CN101765891B

CN101765891B - 电阻器

Info

Publication number: CN101765891B
Application number: CN2008801008677A
Authority: CN
Inventors: 平泽浩一; 雨宫仁志; 林笃范
Original assignee: OKIAKA CO Ltd
Current assignee: OKIAKA CO Ltd
Priority date: 2007-06-29
Filing date: 2008-06-26
Publication date: 2012-06-13
Anticipated expiration: 2028-06-26
Also published as: JPWO2009005108A1; US8149082B2; JP5320612B2; CN101765891A; WO2009005108A1; US20100328021A1

Abstract

一种电阻器，包括：作为电阻体使用的由金属板材构成的电阻板(11)；与该电阻板分离并且以与该电阻板交叉的方式配置的由金属制的板材构成的散热板(15)；内包电阻板和散热板的交叉部分的模制树脂体(19)；通过将从模制树脂体伸出的电阻板的两端部沿着模制树脂体的端面及底面弯折而构成的端子部(11a)、通过将模制树脂体伸出的散热板的两端部沿着模制树脂体的端面及底面弯折而构成的散热板的端子部(15a)。从而，几乎不改变树脂密封的能够进行表面安装的金属板电阻器的尺寸，就可以显著地增加功率容量，并且，可以提高可靠性。

Description

电阻器

技术领域

本发明涉及能够表面安装的树脂密封的电阻器，特别是，涉及其散热结构。

背景技术

对于搭载在印刷电路板等上的能够表面安装的电子部件，过去，美国专利第7148554号公报、特开平2-309602号公报、特开平8-181001号公报、特开平5-217713号公报、特开平11-251103号公报等提出过各种散热结构。

在美国专利第7148554号公报及特开平2-309602号公报中，提出了一种方案，其中，在方形片状电阻器等的陶瓷基板的背面中央部，设置与电阻器的电极隔离地配置的散热用的电极，将该散热用的电极固定到设置于印刷电路板等的安装基板上的冷却用的导电体图形上，以便进行散热。但是，由于散热用的电极配置在陶瓷基板的背面，所以，来自于发热的电阻体的散热路径成为朝向位于散热用电极的下面的一个方向，存在着散热效率不好的问题。

另外，在特开平8-181001号公报及特开平5-217713号公报中提出了一种方案，其中，在片状电阻器中，将电阻体(电阻膜)成夹层状埋设在由陶瓷材料等构成的电阻支承体中，提高散热特性。但是，其制造工艺被认为变得复杂。另外，特开平11-251103号公报中提出的方案为：将电阻体配置在由绝缘体构成的壳体内，利用胶合剂状的绝缘材料密封，提高散热特性。

进而，作为本领域的现有技术，已知有特开平06-275403号公报、特开平11-251101号公报、特开2002-290090号公报、实愿平03-028970号(实开平04-123502号)的缩微胶片、特开平03-238852号公报、特开昭61-199650号公报、实愿平01-028084号(实开平02-118901号)的缩微胶片等。

发明内容

在能够表面安装的树脂密封的电阻器中，没有例外地要求整个电阻器的小型化、紧凑化，同时，改进其散热性，增大功率容量。另外，一般地，电阻器和安装该电阻器的印刷电路板等，热膨胀系数有很大的差异，有时会在电阻器的焊接固定部造成裂纹，损害电阻值的稳定性，希望提高电阻器向印刷电路板等的安装基板的紧固性。

本发明是基于上述事实完成的，其目的是提供一种电阻器，所述电阻器既保持能够表面安装的树脂密封的电阻器整体的小型化、紧凑化的结构，又能够提高功率容量，同时，提高向印刷电路板等的安装基板上的紧固性，并且散热性得到改良。

本发明的电阻器，其特征在于，包括：电阻板，所述电阻板由作为电阻体使用的金属板材构成；散热板，所述散热板由与电阻板分离且以与电阻板交叉的方式配置的金属制的板材构成；模制树脂体，所述模制树脂体内包电阻板和散热板的交叉部分；电阻板的端子部，所述电阻板的端子部，通过将从模制树脂体伸出的电阻板的两端部沿着模制树脂体的端面及底面弯折而构成；散热板的端子部，所述散热板的端子部，通过将从模制树脂体伸出的散热板的两端部沿着模制树脂体的端面及底面弯折而构成。

根据本发明，可以利用由与电阻板分离且以与电阻板交叉的方式配置的金属制的板材构成的散热板有效地吸收在由金属板材构成的电阻板的、特别是在其上部侧产生的热。而且，形成能够从沿着模制树脂体的端面及底面弯折地配置的部分向设置在安装基板上的冷却体传热的结构。另外，通过焊接将配置在设于电阻器的中央部分处的散热板的模制树脂体底面上的部分固定到安装基板的冷却用垫上，能够将电阻器的中央部分牢固地固定到安装基板上。

因此，可以降低电阻体及电阻器的温度上升，增加电阻器的功率容量，进而，由于由本身发热引起的温度上升小，所以，可以减小由于通电时的电阻体的电阻温度系数引起的电阻值的变化，并且，由于能够将电阻器的中央部分固定到安装基板上，所以，电阻器向安装基板上的紧固性提高。从而，几乎不改变能够进行树脂密封的表面安装的电阻器的尺寸，可以格外地增加功率容量，并且能够提高可靠性。

附图说明

图1A是本发明的一种实施形式的电阻器的俯视图，图1B是其侧视图，图1C及图1D分别是沿着图1B的CC线的剖视图。

图2是表示上述电阻器的实测的温度上升的数据的例子的曲线图。

图3是表示上述电阻器的安装状态的剖视图。

图4A是现有技术例的电阻器的俯视图及表示其温度分布的模拟结果的曲线图，图4B是本发明的电阻器的俯视图及表示其温度分布的模拟结果的曲线图。

图5A是表示采用金属板材构成的电阻板的电流检测用电阻器的结构例的透视图，图5B是表示采用厚膜电阻体的电流检测用电阻器的结构例的透视图。

图6A是表示本发明的第二种实施形式的电阻器的俯视图，图6B是其侧视图，图6C是其底面图，图6D是其端面的图示。

图7A-7G是分别表示上述电阻器的制造工序的透视图。

图8A-8G是分别表示本发明的第三种实施形式的电阻器的制造工序的透视图。

图9A是将本发明的第四种实施形式的电阻器的上面侧作为上面表示的透视模制树脂体内部的透视图，图9B是将其底面侧作为上面表示的透视图。

图10A-10E分别是表示本发明的第四种实施形式的电阻器的制造工序的前半部分的透视图，图10F是图10E的俯视图，图10G是图10E的侧视图。

图11A-11D以及图11F-11G分别是表示本发明的第四种实施形式的电阻器的制造工序的后半部分的透视图，图11E是表示模制模具内部的剖视图。

具体实施方式

下面，参照附图说明本发明的实施形式。另外，在各个图中，对于相同或者相应的构件或者结构元件，赋予相同的参考标号进行说明。

图1A-1D表示本发明的第一种实施形式的电阻器。该电阻器是对由作为Cu·Ni系合金等的电阻体使用的金属板材构成的电阻板11的一部分进行树脂密封的电流检测用的金属板电阻器。电阻板11的包含在模制树脂体内的部分是实质上起着电阻体作用的部分，从模制树脂体12的两端面伸出的部分成为端子部11a，两端子11a沿着模制树脂体12的长度方向端面和底面弯折。并且，电阻板11的端子部11a在模制树脂体的底面的部分中，在其表面具有焊接层14，向印刷电路板等上的焊接接合性良好。

在模制树脂体12的长度方向中央部外周面上，以包围电阻板11的方式，沿着其上表面、侧面和底面配置有由铜箔或铜板等热导电性良好的金属板材构成的散热板15。散热板15在配置在模制树脂体12的底面上的部分中，在其表面配备有焊接层16，能够通过焊接等连接到配备在印刷电路板等的安装基板上的冷却用垫(导电层)上。从而，通过利用粘接等使散热板15贴紧模制树脂体12，用散热板15吸收由电阻板(特别是起着电阻体作用的部分)11产生的热，有效地向设置在安装基板上的冷却用垫(冷却体)传热。因此，可以抑制电阻体的温度上升，提高电阻器的功率容量。特别是，因电阻板11的外加电流而产生的热，在电阻器的中央部的上部侧最大，由于以包围该部分的方式设置散热板15，所以，能够有效地除去电阻板(特别是作为电阻体起作用的部分)11发出的热。

另外，在图1C所示的例子中，散热板15完全绕模制树脂体12的长度方向中央部外周面一周，但是，也可以如图1D所示，以在模制树脂体12的底面分离开的方式，分离地配置焊接层16a、16b。另外，使散热板15分离的部位不限于底面，也可以根据设计或制造方面的情况，在不降低散热效果的范围内，设置在外周面的任意部位，但是，优选地，在模制树脂体12的底面使之分离。

为了使散热板15围绕模制树脂体12的外周一周，有利用粘接剂粘接铜箔带的方法，通过成形加工将带状铜板粘接固定到模制树脂体12上的方法，以及嵌入预先加工成环状的铜箔的方法等。另外，焊接层也可以不像图中所示的那样部分地设置，而是设置在从模制树脂体12露出的部分的整个表面上，即，设置在电阻板11的端子部11a和散热板15的整个面上。

图2表示利用将铜箔卷绕到上述模制树脂体15上的电阻器实测的温度上升的数据。在该例中，对温度上升最高的电阻器中央部表面和温度上升最低的端子部进行计测。利用本发明的电阻器，电阻器中央部表面的温度上升，与施加相同功率的现有技术例相比，抑制了大约一半。由于额定功率基本上由温度上升决定，所以，根据本发明，至少能够将电阻器的额定功率提高一倍。

图3是表示将本发明的电阻器安装到电路板上的状态的一个例子。在安装的印刷电路板21上，除电阻器的电极用垫22、23之外，还配备有冷却用垫24。冷却用垫24经由热通路25与印刷电路板21的背面侧的β接地层或β电源层26连通。从而，如果通过焊接接合将电阻板11的端子部11a固定到电极用垫22、23上，同时，借助焊接接合将散热板15经由焊接层16固定到冷却用垫24上，则可以通过热通路25将散热板15的热传导到β接地层或β电源层26，同时，能够牢固地将电阻器固定到印刷电路板21上。另外，也可以在安装的基板的内部设置β接地层或β电源层等的冷却体。另外，上面对通过焊接接合将散热板15固定到冷却用垫24上的例子进行了说明，但是，也可以借助热传导性良好的导电性或绝缘性的粘接剂接合、固定，另外，冷却用垫24等也可以由热传导性良好的绝缘材料形成。

图4A和图4B表示不配备散热板的现有的电阻器(示于图4A的下侧)和本发明的将铜箔卷绕到模制树脂体上的电阻器(示于图4B的下侧)的温度分布的模拟结果。如图4A所示，在现有技术例的电阻器中，通过施加电流，模制树脂体的表面温度及电阻体的温度明显上升。与此相对，如图4B所示，在本发明的电阻器中，可以看出，对于相同的施加电流，不仅模制树脂体的表面温度、而且电阻体本身的温度上升也大幅度降低。现有技术例和本发明的电阻器的模拟模型的不同只在于有无散热板15，假定安装到配备有上述热通路25的印刷电路板21(参照图3)上。借此，通过配备散热板，利用大致相同尺寸的电阻器，可以将额定功率倍增。另外，由于由电阻体本身的自身发热引起的温度上升大幅度降低，所以，通电时由电阻体的电阻温度系数引起的电阻值变化大幅度降低，可以缩小通电时的电阻值变动。

另外，由于可以将电阻器牢固地固定到印刷电路板上，所以，可以提高电阻器向印刷电路板上的紧固性。即，除电阻器的两端子部之外，还利用散热板的端子将电阻器的中央部固定到印刷电路板上，防止由于电阻器与安装该电阻器的印刷电路板的热膨胀系数的不同引起在焊接接合部发生裂纹，可以避免损害电阻值的稳定性的问题。另外，可以提高对于振动的接合强度。

另外，作为电阻体及其端子部，对于采用一体的电阻板11的电流检测用的金属板电阻器的例子进行了说明，但是，如图5A所示，也可以在模制树脂体12的内部配置由电阻合金构成的电阻板11(电阻体)，在模制树脂体12的内部将铜板等的端子用金属板11a连接到其两端部，将该端子用金属板11a从模制树脂体12的端面伸出，沿着模制树脂体12向底面弯折形成端子部。在这种结构的电阻器中，通过设置从外周包围图1A-1D所示的模制树脂体12的电阻体部分的散热板15，获得同样有效率的冷却效果。

另外，对于采用图5B所示的厚膜电阻体的树脂密封的电流检测用电阻器，也同样可以应用散热板15，可以同样地获得冷却效果及向安装基板上的紧固效果。采用厚膜的电阻体的树脂密封的电流检测用电阻器，在陶瓷基板13a上印刷厚膜电阻体用的糊剂，形成厚膜电阻体13b，将端子用金属板11a固定到其两端的电极部分13c上。通过焊接等进行端子用金属板11a的固定。从模制树脂体12伸出的端子用金属板11a沿着模制树脂体12的端面及底面弯折形成。采用了厚膜电阻体的这种结构，与金属板电阻器相比，适合于电阻值高的区域的电流检测。

图6A-6D表示本发明的第二种实施形式的电阻器。第二种实施形式的电阻器的特征在于，以将散热板15的一部分埋入模制树脂体12、12a的内部的方式配置。即，散热板15进入模制树脂体的内部，在稍稍离开电阻板11的上侧位置，以相对于电阻板11交叉的方式配置成平行平板状。与第一种实施形式相同的是，具有电阻板11、包围其周围的方形的模制树脂体12、和从该模制树脂体12的端面伸出且沿着模制树脂体12的端面及底面弯折配置的端子部11a。

散热板15在与连接电阻器的两端子部11a的线的方向交叉的方向、即与电阻器主体部分的长度方向交叉的方向上配置。这里，埋入模制树脂体12、12a的散热板15的一部分具有比沿着电阻体11的长度方向延伸的端子部宽的宽度宽的部分15e。进而，散热板15从模制树脂体12、12a之间的侧面伸出，沿着模制树脂体12的侧面及底面弯折地配置，构成在底面的表面上具有焊接层等的散热板的端子部15a。

如图6C的底面图所示，在电阻器的底面，在长度方向两端部配置电阻板11的端子部11a，在中央部配置散热板15的端子部15a，在它们的表面配备有焊接层，能够表面安装到图3所示的安装基板上。如上面所述，通过将电阻器中央部的散热板15的端子部15a借助焊接固定到设置在安装基板上的冷却用垫24上(参照图3)，获得良好的散热性和向安装基板上的紧固性。在模制树脂体12的底面，在电阻板的端子部11a与散热板的端子部15a之间具有凸部12d，在散热板的一对端子部15a、15a之间具有凹部12g。凸部12d成为将端子部11a和端子部15a之间间隔开的壁，抑制在安装时的焊接接合时两者的导通。另外，凹部12g在安装时的焊接接合时可以使过剩的焊料流入。

另外，作为本发明的第二种实施形式的电阻器，对于利用电阻板的例子进行了说明，但是，对于采用了图5A所示的电阻板和连接到其两端的金属端子板的树脂密封的电流检测用电阻器、以及采用了图5B所示的厚膜电阻体的树脂密封的电流检测用电阻器，也可以采用和图6A-6D同样的埋入模制树脂体的散热板的结构。

其次，参照图7A-7G说明该电阻器的制造方法。首先，如图7A所示，通过压力加工等对由Cu·Ni系合金等电阻合金构成的电阻板进行加工，准备由图中所示的形状的电阻板11构成的带状的金属电阻板材料31。该带状的材料31配备有用于利用自动设备进给加工的进给孔31a，成为对应于自动加工的结构。

其次，如图7B所示，以包围电阻板11(特别是起着电阻体作用的部分)的方式，通过一次模制形成模制树脂体12。其次，如图7C所示，通过压力加工或者蚀刻等，加工铜等热传导性良好的金属板，准备具有散热板15的带状的材料，以相对于电阻板11交叉的方式将散热板15载置在模制树脂体12上。即，在散热板15上形成比端子部宽的宽度宽的部分15e，将该宽度宽的部分15e载置于一次模制树脂体12的上表面。

其次，如图7D所示，以覆盖散热板15的方式利用二次模制形成追加的模制树脂体12a。然后，如图7E所示，对于电阻板11及散热板15，分别进行端子切割，如图7F所示，进行从模制树脂体12a伸出的各端子部的弯曲加工(成形)，分别形成电阻板的端子部11a及散热板的端子部15a。进而，如图7G所示，根据需要进行电镀加工，完成散热板15包围电阻板11的周围且配备有能够进行表面安装的端子部11a、15a的金属板电阻器。另外，图7G是作为与图7F相反将金属板电阻器的底面侧作为上表面的透视图。

根据以上工序，在模制树脂体12、12a的内部，电阻板11和散热板的宽度宽的部分15e隔着树脂层相互不接触，隔开一个小的距离，相互交叉地配置成平行平板状。由于散热板15从模制树脂体的侧面伸出，沿着模制树脂体的侧面及底面弯折地配置，所以，能够形成能够进行表面安装的端子部15a。特别是，由于对于电阻板和散热板同样地进行端子切割，另外，端子的弯曲加工也同样地进行，所以，在通常的金属板电阻器的制造工序中只附加二次模制等工序，就能够制造，既能够抑制成本和尺寸的增大，又大幅度增加功率容量，并且，能够提高向电阻器的安装基板上的紧固性。另外，由于和第一种实施形式不同，在模制树脂体12a的上表面没有散热板，所以，可以将该表面用于作标记等。

其次，参照图8A-8G说明本发明的第三种实施形式的电阻器。该电阻器涉及包含金属被膜电阻器、氧化金属被膜电阻器、金属线圈电阻器、金属涂釉电阻器、陶瓷电阻器等圆棒型的带引线的电阻器的各种电阻器，将电阻体密封到方形的模制树脂体中，将散热板的一部分(上表面)配置在模制树脂体内部的电阻体的上侧，能够进行面安装地将散热板和电阻板的端子部沿着模制树脂体的侧面、端面、底面弯折地配置。

作为其制造工序的一个例子，首先，如图8A所示，准备在电阻器本体33a上配备有引线端子33b的圆棒型的带引线的电阻器33。其次，如图8B所示，进行一次模制，形成包围电阻器本体33a的周围的方形的模制树脂体34，用树脂密封电阻体本体33a。然后，如图8C所示，将利用压力加工或蚀刻等对铜等热传导性良好的金属板进行加工制成的散热板18，以其宽度宽的部分18e覆盖电阻器本体33a的正上部的方式载置到模制树脂体34的上表面上。其次，如图8D所示，进行二次模制，在模制树脂体34上形成追加的模制树脂体34a，用树脂密封散热板18的一部分。借此，在模制树脂体内部，散热板18和电阻器本体33a相互不接触，将成交叉状配置的散热板18埋入模制树脂体34、34a内。

其次，如图8E所示，通过压力加工等将引线端子33b压扁，形成扁平的引线端子33c。另外，也可以预先准备由扁平的端子用金属板构成的引线端子33c，将其在模制树脂体内部连接到圆棒型的引线端子上。然后，如图8F所示，沿着模制树脂体34的侧面或端面及底面弯折各个端子。即，散热板18从模制树脂体的侧面伸出，沿着模制树脂体的侧面及底面弯折，形成其端子部18a。另外，引线端子33c从模制树脂体的端面伸出，沿着模制树脂体的端面及底面弯折，形成其端子部33d。

其次，如图8G所示，进行包含焊料电镀在内的端子电镀，完成能够进行表面安装的树脂密封的电阻器。另外，由于图中所示的是将电阻器的安装面(背面)侧作为上面表示的，所以，散热板的端子部18a可以延伸到背面中央附近，也可以接合到该处。

借此，例如，在圆棒型的电阻器中，在树脂密封、能够进行表面安装的同时，借助包围电阻体的周围的散热板，可以提高功率容量，并且可以提高向安装基板上的紧固性。

另外，作为上述实施形式的变形例，也可以将从模制树脂体的侧面伸出的散热板向上方弯折，向大气中进行散热。

图9A-9B表示本发明的第四种实施形式的电阻器。图9A是将第四种实施形式的电阻器的上面侧作为上方表示的、透视模制树脂体内部的透视图。图9B是将第四种实施形式的电阻器的背面(安装面)侧作为上方表示的透视图。该电阻器与上述第二种实施形式的电阻器的基本结构相同，但是，模制树脂体19的结构不同。第四种实施形式的模制树脂体19内包着电阻体11和散热板15的交叉部分，由一次模制树脂体19a、被覆一次模制树脂体19a周围的二次模制树脂体19e(图9A中用虚线表示)构成。在一次模制树脂体19a上配备有上下突出的圆柱状的突出部19c和电阻体露出的开口部19b。

如图9A所示，在金属板材构成的电阻板11的一部分、即起着电阻体作用的部分的上下面，形成除去开口部19b的一次模制树脂体19a。一次模制树脂体19a配备有在其周围四个部位处上下延伸的圆柱状的突出部19c。电阻板11的侧面露出，但是，借助突出部19c，将电阻板11的上下的一次模制树脂体19a连接成一体。电阻板11从开口部19b露出，另外，形成在电阻板11上的狭缝11c露出。另外，在狭缝11c内填充一次模制树脂体19a的树脂材料。在电阻板11的背面侧也同样地形成开口部19b。在一次模制树脂体19a的上表面，配置配备有宽度宽的部分15e的由金属制的板材构成的散热板15的一部分，利用二次模制树脂体19e密封一次模制树脂体19a和散热板15，形成长方体状的模制树脂体19。电阻板11的两端从二次模制树脂体19e的端面伸出，另外，散热板15的两端从二次模制树脂体19e的侧面伸出，通过分别沿着二次模制树脂体19e的外部轮廓形状向底面侧(安装面侧)弯折，构成电阻体的端子部11a、散热板的端子部15a。

优选地，一次模制树脂体19a和二次模制树脂体19e由相同材质的树脂材料形成。从而，可以作为一体的模制树脂体形成一次模制树脂体19a和二次模制树脂体19e。配备有突出部19c和开口部19b的一次模制树脂体19a的表面面积大，相对于二次模制树脂体19e获得大的接合面积。因此，可以加强一次模制树脂体19a和二次模制树脂体19e的结合。在第四种实施形式中，突出部19c的上下端面从二次模制树脂体19e露出，但是，除此之外，二次模制树脂体19e覆盖一次模制树脂体19a的整个面。突出部19c的高度相当于覆盖一次模制树脂体19a的表面而形成的二次模制树脂体19e的厚度。另外，突出部19c的高度在安装面侧(没有散热板的一侧)低，上面侧(有散热板的一侧)比安装面侧高。因此，由于可以将电阻板11的实质上起着电阻体作用的部分靠近安装面侧配置，所以，散热性提高，另一方面，可以在上表面侧确保配置散热板用的厚度。另外，二次模制树脂体19e也可以不覆盖一次模制树脂体19a的整个周围，例如，用二次模制树脂体19e覆盖至一次模制树脂体的上表面的散热板15和一次模制树脂体19a的侧面，而不到达一次模制树脂体19a的底面侧。

作为一个例子，电阻器的尺寸为11mm(长度)×7mm(宽度)×2.5mm(高度)，电阻板11的宽度为5mm左右，厚度为0.2mm左右，散热板15的宽度在端子部为3mm左右，宽度宽的部分15e为5mm左右，厚度为0.2mm左右。一次模制树脂体的厚度为0.5mm左右，从而，在电阻板11的中央部(即，作为电阻体起作用的部分)中，散热板15的宽度宽的部分15e以一次模制树脂体的厚度0.5mm左右的间隔分离开，在其上侧配置成平行平板状，从而，由电阻板11产生的热被有效地吸收，可以经由端子部15a有效地向安装基板侧散热。

图9B是将第四种实施形式的电阻器的背面(安装面)侧作为上方表示的透视图。端子部11a、15a沿着模制树脂体的端面及底面弯折地配置。在电阻板的端子部11a与散热板的端子部15a之间设置有凸部19d。由于端子部15a、15a配置在端子部11a、11a之间，所以，根据安装的图案或焊料的量，存在端子部11a与端子部15a会导通的危险。凸部19d成为将端子部11a与端子部15a之间间隔开的壁，抑制两者的导通。另外，在散热板的一对端子部15a、15a之间，形成过剩的焊料能够流入的凹部19g。

另外，作为本发明的第四种实施形式的电阻器，对于采用由金属板材构成的电阻板的例子进行了说明，但是，对于图5A所示的采用金属电阻板及连接在其两端的金属端子板的树脂密封的电流检测用电阻器以及图5B所示的利用厚膜电阻体的树脂密封的电流检测用电阻器，同样也可以应用本实施形式的模制树脂体19。

其次，参照图10A-10G以及图11A-11G对于该电阻器的制造方法进行说明。另外，作为实际的制造方法，电阻板11及散热板15由长的环形带材制造，下面说明的模制等是对多个同时进行模制，但是，为了便于说明，在图中只表示出相当于一个电阻器的部分。

首先，准备图10A所示的一次模制用的上金属模41和图10B所示的一次模制用的下金属模42。在这些金属模上，配备有用于与电阻板11接触并且夹入的凸部43、44和用于形成一次模制树脂体19a的凹部45、46。在凹部45、46中，包含用于形成圆柱状的突出部19c的上部为半圆形、下部为圆形的凹部47、48。另外，在下金属模42上，设置用于插入电阻板11的槽49和与电阻板11的进给孔31a配合的凸部50。

其次，如图10C所示，将电阻板11安置到下金属模42的槽49中，将电阻板的进给孔31a套装到凸部50上进行定位，盖上上金属模，注入树脂。这时，利用上金属模41及下金属模42的凸部43、44以夹持的方式固定电阻板11的具有用于形成电流回路的狭缝11c的部分的周边。电阻板11较薄，特别是，具有狭缝11c的部分由于树脂注入的压力而容易变形，但是，通过用凸部43、44以夹持的方式固定，可以防止电阻板11的变形，在规定的位置形成密封电阻板11的一次模制树脂体19a。图10D表示形成一次模制树脂体19a、除去上金属模41的状态。

图10E是表示在电阻板11上形成有一次模制树脂体19a的阶段的透视图，图10F是其平面图，图10G是其侧视图。电阻板11是由Cu·Ni系合金等电阻合金构成的长的带状材料，配备有进给孔31a。借此，能够在自动化的生产线上批量生产。一次模制树脂体19a配备有被上金属模41及下金属模42的凸部43、44夹入形成的开口19b，电阻板11在开口19b露出。在图10F中，对于狭缝11c，从开口部19b露出的部分用实线表示，被一次模制树脂体19a覆盖的部分用虚线表示。如图所示，开口19b形成在狭缝11c的周边，即，表示利用上金属模41及下金属模42的凸部43、44夹持狭缝11c的周边。

另外，一次模制树脂体19a以包围电阻板11、特别是包围形成狭缝11c且起着电阻体作用的部分的周围的方式形成框状。这是为了在二次模制时防止电阻体11变形。并且，借助形成在上金属模41、下金属模42上的、上部为半圆形、下部为圆形的凹部47、48，圆柱状的突出部19c作为一次模制树脂体19a的一部分形成。圆柱状的突出部19c由从一次模制树脂体19a的箱体部分19f向上下方向延伸的圆柱状部分和配置在箱体部分的侧面的半分割的圆柱状部分形成。

其次，准备如图11A所示的二次模制用的上金属模51和如图11B所示的二次模制用的下金属模52。在上金属模51和下金属模52上，分别形成凹部53、54，所述凹部53、54用于形成二次模制树脂体19e。在下金属模52上，设置用于安放带状的电阻板11的槽55和与电阻板11的进给孔31a嵌合的凸部56，进而，配置用于安放由引线框构成的散热板材料的槽57和与引线框的进给孔嵌合的凸部58。

并且，如图11C所示，将形成一次模制树脂体19a的电阻板11安放到槽55中，将电阻板11的进给孔31a嵌合到凸部56上，将电阻板11定位。进而，如图11D所示，将用铜板构成的散热板材料(引线框)60安放到槽57中，将引线框的进给孔61嵌合到凸部58上，将引线框定位。散热板的宽度宽的部分15e，在形成电阻体11的狭缝11c的部位的上方，位于与电阻体11分离开的位置。另外，为了使散热性稳定，在散热板15与电阻体之间，即，在电阻板11与散热板15交叉的之间的部分，夹装有一次模制树脂体19a。另外，散热板15、特别是宽度宽的部分15e，为了使配置位置稳定化，配置在突出部19c之间。并且，覆盖上金属模51并注入树脂，进行二次模制。

这时，如图11E所示，形成于一次模制树脂体19a上的突出部19c的上端与上金属模51的凹部53内的上表面(底面)51s接触，突出部19c的下端与下金属模52的凹部54内的下表面(底面)52s接触。借此，将一次模制树脂体19a的位置固定到上下金属模51、52的内部，即使施加树脂注入的压力，也能够抑制一次模制树脂体19a的位置偏移或变形，可以降低模制树脂体19内部的电阻板11及散热板15的结构上的偏差。

图11F表示，除去金属模51、52、取出二次模制结束后的模制树脂体19的状态。借助二次模制树脂体19e将散热板固定到一次模制树脂体19a上。如图所示，电阻板11及散热板15从模制树脂体19的侧面(端面)伸出，沿着切断线F对其进行引线切割。然后，沿着模制树脂体19的侧面(端面)及底面弯折，通过进行电镀处理，如图11G所示，完成本实施形式的电阻器。

从而，可以经济并且生产率良好地制造通过下述方式构成的电阻器，即，通过将由金属板材构成的电阻板和由金属制的板材构成的散热板在模制树脂体内部以相互交叉的方式分离开地配置，将电阻板和散热板的端子部分别沿着模制树脂体的端面及底面弯折，构成所述电阻器。

到此为止，对于本发明的一个实施形式进行了说明，但是，本发明并不局限于上述实施形式，不言而喻，在其技术思想的范围内，能够以各种不同的形式加以实施。

工业上的利用可能性

本发明适合用于能够进行表面安装的树脂密封的电流检测用电阻器。通过在现有技术的结构中，内包散热板，同时，形成其端子部，借助于稍稍增加尺寸，可以显著地增加功率容量，并且可以提高可靠性。

Claims

1.一种电阻器，包括：

电阻板，所述电阻板由作为电阻体使用的金属板材构成；

散热板，所述散热板由与该电阻板分离并且以与前述电阻板交叉的方式配置的金属制的板材构成；

模制树脂体，所述模制树脂体内包前述电阻板和前述散热板的交叉部分；

电阻板的端子部，所述电阻板的端子部是通过将从前述模制树脂体伸出的前述电阻板的两端部沿着前述模制树脂体的端面及底面弯折而构成的；

散热板的端子部，所述散热板的端子部是通过将在与前述电阻板的端子部从前述模制树脂体伸出的方向交叉的方向上从前述模制树脂体伸出的前述散热板的两端部沿着前述模制树脂体的端面及底面弯折而构成的，

前述模制树脂体由覆盖前述电阻板的一次模制树脂体和将前述散热板固定到该一次模制树脂体上的二次模制树脂体构成，

前述一次模制树脂体具有高度与前述二次模制树脂体的厚度相等的突出部。

2.如权利要求1所述的电阻器，其特征在于，前述二次模制树脂体覆盖前述一次模制树脂体的周围。

3.如权利要求1所述的电阻器，其特征在于，前述突出部形成在前述一次模制树脂体的上下。

4.如权利要求1所述的电阻器，其特征在于，前述散热板配置在多个前述突出部之间。

5.如权利要求1所述的电阻器，其特征在于，前述一次模制树脂体以前述电阻板的一部分露出的方式形成框状，

在前述电阻板的露出部分填充有二次模制树脂体。

6.如权利要求5所述的电阻器，其特征在于，在前述电阻板的露出部分，形成于前述电阻板上的狭缝的至少一部分露出。

7.如权利要求5所述的电阻器，其特征在于，在前述电阻板和前述散热板交叉部位且在前述电阻板和前述散热板之间，形成前述一次模制树脂体。

8.如权利要求1所述的电阻器，其特征在于，在成为前述模制树脂体的安装基板侧的面上，在前述电阻板的端子部与前述散热板的端子部之间，设置前述模制树脂体隆起的凸部。

9.如权利要求1所述的电阻器，其特征在于，在成为前述模制树脂体的安装基板侧的面上，在一对前述散热板的端子部之间，设置有凹部。

10.如权利要求1所述的电阻器，其特征在于，在埋入前述模制树脂体的前述散热板的一部分上，形成沿着前述电阻板的长度方向延伸的宽度比前述散热板的端子部宽的部分。

11.一种电阻器的制造方法，

以在包围电阻板的同时，电阻板的端子部伸出的方式，用一次金属模模制形成一次模制树脂体，

以在前述电阻板的中央部交叉的方式将散热板载置在前述一次模制树脂体的上表面，

在前述一次模制树脂体的上表面形成多个突出部，在将前述一次模制树脂体容纳于二次金属模内时，前述突出部与前述二次金属模的内表面接触，

以在覆盖前述散热板的同时，该散热板的端子部伸出的方式，用前述二次金属模通过模制形成二次模制树脂体，

进行将前述电阻板的端子部和前述散热板的端子部在相互交叉的方向上沿着前述模制树脂体向底面弯折的加工。

12.如权利要求11所述的电阻器的制造方法，其特征在于，用于形成前述一次模制树脂体的一次金属模为该一次金属模的一部分与前述电阻板接触的形状。

13.如权利要求11所述的电阻器的制造方法，其特征在于，在前述散热板上形成比该散热板的端子部宽的宽度宽的部分，将该宽度宽的部分载置于前述一次模制树脂体的上表面。