JP5017472B1 - 電子機器 - Google Patents
電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5017472B1 JP5017472B1 JP2011058438A JP2011058438A JP5017472B1 JP 5017472 B1 JP5017472 B1 JP 5017472B1 JP 2011058438 A JP2011058438 A JP 2011058438A JP 2011058438 A JP2011058438 A JP 2011058438A JP 5017472 B1 JP5017472 B1 JP 5017472B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- pad
- region
- component
- pad portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
- H05K1/0295—Programmable, customizable or modifiable circuits adapted for choosing between different types or different locations of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/09381—Shape of non-curved single flat metallic pad, land or exposed part thereof; Shape of electrode of leadless component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09663—Divided layout, i.e. conductors divided in two or more parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10166—Transistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10954—Other details of electrical connections
- H05K2201/10969—Metallic case or integral heatsink of component electrically connected to a pad on PCB
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
【課題】部品の位置ずれの抑制を図ることができる電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された基板と、前記基板に設けられたパッドと、部品とを備えている。前記パッドは、第1の部分と、この第1の部分側に突出した部分を有した第2の部分とを備えている。前記部品は、前記パッドの第1の部分に接続された第1の電極と、前記パッドの第2の部分に接続された第2の電極とを有する。
【選択図】図7
Description
図1乃至図8は、第1の実施形態に係る電子機器1を開示している。電子機器1は、例えばノートブック型ポータブルコンピュータ(ノートPC)である。なお本実施形態が適用可能な電子機器は、上記に限定されるものではない。本実施形態は、例えばテレビジョン受像機や、携帯電話、スマートフォン、電子書籍端末、ゲーム機などを含む種々の電子機器に広く適用可能である。
パッド25は、上述の第1乃至第3の部品41,42,43の全てに対応し、第1乃至第3の部品41,42,43のうちのいずれか一つが部品23として選択的に実装される。
パッド25への部品23の実装は、半田のような接合剤55をパッド25の上に予め供給するとともに、リフロー工程で接合剤55を溶融することで、部品23の電極31,32,33をパッド25に接合する。リフロー時には、接合剤55は、溶融することで流動性を有し、パッド25の形状に合わせて広がる。そして接合剤55は、パッド25の辺部71,72,73で表面張力を生じさせる。
図9に示すように、第2のパッド部52と、第3のパッド部53とは互いに一体に形成されてもよい。このような構成でも、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。
次に、本発明の第2の実施形態に係る電子機器1について、図11乃至図13を参照して説明する。なお上記第1の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第1の実施形態と同じである。
次に、本発明の第3の実施形態に係る電子機器1について、図15乃至図18を参照して説明する。なお上記第1の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、上記第1の実施形態と同じである。
一つの形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体に収容され、第1のパッド及び第2のパッドのいずれか一つが設けられた基板と、前記基板に実装された部品とを有する。前記部品は、前記第1のパッド及び前記第2のパッドのいずれか一つに選択的に実装可能な部品であり、前記第1のパッドの少なくとも一部に対応した第1の縁部と、前記第2のパッドの少なくとも一部に対応した第2の縁部とを有した電極を備えている。
以下に、出願当初の特許請求の範囲に記載された電子機器を付記する。
[1](i)筐体と、(ii)前記筐体に収容された基板と、(iii)前記基板に設けられ、第1のパッド部と、第2のパッド部とを有し、この第2のパッド部が、第1の部品の電極の縁部の少なくとも一部に対応した辺部を有した第1の領域と、この第1の領域よりも前記第1のパッド部に向いて突出した部分を有し、前記第1の部品の電極とは大きさが異なる第2の部品の電極の縁部の少なくとも一部に対応した辺部を有した第2の領域とを備えたパッドと、(iv)前記第1のパッド部に接合される端子と、前記第2のパッド部に接合される前記電極とを有した前記第1の部品、及び、前記第1のパッド部に接合される端子と、前記第2のパッド部に接合される前記電極とを有した前記第2の部品のうちいずれか一方と、を備えた電子機器。
[2]、[1]の記載において、前記第1の部品及び前記第2の部品は、それぞれ半導体が内蔵された封止部を有し、前記電極の少なくとも一部は、前記封止部の前記基板に向かい合う領域に設けられた電子機器。
[3]、[1]または[2]の記載において、前記第1の領域及び前記第2の領域は、互いに一体に形成された電子機器。
[4]、[1]または[3]の記載において、前記第2の領域は、前記第2のパッド部から前記第1のパッド部に向かう第1の方向とは交差する第2の方向で前記第1の領域に隣接した第1の部分と、前記第2の方向で前記第1の領域に隣接しない第2の部分とを有し、前記第1の部品の電極は、前記第1の領域と、前記第2の領域の第1の部分とに亘って接合される電子機器。
[5]、[4]の記載において、前記基板は、前記第1の領域の辺部と前記第2の領域の辺部との間に規定され、前記第2の方向で前記第2の領域の第2の部分に隣接した絶縁部を有し、前記第2の部品の電極は、前記第1の領域と、前記第2の領域の第1の部分及び第2の部分とに亘って接合されるとともに、前記絶縁部に重なる電子機器。
[6]、[1]または[5]の記載において、前記パッドは、前記電極、または前記電極と一体または別に設けられた他の端子が接合される第3のパッド部を有し、前記第2のパッド部は、前記第1のパッド部と前記第3のパッド部との間に位置された電子機器。
[7]、[1]または[6]の記載において、前記第2のパッド部は、前記第2の領域よりも、さらに前記第1のパッド部に向いて突出した部分を有し、前記第1の部品の電極及び前記第2の部品の電極とは大きさが異なる第3の部品の電極の縁部の少なくとも一部に対応した辺部を有した第3の領域を備え、当該電子機器は、前記第1の部品、前記第2の部品、及び、前記第3の部品のうちいずれか一つを備えた電子機器。
[8]、[1]の記載において、前記第1の領域の辺部と前記第2の領域の辺部とは、長さが略同じである電子機器。
[9](i)筐体と、(ii)前記筐体に収容された基板と、(iii)前記基板に設けられ、第1の部品の電極の少なくとも一部に対応した第1の縁部と、第2の部品の電極の少なくとも一部に対応した第2の縁部とを有したパッドと、(iv)前記第1の部品及び前記第2の部品のうちいずれか一方と、を備えた電子機器。
[10]、(i)筐体と、(ii)前記筐体に収容された基板と、(iii)前記基板に設けられ、第1の部分と、この第1の部分側に突出した部分を有した第2の部分とを備えたパッドと、(iv)前記パッドの第1の部分に接続された第1の電極と、前記パッドの第2の部分に接続された第2の電極とを有した部品と、を備えた電子機器。
Claims (8)
- 筐体と、
前記筐体に収容された基板と、
前記基板に設けられ、第1のパッド部と、第2のパッド部とを有したパッドと、
前記第1のパッド部に接合される端子と、半導体が内蔵された封止部と、該封止部の前記基板に向かい合う領域に設けられて前記第2のパッド部に接合される電極とを其々有し、前記電極の大きさが互いに異なる第1の部品及び第2の部品のうちいずれか一方と、
を備え、
前記第1の部品の電極及び前記第2の部品の電極は、これら電極の前記第1のパッド部側の端部に位置して前記第2のパッド部から前記第1のパッド部に向かう第1の方向とは略直交した第2の方向に延びた縁部を其々有し、
前記第2のパッド部は、第1の領域と、前記第2の方向で該第1の領域に隣接した第1の部分と該第1の部分から前記第1の領域よりも前記第1のパッド部に向いて突出した第2の部分とを有して前記第1の領域と一体に形成された第2の領域とを備え、
前記第1の領域は、前記第2の方向に延びて前記第1の部品の電極の前記縁部に沿う第1の辺部を有し、
前記第2の領域の第2の部分は、前記第2の方向に延びて前記第2の部品の電極の前記縁部に沿う第2の辺部を有し、
前記第1の部品の電極は、前記第1の領域と、前記第2の領域の第1の部分とに亘って接合され、前記第2の部品の電極は、前記第1の領域と、前記第2の領域の第1の部分及び第2の部分とに亘って接合される電子機器。 - 請求項1の記載において、
前記基板は、前記第1の辺部と前記第2の辺部との間に規定され、前記第2の方向で前記第2の領域の第2の部分に隣接した絶縁部を有し、
前記第2の部品の電極は、前記絶縁部に重なる電子機器。 - 請求項1または請求項2の記載において、
前記パッドは、前記電極、または前記電極と一体または別に設けられた他の端子が接合される第3のパッド部を有し、前記第2のパッド部は、前記第1のパッド部と前記第3のパッド部との間に位置された電子機器。 - 請求項1または請求項3の記載において、
当該電子機器は、前記第1の部品、前記第2の部品、及び、第3の部品のうちいずれか一つを備え、
前記第3の部品は、前記第1の部品の電極及び前記第2の部品の電極とは大きさが異なるとともに前記第2のパッド部に接合される電極を有し、該第3の部品の電極は、該第3の部品の電極の前記第1のパッド部側の端部に位置して前記第2の方向に延びた縁部を有し、
前記第2のパッド部は、第3の領域をさらに有し、該第3の領域は、前記第2の方向で前記第1領域及び前記第2領域と並ぶ第1の部分と、該第1の部分から前記第2の領域よりもさらに前記第1のパッド部に向いて突出した第2の部分とを有し、
前記第3の領域の第2の部分は、前記第2の方向に延びて前記第3の部品の電極の前記縁部に沿う第3の辺部を有し、
前記第3の部品の電極は、前記第1の領域と、前記第2の領域の第1の部分及び第2の部分と、前記第3の領域の第1の部分及び前記第2の部分とに亘って接合される電子機器。 - 請求項1の記載において、
前記第1の辺部と前記第2の辺部とは、長さが略同じである電子機器。 - 筐体と、
前記筐体に収容された基板と、
前記基板に設けられ、第1のパッド部と、第2のパッド部と、第3のパッド部とを有し、前記第2のパッド部が前記第1のパッド部と前記第3のパッド部との間に位置したパッドと、
半導体が内蔵された封止部と、該封止部の第1の端部に設けられて前記第1のパッド部に接合される第1の端子と、前記封止部の前記第1の端部とは反対側に位置した第2の端部に設けられて前記第3のパッド部に接合される第2の端子と、前記封止部の前記基板に向かい合う領域に設けられて前記第2のパッド部に接合される電極とを有した部品と、
を備え、
前記第2のパッド部は、前記電極の前記第1のパッド部側の縁部に沿う辺部を有した第1の領域と、この第1の領域よりも前記第1のパッド部に向いて突出した部分を有するとともに前記第1の領域と一体に形成され、前記電極とはサイズが異なる他の電極の前記第1のパッド部側の縁部に沿う辺部を有した第2の領域とを備えた電子機器。 - 筐体と、
第一及び第二端子と、該第一及び第二端子の間に位置した電極とを有し、半導体が内蔵された部品と、
前記第一及び第二端子が其々接合された第一パッド部と、前記電極が接合された第二パッド部とを有した基板と、
を備え、
前記第二パッド部は、前記電極の縁に沿う第一領域と、該第一領域よりも前記第一パッド部側に突出した部分を有して前記電極とはサイズが異なる他の電極の縁に沿う第二領域とを備えた電子機器。 - 筐体と、
電極と該電極の両側に位置した複数の端子とを有し、半導体が内蔵された部品と、
前記複数の端子と前記電極とが其々接合されたパッドが設けられた基板と、
を備え、
前記パッドの前記電極が接合された部分は、前記電極の縁に沿う第一領域と、該第一領域よりも前記端子側に突出した部分を有して前記電極とはサイズが異なる他の電極の縁に沿う第二領域と、を含む電子機器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011058438A JP5017472B1 (ja) | 2011-03-16 | 2011-03-16 | 電子機器 |
US13/275,910 US8605446B2 (en) | 2011-03-16 | 2011-10-18 | Electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011058438A JP5017472B1 (ja) | 2011-03-16 | 2011-03-16 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5017472B1 true JP5017472B1 (ja) | 2012-09-05 |
JP2012195457A JP2012195457A (ja) | 2012-10-11 |
Family
ID=46828286
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011058438A Active JP5017472B1 (ja) | 2011-03-16 | 2011-03-16 | 電子機器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8605446B2 (ja) |
JP (1) | JP5017472B1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6104624B2 (ja) * | 2013-02-06 | 2017-03-29 | パイオニア株式会社 | 半導体デバイスの製造方法および半導体デバイス |
US9961770B2 (en) * | 2014-07-22 | 2018-05-01 | Cree, Inc. | Solder pads, methods, and systems for circuitry components |
JP6488669B2 (ja) * | 2014-11-25 | 2019-03-27 | アイシン精機株式会社 | 基板 |
FR3083003B1 (fr) * | 2018-06-25 | 2021-04-30 | Commissariat Energie Atomique | Composant electronique discret comprenant un transistor |
FR3083046B1 (fr) * | 2018-06-25 | 2021-01-08 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif electronique comportant un transistor discret monte sur une carte de circuit imprime |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS602873U (ja) * | 1983-06-20 | 1985-01-10 | 三洋電機株式会社 | 面実装トランジスタの半田付け構造 |
JP2003243814A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-08-29 | Hitachi Ltd | チップ部品の実装用ランド |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5376372A (en) * | 1976-12-17 | 1978-07-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for attaching chip circuit parts |
US4641222A (en) * | 1984-05-29 | 1987-02-03 | Motorola, Inc. | Mounting system for stress relief in surface mounted components |
JP2503565Y2 (ja) | 1990-01-31 | 1996-07-03 | 日本電気株式会社 | プリント配線基板の部品実装構造 |
US5281772A (en) * | 1991-10-28 | 1994-01-25 | Delco Electronics Corporation | Electrical connector having energy-formed solder stops and methods of making and using the same |
JPH0621269A (ja) | 1992-06-30 | 1994-01-28 | Nec Corp | 半導体装置 |
JPH0878826A (ja) | 1994-08-31 | 1996-03-22 | Sony Corp | 電子部品搭載基体 |
US5683788A (en) * | 1996-01-29 | 1997-11-04 | Dell Usa, L.P. | Apparatus for multi-component PCB mounting |
JPH10229263A (ja) | 1997-02-17 | 1998-08-25 | Fuji Electric Co Ltd | 表面実装部品搭載用のプリント配線板と、その搭載方法 |
US6115262A (en) * | 1998-06-08 | 2000-09-05 | Ford Motor Company | Enhanced mounting pads for printed circuit boards |
JP2008263030A (ja) | 2007-04-11 | 2008-10-30 | Sharp Corp | 実装基板及び実装基板の製造方法 |
-
2011
- 2011-03-16 JP JP2011058438A patent/JP5017472B1/ja active Active
- 2011-10-18 US US13/275,910 patent/US8605446B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS602873U (ja) * | 1983-06-20 | 1985-01-10 | 三洋電機株式会社 | 面実装トランジスタの半田付け構造 |
JP2003243814A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-08-29 | Hitachi Ltd | チップ部品の実装用ランド |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120236516A1 (en) | 2012-09-20 |
US8605446B2 (en) | 2013-12-10 |
JP2012195457A (ja) | 2012-10-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5017472B1 (ja) | 電子機器 | |
KR101813782B1 (ko) | 표시 모듈 | |
US20150169005A1 (en) | Electronic device and touchpad assembly | |
JP5175964B1 (ja) | 電子機器 | |
JP6338976B2 (ja) | 電子機器、取付部材、および取付方法 | |
JP2011048732A (ja) | 電子機器 | |
JP2008061109A (ja) | 電子機器および電気回路 | |
JP2014027020A (ja) | 回路基板、電子機器、および回路基板の製造方法 | |
JP2014003101A (ja) | 回路板、電子機器 | |
JP5518806B2 (ja) | 電子機器 | |
US11586311B2 (en) | Display panel and displaying device | |
US20070253148A1 (en) | Printed wiring board, semiconductor package with printed wiring board and electronic device having printed circuit board | |
JP2014086920A (ja) | テレビジョン受像機、電子機器、および基板アセンブリ | |
JP2007047961A (ja) | 電気光学装置及び電子機器 | |
US20130194515A1 (en) | Television and electronic apparatus | |
JP2012064720A (ja) | 電子機器 | |
US20130194516A1 (en) | Television and electronic apparatus | |
JP2009088754A (ja) | 高周波モジュール及びそれを用いた通信装置 | |
JP2016051809A (ja) | 電子機器、取付部材、および取付方法 | |
JP5300995B2 (ja) | 電子機器 | |
JP5314740B2 (ja) | 電子機器 | |
JP4510860B2 (ja) | 携帯端末装置 | |
JP2011103368A (ja) | 実装基板、電子機器および実装基板の製造方法 | |
WO2012115152A1 (ja) | 電子機器 | |
JP2012151352A (ja) | 可撓性基板、および回路基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120515 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120611 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150615 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5017472 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150615 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313121 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |