JP2503565Y2 - プリント配線基板の部品実装構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はプリント配線基板に部品を実装する構造に関
し、特に導体パターンに部品を半田リフローで接続する
実装構造に関する。

〔従来の技術〕

従来、プリント配線基板に形成した導体パターンに部
品を実装する場合、半田リフローを用いた実装構造が採
用されている。第４図はその一例を示す一部の平面図、
第５図は第４図のＢ−Ｂ線に沿う断面図であり、絶縁基
板２に形成した導体パターン４′面に半田層を形成して
おき、この導体パターン４′上に実装部品10のリード
（ここでは固定リード）12を載置してプリント基板を加
熱することで、該半田層を溶融して導体パターン４′と
固定リード12とを半田20で接続している。

〔考案が解決しようとする課題〕

上述した半田リフローによる実装構造では、部品を実
装する際の位置ずれ等に対処するために、通常では第４
図にも示したように、導体パターン４′の寸法を固定リ
ード12の寸法よりも大きく設定している。

このため、この導体パターン４′が実装部品10の下側
に延設される接地用導体パターン３′の一部として構成
されているときには、半田リフロー時に、第５図に示す
ように溶融状態の半田20が毛細管現象によって接地用導
体パターン３′と実装部品10との間の隙間内に向かって
流動され易くなる。したがって、導体パターン４′と固
定リード12とを接続するための半田20がこの半田の流動
に伴って接地用導体パターン３′と実装部品10との間に
吸い寄せられ、半田量が低減されて固定リード12を適正
に半田付けすることができなくなる。

この現象は、特に第４図のように実装部品10の外面10
aが導体パターン４′上に重ねられた状態にあるときに
顕著であり、導体パターン４′上の半田20が先ず実装部
品外面10aに沿って流動され、更に実装部品10の下面に
回り込んで接地用導体パターン３′との間に向けて流動
されることになる。

本考案の目的は、このような半田リフロー時における
半田の流動を防止し、リードの半田付けを好適に行うこ
とを可能にした部品実装構造を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本考案の部品実装構造は、プリント配線基板に接地用
導体パターンが形成され、かつこの接地用導体パターン
の周辺部には固定用導体パターンが突出形成され、前記
接地用導体パターン上に実装部品が載置され、かつこの
実装部品から突出された固定リードが前記固定用導体パ
ターンに半田リフローにより接続される構造において、
前記接地用導体パターンと固定用導体パターンとの間に
は、前記実装部品の外面に沿った切り込み溝を形成し、
この溝により前記接地用導体パターンと固定用導体パタ
ーンとの連結部との幅寸法を狭めた構成としている。

〔作用〕

本考案によれば、切込み溝によって導体パターンと実
装部品の外面との近接が防止され、実装部品の外面を通
して導体パターンから実装部品の下面への半田の流動を
防止する。

〔実施例〕

次に、本考案を図面を参照して説明する。

第１図は本考案の一実施例の実装部品前の斜視図であ
り、第２図はその要部の平面図、第３図は第２図のＡ−
Ａ線に沿う断面図である。これらの図において、１はプ
リント配線基板、10は実装する部品である。この実装部
品10はここでは二方向にリードを突出させた集積回路
（SOP）で示しており、その両側面には電極リード11
と、該実装部品10を接地状態にプリント配線基板１に固
定するための固定リード12をそれぞれ形成している。前
記プリント配線基板１は、絶縁基板２の表面に導体薄膜
を所要パターンに形成して各種の導体パターンを形成し
ている。この導体パターンは、ここでは実装部品10の下
面に沿った接地用導体パターン３と、この接地用導体パ
ターン３に連続されて実装部品10の固定リード12を半田
付けするための固定用導体パターン４と、電極リード11
を接続するための電極用導体パターン５を形成してい
る。

そして、前記固定用導体パターン４は、前記固定リー
ド12よりも若干大きな寸法に形成しているが、接地用導
体パターン３との連結部分には幅方向の両側に内方に向
けた切込み溝５を形成している。換言すれば、この切込
み溝５は、後述の説明から明らかにされるように、実装
部品10の外面10aに沿った位置に形成されることにな
る。

このように構成されたプリント配線基板１では、各導
体パターン3,4,5上に半田層を形成し、かつこの上に実
装部品10を載置した上で半田層を溶融することで半田リ
フローによる実装が行われる。このとき、実装部品10を
プリント配線基板１上に載置したときには、通常の位置
決めの精度によって、実装部品10はその外面10aが固定
用導体パターン４と接地用導体パターン３との間に設け
た切込み溝６上に位置されることになる。このため、固
定用導体パターン４と実装部品10の外面10aとが近接さ
れることがなく、固定用導体パターン４上で溶融された
半田20が毛細管現象によって実装部品10の外面10aから
その下側の接地用導体パターン３との間に流動すること
が防止される。これにより、固定用導体パターン４にお
ける半田20の低減が回避され、第３図に示すように、所
要の半田量によって固定リード12を固定用導体パターン
４に好適に半田付けすることが可能となる。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案は、切込み溝によって導体
パターンと実装部品の外面との近接が防止されるため、
実装部品の外面を通して導体パターンから実装部品下面
へ向かう半田の流動を防止し、導体パターンにおける半
田量の低減を回避して固定リード12を好適に半田付けで
き、信頼性の高い実装構造を得ることができる効果があ
る。また、本考案では、固定用導体パターンと接地用導
体パターンとの連結部に設けた切り込み溝により両者の
連結部の幅が狭くされているので、固定用導体パターン
に半田付けする際の熱が接地用導体パターンにまで流出
することが防止でき、固定用導体パターンの加熱を容易
に行って半田付けを容易にものにでき、しかも必要以上
の温度で加熱する必要がないために実装部品を熱で破損
することも防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の実装前の斜視図、第２図は
実装時における要部の平面図、第３図は第２図のＡ−Ａ
線断面図、第４図は従来の実装構造の一部の平面図、第
５図は第４図のＢ−Ｂ線断面図である。 １…プリント配線基板、２…絶縁基板、３…接地用導体
パターン、４…固定用導体パターン、５…電極用導体パ
ターン、６…切込み溝、10…実装部品、11…電極リー
ド、12…固定リード、20…半田、

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント配線基板に接地用導体パターンが
   形成され、かつこの接地用導体パターンの周辺部には固
   定用導体パターンが突出形成され、前記接地用導体パタ
   ーン上に実装部品が載置され、かつこの実装部品から突
   出された固定リードが前記固定用導体パターンに半田リ
   フローにより接続される構造において、前記接地用導体
   パターンと固定用導体パターンとの間には、前記実装部
   品の外面に沿った切り込み溝を形成し、この溝により前
   記接地用導体パターンと固定用導体パターンとの連結部
   との幅寸法を狭めたことを特徴とするプリント配線基板
   の部品実装構造。