JP2620685B2 - 固体撮像素子の製造方法 - Google Patents
固体撮像素子の製造方法Info
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- JP2620685B2 JP2620685B2 JP8066279A JP6627996A JP2620685B2 JP 2620685 B2 JP2620685 B2 JP 2620685B2 JP 8066279 A JP8066279 A JP 8066279A JP 6627996 A JP6627996 A JP 6627996A JP 2620685 B2 JP2620685 B2 JP 2620685B2
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- lead frame
- imaging device
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＣＣＤイメージセン
サの如き固体撮像素子の製造方法に関する。
サの如き固体撮像素子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は、従来の固体撮像素子の一部を断
面にした斜視図である。セラミックパッケージ１には、
予め内部リード３ａと、これに連続する外部リード３ｂ
とが複数本埋設されており、外側に露出した外部リード
３ｂに素子を駆動する駆動回路等が接続される。また、
セラミックパッケージ１には凹部が形成されており、光
電変換素子が一面に形成されたセンサチップ２がその凹
部に収納される。そして、センサチップ２の電極パッド
が凹部内に露出する内部リード３ａの先端とワイヤボン
ディングにより接続される。さらに、センサチップ２の
収納された凹部は、ガラス板４が装着されて封止され
る。
面にした斜視図である。セラミックパッケージ１には、
予め内部リード３ａと、これに連続する外部リード３ｂ
とが複数本埋設されており、外側に露出した外部リード
３ｂに素子を駆動する駆動回路等が接続される。また、
セラミックパッケージ１には凹部が形成されており、光
電変換素子が一面に形成されたセンサチップ２がその凹
部に収納される。そして、センサチップ２の電極パッド
が凹部内に露出する内部リード３ａの先端とワイヤボン
ディングにより接続される。さらに、センサチップ２の
収納された凹部は、ガラス板４が装着されて封止され
る。
【０００３】しかしながら、上述の如き固体撮像素子に
於ては、セラミックパッケージ１の凹部内にセンサチッ
プ２をダイボンディングし、続いてセンサチップ２と内
部リード３ａとをワイヤボンディングすること等、多く
の組立工程が必要となる。さらに、カラー撮像を行う場
合には、カラーフィルタを装着すること等の工程の付加
されるため、組立工程はさらに多くなる。このため、コ
スト高を招くと共に、組立工程でセンサチップ２の受光
面にゴミや傷が付着する頻度も高くなる。また、セラミ
ックパッケージ１自体が高価なため、組立工程に於ての
歩留りの低下はコストアップの大きな要因の一つとな
る。
於ては、セラミックパッケージ１の凹部内にセンサチッ
プ２をダイボンディングし、続いてセンサチップ２と内
部リード３ａとをワイヤボンディングすること等、多く
の組立工程が必要となる。さらに、カラー撮像を行う場
合には、カラーフィルタを装着すること等の工程の付加
されるため、組立工程はさらに多くなる。このため、コ
スト高を招くと共に、組立工程でセンサチップ２の受光
面にゴミや傷が付着する頻度も高くなる。また、セラミ
ックパッケージ１自体が高価なため、組立工程に於ての
歩留りの低下はコストアップの大きな要因の一つとな
る。
【０００４】そこで、センサチップを透光性の樹脂でモ
ールドすることが、例えば実開平１−１１３３４７号公
報に提案されている。このような透光性の樹脂によって
センサチップをモールドすれば、セラミックパッケージ
１を用いる場合に比して組立工程が簡単になり、安価な
固体撮像素子を提供することができる。
ールドすることが、例えば実開平１−１１３３４７号公
報に提案されている。このような透光性の樹脂によって
センサチップをモールドすれば、セラミックパッケージ
１を用いる場合に比して組立工程が簡単になり、安価な
固体撮像素子を提供することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】透光性の樹脂によりセ
ンサチップをモールドする場合、トラスファ成形と称す
る通常のモールド方法を用いると、樹脂内への気泡の混
入を避けることは困難であり、この気泡の混入が固体撮
像素子に於ては大きな問題となる。即ち、固体撮像素子
では、透光性の樹脂を透過してセンサチップに光が照射
されるため、樹脂内に不要な気泡等があると光が散乱さ
れ、センサチップ上に映像が正しく形成されない。従っ
て、映像の歪みや、カラー撮像の場合には、色再現性の
低下等を招くことになる。
ンサチップをモールドする場合、トラスファ成形と称す
る通常のモールド方法を用いると、樹脂内への気泡の混
入を避けることは困難であり、この気泡の混入が固体撮
像素子に於ては大きな問題となる。即ち、固体撮像素子
では、透光性の樹脂を透過してセンサチップに光が照射
されるため、樹脂内に不要な気泡等があると光が散乱さ
れ、センサチップ上に映像が正しく形成されない。従っ
て、映像の歪みや、カラー撮像の場合には、色再現性の
低下等を招くことになる。
【０００６】また、センサチップを樹脂でモールドする
場合には、センサチップとモールド樹脂との位置関係が
正確に得られないために、センサチップの位置を光学系
に対して正確に決定することができないといった問題も
生じる。
場合には、センサチップとモールド樹脂との位置関係が
正確に得られないために、センサチップの位置を光学系
に対して正確に決定することができないといった問題も
生じる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述の課題を
解決するためになされたもので、その特徴とするところ
は、複数の光電変換素子がマトリクス状に配列されてな
る半導体チップをリードフレーム上にダイボンディング
し、上記半導体チップを上記リードフレームと共に樹脂
モールドする固体撮像素子の製造方法に於て、位置決め
用の切り欠きを有する上記リードフレームのアイランド
部に上記半導体チップをダイボンディングする工程と、
上記リードフレームのリード部及びこのリード部を取り
囲む外枠を上記半導体チップに対して略垂直に折り曲げ
る工程と、上記固体撮像素子のパッケージ形状を成し、
上記リードフレームを所定位置に固定する位置決めピン
を有する凹部に上記半導体チップの装着された上記リー
ドフレームを収納し、上記凹部内を熱硬化性の透光性樹
脂で満たす工程と、上記凹部内に満たされた上記透光性
樹脂を加熱して硬化させる工程と、上記透光性樹脂を熱
硬化させた後、上記リードフレームの外枠を一定の長さ
を残して切断する工程と、を備え、上記リードフレーム
の外枠の残存部分によって取り付け位置の基準を得るこ
とにある。
解決するためになされたもので、その特徴とするところ
は、複数の光電変換素子がマトリクス状に配列されてな
る半導体チップをリードフレーム上にダイボンディング
し、上記半導体チップを上記リードフレームと共に樹脂
モールドする固体撮像素子の製造方法に於て、位置決め
用の切り欠きを有する上記リードフレームのアイランド
部に上記半導体チップをダイボンディングする工程と、
上記リードフレームのリード部及びこのリード部を取り
囲む外枠を上記半導体チップに対して略垂直に折り曲げ
る工程と、上記固体撮像素子のパッケージ形状を成し、
上記リードフレームを所定位置に固定する位置決めピン
を有する凹部に上記半導体チップの装着された上記リー
ドフレームを収納し、上記凹部内を熱硬化性の透光性樹
脂で満たす工程と、上記凹部内に満たされた上記透光性
樹脂を加熱して硬化させる工程と、上記透光性樹脂を熱
硬化させた後、上記リードフレームの外枠を一定の長さ
を残して切断する工程と、を備え、上記リードフレーム
の外枠の残存部分によって取り付け位置の基準を得るこ
とにある。
【０００８】これにより、モールド時に樹脂内の気泡が
十分に追い出されると共に、樹脂の内部応力が緩和され
るため、パッケージを通して半導体チップに照射される
光が不要に屈折されることがなくなる。同時に、樹脂モ
ールドした固体撮像素子を回路基板に取り付ける際に
は、リード部と並列して残される外枠の残存部分で固体
撮像素子を支えるようにして回路基板と固体撮像素子と
が平行に維持される。
十分に追い出されると共に、樹脂の内部応力が緩和され
るため、パッケージを通して半導体チップに照射される
光が不要に屈折されることがなくなる。同時に、樹脂モ
ールドした固体撮像素子を回路基板に取り付ける際に
は、リード部と並列して残される外枠の残存部分で固体
撮像素子を支えるようにして回路基板と固体撮像素子と
が平行に維持される。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は本発明の固体撮像素子の製
造方法を説明する工程順の断面図で、図２は本発明の製
造方法に用いるリードフレームの平面図である。また、
図３は本発明の製造方法によって形成された固体撮像素
子の構造を示す斜視断面図である。尚、図１では、図面
を簡略化するためリードフレームのリード部を省略して
ある。
造方法を説明する工程順の断面図で、図２は本発明の製
造方法に用いるリードフレームの平面図である。また、
図３は本発明の製造方法によって形成された固体撮像素
子の構造を示す斜視断面図である。尚、図１では、図面
を簡略化するためリードフレームのリード部を省略して
ある。
【００１０】リードフレームは、センサチップ１０がダ
イボンディングされるアイランド部１１及びアイランド
部１１の周辺に配列されたリード部１７からなり、この
アイランド部１１とリード部１７とを取り囲むように外
枠１８が設けられている。まず図１（ａ）に示すよう
に、複数の受光素子がマトリクス状に配列形成されたセ
ンサチップ１０をリードフレームのアイランド部１１の
略中央にダイボンディングし、センサチップ１０とリー
ド部１７とをワイヤボンディングする。このダイボンデ
ィングの際には、アイランド部１１に設けられた切り欠
き１６を位置決めの基準としている。次に、リード部１
７及び外枠１８をアイランド部１１に対して略垂直に折
り曲げ、このリードフレームを所定の形状をなす凹部１
３が設けられた型１２にセンサチップ１０側を底面に向
けて収納する。
イボンディングされるアイランド部１１及びアイランド
部１１の周辺に配列されたリード部１７からなり、この
アイランド部１１とリード部１７とを取り囲むように外
枠１８が設けられている。まず図１（ａ）に示すよう
に、複数の受光素子がマトリクス状に配列形成されたセ
ンサチップ１０をリードフレームのアイランド部１１の
略中央にダイボンディングし、センサチップ１０とリー
ド部１７とをワイヤボンディングする。このダイボンデ
ィングの際には、アイランド部１１に設けられた切り欠
き１６を位置決めの基準としている。次に、リード部１
７及び外枠１８をアイランド部１１に対して略垂直に折
り曲げ、このリードフレームを所定の形状をなす凹部１
３が設けられた型１２にセンサチップ１０側を底面に向
けて収納する。
【００１１】金型１２の凹部１３は、図４に示す如く、
リードフレームを凹部１３底面から離間させるための段
差１４を有しており、この段差１４の中央部には位置決
め用のピン１５が設けられている。このピン１５は、ア
イランド部１１に設けられた切り欠き１６に噛み合って
アイランド部１１を凹部１３内の所定位置に固定する。
リードフレームを凹部１３底面から離間させるための段
差１４を有しており、この段差１４の中央部には位置決
め用のピン１５が設けられている。このピン１５は、ア
イランド部１１に設けられた切り欠き１６に噛み合って
アイランド部１１を凹部１３内の所定位置に固定する。
【００１２】続いて、図１（ｂ）に示すように、凹部１
３内に透光性樹脂２０を充填し、この透光性樹脂２０を
過熱して硬化させる。このように透光性樹脂２０を熱硬
化させると、透光性樹脂２０内に含まれている気泡が透
光性樹脂２０外に追い出されることになるため、透光性
樹脂２０内に気泡が発生することがなくなる。従って、
透光性樹脂２０を通してセンサチップ１０に照射される
光が気泡によって不要に屈折することがなくなりセンサ
チップ１０に歪みのない光が供給される。
３内に透光性樹脂２０を充填し、この透光性樹脂２０を
過熱して硬化させる。このように透光性樹脂２０を熱硬
化させると、透光性樹脂２０内に含まれている気泡が透
光性樹脂２０外に追い出されることになるため、透光性
樹脂２０内に気泡が発生することがなくなる。従って、
透光性樹脂２０を通してセンサチップ１０に照射される
光が気泡によって不要に屈折することがなくなりセンサ
チップ１０に歪みのない光が供給される。
【００１３】そして、図２に破線で示すリードフレーム
の外枠１８の不要部分１９を切断する。このとき、外枠
１８の一部が透光性樹脂２０の外部に残るように切断
し、この残存部分を位置決め用として用いる。即ち、透
光性樹脂２０の表側の形状は、型１２によって決定され
ているが、裏側については熱硬化の際に変形するために
形状が決定されず、固体撮像素子を基板に取り付ける基
準面が正確に得られない。そこで、透光性樹脂２０外に
残した外枠１８の一部から基準面を得るように構成して
いる。
の外枠１８の不要部分１９を切断する。このとき、外枠
１８の一部が透光性樹脂２０の外部に残るように切断
し、この残存部分を位置決め用として用いる。即ち、透
光性樹脂２０の表側の形状は、型１２によって決定され
ているが、裏側については熱硬化の際に変形するために
形状が決定されず、固体撮像素子を基板に取り付ける基
準面が正確に得られない。そこで、透光性樹脂２０外に
残した外枠１８の一部から基準面を得るように構成して
いる。
【００１４】以上の製造方法によれば、セラミックパッ
ケージに比して極めて安価な透光性樹脂によりセンサチ
ップをモールドして固体撮像素子を得ることができるた
めに固体撮像素子のコストの低減が図れる。
ケージに比して極めて安価な透光性樹脂によりセンサチ
ップをモールドして固体撮像素子を得ることができるた
めに固体撮像素子のコストの低減が図れる。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、極めて安価で軽量な固
体撮像素子を実現することができる。しかも、センサチ
ップに歪みのない光が照射されるため、画像の歪みやカ
ラー撮像の際の色再現性の低下が防止されており、安定
して高い画質の映像を供給することができる。
体撮像素子を実現することができる。しかも、センサチ
ップに歪みのない光が照射されるため、画像の歪みやカ
ラー撮像の際の色再現性の低下が防止されており、安定
して高い画質の映像を供給することができる。
【００１６】また、パッケージ内のセンサチップの位置
を正確に設定でき、同時に、パッケージを回路基板に取
り付ける際には、回路基板とセンサチップとが水平に維
持されるようになる。従って、センサチップと光学系と
の位置決めが正確且つ容易に達成される。
を正確に設定でき、同時に、パッケージを回路基板に取
り付ける際には、回路基板とセンサチップとが水平に維
持されるようになる。従って、センサチップと光学系と
の位置決めが正確且つ容易に達成される。
【図１】本発明の固体撮像素子の製造方法を説明する断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の製造方法に用られるリードフレームの
構造を示す平面図である。
構造を示す平面図である。
【図３】本発明の製造方法により製造された固体撮像素
子のパッケージ形状を示す斜視断面図である。
子のパッケージ形状を示す斜視断面図である。
【図４】本発明の製造方法に用いられる金型の構造を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図５】従来の固体撮像素子の構造を示す斜視断面図で
ある。
ある。
１ セラミックパッケージ ２、１０ センサチップ ３ａ、３ｂ リード ４ ガラス板 １１ アイランド部 １２ 金型 １３ 凹部 １４ 段差 １５ 位置決めピン １６ 切り欠き １７ リード部 １８ 外枠 １９ 外枠の不要部分 ２０ 透光性樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の光電変換素子がマトリクス状に配
列されてなる半導体チップをリードフレーム上にダイボ
ンディングし、上記半導体チップを上記リードフレーム
と共に樹脂モールドする固体撮像素子の製造方法に於
て、 位置決め用の切り欠きを有する上記リードフレームのア
イランド部に上記半導体チップをダイボンディングする
工程と、上記リードフレームのリード部及びこのリード
部を取り囲む外枠を上記半導体チップに対して略垂直に
折り曲げる工程と、上記固体撮像素子のパッケージ形状
を成し、上記リードフレームを所定位置に固定する位置
決めピンを有する凹部に上記半導体チップの装着された
上記リードフレームを収納し、上記凹部内を熱硬化性の
透光性樹脂で満たす工程と、上記凹部内に満たされた上
記透光性樹脂を加熱して硬化させる工程と、上記透光性
樹脂を熱硬化させた後、上記リードフレームの外枠を一
定の長さを残して切断する工程と、を備え、上記リード
フレームの外枠の残存部分によって取り付け位置の基準
を得ることを特徴とする固体撮像素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8066279A JP2620685B2 (ja) | 1996-03-22 | 1996-03-22 | 固体撮像素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8066279A JP2620685B2 (ja) | 1996-03-22 | 1996-03-22 | 固体撮像素子の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2111932A Division JP2573080B2 (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | 固体撮像素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264571A JPH08264571A (ja) | 1996-10-11 |
| JP2620685B2 true JP2620685B2 (ja) | 1997-06-18 |
Family
ID=13311241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8066279A Expired - Fee Related JP2620685B2 (ja) | 1996-03-22 | 1996-03-22 | 固体撮像素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2620685B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5026113B2 (ja) * | 2007-03-08 | 2012-09-12 | オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド | 半導体装置の製造方法。 |
| JP5468333B2 (ja) * | 2009-08-21 | 2014-04-09 | 株式会社東海理化電機製作所 | リードフレーム、パッケージ型磁気センサ及び電子機器 |
| JP5565290B2 (ja) * | 2010-12-08 | 2014-08-06 | 株式会社デンソー | センサ装置の製造方法 |
-
1996
- 1996-03-22 JP JP8066279A patent/JP2620685B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08264571A (ja) | 1996-10-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |