JPH08330339A

JPH08330339A - 光学装置の製造方法

Info

Publication number: JPH08330339A
Application number: JP7133581A
Authority: JP
Inventors: Hideo Yamanaka; 英雄山中
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1995-05-31
Filing date: 1995-05-31
Publication date: 1996-12-13

Abstract

(57)【要約】【目的】透光性樹脂にて光学素子を封止する場合であ
っても光学的特性の優れた光学装置の製造方法を提供す
ること。【構成】本発明は、光学素子４を覆う状態で透光性樹
脂６を塗布した後、この透光性樹脂６の表面部分を半硬
化させて表面形状を維持しておき、その後、透光性樹脂
６の全体を硬化させる光学装置の製造方法である。ま
た、光学素子４を覆う状態で透光性樹脂６を塗布した
後、所定の型を透光性樹脂６の上に搭載したまま透光性
樹脂６の全体を硬化させ、その後、型を取り外す光学装
置の製造方法でもある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基台上に実装した光学
素子を透光性樹脂にて封止して成る光学装置の製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＣＣＤエリアセンサーやリニアセンサー
等の光学装置を製造する場合、セラミックスやプラスチ
ック等から成る中空パッケージを用意し、その中空内に
光学素子を実装してボンディングワイヤーによる配線を
行った後、ウインドフレーム上にＢステージシーラまた
はＡステージシーラを介してシールガラスを取り付ける
製造方法が多く適用されている。

【０００３】また、近年ではコストダウン等の観点か
ら、中空パッケージの中空内に透光性樹脂をポッティン
グして光学素子を封止する製造方法や平坦状の基台に光
学素子を実装してボンディングワイヤーによる配線を行
った後、透光性樹脂により光学素子およびボンディング
ワイヤーを封止するＬＣＣ（Leadless Chip Carrier ）
タイプから成る光学装置の製造方法も考えられてる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな透光性樹脂によるポッティング封止を用いた光学装
置の製造方法では、透光性樹脂を塗布してから硬化させ
るまでの間にその表面形状が安定せず、透光性樹脂表面
に凹凸や傾き等が発生した場合には硬化後において十分
な光学的特性を得られないという問題がある。

【０００５】例えば、中空パッケージの中空内に透光性
樹脂をポッティングして光学素子を封止する製造方法で
は、透光性樹脂のぬれ性による毛細管現象によってウイ
ンドフレームの側面付近において透光性樹脂の表面のは
い上がりが発生し透光性樹脂の表面の湾曲を引き起こ
し、不要なレンズ効果によって感度むら等の特性劣化を
招くことになる。

【０００６】また、ＬＣＣタイプから成る光学装置の場
合には、透光性樹脂をポッティングしたままの状態では
その表面の平坦性が得られないため、光学素子の周りに
樹脂ダムを設けてその中に透光性樹脂を充填したりする
ことが必要となる。しかも、いずれの製造方法でも、透
光性樹脂を塗布した状態で、これを硬化させるための装
置等へ搬送の間に、振動や傾き等によって透光性樹脂の
表面に凹凸や傾きが発生することがあり、光学的特性劣
化の原因となっている。

【０００７】よって、本発明は透光性樹脂にて光学素子
を封止する場合であっても光学的特性の優れた光学装置
の製造方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために成された光学装置の製造方法である。す
なわち、本発明は、基台上に光学素子を実装し、光学素
子と基台上の導体部とを電気的に接続した後、光学素子
を透光性樹脂にて封止する製造方法であり、光学素子を
覆う状態で透光性樹脂を塗布した後、この透光性樹脂の
表面部分を半硬化させて表面形状を維持しておき、その
後、透光性樹脂の全体を硬化させるものである。

【０００９】また、光学素子を覆う状態で透光性樹脂を
塗布した後、所定の型を透光性樹脂の上に搭載したまま
透光性樹脂の全体を硬化させ、その後、型を取り外す製
造方法でもある。

【００１０】

【作用】本発明では、基台上への光学素子の実装および
電気的な接続を行い、光学素子を覆う状態で透光性樹脂
を塗布した後、この透光性樹脂の表面部分を半硬化させ
て表面形状を維持している。つまり、透光性樹脂を塗布
してから全体を硬化させるまでの間に、その表面部分の
みを半硬化させて所定の表面形状に維持している。この
状態で透光性樹脂の全体を硬化させることにより、表面
形状に影響を与えること無く光学装置を製造することが
できるようになる。

【００１１】また、光学素子を覆う状態で透光性樹脂を
塗布した後、所定の型を透光性樹脂の上に搭載したまま
透光性樹脂の全体を硬化させることで、透光性樹脂を塗
布してから硬化するまでの間、透光性樹脂の表面形状を
維持しておくことができるようになる。さらに、透光性
樹脂の全体が硬化した後、この型を取り外すことによっ
て、型の搭載面の形状を透光性樹脂の表面へ転写するこ
とができるようになる。

【００１２】

【実施例】以下に、本発明の光学装置の製造方法におけ
る実施例を図に基づいて説明する。図１は本発明の第１
実施例を説明する概略断面図（その１）、図２は第１実
施例を説明する概略断面図（その２）である。第１実施
例は、主として中空パッケージの中空内に透光性樹脂６
を充填して光学装置１０を製造する方法である。

【００１３】先ず、図１（ａ）に示すように、セラミッ
クスやプラスチック等から成る基台１と枠２との間に導
体部であるリード３を挟持した中空パッケージを用意
し、その基台１の略中央にチップ状の光学素子４を実装
する。光学素子４の実装は、銀ペーストや絶縁性ペース
トを介して例えば１５０℃１時間程度の加熱によって硬
化固着させる。さらに、この光学素子４とリード３とを
２３〜２５μｍ径の金線から成るボンディングワイヤー
５によって接続する。なお、この際のコラム温度は例え
ば１５０℃である。

【００１４】次に、図１（ｂ）に示すように、枠２の内
側である中空内に透光性樹脂６をポッティングする処理
を行う。すなわち、ノズル６１から所定量の透光性樹脂
６をポッティングして中空内の光学素子４およびボンデ
ィングワイヤー５を封止する。透光性樹脂６としては、
例えば熱硬化型のシリコーン系樹脂やエポキシ系樹脂、
アクリル系樹脂を使用する。このポッティングの際、透
光性樹脂６と枠２の側面との接触部分において透光性樹
脂６のぬれ性による毛細管現象でのはい上がりが生じて
おり、透光性樹脂６の表面６ａが湾曲する状態となって
いる。

【００１５】次いで、図１（ｃ）に示すように、中空内
にポッティングした透光性樹脂６の上から加熱した型７
を押し付けて、透光性樹脂６の表面部分の半硬化を行
う。押し付けを行う型７は、その押圧面７ａに例えばフ
ッ素系樹脂やシリコーン系樹脂から成る離型膜（図示せ
ず）を塗布しておき、透光性樹脂６に押圧面７ａを押し
付けた後に取り外す際、透光性樹脂６と型７とが接着せ
ず容易に外せるようにしておく。

【００１６】また、型７の内部にはヒータ８を内蔵して
おき、例えば１５０℃５〜１０秒程度の加熱および押圧
によって透光性樹脂６の表面部分を半硬化させる。これ
によって、透光性樹脂６の表面形状は型７の押圧面７ａ
の形状が転写され、平坦となった状態で維持されること
になる。

【００１７】型７を取り外すと、図２に示すように、透
光性樹脂６の表面６ａが平坦化された光学装置１０（透
光性樹脂６の表面部分のみが半硬化状態となっているも
の）が形成されており、その後、この光学装置１０を図
示しない加熱炉へ搬送する。なお、この際の搬送におい
て光学装置１０に振動が加わったり、傾きが生じても透
光性樹脂６の表面部分が半硬化状態となっているため、
その表面形状には影響が無く、そのまま維持されること
になる。

【００１８】そして、この状態で加熱によって透光性樹
脂６の全体を硬化する。透光性樹脂６がシリコーン系樹
脂から成る場合には、１５０℃３〜４時間程度の加熱を
行い、またエポキシ系樹脂から成る場合には、１５０℃
２〜３時間程度の加熱を行って透光性樹脂６の全体を硬
化させる。これによって、透光性樹脂６の表面が平坦な
光学装置１０を製造することができるようになる。ま
た、本実施例における製造方法では、型７の押し付け圧
力によって透光性樹脂６内に混入している気泡を排出で
き、この気泡による光学的な不良発生を防止できるとい
うメリットもある。

【００１９】なお、図１〜図２に示す光学装置１０の製
造方法では、透光性樹脂６として熱硬化型のシリコーン
系樹脂またはエポキシ系樹脂およびアクリル系樹脂を用
いているが、紫外線照射硬化型または紫外線照射硬化型
＋加熱硬化型の樹脂を使用してもよい。図３は、この場
合の製造方法を説明する概略断面図である。すなわち、
紫外線照射硬化型の透光性樹脂６を使用する場合には、
先ず基台１上に光学素子４を実装し、ボンディングワイ
ヤー５による接続を行った状態で中空内に紫外線照射硬
化型の透光性樹脂６をポッティングし、その後、紫外線
を透過できるガラス等から成る型７’を透光性樹脂６の
上から押し付ける。このとき、型７’の表面には、離型
性の良い透光性シリコーン系樹脂をコーティングしてお
くことが望ましく、さらに型７’を離型性の良い透光性
シリコーン系樹脂で製作してもよい。

【００２０】次いで、この状態で型７’を介して適当な
紫外線量を透光性樹脂６に照射し、透光性樹脂６の表面
部分を半硬化させる。これによって、型７’の押圧面
７’ａの形状が透光性樹脂６の表面に転写され、平坦と
なった状態で維持されることになる。そして、型７’を
押し付けたまま、または型７’を取り外した状態で更に
十分な紫外線量を照射して透光性樹脂６の全体を硬化さ
せる。なお、紫外線照射硬化型＋加熱硬化型から成る透
光性樹脂６の場合には、型７’を取り外して、所定の温
度で加熱硬化する。これによって、先に説明した熱硬化
型の場合と同様、透光性樹脂６の表面を平坦化した光学
装置１０を製造することができるようになる。

【００２１】次に、図４の概略断面図に基づいて本発明
の第２実施例における製造方法を説明する。先ず、図４
（ａ）に示すように、基台１の略中央に光学素子４を実
装し、ボンディングワイヤー５による接続を行った後、
中空内へ透光性樹脂６をポッティングする処理を行う。
ここまでの処理は、図１（ａ）〜（ｂ）に示す第１実施
例での処理と同様である。なお、第２実施例において
は、透光性樹脂６として熱硬化型のシリコーン系樹脂、
エポキシ系樹脂およびアクリル系樹脂を使用する。

【００２２】次いで、図４（ｂ）に示すように、重し７
１から成る型を透光性樹脂６の上に搭載し、その自重に
よって押圧する。重し７１としては、例えばガラスやセ
ラミックス、金属等の所定の重さを備えた板を使用し、
さらにその押圧面７１ａに鏡面仕上げおよびフッ素系樹
脂やシリコーン系樹脂等の離型膜を被着する処理を施し
たものを使用する。また、重し７１は、例えば枠２に設
けた切り欠き（図示せず）に合わせて搭載し、その高さ
を規制する。この重し７１の搭載によって透光性樹脂６
の表面形状が維持され、搬送の際の振動や傾きの影響を
受けることが無くなる。

【００２３】続いて、この重し７１を搭載したままの状
態で透光性樹脂６を加熱によって硬化させる処理を行
う。透光性樹脂６がシリコーン系樹脂から成る場合に
は、１５０℃３〜４時間程度の加熱を行い、またエポキ
シ系樹脂から成る場合には、１５０℃２〜３時間程度の
加熱を行って透光性樹脂６の全体を硬化させる。

【００２４】そして、透光性樹脂６の全体が硬化した
後、重し７１を取り外すことによって、図４（ｃ）に示
すような光学装置１０が完成する。この際、先に説明し
たように重し７１の押圧面７１ａには離型膜を被着して
あるため、硬化後の透光性樹脂６から重し７１を容易に
取り外すことができる。

【００２５】この重し７１を取り外すことにより、重し
７１の押圧面７１ａの形状が透光性樹脂６の表面６ａに
転写され、平坦な状態となった光学装置１０を製造する
ことができるようになる。特に、本実施例では、透光性
樹脂６の上に重し７１を搭載するだけの簡単な方法によ
って表面６ａを平坦化することが可能となる。また、こ
の重し７１の搭載圧力によって透光性樹脂６内に混入し
ている気泡を排出でき、この気泡による光学的な不良発
生を防止できるというメリットもある。

【００２６】次に、本発明の第３実施例の説明を行う。
図５は第３実施例を説明する概略断面図（その１）、図
６は第３実施例を説明する概略断面図（その２）であ
る。第３実施例は、主としてＬＣＣタイプから成る光学
装置１０の製造方法である。

【００２７】すなわち、先ず図５（ａ）に示すように、
平板状の基台２１に光学素子４を実装し、この光学素子
４と基台２１上の配線パターン３１とをボンディングワ
イヤー５によって接続する。

【００２８】次いで、図５（ｂ）に示すように、ノズル
６１から透光性樹脂６を適量ポッティングして基台２１
上の光学素子４およびボンディングワイヤー５を封止す
る処理を行う。この際の透光性樹脂６としては、高チク
ソトロピック性を備えたシリコーン系樹脂を使用する。
これによって、塗布する透光性樹脂６内での気泡の発生
および透光性樹脂６の基台２１上への不要な広がりを抑
制する。

【００２９】次に、図５（ｃ）に示すように、塗布した
透光性樹脂６の全体を上側から囲むように押し付けるこ
とができる型７を用いて透光性樹脂６の加熱および押圧
を行う。この型７にはヒータ８が内蔵されているととも
に、その押圧面７ａにはフッ素系樹脂やシリコーン系樹
脂等の離型膜（図示せず）が被着されている。

【００３０】この型７を基台２１の上面を基準として透
光性樹脂６の上から押し付け、例えば１５０℃５〜１０
秒程度の加熱加圧を行う。これによって、透光性樹脂６
の表面部分が半硬化状態となるとともに、型７の押圧面
７ａの形状が透光性樹脂６の表面に転写されるようにな
る。

【００３１】その後、この型７を取り外し、透光性樹脂
６の全体を加熱硬化させる。型７を取り外した状態にお
いては、図６に示すように、透光性樹脂６の表面６ａの
形状が平坦となって維持された光学装置１０（透光性樹
脂６の表面部分のみが半硬化状態となっているもの）が
形成される。そして、この透光性樹脂６の全体を硬化さ
せるため、図示しない加熱炉へ光学装置１０を搬送す
る。この搬送の際において光学装置１０へ振動が加わっ
たり傾きが生じても、透光性樹脂６の表面部分が半硬化
状態となっているためその表面形状に影響が及ばないこ
とになる。

【００３２】透光性樹脂６がシリコーン系樹脂から成る
場合には、１５０℃３〜４時間程度の加熱を行い、また
エポキシ系樹脂から成る場合には、１５０℃２〜３時間
程度の加熱を行って透光性樹脂６の全体を硬化させる。
これによって、透光性樹脂６の表面６ａが平坦となった
ＬＣＣタイプから成る光学装置１０を製造することがで
きるようになる。

【００３３】このような、第３実施例による製造方法に
よって、ＬＣＣタイプであっても光学素子４の周囲に樹
脂ダムを設けることなく、しかも、透光性樹脂６の表面
６ａを正確に平坦にした状態での光学装置１０を製造す
ることが可能となる。

【００３４】また、透光性樹脂６として紫外線照射硬化
型または紫外線照射硬化型＋加熱硬化型のものを使用す
る場合には、図７に示すような製造方法によって光学装
置１０を製造する。すなわち、紫外線照射硬化型から成
る透光性樹脂６を光学素子４上にポッティングした後、
この透光性樹脂６の上側から囲むとうに、紫外線を透過
できるガラス等から成る型７’を押し付けるように配置
する。

【００３５】次いで、この型７’を介して適当な紫外線
量を透光性樹脂６に照射し、透光性樹脂６の表面部分を
半硬化させる。これによって、型７’の押圧面７’ａの
形状が透光性樹脂６の表面に転写され、平坦となった状
態で維持されることになる。そして、型７’を押し付け
たまま、または型７’を取り外した状態で更に十分な紫
外線量を照射して透光性樹脂６の全体を硬化させる。ま
た、紫外線照射硬化型＋加熱硬化型から成る透光性樹脂
６の場合には、所定の加熱硬化を行う。これによって、
先に説明した熱硬化型の場合と同様、透光性樹脂６の表
面を平坦化した光学装置１０を製造することができるよ
うになる。

【００３６】なお、型７’を取り外すにあたり、型７’
の押圧面７’ａには、紫外線を透過できる例えば透光性
シリコーン系樹脂から成る離型膜（図示せず）が塗布形
成されているため、透光性樹脂６の硬化後であっても容
易に型７’を取り外すことができるようになっている。
また、型７’を離型性の良い透光性シリコーン系樹脂で
製作しても同様な効果を得ることができる。

【００３７】次に、図８〜図１０の概略断面図に基づい
て本発明の第４実施例における製造方法を説明する。第
４実施例における光学装置１０の製造方法では、主とし
て光学素子４を封止する透光性樹脂６を硬化させる際、
所定のレンズ型７２、７３を用いて凸型や凹型のレンズ
を構成する点に特徴がある。

【００３８】図８は第４実施例を説明する概略断面図
（その１）であり、この例では透光性樹脂６を硬化させ
る際、凸レンズを構成する方法を示している。すなわ
ち、図８（ａ）に示すように、光学素子４を封止する透
光性樹脂６を硬化させるにあたり、凸レンズを構成する
ためのレンズ型７２を用いる。このレンズ型７２の押圧
面７２ａは、凸レンズを構成するためにこれと反転する
凹型となっている。そして、ポッティングした透光性樹
脂６の上からこのレンズ型７２を押し付けることによ
り、その押圧面７２ａの形状が透光性樹脂６の表面６ａ
に転写される状態となる。

【００３９】透光性樹脂６が熱硬化型から成る場合に
は、このレンズ型７２にヒータ（図示せず）を内蔵して
おき、レンズ型７２を透光性樹脂６の上から押し付ける
とともに加熱して、その表面部分を半硬化させる。その
後、このレンズ型７２を取り外して所定の加熱炉に搬送
し、そこで透光性樹脂６の全体を硬化させる。これによ
って、図８（ｂ）に示すような透光性樹脂６の表面６ａ
が凸レンズとなった光学装置１０を製造することが可能
となる。

【００４０】図９は第４実施例を説明する概略断面図
（その２）であり、この例では透光性樹脂６を硬化させ
る際、凹レンズを構成する方法を示している。すなわ
ち、図９（ａ）に示すように、凹レンズを構成するた
め、その押圧面７３ａが形成する凹レンズと反転する凸
型となったレンズ型７３を使用し、ポッティング封止し
た透光性樹脂６の上からこのレンズ型７３を押し付ける
ようにする。

【００４１】透光性樹脂６が熱硬化型から成る場合に
は、このレンズ型７３にヒータ（図示せず）を内蔵して
おき、レンズ型７３を透光性樹脂６の上から押し付ける
とともに加熱して、その表面部分を半硬化させる。その
後、このレンズ型７３を取り外して所定の加熱炉に搬送
し、そこで透光性樹脂６の全体を硬化させる。これによ
って、図９（ｂ）に示すような透光性樹脂６の表面６ａ
が凹レンズとなった光学装置１０を製造することが可能
となる。

【００４２】また、図１０は第４実施例を説明する概略
断面図（その３）であり、この例では、多層（例えば、
２層）のレンズを構成する方法を示している。図１０
（ａ）に示す例では、先ず、光学素子４を封止する透光
性樹脂６に図８（ａ）に示すレンズ型７２を押し付け
て、熱または紫外線照射によって半硬化し、その後完全
硬化させ凸レンズを構成し、その後、この凸レンズとな
った透光性樹脂６の上に他の透光性樹脂６’を塗布した
状態で図１（ｃ）に示す型７を押し付けるようにする。
そして、他の透光性樹脂６’を熱または紫外線照射によ
って半硬化し、その後完全硬化させることにより凸レン
ズとなる透光性樹脂６の上に表面６ａが平坦な他の透光
性樹脂６が重なった状態の多層レンズが構成される。

【００４３】この場合、凸レンズとなる透光性樹脂６と
して例えば屈折率１．６程度のエポキシ系樹脂を使用
し、他の透光性樹脂６’として例えば屈折率１．５程度
のシリコーン系樹脂を使用する。これによって、優れた
レンズ効果を発揮できる光学装置１０を製造できること
になる。

【００４４】また、図１０（ｂ）に示す例では、先ず、
光学素子４を封止する透光性樹脂６に図８（ａ）に示す
レンズ型７２を押し付けて熱または紫外線照射によって
半硬化し、その後完全硬化させ凸レンズを構成し、その
後、この凸レンズとなった透光性樹脂６の上に他の透光
性樹脂６’を塗布した状態で先と同じ図８（ａ）に示す
レンズ型７２を押し付けて熱または紫外線照射によって
半硬化し、その後完全硬化させることにより薄い凸レン
ズを構成する。

【００４５】この場合、下側の凸レンズとなる透光性樹
脂６として先と同様に例えば屈折率１．６程度のエポキ
シ系樹脂を使用し、上側の凸レンズとなる透光性樹脂
６’として先と同様に例えば屈折率１．５程度のシリコ
ーン系樹脂を使用する。これによって、多層凸レンズに
よる優れた光学的特性を発揮できる光学装置１０を製造
できることになる。

【００４６】なお、図１０に示す例では、いずれも凸レ
ンズを備えた光学装置１０を製造する場合を示している
が、凹レンズを備えたものであっても同様である。この
場合には、上側となる他の透光性樹脂６’の屈折率が下
側となる透光性樹脂６の屈折率よりも大きくなるよう設
定すればよい。

【００４７】また、この例では２層レンズを備えた光学
装置１０の製造について説明したが、３層以上であって
も同様である。さらに、第４実施例では主として中空パ
ッケージを使用した光学装置１０の製造方法について説
明したが、ＬＣＣタイプから成る光学装置１０を製造す
る場合であっても同様である。この場合には、図５
（ｃ）に示す型７の押圧面７ａを所定のレンズを構成す
るような曲面にしておけば良い。

【００４８】また、第４実施例においては、透光性樹脂
６および他の透光性樹脂６として熱硬化型から成るもの
を使用する例を示したが、紫外線照射硬化型または紫外
線照射硬化型＋加熱硬化型から成るものを使用してもよ
い。この場合には、紫外線を透過できる型７’を使用し
て透光性樹脂６および他の透光性樹脂６に紫外線を照射
し、押圧および硬化させればよい。また、必要に応じて
加熱硬化させる。さらに、第４実施例においては、光学
素子４の一つに対して一つのレンズを構成する例を説明
したが必ずしも一つでなくても良く、例えば光学素子４
における各画素毎にレンズを構成するようにしてもよ
い。

【００４９】さらに、本発明は受光素子を光学素子４と
して備えた光学装置１０の他、発光素子を光学素子４と
して備えた光学装置１０の製造方法であっても適用可能
である。

【００５０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の光学装置
の製造方法によれば次のような効果がある。すなわち、
光学素子を覆う状態で透光性樹脂を塗布した後、この透
光性樹脂の表面部分を半硬化させたり、所定の型を搭載
することによってその表面形状を維持しておいた状態で
透光性樹脂を硬化させることができる。これによって、
透光性樹脂を塗布してから硬化させるまでの間、振動や
傾き等の影響を受けること無く正確に表面形状を維持で
きることになる。

【００５１】しかも、表面形状を維持したまま硬化させ
ることができ、透光性樹脂の表面を平坦や所定のレンズ
形状等に設定できるようになる。これらによって、透光
性樹脂にて光学素子を封止する場合であっても感度むら
等の無い光学的特性に優れた光学装置を製造することが
可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例を説明する概略断面図（そ
の１）である。

【図２】本発明の第１実施例を説明する概略断面図（そ
の２）である。

【図３】第１実施例の他の例を説明する概略断面図であ
る。

【図４】本発明の第２実施例を説明する概略断面図であ
る。

【図５】本発明の第３実施例を説明する概略断面図（そ
の１）である。

【図６】本発明の第３実施例を説明する概略断面図（そ
の２）である。

【図７】第３実施例の他の例を説明する概略断面図であ
る。

【図８】本発明の第４実施例を説明する概略断面図（そ
の１）である。

【図９】本発明の第４実施例を説明する概略断面図（そ
の２）である。

【図１０】本発明の第４実施例を説明する概略断面図
（その３）である。

【符号の説明】

１基台２枠３リード４光学素子５ボンディングワイヤー６透光性樹脂７型１０光学装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基台上に光学素子を実装し、該光学素子
と基台上の導体部とを電気的に接続した後、該光学素子
を透光性樹脂にて封止する光学装置の製造方法であっ
て、前記光学素子を覆う状態で前記透光性樹脂を塗布した
後、該透光性樹脂の表面部分を半硬化させて表面形状を
維持しておき、その後、前記透光性樹脂の全体を硬化させることを特徴
とする光学装置の製造方法。
【請求項２】前記透光性樹脂の表面部分を半硬化させ
るにあたり、所定の型を透光性樹脂の表面に押し付けて
該型の押し付け面の形状を転写することを特徴とする請
求項１記載の光学装置の製造方法。
【請求項３】前記型の形状を転写して、所定のレンズ
を形成することを特徴とする請求項２記載の光学装置の
製造方法。
【請求項４】基台上に光学素子を実装し、該光学素子
と基台上の導体部とを電気的に接続した後、該光学素子
を透光性樹脂にて封止する光学装置の製造方法であっ
て、前記光学素子を覆う状態で前記透光性樹脂を塗布した
後、所定の型を該透光性樹脂の上に搭載したまま該透光
性樹脂の全体を硬化させ、その後、前記型を取り外すことを特徴とする光学装置の
製造方法。
【請求項５】前記型の形状を転写して、所定のレンズ
を形成することを特徴とする請求項４記載の光学装置の
製造方法。