JPS637601A - 面実装用ネツトワ−ク抵抗器 - Google Patents
面実装用ネツトワ−ク抵抗器Info
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- JPS637601A JPS637601A JP15256386A JP15256386A JPS637601A JP S637601 A JPS637601 A JP S637601A JP 15256386 A JP15256386 A JP 15256386A JP 15256386 A JP15256386 A JP 15256386A JP S637601 A JPS637601 A JP S637601A
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- resistor
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- Pending
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は面実装が可能なネットワーク抵抗器に関するも
のである。
のである。
（従来の技術）
プリント基板に面実装を行なうために、第５図、に示さ
れるような小型化と面実装化が可能なパッケージとして
ＩＣ用に開発されたＳ○（ＳｍａｌｌＯｕｔｌｉｎｅ）
パッケージがネットワーク抵抗器にも利用されている。
れるような小型化と面実装化が可能なパッケージとして
ＩＣ用に開発されたＳ○（ＳｍａｌｌＯｕｔｌｉｎｅ）
パッケージがネットワーク抵抗器にも利用されている。
このＳＯパッケージでは、ネットワーク抵抗器が樹脂モ
ールド２により外装され、その両側に沿って端子４が水
平方向に取り出される。
ールド２により外装され、その両側に沿って端子４が水
平方向に取り出される。
（発明が解決しようとする問題点）
第５図に示されるようなＳＯパッケージでは、樹脂モー
ルド外装のため放熱性が悪くなり、抵抗体の耐久性が劣
る問題がある。また、そのために、発熱を抑えるうえか
ら印加可能な電力を低減する必要がある。
ルド外装のため放熱性が悪くなり、抵抗体の耐久性が劣
る問題がある。また、そのために、発熱を抑えるうえか
ら印加可能な電力を低減する必要がある。
また、このような樹脂モールド外装は抵抗素子のコスト
の割にパッケージのコストが高価になるという問題もあ
る。
の割にパッケージのコストが高価になるという問題もあ
る。
本発明は放熱効果が高く、したがって耐久性に優れ、ま
た、経済的に製作することのできる面実装用ネットワー
ク抵抗器を提供することを目的とするものである。
た、経済的に製作することのできる面実装用ネットワー
ク抵抗器を提供することを目的とするものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明の抵抗器では耐熱性、熱伝導性、電気絶縁性及び
機械的強度の優れた材質にてなる平板状基板を、端子相
当部分が突出する形状に形成し、前記基板の表面に抵抗
体ネットワークを形成するとともに、それらの抵抗体か
ら前記端子相当部分へ延びる引出し電極を形成し、前記
端子相当部分に前記引出し電極に接触し、端子相当部分
の裏面につながる端面電極を形成した。
機械的強度の優れた材質にてなる平板状基板を、端子相
当部分が突出する形状に形成し、前記基板の表面に抵抗
体ネットワークを形成するとともに、それらの抵抗体か
ら前記端子相当部分へ延びる引出し電極を形成し、前記
端子相当部分に前記引出し電極に接触し、端子相当部分
の裏面につながる端面電極を形成した。
（実施例）
第１図は一実施例を保護膜が形成される前の状態で示す
平面図、同図（Ｂ）は正面図である。
平面図、同図（Ｂ）は正面図である。
６は平板状の基板であり、その両側面には端子相当部分
８が突出するように形成されている。基板６の材質とし
ては耐熱性、熱伝導性、電気絶縁性及び機械的強度の優
れたものが使用され、−例としてアルミナ磁器を使用す
ることができる。基板６では第３図にも示されるように
１両側に８本づつ、合計で１６本の端子相当部分８が突
出して形成されており、それぞれの端子相当部分８の先
端部分と端子相当部分８，８の間の弯曲した部分はそれ
ぞれ滑らかな曲線となるように形成されている。
８が突出するように形成されている。基板６の材質とし
ては耐熱性、熱伝導性、電気絶縁性及び機械的強度の優
れたものが使用され、−例としてアルミナ磁器を使用す
ることができる。基板６では第３図にも示されるように
１両側に８本づつ、合計で１６本の端子相当部分８が突
出して形成されており、それぞれの端子相当部分８の先
端部分と端子相当部分８，８の間の弯曲した部分はそれ
ぞれ滑らかな曲線となるように形成されている。
第１図（Ａ）に戻ると、基板６の表面には抵抗体１０が
印刷により形成され、それらの抵抗体１０が第２図に示
されるような回路を構成するように導電路１２も印刷に
より形成されている。そして抵抗体１０の端部と端子相
当部分８の間には引出し電極１４がこれも印刷により形
成され、端子相当部分８においては引出し電極１２と接
続し端子相当部分８の基板裏面につながる端子用の端面
電極１６が形成されている。抵抗体１０、導電路１２、
引出し電極１４及び端面電極１６は同時に焼き付けるこ
とができる。抵抗体１０は保護膜１８により被われる。
印刷により形成され、それらの抵抗体１０が第２図に示
されるような回路を構成するように導電路１２も印刷に
より形成されている。そして抵抗体１０の端部と端子相
当部分８の間には引出し電極１４がこれも印刷により形
成され、端子相当部分８においては引出し電極１２と接
続し端子相当部分８の基板裏面につながる端子用の端面
電極１６が形成されている。抵抗体１０、導電路１２、
引出し電極１４及び端面電極１６は同時に焼き付けるこ
とができる。抵抗体１０は保護膜１８により被われる。
次に、本実施例の製造方法について説明する。
第３図に示される基板６の表面に通常の印刷法などによ
り抵抗体１０、伝導路１２、引出し電極１４を印刷と焼
成により形成する。抵抗体１０は必要によりトリミング
を行ない、その後抵抗体１０を被うようにグレーズ又は
樹脂を印刷することにより保護膜１８を形成する。
り抵抗体１０、伝導路１２、引出し電極１４を印刷と焼
成により形成する。抵抗体１０は必要によりトリミング
を行ない、その後抵抗体１０を被うようにグレーズ又は
樹脂を印刷することにより保護膜１８を形成する。
端子相当部分８の端面電極１６は導電性ペーストにより
浸漬などの方法によって形成する。端面電極１６の大き
さは基板表面に形成された引出し電極１４と導通する寸
法に、かつ、隣接する端子相当部分８，８の間隔は隣接
する端面電極１６゜１６間に短絡が生じないような寸法
に設定しておく。これにより端子相当部分８の表面、側
面及び裏面に渡って端面電極１６が形成され、面実装に
適した構造となる。
浸漬などの方法によって形成する。端面電極１６の大き
さは基板表面に形成された引出し電極１４と導通する寸
法に、かつ、隣接する端子相当部分８，８の間隔は隣接
する端面電極１６゜１６間に短絡が生じないような寸法
に設定しておく。これにより端子相当部分８の表面、側
面及び裏面に渡って端面電極１６が形成され、面実装に
適した構造となる。
端面電極１６として銀ペーストを使用した場合、この抵
抗器をプリント基板に実装する際、半田食われを防止す
るために、必要に応じて端面電極１６上にニッケルメッ
キを施し、さらにニッケル膜上への半田付は性を向上さ
せるために錫又は半田のメツキを行なうことが望ましい
。
抗器をプリント基板に実装する際、半田食われを防止す
るために、必要に応じて端面電極１６上にニッケルメッ
キを施し、さらにニッケル膜上への半田付は性を向上さ
せるために錫又は半田のメツキを行なうことが望ましい
。
本実施例は第３図のように形成された基板６を用いて抵
抗器を形成してもよいが、抵抗体１０その他の部分の印
刷の生産性を上げるために、第４図に示されるような大
型の基板２０を使用し、第３図に示されるような基板６
を複数個取るために所定形状のブレイクライン２２をグ
リーンシート時に設けるか又は焼結後レーザスクライバ
で形成し、抵抗体１０、導電路１２、引出し電極１４及
び保護膜１８を形成した後、超音波などの方法により個
々のネットワーク抵抗器の基板サイズに分割するように
してもよい。
抗器を形成してもよいが、抵抗体１０その他の部分の印
刷の生産性を上げるために、第４図に示されるような大
型の基板２０を使用し、第３図に示されるような基板６
を複数個取るために所定形状のブレイクライン２２をグ
リーンシート時に設けるか又は焼結後レーザスクライバ
で形成し、抵抗体１０、導電路１２、引出し電極１４及
び保護膜１８を形成した後、超音波などの方法により個
々のネットワーク抵抗器の基板サイズに分割するように
してもよい。
（発明の効果）
本発明によれば抵抗体が形成されている基板を通してプ
リント基板に放熱されるようになる。その結果、放熱効
果がよくなり、Ｓ○パッケージに比べて３〜５倍の電力
を印加することが可能になる。逆に同じ電力を印加する
ような抵抗器であれば、サイズを１／２程度に７１％型
化することが可能になる。
リント基板に放熱されるようになる。その結果、放熱効
果がよくなり、Ｓ○パッケージに比べて３〜５倍の電力
を印加することが可能になる。逆に同じ電力を印加する
ような抵抗器であれば、サイズを１／２程度に７１％型
化することが可能になる。
Ｓ○パッケージに比べると端子金具が不要であり、外装
の樹脂モールドも不要であるので、製造コストが低下す
る。
の樹脂モールドも不要であるので、製造コストが低下す
る。
また、端子部分の電極の構造が、既に多用されているチ
ップ抵抗器やチップコンデンサと同じであるため、プリ
ント基板への装着が容易であり、かっ、チップ抵抗器や
チップコンデンサと同時に使用することが可能になる。
ップ抵抗器やチップコンデンサと同じであるため、プリ
ント基板への装着が容易であり、かっ、チップ抵抗器や
チップコンデンサと同時に使用することが可能になる。
第１図（Ａ）は本発明の一実施例を保護膜が形成される
前の状態で示す平面図、同図（Ｂ）は同図（Ａ）の正面
図、第２図は同実施例の等価回路を示す回路図、第３図
（Ａ）は同実施例で使用される基板を示す平面図、同図
（Ｂ）は同［！ｌ （Ａ）の正面図、第４図は同実施例
の基板を切り出す方法を示す大型基板の部分平面図、第
５図は従来のＳｏパッケージされた抵抗器を示す斜視図
である。 ６・・・・・・基板。 ８・・・・・・端子相当部分。 １０・・・・・・抵抗体、 １２・・・・・・導電路。 １４・・・・・・引出し電極。 １６・・・・・・端面電極、 １８・・・・・・保護膜。
前の状態で示す平面図、同図（Ｂ）は同図（Ａ）の正面
図、第２図は同実施例の等価回路を示す回路図、第３図
（Ａ）は同実施例で使用される基板を示す平面図、同図
（Ｂ）は同［！ｌ （Ａ）の正面図、第４図は同実施例
の基板を切り出す方法を示す大型基板の部分平面図、第
５図は従来のＳｏパッケージされた抵抗器を示す斜視図
である。 ６・・・・・・基板。 ８・・・・・・端子相当部分。 １０・・・・・・抵抗体、 １２・・・・・・導電路。 １４・・・・・・引出し電極。 １６・・・・・・端面電極、 １８・・・・・・保護膜。
Claims (1)
- （１）耐熱性、熱伝導性、電気絶縁性及び機械的強度の
優れた材質にてなる平板状基板を、端子相当部分が突出
する形状に形成し、前記基板の表面に抵抗体ネットワー
クを形成するとともに、それらの抵抗体から前記端子相
当部分へ延びる引出し電極を形成し、前記端子相当部分
では前記引出し電極に接触し端子相当部分の裏面につな
がる端面電極を形成した面実装用ネットワーク抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15256386A JPS637601A (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | 面実装用ネツトワ−ク抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15256386A JPS637601A (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | 面実装用ネツトワ−ク抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS637601A true JPS637601A (ja) | 1988-01-13 |
Family
ID=15543215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15256386A Pending JPS637601A (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | 面実装用ネツトワ−ク抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS637601A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05243020A (ja) * | 1992-03-02 | 1993-09-21 | Rohm Co Ltd | チップネットワーク型抵抗器 |
| JPH07326507A (ja) * | 1995-06-12 | 1995-12-12 | Rohm Co Ltd | チップネットワーク型抵抗器の製造方法 |
| JPH08213218A (ja) * | 1995-11-14 | 1996-08-20 | Rohm Co Ltd | チップネットワーク抵抗器およびその実装構造 |
| JPH08213201A (ja) * | 1995-12-15 | 1996-08-20 | Rohm Co Ltd | 面実装型チップネットワーク抵抗器 |
-
1986
- 1986-06-27 JP JP15256386A patent/JPS637601A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05243020A (ja) * | 1992-03-02 | 1993-09-21 | Rohm Co Ltd | チップネットワーク型抵抗器 |
| JPH07326507A (ja) * | 1995-06-12 | 1995-12-12 | Rohm Co Ltd | チップネットワーク型抵抗器の製造方法 |
| JPH08213218A (ja) * | 1995-11-14 | 1996-08-20 | Rohm Co Ltd | チップネットワーク抵抗器およびその実装構造 |
| JPH08213201A (ja) * | 1995-12-15 | 1996-08-20 | Rohm Co Ltd | 面実装型チップネットワーク抵抗器 |
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