JP2016051809A - 電子機器、取付部材、および取付方法 - Google Patents

Abstract

【課題】一例として、筐体の厚さを薄くしやすい電子機器を得る。
【解決手段】実施形態の電子機器は、筐体と、第一の壁部と、第一のベース部と、第二のベース部と、取付部材と、モジュールと、結合具と、を備える。第一のベース部は、第一の壁部から第一の壁部の厚さ方向の一方側に突出している。第一のベース部には、第一の開口部が設けられている。第二のベース部は、第一の壁部の一方側の部分に設けられ、第一のベース部の一方側の端面よりも厚さ方向の他方側に位置されている。取付部材は、第二のベース部の一方側から第一のベース部の一方側に延びるとともに第一の開口部と重なる第二の開口部が設けられた第二の壁部、を有する。モジュールは、第二のベース部と第二の壁部とに挟まれる第三の壁部を有する。結合具は、第二の開口部を貫通して第一の開口部に入れられ、取付部材と第一のベース部とを結合する。
【選択図】図３

Description

本発明の実施形態は、電子機器、取付部材、および取付方法に関する。

従来、筐体内に収容されたモジュールが、筐体に設けられたボスに、結合具によって固定された電子機器が知られている。

特開２０１２−１９０２３号公報 実開平５−４６０８６号公報 特開２００８−１５９７１６号公報

この種の電子機器では、筐体の薄型化がしやすい構成が得られれば有意義である。

実施形態の電子機器は、筐体と、第一の壁部と、第一のベース部と、第二のベース部と、取付部材と、モジュールと、結合具と、を備える。前記第一の壁部は、前記筐体内に面した状態に設けられている。前記第一のベース部は、前記第一の壁部から当該第一の壁部の厚さ方向の一方側に突出している。前記第一のベース部には、前記厚さ方向に沿って少なくとも前記一方側に開口された第一の開口部が設けられている。前記第二のベース部は、前記第一の壁部の前記一方側の部分に設けられ、前記第一のベース部の前記一方側の端面よりも前記厚さ方向の他方側に位置されている。前記取付部材は、前記第二のベース部の前記一方側から前記第一のベース部の前記一方側に延びるとともに前記第一の開口部と重なる第二の開口部が設けられた第二の壁部、を有する。前記モジュールは、前記第二のベース部と前記第二の壁部とに挟まれる第三の壁部と、前記第二のベース部と隙間を空けて設けられたボディと、を有する。前記結合具は、前記第二の開口部を貫通して前記第一の開口部に入れられ、前記取付部材と前記第一のベース部とを結合する。

図１は、実施形態の電子機器の例示的な正面側の斜視図である。 図２は、実施形態の電子機器の例示的な背面側の斜視図である。 図３は、実施形態の電子機器の例示的な断面図である。 図４は、実施形態のモジュールの取付構造の例示的な斜視図である。 図５は、実施形態のモジュールの取付構造の一部の例示的な斜視図である。 図６は、実施形態のモジュールと支持部との例示的な斜視図である。 図７は、実施形態のモジュールの一方側からの視線での例示的な図である。 図８は、実施形態のモジュールの他方側からの視線での例示的な図である。 図９は、実施形態の支持部と支持部の周囲との例示的な斜視図である。 図１０は、実施形態の支持部の例示的な斜視図である。 図１１は、実施形態の取付部材の例示的な斜視図である。 図１２は、実施形態の取付部材の例示的な図であって、図１１とは逆側からの斜視図である。

以下、実施形態を図面を参照して説明する。以下に示される実施形態の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用、結果、および効果は、一例である。また、各図では、便宜上、方向（Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向）が示されている。Ｘ方向は、筐体３の壁部３ｋに対する正面視（実施形態では平面視と称する）での長手方向、Ｙ方向は、筐体３の壁部３ｋに対する正面視（平面視）での短手方向、Ｚ方向は、筐体３の厚さ方向である。Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向は、互いに直交している。

本実施形態の電子機器１は、例えば、所謂スレート型、タブレット型、ソフトキーボードの機能を有した表示装置等の、パーソナルコンピュータ、テレビジョン受像機、スマートフォン、スマートブック、携帯電話機、ＰＤＡ等である。なお、実施形態にかかる電子機器１は、これらには限定されない。実施形態にかかる電子機器１は、例えば、スマートフォンや、スマートブック、携帯電話機、ＰＤＡ（personal digital assistant）、映像表示装置、テレビ電話機、映像表示制御装置、情報記憶装置等の種々の電子機器として構成することができる。

本実施形態では、一例として、図１，２からわかるように、電子機器１の筐体３は、正面視および背面視では略矩形状（本実施形態では一例として長方形状）の外観を呈している。また、筐体３は、前後方向（筐体３の厚さ方向、Ｚ方向）に薄い偏平な直方体状に構成されている。筐体３は、面３ａ（正面、前面部）とその反対側の面３ｂ（背面、面部）と、を有する。面３ａと面３ｂとは略平行に設けられている。また、筐体３は、正面視では、四つの端部３ｃ〜３ｆ（辺部、縁部）と、四つの角部３ｇ〜３ｊ（尖部、曲部、端部）と、を有する。端部３ｃ，３ｅは、長辺部の一例である。端部３ｄ，３ｆは、短辺部の一例である。

また、筐体３は、面３ａを有する壁部３ｋ（部分、プレート、フレーム、前壁部、表壁部、天壁部）と、面３ｂを有する壁部３ｍ（部分、プレート、後壁部、裏壁部、底壁部）と、を有する。壁部３ｋ，３ｍは、矩形状（本実施形態では一例として長方形状）である。また、筐体３は、壁部３ｋと壁部３ｍとの間に亘った面３ｐ（側面、周面）を有する四つの壁部３ｎ（部分、プレート、側壁部、端壁部、立壁部、亘部）を有する。そして、壁部３ｋには、一例としては矩形状の開口部３ｒが設けられている。

また、本実施形態では、一例として、図３に示されるように、筐体３は、壁部３ｓを有する。壁部３ｓは、壁部３ｋと壁部３ｍとの間に位置されて、筐体３内に面した状態に設けられている。壁部３ｓは、壁部３ｋと壁部３ｍとに略平行に設けられている。壁部３ｓの厚さ方向は、筐体３の厚さ方向と略同じである。壁部３ｓは、面３ｓａ，３ｓｂを有している。面３ｓａは、一方側を向いている。面３ｓｂは、面３ｓａの反対側に設けられ、他方側を向いている。また、壁部３ｓには、モジュール２０が取り付けられる支持部３ｓｃ（取付部）が設けられている。支持部３ｓｃの詳しい構成は後述する。壁部３ｓは、第一の壁部の一例である。なお、図中、壁部３ｓの厚さ方向（Ｚ方向に沿った方向）の一方側は、Ａ１で示され、壁部３ｓの厚さ方向の他方側は、Ａ２で示される。また、以下の説明では、特に言及されない限り、一方側は壁部３ｓの厚さ方向の一方側、他方側は壁部３ｓの厚さ方向の他方側である。

筐体３は、複数の部品（分割体）が組み合わせられて構成されることができる。筐体３は、一例としては、少なくとも壁部３ｋを含む第一の部材３Ｆｒ（前側部材、カバー、ベゼル、フレーム）と、少なくとも壁部３ｍを含む第二の部材３Ｒｒ（後側部材、ベース、ボトム、プレート）と、少なくとも壁部３ｓを含む第三の部材３Ｍｄ（中間部材、プレート、中間壁部、内壁部、ミドルプレート、ミドルフレーム）を有することができる。

また、本実施形態では、一例として、第一の部材３Ｆｒは、合成樹脂材料（絶縁材料）で構成され、第二の部材３Ｒｒおよび第三の部材３Ｍｄは、金属材料で構成される。よって、本実施形態によれば、筐体３の軽量化と剛性および強度の向上とが両立されやすい。なお、このような材料（材質）の組み合わせはあくまで一例であって、他の材料の組み合わせでも構わない。例えば、第二の部材３Ｒｒおよび第三の部材３Ｍｄも合成樹脂材料で構成されてもよい。

また、本実施形態では、一例として、図３に示されるように、筐体３内には、表示装置４（表示部、ディスプレイ、パネル、表示部品）が収容されている。具体的には、表示装置４の、面３ａ側に位置した表示画面４ａは、開口部３ｒを介して筐体３の前方（外方）に露出している。使用者は、前方側から開口部３ｒを介して表示画面４ａを視認することができる。表示装置４は、正面視では矩形状（本実施形態では一例として長方形状）の外観を呈している。また、表示装置４は、前後方向に薄い偏平な直方体状に構成されている。表示装置４は、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ，Liquid Crystal Display）や、有機ＥＬディスプレイ（ＯＥＬＤ，Organic Electro-Luminescent Display）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ，Plasma Display Panel）等である。また、本実施形態では、表示装置４は、第一の部材３Ｆｒに支持されている。

また、本実施形態では、表示装置４の前側（表側、壁部３ｋ側）には、透明な比較的薄い矩形状の入力操作パネル５が設けられている。本実施形態では、入力操作パネル５は、一例として、静電容量式等のタッチパネルである。入力操作パネル５は、操作者によってタッチ操作（操作）される操作面５ａを有する。操作面５ａは、開口部３ｒから露出されている。入力操作パネル５は、操作面５ａの反対側の面を表示画面４ａに重ねられて、第一の部材３Ｆｒに支持されている。

また、本実施形態では、一例として、筐体３内には、表示装置４の後側（裏側、背後側、壁部３ｍ側、表示画面４ａとは反対側）に、回路基板１７等の複数の部品（素子、電子部品、電気部品）が収容されている。回路基板１７（基板、制御基板、メイン基板、電気部品）に実装された部品等によって、制御回路（図示されず）の少なくとも一部が構成されている。制御回路は、例えば、映像信号処理回路や、チューナ部、ＨＤＭＩ（登録商標）（High-Definition Multimedia Interface）信号処理部、ＡＶ（Audio Video）入力端子、リモコン信号受信部、制御部、セレクタ、オンスクリーンディスプレイインタフェース、記憶部（例えば、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）等）、音声信号処理回路等を、含むことができる。制御回路は、表示装置４の表示画面４ａでの映像（動画や静止画等）の出力や、スピーカ（図示されず）での音声の出力、ＬＥＤ（Light Emitting Diode、図示されず）での発光等を制御する。表示装置４や、スピーカ、ＬＥＤ等は、出力部の一例である。回路基板１７には、表示装置４が電気的に接続されている。

また、本実施形態では、一例として、筐体３内には、回路基板１７の他に、例えば、バッテリ（セル、組電池）や、カメラモジュール（カメラユニット、カメラアセンブリ、撮像装置）、スピーカモジュール（スピーカユニット、スピーカアセンブリ、音声出力装置）、コネクタモジュール（コネクタユニット、コネクタアセンブリ、コネクタ装置）、アンテナモジュール（アンテナユニット、アンテナアセンブリ、アンテナ装置）、振動発生部（回転シャフトに偏心錘が取り付けられたモータ）等が収容されている。これら電気部品は、配線（ケーブル、フレキシブルケーブル、フレキシブルプリント配線板等）を介して、それぞれ回路基板１７や他の電気部品と電気的に接続されている。

また、本実施形態では、図３に示されるように、筐体３には、モジュール２０が収容されている。モジュール２０（電子モジュール、電子部品）は、例えば、ＳＳＤ（Solid State Drive）モジュール、３Ｇ通信モジュール、ＷＬＡＮ（Wireless Local Area Network）通信モジュール、ＷｉＧｉｇ（Wireless Gigabit）通信モジュール、アンテナモジュール等である。本実施形態では、モジュール２０は、ＮＧＦＦ（Next Generation Form Factor）規格に準拠している。モジュール２０は、コネクタ３０を介して回路基板１７と電気的に接続されている。

図３〜６に示されるように、モジュール２０は、回路基板２１と、電子部品２２（実装部品）と、を有している。回路基板２１は、正面視では、略矩形状（本実施形態では一例として長方形状）の外観を呈している。図３に示されるように、回路基板２１は、面２１ａ，２１ｂを有している。面２１ａと面２１ｂとは、互いに略平行に設けられている。面２１ａは、一方側を向いている。面２１ａは、実装面である。面２１ｂは、面２１ａの反対側に設けられ、他方側を向いている。面２１ａは、非実装面である。すなわち、回路基板２１は、片面実装型である。また、回路基板２１は、正面視では、四つの端部２１ｃ〜２１ｆ（辺部、縁部）を有する。端部２１ｃ，２１ｅは、長辺部の一例である。端部２１ｄ，２１ｆは、短辺部の一例である。端部２１ｃ〜２１ｆは、回路基板２１の縁部２１ｇを構成している。また、端部２１ｆには、コネクタ部２１ｈ（図３）が設けられている。また、図７，８に示されるように、回路基板２１には、開口部２１ｉが設けられている。開口部２１ｉは、端部２１ｄに設けられている。開口部２１ｉは、一例として切欠である。開口部２１ｉは、面２１ａおよび面２１ｂを貫通しているとともに、回路基板２１の厚さ方向と直交する方向に開口している。開口部２１ｉは、正面視で略半円形に構成されている。また、図４，５に示されるように、面２１ａ，２１ｂには、それぞれグランド用の電極パッド２１ｊ，２１ｋ（導電部、グランド部、電極部）が設けられている。電極パッド２１ｊ，２１ｋは、それぞれ開口部２１ｉに沿って、開口部２１ｉの周囲に設けられている。電極パッド２１ｊ，２１ｋは、それぞれ開口部２１ｉに沿った弧状の帯状に構成されている。電極パッド２１ｋは、電極パッド２１ｊよりも大きく構成されている。また、電極パッド２１ｋは、両端部の幅よりも中間部の幅の方が広くなっている。回路基板２１は、第三の壁部の一例であり、開口部２１ｉは、第三の開口部の一例である。

図３や図４に示されるように、電子部品２２は、面２１ａに実装されている。正面視での電子部品２２の外形は、正面視での回路基板２１の外形よりも小さい。電子部品２２は、ボディ２２ａ（外殻、筐体、フレーム）を有する。ボディ２２ａは、直方体状に構成されている。ボディ２２ａの内部には、種々の部品（部材）が内蔵されている。

次に、モジュール２０の取付構造について説明する。図３に示されるように、モジュール２０の端部２１ｄは、取付部材４０を介して支持部３ｓｃに結合され、モジュール２０の端部２１ｆ（コネクタ部２１ｈ）は、コネクタ３０と結合されている。回路基板２１とボス３ｓｄとは、面３ｓａに沿う方向に並べられている。

図９，１０に示されるように、支持部３ｓｃは、壁部３ｓの面３ｓａから一方側に突出している。支持部３ｓｃは、ボス３ｓｄと、ベース部３ｓｅと、規制部３ｓｆと、係部３ｓｇと、を有する。

ボス３ｓｄは、面３ｓａ（壁部３ｓ）から一方側に突出している。ボス３ｓｄは、壁部３ｓの厚さ方向に延びた筒状（一例として円筒状）に構成されている。ボス３ｓｄには、開口部３ｓｈが設けられている。開口部３ｓｈは、壁部３ｓの厚さ方向に沿って少なくとも一方側に開口されている。本実施形態では、開口部３ｓｈは、壁部３ｓの厚さ方向に沿って当該厚さ方向の一方側と他方側とに開口されている。また、ボス３ｓｄは、雌ねじ部３ｓｉを有している。雌ねじ部３ｓｉは、開口部３ｓｈの少なくとも一部を囲っている。すなわち、雌ねじ部３ｓｉには、開口部３ｓｈが設けられている。本実施形態では、雌ねじ部３ｓｉは、ボス３ｓｄの一方側の端面３ｓｊ（端部、先端部）と、面３ｓｂとに亘って設けられ、開口部３ｓｈの全体を囲っている。ボス３ｓｄは、第一のベース部の一例であり、開口部３ｓｈは、第一の開口部の一例である。

ベース部３ｓｅは、ボス３ｓｄに隣接している。ベース部３ｓｅは、壁部３ｓから一方側に突出している。ベース部３ｓｅは、ボス３ｓｄの一方側の端面３ｓｈよりも他方側に位置されている。すなわち、ベース部３ｓｅの一方側の端面３ｓｋは、ボス３ｓｄの端面３ｓｊよりも他方側に位置されている。ベース部３ｓｅは、第一の部分３ｓｍと第二の部分３ｓｎとを有する。第一の部分３ｓｍは、ボス３ｓｄに接続されるとともに、規制部３ｓｆの一部を囲む形状に構成されている。第一の部分３ｓｍは、回路基板２１の端部２１ｄに沿った方向に延びている。第二の部分３ｓｎは、第一の部分３ｓｍからボス３ｓｄとは反対側に延びている。第二の部分３ｓｎの端部２１ｄに沿った方向の幅は、第一の部分３ｓｍの端部２１ｄに沿った方向の幅よりも狭い。第一の部分３ｓｍおよび第二の部分３ｓｎは、回路基板２１の電極パッド２１ｋと接触する。ベース部３ｓｅは、第二のベース部の一例である。

規制部３ｓｆは、ベース部３ｓｅから一方側に突出するとともに、ボス３ｓｄと接続されている。別の言い方をすると、規制部３ｓｆは、ボス３ｓｄからベース部３ｓｅに向けて張り出している。規制部３ｓｆの一方側の端面３ｓｐは、ボス３ｓｄの端面３ｓｊと接続されている。端面３ｓｐと端面３ｓｊとは、支持部３ｓｃの一方側の平面状の端面３ｓｑを構成している。規制部３ｓｆは、回路基板２１のうち開口部２１ｉに面する部分２１ｍ（縁部２１ｇ）と当たることにより、壁部３ｓに対するモジュール２０の移動を規制する。詳細には、規制部３ｓｆは、回路基板２１の厚さ方向（壁部３ｓの厚さ方向）と直交する方向での壁部３ｓとモジュール２０との相対的な移動を規制する。規制部３ｓｆは、第一の規制部の一例である。

係部３ｓｇは、規制部３ｓｆの端面３ｓｐから一方側に突出している。係部３ｓｇは、一例として円柱状に構成されている。係部３ｓｇは、第一の係部の一例である。

図３に示されるように、取付部材４０は、ベース部３ｓｅとによって回路基板２１を挟んだ状態で、結合具４１によってボス３ｓｄに結合される。図１１，１２に示されるように、取付部材４０は、壁部４０ａと、一対の規制部４０ｂと、取っ手部４０ｃと、を有する。取付部材４０は、合成樹脂材料や金属材料（導電性材料）等によって構成される。

図３に示されるように、壁部４０ａは、ベース部３ｓｅの一方側からボス３ｓｄの一方側に延びている。壁部４０ａは、ボス３ｓｄの端面３ｓｊに重ねられる。図１１，１２に示されるように、壁部４０ａは、面４０ｄ，４０ｅを有する。面４０ｄは、一方側を向き、面４０ｅは、面４０ｄの反対側に設けられ、他方側を向いている。壁部４０ａには、開口部４０ｆが設けられている。開口部４０ｆは、面４０ｄ，４０ｅを貫通している。すなわち、開口部４０ｆは、壁部４０ａの厚さ方向に壁部４０ａを貫通している。開口部４０ｆは、ボス３ｓｄの開口部３ｓｈと重なる。壁部４０ａは、第二の壁部の一例であり、開口部４０ｆは、第二の開口部の一例である。

また、壁部４０ａには、係部４０ｇが設けられている。係部４０ｇは、開口部４０ｆから離間している。係部４０ｇと開口部４０ｆとは、壁部４０ａの厚さ方向と直交する第一の方向（矢印Ｂ１の方向）に沿って並べられている。係部４０ｇには、開口部４０ｈが設けられている。開口部４０ｈは、面４０ｄ，４０ｅを貫通している。係部４０ｇは、開口部４０ｈに面している。開口部４０ｈに支持部３ｓｃの係部３ｓｇが位置される。係部４０ｇが係部３ｓｇに引っ掛かることにより、係部３ｓｇの突出方向（壁部３ｓの厚さ方向）と直交する方向の壁部３ｓに対する取付部材４０の移動が規制される。係部４０ｇは、第二の係部の一例である。

また、面４０ｅには、接触部４０ｉ（図１２）が設けられている。接触部４０ｉは、開口部４０ｆの係部４０ｇ（係部３ｓｇ）側に設けられている。詳しくは、接触部４０ｉは、係部４０ｇの開口部４０ｆ側とは反対側の部分を含む領域に設けられている。接触部４０ｉは、一例として、他方側からの視線で円弧状の帯状に構成されている。接触部４０ｉは、回路基板２１の電極パッド２１ｊと接触する。

規制部４０ｂは、面４０ｅから他方側に突出している。また、規制部４０ｂは、壁部４０ａの厚さ方向および第一の方向と直交する第二の方向（矢印Ｂ２に沿った方向）に沿って、壁部４０ａの面４０ｅから延びている。一対の規制部４０ｂは、互いに反対方向に延びている。規制部４０ｂは、回路基板２１の端部２１ｄ（縁部２１ｇ）に面する。規制部４０ｂと端部２１ｄとの間には、隙間があってもよいし無くてもよい。規制部４０ｂは、回路基板２１の端部２１ｄ（縁部２１ｇ）と当たることにより、取付部材４０とモジュール２０との相対的な回転を規制する。規制部４０ｂは、第二の規制部の一例である。

取っ手部４０ｃは、開口部４０ｆの係部４０ｇとは反対側の壁部４０ａの部分に設けられている。取っ手部４０ｃには、凸部４０ｊが設けられている。

図３に示されるように、結合具４１は、壁部４０ａの開口部４０ｆを貫通してボス３ｓｄの開口部３ｓｈに入れられ、取付部材４０とボス３ｓｄとを結合する。詳細には、結合具４１は、雄ねじ部材であり、頭部４１ａと、軸部４１ｂと、を有する。頭部４１ａは、ボス３ｓｄの一方側に位置されて、壁部４０ａの面４０ｄと重ねられる。軸部４１ｂは、雄ねじ部を含む。軸部４１ｂは、頭部４１ａから延び、開口部４０ｆを貫通して開口部３ｓｈに入れられ、雌ねじ部３ｓｉと結合される。結合具４１は、ボス３ｓｄとによって、壁部４０ａを挟む。これにより、壁部４０ａとボス３ｓｄとが結合される。壁部４０ａの開口部４０ｆの径は、各部の形状誤差や取付誤差を吸収できるように、結合具４１の軸部４１ｂの径よりも所定の量だけ大きく形成されている。また、頭部４１ａのうち一方側の部分としての端面４１ｃは、ボディ２２ａのうち一方側の部分としての端面２２ｂよりも他方側に位置されている。

次に、モジュール２０の電子機器１への取付方法を説明する。まず、図６に示されるように、回路基板２１の面２１ａが一方側を向き回路基板２１の面２１ｂが他方側を向くように、回路基板２１のコネクタ部２１ｈをコネクタ３０と結合させ、電極パッド２１ｋをベース部３ｓｅに重ねる。このとき、規制部３ｓｆは、回路基板２１の部分２１ｍ（縁部２１ｇ）と当たることにより、回路基板２１の厚さ方向（壁部３ｓの厚さ方向）と直交する方向での壁部３ｓとモジュール２０との相対的な移動を規制する。

次に、図５に示されるように、取付部材４０の開口部４０ｆに支持部３ｓｃの係部３ｓｇが相対的に進入するように取付部材４０を移動させて、取付部材４０の接触部４０ｉを回路基板２１の面２１ａ（電極パッド２１ｊ）に重ねるとともに、取付部材４０の面４０ｅをボス３ｓｄの端面３ｓｊに重ねる。これにより、回路基板２１のうち開口部２１ｉの周囲の部分が、ベース部３ｓｅと壁部４０ａとに挟まれた状態となる。また、このとき、規制部４０ｂは、回路基板２１の縁部２１ｇと当たることにより、取付部材４０とモジュール２０との相対的な回転を規制する。

次に、図４に示されるように、取付部材４０とボス３ｓｄとを結合具４１によって結合させる。詳細には、結合具４１を、取付部材の面４０ａｂ，４０ａｃのうち面４０ａｂ側から、開口部４０ｆと開口部３ｓｈとに入れて、結合具４１とボス３ｓｄの雌ねじ部３ｓｉとを結合する。これにより、モジュール２０がボス３ｓｄとコネクタ３０とに取り付けられた状態となる。この状態では、電極パッド２１ｋとベース部３ｓｅとが接触してモジュール２０と壁部３ｓとが電気的に接続されるので、モジュール２０のグランドをとることができる。

以上から分かるように、本実施形態のモジュール２０の電子機器１への取付方法では、まず、ベース部３ｓｅの一方側に、モジュール２０の回路基板２１を位置させ、回路基板２１の一方側およびボス３ｓｄの一方側に取付部材４０を位置させ、ベース部３ｓｅと取付部材４０とで回路基板２１を挟む。次に、ベース部３ｓｅとによって回路基板２１を挟んだ取付部材４０を、結合具４１によってボス３ｓｄに結合する。

以上説明したとおり、本実施形態では、モジュール２０が、支持部３ｓｃと取付部材４０と結合具４１とによって、壁部３ｓ（第一の壁部）に固定されている。支持部３ｓｃは、ボス３ｓｄ（第一のベース部）と、ベース部３ｓｅ（第二のベース部）と、を有する。ボス３ｓｄは、壁部３ｓから一方側に突出している。ベース部３ｓｅは、壁部３ｓの面３ｓａ（一方側の部分）に設けられ、ボス３ｓｄの端面３ｓｊよりも他方側に位置されている。また、取付部材４０の壁部４０ａ（第二の壁部）は、ベース部３ｓｅの一方側からボス３ｓｄの一方側に延びている。また、壁部４０ａには、ボス３ｓｄの開口部３ｓｈ（第一の開口部）と重なる開口部４０ｆ（第二の開口部）が設けられている。また、モジュール２０の回路基板２１（第三の壁部）は、ベース部３ｓｅと壁部４０ａとに挟まれる。また、結合具４１は、開口部４０ｆを貫通して開口部３ｓｈに入れられ、取付部材４０とボス３ｓｄとを結合する。よって、回路基板２１の面２１ｂがボス３ｓｄの端面３ｓｊよりも他方側に位置されるので、回路基板２１がボス３ｓｄの端面３ｓｊに重ねられる構成に比べて、筐体３の薄型化がしやすい。

また、本実施形態では、規制部３ｓｆが、ベース部３ｓｅから一方側に突出している。規制部３ｓｆは、回路基板２１のうち開口部２１ｉと面する部分２１ｍと当たることにより、壁部３ｓに対するモジュール４０の移動を規制する。よって、モジュール４０の位置決めがしやすい。

また、本実施形態では、係部３ｓｇ（第一の係部）と、係部４０ｇ（第二の係部）と、が設けられている。よって、係部３ｓｇに係部４０ｇが引っ掛かることにより、壁部３ｓに対する取付部材４０の移動を規制（位置決め）することができる。

また、本実施形態では、頭部４１ａのうち一方側の部分としての端面４１ｃは、ボディ２２ａのうち一方側の部分としての端面２２ｂよりも他方側に位置されている。よって、筐体３の薄型化がしやすい。

また、本実施形態では、回路基板２１とボス３ｓｄとは、壁部３ｓの一方側の面３ｓａに沿う方向に並べられている。よって、筐体３の薄型化がしやすい。

また、本実施形態では、コネクタ３０は、筐体３内に収容され、回路基板２１のうち取付部材４０とは反対側の部分（端部２１ｆ）と結合されている。よって、回路基板２１における互いに反対側の端部２１ｄ，２１ｆが支持されるので、モジュール２０の取付状態が安定しやすい。

また、本実施形態では、規制部４０ｂは、回路基板２１の縁部２１ｇと当たることにより、取付部材４０とモジュール２０との相対的な回転を規制する。よって、取付部材４０が取り付けやすい。また、取付後のモジュール２０の回転が規制されるので、モジュール２０の取り付けが安定しやすい。

また、本実施形態では、ベース部３ｓｅは、壁部３ｓから一方側に突出している。よって、回路基板２１におけるベース部３ｓｅに重ねられる部分以外を、壁部３ｓから離間させることができる。

以上、本発明の実施形態を例示したが、上記実施形態はあくまで一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。上記実施形態は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、各実施形態の構成や形状は、部分的に入れ替えて実施することも可能である。また、各構成や形状等のスペック（構造や、種類、方向、形状、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。

１…電子機器、３…筐体、３ｓ…壁部（第一の壁部）、３ｓａ…面、３ｓｄ…ボス（第一のベース部）、３ｓｈ…開口部（第一の開口部）、３ｓｉ…雌ねじ部、３ｓｃ…支持部、３ｓｅ…ベース部（第二のベース部）、３ｓｆ…規制部（第一の規制部）、３ｓｇ…係部（第一の係部）、３ｓｈ…開口部（第一の開口部）、３ｓｉ…雌ねじ部、３ｓｊ…端面、２０…モジュール、２１…回路基板（第三の壁部）、２１ｄ…端部、２１ｆ…端部、２１ｇ…縁部、２１ｉ…開口部（第三の開口部）、２１ｍ…部分、２２ａ…ボディ、２２ｂ…端面、３０…コネクタ、４０…取付部材、４０ａ…壁部（第二の壁部）、４０ｂ…規制部（第二の規制部）、４０ｆ…開口部（第二の開口部）、４０ｇ…係部（第二の係部）、４１…結合具、４１ａ…頭部、４１ｂ…軸部、４１ｃ…端面。

Claims (11)

1. 筐体と、
   前記筐体内に面した状態に設けられた第一の壁部と、
   前記第一の壁部から当該第一の壁部の厚さ方向の一方側に突出し、前記厚さ方向に沿って少なくとも前記一方側に開口された第一の開口部が設けられた第一のベース部と、
   前記第一の壁部の前記一方側の部分に設けられ、前記第一のベース部の前記一方側の端面よりも前記厚さ方向の他方側に位置された第二のベース部と、
   前記第二のベース部の前記一方側から前記第一のベース部の前記一方側に延びるとともに前記第一の開口部と重なる第二の開口部が設けられた第二の壁部、を有した取付部材と、
   前記第二のベース部と前記第二の壁部とに挟まれる第三の壁部と、前記第二のベース部と隙間を空けて設けられたボディと、を有したモジュールと、
   前記第二の開口部を貫通して前記第一の開口部に入れられ、前記取付部材と前記第一のベース部とを結合する結合具と、
   を備えた電子機器。
2. 前記第二のベース部から前記一方側に突出した第一の規制部を備え、
   前記第三の壁部には、第三の開口部が設けられ、
   前記第一の規制部は、前記第三の壁部のうち前記第三の開口部と面する部分と当たることにより、前記第一の壁部に対する前記モジュールの移動を規制する、請求項１に記載の電子機器。
3. 前記第三の開口部は、前記第三の壁部の縁部に設けられた切欠であり、
   前記第三の壁部は、当該第三の壁部のうち前記第三の開口部の周囲の部分を前記第二のベース部と前記第二の壁部とに挟まれた、請求項２に記載の電子機器。
4. 前記第一のベース部を有し、前記第一の壁部から前記一方側に突出した支持部と、
   前記支持部に設けられた第一の係部と、
   前記取付部材に設けられ、第一の係部に引っ掛かる第二の係部と、
   を備えた、請求項２または３に記載の電子機器。
5. 前記第一のベース部は、前記第一の開口部の少なくとも一部を囲った雌ねじ部を有し、
   前記結合具は、前記取付部材の前記一方側に位置される頭部と、前記頭部から延び、前記第二の開口部を貫通して前記第一の開口部に入れられ、前記雌ねじ部と結合される軸部と、を有し、
   前記頭部のうち前記一方側の部分は、前記ボディのうち前記一方側の部分よりも前記厚さ方向の他方側に位置された、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子機器。
6. 前記第三の壁部と前記第一のベース部とは、前記第一の壁部の前記一方側の面に沿う方向に並べられた、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子機器。
7. 前記筐体内に収容され、前記第三の壁部のうち前記取付部材とは反対側の部分と結合されたコネクタを備えた、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子機器。
8. 前記取付部材は、前記第三の壁部の縁部と当たることにより、当該取付部材と前記モジュールとの相対的な回転を規制する第二の規制部を有した、請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子機器。
9. 前記第二のベース部は、前記第一の壁部から前記一方側に突出した、請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子機器。
10. 筐体と、
    前記筐体内に面した状態に設けられた第一の壁部と、
    前記第一の壁部から当該第一の壁部の厚さ方向の一方側に突出し、前記厚さ方向に沿って少なくとも前記一方側に開口された第一の開口部が設けられた第一のベース部と、
    前記第一の壁部の前記一方側の部分に設けられ、前記第一のベース部の前記一方側の端面よりも前記厚さ方向の他方側に位置された第二のベース部と、
    第三の壁部と、前記第二のベース部と隙間を空けて設けられたボディと、を有したモジュールと、
    を備えた電子機器に設けられ、
    前記第二のベース部の前記一方側から前記第一のベース部の前記一方側に延びるとともに前記第一の開口部と重なる第二の開口部が設けられ、前記第二のベース部とによって前記第三の壁部を挟む第二の壁部を有し、
    前記第二の壁部は、前記第二の開口部を貫通して前記第一の開口部に入れられる結合具によって、前記第一のベース部と結合される、取付部材。
11. 電子機器の筐体の壁部から当該壁部の厚さ方向の一方側に突出した第一のベース部の前記一方側の端面よりも前記厚さ方向の他方側の位置で、前記壁部の前記一方側の部分に設けられた第二のベース部、の前記一方側に、モジュールの壁部を位置させ、前記モジュールの前記壁部の前記一方側および前記第一のベース部の前記一方側に取付部材を位置させ、前記第二のベース部と前記取付部材とで前記モジュールの前記壁部を挟み、
    前記第二のベース部とによって前記モジュールの前記壁部を挟んだ前記取付部材を、結合具によって前記第一のベース部に結合する、
    モジュールの電子機器への取付方法。

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