JPH0786542A - 固体撮像装置およびその製造方法 - Google Patents

固体撮像装置およびその製造方法

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JPH0786542A JP5177232A JP17723293A JPH0786542A JP H0786542 A JPH0786542 A JP H0786542A JP 5177232 A JP5177232 A JP 5177232A JP 17723293 A JP17723293 A JP 17723293A JP H0786542 A JPH0786542 A JP H0786542A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂パッケージの反りを防止する。ヒータプ
レートの温度を下げることができるようにして、ボンデ
ィング時におけるパッケージへの熱ストレスを抑制す
る。 【構成】 樹脂パッケージ１の下部にリードフレーム３
の下面を露出させる肉抜き部２ｂを設けて、リードフレ
ームを境界としてパッケージの上下の樹脂量が均等にな
るようにする。ボンディング工程時には、ヒータプレー
ト６をリードフレーム３に接触させる。透明板７は、そ
の光透過部を凹にする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、固体撮像装置およびそ
の製造方法に関し、特に、モールド樹脂製のパッケージ
にイメージセンサを搭載してなる固体撮像装置およびそ
の組み立て方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、モールド樹脂製のパッケージを
用いて組み立てられた従来の固体撮像装置の断面図であ
る。同図に示されるように、樹脂パッケージ本体１１
は、リードフレーム１３とエポキシ樹脂からなるモール
ド樹脂１２とが一体成形されたものである。この樹脂パ
ッケージ本体１１を用いた固体撮像装置の組み立て方法
は次のとおりである。樹脂パッケージ本体のリードフレ
ーム１３のアイランド１３ａ上に銀ペースト等を用いて
イメージセンサ１４をマウントし、イメージセンサのパ
ッドとリードフレーム１３のインナリード部とを超音波
法を用いてアルミニウムあるいは金からなるボンディン
グワイヤ１５により接続する。しかる後、パッケージ本
体１１の表面にエポキシ系樹脂接着剤等の熱硬化性接着
剤を塗布し、ガラスあるいはプラスチックあるいはハー
ドコートプラスチック等からなる透明板１７をパッケー
ジ本体１１に押しつけながら接着剤を硬化させて組み立
てを完了する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の樹脂パ
ッケージ本体の構造では、パッケージ本体の上部にのみ
中空部が形成されているため、リードフレーム上下の樹
脂量には大きな差が生じている。そのため、樹脂成形後
のエポキシ樹脂の収縮に上下で差が生じ、成形後パッケ
ージが大きく反ってしまう。その場合、この反りのため
イメージセンサが傾いて搭載されることになり、特性上
悪影響が生じる。
【０００４】また、このパッケージ本体にイメージセン
サを搭載し、ワイヤボンディングを行う場合、リードフ
レームを加熱する必要があるが、アイランドおよびイン
ナーリードの下部が熱伝導性の低いエポキシ樹脂で被覆
されているため、通常の半導体装置の超音波ボンディン
グ工程において用いられている加熱温度（２００℃程
度）で加熱した場合には、イメージセンサ表面およびイ
ンナーリードの加熱が不十分で、良好な合金形成が行わ
れず不着を発生させてしまう。この不都合を避けるに
は、イメージセンサおよびインナーリード表面の温度を
良好な合金形成に必要な程度に上昇させなければならな
いが、そのためには、加熱温度をさらに高めて３５０℃
〜４００℃程度の温度とする必要がある。しかし、その
ような高温で加熱した場合には、熱によるパッケージ本
体の変形および劣化、さらにイメージセンサとパッケー
ジ接着面の剥離という不具合が発生する。
【０００５】また、エポキシ樹脂の表面にガラスあるい
はプラスチック等からなる透明板を接着する際に、従来
の透明板の構造では受光部分のガラスあるいはプラスチ
ック表面がフラットであるため、組み立て作業中に傷等
がつきやすく不良品発生の原因を与えていた。さらに、
パッケージ表面がフラットであるために透明板の接着時
に位置決めが困難であるという問題点もあった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明による固体撮像装
置は、モールド樹脂（２）とリードフレーム（３）とが
一体成形されてなるパッケージ本体（１）の中空部（２
ａ）にイメージセンサ（４）が搭載され、パッケージ本
体の中空部が透明板（７）によって封止されたものであ
り、前記パッケージ本体（１）には、リードフレームの
下面を露出させる肉抜き部（２ｂ）が形成されているこ
とを特徴としている。そして、好ましくは、前記パッケ
ージ本体（１）は、リードフレーム（３）を境界として
上部と下部とで樹脂量がほぼ等量であるようになされ、
また、肉抜き部（２ｂ）は適宜他の樹脂によって埋め込
まれる。さらに、前記パッケージ本体（１）には、前記
透明板（７）がはめ込まれる段付き部（２ｃ）を形成し
ておくことができ、また、前記透明板（７）は、中央の
光透過部（７ａ）を凹部に形成することができる。
【０００７】また、その製造方法は、上部に素子を収容
する中空部（２ａ）が形成され、下部にリードフレーム
（３）の下面を露出させる肉抜き部（２ｂ）が形成され
ている、モールド樹脂（２）とリードフレーム（３）と
が一体化されているパッケージ本体（１）の中空部（２
ａ）にイメージセンサ（４）を搭載するダイボンディン
グ工程と、前記リードフレーム（３）の下面に前記肉抜
き部（２ｂ）を介してヒータプレート（６）を接触させ
その状態でリードフレームのインナリード部とイメージ
センサのパッドとを金属細線（５）で接続するワイヤボ
ンディング工程と、前記パッケージ本体（１）または透
明板（７）に接着剤を塗布し、前記パッケージ本体に透
明板を密着させて前記接着剤を硬化させるシーリング工
程と、を備えるものである。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１の（ａ）は、本発明の一実施例の固体
撮像装置に用いられる樹脂パッケージ本体の断面図であ
り、図１の（ｂ）は、本実施例の組み立て工程を説明す
るための断面図であり、また、図１の（ｃ）は、本実施
例の固体撮像装置の断面図である。
【０００９】図１の（ａ）に示されるように、本実施例
に用いられる樹脂パッケージ本体１は、エポキシ樹脂で
あるモールド樹脂２とリードフレーム３とからなる一体
成形体である。モールド樹脂２の上部中央には、素子を
収容するための中空部２ａが形成されており、その下部
には、リードフレーム３の下面を露出させる肉抜き部２
ｂが形成されている。また、中空部２ａを囲む樹脂部の
上端部分には、キャップ（透明板）をはめ込むための段
付き部２ｃが形成されている。モールド樹脂２は、リー
ドフレーム３を境界として上部と下部とでほぼ等しい樹
脂量になるように、各部の形状が定められている。
【００１０】リードフレーム３は、その中央部に素子を
搭載するためのアイランド３ａを有し、各リードのアイ
ランド３ａ寄りの部分はボンディングワイヤがボンディ
ングされるインナリード部３ｂになされている。アイラ
ンド３ａおよびインナリード部３ｂの下面は、モールド
樹脂２に設けられた肉抜き部２ｂにより露出せしめられ
ている。
【００１１】樹脂パッケージ本体１は、成形用金型を用
いてトランスファモールド法により形成される。成形温
度は１８０℃である。本実施例の樹脂パッケージ本体１
では、リードフレーム３の上部のエポキシ樹脂量と、下
部のそれとが等量になされているため、パッケージ本体
に反りが発生することはなくなる。
【００１２】組み立てに際しては、まずリードフレーム
３のアイランド３ａに銀ペーストを用いてイメージセン
サ４をマウントする。次に、樹脂パッケージ本体１の肉
抜き部２ｂに嵌まり込む形状のヒータプレート６を、樹
脂パッケージ本体１に差し込み、リードフレームのアイ
ランド３ａおよびインナリード部３ｂにヒータプレート
６を接触させる。この状態で超音波法により、イメージ
センサ４のパッドとリードフレーム３のインナリード部
３ｂとの間をアルミニウムまたは金からなるボンディン
グワイヤ５にて接続する。
【００１３】このときヒータプレート６の温度は、パッ
ケージ本体の成形温度である１８０℃に保持されてい
る。ヒータプレートの温度は、パッケージ本体の成形温
度を越えないようにコントロールされている。従来例の
樹脂パッケージと違って本発明のパッケージ構造では、
リードフレームにヒータープレート６を直接接触させる
ことができるため、ヒータプレートの温度が低温であっ
ても信頼性の高い接続部が形成できる。また、ヒータプ
レートの温度が低温であることによりモールド樹脂が劣
化したりイメージセンサがアイランドから剥離したりす
ることがなくなる。
【００１４】ボンディング工程が終了した後、モールド
樹脂２の段付き部２ｃに紫外線硬化型樹脂を塗布し、透
明板７を密着配置した状態で紫外線を照射して接着剤を
硬化させ、図１の（ｃ）に示す本実施例の固体撮像装置
を得る。本実施例の樹脂パッケージ本体１では、透明板
取り付け部に段付き部２ｃが形成されているため、透明
板の位置決めが容易であり、また正確な位置決めが可能
となる。図２は、本実施例において用いられる透明板７
の斜視図である。同図に示されるように、透明板７は、
その表面中央の受光部７ａが凹形状で鏡面仕上げされ、
表裏面の外周部７ｂが梨地仕上げされた構造を持つ。透
明板７は、このように受光部が凹になされているため、
組み立て作業中に傷の付く機会が少なくなる。
【００１５】図３は、本発明の他の実施例の固体撮像装
置の断面図である。本実施例の先の実施例と相違する点
は、先の実施例のものでは、空間となっていた肉抜き部
２ｂがこの実施例では、充填樹脂８によって埋め込まれ
ている点である。このように構成することにより中空部
２ａの気密性は高まり、デバイスの信頼性を向上させる
ことができる。また、図４に示す従来例と同様の外形形
状の固体撮像装置を得ることができる。この充填樹脂８
の形成工程は、透明板７の接着工程の後でもよいが、好
ましくは、ボンディング工程の終了後透明板の接着工程
に先立って行われる。
【００１６】以上好ましい実施例について説明したが、
本発明はこれら実施例に限定されるものではなく、特許
請求の範囲に記載された本願発明の範囲内において、各
種の変更が可能である。例えば、充填樹脂８は、肉抜き
部全体を埋め込むのではなく、肉抜き部の途中迄とする
ことができ、また、透明板７は、表裏画面に凹部を形成
するようにすることができる。さらに、ヒータプレート
６とリードフレーム３とを接触させた状態でダイボンデ
ィング（マウント）とワイヤボンディングの両方を行う
ようにすることができ、また、ワイヤボンディングにつ
いては、超音波法に代え、ボールボンディング法を採用
することができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、固体撮
像装置の樹脂パッケージの上部に中空部を、また下部に
肉抜き部を設けて、上下のエポキシ樹脂量を均等化し、
中空部の上端部に段付き部を設け、さらにパッケージの
一部をなす透明板の中央部に凹部を設け、その周辺部を
梨地仕上げとしたものであり、また、ボンディング工程
においては、肉抜き部を利用してリードフレームとヒー
タプレートとを接触させるものであるので、以下の効果
を奏することができる。
【００１８】 リードフレームの上下において、エポ
キシ樹脂量に差がなくなるので、樹脂成形後に、樹脂収
縮に差が生じなくなりパッケージに反りが生じるのを防
止することができる。よって、本発明により、イメージ
センサを傾かない状態でマウントすることが可能とな
る。 ヒータプレートの温度を比較的低温にしても信頼性
の高いボンディングを実施できるようになる。したがっ
て、ヒータプレートの温度を下げることができボンディ
ング時における樹脂パッケージに対する熱ストレスを防
止することができる。 透明板の受光部を凹形状としたことにより組み立て
工程において発生する受光部の傷を回避することがで
き、また外周部を梨地仕上げにしたことによりパッケー
ジと透明板との接着強度を向上させることができる。 パッケージの透明板取り付け部を段付きとしたこと
により、透明板の位置決めが容易となり、また位置決め
精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施例を説明するための断面図。
【図２】 図１の実施例に用いられる透明板の斜視図。
【図３】 本発明の他の実施例を示す断面図。
【図４】 従来例の断面図。
【符号の説明】
１、１１ 樹脂パッケージ本体 ２、１２ モールド樹脂 ２ａ 中空部 ２ｂ 肉抜き部 ２ｃ 段付き部 ３、１３ リードフレーム ３ａ、１３ａ アイランド ３ｂ インナリード部 ４、１４ イメージセンサ ５、１５ ボンディングワイヤ ６ ヒータプレート ７、１７ 透明板 ７ａ 受光部（鏡面仕上げ） ７ｂ 外周部（梨地仕上げ）

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 モールド樹脂とリードフレームとが一体
    成形されてなるパッケージ本体の中空部にイメージセン
    サが搭載され、前記パッケージ本体の中空部が透明板に
    よって封止されている固体撮像装置において、前記パッ
    ケージ本体には、リードフレームの下面を露出させる肉
    抜き部が形成されていることを特徴とする固体撮像装
    置。
  2. 【請求項２】 前記肉抜き部が他の樹脂によって埋め込
    まれていることを特徴とする請求項１記載の固体撮像装
    置。
  3. 【請求項３】 前記パッケージ本体は、リードフレーム
    を境界として上部と下部とで樹脂量がほぼ等量であるこ
    とを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。
  4. 【請求項４】 前記透明板は、少なくとも一方の主面に
    おいて光透過部が凹部になされていることを特徴とする
    請求項１記載の固体撮像装置。
  5. 【請求項５】 前記透明板は、少なくとも接着部の表面
    が梨地になされていることを特徴とする請求項１記載の
    固体撮像装置。
  6. 【請求項６】 前記パッケージ本体には段付き部が形成
    されており、前記透明板が該段付き部に取り付けられて
    いることを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。
  7. 【請求項７】 上部に素子を収容する中空部が形成さ
    れ、下部にリードフレームの下面を露出させる肉抜き部
    が形成されている、モールド樹脂とリードフレームとが
    一体化されているパッケージ本体の中空部にイメージセ
    ンサを搭載するダイボンディング工程と、 前記リードフレームの下面に前記肉抜き部を介してヒー
    タプレートを接触させその状態でリードフレームのイン
    ナリード部とイメージセンサのパッドとを金属細線で接
    続するワイヤボンディング工程と、 前記パッケージ本体または透明板に接着剤を塗布し、前
    記パッケージ本体に透明板を密着させて前記接着剤を硬
    化させるシーリング工程と、 を備える固体撮像装置の製造方法。
  8. 【請求項８】 上部に素子を収容する中空部が形成さ
    れ、下部にリードフレームの下面を露出させる肉抜き部
    が形成されている、モールド樹脂とリードフレームとが
    一体化されているパッケージ本体の中空部にイメージセ
    ンサを搭載するダイボンディング工程と、 前記リードフレームの下面に前記肉抜き部を介してヒー
    タプレートを接触させその状態でリードフレームのイン
    ナリード部とイメージセンサのパッドとを金属細線で接
    続するワイヤボンディング工程と、 前記パッケージ本体の前記肉抜き部に樹脂を充填する樹
    脂充填工程と、 前記パッケージ本体または透明板に接着剤を塗布し、前
    記パッケージ本体に透明板を密着させて前記接着剤を硬
    化させるシーリング工程と、 を備える固体撮像装置の製造方法。
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