JP2533002B2 - 固体撮像素子の製造方法 - Google Patents
固体撮像素子の製造方法Info
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- JP2533002B2 JP2533002B2 JP3032938A JP3293891A JP2533002B2 JP 2533002 B2 JP2533002 B2 JP 2533002B2 JP 3032938 A JP3032938 A JP 3032938A JP 3293891 A JP3293891 A JP 3293891A JP 2533002 B2 JP2533002 B2 JP 2533002B2
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- outer frame
- solid
- frame
- lead frame
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂モールド型のCC
Dイメージセンサの如き固体撮像素子の製造方法に関す
る。
Dイメージセンサの如き固体撮像素子の製造方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】セラミックパッケージを用いる従来の固
体撮像素子の構造を図6に示す。セラミックパッケージ
1には、予め内部リード3aと、これに連続する外部リ
ード3bとが埋設されており、外側に露出した外部リー
ド3bに撮像素子を駆動する駆動回路等が接続される。
また、セラミックパッケージ1には凹部が形成されてお
り、光電変換素子が一面に形成されたセンサチップ2が
その凹部に収納されている。そして、センサチップ2の
電極パッドが凹部に露出する内部リード3aの先端とワ
イヤボンドにより接続される。さらに、センサチップ2
の収納された凹部は、ガラス板4を装着することで封止
される。
体撮像素子の構造を図6に示す。セラミックパッケージ
1には、予め内部リード3aと、これに連続する外部リ
ード3bとが埋設されており、外側に露出した外部リー
ド3bに撮像素子を駆動する駆動回路等が接続される。
また、セラミックパッケージ1には凹部が形成されてお
り、光電変換素子が一面に形成されたセンサチップ2が
その凹部に収納されている。そして、センサチップ2の
電極パッドが凹部に露出する内部リード3aの先端とワ
イヤボンドにより接続される。さらに、センサチップ2
の収納された凹部は、ガラス板4を装着することで封止
される。
【0003】しかしながら、上述の如き固体撮像素子に
おいては、セラミックパッケージ1の凹部内にセンサチ
ップ2をボンディングし、続いてセンサチップ2と内部
リード3aとをワイヤボンドし、カラー撮像を行う場合
には、さらにカラーフィルタを装着すること等の多くの
組立工程が必要となるため、コスト高を招くと共に、組
立工程でセンサチップ2の受光面にゴミの付着する頻度
も高くなる。また、セラミックパッケージ1自体が高価
なため、組立工程においての歩留りの低下はコストアッ
プの大きな要因の一つとなる。
おいては、セラミックパッケージ1の凹部内にセンサチ
ップ2をボンディングし、続いてセンサチップ2と内部
リード3aとをワイヤボンドし、カラー撮像を行う場合
には、さらにカラーフィルタを装着すること等の多くの
組立工程が必要となるため、コスト高を招くと共に、組
立工程でセンサチップ2の受光面にゴミの付着する頻度
も高くなる。また、セラミックパッケージ1自体が高価
なため、組立工程においての歩留りの低下はコストアッ
プの大きな要因の一つとなる。
【0004】そこで、センサチップを透光性の樹脂でモ
ールドすることが、例えば実開平1−113347号公
報に提案されている。このような透光性の樹脂によって
センサチップをモールドすれば、セラミックパッケージ
1を用いる場合に比して組立工程が簡単になり、安価な
固体撮像素子を提供することができる。また、本出願人
によっても、センサチップを透光性樹脂でモールドして
撮像素子を形成することが特願平2−111923号に
提案されている。
ールドすることが、例えば実開平1−113347号公
報に提案されている。このような透光性の樹脂によって
センサチップをモールドすれば、セラミックパッケージ
1を用いる場合に比して組立工程が簡単になり、安価な
固体撮像素子を提供することができる。また、本出願人
によっても、センサチップを透光性樹脂でモールドして
撮像素子を形成することが特願平2−111923号に
提案されている。
【0005】透光性樹脂によりセンサチップのパッケー
ジを形成する方法を図7に示す。リードフレームは、セ
ンサチップ10がダイボンディングされるアイランド部
11、アイランド部11の周辺に配列されたリード部1
2及びリード部12を取り囲む外枠13からなり、セン
サチップ10がアイランド部11に装着されてセンサチ
ップ10のパッド部とリード部12の先端とがワイヤボ
ディングされ、さらにリード部12がアイランド部11
に対して垂直に折り曲げられた後に、金型20の凹部2
1に収納される。この金型20の凹部21は、得ようと
する撮像素子の形状に応じて形成され、リードフレーム
11を支持する段差部22及びリードフレームの位置を
固定する位置決ピン23が設けられている。従って、金
型20の凹部21の底面に対するセンサチップ10の位
置が段差部22により決定され、側面に対するセンサチ
ップ10の位置が位置決ピン23により決定される。
ジを形成する方法を図7に示す。リードフレームは、セ
ンサチップ10がダイボンディングされるアイランド部
11、アイランド部11の周辺に配列されたリード部1
2及びリード部12を取り囲む外枠13からなり、セン
サチップ10がアイランド部11に装着されてセンサチ
ップ10のパッド部とリード部12の先端とがワイヤボ
ディングされ、さらにリード部12がアイランド部11
に対して垂直に折り曲げられた後に、金型20の凹部2
1に収納される。この金型20の凹部21は、得ようと
する撮像素子の形状に応じて形成され、リードフレーム
11を支持する段差部22及びリードフレームの位置を
固定する位置決ピン23が設けられている。従って、金
型20の凹部21の底面に対するセンサチップ10の位
置が段差部22により決定され、側面に対するセンサチ
ップ10の位置が位置決ピン23により決定される。
【0006】センサチップ10がアイランド部11に装
着されたリードフレームは、センサチップ10が装着さ
れた側を凹部21の底面側に向けて凹部21内に収納さ
れ、熱硬化型の透光性樹脂によりモールドされる。この
透光性樹脂は、リードフレームが凹部21に収納された
後に凹部21内に充填され、過熱されることにより硬化
されてパッケージが形成される。このように透光性樹脂
を熱硬化させる場合、透光性樹脂内に含まれている気泡
が硬化時に樹脂外に追い出されることになるため、透光
性樹脂内に気泡が発生することがなくなる。そして、形
成されたパッケージを金型20から取り出し、外枠13
とリード部12とを切断すると、図9に示すように固体
撮像素子が得られる。この固体撮像素子においては、透
光性樹脂の裏面が平らにはならず、撮像素子を基板に取
り付けるときの基準面を正確に得られないため、外枠1
3の一部を決められた長さだけ残し、残された外枠13
aの先端部から基準面を得るように構成される。
着されたリードフレームは、センサチップ10が装着さ
れた側を凹部21の底面側に向けて凹部21内に収納さ
れ、熱硬化型の透光性樹脂によりモールドされる。この
透光性樹脂は、リードフレームが凹部21に収納された
後に凹部21内に充填され、過熱されることにより硬化
されてパッケージが形成される。このように透光性樹脂
を熱硬化させる場合、透光性樹脂内に含まれている気泡
が硬化時に樹脂外に追い出されることになるため、透光
性樹脂内に気泡が発生することがなくなる。そして、形
成されたパッケージを金型20から取り出し、外枠13
とリード部12とを切断すると、図9に示すように固体
撮像素子が得られる。この固体撮像素子においては、透
光性樹脂の裏面が平らにはならず、撮像素子を基板に取
り付けるときの基準面を正確に得られないため、外枠1
3の一部を決められた長さだけ残し、残された外枠13
aの先端部から基準面を得るように構成される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、パッケ
ージ側に残される外枠13aがリード部12より短くな
ることから、外枠13を切断する部分とリード部12を
切断する部分とに段差が生じるため、一旦リード部12
を所定の長さに切断した後に、余分な外枠13bを切断
するように2度の切断工程を施す必要が生じる。また、
リード部12と外枠13とを同時に切断することも、切
断のための治具を工夫により不可能ではないが、幅の狭
いリード部12及び外枠13を正確に切断するための治
具は、条件の設定が繁雑になるため、2度の切断工程を
施す場合と比べて必ずしも有効ではない。従って、製造
工程の増加による歩留まりの低下や、製造コストの上昇
等の問題が生じる。
ージ側に残される外枠13aがリード部12より短くな
ることから、外枠13を切断する部分とリード部12を
切断する部分とに段差が生じるため、一旦リード部12
を所定の長さに切断した後に、余分な外枠13bを切断
するように2度の切断工程を施す必要が生じる。また、
リード部12と外枠13とを同時に切断することも、切
断のための治具を工夫により不可能ではないが、幅の狭
いリード部12及び外枠13を正確に切断するための治
具は、条件の設定が繁雑になるため、2度の切断工程を
施す場合と比べて必ずしも有効ではない。従って、製造
工程の増加による歩留まりの低下や、製造コストの上昇
等の問題が生じる。
【0008】そこで本発明は、樹脂モールド型の固体撮
像素子の製造において、リードフレームのリード部12
及び外枠13の切断工程の簡略化を図り、安価で信頼性
の高い固体撮像素子を提供することを目的とする。
像素子の製造において、リードフレームのリード部12
及び外枠13の切断工程の簡略化を図り、安価で信頼性
の高い固体撮像素子を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述の課題を
解決するために成されたもので、その特徴とするところ
は、複数の光電変換素子がマトリクス状に配列されてな
る半導体チップをリードフレームのアイランド部に装着
すると共に、リードフレームのリード部を上記半導体チ
ップに対して略垂直に折り曲げる工程と、パッケージ形
状を成す凹部に上記半導体チップが装着れた上記リード
フレームを収納し、上記凹部内を熱硬化型の透光性樹脂
で満たした後に加熱して上記透光性樹脂を硬化させる工
程と、硬化された上記透光性樹脂から露出する上記リー
ドフレームのリード部を所定の長さを残して切断する工
程と、を含む固体撮像素子の製造方法において、上記リ
ードフレームの上記アイランド部及び上記リード部を支
持する外枠には、上記透光性樹脂に埋め込まれる部分か
ら露出する部分の一部にかけて上記リード部より幅の広
い幅広部分が設けられ、上記透光性樹脂から露出する側
の上記幅広部分の端部を上記アイランド部からそれぞれ
等しい距離に設定することにある。
解決するために成されたもので、その特徴とするところ
は、複数の光電変換素子がマトリクス状に配列されてな
る半導体チップをリードフレームのアイランド部に装着
すると共に、リードフレームのリード部を上記半導体チ
ップに対して略垂直に折り曲げる工程と、パッケージ形
状を成す凹部に上記半導体チップが装着れた上記リード
フレームを収納し、上記凹部内を熱硬化型の透光性樹脂
で満たした後に加熱して上記透光性樹脂を硬化させる工
程と、硬化された上記透光性樹脂から露出する上記リー
ドフレームのリード部を所定の長さを残して切断する工
程と、を含む固体撮像素子の製造方法において、上記リ
ードフレームの上記アイランド部及び上記リード部を支
持する外枠には、上記透光性樹脂に埋め込まれる部分か
ら露出する部分の一部にかけて上記リード部より幅の広
い幅広部分が設けられ、上記透光性樹脂から露出する側
の上記幅広部分の端部を上記アイランド部からそれぞれ
等しい距離に設定することにある。
【0010】
【作用】本発明によれば、パッケージから露出するリー
ドフレームの外枠部の幅広部分の端部、即ち、外枠部の
幅が狭くなる部分の段差から、固体撮像素子を基板に装
着するときの基準面を得ることができるため、外枠部を
リード部より短くする必要がなくなり、外枠部とリード
部とを同時に1回の工程で容易に切断することができ
る。
ドフレームの外枠部の幅広部分の端部、即ち、外枠部の
幅が狭くなる部分の段差から、固体撮像素子を基板に装
着するときの基準面を得ることができるため、外枠部を
リード部より短くする必要がなくなり、外枠部とリード
部とを同時に1回の工程で容易に切断することができ
る。
【0011】
【実施例】本発明の実施例を図面に従って説明する。本
発明の固体撮像素子の製造方法を図1に示す。この図に
おいて、金型20は、図6と同一であり、同一部分に同
一符号が付してある。アイランド部31にセンサチップ
10が装着されたリードフレームは、リード部32が折
り曲げられた後に図6の場合と同様に、センサチップ1
0側を底面側にして金型20の凹部21に収納される。
このリードフレームは、図3に示すように、センサチッ
プ10が装着されるアイランド部31、このアイランド
部31を取り囲むように配置されるリード部32及びこ
れらアイランド部31及びリード部32を支持する外枠
33からなり、この外枠33の幅が、アイランド部31
の両側部分からリード部32に先端側にかけて広く形成
され、リード部32に平行する外枠33の途中部分に段
差34が形成される。この段差34は、固体撮像素子を
基板に装着する際の基準面を得るためのものであるた
め、それぞれが外枠33の中心部から等しい距離の位置
に設けられる。また、アイランド部31の両端には、凹
部21内の位置決ピン42に結合する位置決め用の穴3
5が設けられている。
発明の固体撮像素子の製造方法を図1に示す。この図に
おいて、金型20は、図6と同一であり、同一部分に同
一符号が付してある。アイランド部31にセンサチップ
10が装着されたリードフレームは、リード部32が折
り曲げられた後に図6の場合と同様に、センサチップ1
0側を底面側にして金型20の凹部21に収納される。
このリードフレームは、図3に示すように、センサチッ
プ10が装着されるアイランド部31、このアイランド
部31を取り囲むように配置されるリード部32及びこ
れらアイランド部31及びリード部32を支持する外枠
33からなり、この外枠33の幅が、アイランド部31
の両側部分からリード部32に先端側にかけて広く形成
され、リード部32に平行する外枠33の途中部分に段
差34が形成される。この段差34は、固体撮像素子を
基板に装着する際の基準面を得るためのものであるた
め、それぞれが外枠33の中心部から等しい距離の位置
に設けられる。また、アイランド部31の両端には、凹
部21内の位置決ピン42に結合する位置決め用の穴3
5が設けられている。
【0012】そして、凹部21内の所定の位置にリード
フレームが収納された後、熱硬化性の透光性樹脂が凹部
21内に充填され、この透光性樹脂をリードフレームご
と加熱することにより透光性樹脂が硬化されてパッケー
ジが形成される。図2に示すようにこのパッケージが形
成された後、透光性樹脂のパッケージを金型20から取
り出し、リード部32と外枠33とを切断して、固体撮
像素子を得る。このとき、パッケージ側に残される外枠
33aの長さは、リード部32と等しく、不要な外枠3
3bを1回切断することで、リード部32と外枠33a
との長さが設定される。このような固体撮像素子におい
ては、基板に設けられた穴に外枠33を挿入た際に、段
差34で止まることになるため、外枠33の段差34の
位置によって、基板に対する固体撮像素子、詳しくはセ
ンサチップ10の位置が決定されることになる。
フレームが収納された後、熱硬化性の透光性樹脂が凹部
21内に充填され、この透光性樹脂をリードフレームご
と加熱することにより透光性樹脂が硬化されてパッケー
ジが形成される。図2に示すようにこのパッケージが形
成された後、透光性樹脂のパッケージを金型20から取
り出し、リード部32と外枠33とを切断して、固体撮
像素子を得る。このとき、パッケージ側に残される外枠
33aの長さは、リード部32と等しく、不要な外枠3
3bを1回切断することで、リード部32と外枠33a
との長さが設定される。このような固体撮像素子におい
ては、基板に設けられた穴に外枠33を挿入た際に、段
差34で止まることになるため、外枠33の段差34の
位置によって、基板に対する固体撮像素子、詳しくはセ
ンサチップ10の位置が決定されることになる。
【0013】以上の構成によると、パッケージから露出
するリード部32及び外枠33に段差を設ける必要がな
くなるため、リード部32及び外枠33を同一の長さに
同時に切断することができる。従って、リードフレーム
の切断工程を簡略化でき、製造コストの低減が図れる。
続いて、他の実施例を図4に示す。ここで用いられるリ
ードフレームは、外枠43の幅が段階的に細くなるよう
に設けられており、階段状の段差45が設けられてい
る。このようの、パッケージから露出する外枠43aの
幅を段階的に細くすれば、固体撮像素子を装着するため
の基板の穴の大きさを変更することにより固体撮像素子
の高さを選択することができる。
するリード部32及び外枠33に段差を設ける必要がな
くなるため、リード部32及び外枠33を同一の長さに
同時に切断することができる。従って、リードフレーム
の切断工程を簡略化でき、製造コストの低減が図れる。
続いて、他の実施例を図4に示す。ここで用いられるリ
ードフレームは、外枠43の幅が段階的に細くなるよう
に設けられており、階段状の段差45が設けられてい
る。このようの、パッケージから露出する外枠43aの
幅を段階的に細くすれば、固体撮像素子を装着するため
の基板の穴の大きさを変更することにより固体撮像素子
の高さを選択することができる。
【0014】また、外枠43の他、リード部42の幅を
段階的に細くして段差44をリード部42に設けること
により、基板に装着する際の基準面をリード部42自体
で得ることも可能である。この場合、固体撮像素子と基
板との間隔を基板に設けられる穴の大きさによって設定
できるため、装置の組立て段階において固体撮像素子と
基板との間隔の変更が可能になる。
段階的に細くして段差44をリード部42に設けること
により、基板に装着する際の基準面をリード部42自体
で得ることも可能である。この場合、固体撮像素子と基
板との間隔を基板に設けられる穴の大きさによって設定
できるため、装置の組立て段階において固体撮像素子と
基板との間隔の変更が可能になる。
【0015】
【発明の効果】本発明によれば、製造工程の簡略化によ
り製造歩留まりの低下防止や、製造コストの低減が図れ
ることになり、安価で信頼性の高い固体撮像素子を得る
ことができる。
り製造歩留まりの低下防止や、製造コストの低減が図れ
ることになり、安価で信頼性の高い固体撮像素子を得る
ことができる。
【図1】本発明の一実施例を説明する断面図である。
【図2】図1の製造方法により得られる固体撮像素子の
側面図である。
側面図である。
【図3】本発明の製造方法に使用されるリードフレーム
の平面図である。
の平面図である。
【図4】本発明の他の実施例を説明する側面図である。
【図5】従来の固体撮像素子の構造を示す斜視図であ
る。
る。
【図6】固体撮像素子の製造方法の製造方法を説明する
断面図である。
断面図である。
【図7】図6の製造方法により得られる固体撮像素子の
側面図である。
側面図である。
1 セラミックパッケージ 2、10 センサチップ 3a 外部リード 3b 内部リード 4 ガラス板 11、31、41 アイランド部 12、32、42 リード部 13、33、43 外枠 34、44、45 段差 20 金型 21 凹部 22 段差部 23 位置決ピン
Claims (3)
- 【請求項1】 複数の光電変換素子がマトリクス状に配
列されてなる半導体チップをリードフレームのアイラン
ド部に装着すると共に、リードフレームのリード部を上
記半導体チップに対して略垂直に折り曲げる工程と、パ
ッケージ形状を成す凹部に上記半導体チップが装着れた
上記リードフレームを収納し、上記凹部内を熱硬化型の
透光性樹脂で満たした後に加熱して上記透光性樹脂を硬
化させる工程と、硬化された上記透光性樹脂から露出す
る上記リードフレームのリード部を所定の長さを残して
切断する工程と、を含む固体撮像素子の製造方法におい
て、上記リードフレームの上記アイランド部及び上記リ
ード部を支持する外枠には、上記透光性樹脂に埋め込ま
れる部分から露出する部分の一部にかけて上記リード部
より幅の広い幅広部分が設けられ、上記透光性樹脂から
露出する側の上記幅広部分の端部を上記アイランド部か
らそれぞれ等しい距離に設定することを特徴とする固体
撮像素子の製造方法。 - 【請求項2】 上記リードフレームの外枠部は、上記リ
ード部に平行する部分で、上記幅広部分を除いて上記リ
ード部と同等の幅に設けられ、この外枠部と上記リード
部とを同一の長さを残して切断することを特徴とする請
求項1記載の固体撮像素子の製造方法。 - 【請求項3】 上記透光性樹脂から露出する上記リード
フレームの外枠部あるいはリード部の幅を先端部に向か
うに従って段階的に狭くすることを特徴とする請求項1
記載の固体撮像素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3032938A JP2533002B2 (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | 固体撮像素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3032938A JP2533002B2 (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | 固体撮像素子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04271154A JPH04271154A (ja) | 1992-09-28 |
JP2533002B2 true JP2533002B2 (ja) | 1996-09-11 |
Family
ID=12372890
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3032938A Expired - Fee Related JP2533002B2 (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | 固体撮像素子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2533002B2 (ja) |
-
1991
- 1991-02-27 JP JP3032938A patent/JP2533002B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04271154A (ja) | 1992-09-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |