JPH02309602A - 角形チップ抵抗器 - Google Patents
角形チップ抵抗器Info
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- JPH02309602A JPH02309602A JP1130850A JP13085089A JPH02309602A JP H02309602 A JPH02309602 A JP H02309602A JP 1130850 A JP1130850 A JP 1130850A JP 13085089 A JP13085089 A JP 13085089A JP H02309602 A JPH02309602 A JP H02309602A
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- JP
- Japan
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- chip resistor
- resistor
- dummy electrode
- heat
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器の軽薄短小化を目的に使用される面
実装用の角形チップ抵抗器（以下チップ抵抗器という）
に関するものである。
実装用の角形チップ抵抗器（以下チップ抵抗器という）
に関するものである。
従来の技術
従来のチップ抵抗器は第６図に示すような構成であった
。第６図において、１はセラミック等の絶縁基板による
抵抗体支持体、２はメタルグレーズ等を用いて形成され
た抵抗体（図示せず）を保護する保護コート、３．４．
５は電極部でそれぞれ、上面電極、側面電極、裏面電極
である。
。第６図において、１はセラミック等の絶縁基板による
抵抗体支持体、２はメタルグレーズ等を用いて形成され
た抵抗体（図示せず）を保護する保護コート、３．４．
５は電極部でそれぞれ、上面電極、側面電極、裏面電極
である。
発明が解決しようとする課題
従来この様なチップ抵抗器において定格電力を大きくし
ようとした場合、その発熱による影響を避けるため抵抗
器そのものの形状を大きくしていた。しかし、形状が大
きくなると高密度実装ができずセットの小形化ができな
いという課題があり、また、形状が小さいままで高電力
を印加するとその発熱が大きくなり、熱による劣化から
抵抗値の変化等による信頼性の低下や、はんだ取付部の
溶融、配線基板の焼は焦げ等の不都合が生じる。
ようとした場合、その発熱による影響を避けるため抵抗
器そのものの形状を大きくしていた。しかし、形状が大
きくなると高密度実装ができずセットの小形化ができな
いという課題があり、また、形状が小さいままで高電力
を印加するとその発熱が大きくなり、熱による劣化から
抵抗値の変化等による信頼性の低下や、はんだ取付部の
溶融、配線基板の焼は焦げ等の不都合が生じる。
本発明はこのような課題に濫み、電力印加での自己発熱
による温度上昇を小さく押さえることを目的としたもの
である。
による温度上昇を小さく押さえることを目的としたもの
である。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために本発明は、抵抗器裏面に放熱
用のダミー電極を設けたものである。また、このチップ
抵抗器が取り付けられる配線基板には前記ダミー電極と
接する形で導電パターンを設けたものである。
用のダミー電極を設けたものである。また、このチップ
抵抗器が取り付けられる配線基板には前記ダミー電極と
接する形で導電パターンを設けたものである。
°作用
この構成により、チップ抵抗器を配線基板にはんだによ
る取付を行った場合、ダミー電極部が配線基板と密着し
、チップ抵抗器が発生する熱は配線基板に放熱され、チ
ップ抵抗器自身の発熱は低く押さえられることとなる。
る取付を行った場合、ダミー電極部が配線基板と密着し
、チップ抵抗器が発生する熱は配線基板に放熱され、チ
ップ抵抗器自身の発熱は低く押さえられることとなる。
実施例
（実施例１）
第１図及び第２図に本発明のチップ抵抗器の実施例１を
示しており、第１図は本発明のチップ抵抗器の側面図で
あり第２図は同じく底面図である。
示しており、第１図は本発明のチップ抵抗器の側面図で
あり第２図は同じく底面図である。
尚、第１図及び第２図に示す本実施例のチップ抵抗器は
、基本的に第５図に示した従来のチップ抵抗器と同じ構
成であるので同一構成部分には同一番号を付して詳細な
説明を省略する。
、基本的に第５図に示した従来のチップ抵抗器と同じ構
成であるので同一構成部分には同一番号を付して詳細な
説明を省略する。
第１図及び第２図において、６はチップ抵抗器裏面に設
けたダミー電極である。第３図に本発明、のチップ抵抗
器を配線基板にはんだにより取り付けた状態を示してい
る。第３図において７は本発明による前記ダミー電極６
と接続される導体パターン８を設けた配線基板である。
けたダミー電極である。第３図に本発明、のチップ抵抗
器を配線基板にはんだにより取り付けた状態を示してい
る。第３図において７は本発明による前記ダミー電極６
と接続される導体パターン８を設けた配線基板である。
この実施例によれば、チップ抵抗器のダミー電極６と配
線基板の導体パターン８とは、はんだにより密着し、回
路動作時に電力が印加されチップ抵抗器が発熱した場合
、発生した熱は速やかに配線基板７に放熱されるため、
チップ抵抗器自身の温度上昇は小さい。
線基板の導体パターン８とは、はんだにより密着し、回
路動作時に電力が印加されチップ抵抗器が発熱した場合
、発生した熱は速やかに配線基板７に放熱されるため、
チップ抵抗器自身の温度上昇は小さい。
第６図に本実施例での温度上昇データを従来品と比較し
て示す。第６図においてグラツムは従来例での温度上昇
を表している。グラフＢ及びグラフＣは本発明での温度
上昇データを示しており、グラフＢはダミー電極の面積
をチップ抵抗器裏面面積の３０％とした場合を表してお
り、グラフＣはダミー電極の面積をチップ抵抗器裏面面
積の６０％とした場合を表している。尚・その他の条件
としてチップ抵抗器の形状は６゜４ Ｘ ３，２ Ｘ
０１６Ｈ（ＬＸＷｘｔ）、使用配線基板材質はガラスエ
ポキシ基板、配線基板形状は、１００Ｘ１００Ｘ１，６
Ｈ（ＬＸＷＸｔ）である。
て示す。第６図においてグラツムは従来例での温度上昇
を表している。グラフＢ及びグラフＣは本発明での温度
上昇データを示しており、グラフＢはダミー電極の面積
をチップ抵抗器裏面面積の３０％とした場合を表してお
り、グラフＣはダミー電極の面積をチップ抵抗器裏面面
積の６０％とした場合を表している。尚・その他の条件
としてチップ抵抗器の形状は６゜４ Ｘ ３，２ Ｘ
０１６Ｈ（ＬＸＷｘｔ）、使用配線基板材質はガラスエ
ポキシ基板、配線基板形状は、１００Ｘ１００Ｘ１，６
Ｈ（ＬＸＷＸｔ）である。
この結果より本実施例によればチップ抵抗器の形状及び
印加電力が同じであっても従来品と比較した場合大幅に
温度上昇が低くなるものである。
印加電力が同じであっても従来品と比較した場合大幅に
温度上昇が低くなるものである。
（実施例２）
第４図に本発明の実施例２を示しており、第４図におい
て第１図に示す部分と同一部分には同一番号を付して説
明を省略する。本実施例ではダミー電極６の一部をチッ
プ抵抗器の一方の裏面電極と接続した構成のものである
。この構成によれば放熱面積が実施例１以上に大きくな
りより一層の放熱効果が得られるものである。
て第１図に示す部分と同一部分には同一番号を付して説
明を省略する。本実施例ではダミー電極６の一部をチッ
プ抵抗器の一方の裏面電極と接続した構成のものである
。この構成によれば放熱面積が実施例１以上に大きくな
りより一層の放熱効果が得られるものである。
発明の効果
以上のように本発明によれば、チップ抵抗器裏面部に放
熱用のダミー電極を設けるととＫより、発熱による温度
上昇が押さえられ、抵抗体の熱による劣化が押さえられ
信頼性が向上する。また、従来と同等の温度上昇とした
場合においては、チップ抵抗器の大きさを変えることな
く許容定格電力を大きくすることが可能となる。
熱用のダミー電極を設けるととＫより、発熱による温度
上昇が押さえられ、抵抗体の熱による劣化が押さえられ
信頼性が向上する。また、従来と同等の温度上昇とした
場合においては、チップ抵抗器の大きさを変えることな
く許容定格電力を大きくすることが可能となる。
以上のように本発明は、信頼性の高いチップ抵抗器や、
小形で大きな電力が得られるチップ抵抗器が簡単な構成
により得られるものでありその効果は非常に大なるもの
である。
小形で大きな電力が得られるチップ抵抗器が簡単な構成
により得られるものでありその効果は非常に大なるもの
である。
第１図は本発明の実施例１によるチップ抵抗器を示す側
面図、第２図は本発明の実施例ＩＫよるチップ抵抗器の
底面図、第３図は本発明の実施例１によるチップ抵抗器
を本発明の配線基板に取り付けた状態を示す側面図、第
４図は本発明の実施例２によるチップ抵抗器の側面図、
第６図は従来のチップ抵抗器の側面図、第６図は温度上
昇比較特性図である。 １・・・・・セラミック基板、２・・・・・・保護コー
ト、３・・・・・・上面電極、４・・・・・・側面電極
、６・・・・・裏面電極、θ・・・・・・ダミー電極、
７・・・・・・配線基板、８・・・・・・導体パターン
。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１基筒
４ｒＩＡ 第６図
面図、第２図は本発明の実施例ＩＫよるチップ抵抗器の
底面図、第３図は本発明の実施例１によるチップ抵抗器
を本発明の配線基板に取り付けた状態を示す側面図、第
４図は本発明の実施例２によるチップ抵抗器の側面図、
第６図は従来のチップ抵抗器の側面図、第６図は温度上
昇比較特性図である。 １・・・・・セラミック基板、２・・・・・・保護コー
ト、３・・・・・・上面電極、４・・・・・・側面電極
、６・・・・・裏面電極、θ・・・・・・ダミー電極、
７・・・・・・配線基板、８・・・・・・導体パターン
。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１基筒
４ｒＩＡ 第６図
Claims (3)
- （１）絶縁基板の表面に抵抗体を形成するとともに、基
板の両端部に表面から裏面にかけて抵抗膜に接続した電
極を形成することにより構成され、前記絶縁基板の裏面
にプリント基板等の取り付けられる配線基板上の導電部
に接するダミー電極部を設けた角形チップ抵抗器。 - （２）ダミー電極部を裏面側電極のいずれか片方に連続
して設けた請求項１記載の角形チップ抵抗器。 - （３）請求項１または２記載の角形チップ抵抗器が取り
付けられる配線基板において、前記角形チップ抵抗器の
ダミー電極部と接する導電部を設けた配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1130850A JPH02309602A (ja) | 1989-05-24 | 1989-05-24 | 角形チップ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1130850A JPH02309602A (ja) | 1989-05-24 | 1989-05-24 | 角形チップ抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02309602A true JPH02309602A (ja) | 1990-12-25 |
Family
ID=15044155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1130850A Pending JPH02309602A (ja) | 1989-05-24 | 1989-05-24 | 角形チップ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02309602A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1320288A2 (en) * | 2001-12-14 | 2003-06-18 | Fujitsu Limited | Printing wiring board device and method of manufacture thereof |
| JP2006319260A (ja) * | 2005-05-16 | 2006-11-24 | Koa Corp | チップ抵抗器 |
| US8149082B2 (en) | 2007-06-29 | 2012-04-03 | Koa Corporation | Resistor device |
-
1989
- 1989-05-24 JP JP1130850A patent/JPH02309602A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1320288A2 (en) * | 2001-12-14 | 2003-06-18 | Fujitsu Limited | Printing wiring board device and method of manufacture thereof |
| EP1320288A3 (en) * | 2001-12-14 | 2004-10-13 | Fujitsu Limited | Printing wiring board device and method of manufacture thereof |
| JP2006319260A (ja) * | 2005-05-16 | 2006-11-24 | Koa Corp | チップ抵抗器 |
| US8149082B2 (en) | 2007-06-29 | 2012-04-03 | Koa Corporation | Resistor device |
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