JPS60211027A - 可溶導体用合金 - Google Patents
可溶導体用合金Info
- Publication number
- JPS60211027A JPS60211027A JP6593084A JP6593084A JPS60211027A JP S60211027 A JPS60211027 A JP S60211027A JP 6593084 A JP6593084 A JP 6593084A JP 6593084 A JP6593084 A JP 6593084A JP S60211027 A JPS60211027 A JP S60211027A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tin
- brass
- alloy
- amount
- fusible
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/02—Details
- H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
- H01H85/05—Component parts thereof
- H01H85/055—Fusible members
- H01H85/06—Fusible members characterised by the fusible material
Landscapes
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はヒュージブルリンクとして好適な可溶導体用合
金に関するものである。
金に関するものである。
従来、ワイヤハーネスを保護するヒュージブルリンクの
可溶導体としては、主に ｉ）可溶導体としての軟銅撚線に錫メッキを施したもの
、 １１）バイメタルに錫をかませたもの（抱合せ）、１ｉ
ｉ）Ｃｕ−Ｆｅ系合金を用いたもの、の三種が使用され
ている。
可溶導体としては、主に ｉ）可溶導体としての軟銅撚線に錫メッキを施したもの
、 １１）バイメタルに錫をかませたもの（抱合せ）、１ｉ
ｉ）Ｃｕ−Ｆｅ系合金を用いたもの、の三種が使用され
ている。
このうち、ｉ）とｉｉ）は錫と銅の拡散（融点降下）を
利用して限界電流付近での溶断時間を速める効果を狙っ
たものであるが、ｉ）〜ｉｉｉ ）は何れも融点が高い
。従って、溶断限界付近の電流が流れても温度上昇が緩
慢で、溶断までの時間が長くなる。その結果、可溶導体
の赤熱化状態即ち高温状態が長く続き、これを収容する
ハウジング等を溶融、焼損し、通電部が霧出して火災を
招く等の危険があった。
利用して限界電流付近での溶断時間を速める効果を狙っ
たものであるが、ｉ）〜ｉｉｉ ）は何れも融点が高い
。従って、溶断限界付近の電流が流れても温度上昇が緩
慢で、溶断までの時間が長くなる。その結果、可溶導体
の赤熱化状態即ち高温状態が長く続き、これを収容する
ハウジング等を溶融、焼損し、通電部が霧出して火災を
招く等の危険があった。
一方、低融点材料という点に着目すれば、亜鉛やハンダ
等の使用も考えられるが、走行、振動する自動車等に用
いる可溶導体としては、溶断し易く機械的強度も乏しく
不適当である。
等の使用も考えられるが、走行、振動する自動車等に用
いる可溶導体としては、溶断し易く機械的強度も乏しく
不適当である。
また、以上のような問題点を解消する材料としてはβ黄
銅（一般に銅５７％、亜鉛４３％の合金を指す。）が注
目される。しかし、β黄銅は亜鉛量が多いため圧延が難
しく特に冷間加工では応力腐食割れ（置割れ）が生じ、
また腐食性雰囲気中では亜鉛が溶出する説亜鉛現象が起
るという問題がある。
銅（一般に銅５７％、亜鉛４３％の合金を指す。）が注
目される。しかし、β黄銅は亜鉛量が多いため圧延が難
しく特に冷間加工では応力腐食割れ（置割れ）が生じ、
また腐食性雰囲気中では亜鉛が溶出する説亜鉛現象が起
るという問題がある。
本発明は上記の問題に鑑みてなされたもので、鋳物、板
、棒材等として汎用されている四穴黄銅（亜鉛４０％）
に錫０．５〜３．０％を添加することにより溶断特性（
！ｐち電流感度）及び耐食性に優れ、しかも加工性良好
な可溶導体が得られることを見出した。
、棒材等として汎用されている四穴黄銅（亜鉛４０％）
に錫０．５〜３．０％を添加することにより溶断特性（
！ｐち電流感度）及び耐食性に優れ、しかも加工性良好
な可溶導体が得られることを見出した。
本発明の可溶導体用合金は四穴黄銅に錫を重量で０．５
〜３．０％添加することにより得られるが、溶断特性及
び加工性の面から０．８〜１．５％とするのが好ましい
。即ち、本発明合金は四穴黄銅に錫を添加することによ
り相対的に銅量を減らし、β相の割合を増大させるもの
で、このβ黄銅は４７０℃付近で原子配列が変化して電
気抵抗が急激に増大する性質をできるだけ機械的強度を
損わずに利用せんとするものである。この錫の添加量が
０゜５％より少ない範囲では融点降下の度合が少なくシ
ャープな溶断特性が得られず、また、３．０％を越える
と機械的強度が減少して振動を伴う走行車等には実用性
が乏しくなる。
〜３．０％添加することにより得られるが、溶断特性及
び加工性の面から０．８〜１．５％とするのが好ましい
。即ち、本発明合金は四穴黄銅に錫を添加することによ
り相対的に銅量を減らし、β相の割合を増大させるもの
で、このβ黄銅は４７０℃付近で原子配列が変化して電
気抵抗が急激に増大する性質をできるだけ機械的強度を
損わずに利用せんとするものである。この錫の添加量が
０゜５％より少ない範囲では融点降下の度合が少なくシ
ャープな溶断特性が得られず、また、３．０％を越える
と機械的強度が減少して振動を伴う走行車等には実用性
が乏しくなる。
第１図は本発明合金と従来品の溶断特性を示すグラフで
あって、縦軸は可溶導体の赤熱化状態から溶断までに要
した時間（秒）である。図から明らかなように、従来の
Ｃｕ−Ｆｅ系合金（前記ｉｉｉ ）は軟銅撚線品（前記
ｉ）よりも溶断時間が速く、より安全性を増しているが
、本発明の錫入り黄銅では更に赤熱時間が短縮され、優
れた溶断特性を有する。なお、図中の■、■、■等の数
値はヒュージブルリンクを収容した熱可塑性合成樹脂製
（ナイロン６６＋ガラス繊維３０％）ハウジングを各々
１０個使用したときの溶融個数を示すものである。
あって、縦軸は可溶導体の赤熱化状態から溶断までに要
した時間（秒）である。図から明らかなように、従来の
Ｃｕ−Ｆｅ系合金（前記ｉｉｉ ）は軟銅撚線品（前記
ｉ）よりも溶断時間が速く、より安全性を増しているが
、本発明の錫入り黄銅では更に赤熱時間が短縮され、優
れた溶断特性を有する。なお、図中の■、■、■等の数
値はヒュージブルリンクを収容した熱可塑性合成樹脂製
（ナイロン６６＋ガラス繊維３０％）ハウジングを各々
１０個使用したときの溶融個数を示すものである。
また、本発明合金には耐食性及び機械的性質改善のため
、鉄、マンガン、アルミニウム、ケイ素、クロム、マン
ガン等の金属を四穴黄銅に対し１．０以下の範囲で添加
することもできる。
、鉄、マンガン、アルミニウム、ケイ素、クロム、マン
ガン等の金属を四穴黄銅に対し１．０以下の範囲で添加
することもできる。
第２図は本発明合金をヒュージブルリンクとして使用す
る場合の実施態様を示すものである。即ち、１はポリア
ミド樹脂、ポリプロピレン等の熱可甲性合成樹脂よりな
るハウジング、２はそのカバーで、ハウジング１内には
可溶導体３と雌端子４とより構成されたヒュージブルリ
ンク５が収容されるようになっている。
る場合の実施態様を示すものである。即ち、１はポリア
ミド樹脂、ポリプロピレン等の熱可甲性合成樹脂よりな
るハウジング、２はそのカバーで、ハウジング１内には
可溶導体３と雌端子４とより構成されたヒュージブルリ
ンク５が収容されるようになっている。
可溶導体３は、前記の如く四穴黄銅に錫を添加した合金
よりなる板状の可溶導体部３ａの一端を雌端子４に圧着
等により接続し、他端に連成された折曲片部３ｂに爪片
３ｃによって錫製のチップ６が抱合せ圧着されている。
よりなる板状の可溶導体部３ａの一端を雌端子４に圧着
等により接続し、他端に連成された折曲片部３ｂに爪片
３ｃによって錫製のチップ６が抱合せ圧着されている。
この可溶導体３に溶断限界電流付近の電流が流れ、その
温度が４００℃前後に達すると、抱合せ固定されたチッ
プ６の錫が加熱され徐々に拡散しはじめる。この際、可
溶導体３自体が錫入り合金であるためチップ６に対する
親和性が強く、錫が拡散し易くなる。次いで、温度が約
４７０℃以上になると、β相の結晶格子内の原子配置が
整列から不整列への相変化を起し、電気的抵抗が急激に
増加する。その結果、前記チップ６の錫の拡散現象との
相乗効果により、合金化が更に進行して融点が下がり、
温度上昇から溶断までの時間を著しく短縮することがで
きる。
温度が４００℃前後に達すると、抱合せ固定されたチッ
プ６の錫が加熱され徐々に拡散しはじめる。この際、可
溶導体３自体が錫入り合金であるためチップ６に対する
親和性が強く、錫が拡散し易くなる。次いで、温度が約
４７０℃以上になると、β相の結晶格子内の原子配置が
整列から不整列への相変化を起し、電気的抵抗が急激に
増加する。その結果、前記チップ６の錫の拡散現象との
相乗効果により、合金化が更に進行して融点が下がり、
温度上昇から溶断までの時間を著しく短縮することがで
きる。
本発明は以上説明したように、四穴黄銅に０．５〜３．
０％の錫を添加したものであるから、β黄銅よりも加工
性に優れて生産性が向上し、四穴黄銅よりもβ相を多く
含んだ電流感度の優れた可溶導体用合金を提供すること
ができる。
０％の錫を添加したものであるから、β黄銅よりも加工
性に優れて生産性が向上し、四穴黄銅よりもβ相を多く
含んだ電流感度の優れた可溶導体用合金を提供すること
ができる。
また、温度上昇から溶断までの時間が短いためより安全
なヒュージブルリンクが製作でき、これは第２図に示す
如く錫チップ等との組合せにより更に促進される。
なヒュージブルリンクが製作でき、これは第２図に示す
如く錫チップ等との組合せにより更に促進される。
更に、錫の添加により亜鉛の量と共に強くなる説亜鉛現
象や応力腐食割れを抑制し、寿命の長いヒュージブルリ
ンクとすることができる。
象や応力腐食割れを抑制し、寿命の長いヒュージブルリ
ンクとすることができる。
第１図は本発明合金と従来品の溶断特性を示すグラフ、
第２図は本発明合金を使用したヒュージブルリンクの実
施態様を示す説明図である。 １・・・・・・ハウジング、２・・・・・・カバー、３
・・・・・・可溶導体、４・・・・・・雌端子、５・・
・・・・ヒュージブルリンク、６・・・・・・錫製のチ
ップ。
第２図は本発明合金を使用したヒュージブルリンクの実
施態様を示す説明図である。 １・・・・・・ハウジング、２・・・・・・カバー、３
・・・・・・可溶導体、４・・・・・・雌端子、５・・
・・・・ヒュージブルリンク、６・・・・・・錫製のチ
ップ。
Claims (1)
- 四穴黄銅に０．５〜３．０％の錫を添加してなることを
特徴とする可溶導体用合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6593084A JPS60211027A (ja) | 1984-04-04 | 1984-04-04 | 可溶導体用合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6593084A JPS60211027A (ja) | 1984-04-04 | 1984-04-04 | 可溶導体用合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60211027A true JPS60211027A (ja) | 1985-10-23 |
| JPH0350822B2 JPH0350822B2 (ja) | 1991-08-02 |
Family
ID=13301167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6593084A Granted JPS60211027A (ja) | 1984-04-04 | 1984-04-04 | 可溶導体用合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60211027A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6141737A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-28 | Tamagawa Kikai Kinzoku Kk | 電気ヒユ−ズ用Ｃｕ合金 |
| JPH05166453A (ja) * | 1991-12-12 | 1993-07-02 | Yazaki Corp | ヒューズ |
| JP2015159035A (ja) * | 2014-02-24 | 2015-09-03 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | ヒューズハウジング |
-
1984
- 1984-04-04 JP JP6593084A patent/JPS60211027A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6141737A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-28 | Tamagawa Kikai Kinzoku Kk | 電気ヒユ−ズ用Ｃｕ合金 |
| JPS6319578B2 (ja) * | 1984-07-31 | 1988-04-23 | Mitsubishi Shindo Kk | |
| JPH05166453A (ja) * | 1991-12-12 | 1993-07-02 | Yazaki Corp | ヒューズ |
| JP2015159035A (ja) * | 2014-02-24 | 2015-09-03 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | ヒューズハウジング |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0350822B2 (ja) | 1991-08-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |