JPS621251A - 放熱フインの構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （概要〕 誘電体基板上に搭載される発熱部品、たとえばミニモー
ルドタイプのトランジスタ等の放出熱を放熱する放熱フ
ィンであって、この放熱フィンを誘導性スタブと容量性
スタブで構成して、発熱部品の近傍で、かつ発熱部品を
搭載するパターン上に付設し、回路のインピーダンスに
影響を与えず放熱する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、誘電体基板上に搭載された発熱部品の放熱フ
ィンの構造に係り、とくにアドミタンスを零となるよう
に形成して、回路のインピーダンスに影響を与えないよ
うにした放熱フィンの構造に関する。

昨今、電子装置は全般に小形、軽量化の要望が強（、こ
れに伴なってユニット化されたプリント板に実装される
電子部品も高密度実装を余儀なくされており、したがっ
て実装される電子部品も゛高密度に伴ない小形化が要求
されることは当然である。したがってトランジスタ等の
発熱部品もその例外にもれず小形化され、この小形され
た発熱部品がたとえばミニモールドタイプ等の場合の放
熱は、発熱部品の電極から搭載されたパターンに熱伝導
により放熱される。ところがこのような放熱では放熱効
率に難点があるので、これらミニモールドタイプからな
る発熱部品の放熱を、回路に影響を与えることなく放熱
でき、しかも放熱効率の良好な放熱フィンの構造の開発
が強く要望されている。

〔従来の技術〕

第３図は、従来の放熱フィンの構造を説明する斜視図で
ある。

図において、エポキシ樹脂からなる基板１上の図示しな
いパターンに搭載した発熱部品２の放熱は、この発熱部
品２に直接熱伝導の良好な金属たとえばアルミニューム
等からなる放熱フィン３を取付け、放熱する構造である
。

第４図は、従来の他の放熱構造を説明する斜視図で、第
３図と同等の部分については同一符合を付している。

図において、発熱部品２に放熱フィンを直付けできない
場合は、熱伝導の良好な材質たとえばアルミナ基板４に
搭載して、発熱部品２の放出熱をアルミナ基板４に直接
放熱する構造である。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来の放熱フィンの構造にあっては、前者（第３図
）の場合すなわち、発熱部品に放熱フィンを直付けする
と余分なスペースを要し、ミニモールドタイプの発熱部
品には取付けられないという問題があり、後者（第４図
）の場合すなわち、発熱部品を熱伝導の可能な材質たと
えばアルミナ基板に搭載すればよいが、高価で放熱効率
に難点がある等それぞれの問題点があった。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、上記の問題点を解決して回路に電気的影響を
与えず、放熱効率の向上を図った放熱フィンの構造を提
供するものである。

すなわち、誘電体基板上に形成されたパターンに構成さ
れる電子回路の、発熱部品の近傍の、前記パターン上に
、誘導性スタブと容量性スタブとで構成された放熱フィ
ンを付設して、電子回路のインピーダンスに影響を与え
ず放熱することによって解決される。

〔作用〕

上記放熱フィンの構造は、誘導性スタブと容量性スタブ
とで構成した放熱フィンを、発熱部品を搭載したパター
ン上の近傍に付設して、回路に影響を与えず放熱効率を
向上する。

〔実施例〕

第１図は、本発明の一実施例を説明する図で、同図（ａ
ｌは平面図、（ｂ）は側面図で、第３図と同等の部分社
ついては同一符合を付している。

図において、誘電体基板５上に、導体金属たとえば銅等
からなる所定のパターン６を形成し、このパターン６に
ミニモールドタイプのトランジスタ等の発熱部品２を搭
載する。そして発熱部品２の電極の内の放出熱の最も集
まる電極（ミニモールドタイプのトランジスタは３本の
内の中央の電極）のパターン６上で、しかも発熱部品２
の近傍に、熱伝導の良好な金属たとえば銅等からなりλ
／４より長さの長い誘導性スタブ７１と、λ／４より長
さの短い容量性スタブ７２を所定の間隔て並列に形成し
た放熱フィン７を、パターン６と直交するように接着し
たものである。

ところで、この放熱フィン７は、回路インピーダンスに
影響を与えないように、λ／４より長さの長い誘導性ス
タブ７１と、λ／４より長さの短い容量性スタブ７２に
選んで、両者のアドミタンスを零になるよう選んである
。

第２図は、本発明の放熱フィンの構造を説明する等価回
路図で、第１図の対応する部分には同一符合を付してい
る。

図において、放熱フィン７のアドミタンスをＸとし、容
量性スタブ７２のアドミタンスをＹ、誘導性スタブ７１
のアドミタンスを２とすると、Ｘ寓Ｙ＋Ｚ−０ となる。

なお、本実施例では放熱フィン７を銅について説明した
が、銅に限らず黄銅等熱伝導性が、良好で半田付けの容
易な他の金属であっても構わない。

〔発明の効果〕 以上の説明から明らかなように、本発明によればミニモ
ールドタイプのトランジスタ等の放熱が容易に行なえ、
放熱効率の向上に極めて有効である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例を説明する図で、同図（ａ
）は平面図、（ｂ）は側面図、第２図は、本発明の放熱
フィンの構造を説明する等価回路図、 第３図は、従来の放熱フィンの構造を説明する斜視図、 第４図は、従来の他の放熱構造を説明する斜視図である
。 図において、１はエポキシ樹脂基板、２は発熱部品、３
．７は放熱フィン、４はアルミナ基板、５は誘電体基板
、６はパターン、７１は誘導性スタブ、７２は容量性ス
タブ、ｘ、ｙ、ｚはアドミタンス、をそれぞれ示す。 ／１ン命＃ｊｉｔ７ｉ＞ｒｒ給−変力り列＠１　　図 斗発明の算助可外凹 第２ｖ４ 促和鎚ルｎ精遺 第３図 ｆＪＳ４　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 誘電体基板（５）上に形成されたパターン（６）に構成
   される電子回路の、 該電子回路の発熱部品（２）の近傍の、前記パターン（
   ６）上に、誘導性スタブ（７１）と容量性スタブ（７２
   ）とで構成された放熱フィン（７）を付設したことを特
   徴とする放熱フィンの構造。