融点が上昇す
るようなことがあれば、機器の所定の許容温度よりも高
温で通電が遮断されることになって、機器を熱的に満足
に保護できなくなる。

而るに、本発明者等の経験によれば、機器が許容温度以
下ではあるが許容温度に近い温度範囲内で頻繁にヒート
サイクルに曝されると、低融点金属の溶融点の変動が避
けられない。

本発明者等は、この現象の原因につき検討したところ、
電極の金属が上記したヒートサイクルによって低融点金
属と相互拡散し、低融点金属の融点がこの拡散金属粒子
のために変化する結果であることを知った。

而るに、本発明者等は鉄導体を低融点合金（錫：５０重
量係、鉛：３２重量係、カドミウム：１８重量係であっ
て、融点１４５℃）で接合し、この接合箇所に、１０分
間１４０℃加熱、１０分間常温冷却を１サイクルとする
ヒートサイクルを５００サイクル加えたのち、接合箇所
の低融点合金の融点を測定したところ１４６℃であり、
初期の値と殆んど変らなかったが、鉄基体に代え通常の
銅導体の場合は１５３℃であって、初期値に較べてかな
りの増大があった。

この結果から鉄が上記の相互拡散の防止に有効であるこ
とを知った。

また、ニッケルは上記鉄に較べて拡散；（ｄ止効果に劣
ることも知った。

クロムにおいては、拡散防止効果は良好であるが、ハン
ダ付けが難かしく不利である。

本発明は上記知見に基づき電極導体に鉄基体を用いるこ
とにより、温度ヒユーズの作動温度特性を機器の使用状
態に嘩閣係に一定に保持し、かくして電気機器の保全を
厳格に行うことを可能にするものである。

すなわち、本発明Ｈ，（係る温度ヒユーズは、電極導体
間に低融点金属を介在させ、該低融点金属の溶融により
通電を遮断するヒユーズＶこおいて、電極導体を鉄製と
したことを特徴とするものである。

上記低融点金属には、錫、鉛、ビヌマス、カドミウム、
インジウム、銀またはこれらの合金を使用できる。

本発明においては、低融点金属のペレットと樹脂ぺ７ツ
トとの焼結体を温度ヒユーズ素子として用いることも可
能であり、本発明において、低融点金属には、上記の焼
結体も包合されている。

本発明の対象となる温度ヒユーズは、前記第１図Ａ１第
１図Ｃの構造のものだけには限定されず、電極導体間に
低融点金属を介在させ、該低融点金属の溶融により通電
を遮断する形式のものであれば、すべて本発明の対象と
される。

以下、本発明を実施例について説明する。

第２図は前記した第１図Ａの温度ヒユーズを対象とする
実施例を示し、２は錫−鉛合金からなる低融点金属体１
，１は電極としての鉄製リード導体である。

ａは鉄製リード導体１に設けられた同上低融点金属の被
膜であシ、この被膜ａによシ鉄製リード導体１と低融点
金属体２との溶接が保証されている。

第３図は前記した第１図Ｃの温度ヒユーズを対象とする
実施例を示し、１２は電極としての鉄製リード導体、１
４は鉄製の可動電極、１３は固定電極としての鉄製ケー
スであり、それぞれには低融点金属の被膜ａが設けられ
ている。

２ａ 、 ２ｂは低融点金属である。

本発明に係る温度ヒユーズは上述した通りの構成であり
、電極導体に、低融点金属に対して非拡散性の鉄が用い
られているから、頻繁なヒートサイクルのもとでも、電
極導体の金属と低融点金属とが相互拡散するといったこ
とがあ〕得ず、低融点金属の溶融温度特性を一定に維持
できる。

従って、低融点金属の正規の溶融温度で通電を遮断でき
、機器を加熱損傷、火災発生等に対し厳格に保守するこ
とができる。

また、電極導体としての鉄は低置であるので、経済的に
有利である。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ１第１図Ｂ、第１図Ｃは従来の温度ヒユーズを
示す説明図。 第２図並びに第３図は本発明に係る温度ヒユーズの各種
実施例を示す説明図である。 図において、１，１２．１３は電極導体、２゜２ａ、２
ｂは低融点金属である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 電極導体間に低融点金属を介在させ、該低融点金属
   の溶融によシ通電を遮断するヒユーズにおいて、電極導
   体を鉄製としたことを特徴とする温度ヒユーズ。