JP2013038135A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子機器1はメイン基板20の背面とサブ基板30の前面とに沿って配置されるホルダー部材50を備えている。ホルダー部材50はメイン基板20の背面上の位置とサブ基板30の前面上の位置からそれらの厚さ方向にずれた位置でコネクタ59を保持するコネクタホルダー部51を有している。また、ホルダー部材50はケーブル58を保持するケーブルホルダー部52を含んでいる。
【選択図】図3
Description
図3及び図5に示すように、フロントハウジング本体63はサブ基板30に向かって突出する支持凸部63aを有している。メイン基板20はその一部が切り欠かれた形状を有し、支持凸部63aはこの切り欠かれた部分を通ってサブ基板30に向かって突出している。この例のメイン基板20は、支持凸部63aに対向する部分に、貫通穴20aを有している。支持凸部63aは貫通穴20aの内側を通ってサブ基板30に向かって突出している。支持凸部63aの頂部(図5において符合63bで示す部分)はメイン基板20の背面、すなわちサブ基板30側の面を越えて位置している。
電子機器1はハウジング60に形成された開口から外部に露出する複数の電子部品を有している。この例では、図2及び図3に示すように、電子機器1は、複数の電子部品として、コネクタ23,24,25,39,59を有している。コネクタ23は例えばヘッドフォンジャックである。コネクタ24,25,39は、例えばUSBコネクタやHDMIコネクタなど、他の電子機器との間でデータを送受信するためのコネクタである。コネクタ59は、例えば電子機器1に電力を供給するための電源コネクタである。この例のコネクタ59は略直方体のコネクタであり、コネクタ23,24,25,39よりも大きな厚さ(すなわち基板20,30の厚さ方向の幅)を有している。
図3に示すように、サブ基板30にはフレキシブルフラットケーブル70が接続されている。サブ基板30はフラットケーブル70を通してメイン基板20に接続されている。
Claims (6)
- 回路基板と、
前記回路基板を収容するハウジングと、
前記ハウジングに収容され、前記ハウジングに形成された開口から前記回路基板に沿った方向に露出可能な電子部品と、
前記ハウジング内に配置され、前記電子部品から前記回路基板に沿った方向に伸びるケーブルと、
前記回路基板の一方の面に沿って配置されるホルダー部材と、を備え、
前記ホルダー部材は、前記回路基板の前記一方の面上の位置から前記回路基板の厚さ方向にずれた位置で前記電子部品を保持する部品ホルダー部と、前記ケーブルを保持するケーブルホルダー部と、を含む、
を備えることを特徴とする電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器において、
前記電子部品は前記回路基板を含む平面を当該回路基板の厚さ方向に跨いで位置している、
ことを特徴とする電子機器。 - 請求項2に記載の電子機器において、
前記回路基板の縁には切り欠きが形成され、前記電子部品は前記切り欠きの内側に配置されている、
ことを特徴とする電子機器。 - 請求項2又は3に記載の電子機器において、
第1の回路基板と、
前記回路基板として機能する、前記第1の回路基板と対向する第2の回路基板と、を備え、
前記ケーブルホルダー部は、前記電子部品と前記部品ホルダー部との厚さよりも小さな厚さを有し、前記第1の回路基板と前記第2の回路基板との間に配置されている、
ことを特徴とする電子機器。 - 請求項2又は3に記載の電子機器において、
前記部品ホルダー部は前記回路基板の縁の外側に位置する部分を有し、当該部分で前記ハウジングに固定されている、
ことを特徴とする電子機器。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載の電子機器において、
前記ケーブルホルダー部は、前記回路基板に実装された電子部品を覆うように配置され、前記回路基板に取り付けられている、
ことを特徴とする電子機器。
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