JPH0736315B2 - 角型チツプ状ヒユ−ズ部品 - Google Patents
角型チツプ状ヒユ−ズ部品Info
- Publication number
- JPH0736315B2 JPH0736315B2 JP57190773A JP19077382A JPH0736315B2 JP H0736315 B2 JPH0736315 B2 JP H0736315B2 JP 57190773 A JP57190773 A JP 57190773A JP 19077382 A JP19077382 A JP 19077382A JP H0736315 B2 JPH0736315 B2 JP H0736315B2
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- alloy
- tin
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 電子機器には、一般に火災防止の為に各種の安全装置、
即ち、ヒューズ，サーミスタなどが電源部又は回路の内
部に組み込まれている。
即ち、ヒューズ，サーミスタなどが電源部又は回路の内
部に組み込まれている。
特に最近は、安全性の面より小電力の機器についても安
全装置が設けられるようになってきていることから小型
のヒューズが多く望まれている。又更に、各種部品のチ
ップ化が急速に進んでおりチップ状のヒューズが望まれ
ており、本発明はこのようなチップ状ヒューズに関する
ものである。
全装置が設けられるようになってきていることから小型
のヒューズが多く望まれている。又更に、各種部品のチ
ップ化が急速に進んでおりチップ状のヒューズが望まれ
ており、本発明はこのようなチップ状ヒューズに関する
ものである。
従来例の構成とその問題点 従来のヒューズは一般的に、ガラス管の中に可融性の金
属線を封入して、両端に金属キャップを接続したもの或
は、両端よりリード線を引出し樹脂で外装したものが使
用されている。しかし前者は、ヒューズホールダー（即
ちソケット）を必要とし後者のものはリード線付きであ
るため回路基板に孔を設け、一般のリード付き部品のよ
うに該孔にリード線を通し半田付けせねばならないもの
であった。又更に前者のものは、ガラス管内部に大きな
空間があるため振動に弱いなどの欠点のほか、形状・寸
法が非常に大きくなり、小形のものを作ることができな
いと同時に、角型のチップ状のものを作ることができな
かった。又後者のガラス管などを用いないで樹脂で外装
した形状のものもあるが、これは過熱保護素子又は温度
ヒューズと言われるもので、外部、周囲の温度上昇を感
知して溶断するものであり、183℃以下の低融点金属で
できている。そのため、チップ部品として必要な260℃
の半田付けに耐える耐熱性を確保することができないも
のであった。
属線を封入して、両端に金属キャップを接続したもの或
は、両端よりリード線を引出し樹脂で外装したものが使
用されている。しかし前者は、ヒューズホールダー（即
ちソケット）を必要とし後者のものはリード線付きであ
るため回路基板に孔を設け、一般のリード付き部品のよ
うに該孔にリード線を通し半田付けせねばならないもの
であった。又更に前者のものは、ガラス管内部に大きな
空間があるため振動に弱いなどの欠点のほか、形状・寸
法が非常に大きくなり、小形のものを作ることができな
いと同時に、角型のチップ状のものを作ることができな
かった。又後者のガラス管などを用いないで樹脂で外装
した形状のものもあるが、これは過熱保護素子又は温度
ヒューズと言われるもので、外部、周囲の温度上昇を感
知して溶断するものであり、183℃以下の低融点金属で
できている。そのため、チップ部品として必要な260℃
の半田付けに耐える耐熱性を確保することができないも
のであった。
従って、一般的に用いられているコンデンサ，抵抗器，
トランジター,etcのチップ部品と同時に、同一条件で半
田付けできるようなチップ状ヒューズを作ることができ
なかった。
トランジター,etcのチップ部品と同時に、同一条件で半
田付けできるようなチップ状ヒューズを作ることができ
なかった。
発明の目的 本発明は、過電流が流れたとき溶断する機能の耐熱性の
あるチップ状ヒューズ部品の構成と、それを容易に安価
に製造する製法を提供するもので、特に角型形状のチッ
プ状にし260℃5secの半田耐熱性に耐えるものを作るこ
とを目的としている。チップ部品は一般的に回路基板の
ランドにのせ、接着剤で仮固定した後200〜260℃の半田
浴槽にチップ部品本体を数秒間浸漬して、引上げること
によって、半田付けを行うか、又は回路基板のランドの
上にクリーム状の半田を印刷しておき、この上にチップ
部品をのせ、この基板全体を200〜260℃の雰囲気炉の中
に入れるか又は基板の下部より熱板により加熱して、ク
リーム半田と溶融させて、半田付けを行うなどの方法が
とられているが、一般的な183℃〜98℃の溶融点を有す
る可融性金属を用いた過熱保護素子又は温度ヒューズと
言われるものでは、この半田付けの温度に耐えられな
い。
あるチップ状ヒューズ部品の構成と、それを容易に安価
に製造する製法を提供するもので、特に角型形状のチッ
プ状にし260℃5secの半田耐熱性に耐えるものを作るこ
とを目的としている。チップ部品は一般的に回路基板の
ランドにのせ、接着剤で仮固定した後200〜260℃の半田
浴槽にチップ部品本体を数秒間浸漬して、引上げること
によって、半田付けを行うか、又は回路基板のランドの
上にクリーム状の半田を印刷しておき、この上にチップ
部品をのせ、この基板全体を200〜260℃の雰囲気炉の中
に入れるか又は基板の下部より熱板により加熱して、ク
リーム半田と溶融させて、半田付けを行うなどの方法が
とられているが、一般的な183℃〜98℃の溶融点を有す
る可融性金属を用いた過熱保護素子又は温度ヒューズと
言われるものでは、この半田付けの温度に耐えられな
い。
本発明は、溶断特性の優れたものを得ることをも目的と
している。
している。
発明の構成 上記目的を達成するため、本発明の角型チップ状ヒュー
ズ部品は、導電性金属からなる金属線又は金属板を絶縁
性のモールド樹脂によって外装して本体を形成し、この
本体両端部よりそれぞれ金属薄板からなり前記金属線又
は金属板に接続された外部端子を引出し、この外部端子
が前記本体底部に沿って内側に折曲げられた角型チップ
状ヒューズ部品において、前記導電性金属として固相温
度が200℃〜240℃、液相温度が230℃〜280℃となる錫，
錫−鉛合金，錫−アンチモン合金，鉛−インジューム合
金，鉛−アンチモン合金、又は錫−銀合金を主体とする
金属を用い、かつ前記外部端子を構成する金属薄板とし
て、鉄，鉄−ニッケル合金、又はニッケルなどの金属の
表面に錫又は半田メッキをした熱伝導率が0.5cal/℃・s
ec・cm以下となる材料を用い、かつ前記モールド樹脂と
して、熱伝導率が15×10-4cal／℃・sec・cm以下となる
樹脂を用いたものである。
ズ部品は、導電性金属からなる金属線又は金属板を絶縁
性のモールド樹脂によって外装して本体を形成し、この
本体両端部よりそれぞれ金属薄板からなり前記金属線又
は金属板に接続された外部端子を引出し、この外部端子
が前記本体底部に沿って内側に折曲げられた角型チップ
状ヒューズ部品において、前記導電性金属として固相温
度が200℃〜240℃、液相温度が230℃〜280℃となる錫，
錫−鉛合金，錫−アンチモン合金，鉛−インジューム合
金，鉛−アンチモン合金、又は錫−銀合金を主体とする
金属を用い、かつ前記外部端子を構成する金属薄板とし
て、鉄，鉄−ニッケル合金、又はニッケルなどの金属の
表面に錫又は半田メッキをした熱伝導率が0.5cal/℃・s
ec・cm以下となる材料を用い、かつ前記モールド樹脂と
して、熱伝導率が15×10-4cal／℃・sec・cm以下となる
樹脂を用いたものである。
実施例の説明 一般に固相温度とは金属が溶けはじめる温度であり、液
相温度とは溶け終る温度のことを言う。
相温度とは溶け終る温度のことを言う。
固相温度及び液相温度が183℃の場合は第１図の構造に
作り、一般的に半田付けされる上限温度260℃の半田浴
槽の中に浸漬すると5sec以内で内部の合金（導電性金
属）が溶融して、断線してしまう現象が現われる。
作り、一般的に半田付けされる上限温度260℃の半田浴
槽の中に浸漬すると5sec以内で内部の合金（導電性金
属）が溶融して、断線してしまう現象が現われる。
しかし下限温度200℃の半田浴槽の中に浸漬すると、10s
ec程度の浸漬時間まで耐え得るものもあるが約1/2は断
線状態となってしまう。
ec程度の浸漬時間まで耐え得るものもあるが約1/2は断
線状態となってしまう。
半田浴槽に本体を浸漬すると、金属板端子と外装樹脂か
ら熱が伝わって導電性金属までゆき、金属の液相温度に
まで達すると金属が溶融し断線することになる。
ら熱が伝わって導電性金属までゆき、金属の液相温度に
まで達すると金属が溶融し断線することになる。
しかし、熱の伝導をできるだけ少くするために端子とな
る金属に熱伝導率の小さい、42％鉄−ニッケル合金（熱
伝導率0.03cal/℃.sec.cm）やコバール合金（熱伝導率
0.04cal/℃.sec.cm）を用いた場合と、熱伝導率の良い
銀メッキ胴（熱伝導率0.95cal/℃.sec.cm）やクローム
銅（熱伝導率0.77cal/℃.sec.cm）、更には中間的なニ
ッケルメッキ鉄（熱伝導率0.14cal/℃.sec.cm）などを
用いた場合の内部の導電性金属の断線率が異ること、及
び断線温度も上昇する傾向にあることが確認できた。
る金属に熱伝導率の小さい、42％鉄−ニッケル合金（熱
伝導率0.03cal/℃.sec.cm）やコバール合金（熱伝導率
0.04cal/℃.sec.cm）を用いた場合と、熱伝導率の良い
銀メッキ胴（熱伝導率0.95cal/℃.sec.cm）やクローム
銅（熱伝導率0.77cal/℃.sec.cm）、更には中間的なニ
ッケルメッキ鉄（熱伝導率0.14cal/℃.sec.cm）などを
用いた場合の内部の導電性金属の断線率が異ること、及
び断線温度も上昇する傾向にあることが確認できた。
勿論、熱伝導率の小さい端子材料を用いたものほど、断
線率が少なく断線する温度も上昇する。
線率が少なく断線する温度も上昇する。
これは、端子材料によって、導電性金属への熱の伝導性
（熱の伝わる速度）が異ることを意味する。又、外装樹
脂によっても同様な調査を試みてみた。
（熱の伝わる速度）が異ることを意味する。又、外装樹
脂によっても同様な調査を試みてみた。
モールド樹脂の熱伝導率は一般的に5.1×10-4cal／℃.s
ec.cm程度のものから、40×10-4cal／℃.sec.cm程度の
ものまで商品化されており、これらの数種のモールド材
料について断線率を調べてみた。やはり、熱伝導率の高
い材料であるほど、半田浴に浸漬した時の断線率が高い
ことが確認できた。
ec.cm程度のものから、40×10-4cal／℃.sec.cm程度の
ものまで商品化されており、これらの数種のモールド材
料について断線率を調べてみた。やはり、熱伝導率の高
い材料であるほど、半田浴に浸漬した時の断線率が高い
ことが確認できた。
これらのことから、モールド樹脂材料についても、端子
となる金属材料についても熱伝導率の小さいものが予想
以上に効果があり、それの小さい方が好ましいことが解
った。モールド樹脂材料の場合、15×10-4cal／℃.sec.
cm以下の材料が好ましく、又、金属端子材料は、0.5cal
/℃.sec.cm以下の熱伝導率が好ましいことが解った。
となる金属材料についても熱伝導率の小さいものが予想
以上に効果があり、それの小さい方が好ましいことが解
った。モールド樹脂材料の場合、15×10-4cal／℃.sec.
cm以下の材料が好ましく、又、金属端子材料は、0.5cal
/℃.sec.cm以下の熱伝導率が好ましいことが解った。
一方、導電性金属（ヒューズとなる）については、固相
温度，液相温度とも最低200℃以上必要であることが解
かり、又、あまりこの温度が高くなると、ヒューズとし
ての溶断特性が悪くなることも確認できた。
温度，液相温度とも最低200℃以上必要であることが解
かり、又、あまりこの温度が高くなると、ヒューズとし
ての溶断特性が悪くなることも確認できた。
それは、例えば、一定の電流を流すとジュール熱で導電
性金属の温度が上昇するが、かなり高温度にならない
と、即ち、液相温度と同等かそれより若干高い温度にな
らないと溶断しないことになるが、例えば液相温度が周
囲の雰囲気温度よりあまりにも高い300℃の合金を用い
ると、内部の温度が300℃かそれ以上の温度にならない
と、溶断しない。しかし、内部温度が300℃に達するた
めには、大きなエネルギーを必要とする。即ち大電流を
必要とするか、小電流であると、溶断までに長時間を要
することになる。
性金属の温度が上昇するが、かなり高温度にならない
と、即ち、液相温度と同等かそれより若干高い温度にな
らないと溶断しないことになるが、例えば液相温度が周
囲の雰囲気温度よりあまりにも高い300℃の合金を用い
ると、内部の温度が300℃かそれ以上の温度にならない
と、溶断しない。しかし、内部温度が300℃に達するた
めには、大きなエネルギーを必要とする。即ち大電流を
必要とするか、小電流であると、溶断までに長時間を要
することになる。
それは、外装樹脂からの放熱と、金属端子からの放熱が
ある為周囲の雰囲気温度との温度差が大きいと溶断時間
をおくらせることになり溶断特性を一層悪くするものと
なる。
ある為周囲の雰囲気温度との温度差が大きいと溶断時間
をおくらせることになり溶断特性を一層悪くするものと
なる。
半田付け温度200〜260℃に耐えて溶断特性の優れた合金
（導電性金属）としては、固相温度を最低200℃を必要
とし、液相温度を最低230℃を必要とする。
（導電性金属）としては、固相温度を最低200℃を必要
とし、液相温度を最低230℃を必要とする。
又、上限温度としては、溶断特性によって定まってくる
が固相温度は最高240℃までで、液相温度は280℃までで
ある。
が固相温度は最高240℃までで、液相温度は280℃までで
ある。
これらの固相温度、及び液相温度は、モールド樹脂材料
の熱伝導率、金属板端子の熱伝導率によって、左右され
ることは勿論であるが導電性金属の線径及び本体の大き
さによっても変わってくるので、必要な溶断特性、必要
な耐熱性に合った導電性金属を選択しなければならな
い。
の熱伝導率、金属板端子の熱伝導率によって、左右され
ることは勿論であるが導電性金属の線径及び本体の大き
さによっても変わってくるので、必要な溶断特性、必要
な耐熱性に合った導電性金属を選択しなければならな
い。
先に述べた固相温度と液相温度を満足する合金として
は、 と純粋の錫（固相温度232℃・液相温度232℃）などであ
る。これらの導電性金属合金を用いることにより一般的
なチップ部品の半田付け条件、即ち、200℃〜260℃の半
田付け温度に対して十分耐えられるものが得られる。
は、 と純粋の錫（固相温度232℃・液相温度232℃）などであ
る。これらの導電性金属合金を用いることにより一般的
なチップ部品の半田付け条件、即ち、200℃〜260℃の半
田付け温度に対して十分耐えられるものが得られる。
実施例Ｉ 第１図は本発明によるヒューズチップ部品を示す図で、
（ａ）は内部斜視図、（ｂ）は内部断面図、（ｃ）は底
面図であり、１は導電性金属、2,3は薄板状端子、４は
樹脂、５は凹部、６は凸部、７は接続部である。この形
状のものを用いて種々の実験を行った。
（ａ）は内部斜視図、（ｂ）は内部断面図、（ｃ）は底
面図であり、１は導電性金属、2,3は薄板状端子、４は
樹脂、５は凹部、６は凸部、７は接続部である。この形
状のものを用いて種々の実験を行った。
寸法的には樹脂外装した本体長さ7.3mm、巾4.3mm、高さ
2.8mm内部の導電性金属の長さは4.5mmである。
2.8mm内部の導電性金属の長さは4.5mmである。
この構造に対して、固相温度221℃，液相温度250℃の錫
（95wt℃）−銀（5wt％）の導電性の合金を長径0.1mmに
細線化した。
（95wt℃）−銀（5wt％）の導電性の合金を長径0.1mmに
細線化した。
これを、半田メッキした熱伝導率0.03cal/℃.sec.cmの4
2Fe−Ni合金（厚さ0.1mm、巾4.0mm）に熱圧着により接
続した。これを、熱伝導率10×10-4cal／℃.sec.cmのエ
ポキシ樹脂にてトランスファーモールドにより端子の一
部と、導電性合金全体を該樹脂にて密着するように外装
した。
2Fe−Ni合金（厚さ0.1mm、巾4.0mm）に熱圧着により接
続した。これを、熱伝導率10×10-4cal／℃.sec.cmのエ
ポキシ樹脂にてトランスファーモールドにより端子の一
部と、導電性合金全体を該樹脂にて密着するように外装
した。
端子は両端側面より本体高さ方向に対して、中央線より
上部より引出すように外装し、これを下方向にほぼ直角
に折曲げ加工し更に底面にて、内側にほぼ直角に折曲げ
加工をした。
上部より引出すように外装し、これを下方向にほぼ直角
に折曲げ加工し更に底面にて、内側にほぼ直角に折曲げ
加工をした。
外装樹脂に覆われる、端子の部分にＴ字部を設けるの
は、樹脂外装後の端子の引張り強度を向上させる為であ
る。この様にすると、５の凹部に樹脂が入り込むため外
部への引張りに対して凸部６がストッパーの働きをする
為に強度が向上する。この様にして得られた、ヒューズ
チップの溶断特性を第２図に示す。
は、樹脂外装後の端子の引張り強度を向上させる為であ
る。この様にすると、５の凹部に樹脂が入り込むため外
部への引張りに対して凸部６がストッパーの働きをする
為に強度が向上する。この様にして得られた、ヒューズ
チップの溶断特性を第２図に示す。
第２図に示すように3.5Aでは4sec以内で、3Aでは20sec
以内で溶断し、又、2.5Aでは100sec以内で全て溶断する
ことが解かる。この時の表面温度についても測定を行っ
たが、Max170℃程度までしか温度上昇がない非常に優れ
た溶断特性のものが得られる。
以内で溶断し、又、2.5Aでは100sec以内で全て溶断する
ことが解かる。この時の表面温度についても測定を行っ
たが、Max170℃程度までしか温度上昇がない非常に優れ
た溶断特性のものが得られる。
又、半田耐熱性についても測定を行った。その結果を第
１表に示す。260℃では若干の断線不良が発生するが、2
40℃では一般の使用条件（半田付け条件）には十分に耐
え得るものが得られることが解かる。
１表に示す。260℃では若干の断線不良が発生するが、2
40℃では一般の使用条件（半田付け条件）には十分に耐
え得るものが得られることが解かる。
実施例II 実施例Ｉと全く同様な方法で導電性合金材料のみを変え
て溶断特性、及び耐熱性を測定した。
て溶断特性、及び耐熱性を測定した。
A:鉛（40wt％）−錫（60wt％）合金 固相温度183℃，液相温度188℃ B:鉛（85wt％）−アンチモン（15wt％）合金 固相温度252℃，液相温度275℃ の２種類の導電性金属を用意し、直径0.1mmに細線化し
て測定した。この結果を第３図，第４図，第２表に示
す。
て測定した。この結果を第３図，第４図，第２表に示
す。
Ａの鉛（40）−錫（60）については比較的低電流で溶断
し、溶断電流が小さくとれ溶断特性もバラツキが少なく
優れた特性を示すが、半田耐熱性に劣り200℃5sec程度
しか耐えないことが解かる。従って、Ａの材料は、チッ
プ状ヒューズとして用いるには耐熱性の面で不十分であ
り、200℃5sec以内で半田付けせねばならないものとな
る。
し、溶断電流が小さくとれ溶断特性もバラツキが少なく
優れた特性を示すが、半田耐熱性に劣り200℃5sec程度
しか耐えないことが解かる。従って、Ａの材料は、チッ
プ状ヒューズとして用いるには耐熱性の面で不十分であ
り、200℃5sec以内で半田付けせねばならないものとな
る。
しかし乍ら、Ｂの鉛（85）−アンチモン（15）の導電性
合金については溶断特性が若干悪くなるが即ち、大電流
を必要とすること及び溶断時間が長くなり、溶断時間の
バラツキの巾が大きくなる傾向にあるが、このＢ材料に
ついては、何んとか使用できる範囲であり合金の固相温
度，液相温度が溶断特性と半田耐熱性に大きく影響して
いることが解かる。
合金については溶断特性が若干悪くなるが即ち、大電流
を必要とすること及び溶断時間が長くなり、溶断時間の
バラツキの巾が大きくなる傾向にあるが、このＢ材料に
ついては、何んとか使用できる範囲であり合金の固相温
度，液相温度が溶断特性と半田耐熱性に大きく影響して
いることが解かる。
従って、固相温度が252℃、液相温度が275℃までが溶断
特性をある程度確保できる上限であり、これ以上の固相
温度，液相温度の導電性金属となると半田耐熱性には優
れたものとなることが解かる。
特性をある程度確保できる上限であり、これ以上の固相
温度，液相温度の導電性金属となると半田耐熱性には優
れたものとなることが解かる。
発明の効果 以上説明したように、本発明によれば、金属線又は金属
板を形成する導電性金属として固相温度が200℃〜240
℃、液相温度が230℃〜280℃のものを用い、かつ外部端
子を構成する金属薄板として熱伝導率が0.5cal/℃・sec
・cm以下のものを用い、かつ外装を形成するモールド樹
脂として熱伝導率が15×10-4cal／℃・sec・cm以下のも
のを用いることにより、半田浴槽に浸漬した時のモール
ド樹脂中の金属線又は金属板への熱伝導性を小さくする
ことができるとともに、金属線又は金属板の半田耐熱性
及び溶断特性を向上でき、さらに金属線又は金属板をモ
ールド樹脂によって外装したことにより、金属線又は金
属板に対する衝撃を緩和することができるので、一般的
なチップ部品の半田付け条件である200℃〜260℃の半田
付け温度に対しても十分耐えることができ、かつ溶断特
性及び耐振性に優れた角型チップ状ヒューズ部品を容易
に得ることができる。
板を形成する導電性金属として固相温度が200℃〜240
℃、液相温度が230℃〜280℃のものを用い、かつ外部端
子を構成する金属薄板として熱伝導率が0.5cal/℃・sec
・cm以下のものを用い、かつ外装を形成するモールド樹
脂として熱伝導率が15×10-4cal／℃・sec・cm以下のも
のを用いることにより、半田浴槽に浸漬した時のモール
ド樹脂中の金属線又は金属板への熱伝導性を小さくする
ことができるとともに、金属線又は金属板の半田耐熱性
及び溶断特性を向上でき、さらに金属線又は金属板をモ
ールド樹脂によって外装したことにより、金属線又は金
属板に対する衝撃を緩和することができるので、一般的
なチップ部品の半田付け条件である200℃〜260℃の半田
付け温度に対しても十分耐えることができ、かつ溶断特
性及び耐振性に優れた角型チップ状ヒューズ部品を容易
に得ることができる。
第１図は本発明によるチップ状ヒューズを示す図で
（ａ）は内部斜視図、（ｂ）は内部断面図、（ｃ）は底
面図、第２図，第３図，第４図はチップヒューズの溶断
特性を示す図である。 １……導電性金属、2,3……薄板状端子、４……外装樹
脂、５……凹部、６……凸部、７……外部端子と導電性
金属との接続部。
（ａ）は内部斜視図、（ｂ）は内部断面図、（ｃ）は底
面図、第２図，第３図，第４図はチップヒューズの溶断
特性を示す図である。 １……導電性金属、2,3……薄板状端子、４……外装樹
脂、５……凹部、６……凸部、７……外部端子と導電性
金属との接続部。
Claims (3)
- 【請求項１】導電性金属からなる金属線又は金属板を絶
縁性のモールド樹脂によって外装して本体を形成し、こ
の本体両端部よりそれぞれ金属薄板からなり前記金属線
又は金属板に接続された外部端子を引出し、この外部端
子が前記本体底部に沿って内側に折曲げられた角型チッ
プ状ヒューズ部品において、前記導電性金属として固相
温度が200℃〜240℃、液相温度が230℃〜280℃となる
錫，錫−鉛合金，錫−アンチモン合金，鉛−インジュー
ム合金，鉛−アンチモン合金、又は錫−銀合金を主体と
する金属を用い、かつ前記外部端子を構成する金属薄板
として、鉄，鉄−ニッケル合金、又はニッケルなどの金
属の表面に錫又は半田メッキをした熱伝導率が0.5cal/
℃・sec・cm以下となる材料を用い、かつ前記モールド
樹脂として、熱伝導率が15×10-4cal／℃・sec・cm以下
となる樹脂を用いたことを特徴とする角型チップ状ヒュ
ーズ部品。 - 【請求項２】導電性金属として、鉛（75wt％）−インジ
ューム（25wt％）を主体とする合金、鉛（81wt％）−イ
ンジューム（19wt％）を主体とする合金、鉛（90wt％）
−アンチモン（10wt％）を主体とする合金、鉛（85wt
％）−アンチモン（15wt％）を主体とする合金、錫（95
wt％）−銀（5wt％）を主体とする合金、錫（96.5wt
％）−アンチモン（3.5wt％）を主体とする合金、又は
錫（95wt％）−アンチモン（5wt％）を主体とする合金
を用いたことを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記
載の角型チップ状ヒューズ部品。 - 【請求項３】前記外部端子における前記金属線又は金属
板との接続部をＴ字形に加工したことを特徴とする特許
請求の範囲第（１）項記載の角型チップ状ヒューズ部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57190773A JPH0736315B2 (ja) | 1982-11-01 | 1982-11-01 | 角型チツプ状ヒユ−ズ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57190773A JPH0736315B2 (ja) | 1982-11-01 | 1982-11-01 | 角型チツプ状ヒユ−ズ部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5981828A JPS5981828A (ja) | 1984-05-11 |
| JPH0736315B2 true JPH0736315B2 (ja) | 1995-04-19 |
Family
ID=16263481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57190773A Expired - Lifetime JPH0736315B2 (ja) | 1982-11-01 | 1982-11-01 | 角型チツプ状ヒユ−ズ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0736315B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2624593B2 (ja) * | 1991-12-12 | 1997-06-25 | 矢崎総業株式会社 | ヒューズ |
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Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5838988Y2 (ja) * | 1979-12-17 | 1983-09-02 | ロ−ム株式会社 | 半導体装置用保護素子 |
| JPS5787456U (ja) * | 1980-11-19 | 1982-05-29 |
-
1982
- 1982-11-01 JP JP57190773A patent/JPH0736315B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5981828A (ja) | 1984-05-11 |
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