JP2624593B2 - ヒューズ - Google Patents

ヒューズ

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    • H01H85/04Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はヒューズに関し、特に
車両の過電流時の配線の遮断を行うヒューズブルリンク
として使用するのに好適なヒューズに関する。
【0002】
【従来の技術】一般的に、車両用のヒューズブルリンク
は、いわゆるガラス管ヒューズでは容量的に不足する大
電流回路電線の保護用として車両電源付近の回路配線の
一部に挿入され、接続電線の導体よりは断面積の小さい
導体が用いられ、デッドショートに対して効果があるも
ので、JASO−D610にその構造が規定されてい
る。
【0003】このヒューズブルリンクは、広義的にはヒ
ューズといえるので、この明細書ではこれらを総称して
以下ヒューズと呼称することにする。
【0004】図1(後述のように、この発明にも適用す
る図である)は従来のヒューズ1の斜視図である。図l
において、Aは線状(押出し成形後に切断し数本まとめ
たもの)の低融点金属チップ、Bは板状の可溶金属導体
としてのエレメントであり、AB両者によりヒューズ1
が構成される。エレメントBは、接続されるべき配線用
電線の断面積より小さな断面積(例えば0.3mm2 等)
の可溶部3を有し、これに対して直角に曲る平形端子
2,2を両端に有している。端子2,2はジャンクショ
ンブロック又はコネクタハウジング等に取付けられる穴
5,5を持つ。チップAは、エレメントBの可溶部3に
乗せられ、一体に両側に突出する耳部4,4により可溶
部3に加締められ取付けられる。エレメント、即ち可溶
金属導体Bの材質は、母材が導電線と同じ材質即ち、銅
(Cu)の合金である。即ち、CuにFe及びPなどを
若干含むCu合金であるが、これらは僅かであるので導
体エレメントBは殆どCuでできているといえるもので
ある。又、低融点金属チップAの材質は、Cuより融点
の低い錫であるが、この錫(Sn)が99.5%(重
量)以上、残部が不純物という成分であり、従って、低
融点金属チップAは殆どSnでできているといえるもの
である。
【0005】ヒューズ1は、両端子2,2を穴5,5に
よりコネクタハウジング等に取付けられて使用される
が、これに、過電流が流れた場合、エレメントBの可溶
部3が切れ、回路を遮断する。
【0006】前記ヒューズ1の溶断のメカニズムは、過
電流により始めに低融点金属SnのチップAが溶け、こ
の溶けたSnに可溶部3のCuが侵食拡散し、このCu
−Snの侵食拡散作用により可溶部3が切断し、Cuの
融点より低い温度でヒューズを溶断させるというもので
ある(特開平1−315924号公報参照)。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ヒューズは、銅の母金属導体のエレメントに乗せたチッ
プを、低融点金属である錫チップとした構成であるた
め、頻繁に発生するモータロック電流である定格の20
0%、つまり2倍程度の電流が短かい時間で流れかつ、
これが繰返された場合、比較的早いサイクルで溶断し、
耐久性に劣るという問題点があった。
【0008】例えば、自動車ドアのパワウインド開閉の
際は、モータロック電流として短かい時間(例えば10
sec))で、定格の2倍程度の即ち、中電流域の電流
が流れ、これが頻繁に繰返されるが、このような場合、
ヒューズは切れるべきではない。然るに、従来は、大電
流域では問題ないが、この中電流域での負荷が繰返され
作用し10秒間隔で電流がON・OFすると早期のサイ
クルでCu−Snの侵食又は拡散作用により可溶部が溶
断し、ヒューズ溶断特性の中、低電流域での耐久性が低
下するという問題があったのである。
【0009】そこで、この発明は、大電流域での溶断特
性を現行品同様に維持して接続ハーネスの保護を図ると
共に、融点の上昇と、中低電流域での耐久性の向上を図
ることができるヒューズを提供し、もって、前記問題点
を解決することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】この発明は、前記目的を
達成するため、請求項(1)は可溶金属導体の溶断部に
低融点金属チップを乗せてなるヒューズにおいて、前記
可溶金属導体が殆どCuよりなると共に前記チップが次
の組成の合金よりなることを特徴とするヒューズ。 Cu 0.5〜3.5重量% Sn 残り全部。 また、請求項(2)は可溶金属導体の溶断部に低融点金
属チップを乗せてなるヒューズにおいて、前記可溶金属
導体が殆どCuよりなると共に、前記チップが次の組成
の合金よりなることを特徴とするヒューズ。 Cu 0.5〜3.5重量% Sb 1.0〜6.0重量% Sn 残り全部。
【0011】
【0012】
【0013】
【0014】
【0015】という構成とした。
【0016】
【作用】可溶金属導体の母材と同一材質の金属であるC
uが低融点金属Snのチップ中に含まれているため、導
体の母材Cuはチップ中の小量のCuの存在により、チ
ップSnへの侵食、拡散がチップ中の小量のCuの作用
時間及びその量だけ遅れ、抑制される。従って、中低電
流域での発熱温度300℃位までは、早期にヒューズ溶
断を生ぜず、耐久性が向上したものとなる。尚、300
℃を越える大電流域、即ち異常電流が流れた場合は、チ
ップ中のCuが小量であるため、ただちに溶断し、保護
器としての役割を果し、回路を遮断する。
【0017】
【実施例】
[実施例1]以下、この発明の実施例について説明する
が、この発明におけるヒューズは従来と同一構造である
ため、図1を本発明のものとして援用し、以下説明す
る。
【0018】本実施例は、チップAの成分を次のように
し、一種のハンダ合金ともいえる低融点合金とした。
【0019】Cu 0.5〜3.5重量% Sn 残り全部 ここで、Cuの配合について述べると、Cuが0.5%
以下では低電流域での耐久性が悪くなり、又、3.5%
以上では、チップ表面にCuが析出し実用性がないとい
うことで、前記配合量とした。
【0020】本実施例は、このハンダ合金チップAを用
い、CuをSnに添加することで、初期の状態からCu
−Snの化合物を形成させることができ、これにより、
中低電流域での発熱温度300℃位までは、エレメント
Bの可溶部3の母材Cuからの侵食又は拡散作用が抑制
され、耐久性が向上したものとなった。
【0021】図2は横軸に定格に対する電流比率をと
り、縦軸に溶断時間(sec)をとった溶断特性グラフ
で、実線aが本実施例品、点線bが現行(従来)品を示
す。本図から分るように、本実施例品の実線aは融点の
上昇により、現行品の点線bに対して低電流域で若干の
溶断時間の増加がみられるものの、電流比率500%の
大電流域では溶断特性が殆ど現行品と同等である。
【0022】然るに、本実施例品の耐久性は図3に示す
ように、現行品に対し大幅に向上したものとなってい
る。即ち、図3は横軸に定格の200%通電時の溶断時
間(sec)をとり、縦軸に10秒間隔でのモータロッ
ク電流サイクル(回数)をとったもので、実線cが本実
施例品、点線dが現行(従来)品を示す。本図から分る
ように、全溶断時間の範囲で、本実施例品が溶断までの
サイクル回数が現行品に対し、10倍程度サイクル回数
が増加し、耐久性が向上しているものとなっている。
【0023】[実施例2]本実施例はチップAの成分を
次のようなハンダ合金とした。
【0024】Cu 0.5〜3.5重量% Sb 1.0〜6.0重量% Sn 残り全部 ここで、Sbの配合について述べると、Sbが6.0%
以上では合金が硬くなり線状加工(押出し切断加工)が
出来なくなり、又、1.0%以下では低電流域での耐久
性が悪くなる。
【0025】Cuについては、0.5%以下では低電流
域での耐久性が悪くなり、又,3.5%以上ではチップ
表面にCuが析出し実用性がないことである。
【0026】ハンダ合金は、一般的にはSbを多く入れ
ると、硬くなり加工性が悪くなるが、本実施例において
は、これにCuを入れてあるので、或る程度、やわらか
くなり、線状加工性が向上したものとなっている。又、
SbとCuの相乗作用によって溶断時間が長くなり、そ
のため低電流域での耐久性が向上したものとなった。
【0027】図4は図2と同様の図で、実線eが本実施
例品、点線fが現行品である。図4から分るように、本
実施例品eが現行品fに対して低電流域で溶断時間が多
少長くなっているが、大電流域では殆ど変りないものと
なっている。
【0028】図5は図3と同様の図で、実線gが本実施
例品、点線hが現行品である。図5から分るように、溶
断時間の全範囲で、本実施例が現行品の10倍程度、サ
イクル数が増加したものとなっており耐久性が向上した
ものとなっている。
【0029】
【発明の効果】以上に説明したように、この発明によれ
ば、ヒューズの融点上昇と、中低電流域での耐久性の向
上を図ることができると共に、異常電流であるショート
電流の流れる大電流域では、その溶断特性が現行(従
来)品同様であって、確実に溶断して接続電線の保護を
充分に達成することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に適用できる従来のヒューズの外観斜
視図である。
【図2】実施例1と現行品との溶断特性比較図である。
【図3】実施例1と現行品とのモータロック電流サイク
ル数による耐久性比較図である。
【図4】実施例2と現行品との溶断特性比較図である。
【図5】実施例2と現行品とのモータロック電流サイク
ル数による耐久性比較図である。
【符号の説明】
1 ヒューズ 2 平形端子 3 可溶部 4 耳部 A チップ B エレメント
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−211027(JP,A) 特開 昭63−266034(JP,A) 特開 平1−315924(JP,A) 特開 昭61−66329(JP,A)

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 可溶金属導体の溶断部に低融点金属チッ
    プを乗せてなるヒューズにおいて、前記可溶金属導体が
    殆どCuよりなると共に前記チップが次の組成の合金よ
    りなることを特徴とするヒューズ。 Cu 0.5〜3.5重量% Sn 残り全部。
  2. 【請求項2】 可溶金属導体の溶断部に低融点金属チッ
    プを乗せてなるヒューズにおいて、前記可溶金属導体が
    殆どCuよりなると共に、前記チップが次の組成の合金
    よりなることを特徴とするヒューズ。 Cu 0.5〜3.5重量% Sb 1.0〜6.0重量% Sn 残り全部。
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