JPH0888447A - プリント配線板の導電パターンへのパッド接続方法 - Google Patents
プリント配線板の導電パターンへのパッド接続方法Info
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- JPH0888447A JPH0888447A JP22137794A JP22137794A JPH0888447A JP H0888447 A JPH0888447 A JP H0888447A JP 22137794 A JP22137794 A JP 22137794A JP 22137794 A JP22137794 A JP 22137794A JP H0888447 A JPH0888447 A JP H0888447A
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- conductive band
- band pattern
- pattern
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電磁障害（ＥＭＩ）の発生、電流容量の低下
を回避しつつしかも導電帯パターンへのパッドの配設箇
所のレイアウト的な制約を回避しつつチップ部品の立ち
上がりを防止できるプリント配線板の導電帯パターンへ
のパッド接続方法を提供することを目的とする。 【構成】 本発明のプリント配線板の導電帯パターンへ
のパッド接続方法は、長方形状のチップ部品３の電極と
接続される矩形状の２個の同一形状のパッド４、５の一
方が導電帯パターン２に形成され、一方のパッド４の一
辺部１０に沿って導電帯パターン２と一方のパッド４と
の間に導電帯パターン２の長手方向に長く延びるスリッ
ト１１が形成されている。
を回避しつつしかも導電帯パターンへのパッドの配設箇
所のレイアウト的な制約を回避しつつチップ部品の立ち
上がりを防止できるプリント配線板の導電帯パターンへ
のパッド接続方法を提供することを目的とする。 【構成】 本発明のプリント配線板の導電帯パターンへ
のパッド接続方法は、長方形状のチップ部品３の電極と
接続される矩形状の２個の同一形状のパッド４、５の一
方が導電帯パターン２に形成され、一方のパッド４の一
辺部１０に沿って導電帯パターン２と一方のパッド４と
の間に導電帯パターン２の長手方向に長く延びるスリッ
ト１１が形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ抵抗、チップコ
ンデンサ等のチップ部品の電極が接続されるパッドを導
電帯パターンに接続するためのプリント配線板の導電帯
パターンへのパッド接続方法に関する。
ンデンサ等のチップ部品の電極が接続されるパッドを導
電帯パターンに接続するためのプリント配線板の導電帯
パターンへのパッド接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、図１に示すように、プリント
配線板１の電源供給ラインＶｃｃ又はアースラインとし
ての導電帯パターン２に、長方形状のチップ部品３の電
極と接続される少なくとも１つの矩形状のパッド４を直
接形成することによりパッド４を導電帯パターン２に接
続するプリント配線板の導電帯パターンへのパッド接続
方法が知られている。チップ部品３は他方の矩形状のパ
ッド５とパッド４との間に半田により電気的に接続され
る。そのパッド４の導電帯パターン２への形成は、符号
６で示すソルダーレジスト開口部よりも外方をソルダー
レジストで被覆し、クリーム半田を印刷することにより
行なわれる。
配線板１の電源供給ラインＶｃｃ又はアースラインとし
ての導電帯パターン２に、長方形状のチップ部品３の電
極と接続される少なくとも１つの矩形状のパッド４を直
接形成することによりパッド４を導電帯パターン２に接
続するプリント配線板の導電帯パターンへのパッド接続
方法が知られている。チップ部品３は他方の矩形状のパ
ッド５とパッド４との間に半田により電気的に接続され
る。そのパッド４の導電帯パターン２への形成は、符号
６で示すソルダーレジスト開口部よりも外方をソルダー
レジストで被覆し、クリーム半田を印刷することにより
行なわれる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この図
１に示すプリント配線板の導電帯パターンへのパッド接
続方法においては、設計上の規格値（斜線で示す部分）
よりも大きなソルダーレジスト開口部６を形成しなけれ
ばならず、実際上導電帯パターン２に形成されるパッド
４はソルダーレジスト開口部６よりも内側の部分とな
り、他方のパッド５の大きさと異なることになり、ま
た、チップ部品３の長手方向に関してパッド４とパッド
５とが伝熱現象の観点から非対称となるのでリフロー処
理により半田付けを行うと、半田ペーストの融解・凝固
時に、図２に示すように、チップ部品３が立ち上がって
その電極が一方のパッドとのみ電気的に接続されるとい
ういわゆるチップ部品立ちが起きる。このチップ部品立
ちの姿勢はケースバイケースであり、また、パッド４と
パッド５とのいずれの側でチップ部品立ちが起きるかも
ケースバイケースである。
１に示すプリント配線板の導電帯パターンへのパッド接
続方法においては、設計上の規格値（斜線で示す部分）
よりも大きなソルダーレジスト開口部６を形成しなけれ
ばならず、実際上導電帯パターン２に形成されるパッド
４はソルダーレジスト開口部６よりも内側の部分とな
り、他方のパッド５の大きさと異なることになり、ま
た、チップ部品３の長手方向に関してパッド４とパッド
５とが伝熱現象の観点から非対称となるのでリフロー処
理により半田付けを行うと、半田ペーストの融解・凝固
時に、図２に示すように、チップ部品３が立ち上がって
その電極が一方のパッドとのみ電気的に接続されるとい
ういわゆるチップ部品立ちが起きる。このチップ部品立
ちの姿勢はケースバイケースであり、また、パッド４と
パッド５とのいずれの側でチップ部品立ちが起きるかも
ケースバイケースである。
【０００４】そこで、図３に示すように、パッド４とパ
ッド５とをプリント配線板１に独立して形成し、導電帯
パターン２の一部に形成された接続部７を介してパッド
４と導電帯パターン２とを接続する接続方法が考えられ
ている。この図３に示すプリント配線板の導電帯パター
ンへのパッド接続方法によれば、伝熱現象の観点からチ
ップ部品３の長手方向に関してパッド４とパッド５とを
極力対称的に形成することができ、チップ部品立ちとい
う現象を回避することができる。ところが、この図３に
示すプリント配線板の導電帯パターンへのパッド接続方
法の場合、パッド４が導電帯パターン２から突出して形
成されるため、他の電気部品との干渉を避けるためには
プリント配線板１に形成すべきパッド４の配設箇所をレ
イアウト的に制約されるという不都合がある。
ッド５とをプリント配線板１に独立して形成し、導電帯
パターン２の一部に形成された接続部７を介してパッド
４と導電帯パターン２とを接続する接続方法が考えられ
ている。この図３に示すプリント配線板の導電帯パター
ンへのパッド接続方法によれば、伝熱現象の観点からチ
ップ部品３の長手方向に関してパッド４とパッド５とを
極力対称的に形成することができ、チップ部品立ちとい
う現象を回避することができる。ところが、この図３に
示すプリント配線板の導電帯パターンへのパッド接続方
法の場合、パッド４が導電帯パターン２から突出して形
成されるため、他の電気部品との干渉を避けるためには
プリント配線板１に形成すべきパッド４の配設箇所をレ
イアウト的に制約されるという不都合がある。
【０００５】図４に示すように、導電帯パターン２の一
部に凹所８を形成し、この凹所８にパッド４を形成し、
パッド４を接続部７を介して導電帯パターン２に接続す
ることにすれば、伝熱現象の観点からチップ部品３の長
手方向に関してパッド４とパッド５とを極力対称的に形
成することができると共に、導電帯パターン２からのパ
ッド４の突出を避けることができ、チップ部品３の立ち
上がり、レイアウト的制約を解消することができるが、
導電帯パターン２の凹所８の形成部に幅狭部９ができる
ため、電磁障害（ＥＭＩ）の発生、電流容量の低下を招
くという問題点がある。
部に凹所８を形成し、この凹所８にパッド４を形成し、
パッド４を接続部７を介して導電帯パターン２に接続す
ることにすれば、伝熱現象の観点からチップ部品３の長
手方向に関してパッド４とパッド５とを極力対称的に形
成することができると共に、導電帯パターン２からのパ
ッド４の突出を避けることができ、チップ部品３の立ち
上がり、レイアウト的制約を解消することができるが、
導電帯パターン２の凹所８の形成部に幅狭部９ができる
ため、電磁障害（ＥＭＩ）の発生、電流容量の低下を招
くという問題点がある。
【０００６】本発明は、上記の事情に鑑みて為されたも
ので、電磁障害（ＥＭＩ）の発生、電流容量の低下を回
避しつつしかも導電帯パターンへのパッドの配設箇所の
レイアウト的な制約を回避しつつチップ部品の立ち上が
りを防止できるプリント配線板の導電帯パターンへのパ
ッド接続方法を提供することを目的とする。
ので、電磁障害（ＥＭＩ）の発生、電流容量の低下を回
避しつつしかも導電帯パターンへのパッドの配設箇所の
レイアウト的な制約を回避しつつチップ部品の立ち上が
りを防止できるプリント配線板の導電帯パターンへのパ
ッド接続方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のプリント配線板の導電帯パターンへのパッド接続方法
は、上記課題を解決するため、チップ部品の電極と接続
される２つ以上のパッドの少なくとも１つが前記導電帯
パターンに形成され、該パッドの周辺に沿って前記導電
帯パターンと前記パッドとの間に該導電帯パターンの長
手方向に長く延びるスリットが形成されている。
のプリント配線板の導電帯パターンへのパッド接続方法
は、上記課題を解決するため、チップ部品の電極と接続
される２つ以上のパッドの少なくとも１つが前記導電帯
パターンに形成され、該パッドの周辺に沿って前記導電
帯パターンと前記パッドとの間に該導電帯パターンの長
手方向に長く延びるスリットが形成されている。
【０００８】
【作用】本発明の請求項１に記載のプリント配線板の導
電帯パターンへのパッド接続方法によれば、チップ部品
の電極と接続される２つ以上のパッドのうち導電帯パタ
ーンに形成されたパッドの周辺に沿って導電帯パターン
とこのパッドとの間に導電帯パターンの長手方向に長く
延びるスリットを形成したので、このスリットによりチ
ップ部品長手方向への熱伝導を遮断することができ、一
方のパッドと他方のパッドとに半田づけにより電気的に
接続されるチップ部品の長手方向に関して両パッドを伝
熱現象の観点から対称に形成することができ、従って、
チップ部品立ちという現象を解消することができる。し
かも、導電帯パターンに接続されるパッドを導電帯パタ
ーンから突出させることもないので、そのレイアウト的
な制約も回避できる。加えて、レイアウト的制約を回避
するために、導電帯パターンの一部に幅狭部を形成する
必要もないので、電磁障害の発生、電流容量の低下も回
避できる。
電帯パターンへのパッド接続方法によれば、チップ部品
の電極と接続される２つ以上のパッドのうち導電帯パタ
ーンに形成されたパッドの周辺に沿って導電帯パターン
とこのパッドとの間に導電帯パターンの長手方向に長く
延びるスリットを形成したので、このスリットによりチ
ップ部品長手方向への熱伝導を遮断することができ、一
方のパッドと他方のパッドとに半田づけにより電気的に
接続されるチップ部品の長手方向に関して両パッドを伝
熱現象の観点から対称に形成することができ、従って、
チップ部品立ちという現象を解消することができる。し
かも、導電帯パターンに接続されるパッドを導電帯パタ
ーンから突出させることもないので、そのレイアウト的
な制約も回避できる。加えて、レイアウト的制約を回避
するために、導電帯パターンの一部に幅狭部を形成する
必要もないので、電磁障害の発生、電流容量の低下も回
避できる。
【０００９】
【実施例】以下に本発明に係わるプリント配線板の導電
帯パターンへのパッド接続方法を図５、図６を参照しつ
つ説明する。
帯パターンへのパッド接続方法を図５、図６を参照しつ
つ説明する。
【００１０】図５において、図１に示す構成要素と同一
構成要素には、同一符号が付されている。この図５にお
いて、パッド４、パッド５は同一形状であり、導電帯パ
ターン２と電気的に接続されるパッド４の周辺には、そ
のパッド４の一辺部１０に沿って導電帯パターン２の長
手方向に長く延びるスリット１１が導電帯パターン２と
パッド４との間に形成され、パッド４は二つの電極を有
するチップ部品３の長手方向に沿う他辺部１２を介して
導電パターン２に電気的に接続されている。このスリッ
ト１１の長手方向と直交する方向の幅はソルダーレジス
ト開口部６の一辺部とパッド４の一辺部１０とによって
定められる。このスリット１１の長手方向の幅は図６
（イ）に示すようにパッド４の一辺部１０の長さよりも
大きくてもよく、また、図６（ロ）、図６（ハ）に示す
ようにパッド４の他辺部１２にまでその一部が延在され
ていてもよい。そのパッド４、５にはクリーム半田が印
刷され、チップ部品３は従来例と同様にリフロー処理に
よりプリント配線板１に表面実装される。また、プリン
ト配線板１はキャドにより設計される。
構成要素には、同一符号が付されている。この図５にお
いて、パッド４、パッド５は同一形状であり、導電帯パ
ターン２と電気的に接続されるパッド４の周辺には、そ
のパッド４の一辺部１０に沿って導電帯パターン２の長
手方向に長く延びるスリット１１が導電帯パターン２と
パッド４との間に形成され、パッド４は二つの電極を有
するチップ部品３の長手方向に沿う他辺部１２を介して
導電パターン２に電気的に接続されている。このスリッ
ト１１の長手方向と直交する方向の幅はソルダーレジス
ト開口部６の一辺部とパッド４の一辺部１０とによって
定められる。このスリット１１の長手方向の幅は図６
（イ）に示すようにパッド４の一辺部１０の長さよりも
大きくてもよく、また、図６（ロ）、図６（ハ）に示す
ようにパッド４の他辺部１２にまでその一部が延在され
ていてもよい。そのパッド４、５にはクリーム半田が印
刷され、チップ部品３は従来例と同様にリフロー処理に
よりプリント配線板１に表面実装される。また、プリン
ト配線板１はキャドにより設計される。
【００１１】本発明によれば、スリット１１によりチッ
プ部品長手方向への熱伝導を遮断することができ、従っ
て、パッド４とパッド５と間に半田づけにより電気的に
接続されるチップ部品３の長手方向に関して、パッド４
とパッド５とを伝熱現象の観点から対称に形成すること
ができ、チップ部品立ちという現象を解消することがで
きる。しかも、導電帯パターン２に接続されるパッド４
を図３に示すように導電帯パターン２から突出させるこ
ともないので、そのパッド４のレイアウト的制約も回避
できる。加えて、レイアウト的制約を回避するために、
図４に示すように導電帯パターン２の一部に幅狭部９を
形成する必要もないので、電磁障害の発生、電流容量の
低下も回避できる。
プ部品長手方向への熱伝導を遮断することができ、従っ
て、パッド４とパッド５と間に半田づけにより電気的に
接続されるチップ部品３の長手方向に関して、パッド４
とパッド５とを伝熱現象の観点から対称に形成すること
ができ、チップ部品立ちという現象を解消することがで
きる。しかも、導電帯パターン２に接続されるパッド４
を図３に示すように導電帯パターン２から突出させるこ
ともないので、そのパッド４のレイアウト的制約も回避
できる。加えて、レイアウト的制約を回避するために、
図４に示すように導電帯パターン２の一部に幅狭部９を
形成する必要もないので、電磁障害の発生、電流容量の
低下も回避できる。
【００１２】
【発明の効果】本発明に係わるプリント配線板の導電帯
パターンへのパッド接続方法は、以上説明したように構
成したので、電磁障害（ＥＭＩ）の発生、電流容量の低
下を回避しつつしかも導電帯パターンへのパッドの配設
箇所のレイアウト的な制約を回避しつつチップ部品の立
ち上がりを防止できるという効果を奏する。
パターンへのパッド接続方法は、以上説明したように構
成したので、電磁障害（ＥＭＩ）の発生、電流容量の低
下を回避しつつしかも導電帯パターンへのパッドの配設
箇所のレイアウト的な制約を回避しつつチップ部品の立
ち上がりを防止できるという効果を奏する。
【図１】 従来のプリント配線板の導電帯パターンへの
パッド接続方法の一例を示す平面図である。
パッド接続方法の一例を示す平面図である。
【図２】 図１に示すプリント配線板の導電帯パターン
へのパッド接続方法を実行した場合の不具合を説明する
ための部分側面図である。
へのパッド接続方法を実行した場合の不具合を説明する
ための部分側面図である。
【図３】 従来のプリント配線板の導電帯パターンへの
パッド接続方法の他の一例を示す平面図である。
パッド接続方法の他の一例を示す平面図である。
【図４】 従来のプリント配線板の導電帯パターンへの
パッド接続方法の更に他の一例を示す平面図である。
パッド接続方法の更に他の一例を示す平面図である。
【図５】 本発明に係わるプリント配線板の導電帯パタ
ーンへのパッド接続方法の一例を示す平面図である。
ーンへのパッド接続方法の一例を示す平面図である。
【図６】 図５に示すスリットの変形例を示す平面図で
あって、（イ）はスリットの長手方向の幅をパッドの一
辺部の長さよりも大きくした変形例を示し、（ロ）はス
リットをパッドの両他辺部まで延在した例を示し、
（ハ）はスリットをパッドの一方の他辺部まで延在した
例を示している。
あって、（イ）はスリットの長手方向の幅をパッドの一
辺部の長さよりも大きくした変形例を示し、（ロ）はス
リットをパッドの両他辺部まで延在した例を示し、
（ハ）はスリットをパッドの一方の他辺部まで延在した
例を示している。
１…プリント配線板 ２…導電パターン ３…チップ部品 ４、５…パッド １０…一辺部 １１…スリット
Claims (5)
- 【請求項１】 チップ部品の電極と接続される２つ以上
のパッドの少なくとも１つが導電帯パターンに形成さ
れ、該パッドの周辺に沿って前記導電帯パターンと前記
パッドとの間に該導電帯パターンの長手方向に長く延び
るスリットが形成されているプリント配線板の導電パタ
ーンへのパッド接続方法。 - 【請求項２】 長方形状のチップ部品の電極と接続され
る矩形状の２個の同一形状のパッドの一方が導電帯パタ
ーンに形成され、該一方のパッドの一辺部に沿って前記
導電帯パターンと前記一方のパッドとの間に該導電帯パ
ターンの長手方向に長く延びるスリットが形成されてい
るプリント配線板の導電パターンへのパッド接続方法。 - 【請求項３】 前記スリットの長手方向の幅が前記パッ
ドの一辺部の長さよりも大きいことを特徴とする請求項
２に記載のプリント配線板の導電パターンへのパッド接
続方法。 - 【請求項４】 リフロー処理により前記チップ部品を実
装するために前記パッドにクレーム半田が印刷されてい
ることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板の
導電パターンへのパッド接続方法。 - 【請求項５】 プリント配線板がキャドにより設計され
ることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板の
導電パターンへのパッド接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22137794A JPH0888447A (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | プリント配線板の導電パターンへのパッド接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22137794A JPH0888447A (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | プリント配線板の導電パターンへのパッド接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0888447A true JPH0888447A (ja) | 1996-04-02 |
Family
ID=16765839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22137794A Pending JPH0888447A (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | プリント配線板の導電パターンへのパッド接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0888447A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998033365A1 (en) * | 1997-01-28 | 1998-07-30 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | A circuit board assembly having surface-mount radio frequency components |
| FR2871652A1 (fr) * | 2004-06-10 | 2005-12-16 | Valeo Climatisation Sa | Circuit imprime a composant protege |
| US9099630B2 (en) | 2013-02-05 | 2015-08-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic apparatus |
-
1994
- 1994-09-16 JP JP22137794A patent/JPH0888447A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998033365A1 (en) * | 1997-01-28 | 1998-07-30 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | A circuit board assembly having surface-mount radio frequency components |
| FR2871652A1 (fr) * | 2004-06-10 | 2005-12-16 | Valeo Climatisation Sa | Circuit imprime a composant protege |
| US9099630B2 (en) | 2013-02-05 | 2015-08-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic apparatus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040330 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |