JP2572747Y2 - ４端子電力型面実装抵抗器 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、４端子電力型面実装抵
抗器に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来この種の抵抗器は知られておらず、
例えば厚膜型または薄膜型のチップ抵抗器（不図示）が
知られているが、それはセラミック基体上の両端近傍に
形成した内部電極と、この内部電極両端を重ね合わせて
形成した抵抗被膜と、この抵抗被膜を被覆した保護膜と
からなる基部より構成されている。あるいは低抵抗用
（不図示）としては、例えば巻線抵抗器、酸化金属被膜
抵抗器あるいは金属被膜抵抗器等の、いずれかの両端に
形成した一対の内部電極あるいは金属キャップからなる
基部に、半田等を使用して外側へ外部電極を導出するよ
うに構成されている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】前述のように、従来の
電力型面実装抵抗器における外部電極は、いづれも２端
子構造のものしか知られていない。そのため電流検出及
び大電流印加が困難という問題を有している。

【０００４】本考案は、このような点に鑑みなされたも
ので、抵抗値の精度が良好でバラツキも減少し、かつ電
圧用と電流用の端子として使い分けできるため電流検出
が可能となり、半田付け性も良好であり、更に、電気絶
縁性を有する放熱用モールド樹脂体、又は電気絶縁性を
有する耐熱性放熱性の良好な充填剤を少なくとも耐熱性
ケース体内に充填するため、面実装が容易に可能な、４
端子の外部電極を有する４端子電力型面実装抵抗器を提
供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本考案は上述の目的を達
成するため、例えば以下の構成を備える。即ち、抵抗体
が配設された基部と、前記基部に配設された前記抵抗体
の両端部近傍と電気的に接続される一対の外部電極と、
前記基部の前記抵抗体配設部と、少なくとも前記外部電
極と前記抵抗体との接続部分とを封入する所定形状に成
形された耐熱性材料で形成される放熱部とを備え、前記
一対の外部電極は、前記抵抗体との接続部分よりそれぞ
れ独立して前記放熱部の外部に導出される２つの電極端
子を夫々前記抵抗器の両端部近傍に備えるものであるこ
とを特徴とする。

【０００６】

【作用】以上の構成において、抵抗体に接続される外部
電極が例えば抵抗体の両端部に夫々２つづつの電極端子
で構成されているため、各電極端子間で種々の測定が可
能となる。例えば、電圧用に２端子、電流用に２端子を
使用するといったように使いわけ使用ができ、電圧検出
に加えて例えば電流検出も可能となる。

【０００７】

【実施例】以下、本考案の４端子電力型面実装抵抗器の
一実施例を図面を参照して説明する。

【０００８】

【第１実施例】図１ないし図１０は、本考案に係わる第
１実施例を説明するための図であり、図１は、本考案の
一実施例を示す４端子電力型面実装抵抗器の基部の平面
図、図２は図１のＸ−Ｘ線縦断面図、図３は図１の基部
の内部電極に半田により外部電極と接続した状態を示す
縦断面図、図４は図３に示される本考案の１対で４端子
を形成する外部電極１対の斜視図、図５は図３の基部と
セラミック基体上の内部電極と接続した側の外部電極の
各一端部近傍をモールド樹脂体により封止し硬化した状
態を示す縦断面図、図６は図３の基部とセラミック基体
上の内部電極と接続した側の外部電極の各一端部近傍を
ケース体及び充填剤により封止し硬化した状態を示す縦
断面図、図７は図５又は図６のモールド樹脂体又はケー
ス体より外部へ導出した外部電極を折曲加工した状態を
示す外観図、図８は図７の平面図、図９は図７の底面
図、図１０は図７をプリント基板上に半田実装した状態
を示す外観部分断面図である。以下、各図を参照して本
考案に係わる一実施例を説明する。

【０００９】１はセラミック基体であって、このセラミ
ック基体１の表面長さ方向の両端位置近傍に内部電極
２，２を形成し、この内部電極２，２間に、例えば抵抗
被膜３の両端が内部電極２，２の各々の一部に接続し重
ね合わさるようにして形成し、この抵抗被膜３上に保護
膜４を形成し、必要に応じて不図示の抵抗値修正を行
い、保護膜４ａを形成し、基板分割したものである。
（図１、図２）このようにして、基部５が得られる。こ
こで、基部５は厚膜抵抗体、薄膜抵抗体、固定抵抗器等
のいづれでもよい。

【００１０】６は導電性結合剤であり、例えば半田であ
る。内部電極２，２の各々と、縦断面視形状の一部に段
差を有し、略Ｌ字形状を含む外部電極７，７の各々の一
端がセラミック基体１の長さ方向と略平行となるように
対向して、導電性結合剤６，６により電気的に各々接続
される（図３）。この場合、前記外部電極７，７の縦断
面視略Ｌ字形の一端部８，８と内部電極２，２とが電気
的に接続するように、圧着又は溶接しても良い。ここ
で、外部電極７，７の形状は、図４に示すように、単体
の全体が段差のある略板状でかつ縦断面視略Ｌ字形状を
含み、その各単体の平面視形状は略コ字状で一体であっ
て、両外部電極７，７はセラミック基体１の長さ方向と
略直角方向に平行な中心線に対して略左右対称となり、
背中部９，９が対向して１対となるように、一端部８，
８の略裏面及び／又はその近傍と内部電極２，２とが所
定位置に配置され、一端部８，８の裏面及び／又はその
近傍と内部電極とを導電性結合剤６，６により接続す
る。

【００１１】１０はモールド樹脂体であり、例えば電気
絶縁性を有し放熱性の良好な液晶ポリマー樹脂等であ
る。ここでモールド樹脂体１０は電気絶縁性を有し、耐
熱性、放熱性が良好ならば、液晶ポリマー樹脂に限定さ
れない。そして、モールド樹脂体１０により、基部５と
導電性結合剤６，６及び内部電極２，２と導電性結合剤
６，６により接続した側の外部電極７，７の一部分を封
止する（図５）。あるいは、電気絶縁性を有し耐熱性の
ケース体１１中へ電気絶縁性を有し耐熱性、放熱性の良
好な充填剤１２を充填し硬化する（図６）。そしてモー
ルド樹脂体１０による封止又はケース体１１より外部へ
導出した部分の外部電極７，７に、更に、メッキ電極等
を形成してもよい。ここで、ケース体１１は例えばＰＰ
Ｓ（ポリフェニレンスルファイド）、エポキシ又は液晶
ポリマー等よりなる。また、充填剤１２は例えばシリコ
ーン樹脂等であり、ペースト状又は液体状のものをケー
ス体１１の中に流し込むか又は注入する。必要に応じて
フタ体を（不図示）を被せる。そして、温度１００℃な
いし２００℃好ましくは１５０℃で３０分間加熱して、
シリコーン樹脂を熱硬化させる。

【００１２】そして、モールド樹脂体１０又はケース体
１１と充填剤１２より外部へ導出する外部電極７，７を
側面１３，１３に略沿うように折曲加工する。このよう
にして、図７ないし図９に示す４端子電力型面実装抵抗
器１４が得られる。上記実施例では厚膜抵抗体による４
端子電力型面実装抵抗器１４について説明したが、薄膜
抵抗体、固定抵抗器等のいづれかよりなる抵抗体又は四
角、丸、円柱等、形状はいずれでもよい。

【００１３】そして、４端子電力型面実装抵抗器１４
を、例えばプリント基板１５の導電部１６上へ面実装す
る場合は、図１０に示すように、図７ないし図９にて製
造された４端子電力型面実装抵抗器１４の外部電極７，
７と導電部１６，１６とを導電性結合剤６ａ，６ａ（例
えば半田等）を使用して接続する。

【００１４】このように構成することにより、面実装が
可能で、例えば電圧だけでなく電流検出も可能な４端子
電力型面実装抵抗器を得ることができる。

【００１５】

【第２実施例】次に、低抵抗用の金属抵抗体兼用の外部
電極に適用した本考案に係わる第２実施例を図１１ない
し図１６を参照して以下に説明する。図１１は第２実施
例であって金属抵抗体兼４端子を有する外部電極１７を
モールド樹脂体１０ａの外側へ略水平に導出した状態を
示す平面透明図、図１２は図１１のＹ−Ｙ線縦断面図、
図１３は図１２の足部１８，１８，１８，１８をモール
ド樹脂体１０ａの側面１３ａ，１３ａ及び底面１９の一
部に略沿って折曲加工した状態を示す４端子電力型面実
装抵抗器の平面透明図、図１４は図１３のＺ−Ｚ線縦断
面図、図１５はケース体１１ａの中に金属抵抗体１７の
略中央部を収納もしくは挿入し、更にそのケース体１１
ａ中に充填剤１２ａを充填し硬化してフタ体２０を被せ
た後、足部１８，１８，１８，１８をケース体１１ａの
側面１３ａ，１３ａ及び底面１９の一部に略沿って折曲
加工した状態を示す４端子電力型面実装抵抗器の縦断面
図、図１６は図１３、図１４あるいは図１５をプリント
基板１５ａ上に半田実装した状態を示す部分断面図であ
る。

【００１６】１７は金属抵抗体であり、この金属抵抗体
１７は洋白、銅・ニッケル（Ｃｕ−Ｎｉ）、ニッケル・
クロム（Ｎｉ−Ｃｒ）等の低抵抗の金属もしくは合金等
よりなり、平面視形状は略Ｈ形状で４端子を有する。こ
の金属抵抗体１７の略中央部を不図示のモールド用金型
を使用して、図１１及び図１２のようにモールド樹脂体
１０ａにより、４端子が取り出せるように封止し、硬化
もしくは固化する。

【００１７】このモールド樹脂体１０ａは例えば、放熱
性が良好なＰＰＳ（ポリフェニレンスルファイド）、又
は液晶ポリマー等である。更に、モールド樹脂体１０ａ
の外周側面１３ａ，１３ａ及び底面１９に略沿うように
して、前記不図示モールド成形により形成された外部電
極の足部１８，１８，１８，１８を折曲加工する（図１
３及び図１４）。尚、必要に応じて、足部１８，１８，
１８，１８を折曲加工する前に、略水平に延びている足
部１８，１８，１８，１８の表面にメッキ処理してもよ
い。あるいは、より放熱効果を増加させるために、放熱
性の良好なケース体１１ａの中へ金属抵抗体１７の一部
分である略中央部を収納又は挿入し、シリコーン樹脂等
の耐熱性放熱性が良好で、しかも電気絶縁性を有する充
填剤１２ａにてケース体１１ａ内を充填し硬化してもよ
い。

【００１８】あるいは、この充填剤１２ａをケース体１
１ａに充填した後、図１５に示すように、フタ体２０を
被せてもよい。ここで前記充填剤１２ａは、シリコーン
樹脂に限定されず、同様の特性を有する材料ならば、他
の樹脂系でも、あるいは、複合体化したものであっても
よい。このようにして本考案の低抵抗用の４端子電力型
面実装抵抗器１４ａが得られる。

【００１９】そして、低抵抗用の４端子電力型面実装抵
抗器１４ａを、例えばプリント基板１５ａの導電部１６
ａ上へ面実装する場合には、図１６に示すように、図１
３，図１４あるいは図１５にて製造された４端子電力型
面実装抵抗器１４ａの足部１８，１８，１８，１８と導
電部１６ａ，１６ａ，１６ａ，１６ａとを導電性結合剤
６ｂ，６ｂ，６ｂ，６ｂ（例えば半田等）を使用して接
続する。

【００２０】このように構成することにより、面実装が
可能で、例えば電圧だけでなく電流検出も可能な低抵抗
用の４端子電力型面実装抵抗器を得ることができる。

【００２１】以上説明したように本実施例によれば、外
部電極の形状が４端子となるように、その各単体の平面
視形状が略コ字形状で縦断面視形状の一部に少なくとも
段差のある略Ｌ字形状を含みしかもその各単体の背中部
が対向して１対を形成するか、もしくは平面視略Ｈ形状
にして、本考案の４端子電力型面実装抵抗器内の少なく
とも基部を、電気絶縁性を有する放熱用モールド樹脂体
により封止し硬化もしくは固化するか、あるいは少なく
とも電気絶縁性を有する耐熱性ケース体に電気絶縁性を
有する耐熱性放熱性の良好な充填剤を充填して硬化もし
くは固化して封止するため、抵抗値精度が良好になり、
そのバラツキも減少する。又、例えば電圧用と電流用端
子として使い分けできるため、電流検出も可能となる。

【００２２】更に、通電時又は通電終了直後の熱伝導、
熱伝達又は蓄熱等によるセラミック基板もしくは略円柱
形碍子等に形成された厚膜、薄膜の抵抗体、金属板もし
くは金属線の抵抗体、ソリッド抵抗体等のいずれか又は
その組み合わせよりなる基部及び少なくとも前記基部に
形成された周辺部等にコゲ又は熱損傷を与えることもな
く、それに伴う種々の材質劣化や特性低下を生じること
もない。

【００２３】又、セラミック基板あるいは略円柱形碍子
や内部電極等の温度が従来のように上昇しないから、こ
の内部電極と外部電極を接続したり、従来の電力型面実
装電子部品をプリント基板等に実装する場合に使用され
る低作業性の高温用半田も不要となり、容易にしかも安
価にプリント基板に実装できる。又、基部とその周辺及
び外部電極の表面温度は従来よりもかなり低く抑えるこ
とができるから、例えばプリント基板等への面実装密度
を向上できる。更に、組み立てや加工もしやすいため、
生産効率が向上できると共に、コストダウンにつなが
り、大量生産に適している。

【００２４】更に、前記抵抗体の内部電極と外部電極
は、例えば半田等のような導電性結合剤により接続する
かあるいは圧着もしくは溶接によっても接続可能である
ため、内部電極と外部電極の両者の接続がより簡便に、
生産効率がよく、安価になし遂げられる。

【００２５】又、低抵抗用に実施する場合は、金属抵抗
体と外部電極とが一体化しているため、機械的に強く、
信頼性を向上しうる。又、金属抵抗体兼外部電極の４端
子を外側へ導出するように放熱用のモールド樹脂体で封
止したため、あるいは耐熱性、放熱性かつ電気絶縁性を
有する充填剤をケース体内に充填して使用しているた
め、半田付け性が良好であり、自動面実装が容易に可能
になると共に、実装密度を向上できる。又、製造工程を
簡略化でき、自動実装できるため、安価に大量生産効率
を向上しうる。

【００２６】又、金属抵抗体の場合は、わずかな抵抗値
の増減も製品の精度に影響するが、本考案によれば、金
属抵抗体と外部電極との接続部が無いため、不要な接触
部が加味されずに、低抵抗値を確保することができる。
また、通電時等においては、接続部の電流集中、又は熱
集中が起こらず、発熱又は放熱に関しては均一となるか
ら、製品の熱的劣化や特性劣化を招くこともない。更
に、モールド樹脂体により封止、あるいは共に電気絶縁
性を有する耐熱性、放熱性充填剤とケース体とを組合わ
せているため、放熱効果が増加する。

【考案の効果】以上説明した様に本考案によれば、抵抗
体に接続される外部電極が例えば抵抗体の両端部に夫々
２つづつの電極端子で構成されているため、各電極端子
間で種々の測定が可能となる。例えば、電圧用に２端
子、電流用に２端子を使用するといったように使いわけ
使用ができ、電圧検出に加えて例えば電流検出も可能と
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す４端子電力型面実装抵
抗器の基部の平面図である。

【図２】同図１のＸ−Ｘ線縦断面図である。

【図３】同図１の基部の内部電極に半田により外部電極
と接続した状態を示す縦断面図である。

【図４】同図３の１対の外部電極の斜視図である。

【図５】同図３の基部とセラミック基体上の内部電極と
接続した側の外部電極の各一端部近傍をモールド樹脂体
により封止し硬化した状態を示す縦断面図である。

【図６】同図３の基部とセラミック基板上の内部電極と
接続した側の外部電極の各一端部近傍をケース体及び充
填剤により封止し硬化した状態を示す縦断面図である。

【図７】同図５又は同図６のモールド樹脂体又はケース
体より外部へ導出した外部電極を折曲加工した状態を示
す外観図である。

【図８】同図７の平面図である。

【図９】同図７の底面図である。

【図１０】同図７をプリント基板上に半田実装した状態
を示す外観部分断面図である。

【図１１】本考案の一実施例を示すモールド樹脂体より
外側へ金属抵抗体兼４端子を有する外部電極を略水平に
導出した状態を示す平面透明図である。

【図１２】同図１１のＹ−Ｙ線縦断面図である。

【図１３】同図１２の足部をモールド樹脂体の側面及び
底面の一部に略沿って折曲加工した状態を示す４端子電
力型面実装抵抗器の平面透明図である。

【図１４】同図１３のＺ−Ｚ線縦断面図である。

【図１５】ケース体の中に金属抵抗体の略中央部を収納
もしくは挿入し、更にそのケース体中に充填剤を充填し
てフタ体を被せた後、足部をケース体の側面及び底面の
一部に略沿って折曲加工した状態を示す４端子電力型面
実装抵抗器の縦断面図である。

【図１６】図１３，図１４あるいは図１５をプリント基
板上に半田実装した状態を示す部分断面図である。

【符号の説明】

１． セラミック基体 ２． 内部電極 ３． 抵抗皮膜 ４，４ａ 保護膜 ５． 基部 ６，６ａ，６ｂ 導電性結合剤 ７． 外部電極 ８． 一端部 ９． 背中部 １０，１０ａ モールド樹脂体 １１，１１ａ ケース体 １２，１２ａ 充填剤 １３，１３ａ 側面 １４，１４ａ ４端子電力型面実装抵抗器 １５，１５ａ プリント基板 １６，１６ａ 導電部 １７． 金属抵抗体 １８． 足部 １９． 底面 ２０． フタ体

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 抵抗体が配設された基部と、 前記基部に配設された前記抵抗体の両端部近傍と電気的
   に接続される一対の外部電極と、 前記基部の前記抵抗体配設部と、少なくとも前記外部電
   極と前記抵抗体との接続部分とを封入する所定形状に成
   形された耐熱性材料で形成される放熱部とを備え、 前記一対の外部電極は、前記抵抗体との接続部分よりそ
   れぞれ独立して前記放熱部の外部に導出される２つの電
   極端子を夫々前記抵抗器の両端部近傍に備えるものであ
   る ことを特徴とする４端子電力型面実装抵抗器。