KR101706477B1 - 휴대용 컴퓨터를 위한 키보드 백라이트 특징부 - Google Patents

Abstract

본 발명은 키보드 컴포넌트들 및 키보드 백라이팅에 관한 휴대용 컴퓨팅 디바이스를 위한 내부 컴포넌트들을 위한 시스템 및 방법의 다양한 실시예들을 설명한다. 일 실시예에서, 키보드 모듈은 직사각형 도광판, 및 드라이버 보드 상에 실장된 개별 광원들을 포함하는 드라이버 보드를 포함할 수 있으며, 이때 드라이버 보드는 도광판의 하나의 에지를 따라 배치되며 개별 광원들의 방출된 광은 도광판에 의해 포착되고 미리 결정된 위치들에 분포된다.

Description

휴대용 컴퓨터를 위한 키보드 백라이트 특징부{KEYBOARD BACKLIGHT FEATURES FOR A PORTABLE COMPUTER}

본 명세서에서 설명되는 실시예들은 대체로 휴대용 컴퓨팅 디바이스에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 실시예들은 휴대용 컴퓨팅 디바이스 내에 포함될 수 있는 키보드 백라이트 특징부들에 관한 것이다.

휴대용 컴퓨팅 디바이스의 디자인 및 무게를 포함한 외관은 사용자가 휴대용 컴퓨팅 디바이스에 대해 갖는 전체적인 인상에 기여하기 때문에 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 사용자에게 중요하다. 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 치수들은 사용자에게 특히 중요할 수 있다.

휴대용 컴퓨팅 디바이스의 제조와 연관된 한가지 설계 과제는 내부 컴포넌트들의 설계인데, 그 이유는 그것들이 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 인클로저(enclosure)에 관련이 있기 때문이다. 인클로저의 디자인이 상대적으로 콤팩트하게 선택되는 경우, 인클로저 내의 내부 컴포넌트들은 인클로저의 콤팩트한 공간 내에 끼워맞춤되도록(fit) 설계되고 구성되어야만 한다. 구현 공간의 부족으로 인해 내부 컴포넌트 기능성을 악화시켜서는 안된다. 특히, 키보드 백라이팅은 공간이 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 치수들에 의해 제한되는 경우 달성되는 것이 어렵다. 공간의 부족은 불균일한 광 분포의 한 원인이 될 수 있다. 부족한 균일성을 보상하기 위하여, 더 많은 광을 생성하는 데 과도한 전력이 사용되므로, 배터리 수명을 단축시킬 수 있다.

그러므로, 휴대용 컴퓨팅 디바이스를 위한 키보드 백라이팅은 양호한 균일성을 갖고 상대적으로 콤팩트한 체적으로의 통합을 가능하게 하도록 콤팩트한 구성을 갖는 것이 바람직하다.

휴대용 컴퓨팅 디바이스를 위한 개선된 내부 컴포넌트들의 실시예들이 제공된다. 일 실시예에서, 키보드 백라이트 조립체는 개별 광원들에 전력을 제공하도록 구성되는 드라이버 보드(driver board), 개별 광원들로부터의 광을 포착(capture)하고 광을 미리 결정된 위치들에 분포시키도록 구성되는 직사각형 형상의 도광판(light guide panel), 도광판을 향하여 광을 반사하도록 구성되는 반사층(reflector layer), 및 광 방출을 제어하도록 구성되는 마스크(mask)를 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 휴대용 컴퓨팅 디바이스가 개시된다. 휴대용 컴퓨팅 디바이스는, 상부 케이스와 하부 케이스를 포함하는 인클로저, 및 상부 케이스에 위치되는 키보드 모듈을 포함할 수 있다. 키보드 모듈은, 발광 다이오드들, 및 발광 다이오드들로부터의 광을 포착하고 광을 미리 결정된 위치들에 분포시키도록 구성되는 직사각형 도광판을 지지하도록 구성되는 드라이버 보드를 포함할 수 있다.

본 개시 내용의 다른 장치, 방법, 특징 및 이점들은 후술하는 도면 및 상세한 설명을 검토할 때 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백하거나 명백해질 것이다. 모든 그러한 추가적인 시스템, 방법, 특징 및 이점은 본 명세서에 포함되고, 본 개시 내용의 범주 내에 속하고 첨부한 특허청구범위에 의해 보호되는 것으로 의도된다.

포함된 도면은 예시를 위한 것이며, 오직 개시된 장치, 조립체, 방법 및 시스템에 대한 가능한 구조들 및 배열들의 예들을 제공하는 역할을 한다. 이 도면들은 개시 내용의 기술적 사상 및 범주를 벗어나지 않고 통상의 기술자들에 의해 본 개시 내용에 행해질 수 있는 임의의 형태적 및 세부적 변경에 결코 제한을 두지 않는다.
도 1은 본 개시 내용의 예시적인 실시예에 따른 열린(덮개) 상태에 있는 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 형태의 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 실시예의 정면(front facing) 사시도.
도 2는 본 개시 내용의 예시적인 실시예에 따른 배면 커버 및 로고를 도시하는 닫힌(덮개) 구성의 도 1의 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 도면.
도 3은 본 개시 내용의 예시적인 실시예에 따른 열린 상태에 있는 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 다른 실시예의 도면.
도 4는 본 개시 내용의 예시적인 실시예에 따른 도 1 또는 도 3의 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 하부 케이스의 외관의 도면.
도 5는 본 개시 내용의 예시적인 실시예에 따른 일체형 지지 시스템을 갖는 상부 케이스의 도면.
도 6은, 본 개시 내용의 예시적인 실시예에 따른 일체형 지지 시스템과 다양한 구조 컴포넌트들 사이의 관계를 강조하는, 도 5의 상부 케이스의 도면.
도 7은 본 개시 내용의 제1 실시예에 따른 터치패드의 저면도.
도 8은 도 7의 터치패드의 개략적인 분해 측면도.
도 9는 본 개시 내용의 제2 실시예에 따른 터치패드의 저면도.
도 10은 도 9의 터치패드의 개략적인 분해 측면도.
도 11은 본 개시 내용의 예시적인 실시예에 따른 터치패드를 조립하기 위한 방법의 개략도.
도 12는 본 개시 내용의 제1 예시적인 실시예에 따른 도 2의 선(12/14-12/14)을 따르는 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 내부 컴포넌트들의 측면도.
도 13은 도 12의 내부 컴포넌트들의 개략도.
도 14는 본 개시 내용의 제2 예시적인 실시예에 따른 도 2의 선(12/14-12/14)을 따르는 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 내부 컴포넌트들의 측면도.
도 15는 도 14의 내부 컴포넌트들의 개략도.
도 16은 본 개시 내용의 예시적인 실시예에 따른 디스플레이 조립체를 조립하기 위한 방법의 개략도.
도 17a 및 도 17b는 본 개시 내용의 일 실시예에 따른, 납땜가능 스탠드오프(solderable standoff)의 도면.
도 18a 및 도 18b는 본 개시 내용의 일 실시예에 따른, 납땜가능 나사형 스탠드오프(solderable threaded standoff)의 도면.
도 19a 및 도 19b는 본 개시 내용의 일 실시예에 따른 납땜가능 스탠드오프의 다른 실시예의 도면.
도 20a 및 도 20b는 납땜가능 스탠드오프의 또 다른 실시예의 도면.
도 21은 본 개시 내용의 일 실시예에 따른 안테나 조립체의 도면.
도 22는 본 개시 내용의 일 실시예에 따른, 배면 커버에 결합되는 안테나 조립체의 도면.
도 23a 및 도 23b는 도 22의 단면도들.
도 24는 본 개시 내용의 일 실시예에 따른, 피처 플레이트(feature plate)의 일 실시예의 도면.
도 25는 피처 플레이트의 단면도.
도 26은 키보드 조립체의 다른 뷰(view).
도 27a 및 도 27b는 카메라 조립체의 도면.
도 28은 본 개시 내용의 일 실시예에 따른, 전기-기계 맞물림 조립체(electro-mechanical interlock assembly)의 도면.
도 29는 본 개시 내용의 일 실시예에 따른 전도성 탄성중합체(conductive elastomer)의 일 실시예의 도면.

이 섹션에서는 현재 설명된 실시예들에 따른 장치 및 방법의 대표적인 응용예들이 제공된다. 이 예들은 단지 문맥을 추가하고 설명된 실시예들을 이해하는 데 도움을 주기 위해 제공된다. 따라서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 현재 설명된 실시예들이 이러한 구체적인 상세 내용의 일부 또는 모두 없이도 실시될 수 있음이 명백할 것이다. 다른 경우에, 잘 알려진 공정 단계들은 현재 설명된 실시예들을 불필요하게 불명확하게 하지 않도록 하기 위해 구체적으로 설명되지 않았다. 다른 응용예도 가능하여, 다음의 예는 한정하는 것으로 간주되지 않아야 한다.

다음은 랩톱 컴퓨터, 넷북 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터 등과 같은 휴대용 컴퓨팅 디바이스에 관한 것이다. 휴대용 컴퓨팅 디바이스는 상부 케이스 및 하부 케이스가 노출부(reveal)에서 결합되어 베이스부(base portion)를 형성하는 다중 부품 하우징(multi-part housing)을 포함할 수 있다. 휴대용 컴퓨팅 디바이스는 디스플레이 스크린 및 다른 관련 컴포넌트들을 수용할 수 있는 상부(또는 덮개)를 가질 수 있는 반면에, 베이스부는 각종 프로세서, 드라이브, 포트, 배터리, 키보드, 터치패드 등을 수용할 수 있다. 상부 케이스 및 하부 케이스는 상부 케이스와 하부 케이스 사이의 간극(gap) 및 오프셋(offset)이 줄어들 뿐만 아니라, 디바이스의 대량 생산 시 디바이스마다 더 일관되도록 계면 영역(interface region)에서 특정 방식으로 각각 결합될 수 있다. 이러한 일반적인 주제에 대해서는 아래에서 더욱 상세히 설명된다.

특정 실시예에서, 덮개 및 베이스부는 클러치 조립체(clutch assembly)라 칭해질 수 있는 것을 통해 서로 피벗식으로(pivotably) 연결될 수 있다. 클러치 조립체는 베이스부를 덮개에 피벗식으로 결합하도록 배열될 수 있다. 클러치 조립체는 적어도 실린더부(cylindrical portion)를 포함할 수 있고, 이는 다시 환형(annular) 외부 영역, 및 환형 외부 영역으로 둘러싸인 중앙 보어(bore) 영역을 포함할 수 있으며, 중앙 보어는 베이스부와 덮개 내의 전기 컴포넌트들 사이에서 전기 도전체를 지지하도록 적절히 배열된다. 클러치 조립체는 또한 클러치를 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 베이스부 및 덮개에 결합시키는 복수의 체결 영역(fastening region)을 포함할 수 있으며, 이때 그러한 체결 영역들 중 적어도 하나는 실린더부와 일체로 형성되어 공간, 크기 및 부품 수가 최소화된다.

다중 부품 하우징은 강하고 내구성이 있으면서도 경량인 재료로 형성될 수 있다. 그러한 재료들은 복합 재료 및/또는 알루미늄과 같은 금속을 포함할 수 있다. 알루미늄은 그것을 다중 부품 하우징을 위한 양호한 선택안이 되게 하는 많은 특성을 갖는다. 예를 들어, 알루미늄은 양호한 전기 접지를 제공할 수 있는 양호한 전기 도전체이며 이것은 쉽게 기계가공되고 잘 알려진 야금(metallurgical) 특성을 갖는다. 알루미늄의 우수한 도전성은 하우징 내에 끼워맞춤되어 작동하도록 배열되는 내부 전기 컴포넌트들에 양호한 섀시 접지(chassis ground)를 제공한다. 알루미늄 하우징은 또한 휴대용 컴퓨팅 디바이스로부터 발산하는 전자기 방사를 감소시킬 뿐만 아니라 외부 전자기 방사로부터 민감한 전자 컴포넌트들을 보호하는 양호한 전자기 간섭 차폐부(electromagnetic interference(EMI) shield)를 제공한다.

상부 케이스는 조립 공정 시 복수의 작동 컴포넌트가 삽입될 수 있는 공동(cavity) 또는 루멘(lumen)을 포함할 수 있다. 설명된 실시예에서, 작동 컴포넌트들은 "하향식(top-bottom)" 조립 공정에서 루멘에 삽입되고 상부 케이스에 부착될 수 있으며, 즉 가장 상부의 컴포넌트가 먼저 삽입된 후에 하향식 배열로 컴포넌트들이 삽입될 수 있다. 예를 들어, 상부 케이스는 키보드 모듈을 수용하기 위하여 제공되고 형상화될 수 있다. 키보드 모듈은 복수의 키 캡 조립체, 및 스위칭 매트릭스와 보호 피처 플레이트가 그 위에 포함될 수 있는 플렉시블 멤브레인과 같은 관련 회로로 형성된 키보드 조립체를 포함할 수 있다. 따라서, 하향식 조립(top-bottom assembly) 기술에 따르면, 키보드 조립체가 상부 케이스에 먼저 삽입되고 이어서 플렉시블 멤브레인이 삽입되고, 다음에 상부 케이스에 부착된 피처 플레이트가 삽입된다. 이어서, 다른 내부 컴포넌트들은 (최종 제품의 관점에서 볼 때) 하향식 방식으로 삽입될 수 있다.

키보드에 추가하여, 휴대용 컴퓨팅 디바이스는 터치패드, 터치스크린 등의 라인을 따르는 터치 감응형 디바이스를 포함할 수 있다. 휴대용 컴퓨팅 디바이스가 터치패드를 포함하는 실시예에서, 터치패드는 유리 물질로 형성될 수 있다. 유리 물질은 장식용 표면(cosmetic surface)을 제공하며, 터치패드에 대한 구조적 강성률(rigidity)의 1차 소스(primary source)이다. 이러한 방식의 유리 물질의 사용은 이전 설계에 비해 터치패드의 전체 두께를 현저하게 감소시킨다. 터치패드는 터치패드와 연관된 센서로부터의 신호들을 처리하는 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 회로는 인쇄 회로 기판(PCB)으로서 구현될 수 있다. PCB는 터치패드에 구조 지지부(structural support)를 제공할 수 있는 재료로 형성되고 그러한 방식으로 배치될 수 있다. 따라서, 별도의 터치패드 지지부가 제거된다.

적어도 다중 부품 하우징을 형성하는 데 사용되는 재료의 강하고 탄력있는 성질 때문에, 다중 부품 하우징은 추가의 지지 구조물을 필요로 하지 않는 넓은 범위를 갖는 다수의 개구를 포함할 수 있다. 이러한 개구들은 내부 회로에 액세스를 제공하는 데 사용될 수 있는 포트의 형태를 취할 수 있다. 포트는 예를 들어 외부 회로들을 연결시키도록 구성되는 데이터 케이블들을 수용하기에 적절한 데이터 포트들을 포함할 수 있다. 개구들은 또한 오디오 회로, 비디오 디스플레이 회로, 전원 입력 등에 대한 액세스를 제공할 수 있다.

일 실시예에서, 상부 케이스는 원하는 형상과 크기로 기계가공된 알루미늄의 단일 빌렛(billet)으로 형성될 수 있다. 상부 케이스는 상부 케이스의 구조적 일체성에 부가하는 일체형 지지 시스템을 포함할 수 있다. 일체형 지지 시스템은 간극이나 틈(break)이 없는 연속적인 성질일 수 있다. 일체형 지지 시스템은 개별 컴포넌트들(예컨대, 키보드)에 지지부를 제공하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 일체형 지지 시스템은 키보드를 위한 기준 데이텀(reference datum)으로서 사용될 수 있는 리브(rib)들의 형태를 취할 수 있다. 리브들은 또한 리브들의 추가된 두께에 기인하여 추가적인 구조 지지부를 제공할 수 있다. 리브들은 또한 부수적 전자기 방사의 누출을 방지하는 패러데이 상자로서 동작할 뿐만 아니라 키보드로부터의 광 누출을 방지하는 것을 돕는 차폐부의 부품으로서 사용될 수 있다.

일체형 지지 시스템의 연속적인 성질은, 다중 부품 하우징에 인가된 외부 하중을 더욱 균일하게 분포시킴으로써, 뒤틀림(warping) 또는 구부러짐(bowing)의 가능성을 감소시키는 결과를 가져오고, 이는 내부 컴포넌트들에 대한 위험을 감소시킬 수 있다. 일체형 지지 시스템은 또한 다중 부품 하우징에 실장된 그러한 내부 컴포넌트들에 실장 구조물들을 제공할 수 있다. 그러한 내부 컴포넌트들은 (하드 디스크 드라이브(HDD) 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive, SSD)의 형태를 취할 수 있는) 대용량 저장 장치, 오디오 컴포넌트들(오디오 잭, 마이크로폰, 스피커 등) 뿐만 아니라 키보드 및 터치패드와 같은 입/출력 디바이스들을 포함한다.

이하, 이들 및 다른 실시예들이 도 1 내지 도 29를 참조하여 논의된다. 그러나, 통상의 기술자들은 이러한 도면들과 관련하여 본 명세서에서 제공되는 상세한 설명이 설명의 목적을 위한 것일 뿐이며, 본 발명이 이러한 제한된 실시예들을 넘는 것으로 해석해야 한다는 것을 쉽게 인식할 것이다.

도 1 내지 도 6은 다양한 실시예들에 따른 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 다양한 도면을 도시한다. 도 1은 열린(덮개) 상태에 있는 휴대용 컴퓨팅 디바이스(100)의 형태의 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 실시예의 정면 사시도를 도시한다. 휴대용 컴퓨팅 디바이스(100)는 상부 케이스(106)에 고정된 하부 케이스(104)로 형성된 베이스부(102)를 포함할 수 있다. 베이스부(102)는 장식용 벽에 의해 시야로부터 가려진 클러치 조립체(110)에 의해 덮개부(108)에 피벗식으로 연결될 수 있다. 베이스부(102)는, 클러치 조립체(110), 및 사용자가 예를 들어 손가락으로 덮개부(108)를 들어올리는 것을 돕는 데 적합한 인셋(inset) 부분(112)을 수용하는 크기를 갖는 전체적으로 균일한 형상을 가질 수 있다. 상부 케이스(106)는 키보드(114) 및 터치패드(116)와 같은 다양한 사용자 입력 디바이스들을 수용하도록 구성될 수 있다. 키보드(114)는 각각이 관련 키 패드(118)를 갖는 복수의 낮은 프로파일 키 캡 조립체를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 오디오 변환기(audio transducer)(도시하지 않음)는 키보드(114)의 선택된 부분들을 사용하여 음악과 같은 오디오 신호들을 출력할 수 있다. 설명된 실시예에서, 마이크로폰은 관련 오디오 회로의 주파수 응답을 개선하기 위하여 이격될 수 있는 상부 케이스(106)의 측면 부분에 위치될 수 있다.

복수의 키 패드(118) 각각은 특정 키 패드와 연관된 키 입력을 식별하기 위해 그 위에 각인된 심볼을 가질 수 있다. 키보드(114)는 키 스트로크라 칭해지는 손가락 움직임을 이용하여 각각의 키패드에서 개별 입력을 수신하도록 배열될 수 있다. 설명된 실시예에서, 각각의 키 패드 상의 심볼들은 레이저 에칭되어 휴대용 컴퓨팅 시스템(100)의 수명 동안 키스트로크의 꾸준한 누르기 하에서 흐려지지 않을 매우 선명하고 내구성 있는 각인을 생성할 수 있다. 컴포넌트 수를 감소시키기 위하여, 키 캡 조립체는 전원 버튼으로서 재공급될 수 있다. 예를 들어, 키 패드(118-1)는 전원 버튼(118-1)으로 사용될 수 있다. 이러한 방식으로, 휴대용 컴퓨팅 시스템(100) 내의 전체 컴포넌트 수는 그에 상응하여 감소될 수 있다.

터치패드(116)는 손가락 제스처를 수신하도록 구성될 수 있다. 손가락 제스처는 일제히 적용되는 2개 이상의 손가락으로부터의 터치 이벤트를 포함할 수 있다. 제스처는 또한 스와이프(swipe) 또는 탭(tap) 등의 단일 손가락 터치 이벤트를 포함할 수 있다. 제스처는 터치패드(116) 내의 감지 회로에 의해 감지되고 평가를 위해 처리 유닛으로 전달되는 전기 신호들로 변환될 수 있다. 이 방식으로, 휴대용 컴퓨팅 디바이스(100)는 터치에 의해 적어도 부분적으로 제어될 수 있다.

덮개부(108)는 클러치 조립체(110)의 도움으로 닫힌 위치로부터 이동하여 열린 위치로 유지되다가 다시 되돌아 갈 수 있다. 덮개부(108)는, 디스플레이(120), 및 덮개부(108)에 장식용 마감재(finish)를 추가하고 또한 적어도 디스플레이(120)에 구조 지지부를 제공할 수 있는 배면 커버(122)(도 2에 더 명료하게 표시됨)를 포함할 수 있다. 설명된 실시예에서, 덮개부(108)는 디스플레이(120)를 둘러싸는 마스크(또한 디스플레이 테두리(trim)라 칭해짐)(124)를 포함할 수 있다. 디스플레이 테두리(124)는 디스플레이(120)의 보호 층의 상부 또는 보호 층 내에 부착되는 잉크와 같은 불투명 재료로 형성될 수 있다. 디스플레이 테두리(124)는 작동 및 구조 컴포넌트들을 가릴 뿐만 아니라 디스플레이(120)의 활성 영역에 주의를 집중시킴으로써 디스플레이(120)의 전체 외관을 향상시킬 수 있다.

디스플레이(120)는 그래픽 사용자 인터페이스, 사진과 같은 정지 이미지들 뿐만 아니라 영화와 같은 비디오 미디어 아이템들과 같은 시각적 콘텐츠를 표시할 수 있다. 디스플레이(120)는 액정 디스플레이(LCD), OLED 등과 같은 임의의 적절한 기술을 사용하여 이미지들을 표시할 수 있다. 휴대용 컴퓨팅 디바이스(100)는 또한 디스플레이 테두리(124)의 투명 부분 상에 위치된 이미지 캡처 디바이스(126)를 포함할 수 있다. 이미지 캡처 디바이스(126)는 정지 이미지 및 비디오 이미지를 캡처하도록 구성될 수 있다. 덮개부(108)는 반복적인 개폐에 따른 스트레스(stress)로 인해 특히 중요한 추가적인 강도 및 탄성을 덮개부(108)에 제공할 수 있는 일체형 구성을 갖도록 형성될 수 있다. 강도 및 탄성의 증가 외에, 덮개부(108)의 일체형 구성은 별도의 지지 특징부들을 제거함으로써 전체 부품 수를 감소시킬 수 있다.

데이터 포트들(128 내지 132)은 외부 회로(들)와 휴대용 컴퓨팅 디바이스(100) 사이에 데이터 및/또는 전력을 전달하는 데 사용될 수 있다. 데이터 포트들(128 내지 132)은, 예를 들어, 메모리 카드(예컨대, 플래시 메모리 카드)를 수용하는 데 사용될 수 있는 입력 슬롯(128), USB, 파이어와이어(FireWire), 썬더볼트(Thunderbolt) 등과 같은 데이터 접속부들을 수용하는 데 이용될 수 있는 데이터 포트들(130, 132)을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 스피커 그리드(134)는 베이스부(102) 내에 동봉된 관련 오디오 컴포넌트로부터 오디오를 포팅(port)하는 데 사용될 수 있다.

도 2는 배면 커버(122) 및 로고(202)를 도시하는 닫힌(덮개) 구성의 휴대용 컴퓨팅 디바이스(100)를 도시한다. 일 실시예에서, 로고(202)는 디스플레이(120)로부터의 광에 의해 조명될 수 있다. 닫힌 구성에서, 덮개부(108) 및 베이스부(102)는 컴퓨팅 디바이스(100)의 디자인과 느낌을 향상시키는 연속적인 변화와 일관된 형상을 갖는 균일한 구조로 보이는 것을 형성한다는 점에 주목해야 한다.

도 3은 휴대용 컴퓨팅 디바이스(100)보다 작은 휴대용 컴퓨팅 디바이스(300)의 형태의 다른 실시예를 도시한다. 휴대용 컴퓨팅 디바이스(300)는 휴대용 컴퓨팅 디바이스(100)보다 크기가 작으므로, 휴대용 컴퓨팅 디바이스(300)에서 도 1에 도시된 특정 특징부들이 변경되거나, 일부 경우에 빠져 있을 수 있다. 예를 들어, 베이스부(302)는 별도의 스피커들(예컨대, 스피커 그리드(134))이 키보드(114)의 부분으로서 구현되는 오디오 포트로 대체되도록 크기를 줄일 수 있다. 그러나, 하부 케이스(304) 및 상부 케이스(306)는 휴대용 컴퓨팅 디바이스(100)(예컨대, 적절한 크기로 감소된 디스플레이(120))에 관하여 설명된 특징부들 중 많은 것들을 유지할 수 있다.

도 4는 지지 피트(support feet)(402), 인셋(112), 클러치 조립체(110)를 숨기는 데 사용될 수 있는 장식용 벽(404), 및 하부 케이스(104)와 상부 케이스(106)를 함께 고정하는 데 사용되는 체결부(406)의 상대적인 위치설정을 도시하는 하부 케이스(104)의 외관을 도시한다. 지지 피트(402)는 플라스틱과 같은 내마모성 및 탄성 재료로 형성될 수 있다. 또한 도면에는 내부 컴포넌트들을 냉각하는 데 사용될 수 있는 외부 공기의 흐름을 제공하는 데 사용될 수 있는 다목적 전면 순차 배치의 통기구(vent)들(408, 410)이 있다. 설명된 실시예에서, 통기구들(408, 410)은 시야로부터 통기구들을 가릴 뿐만 아니라 외부로부터 휴대용 컴퓨팅 디바이스(100)의 내부를 가리도록 상부 커버(106)의 밑면 상에 배치될 수 있다. 통기구들(408, 410)은 휴대용 컴퓨팅 디바이스(100)의 배면부에 위치된 1차 공기 흡입 통기구들에 대해 2차 공기 흡입 부속물로서 동작할 수 있다(이하에 설명함). 이러한 방식으로, 통기구들(408, 410)은 배면 통기구들의 부분들이 차단되거나 그렇지 않으면 자신의 공기 흡입구가 한정되는 그러한 상황들에서 적절한 냉각 공기의 공급을 유지하는 것을 도울 수 있다.

통기구들(408, 410)은 또한 오디오 모듈(도시하지 않음)에 의해 생성되는 소리의 형태로 오디오 신호들을 출력하는 데 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 선택된 부분(예컨대, 부분들(412, 414))은 휴대용 컴퓨팅 디바이스(100)에 의해 오디오 표현의 질을 개선하도록 선택된 주파수 범위에서 소리를 출력하는 데 사용될 수 있다. 통기구들(408, 410)은 통기구들(408, 410)이 상부 케이스(106)의 제조 시에 외측으로부터 기계가공되고 내측으로부터 절단될 수 있는 일체형 지지 시스템의 부분일 수 있다. 통기구들(408, 410)의 기계가공의 부분으로서, 보강재 리브들은 통기 개구들(408, 410) 내에 배치되어 휴대용 컴퓨팅 디바이스(100)에 추가적인 구조 지지부를 제공할 수 있다.

또한, 트러스(truss)들(418)은, 통기구들(408, 410)의 카덴스(cadence) 및 크기를 정의하는 데 보조할 뿐만 아니라 구조 지지부를 부가할 수 있는 보강재 리브들과 조합 시에 통기구들(408, 410) 사이에 형성될 수 있다. 통기구들(408, 410)의 카덴스 및 크기는 휴대용 컴퓨팅 디바이스(100)으로부터 EMI의 형태로의 RF 에너지의 방출 뿐만 아니라 휴대용 컴퓨팅 디바이스(100) 내로의 공기 흐름을 제어하는 데 사용될 수 있다. 따라서, 보강재 리브들은 RF 에너지의 통과(passage)를 막는 크기를 갖는 구멍(aperture)을 생성하기 위해 통기구들(408, 410) 내에서 영역을 분리할 수 있다. 본 발명이 속한 기술분야에서 잘 알려진 바와 같이, 구멍의 크기는 구멍에 의해 "트래핑(trap)"될 수 있는 파장을 갖는 RF 에너지의 방출을 제한할 수 있다. 이 경우에, 통기구들(408 410)의 크기는 내부 컴포넌트들에 의해 방출된 RF 에너지의 상당한 부분이 휴대용 컴퓨팅 디바이스(100) 내에 트래핑될 수 있게 된다. 게다가, 상부 케이스(106)의 하향 표면에 통기구들(408, 410)을 배치함으로써, 내부 컴포넌트들을 외부 관찰자로부터 시야에서 제거하므로, 휴대용 컴퓨팅 디바이스(100)의 미적요소가 향상될 수 있다.

도 5는 설명된 실시예들에 따른 일체형 지지 시스템(700)을 도시한다. 구조적 일체성을 향상시키고, 구부러짐을 감소시키고, 낙하되는 것과 같은 자주 있지 않지만 잠재적인 손상 이벤트에 대한 저항성을 향상시키기 위하여, 상부 케이스(106)는 일체형 지지 시스템(700)을 포함하도록 제조될 수 있다. 일반적으로 말하면, 상부 케이스(106)는 각각이 다양한 스트레스의 양과 유형에 노출되도록 기대될 수 있는 다양한 구조적 구역(zone)들로 나뉠 수 있다. 예를 들어, 상부 케이스(106)는, 일체형 지지 시스템(700)을 형성하도록 바닥에서 천장까지의 배열 시에 함께 묶는 개별 구조물을 각각 가질 수 있는, 팜 레스트 구역(palm rest zone)(702), 터치패드 구역(704), 측면 통기구 구역(706), 배면 통기구 구역(708), 클러치 볼트 구역(710) 및 키보드 구역(712)으로 나뉠 수 있다. (일체형이라는 의미는 일체형 지지 시스템(700)을 형성하는 구조 요소들에 실질적인 틈이나 간극이 없는 것이라는 점에 주목해야 한다.) 예를 들어, 키보드 구역(712)은 키보드 구역(712)을 레이스트랙(racetrack)하는 키보드 지지 리브(714)를 포함할 수 있다. 키보드 지지 리브(714)는 구부러짐 또는 휨에 대한 실질적으로 증가된 저항성을 제공하도록 증대된 두께 "t"를 가질 수 있다(즉, t³에 대해 비례적임). 일체형 지지 시스템(700)의 다양한 구조 요소들을 상호연결시킴으로써, 특정 구역의 특정 지점에서 인가된 임의의 스트레스 또는 기타 하중이 상부 케이스(106) 내에 더욱 균일하게 분포됨으로써 상부 케이스(106)를 구부리거나 뒤틀리게 할 가능성이 줄어들 수 있다.

상부 케이스(106)의 주변에 대해 스트레스 분포를 제공하는 것에 더하여, 일체형 지지 시스템(700)의 구조 요소들은 "트램펄린(trampoline)" 효과라 칭해질 수 있는 것에 기인하여 구부러짐의 문제들을 제거하는 "십자형" 패턴으로 상부 케이스(106)를 걸쳐 형성될 수 있고, 이때 상부 케이스(106)의 중앙부는 (트램펄린의 라인을 따라) 에지 영역들이 구부러지는 것보다 더 구부러진다. 이러한 방식으로, 휴대용 컴퓨팅 디바이스(100)는, 내부 컴포넌트들이 십자형 지지부를 거의 갖지 않거나 십자형 지지부가 없는 하우징에 별개로 부착되는 종래의 휴대용 컴퓨팅 디바이스에 비하여 일체형 전체로서 물리적 충격 및 외부적으로 인가된 스트레스에 대응할 수 있다. 이러한 방식으로, 일체형 지지 시스템(700)의 형태로의 상부 케이스(106)의 프레이밍(framing)은 벽 간에, 에지 간에, 그리고 구조 부재 간에 흐를 수 있다.

도 6은 설명된 실시예에 따른 일체형 지지 시스템(700)과 다양한 구조 컴포넌트들 사이의 관계를 강조하는 상부 케이스(106)의 도면을 도시한다. 더욱 상세하게는, 도 6은 키보드(114) 및 터치패드(116)를 수용하는 데 사용되는 다양한 개구들을 예시하는 상부 케이스(106)의 내면도를 도시한다. 더욱 상세하게는, 키보드 개구들(722)은 관련 키 캡 조립체에 따른 크기 및 형상을 각각 가질 수 있다. 예를 들어, 개구(722-1)는 전원 버튼(118-1)을 수용하는 크기를 가질 수 있는 반면, 개구(722-2)는 스페이스 바를 수용하는 크기를 가질 수 있다. 키보드 개구(722)에 부가하여, 개구(724)는 터치패드(116)를 수용할 수 있다. 예를 들어, 터치패드(116)는 견부(shoulder)들(726)에서 상부 케이스(106)에 직접 부착될 수 있으며, 가요성 지지부(flex support)(727)는 가요성 커넥터에 지지부를 제공하는 데 사용될 수 있다. 게다가, 터치패드(116)와 연관된 돔 스위치는 지지 플레이트(728)에서 지지될 수 있다.

상부 케이스(106)는 (점선에 의해 도시된 바와 같은) 일체형 지지 시스템(700)이 내부 컴포넌트들에 지지부 뿐만 아니라 상부 케이스(106)에 대해 더욱 균일하게 하중을 분포시켜 국소화된 스트레스 지점들을 피하게 하는 메커니즘을 제공하는 데 사용될 수 있는 그러한 방식으로 제조될 수 있다. 이러한 방식으로, 상부 케이스(106)의 뒤틀림 또는 구부러짐의 가능성이 실질적으로 감소될 수 있다. 하중 분포를 제공하는 것과 함께, 일체형 지지 시스템(700)은 다양한 내부 컴포넌트들에 지지 지점 및 구조를 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 설명한 바와 같이, 보강재 리브들은, 통기구들(410(또는 408))의 근처에서 휴대용 컴퓨팅 디바이스(100)에 인가된 외부 하중이 일체형 지지 시스템(700)에 보강재 리브들에 의해 전달될 수 있는 그러한 방식으로 일체형 지지 시스템(700)으로 일체적으로 형성될 수 있다. 이러한 방식으로, 하중이 인가되는 지점으로부터 하중이 이격되어 나오며, 상부 케이스(106) 및 하부 케이스(104)에 대하여 더욱 균일하게 분포될 수 있게 됨으로써, 뒤틀림 및 구부러짐의 가능성이 감소된다.

일체형 지지 시스템(700)의 부분으로서, 자성 클램프 지지부(732)는 돌기(boss)들(736)로 체결구(406)를 삽입하고 고정하는 것을 가능하게 하는 상부 케이스(106) 및 하부 케이스(104)를 함께 자성적으로 부착하는 자석들을 지지하는 데 사용되는 자기 패드(734)에 지지 구조부를 제공할 수 있다. 예를 들어, 조립체 공정 시에, 상부 케이스(106) 및 하부 케이스(104)는 자기 패드(734)에 고정되는 자석들을 사용하여 우선 자성적으로 서로 부착된다. 자력은, (x,y)에서 충분한 "움직여봄(play)"이 돌기들(736) 내에 체결구(406)를 고정하여 더 용이하고 더 적시의 조립 공정을 제공할 수 있다는 것이다. 게다가, 중앙부 영역에서 상부 케이스(106) 및 하부 케이스(104)를 고정함으로써, 하부 케이스(104)의 구부러짐의 양은 현저하게 감소함으로써, 그것이 놓여있는 표면과 접촉하는 정도까지 하부 케이스(104)의 외부 표면이 구부러지는 "벨리 러브(belly rub)"를 방지한다. 다른 실장 특징부들은 오디오 잭 마운트(738), 마이크로폰 마운트(739) 및 상부 케이스(106)에 클러치 조립체(110)를 고정하는 클러치 조립체 지지 플레이트(740)를 포함할 수 있다.

자기 부착 플레이트(742)는 휴대용 컴퓨팅 디바이스(100)의 닫힌 구성에서 베이스부(102)에 덮개부(108)를 고정하기 위하여 덮개부(108) 내에 배치되는 자석들을 갖는 자기 회로를 형성하는 데 사용될 수 있다. 배면 통기 개구들(744)은 CPU, GPU 등과 같은 내부 컴포넌트들을 냉각하기 위하여 공기를 제공하는 데 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 좌우 통기 개구들(744-1)은 휴대용 컴퓨팅 디바이스(100)로부터 빠져나가도록 배출 공기를 지향시키는 데 사용될 수 있는 반면, 중앙 통기 개구들(744-2)은 휴대용 컴퓨팅 디바이스(100) 내로 더 차가운 흡입 공기를 지향시키는 데 사용될 수 있다. 통기 개구들(744)에 더하여, 통기 개구들(408, 410)은 다양한 내부 컴포넌트들의 적절한 냉각을 보장하기 위해 통기 개구들(744-2)이 부분적으로 또는 완전히 차단되는 상황에서 냉각 흡인 공기의 2차 소스(secondary source)로서 사용될 수 있다. 키보드 지지 리브(714)는 키보드 피처 플레이트뿐만 아니라 RF 에너지를 차단하는 데 사용되는 EMI 차폐부의 부분 및 키 패드들(118)을 조명하는 데 사용되는 광원으로부터 방사하는 부수적 광을 차단하는 데 사용되는 광 블록을 지지하는 데 사용될 수 있다.

터치패드(116)로 되돌아가면, 터치패드(116A)의 제1 실시예가 도 7에 예시된다. 예시된 바와 같이, 터치패드(116A)는 사용자가 그 위에 제스처를 입력함으로써 상호작용할 수 있는 외부 표면을 정의할 수 있는 커버(802A)를 포함할 수 있다. 커버(802A)는 일부 실시예에서 유리를 포함할 수 있다. 제스처들은 터치 센서(804A)에 의해 검출될 수 있는데, 이는 예시된 바와 같이 커버(802A)의 하부에 결합될 수 있다. 일부 실시예에서, 터치 센서(804A)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)와 같은 플라스틱 재료를 포함할 수 있다.

터치패드(116A)는 하나 이상의 터치 회로(808A) 및 커넥터(810A)를 그 위에 포함하는 인쇄 회로 기판(806)을 또한 포함할 수 있다. 터치 센서(804A)는 인쇄 회로 기판(806A)과 커버(802A) 사이에 위치설정될 수 있다. 인쇄 회로 기판(806A)은 터치 센서(804A)와 통신하여 인쇄 회로 기판이 그로부터 신호들을 수신하게 할 수 있다.

커버(802A)는 제1 단부(812A)에서 제2 단부(814A)까지 연장될 수 있다. 커버(802A)의 제1 단부(812A)는 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 상부 케이스(106)에 피벗식으로 결합될 수 있다. 특히, 실장 지점들(816A)은 상부 케이스(106)의 견부(726)에 결합하도록 구성되어 터치패드(116A)가 개구(724)에 수용되게 할 수 있다(예를 들어, 도 6 참조).

커버(802A)의 제1 단부(812A)가 상부 케이스(106)에 피벗식으로 결합될 수 있는 반면, 커버의 제2 단부(814A)는 케이스로부터 결합해제될 수 있다. 이에 따라, 커버(802A)의 제2 단부(814A)는 피벗될 수 있다. 이와 관련하여, 터치패드(116A)는 커버(802A)의 제2 단부(814A)에서 위치설정되는 돔 스위치(818A)(또는 스위치의 다른 실시예)를 더 포함할 수 있다. 돔 스위치(818A)는 터치 센서(804A)에 결합될 수 있다. 따라서, 커버(802A)의 제2 단부(814A)가 피벗됨에 따라, 돔 스위치(818A)는 활성화될 수 있다. 따라서, 사용자 입력들은 커버(802A)를 피벗하는 것에 의해 터치패드(116A)를 통해 또한 입력되어 돔 스위치(818A)를 작동시킬 수 있다.

그러나, 외부 케이스(106)로부터 결합해제되는 커버(802A)의 제2 단부(814A)에 기인하여, 제2 단부를 강화하고 지지하는 것이 바람직할 수 있다. 이와 관련하여, 보강재(820A)는 커버(802A)의 제2 단부(814A)에 결합되며, 터치 센서(804A)는 보강재와 커버 사이에 위치설정될 수 있다. 보강재(820A)는 알루미늄과 같은 금속, 또는 상대적으로 강성인 다른 재료를 포함할 수 있다.

보강재(820A)는 추가된 강성의 정도와 함께 커버의 제2 단부(814A)를 제공하도록 커버(802A)의 폭을 가로질러 연장될 수 있다. 이에 따라, 커버(802A)의 제2 단부(814A)가 눌러지는 경우, 그것의 측면 근방이 눌러지는 경우에도, 돔 스위치(818A)가 작동될 수 있다. 따라서, 보강재(820A)는 돔 스위치(818A)의 기능을 향상시킬 수 있다.

게다가, 보강재(820A)는 커버(802A)의 제2 단부(814A)를 지나 연장되는 하나 이상의 돌출부(822A)를 포함할 수 있다. 터치패드(116A)의 분해 개략도를 도시하는 도 8에 예시된 바와 같이, 돌출부(822A)는 그 안에 개구(724)에 근접한 외부 케이스(106)에 형성된 리세스들(748)에 체결되도록 구성될 수 있다. 따라서, 돌출부(822A)는 터치패드(116A)가 상부 케이스(106) 내의 개구(724)의 밖으로 연장되는 것을 방지할 수 있다. 도 7 및 도 8에 더 예시되는 바와 같이, 터치 센서(804A)는 커버(802A)의 제2 단부(814A)를 지나고 돌출부들(822A)을 지나서 연장되어, 커버와 상부 케이스(106) 사이의 간극(824A)이 숨겨지도록 할 수 있다. 이에 관하여, 터치 센서(804A)는 흑색과 같은 상대적으로 어두운 색상으로 형성될 수 있으며, 이는 간극(824A)과 개인용 컴퓨팅 디바이스(100) 내의 기타 컴포넌트들을 숨긴다.

도 8에 더 예시되는 바와 같이, 일부 실시예에서, 배킹 플레이트(backing plate)(750)는 터치패드(116A) 아래에 위치설정될 수 있다. 배킹 플레이트(750)는 대용량 저장 장치(754)(예컨대, 하드 드라이브 또는 솔리드 스테이트 메모리)가 위치설정되어 있는 구획의 일부분을 형성할 수 있는 평탄면(752)을 형성하도록 구성될 수 있다. 이에 관하여, 배킹 플레이트(750)의 평탄면(752)은 대용량 기억 디바이스(754)에 결합되는 탄성 재료에 인접할 수 있다.

도 9 및 도 10은 터치패드(116B)의 대안적인 실시예를 예시한다. 도 7 및 도 8에 예시된 터치패드(116A)의 컴포넌트들에 유사한 도 9 및 도 10에 예시된 터치패드(116B)의 컴포넌트들은 동일한 도면 부호에 의해 참조된다. 간략성을 위해, 동일한 컴포넌트들은 상세하게 설명하지 않을 것이다.

그러나, 터치패드(116B)는 전술한 실시예와 상이한 소정 컴포넌트들을 포함한다. 이와 관련하여, 터치패드(116B)는 별도의 보강재를 포함하지 않는다. 오히려, 인쇄 회로 기판(806B)은 커버(802B)의 제1 단부(812B)로부터 제2 단부(814B)까지 재위치설정된다. 따라서, 인쇄 회로 기판(806B) 자체가 커버(802B)의 제2 단부(814B)를 지지하도록 구성되는 보강재로서 기능할 수 있다. 이와 관련하여, 인쇄 회로 기판(806B)은 또한 커버(802B)의 제2 단부(814B)를 지나 연장되는 하나 이상의 돌출부(822B)를 정의할 수 있으며, 이는 상부 케이스(106)의 리세스들(748)과 체결되도록 구성된다. 또한, 터치 회로(808B) 및 커넥터(810B)에 부가하여, 돔 스위치(818B)는 인쇄 회로 기판(806B)에 결합될 수 있다.

터치패드(116B)에 채용되는 바와 같은 인쇄 회로 기판(806B)과 돔 스위치(818B) 사이의 결합은 터치패드(116A)에 채용되는 바와 같은 돔 스위치(818A)와 터치 센서(816A) 사이의 결합보다 상대적으로 더 안정적일 수 있다. 또한, 돔 스위치(818B)를 인쇄 회로 기판(806B)에 부착함으로써 터치패드(116B)의 조립을 단순화할 수 있다. 또한, 별도의 보강재의 필요성을 제거함으로써, 터치패드(116B)는 단순화될 수 있다. 따라서, 도 9 및 도 10에 예시된 터치패드(116B)의 실시예는 일부 실시예에서 바람직할 수 있다.

터치패드를 조립하기 위한 관련 방법이 또한 제공된다. 도 11에 예시된 바와 같이, 방법은, 공정(900)에서 제1 단부에서 제2 단부로 연장되는 커버를 제공하는 단계, 터치 센서를 제공하는 단계, 및 인쇄 회로 기판을 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 방법은, 공정(902)에서 인쇄 회로 기판을 커버의 제2 단부에 결합하여 커버의 제2 단부를 지지하는 단계를 더 포함할 수 있다. 게다가, 방법은, 공정(904)에서 인쇄 회로 기판을 터치 센서에 연결하는 단계를 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, 방법은 또한 케이스로부터 결합해제된 제2 단부를 갖는 휴대용 컴퓨팅 디바이스의 케이스에 커버의 제1 단부를 피벗식으로 결합하는 것을 포함할 수 있다. 또한, 방법은 인쇄 회로 기판에 스위치를 결합시키는 것을 포함할 수 있으며, 이때 스위치는 제1 단부에 대해 커버를 피벗함에 따라 작동하도록 구성된다. 방법은 또한 커버의 제1 단부에서 인쇄 회로 기판에 의해 정의된 하나 이상의 돌출부를 지나 터치 센서를 연장시킴으로써 커버와 케이스 사이의 간극을 숨기는 것을 포함할 수 있다.

이제 디스플레이(120)로 돌아가면, 도 12는 도 2의 선(12/14 - 12/14)을 따르는 휴대용 컴퓨팅 디바이스를 통한 뷰의 제1 실시예를 예시한다. 예시된 바와 같이, 베이스부(102)는 상부 케이스(106)와 하부 케이스(104) 사이에 위치설정된 다수의 내부 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 중앙 처리 유닛(756), 히트 파이프(758) 및 열 교환기(760)가 그 안에 위치설정될 수 있다.

또한, 덮개부(108)는 상기 설명한 바와 같이 디스플레이(120)와 배면 커버(122)를 포함할 수 있다. 디스플레이(120)는 유리 패널(1202), 디스플레이 패널(1204)(예컨대, 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(TFT-LCD) 패널), 하나 이상의 필름(1206)(예컨대, 확산기(diffuser)를 포함함), 도광판(1208) 및 광 반사기(1210)를 포함하는 다양한 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 발광 다이오드(LED) 어레이(812)는 도광판(1208)을 조명할 수 있다. LED 어레이(1212)는 덮개부(108)의 배면 커버(122)에 실장되는 보강재(1213)에 실장될 수 있다.

추가적인 내부 컴포넌트들은 클러치 커버(1214) 내에 하우징일 수 있다. 예를 들어, 그 안에 안테나 조립체(2100)가 포함될 수 있다. 게다가, 도 12에 예시된 실시예에서, 인쇄 회로 기판(1220A)에 실장되고 그와 통신하는 드라이버 IC(1218A)는 클러치 커버(1214)에 포함되고 가요성 커넥터(1222A)를 통해 디스플레이 패널(1204)에 연결될 수 있다.

도 12에 관련하여 전술한 디스플레이(120)에 관련된 소정 컴포넌트들이 도 13에 개략적으로 예시된다. 예시된 바와 같이, 상기 설명한 실시예는 드라이버 IC(1218A) 및 인쇄 회로 기판(1220A)을 원격으로 위치시키므로, 이는 디스플레이 패널(1204)에 연결시키기 위해 가요성 커넥터(1222A)의 사용을 필요로 할 수 있다. 게다가, 별도의 보강재(1213)는 LED 어레이(1212)를 실장할 필요가 있을 수 있다. 또한, 도 13에 예시된 바와 같이, 가요성 커넥터(1224)는 또한 LED 어레이(1212)에 전원을 연결하기 위해 요구될 수 있다.

도 14는 개인용 컴퓨팅 디바이스 내의 공간을 더욱 효율적으로 사용하고 전술한 단점을 극복하도록 구성되는 내부 컴포넌트들의 대안적인 실시예를 예시한다. 도 14에 예시된 컴포넌트들은 일부를 제외하고는 도 12에 예시된 컴포넌트들과 실질적으로 동일하다. 이와 관련하여, 드라이버 IC(1218B), 디스플레이 드라이버를 위한 인쇄 회로 기판(1220B), 및 가요성 커넥터(1222B)(이는 후술하는 바와 같이 선택사항임)는 대안적인 위치에 위치설정되고 상이하게 배열될 수 있다.

더욱 상세하게는, 도 15에 개략적으로 예시된 바와 같이, LED 어레이(1212)는 드라이버 IC(1218B)를 위한 인쇄 회로 기판(1220B)에 실장되고 그와 통신할 수 있다. 따라서, LED 어레이(1212)는 도광판(1208)의 단부에 근접하게 지지 및 위치설정될 수 있다. 드라이버 IC(1218B)는 또한 인쇄 회로 기판(1220B)에 실장되고 그와 통신할 수 있다. 따라서, LED 어레이(1212)를 위한 별도의 보강재의 사용이 필요하지 않을 수 있다. 게다가, 인쇄 회로 기판(1220B)은 도광판(1208)과 디스플레이 패널(1204) 사이에 적어도 부분적으로 위치설정될 수 있어, 그것들 사이의 공간이 효율적으로 채용될 수 있다. 그에 의해, 디스플레이(120)의 너비는 그것의 에지들에서 감소될 수 있다.

일부 실시예에서, 디스플레이 패널(1204)은 가요성 커넥터(1222B)에 의해 인쇄 회로 기판(1220B)에 연결될 수 있다. 그러나, 디스플레이 패널(1204)에 대하여 인쇄 회로 기판(1220B)을 배치함으로써, 다른 실시예에서, 디스플레이 패널은 가요성 커넥터(1222B)를 사용하지 않고 인쇄 회로 기판에 직접 연결될 수 있다. 또한, LED 어레이(1212)는 인쇄 회로 기판(1220B)에 직접 실장되므로, LED 어레이를 위한 가요성 커넥터가 필요하지 않을 수 있다. 따라서, 디스플레이(120)는 또한 이 점에 있어서 단순화될 수 있다. 따라서, 도 14 및 도 15에 예시된 디스플레이(120)의 실시예는 개인용 컴퓨팅 디바이스의 다수의 내부 컴포넌트들을 감소시키고 그 안의 이용가능한 공간의 사용을 더욱 효율적으로 할 수 있다.

관련 방법이 또한 제공된다. 도 16에 예시된 바와 같이, 방법은, 공정(900)에서 인쇄 회로 기판, 디스플레이 드라이버 및 발광 다이오드를 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 게다가, 방법은, 공정(902)에서 인쇄 회로 기판에 디스플레이 드라이버 및 발광 다이오드를 실장하는 것을 포함하여, 디스플레이 드라이버 및 발광 다이오드가 그것과 통신할 수 있다. 방법은 또한 도광판 및 디스플레이 패널을 제공하는 것, 및 도광판과 디스플레이 패널 사이에 적어도 부분적으로 인쇄 회로 기판을 위치설정하는 것을 포함할 수 있다. 방법은 가요성 커넥터를 이용하여 인쇄 회로 기판에 디스플레이 패널을 연결하는 것을 추가로 포함할 수 있다. 대안적으로, 방법은 인쇄 회로 기판에 디스플레이 패널을 직접 연결하는 것(예컨대, 이방성 도전 필름(ACF) 접합을 통해)을 포함할 수 있다. 게다가, 방법은 도광판의 단부에 근접하게 발광 다이오드를 위치설정하는 것을 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, PCB와 다른 객체 사이에서의 간격(spacing)은 미리 결정된 거리를 유지시켜야만 한다. 종래의 스탠드오프가 사용될 수 있지만, 종래의 스탠드오프를 부착하는 것은 많은 수고가 필요할 수 있으며 PCB에 뚫리는 하나 이상의 홀을 필요로 할 수 있다. 제조를 용이하게 하고 PCB 제조 비용을 줄이기 위하여, 납땜가능 스탠드오프가 사용될 수 있다.

도 17a 및 도 17b는 본 개시 내용의 일 실시예에 따른, 납땜가능 스탠드오프의 도면이다. 도 17a는 금속 코어(1700)를 도시한다. 금속 코어(1700)의 전체 뷰(1704)가 단면(1706)과 함께 도시된다. 금속 코어(1700)는 리플로우 공정과 같은 종래의 납땜 공정을 이용하여, PCB와 같은 기판에 납땜될 수 있다. 금속 코어(1700)는 로킹 표면(locking surface)을 제공하도록 측면들을 따라 배치된 맞물림 특징부(interlock feature)들(1705)을 포함할 수 있다. 도 17b는 금속 코어(1700) 및 고무 캡(1730)을 포함하는 납땜가능 스탠드오프(1720)를 도시한다. 납땜가능 스탠드오프(1720)의 전체 뷰(1724) 및 단면(1726)이 도시되어 있다. 일 실시예에서, 고무 캡(1730)이 금속 코어(1700) 상에 가압될 수 있으며, 맞물림 특징부들(1702)을 체결할 수 있다. 일 실시예에서, 고무 캡은 고무, 압축 성형된 고무, 합성 고무 또는 납땜에 관련된 온도에 대한 노출을 견딜 수 있는 다른 유연성 재료(compliant material)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 리플로우 납땜 온도가 대략 270℃이면, 이어서 고무 캡(1730)의 재료는 적어도 270℃의 노출을 견딜 수 있어야 한다. 조립된 스탠드오프는 종래의 납땜 방법을 이용하여 PCB에 납땜될 수 있다. 일반적으로, 금속 코어(1700)에 따르는 크기를 갖는 랜드 패턴(land pattern)이 PCB 상에 제공될 수 있다. 스탠드오프(1720)는 PCB와 다른 PCB, 기계적 조립체 또는 다른 컴포넌트와 같은 임의의 다른 객체 사이에 간격 조절을 제공할 수 있다. 고무 캡(1730)은, 특히 예를 들어 개인용 컴퓨팅 디바이스(100)에 충격이 인가될 수 있을 때 PCB와 임의의 다른 객체 사이에 컴플라이언스(compliance)를 제공할 수 있다.

도 18a 및 도 18b는 본 개시 내용의 일 실시예에 따른, 납땜가능 나사형 스탠드오프의 도면이다. 도 18a는 전체 뷰(1804)와 단면 뷰(1806)에서의 금속 코어(1800)를 도시한다. 금속 코어(1800)는 종래의 납땜 공정을 이용하여 PCB에 납땜될 수 있다. 금속 코어(1800)는 맞물림 특징부들(1802)을 포함할 수 있다. 금속 코어(1800)는 나사와 같은 체결구를 수용하도록 구성될 수 있는 나사형 홀(1810)을 포함할 수 있다.

도 18b는 납땜가능 나사형 스탠드오프(1820)를 전체 뷰(1824)와 단면(1826)으로 도시한다. 납땜가능 나사형 스탠드오프(1820)는 금속 코어(1800)와 고무 외부 슬리브(1830)를 포함할 수 있다. 고무 외부 슬리브(1830)가 금속 코어(1800) 상에 가압될 수 있으며, 맞물림 특징부들(1802)을 체결할 수 있다. 고무 외부 슬리브(1830)는 금속 코어(1800)에 장식용 커버를 제공할 뿐만 아니라 유연한 슬리브를 제공할 수 있다. 고무 외부 슬리브(1830)를 위해 선택된 재료는 일반적인 납땜 온도에 내성이 있어야 한다. 납땜가능 나사형 스탠드오프(1820)는 PCB에 납땜되며 추가의 PCB 또는 다른 컴포넌트들을 위한 나사형 앵커 지점(threaded anchor point)들을 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 금속 코어(1800)는 납땜 공정을 용이하게 하도록 고무 외부 슬리브(1830)를 넘어 적어도 0.4mm 연장될 수 있다.

도 19a 및 도 19b는 본 개시 내용의 일 실시예에 따른 납땜가능 스탠드오프의 다른 실시예의 도면이다. 도 19a는 금속 코어(1900)를 전체 뷰(1904)와 단면 뷰(1906)로 도시한다. 금속 코어(1900)는 상부 및 하부 표면들에 대하여 대칭이 되어, 표면들 하나 또는 둘 모두가 PCB에 납땜될 수 있게 된다. 금속 코어(1900)는 맞물림 특징부들(1902)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 금속 코어(1900)는 체결구를 수용하도록 구성되는 나사형 홀(1910)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 홀(1910)은 평활하며 나사산이 없을 수 있다.

도 19b는 납땜가능 스탠드오프(1920)를 전체 뷰(1924)와 단면(1926)으로 도시한다. 납땜가능 스탠드오프(1920)는 금속 코어(1900)와 고무 외부 슬리브(1930)를 포함할 수 있다. 고무 외부 슬리브(1930)가 금속 코어(1900) 상에 가압될 수 있으며, 맞물림 특징부들(1902)을 체결할 수 있다. 고무 외부 슬리브(1830)는 금속 코어(1900)에 장식용 커버를 제공할 뿐만 아니라 유연한 슬리브를 제공할 수 있다. 고무 외부 슬리브(1930)를 위해 선택된 재료는 통상적인 납땜 온도에 내성이 있어야 한다. 납땜가능 스탠드오프(1920)는 PCB에 납땜되며 추가의 PCB 또는 다른 컴포넌트들에 나사형 앵커 지점을 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 금속 코어(1900)는 납땜 공정을 용이하게 하도록 고무 외부 슬리브(1930)를 넘어 적어도 0.4mm 연장될 수 있다.

도 20a 및 도 20b는 납땜가능 스탠드오프의 또 다른 실시예의 도면이다. 도 20a는 금속 코어(2000)를 전체 뷰(2004)와 단면(2006)으로 도시한다. 금속 코어(2000)는 금속 코어(2000)의 중심에 배치되는 나사형 홀(2010)을 포함할 수 있다. 금속 코어는 또한 그루브(2002)를 포함할 수 있다. 금속 코어(2000)는 나사형 앵커 지점을 제공하기 위해 PCB와 같은 기판에 납땜될 수 있다. 도 20b는 납땜가능 스탠드오프(2020)를 전체 뷰(2024)와 단면(2026)으로 도시한다. 플라스틱 외부 슬리브(2030)는 금속 코어(2000)가 납땜 공정을 겪은 후에 금속 코어(2000) 위에 가압될 수 있다. 플라스틱 외부 슬리브(2030)는 납땜에 관련된 상대적으로 높은 온도를 견뎌야할 필요가 없으므로, 플라스틱 외부 슬리브(2030)를 위한 재료 선택은 도 17a와 도 17b, 도 18a와 도 18b, 및 도 19a와 도 19b에 설명된 고무 커버를 위한 재료 선택에 비해 제한이 적을 수 있다. 도 20b는 또한 나사형 홀(2010)에 체결되는 체결구(2035)를 도시한다.

휴대용 컴퓨팅 디바이스(100)는 무선 액세스 포인트들을 이용하여 데이터를 무선으로 전송하도록 구성되는 내부 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 통상적으로 무선 액세스 포인트들과 접속하는 데 하나 이상의 안테나가 사용된다. 일 실시예에서, 하나 이상의 안테나는 클러치 조립체(110)의 영역 근처에서 장식용 벽(404)에 의해 숨겨질 수 있다.

도 21은 본 개시 내용의 일 실시예에 따른 안테나 조립체(2100)를 예시한다. 안테나 조립체(2100)는 안테나 어레이(2102) 및 차폐부(2106)를 포함할 수 있다. 안테나 어레이(2102)는 무선 액세스 포인트들과 같은 다른 무선 디바이스들 또는 다른 휴대용 컴퓨팅 디바이스들 조차와도 통신하기 위한 하나 이상의 안테나를 지지하도록 구성될 수 있다. 둘 이상의 안테나는 다이버시티(diversity) 또는 다중 입력 다중 출력(MIMO) 기술들을 통해 무선 통신을 향상시키는 데 사용될 수 있다. 안테나 어레이(2102)는 폴리머, 플라스틱 또는 임의의 다른 기술적으로 실현가능한 라디오 주파수 투과 재료로 형성될 수 있는 지지 구조물(2110)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 안테나 소자(2104)는 지지 구조물(2110) 상에 배치될 수 있다. 안테나 소자들(2104)은 구동 소자들 또는 도파기(director)들 또는 반사기들과 같은 비구동 소자들일 수 있다. 일 실시예에서, 지지 구조물(2110)은 제1 방사 패턴을 갖는 제1 안테나 및 제2 방사 패턴을 갖는 제2 안테나를 포함할 수 있다.

차폐부(2106)는 안테나 어레이(2102)에 결합될 수 있다. 차폐부(2106)는 강철 또는 알루미늄과 같은 전도성 재료로 형성될 수 있거나, 전도성 코팅 또는 페인트들을 이용해 전도성이 되는 비전도성 재료로 형성될 수 있다. 차폐부(2106)가 안테나 어레이(2102)에 결합될 때, 차폐부(2106)는 안테나 소자(2104)를 위한 접지면으로서 동작할 수 있다. 차폐부(2106)는 전도성 면과 체결하고 그와 전기 접촉을 만들도록 구성될 수 있는 하나 이상의 접점(2108)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 접점들(2108)은 휴대용 컴퓨팅 디바이스(100)의 덮개부(108)의 배면 커버(122)와 체결될 수 있다. 차폐부(2106)는 접점들(2108)을 통해 접지에 결합될 때, 차폐부(2106)는 또한 접지될 수 있으며 전자기 간섭(EMI) 방출에 대한 회로 소자의 민감도를 감소시킬 수 있는 EMI 차폐부로서 동작할 수 있다. 일 실시예에서, 차폐부(2106)가 접지될 때, 차폐부(2106)는 근처에 있을 수 있는 EMI 소스들로부터 안테나 어레이(2102)를 보호할 수 있다.

도 22는 본 개시 내용의 실시예에 따른, 배면 커버(122)에 결합되는 안테나 조립체를 도시한다. 배면 커버(122)는 알루미늄과 같은 전도성 재료로 형성될 수 있으며 양극산화 층(anodization layer)과 같은 보호 코팅을 가질 수 있다. 배면 커버(122)는 접점들(2108)을 수용하도록 구성될 수 있는 에지(2202)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 에지(2202)는 접점들(2108)을 수용하기 이전에 제거되는 보호 코팅을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 접점들(2108)은 미리 결정된 양 만큼 이격될 수 있다. 예를 들어, 접점들(2108)은 12mm만큼 이격될 수 있다.

도 23a는 도 22로부터의 단면(A ― A)(2300)을 도시한다. 단면(A ― A)은 배면 커버(122)의 하나의 영역에서의 안테나 조립체(2100)의 차폐부(2106)와 에지(2202) 사이의 관계를 도시한다. 이러한 관점에서, 드라이버 IC(1218A)는 배면 커버(122) 및 안테나 조립체(2100)에 관하여 도시된다. 장식용 벽(404)은 드라이버 보드(818A) 및 안테나 조립체(2100)를 둘러싸는 것이 또한 예시된다. 접점(2108)은 배면 커버(122)의 에지(2202)와 체결되는 것이 도시된다. 배면 커버(122)가 접지될 때, 이어서 차폐부(2106)도 접지에 결합된다.

도 23b는 도 22로부터의 단면(B―B)(2310)을 도시한다. 배면 커버(122) 및 에지(2202)는 차폐부(2106)로부터의 접점(2108)에 관하여 도시된다. 이 관점은 특히 접점(2108)이 에지(2202)의 제2 표면을 체결할 수 있는 것을 예시한다. 에지(2202)의 대향 표면들을 체결함으로써, 차폐부(2106)는 에지(2202)에 적어도 부분적으로 기계적으로 부착되도록 구성될 수 있다.

도 24는 나사, 리벳(rivet) 등과 같은 다수의 체결구(2402)에 의해 상부 케이스(106)에 고정되는 키보드 모듈을 지지하고 동봉하는 데 사용될 수 있는 피처 플레이트(2400)를 예시한다. 그러나, 그 안의 다양한 내부 컴포넌트들을 동봉하기 위하여 다중 리벳(2402)에 의해 상부 케이스(106)에 리벳되는 피처 플레이트(2400)를 갖게 함으로써, 다양한 이점들이 실현될 수 있다. 예를 들어, 상부 케이스(106) 및 강철 피처 플레이트(2400)의 조합은 패러데이 상자형 차폐부의 형태를 취할 수 있는 효과적인 EMI 차폐부(하기에 더욱 상세하게 도시하고 설명됨)를 생성하게 할 수 있다. 이러한 EMI 차폐 효과는 리벳(2402)에 의해 함께 유지되는 다수의 체결 지점의 사용에 의해 향상되며, 이는 나사 또는 볼트형 배열과 같은 더 적은 수의 체결 지점들이 사용될 때보다 키보드의 내부 컴포넌트들을 더 잘 밀봉하는 경향이 있다. 이어서 이러한 EMI 차폐부는 프로세서 또는 디바이스에 있을 수 있는 임의의 안테나와 같은 컴퓨팅 디바이스 내의 다양한 다른 컴포넌트들로부터의 EMI 감지 시에 키보드를 효과적으로 격리한다.

다른 이점으로서, 나사, 볼트 등과 같은 다른 유형의 체결 컴포넌트들 보다 리벳을 사용하면 상부 케이스(106)를 통해 연장되는 체결 컴포넌트들이 필요없게 된다. 이는 또한 제조 리벳팅 공정이 유사한 나사 공정(screwing process) 또는 볼트 공정(bolting process)보다 현저하게 빠를 수 있는 이점이 있으며, 리벳팅되는 컴포넌트의 반대 측이 상기 설명한 것과 같은 일부 경우에서 액세스될 필요가 없다. 나사 대신에 리벳을 사용함으로써 실현될 수 있는 다른 이점은 전체 조립체가 더 얇아질 수 있다는 것이며, 특히 공간을 차지할 수 있는 나사형 구조물 또는 컴포넌트들을 수용할 필요가 없기 때문이다.

나사보다 리벳을 사용하는 것은 비용을 절약할 수 있는 더 단순한 제조 공정을 이끌 수 있고, 더 빠르고, 더 많은 체결 지점들의 사용을 또한 초래할 수 있으며, 이는 결국 더욱 신뢰있게 함께 체결되는 컴포넌트들에서의 더 큰 일체성을 이끌 수 있다. 함께 리벳팅된 상부 케이스, 키보드 및 피처 플레이트 조립체의 전체적인 느낌은, 컴포넌트들의 조합이 전체 조립체로서 더 강성이고, 더 안정적이며 더 서로 부착되는 경향이 있으므로 나사보다는 리벳을 사용함으로써 또한 향상된다.

따라서, 도 25는 키보드 지지 리브(714)와, EMI 차폐부 및 광 트래핑 둘 모두에 기준 데이텀을 어떻게 제공할 수 있는지 사이의 관계를 예시하는 도 24에 도시된 단면(C ― C)을 도시한다. 또한, 키보드 지지 리브(714)는 구부러짐 또는 휨에 대한 실질적으로 증가된 저항성을 제공하도록 증대된 두께 "t"를 가질 수 있다(즉, t³에 대해 비례적임). 키보드 조립체(2500)는 벽(2550) 내에 배치되는 키 캡(도시하지 않음)을 포함할 수 있다. 키보드 돔 시트(2504)는 키 캡(118)에서의 물리적 키 가압을 키보드 멤브레인(2506)에서 수용될 수 있는 전기적 스위칭 이벤트로 전환하는 데 사용될 수 있다. 키보드 피처 플레이트(2400)는 강철과 같은 금속으로 형성될 수 있다. 상기 설명된 실시예에서, 키보드 피처 플레이트(2400)는 키보드 멤브레인(2506), 키보드 돔 시트(2504), 및 키 캡(118)의 미리 선택된 조명된 부분들에 따른 LGP(1208)로부터의 광을 마스킹하는 제1 표면(2512)과 접촉하는 마스크(2510)를 지지하는 데 사용될 수 있다. LGP(1208)로부터의 광은 LED(1212)와 같은 개별 광원들에 의해 제공된다. 일 실시예에서, LED(1212)는 제1 표면(2512)에서 키 캡(118)에 제공되는 광의 양을 최대화하도록 할 수 있으며, 반사층(2516)은 LGP(1208)의 제2 표면(2518) 상에 배치될 수 있다. 반사층(2516)은, 키보드 피처 플레이트(2400)와의 조합 시 LED(1212)로부터의 과잉 광(excess light)을 트래핑할 뿐만 아니라 키보드 멤브레인(1006)에 의해 생성되는 어떤 EMI를 트래핑하는 데 아주 적합한 인클로저를 형성할 수 있는 금속 포일(metallic foil)일 수 있다. 도시된 바와 같이, 키보드 지지 리브(714)는 반사층(2516)을 위한 기준 데이텀으로서 동작할 수 있다. 이러한 방식으로, 피처 플레이트(2400) 및 반사층(1016)은 함께 과잉 광 및 EM 방사가 나가지 못하도록 LGP(1208)를 완전히 밀봉할 수 있다. LED(1212)는 드라이버 보드(2520) 상에 배치될 수 있으며, 드라이버 보드(2520)에 실질적으로 평행한 광을 방출할 수 있다. 일 실시예에서, LED(1212)는 LGP(1208)의 하나의 에지 안으로 광을 방출할 수 있다. 드라이버 보드(2520)는 인쇄 회로 기판, 가요성 회로 기판, 강성 가요성 기판 또는 임의의 기타 실현가능한 기판일 수 있다. 드라이버 보드(2520)는 LED(1212)를 실장하기 위한 기판을 제공할 수 있으며, LED(2505)에 전력을 보낼 수 있다. 일부 실시예에서, 도광판(1208)은 광을 더욱 균일하게 분포시키기 위해 광 분포를 조절하도록 구성될 수 있다. 일반적으로 광원들에 더 가까운 키 캡들과 같은 요소들은 광원들로부터 더 이격된 요소들보다 더 밝게 나타날 수 있다. 이러한 결점을 해결하기 위하여, LGP(1208)는 각 키 캡에서 나타나는 광의 양을 조절하도록 구성된다. 일 실시예에서, LGP(1208)는 미리 결정된 위치들에서 덜 효율적이 될 수 있다.

도 26은 키보드 조립체(2500)의 다른 뷰이다. 이 뷰는 키보드 조립체(2500)의 하나의 에지를 따르는 LED(1212) 배치를 강조한다. 일 실시예에서, 조립체(2500)의 하나의 에지를 따라 LED(1212)를 배열하는 것은 키 캡들(118)에 광을 더욱 균일하게 분포시킬 수 있는 LGP(1208)으로 더 균일한 광 분포를 제공할 수 있다. 게다가, LED(1212)로부터의 광이 키보드 조립체(2500)의 상대적으로 더 짧은 축을 따라 전파되므로, 거리에 관련 있는 광 손실이 감소된다. 또한 하나의 에지를 따르는 LED(1212) 배치는 전계(field)를 이용하여 배치되는 LED에 의해 야기되는 셀프 섀도잉 효과(self shadowing effects)를 감소시킬 수 있다.

도 27a 및 도 27b는 카메라 조립체(2700)의 도면이다. 카메라 조립체는 도 1에 도시된 이미지 캡처 디바이스(126)의 일부분일 수 있다. 도 27a는 보강재(2710), 이미지 센서(2712) 및 하나 이상의 렌즈(2714)를 포함할 수 있는 카메라 조립체(2700)의 측면도를 도시한다. 보강재(2710)는 상대적으로 얇으면서도 강성이여서 이미지 센서(2712)를 지지 및 보호할 수 있다. 일 실시예에서, 보강재(2710)는 알루미늄과 같은 금속일 수 있으나, 강화된 플라스틱, 유리 섬유 또는 유사한 재료 특성을 갖는 기타 재료들과 같은 다른 재료가 사용될 수 있다. 도시된 바와 같이, 보강재(2710)는 이미지 센서(2712)에 실장 표면을 제공하면서, 압력과 같은 외부 힘으로부터 이미지 센서(2712)의 적어도 한 측에서 또한 보호할 수 있다. 게다가, 센서(2712)는 보강재(2710)의 강도에 따라 경화될 수 있다. 보강재(2710)는 이미지 센서(2712)를 수용할 수 있는 포켓(2720)을 또한 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 이미지 센서(2712)는 글루(glue) 또는 압력 감응형 접착제와 같은 접착제를 이용하여 보강재(2710)에 부착될 수 있다. 회로 기판(2740)은 보강재(2710) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 회로 기판(2740)은 가요성 회로 기판일 수 있다. 다른 실시예에서, 회로 기판(2740)은 강성-가요성 기판, 강성 기판 또는 임의의 다른 기술적으로 실현가능한 기판일 수 있다. 회로 기판(2740)은 디스플레이 밝기를 제어하는 데 사용될 수 있는 주변환경(국지적 및/또는 주변) 광 레벨을 검출할 수 있는 광 센서(2718)를 또한 지지할 수 있다. 회로 기판(2740)은 또한 LED(2712)를 지지할 수 있다. LED(2712)는 이미지 센서 작동 또는 상태를 나타내는 데 사용될 수 있다. 본딩 와이어(2716)는 이미지 센서로부터의 데이터를 처리하기 위해 이미지 센서(2712)로부터 회로로 회로 기판(2740)을 통해 신호들을 결합할 수 있다. 일 실시예에서, 본딩 와이어(2716)는 이러한 신호들을 수신하고 USB 데이터로서 이미지 데이터를 인코딩할 수 있는 처리 회로에 이미지 센서 데이터를 결합할 수 있다. 도 27b는 카메라 조립체(2700)의 일 실시예의 평면도를 도시한다.

도 28은 본 개시 내용의 일 실시예에 따른, 전기-기계 맞물림 조립체(2800)의 도면이다. 전기-기계 맞물림(이하, 맞물림이라 칭해짐)은 휴대용 컴퓨팅 디바이스(100) 내에 둘 이상의 PCB를 유리하게 결합하면서 동시에 전기 회로 내의 전류 흐름을 제어할 수 있다. 맞물림 조립체(2800)는 제1 PCB(2812) 및 제2 PCB(2802)를 포함한다. 제2 PCB는 간극(도면에 도시되지 않음)에 의해 이격된 제1 전도체(2806) 및 제2 전도체(2804)를 포함할 수 있다. 맞물림 조립체(2800)는 로킹 브래킷(2814) 및 체결구(2818)를 또한 포함할 수 있다.

체결구(2818)가 제1 PCB(2812)를 제2 PCB(2802)에 결합하는 데 사용될 때, 체결구(2818)의 편평한 표면(2816)은 제1 전도체(2806)를 제2 전도체(2804)에 접촉시켜 전기적으로 결합시킬 수 있다. 일 실시예에서, 제1 전도체(2806) 및 제2 전도체(2804)는 편평한 표면(2816)에 대응하는 PCB 랜드 패턴일 수 있다. 제1 전도체(2806) 및 제2 전도체(2804)는 구리, 주석도금된 구리, 또는 임의의 다른 기술적으로 실현가능한 전도성 재료일 수 있다. 일 실시예에서, 배터리 전압은 회로(2808)를 통해 제1 전도체(2806)에 결합될 수 있다. 이 실시예에서, 체결구(2818)는 배터리 연결해제 스위치로서 동작하며, 그렇지 않으면 배터리를 연결해제할 때 발생할 수 있는 기계적 또는 장식적 손상을 방지할 수 있다.

도 29는 본 개시 내용의 일 실시예에 따른 전도성 탄성중합체의 일 실시예의 도면(2900)이다. 일 실시예에서, 전도성 탄성중합체는 은 함유 실리콘으로 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 전도성 탄성중합체는, 스티렌, 니트릴, 네오프렌, 또는 추가의 은, 구리, 알루미늄 또는 임의의 다른 기술적으로 실현가능한 재료로 전도성이 될 수 있는 다른 유연성 재료로 형성될 수 있다. 전도성 탄성중합체를 형성하는 선택된 재료들은 가압될 때 적어도 부분적으로 변형을 일으킬 수 있는 단단하지만 유연성인 탄성중합체를 제공한다.

휴대용 컴퓨팅 디바이스(100)는, 제약이 없다면 이웃한 전기 디바이스들에 지나친 간섭을 야기할 수 있는 전기 노이즈의 많은 소스를 포함할 수 있다. 도 29의 예시적인 실시예에서, 히트 파이프(758)는 휴대용 컴퓨팅 디바이스(100) 내의 소스들로부터 수신된 EMI 방사를 가질 수 있다. 체결구(2902)는 결국 상부 케이스(106)(도시되지 않음)에 결합될 수 있는 고정구(2904)에 히트 파이프(758)를 기계적으로 앵커링하는 데 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 전도성 탄성 중합체(2906)는 체결구(2902)에 부착될 수 있다. 체결구(2902)는 또한 광택 니켈(bright nickel), 크롬 등과 같은 전기적으로 전도성인 마감재를 수용할 수 있다. 하부 케이스(104)가 상부 케이스(106)에 부착될 때, 하부 케이스(104)는 전도성 탄성중합체(2906)와 접촉하고 하부 케이스(104)로부터 히트 파이프(758)로 전도성 탄성중합체(2906)를 통해 접지 신호 통로를 제공할 수 있다. 접지 신호 통로는, 특히 하부 케이스(104)가 낮은 임피던스 접지 소스에 결합될 때, 히트 파이프(758) 상에 있을 수 있는 EMI 신호들을 약화시키는 것을 도울 수 있다. 일 실시예에서, 접지 신호 통로는 접지 신호 통로 개선을 필요로 하는 영역에서 전도성 탄성중합체를 포함하는 체결구를 배치함으로써 향상될 수 있다.

일 실시예에서, 전도성 탄성중합체(2906)는 돔 형상이 되도록 구성될 수 있다. 이 실시예에서, 전도성 탄성중합체(2906)는 휴대용 컴퓨팅 디바이스(100)의 내부 컴포넌트들을 장식적으로 향상시킬 수 있다. 다른 실시예에서, 전도성 탄성중합체(2906)는 원통 형상이 되도록 구성될 수 있다. 이 실시예에서, 나사(2902)에 대한 액세스는 전도성 탄성중합체(2906)가 나사(2902) 상에 배치될 때에도 제공되며, 이는 일부 내부 컴포넌트들의 내구성을 향상시킨다.

전술한 개시 내용은 명확성과 이해를 위해 예시 및 예들의 형태로 상세하게 설명하였지만, 상기 설명된 개시 내용이 개시 내용의 기술적 사상 또는 필수적인 특징들을 벗어나지 않으면서 다수의 다른 특정 변형 및 실시예들로 구현될 수 있다는 것이 인지될 것이다. 소정의 변경 및 수정이 실시될 수 있으며, 개시 내용은 전술한 상세에 의해 제한되는 것이 아니라 첨부한 특허청구범위의 범주에 의해서 형성되는 것으로 이해된다.

Claims (20)

1. 키보드 백라이트 조립체(2500)로서,
   개별 광원들(1212)에 전력을 제공하도록 구성되는 강성 드라이버 보드(2520);
   상기 강성 드라이버 보드로부터 간극에 의해 이격되고, 상기 개별 광원들로부터의 광을 포착(capture)하고 상기 광을 키보드 위치들에 균일하게 분포시키도록 구성되는 도광판(light guide panel)(1208);
   상기 도광판을 향하여 광을 반사하도록 구성되는 반사층(reflector layer)(2516); 및
   상기 강성 드라이버 보드에 부착되는 마스크(mask)(2510)
   를 포함하며,
   상기 개별 광원들은 상기 도광판에 대하여 외측에 있고,
   상기 광은 제1 방향으로 상기 도광판의 수광 부분(light receiving portion)에 들어가고 제2 방향으로 상기 도광판의 발광 부분(light emitting portion)에서 나오고, 상기 제2 방향은 상기 제1 방향에 수직이고, 상기 반사층은 금속 포일(metallic foil)을 포함하고, 상기 반사층은 장치에 결합 될 때 상기 도광판을 완전히 밀봉하도록 구성되는, 키보드 백라이트 조립체.
2. 제1항에 있어서, 상기 개별 광원들은 상기 도광판의 측면으로 상기 광을 투사하도록 구성되는, 키보드 백라이트 조립체.
3. 제1항에 있어서, 상기 강성 드라이버 보드는 상기 도광판의 에지에 근접하게 배치되는, 키보드 백라이트 조립체.
4. 제1항에 있어서, 상기 강성 드라이버 보드는 상기 마스크와 상기 반사층 사이에 배치되는, 키보드 백라이트 조립체.
5. 제1항에 있어서, 상기 반사층은 상기 도광판 및 상기 개별 광원들 위에 배치되는, 키보드 백라이트 조립체.
6. 제1항에 있어서, 상기 키보드 위치들은 키 캡(key cap) 위치들(118)에 대응하는, 키보드 백라이트 조립체.
7. 제1항에 있어서, 상기 도광판은 미리 결정된 위치들에서 광의 양을 조절하도록 구성되는, 키보드 백라이트 조립체.
8. 제1항에 있어서, 상기 개별 광원들은 발광 다이오드들(1212)인, 키보드 백라이트 조립체.
9. 제1항에 있어서, 상기 개별 광원들은 상기 강성 드라이버 보드에 평행한 광을 방출하도록 구성되는 제1 및 제2 발광 다이오드를 포함하는, 키보드 백라이트 조립체.
10. 제9항에 있어서, 상기 반사층은 금속 포일(metallic foil)을 포함하는, 키보드 백라이트 조립체.
11. 키보드 모듈로서,
    반사층(2516)에 의해 완전히 덮이는 제1 표면(2518) 및 상기 제1 표면에 평행한 제2 표면(2512)을 갖는 도광판(1208); 및
    광을 방출하는 개별 광원들(1212) - 상기 개별 광원들은 상기 도광판에 대하여 외측에 있음 -
    을 포함하며,
    상기 광은 제1 방향으로 상기 도광판의 수광 부분에 들어가고 제2 방향으로 상기 도광판의 발광 부분에서 나오고, 상기 제2 방향은 상기 제1 방향에 수직이고, 상기 반사층은 금속 포일을 포함하고, 상기 반사층은 장치에 결합 될 때 상기 도광판을 완전히 밀봉하도록 구성되는, 키보드 모듈.
12. 제11항에 있어서, 상기 도광판으로부터의 상기 광을 수용하여 키 캡들의 영역들을 조명하도록 구성되는 미리 결정된 위치들에 근접하게 상기 키 캡들이 배치되는, 키보드 모듈.
13. 제12항에 있어서, 상기 반사층은 상기 도광판 상에 배치되며 상기 도광판에 상기 광을 반사하도록 구성되는, 키보드 모듈.
14. 제13항에 있어서, 상기 반사층은 금속 포일인, 키보드 모듈.
15. 제12항에 있어서, 적어도 2개의 개별 발광 다이오드로부터의 과잉 광(excess light)을 트래핑(trap)하도록 구성되는 피처 플레이트(feature plate)(2400) 및 마스크(2510)를 더 포함하는, 키보드 모듈.
16. 제11항에 있어서, 적어도 2개의 개별 발광 다이오드(1212)는 드라이버 보드에 평행한 광을 방출하며, 상기 키보드 모듈은 휴대용 컴퓨팅 디바이스(100)의 부분인, 키보드 모듈.
17. 투명 재료로 형성되는 도광판(1208)으로서,
    제2 표면(2512)에 평행한 제1 표면(2518);
    상기 도광판의 가장 바깥 에지의 외측에 있으며 상기 도광판의 수광 부분을 향하여 제1 방향으로 광을 방출하도록 구성되는 광원(1212); 및
    상기 도광판 및 상기 광원을 덮는 반사층(2516)
    을 포함하며,
    상기 제1 방향은 상기 제1 표면에 평행하고,
    상기 도광판은 제2 방향으로 그리고 상기 제2 표면을 통해 키보드 위치에 상기 수광된 광을 분포시키며, 상기 제2 방향은 상기 제1 방향에 수직이고
    상기 반사층은 광을 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 반사시키도록 구성되고,
    상기 반사층은 금속 포일을 포함하고,
    상기 반사층은 장치에 결합 될 때 상기 도광판을 완전히 밀봉하도록 구성되는, 도광판.
18. 제17항에 있어서, 상기 도광판은 인클로저(enclosure) 내에 배치되는, 도광판.
19. 제17항에 있어서, 상기 제1 표면은 상기 반사층에 부착되는, 도광판.
20. 제19항에 있어서, 상기 제2 표면은 마스크 층(2510)에 부착되는, 도광판.

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