JPH05167204A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH05167204A JPH05167204A JP33467691A JP33467691A JPH05167204A JP H05167204 A JPH05167204 A JP H05167204A JP 33467691 A JP33467691 A JP 33467691A JP 33467691 A JP33467691 A JP 33467691A JP H05167204 A JPH05167204 A JP H05167204A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat dissipation
- circuit board
- printed circuit
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】コンピュータなどの電子機器における回路部品
から発生する熱の放熱対策として、ヒートシンクを必要
とせずに効率的に放熱を実現し、機器の小型（薄型）化
を実現する。 【構成】プリント基板の部品実装面層を、ランド１７を
除いて熱伝導性の高い材質で被覆する構成で導熱材１１
０を設け、省スペースで効率的な放熱を行なう。 【効果】ヒートシンクを必要とせずに効率的に放熱を実
現すると同時にシールド効果を得ることができる。
から発生する熱の放熱対策として、ヒートシンクを必要
とせずに効率的に放熱を実現し、機器の小型（薄型）化
を実現する。 【構成】プリント基板の部品実装面層を、ランド１７を
除いて熱伝導性の高い材質で被覆する構成で導熱材１１
０を設け、省スペースで効率的な放熱を行なう。 【効果】ヒートシンクを必要とせずに効率的に放熱を実
現すると同時にシールド効果を得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はコンピュータなどの回路
部品を実装するプリント基板に関するものである。
部品を実装するプリント基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、コンピュータをはじめとする電子
機器において高速化および小型化の進展により、これま
で以上にそのプリント基板上に構成された回路部品から
の発熱が問題となっており、その放熱方法が注目されて
いる。
機器において高速化および小型化の進展により、これま
で以上にそのプリント基板上に構成された回路部品から
の発熱が問題となっており、その放熱方法が注目されて
いる。
【０００３】以下図面を参照しながら、上記した従来の
プリント基板の一例について説明する。
プリント基板の一例について説明する。
【０００４】図３は従来のプリント基板の断面図および
部品の実装例を示すものである。図３において、３１〜
３６は信号層および電源，ＧＮＤ層である。
部品の実装例を示すものである。図３において、３１〜
３６は信号層および電源，ＧＮＤ層である。
【０００５】３７は部品を半田づけするランド、３８は
実装部品、３９はヒートシンクである。
実装部品、３９はヒートシンクである。
【０００６】以上のように構成された従来のプリント基
板に実装された回路部品について、以下その放熱方法に
ついて説明する。
板に実装された回路部品について、以下その放熱方法に
ついて説明する。
【０００７】実装部品３８から発生する熱が問題となる
場合は、ヒートシンク３９を部品３８上に装着すること
により表面積増大させ放熱効果を高めるという方法が通
常とられている。
場合は、ヒートシンク３９を部品３８上に装着すること
により表面積増大させ放熱効果を高めるという方法が通
常とられている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、ヒートシンクを実装するための空間が必
要となり、装置を小型（薄型）化する上で大きな障害に
なるという問題点を有していた。
うな構成では、ヒートシンクを実装するための空間が必
要となり、装置を小型（薄型）化する上で大きな障害に
なるという問題点を有していた。
【０００９】本発明は上記問題点に鑑み、ヒートシンク
を必要とせずに効率的に放熱を実現するプリント基板を
提供することを目的とする。
を必要とせずに効率的に放熱を実現するプリント基板を
提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明のプリント基板は、部品実装表面層をランド
を除いて熱伝導性の高い材質で被覆した放熱層を備えた
ものである。
めに本発明のプリント基板は、部品実装表面層をランド
を除いて熱伝導性の高い材質で被覆した放熱層を備えた
ものである。
【００１１】
【作用】本発明は上記した構成によって、実装部品から
発生する熱を、実装部品を上記放熱層へコンタクトさせ
ることにより放熱層を通じて放熱させる。
発生する熱を、実装部品を上記放熱層へコンタクトさせ
ることにより放熱層を通じて放熱させる。
【００１２】
【実施例】以下本発明の一実施例のプリント基板につい
て、図面を参照しながら説明する。
て、図面を参照しながら説明する。
【００１３】図１は本発明の第１の実施例におけるプリ
ント基板の断面図および部品 の実装例を示すものであ
る。
ント基板の断面図および部品 の実装例を示すものであ
る。
【００１４】図１において、１１〜１６は信号層および
電源，ＧＮＤ層である。１７は部品を半田づけするラン
ド、１８は実装部品、１９は放熱層、１１０は実装部品
１８と放熱層１９をコンタクトさせる導熱材である。
電源，ＧＮＤ層である。１７は部品を半田づけするラン
ド、１８は実装部品、１９は放熱層、１１０は実装部品
１８と放熱層１９をコンタクトさせる導熱材である。
【００１５】以上のように構成されたプリント基板につ
いて、以下、図１を用いてその放熱方法について説明す
る。
いて、以下、図１を用いてその放熱方法について説明す
る。
【００１６】実装部品１８から発生する熱はパッケージ
表面から導熱材１１０を通じ放熱層１９へ伝導し基板の
面積に相当する表面積で放熱する。
表面から導熱材１１０を通じ放熱層１９へ伝導し基板の
面積に相当する表面積で放熱する。
【００１７】以上のように本実施例によれば、 部品実
装表面層をランドを除いて熱伝導性の高い材質で被覆し
た放熱層を備えたことにより、ヒートシンクを必要とせ
ずに効率的に放熱を実現し部品実装空間を最小限ること
ができる。
装表面層をランドを除いて熱伝導性の高い材質で被覆し
た放熱層を備えたことにより、ヒートシンクを必要とせ
ずに効率的に放熱を実現し部品実装空間を最小限ること
ができる。
【００１８】これにより、装置の小型（薄型）化を実現
することができる。ここで、放熱層を装置筐体と接続す
ればより高い放熱効果を得ることができる。
することができる。ここで、放熱層を装置筐体と接続す
ればより高い放熱効果を得ることができる。
【００１９】以下本発明の第２の実施例について図面を
参照しながら説明する。図２は本発明の第２の実施例を
示すプリント基板の断面図である。
参照しながら説明する。図２は本発明の第２の実施例を
示すプリント基板の断面図である。
【００２０】同図において、２１〜２６は信号層および
電源，ＧＮＤ層である。２７は部品を半田づけするラン
ド、２８は実装部品、２９は放熱層、２１０は実装部品
２８と放熱層２９をコンタクトさせる導熱材で、以上は
図１の構成と同様なものである。
電源，ＧＮＤ層である。２７は部品を半田づけするラン
ド、２８は実装部品、２９は放熱層、２１０は実装部品
２８と放熱層２９をコンタクトさせる導熱材で、以上は
図１の構成と同様なものである。
【００２１】図１と異なるのは放熱層２９を金属材質で
構成し基板上下両表面に備えた点である。
構成し基板上下両表面に備えた点である。
【００２２】ただし、基板上下両表面の放熱層２９は複
数箇所で十分に接続されているものとする。
数箇所で十分に接続されているものとする。
【００２３】以上のように構成されたプリント基板につ
いて、 以下その作用について説明する。
いて、 以下その作用について説明する。
【００２４】実装部品２８から発生する熱の放熱作用に
ついては第１の実施例と同様であるが、放熱層２９が上
下２枚存在するため第１の実施例に比べてより高い放熱
効果を得ることができる。さらに放熱層２９を金属材質
で構成することにより、放熱効果とともに電磁ノイズの
シールド効果を得ることができる。
ついては第１の実施例と同様であるが、放熱層２９が上
下２枚存在するため第１の実施例に比べてより高い放熱
効果を得ることができる。さらに放熱層２９を金属材質
で構成することにより、放熱効果とともに電磁ノイズの
シールド効果を得ることができる。
【００２５】なお、第１の実施例におよび第２の実施例
において、プリント基板は信号および電源，ＧＮＤ６層
の例を示したがその層数は問題としない。
において、プリント基板は信号および電源，ＧＮＤ６層
の例を示したがその層数は問題としない。
【００２６】また、第１の実施例におよび第２の実施例
において、実装部品はフラットパッケージＬＳＩの例を
示したが、実装部品の種類および形状は問題としない。
において、実装部品はフラットパッケージＬＳＩの例を
示したが、実装部品の種類および形状は問題としない。
【００２７】
【発明の効果】以上のように本発明は部品実装表面層を
ランドを除いて熱伝導性の高い材質で被覆した放熱層を
設けることによりヒートシンクを必要とせずに効率的に
放熱を実現することができる。
ランドを除いて熱伝導性の高い材質で被覆した放熱層を
設けることによりヒートシンクを必要とせずに効率的に
放熱を実現することができる。
【００２８】また、放熱層を金属材質で構成し、ランド
を除いて基板上下両表面全面に備え、前記上下放熱層を
任意の複数箇所で十分なコンタクトを持たせることによ
り、放熱効果に加え、不要輻射を防ぐシールド効果を得
ることができる。
を除いて基板上下両表面全面に備え、前記上下放熱層を
任意の複数箇所で十分なコンタクトを持たせることによ
り、放熱効果に加え、不要輻射を防ぐシールド効果を得
ることができる。
【図１】本発明の第１の実施例におけるプリント基板の
断面図および部品実装図
断面図および部品実装図
【図２】本発明の第２の実施例におけるプリント基板の
断面図および部品実装図
断面図および部品実装図
【図３】従来のプリント基板の断面図および部品実装図
１１〜１６，２１〜２６，３１〜３６ 信号層および電
源，ＧＮＤ層 １７，２７，３７ ランド １８，２８，３８ 実装部品 １９，２９ 放熱層 ３９ ヒートシンク １１０，２１０ 導熱材
源，ＧＮＤ層 １７，２７，３７ ランド １８，２８，３８ 実装部品 １９，２９ 放熱層 ３９ ヒートシンク １１０，２１０ 導熱材
Claims (2)
- 【請求項１】 部品実装表面層をランドを除いて熱伝導
性材で被覆した放熱層を備えたことを特徴とするプリン
ト基板。 - 【請求項２】 請求項１記載の放熱層を金属材質で構成
しランドを除いて基板上下両表面全面に備え、前記上下
放熱層を任意の複数箇所でコンタクトを持たせたことを
特徴とする請求項１記載のプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33467691A JPH05167204A (ja) | 1991-12-18 | 1991-12-18 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33467691A JPH05167204A (ja) | 1991-12-18 | 1991-12-18 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05167204A true JPH05167204A (ja) | 1993-07-02 |
Family
ID=18280000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33467691A Pending JPH05167204A (ja) | 1991-12-18 | 1991-12-18 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05167204A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1098287A (ja) * | 1996-09-19 | 1998-04-14 | Toshiba Corp | 回路基板モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する携帯形電子機器 |
| JP2009021627A (ja) * | 2003-01-28 | 2009-01-29 | Cmk Corp | メタルコア多層プリント配線板 |
-
1991
- 1991-12-18 JP JP33467691A patent/JPH05167204A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1098287A (ja) * | 1996-09-19 | 1998-04-14 | Toshiba Corp | 回路基板モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する携帯形電子機器 |
| JP2009021627A (ja) * | 2003-01-28 | 2009-01-29 | Cmk Corp | メタルコア多層プリント配線板 |
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