JP2744844B2 - チップ型ヒューズ - Google Patents

チップ型ヒューズ

Info

Publication number
JP2744844B2
JP2744844B2 JP2324121A JP32412190A JP2744844B2 JP 2744844 B2 JP2744844 B2 JP 2744844B2 JP 2324121 A JP2324121 A JP 2324121A JP 32412190 A JP32412190 A JP 32412190A JP 2744844 B2 JP2744844 B2 JP 2744844B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fuse
lead terminal
chip type
resin
type fuse
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2324121A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04192237A (ja
Inventor
栄作 田中
長治郎 栗山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Priority to JP2324121A priority Critical patent/JP2744844B2/ja
Publication of JPH04192237A publication Critical patent/JPH04192237A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2744844B2 publication Critical patent/JP2744844B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Fuses (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、ヒューズ、特にチップ型ヒューズに関す
る。
（ロ）従来の技術 従来、電子回路基板等に組み込まれるヒューズは、第
３図のように棒状のガラス管に封入されたヒューズ本体
１の両端にリード端子２、３が設けられるものや、第４
図に示すように、直方体形状のヒューズ本体１に、２本
のリード端子２、３が設けられたものが使用されてい
る。
（ハ）発明が解決しようとする課題 上記した従来のヒューズは、棒状あるいは直方体状の
本体にリード端子が設けられるものであり、表面実装を
しにくいという問題があった。
この発明は、上記問題点に着目してなされたものであ
って、配線パターン回路上などに表面実装の容易なチッ
プ型ヒューズを提供することを目的としている。
（ニ）課題を解決するための手段及び作用 この発明のチップ型ヒューズは、PbとSnの比が約9:1
で、Agを約1.5wt％含有し、中央部を両端部よりも断面
積の小さい形状としたヒューズ本体の両端を、それぞれ
個別のリード端子に接続し、ヒューズと、ヒューズとリ
ード端子の接続部を含むリード端子の一部とを樹脂封止
し、かつ樹脂封止下面に沿って、前記リード端子の先端
部が露出してなるように構成している。
このチップ型ヒューズでは、リード端子がチップ型の
樹脂封止部の下面に沿って形成されているので、回路基
板への表面実装がチップ型のIC抵抗器等と同様に取り扱
いが非常に容易となる。
（ホ）実施例 以下、実施例により、この発明をさらに詳細に説明す
る。
第１図は、この発明の一実施例を示すチップ型ヒュー
ズの断面図である。同図において、ヒューズ本体11の両
端に、断面逆コの字状を形成するリード端子12、13の一
端が圧接あるいは溶接により接続され、このヒューズ本
体11とリード端子12、13のヒューズ11の接続部を含む一
部が樹脂14によって封止されている。樹脂14は、直方体
状の形状をなし、リード端子12の先端部12aと、リード
端子13の先端部13aがそれぞれチップ、つまり樹脂14の
下面に沿って、露出して形成されている。したがって、
このチップヒューズを配線回路基板に接続する場合、リ
ード端子12、13の先端部12a、13aを回路パターンにはん
だ付けすることにより、表面実装が容易となる。
なお、第２図にヒューズ本体11の平面形状を示してい
る。使用ヒューズ本体としては、Pb（ナマリ）とSn（ス
ズ）の比が＝9:1、さららAg（銀）が1.5wt％含有したも
のが使用され、例えば形状として厚さ（ｔ）0.07×幅
（ｗ）0.5mmのものが使用される。また、ICプロテクタ
用のアルミヒューズであってもよい。
（ヘ）発明の効果 この発明によれば、ヒューズ本体の両端を、それぞれ
個別のリード端子に接続し、ヒューズと、ヒューズとリ
ード端子の接続部を含むリード端子の一部とを樹脂封止
し、かつ樹脂封止下面に沿って、前記リード端子の先端
部が露出してなるように構成したから、リード端子の先
端部を配線回路基板等の配線パターンに極めて容易には
んだすることができ、表面実装が容易となる。
PbとSnの比が約9:1で、Agを約1.5wt％含有し、中央部
を両端部よりも断面積の小さい形状としたヒューズ本体
を使用するので、溶断温度がはんだよりも低下し、溶断
が早くなる上に、溶断が安定する。
【図面の簡単な説明】
第１図は、この発明の一実施例を示すチップ型ヒューズ
の断面図、第２図は、同チップ型ヒューズのヒューズ本
体11の平面図、第３図、第４図は、従来のヒューズの一
例を示す斜視図である。 11:ヒューズ本体、12・13:リード端子、14:樹脂封止
部、12a・13a:リード端子の先端部。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−192236（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−257150（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−141553（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−14751（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭52−171643（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭49−117429（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】PbとSnの比が約9:1で、Agを約1.5wt％含有
    し、中央部を両端部よりも断面積の小さい形状としたヒ
    ューズ本体の両端を、それぞれ個別のリード端子に接続
    し、ヒューズと、ヒューズとリード端子の接続部を含む
    リード端子の一部とを樹脂封止し、かつ樹脂封止下面に
    沿って、前記リード端子の先端部が露出してなるチップ
    型ヒューズ。
JP2324121A 1990-11-26 1990-11-26 チップ型ヒューズ Expired - Fee Related JP2744844B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2324121A JP2744844B2 (ja) 1990-11-26 1990-11-26 チップ型ヒューズ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2324121A JP2744844B2 (ja) 1990-11-26 1990-11-26 チップ型ヒューズ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04192237A JPH04192237A (ja) 1992-07-10
JP2744844B2 true JP2744844B2 (ja) 1998-04-28

Family

ID=18162390

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2324121A Expired - Fee Related JP2744844B2 (ja) 1990-11-26 1990-11-26 チップ型ヒューズ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2744844B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3067011B2 (ja) 1994-11-30 2000-07-17 ソニーケミカル株式会社 保護素子及びその製造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58192236A (ja) * 1982-04-30 1983-11-09 松下電器産業株式会社 ヒユ−ズ
JPS63257150A (ja) * 1987-04-13 1988-10-25 日本電信電話株式会社 モ−ルド形ヒユ−ズ
JPH0433631Y2 (ja) * 1988-07-15 1992-08-12

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04192237A (ja) 1992-07-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0270954A1 (en) Chip-type fuse
US4559514A (en) Chip type fuse having connecting legs
JPH04273112A (ja) モールド型チップ電子部品
US5406458A (en) Printed circuit board having tapered contact pads for surface mounted electrical components
JP2744844B2 (ja) チップ型ヒューズ
JPH0625951Y2 (ja) 電子部品
JP3008470B2 (ja) リードフレーム
JP2001237358A (ja) パッケージ型二端子半導体装置の構造
JPH0465046A (ja) チップ形ヒューズ抵抗器
JP3365426B2 (ja) チップ型電子部品
JPH0632670Y2 (ja) チップ形電解コンデンサ
JPH0440855B2 (ja)
JPH0632669Y2 (ja) チップ形電解コンデンサ
JP2751476B2 (ja) 面実装形ネットワーク電子部品
JPH0625017Y2 (ja) Ｌｓｉパッケ−ジのリ−ド構造
JPS6240439Y2 (ja)
JPH0387051A (ja) 面実装型二端子半導体装置
JPH0416423Y2 (ja)
JP2766401B2 (ja) 表面実装型半導体装置
JP3424329B2 (ja) 電子部品
JPH0459979U (ja)
JPS6131489Y2 (ja)
JPS63164452A (ja) リ−ドレスダイオ−ドの製造方法
JPH0416421Y2 (ja)
JPH0380599A (ja) 電子回路モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees