JPH0433631Y2 - - Google Patents
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- JPH0433631Y2 JPH0433631Y2 JP1988093086U JP9308688U JPH0433631Y2 JP H0433631 Y2 JPH0433631 Y2 JP H0433631Y2 JP 1988093086 U JP1988093086 U JP 1988093086U JP 9308688 U JP9308688 U JP 9308688U JP H0433631 Y2 JPH0433631 Y2 JP H0433631Y2
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- Emergency Protection Circuit Devices (AREA)
- Fuses (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本考案は、基板に装着され半導体装置の過電流
破壊を防止する面実装用半導体装置用保護素子に
関するものである。
破壊を防止する面実装用半導体装置用保護素子に
関するものである。
［従来の技術］
従来のこの種の半導体装置用保護素子は、実公
昭58−38988号にも記載されているように、モー
ルド樹脂として大きな硬度を有する樹脂を用い
る。その結果、樹脂がヒユーズ用の金属線に強力
に付着した状態で使用されることになる。
昭58−38988号にも記載されているように、モー
ルド樹脂として大きな硬度を有する樹脂を用い
る。その結果、樹脂がヒユーズ用の金属線に強力
に付着した状態で使用されることになる。
このため、過電流によつて金属線が発熱し、金
属線の一部が溶けて溶断されるが、その溶断され
た直後、溶解した部分が表面張力でまるまろうと
しても、周囲には樹脂が強力に付着しているた
め、まるまることができ無い。そのうち溶解部分
の温度が下がり、先の切断直後の状態のままとな
る。この場合の切断長は極めて僅かであり、放電
短終を起こし、半導体素子の十分な保護が図れな
い。
属線の一部が溶けて溶断されるが、その溶断され
た直後、溶解した部分が表面張力でまるまろうと
しても、周囲には樹脂が強力に付着しているた
め、まるまることができ無い。そのうち溶解部分
の温度が下がり、先の切断直後の状態のままとな
る。この場合の切断長は極めて僅かであり、放電
短終を起こし、半導体素子の十分な保護が図れな
い。
このため、実開昭56−107654号の如くに金属線
部分に樹脂を充填しない空間部分を設けたり、上
述した実公昭58−38988号の考案の如く金属線周
囲のみに特別柔軟性のある樹脂をコーテイングし
ていた。
部分に樹脂を充填しない空間部分を設けたり、上
述した実公昭58−38988号の考案の如く金属線周
囲のみに特別柔軟性のある樹脂をコーテイングし
ていた。
［考案が解決しようとする課題］
しかし、金属線周囲に空間部分を設けるには複
雑な製造工程が必要であつた。更に空間部周辺の
モールド樹脂の厚さは薄くなるため、一定以上の
大きさを有する素子である場合にはよいが、小型
のものに用いることは困難であつた。
雑な製造工程が必要であつた。更に空間部周辺の
モールド樹脂の厚さは薄くなるため、一定以上の
大きさを有する素子である場合にはよいが、小型
のものに用いることは困難であつた。
更に、金属線周囲のみに特別な柔軟性を有する
樹脂を配設するのでは、やはり複雑な製造工程が
必要である。又、金属線周囲は柔軟性を有する樹
脂であるため、振動等でも金属線が動いてしま
い、断線を起こしてしまう。
樹脂を配設するのでは、やはり複雑な製造工程が
必要である。又、金属線周囲は柔軟性を有する樹
脂であるため、振動等でも金属線が動いてしま
い、断線を起こしてしまう。
更に、金属線及びリード部の樹脂が柔軟性があ
るため、面実装型にする場合の如くリード折り曲
げが必要な場合には、リード線に加わる応力でリ
ード及び金属線が動いてしまい、金属線の断線が
発生する可能性が更に高まる。
るため、面実装型にする場合の如くリード折り曲
げが必要な場合には、リード線に加わる応力でリ
ード及び金属線が動いてしまい、金属線の断線が
発生する可能性が更に高まる。
［課題を解決するための手段］
本考案は上述の課題を解決することを目的とし
た成されたもので、上述の課題を解決する一手段
として以下の構成を備える。
た成されたもので、上述の課題を解決する一手段
として以下の構成を備える。
即ち、対を成すリード先端部近傍の所定位置間
に金属線を張設し、前記両リード両端が導出する
よう前記金属線及び前記リードを前記金属線融点
温度より低い温度で軟化する熱可塑性樹脂でモー
ルドした構成とする。
に金属線を張設し、前記両リード両端が導出する
よう前記金属線及び前記リードを前記金属線融点
温度より低い温度で軟化する熱可塑性樹脂でモー
ルドした構成とする。
［作用］
以上の構成において、常温時には金属線を強固
に保持できる硬度を有し、金属線が高温化する溶
断時には金属線の周囲は軟化する。このため、金
属線が溶融して拡散する時、または金属の表面張
力で金属線が溶断して十分にまるまる時の障害と
はならない。
に保持できる硬度を有し、金属線が高温化する溶
断時には金属線の周囲は軟化する。このため、金
属線が溶融して拡散する時、または金属の表面張
力で金属線が溶断して十分にまるまる時の障害と
はならない。
そして、該金属線の溶断によりその温度が低下
してモールドパツケージが硬化する時にも、金属
線の拡散またはまるまり状態がそのまま保持さ
れ、溶融により一旦断線したリード間の金属線
は、その後完全に断線状態に保持される。
してモールドパツケージが硬化する時にも、金属
線の拡散またはまるまり状態がそのまま保持さ
れ、溶融により一旦断線したリード間の金属線
は、その後完全に断線状態に保持される。
［実施例］
以下、図面を参照して本考案に係る一実施例を
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第１図は本実施例の半導体装置用保護素子１０
の構造を示す図であり、保護素子１０において、
１１は所定の電流で溶断する金属細線であり、本
実施例では線径10μｍ〜50μｍのAl（アルミニウ
ム）線をワイヤボンデイングでリード部に接続し
たいる。しかし、本考案はこのAl線に限るもの
ではなく、溶断電流に対応してAu（金）または
Ag（銀）などのワイヤボンデイング可能な金属細
線を使用することができる。
の構造を示す図であり、保護素子１０において、
１１は所定の電流で溶断する金属細線であり、本
実施例では線径10μｍ〜50μｍのAl（アルミニウ
ム）線をワイヤボンデイングでリード部に接続し
たいる。しかし、本考案はこのAl線に限るもの
ではなく、溶断電流に対応してAu（金）または
Ag（銀）などのワイヤボンデイング可能な金属細
線を使用することができる。
１２，１３はリード、１４は常温時には金属線
１１を強固に保持できる硬度を有し、金属線１１
の融点より低い温度で軟化する熱可塑性樹脂で構
成されたモールドパツケージであり、例えば信越
ポリマー性のPPS−1000番シリーズに代表される
PPS（ポリフエニレンサルフアイド）樹脂で構成
することが望ましい。しかし、この樹脂は、耐熱
性が約230℃程度以上ある実装時の半田付け温度
に耐えるものであれば、任意の樹脂で構成するこ
とができる。
１１を強固に保持できる硬度を有し、金属線１１
の融点より低い温度で軟化する熱可塑性樹脂で構
成されたモールドパツケージであり、例えば信越
ポリマー性のPPS−1000番シリーズに代表される
PPS（ポリフエニレンサルフアイド）樹脂で構成
することが望ましい。しかし、この樹脂は、耐熱
性が約230℃程度以上ある実装時の半田付け温度
に耐えるものであれば、任意の樹脂で構成するこ
とができる。
このように、モールドパツケージを熱可塑性樹
脂で構成したため、常温時には金属線１１を強力
に固定し、外部からの振動や後述するリード折り
曲げ時にも何ら変形することなくリード部及び金
属線１１を保持する。そして、金属線１１が高温
化する溶断時には金属線１１の周囲は軟化する。
このため、金属線１１が溶融して拡散する時、ま
たは金属の表面張力で金属線が溶断して十分にま
るまる時の障害とはならない。そして、該金属線
の溶断によりその温度が低下してモールドパツケ
ージが硬化する時にも、金属線の拡散またはまる
まり状態がそのまま保持され、溶融により一旦断
線したリード１２，１３間に金属線は、その後完
全に断線状態に保持される。この時の状態を第５
図に示す。
脂で構成したため、常温時には金属線１１を強力
に固定し、外部からの振動や後述するリード折り
曲げ時にも何ら変形することなくリード部及び金
属線１１を保持する。そして、金属線１１が高温
化する溶断時には金属線１１の周囲は軟化する。
このため、金属線１１が溶融して拡散する時、ま
たは金属の表面張力で金属線が溶断して十分にま
るまる時の障害とはならない。そして、該金属線
の溶断によりその温度が低下してモールドパツケ
ージが硬化する時にも、金属線の拡散またはまる
まり状態がそのまま保持され、溶融により一旦断
線したリード１２，１３間に金属線は、その後完
全に断線状態に保持される。この時の状態を第５
図に示す。
図中50に示すのは溶解してまるまつた金属線、
斜線で示すモールド部分は熱により軟化した部分
である。
斜線で示すモールド部分は熱により軟化した部分
である。
従つて、本実施例の半導体装置用保護素子１０
を、半導体装置の電源ラインや、大きな電流の流
れるドライバライン等に装着することにより、該
装置での過電流に確実かつ的確に反応して、その
電流供給を遮断できる。しかもその遮断状態が確
実に保持できる。
を、半導体装置の電源ラインや、大きな電流の流
れるドライバライン等に装着することにより、該
装置での過電流に確実かつ的確に反応して、その
電流供給を遮断できる。しかもその遮断状態が確
実に保持できる。
次に以上の構成の本実施例保護素子１０の制御
工程を第２図Ａ〜Ｆを参照して以下に説明する。
工程を第２図Ａ〜Ｆを参照して以下に説明する。
まず、リードともなる第２図Ａに示す金属板２
１を符号２２に示す如くＨ状に打ち抜く。図に１
２ｂ，１３ｂで示すのがリード先端部となる部分
である。
１を符号２２に示す如くＨ状に打ち抜く。図に１
２ｂ，１３ｂで示すのがリード先端部となる部分
である。
続いて、第２図Ｂの如く、リード先端部１２
ｂ，１３ｂ間に上述したAl金属線１１を超音波
ボンデイングにより溶着する。このAl金属線１
１をボンデイングした状態を第２図Ｃに示す。次
にPPS等の熱可塑性樹脂により、少なくともAl
金属線１１及びリード１２，１３先端部を覆うよ
う第２図Ｄに一転鎖線で示す如くモールドする。
そして、金属板２１を符号Ａ，Ｂに示す部分で切
離し、第２図Ｅに示す如くリードがモールドパツ
ケージ側面より外側に導出した状態とする。そし
て最後にこのリード１２，１３をモールドの外周
に沿つて折り曲げ、第２図Ｆに示す面実装型のチ
ツプ構成とする。
ｂ，１３ｂ間に上述したAl金属線１１を超音波
ボンデイングにより溶着する。このAl金属線１
１をボンデイングした状態を第２図Ｃに示す。次
にPPS等の熱可塑性樹脂により、少なくともAl
金属線１１及びリード１２，１３先端部を覆うよ
う第２図Ｄに一転鎖線で示す如くモールドする。
そして、金属板２１を符号Ａ，Ｂに示す部分で切
離し、第２図Ｅに示す如くリードがモールドパツ
ケージ側面より外側に導出した状態とする。そし
て最後にこのリード１２，１３をモールドの外周
に沿つて折り曲げ、第２図Ｆに示す面実装型のチ
ツプ構成とする。
以上の様にして本実施例の小型面実装型の保護
素子が完成する。
素子が完成する。
［他の実施例］
以上の説明では、金属板２１はＨ状に打ち抜い
たが、本実施例の打ち抜き形状は以上の例に限る
ものではなく、リード先端部に金属線をボンデイ
ングでき、モールドに沿つて折り曲げ可能な形状
であれば任意の形状でよい。
たが、本実施例の打ち抜き形状は以上の例に限る
ものではなく、リード先端部に金属線をボンデイ
ングでき、モールドに沿つて折り曲げ可能な形状
であれば任意の形状でよい。
本実施例ではリード１２，１３はモールドに沿
つて折り曲げるため、モールド内に大きな曲げ応
力が加わる。このため、モールドされているリー
ド先端部１２ｂ，１３ｂが変位してAl金属線１
１が切れてしまう可能性がある。
つて折り曲げるため、モールド内に大きな曲げ応
力が加わる。このため、モールドされているリー
ド先端部１２ｂ，１３ｂが変位してAl金属線１
１が切れてしまう可能性がある。
このようなことを防止するため、リードの少な
くとも金属線張設位置を除く樹脂によるモールド
部分に切り欠き部を設けるように打ち抜き形状を
変えた例を第３図Ａ，Ｂに示す。
くとも金属線張設位置を除く樹脂によるモールド
部分に切り欠き部を設けるように打ち抜き形状を
変えた例を第３図Ａ，Ｂに示す。
第３図Ａはリード部分中央近傍に孔部１５を設
けた例、第３図Ｂはリード部の打ち抜きに更に∠
状に切り込みを入れた例である。このようにする
ことにより、共にモールド樹脂部分が多くなり、
リード１２，１３の折り曲げ時にもモールド内の
リードを抑える力を大きくし、モールドに沿つて
折り曲げる時に、金属線１１が断線することを防
止している。
けた例、第３図Ｂはリード部の打ち抜きに更に∠
状に切り込みを入れた例である。このようにする
ことにより、共にモールド樹脂部分が多くなり、
リード１２，１３の折り曲げ時にもモールド内の
リードを抑える力を大きくし、モールドに沿つて
折り曲げる時に、金属線１１が断線することを防
止している。
このように本実施例によれば、窪み部分を設
け、概窪み部分に樹脂を充填することにより、こ
の窪み内の樹脂による応力吸収が図れ、金属線１
１の不要な断線を防止できる。
け、概窪み部分に樹脂を充填することにより、こ
の窪み内の樹脂による応力吸収が図れ、金属線１
１の不要な断線を防止できる。
更に、第３図Ａの場合には、モールドは図中１
点鎖線で示す様に孔部１５まで行なわれており、
リード１２，１３をモールドに沿つて折り曲げる
時に、モールドよりの導出部分のリード幅が少な
くなり、折り曲げ応力を減少させることができ、
折り曲げ時の金属線１１の断線を防止することが
できる。本例のリード折り曲げ完了状態の外観図
を第４図に示す。
点鎖線で示す様に孔部１５まで行なわれており、
リード１２，１３をモールドに沿つて折り曲げる
時に、モールドよりの導出部分のリード幅が少な
くなり、折り曲げ応力を減少させることができ、
折り曲げ時の金属線１１の断線を防止することが
できる。本例のリード折り曲げ完了状態の外観図
を第４図に示す。
以上の説明においては、金属線としてはAl線
を用いた例について説明したが、本考案の金属線
は以上の例に限定されるものではなく、所定の電
流値で溶断する任意の金属線とすることができ
る。
を用いた例について説明したが、本考案の金属線
は以上の例に限定されるものではなく、所定の電
流値で溶断する任意の金属線とすることができ
る。
但し、現時点では実用上下ワイヤボンデイング
可能な、Au，Ag珪素を重量比0.1％〜２％程度
含んだAlなどを用いることが挙げられる。
可能な、Au，Ag珪素を重量比0.1％〜２％程度
含んだAlなどを用いることが挙げられる。
以上説明したように本実施例によれば、常温時
には金属線を強固に保持できる硬度を有し、金属
線が高温化する溶断時には金属線の周囲は軟化す
る。このため、金属線が溶融して拡散する時、ま
たは金属の表面張力で金属線が溶断して十分にま
るまる時の障害とはならない。
には金属線を強固に保持できる硬度を有し、金属
線が高温化する溶断時には金属線の周囲は軟化す
る。このため、金属線が溶融して拡散する時、ま
たは金属の表面張力で金属線が溶断して十分にま
るまる時の障害とはならない。
そして、該金属線の溶断によりその温度が低下
してモールドパツケージが硬化する時にも、金属
線の拡散またはまるまり状態がそのまま保持さ
れ、溶融により一旦断線したリード間の金属線
は、その後完全に断線状態に保持される。
してモールドパツケージが硬化する時にも、金属
線の拡散またはまるまり状態がそのまま保持さ
れ、溶融により一旦断線したリード間の金属線
は、その後完全に断線状態に保持される。
［考案の効果］
以上説明したように本考案によれば、簡単な構
成で、金属線が過電流で確実に溶断し、しかもそ
の溶断状態を確実に保持できる。
成で、金属線が過電流で確実に溶断し、しかもそ
の溶断状態を確実に保持できる。
第１図は本考案に係る一実施例の保護素子の構
成を示す図、第２図Ａ〜Ｆは本実施例の保護素子
の製造工程を説明する図、第３図Ａ，Ｂは本考案
に係る他の実施例の金属板打ち抜き形状を示す
図、第４図は第３図Ａに示すリード形状とした時
の保護素子のモールド状態を示す図、第５図は金
属線の溶断時の状態を示す図である。 図中、１……半導体装置用保護素子、１１……
金属線、１２，１３……リード線、１４……モー
ルドパツケージ、１５……孔部、２１……金属
板、２２……打ち抜き部である。
成を示す図、第２図Ａ〜Ｆは本実施例の保護素子
の製造工程を説明する図、第３図Ａ，Ｂは本考案
に係る他の実施例の金属板打ち抜き形状を示す
図、第４図は第３図Ａに示すリード形状とした時
の保護素子のモールド状態を示す図、第５図は金
属線の溶断時の状態を示す図である。 図中、１……半導体装置用保護素子、１１……
金属線、１２，１３……リード線、１４……モー
ルドパツケージ、１５……孔部、２１……金属
板、２２……打ち抜き部である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 基板に実装され半導体装置の過電流破壊を防止
する面実装用半導体装置用保護素子であつて、 対を成すリード先端部近傍の所定位置間に金属
線を張設し、前記両リード両端が導出するよう前
記金属線及び前記リードを前記金属線の融点温度
より低い温度で軟化する熱可塑性樹脂でモールド
したことを特徴とする面実装用半導体装置用保護
素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988093086U JPH0433631Y2 (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988093086U JPH0433631Y2 (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0214751U JPH0214751U (ja) | 1990-01-30 |
| JPH0433631Y2 true JPH0433631Y2 (ja) | 1992-08-12 |
Family
ID=31317536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988093086U Expired JPH0433631Y2 (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0433631Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0622768B2 (ja) * | 1988-04-05 | 1994-03-30 | 本田技研工業株式会社 | 組付装置 |
| JP2744844B2 (ja) * | 1990-11-26 | 1998-04-28 | ローム株式会社 | チップ型ヒューズ |
| KR101702985B1 (ko) * | 2013-04-17 | 2017-02-06 | 삼성에스디아이 주식회사 | 이차 전지 |
| US9824842B2 (en) * | 2015-01-22 | 2017-11-21 | Littelfuse, Inc. | Wire in air split fuse with built-in arc quencher |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5981828A (ja) * | 1982-11-01 | 1984-05-11 | 松下電器産業株式会社 | 角型チツプ状ヒユ−ズ部品 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59119546U (ja) * | 1983-02-02 | 1984-08-11 | 日本電信電話株式会社 | チツプ状ヒユ−ズ |
-
1988
- 1988-07-15 JP JP1988093086U patent/JPH0433631Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5981828A (ja) * | 1982-11-01 | 1984-05-11 | 松下電器産業株式会社 | 角型チツプ状ヒユ−ズ部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0214751U (ja) | 1990-01-30 |
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