JPS63257150A

JPS63257150A - モ−ルド形ヒユ−ズ

Info

Publication number: JPS63257150A
Application number: JP8891787A
Authority: JP
Inventors: 上條　芳昭
Original assignee: Nippon Telegraph and Telephone Corp
Current assignee: Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority date: 1987-04-13
Filing date: 1987-04-13
Publication date: 1988-10-25

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は過電圧・過電流が通信機に流入するのを防止す
るためのヒユーズに関するものである。

（従来技術及び発明が解決しようとする問題点）第３図
は従来のヒユーズを示すもので、（４）は分解斜視図、
（Ｂ）は縦断面図を示す１．シかしてこれらの図におい
て、１１はヒユーズエレメントの金属線、１２は電極端
子、１２ａ、１２ｂは金属線１１を電極端子１２に接続
した点、１３は内部空間、１４は絶縁体基板、１５は絶
縁体基板１４の上蓋となるカバーをそれぞれ示す。しか
して金属線１１は、一平面上に頭部を向は合わせて並べ
た一対の電極端子１２．１２間に張り渡されている。さ
らに、金属線１１の中央部分が絶縁体基板１４の内部空
間１３ＦＣあるように構成する。

その後、カバー１５を用いて、電極端子１２を包んで、
定められたチップ形状にする。このようなヒユーズは実
開昭５９−１１９５４５号公報「チップ形ビューズ」に
おいて開示されている。

また第４図は他の従来のヒユーズを示すもので囚は分解
斜視図、小）は斜視図を示す。図において、２０ａ、２
０ｂは内部空間１３を形成するカバーで、その材料はフ
ェノール樹脂、２１はチップ形状のボディで、その材料
はエポキシ樹脂である。この組立方法を次に示す。

金属線１１を電極端子１２．１２間に張り渡し、その中
央部分が内部空間１３にあるようにカバー２０ａ、２０
ｂで囲み、これをエポキシ樹脂を用いてチップ形状のボ
ディ２１に成形する。このようなヒユーズは実開昭５９
−１１９５４６号公報「チップ状ヒユーズ」において開
示されている。

従来のヒユーズはこのような構造であるために、（イ）
ヒユーズの背丈が高く、形状も大きくなるので薄形化が
困難である、（ロ）内部空間を形成するため複雑な組立
工程を要する、ｅ→製造コストが高いという欠点があっ
た。

（発明の目的）本発明は、上記の欠点を改善するために提案されたもの
で、ヒユーズボディの内部空間を除去した薄形のヒユー
ズを提供することを目的とする。

（問題点を解決するための手段）上記の目的を達成するため、本発明は対向する電極端子
間に金属線を張設したチップ形のヒユーズにおいて、略
コの字形に曲げ加工された対向する電極と、前記両電極
間に電気的に接続・張設した過電流防護用の金属線とを
備え、前記両電極のうちの引き出し端子部のみを露出せ
しめ、電極の他の部分と前記金属線とを消弧作用を有す
る樹脂系絶縁体で一体的にモールド成形してなることを
特徴とするモールド形ヒユーズを発明の要旨とするもの
である。

さらに本発明は対向する電極端子間に金属線を張設した
チップ形のヒユーズにおいて、絶Ｒ性の平板状基板と、
前記平板状基板の対向する両端面に嵌合した略コの字形
に曲は加工された対向する電極と、前記両電極間に電気
的に接続・張設した過電流防護用の金属線とを備え、前
記両電極のうちの引き出し端子部のみ露出せしめ、電極
の他の部分と前記金属線とを消弧作用を有する樹脂系絶
縁体で一体的に成形してなることを特徴とするモールド
形ヒユーズを発明の要旨とするものである。

しかして本発明は対向する電極間に金属線を張り渡し、
各端子に該金属線を接続し、電極端子の接続端子部を残
して、樹脂系絶縁材料にて金属線および電極端子を被覆
してなるモールド形ヒユーズを形成することを特徴とす
る。

次に本発明の実施例を添付図面について説明する。なお
実施例は一つの例示であって、本発明の精神を逸脱しな
い範囲で、種々の変更あるいは改良を行いうろことは云
うまでもない。

第１図は本発明の第１の実施例を説明する図であって、
囚は内部を示す斜視図、缶）は全体の斜視図を示す。図
において、１１は金属線、１２は電極端子、１２１Ｌ、
１２ｂは金属線１１を電極端子１２に接続した点、２２
は電極端子１２の接続端子部、２３は樹脂系絶縁材料で
被徨した外装をそれぞれ示す。

第１図（４）に示す電極端子１２は、例えばりん青銅等
の金属板をプレスによシ打ち抜いたものである。電極端
子１２の所定の位置に、金属線１１を、例えばスポット
溶接等の方法によって接続固定する。

次に、ガラス、アルミナ等の微粉末をフィラーとした樹
脂系絶縁材料を用い、接続端子部２２を除いて、金属線
１１と両電極１２とをプラスチック成型等の方法により
成型して外装２３を施す。

続いて接続端子部を表面実装に適した形状に処理する。

第１図（Ｂ）は組立後の外観斜視図である。ここでは樹
脂系絶縁材料として、エポキシ系の樹脂に５０〜７０重
量％のフィラーを混合したものを使用した。

第２図は本発明の第２の実施例を示す。

金属線１１を電極端子１２の所定の位置に、スポット溶
接等の手法によって接続固定する。次にこれを絶縁体基
板１４の上にのせて、電極端子１２を絶縁体基板の端面
に沿ってコ字形に機械的に折り曲げて接続端子部２２を
形成する。続いて、接続端子部２２を除いた部分にガラ
ス、アルミナ等の微粉末をフィラーとした樹脂系絶縁材
料を用いて被覆する。第２図の構造では両電極はそれぞ
れ絶縁体基板１４に嵌合されているので、モールドに際
して寸法の誤差を生ずることもなく、製造が容易である
。

本発明は叙上のように第１、第２の実施例に示した構造
になっているから、金属線に金属線の有する定格電流以
上の過電流が流れると、金属線は発熱し、溶断する。こ
の溶断の際に、樹脂系絶縁材料に含まれるフィシ−であ
るガラス、アルミナ等の微粉末が消弧剤として機能する
ので、電流しゃ断を行うことができる。さらに、内部空
間がないので、薄形化も容易に可能である。この結果か
ら明らかなように、従来品に比べて、本発明は薄形で、
かつ能率的、経済的に製造できるという効果がある。

（発明の効果）以上説明したように、本発明のモールド形ヒユーズは、
対向する電極端子間に金属線を張り渡し、電イｒｉ端子
の接続端子部を残して樹脂系絶縁材料【て金属線および
電極端子を被覆しているので、薄形化、組立工程の簡略
化がはかれ、かつ経済化できるという効果を有するもの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図囚、（Ｂ）は本発明のヒユーズの第１の実施例、
第２図は本発明のヒユーズの第２の実施例を示す。第３
図及び第４図は従来例を示す。１１・・・金属線、１２・・・電極端子、１２ａ、１２
ｂ・・・金属線１１を電極端子１２に接続した点、１３
・・・内部空間、１４・−・絶縁体基板、１５・・・カ
バー、２０ａ、２０ｂ・・・カバー、２１・・・ボディ
、２２・・・接続端子部、２３・・・外装第１図（Ａ）第２図第３図（Ａ）５１．コ３第４図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）対向する電極端子間に金属線を張設したチップ形
のヒューズにおいて、略コの字形に曲げ加工された対向
する電極と、前記両電極間に電気的に接続・張設した過
電流防護用の金属線とを備え、前記両電極のうちの引き
出し端子部のみを露出せしめ、電極の他の部分と前記金
属線とを消弧作用を有する樹脂系絶縁体で一体的にモー
ルド成形してなることを特徴とするモールド形ヒューズ
。
（２）樹脂系絶縁体として、セラミックスもしくはガラ
ス微粉末をフィラーとしたことを特徴とした特許請求の
範囲第１項記載のモールド形ヒューズ。
（３）対向する電極端子間に金属線を張設したチップ形
のヒューズにおいて、絶縁性の平板状基板と、前記平板
状基板の対向する両端面に嵌合した略コの字形に曲げ加
工された対向する電極と前記両電極間に電気的に接続・
張設した過電流防護用の金属線とを備え、前記両電極の
うちの引き出し端子部のみ露出せしめ、電極の他の部分
と前記金属線とを消弧作用を有する樹脂系絶縁体で一体
的に成形してなることを特徴とするモールド形ヒューズ
。
（４）樹脂系絶縁体として、セラミックスもしくはガラ
ス微粉末をフィラーとしたことを特徴とした特許請求の
範囲第３項記載のモールド形ヒューズ。