JP4699404B2 - 携帯電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、携帯電話機、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルカメラ等の携帯電子機器に関する。

筐体内部から筐体外部に光を導光する導光部材を筐体に取り付ける携帯電子機器が種々提案されている。特許文献１及び２では、２以上の筐体片が互いに固定されることにより、一の筐体が構成される携帯電話機において、２つの筐体片の繋ぎ目において導光部材を挟み込むことにより、導光部材を筐体に取り付ける技術が開示されている。
特開２００２−３００２５１号公報 特開平９−２５２３３７号公報

しかし、携帯電子機器の筐体のデザインはユニークになってきている。従って、携帯電子機器の筐体が、上述の特許文献等に示されるような、２以上の筐体片により構成され、且つ、導光部材を配置したい位置に筐体片の繋ぎ目が位置するような筐体であるとは限らない。換言すれば、導光部材の取付には筐体による制約があった。

本発明の目的は、導光部材の取付の自由度が向上する携帯電子機器を提供することにある。

本発明の携帯電子機器は、基部及び当該基部を囲む周壁を有する筐体片と、前記筐体片内部に固定され、発光素子を有する電気部品アセンブリと、前記発光素子からの光を前記筐体片外部に導光する導光部材と、を有し、前記電気部品アセンブリは、端部に溝部が形成され、前記周壁は、前記基部とは反対側の縁に切り欠き部が形成され、前記導光部材は、一端が前記発光素子に面するように前記溝部内に配置され、他端が前記切り欠き部から前記筐体片外部へ露出している。

好適には、前記周壁により形成された開放部の少なくとも一部を塞ぐように前記電気部品アセンブリに係合して取り付けられるカバー部材を更に有し、前記導光部材は、前記一端と前記他端との間に、前記開放部側に面する第１の段部を有し、前記溝部内に配置された状態で前記カバー部材により前記第１の段部が抑えられて前記電気アセンブリに固定される。

好適には、前記溝部は、前記開放部側を凹とする凹部と、前記凹部から前記発光素子に至る開口とを含んで構成され、前記導光部材は、前記一端と前記第１の段部の間に、前記基部側に面する第２の段部を有し、前記一端が前記開口に挿入された状態で前記第１の段部に当接する前記カバー部材と前記第２の段部に当接する前記凹部の底部とにより挟持される。

好適には、前記電気部品アセンブリは、前記発光素子が設けられる回路基板と、前記回路基板が固定され、前記筐体片に固定されるフレームと、を有し、前記溝部は前記フレームに形成されている。

好適には、前記回路基板は、前記フレームの前記基部側に配置され、前記フレームの、前記回路基板とは反対側には、表示器が配置され、前記カバー部材は、前記表示器の表示面を覆う透光部を有する部材である。

本発明よれば、導光部材の取付の自由度が向上する。

図１は、本発明の実施形態に係る携帯電話機１（携帯電子機器）の外観を示す斜視図である。

携帯電話機１は、いわゆるフリップ式の携帯電話機により構成されている。すなわち、携帯電話機１は、本体部３と、本体部３に対して折り畳み可能に連結されたフリップ５とを有している。

本体部３は、ケース７と、ケース７に保持された表示部９及び操作部１１とを有している。表示部９及び操作部１１は、本体部３の正面３ａを構成している。表示部９は本体部３の第１端部３ｃ側に、操作部１１は本体部３の第２端部３ｄ側に配置されている。本体部３の正面３ａには、通話用のスピーカ１３（図３参照）の放音口１５と、通話用のマイクロフォン１７（図４参照）の収音口１９とが開口している。放音口１５は、表示部９よりも第１端部３ｃ側に、収音口１９は、操作部１１よりも第２端部３ｄ側に配置されている。本体部３の側面３ｅには、不図示の記憶媒体の挿入口２０やコネクタの挿入口（不図示）が設けられている。

図２は、携帯電話機１の分解斜視図である。

携帯電話機１の本体部３は、本体部３の背面３ｂ側（図２の紙面下方側）から、ケース７と、種々の電気回路等を有する電気部品アセンブリ２１と、パッキン２３と、所定の部材を固定するための枠部材（固定部材）２５と、両面テープ２７と、本体部３の正面３ａを構成する正面部材グループ２９とが積層されて構成されている。

ケース７は、リアケース３１と、リアケース３１の背面側に被せられる蓋体３３とを有している。リアケース３１及び蓋体３３は、例えば樹脂により形成されている。リアケース３１は、基部３１ａと、基部３１ａの周縁から正面３ａ側に突出する周壁部３１ｂとを有している。周壁部３１ｂは、例えば、第２端部３ｄ側を除き、基部３１ａの周縁に沿って延びている。リアケース３１において、基部３１ａに対向する面は開放されており、開放部３１ｃが形成されている。すなわち、リアケース３１は、開放部３１ｃを形成する周壁部３１ｂを有している。

リアケース３１の基部３１ａには、不図示のバッテリーを挿入するための開口３１ｄが形成されている。蓋体３３は、開口３１ｄを塞ぐようにリアケース３１の背面に被せられ、爪部等によりリアケース３１に対して固定される。なお、リアケース３１の基部３１ａ及び蓋体３３により本体部３の背面３ｂが構成されている。

なお、ケース７の平面形状（正面３ａ又は背面３ｂから見た形状）は適宜であるが、例えば長方形である。リアケース３１の第１端部３ｃ側（図２の紙面右側）には、報知用のスピーカ３５が放音面を基部３１ａ側にして取り付けられている。リアケース３１の基部３１ａには、スピーカ３５の放音口３７（図６参照）が開口している。リアケース３１の第２端部３ｄ側（図２の紙面左側）には、電波を利用した無線通信用の内部アンテナ８９（図１１参照）等が取り付けられる凹部３１ｅが形成されている。

図３は、電気部品アセンブリ２１の一部を示す分解斜視図である。なお、図３は、携帯電話機１の本体部３の背面３ｂ側から見た図である。

電気部品アセンブリ２１は、本体部３の第１端部３ｃ側に配置される基板アセンブリ４１と、本体部３の第２端部３ｄ側に配置されるＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）４３と、基板アセンブリ４１及びＦＰＣ４３に対して積層的に配置されるフレーム４４とを有している。

基板アセンブリ４１は、例えば、第１回路基板４５、シールド部材４７、第２回路基板４９が積層されて構成されている。第１回路基板４５及び第２回路基板４９は、例えば、樹脂をベースとしたプリント配線基板により構成されている。第１回路基板４５及び第２回路基板４９の実装面には、種々の電子部品が実装されており、基板アセンブリ４１には、種々の電気回路が構成されている。また、第１回路基板４５及び第２回路基板４９の実装面には、グランドラインを構成するグランドパターン層４１ａ（一部のみ図示する）が形成されている。なお、基板アセンブリ４１は一枚の回路基板により構成されてもよい。

基板アセンブリ４１は、例えば、第１回路基板４５に挿通されたネジ５０が、フレーム４４に形成された雌ネジ部４４ｂに螺合されることにより、フレーム４４に対して固定される。なお、基板アセンブリ４１は、フレーム４４とリアケース３１とによって挟持されることのみにより固定されてもよい。

ＦＰＣ４３は、第１実装部４３ａと、第２実装部４３ｂと、第１実装部４３ａと第２実装部４３ｂとを電気的に接続する接続部４３ｃとを有している。第１実装部４３ａには、例えば、マイクロフォン１７、ＦＰＣ４３と第１回路基板４５とを電気的に接続するコネクタ５１が設けられている。第２実装部４３ｂに実装される部品については後述する。

フレーム４４は、例えば、概略形状が板状に形成されている。フレーム４４の本体部３の第１端部３ｃ側（図３の紙面上方側）においては、リアケース３１、基板アセンブリ４１、フレーム４４の順に積層される。フレーム４４の第２端部３ｄ側（図３の紙面下方側）においては、リアケース３１、第１実装部４３ａ、フレーム４４、第２実装部４３ｂの順に積層される。第１実装部４３ａはフレーム４４の紙面表面側に配され、接続部４３ｃに接続される第２実装部４３ｂはフレーム４４の紙面裏面側に取り回されて配される。なお、第１実装部４３ａ及び第２実装部４３ｂとフレーム４４とは、例えば、両面テープや接着剤等の接着部材により固定される。

フレーム４４は、表面又は全体に導電性を有している。例えば、フレーム４４は、金属により構成されている。フレーム４４は、基板アセンブリ４１のグランドラインに電気的に接続されて基板アセンブリ４１及びＦＰＣ４３をシールドするシールドケースとして機能する。例えば、フレーム４４は、基板アセンブリ４１側の面に、基板アセンブリ４１側に突出し、第１回路基板４５のフレーム４４側の実装面のグランドパターン層４１ａと同様の形状に延びるリブ４４ａを有している。そして、リブ４４ａがグランドパターン層４１ａに当接することにより、フレーム４４は第１回路基板４５のグランドラインに電気的に接続される。

スピーカ１３は、本体部３の第１端部３ｃ側において、第１回路基板４５とフレーム４４とによって挟持される。スピーカ１３は、放音面１３ｃをフレーム４４側に向けて配置される。フレーム４４には、スピーカ１３の放音面１３ｃが対向する位置に、スピーカ１３から出力された音を本体部３の正面３ａ側に導くための孔部４４ｈが形成されている。

マイクロフォン１７は、第１実装部４３ａのうち、本体部３の第２端部３ｄ側に形成された舌片に設けられている。マイクロフォン１７は、舌片が折り曲げられることにより、フレーム４４の第２端部３ｄ側の縁部に設けられた切り欠き部４４ｅに嵌合される。マイクロフォン１７は、集音面１７ａを本体部３の正面３ａ側に向けて配置される。

図４は、電気部品アセンブリ２１の一部を示す分解斜視図である。なお、図４は、携帯電話機１の本体部３の正面３ａ側から見た図である。

電気部品アセンブリ２１は、図３を参照して説明した構成に加え、表示器５３と、複数のスイッチ５５とを有している。

表示器５３は、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイにより構成されている。表示器５３は、例えば、表示器５３の外形を構成する筐体５６及び透明カバー５７を有している。筐体５６は、例えば、金属により構成されている。透明カバー５７は、例えば、透明な樹脂により構成されている。筐体５６及び透明カバー５７により構成される外形は、例えば、矩形の板状に構成されている。透明カバー５７は、板状の一面の概ね全体に亘って配置されている。透明カバー５７の配置領域は、表示器５３の表示面５３ａと略同等若しくは若干大きい広さを有している。

なお、特に図示しないが、表示器５３が液晶ディスプレイであれば、筐体５６内には、液晶、電極、カラーフィルタ、バックライト等が設けられている。表示器５３が有機ＥＬディスプレイであれば、筐体５６内には、正孔輸送層、電子輸送層、発光層、電極等が設けられている。表示器５３は、表示器５３から延在するＦＰＣ５９を介して基板アセンブリ４１と電気的に接続される。

フレーム４４の本体部３の正面３ａ側の面には、表示器５３が嵌合する凹部４４ｆが形成されている。凹部４４ｆは、フレーム４４の第１端部３ｃ側において、フレーム４４の第１端部３ｃ側及び側面３ｅ側の周縁近くまで広がっており、凹部４４ｆは、第１端部３ｃ側及び側面３ｅ側が、フレーム４４の縁部４４ｇにより構成されている。表示器５３は、凹部４４ｆに嵌合されてフレーム４４に対して固定される。なお、表示器５３は、両面テープや接着剤等の接着部材により凹部４４ｆに対して固定されてもよいし、爪部により凹部４４ｆに固定されてもよい。

複数のスイッチ５５は、ＦＰＣ４３の第２実装部４３ｂにおいて、本体部３の正面３ａ側の面に設けられている。複数のスイッチ５５は、ドームスイッチ等の押圧式のスイッチにより構成されている。スイッチ５５が押圧されると、所定の信号が生成され、ＦＰＣ４３を介して基板アセンブリ４１に出力される。

なお、第２実装部４３ｂには、複数のスイッチ５５の他、操作部１１を照明するための複数のＬＥＤ６１、電流を調整するための複数の抵抗体６３が、複数のスイッチ５５間に設けられている。

図２に示す枠部材２５は、導電性を有している。例えば、枠部材２５は、一枚の板金から構成されている。枠部材２５は、例えば、表示器５３の表示面５３ａに対向する被覆部２５ａと、被覆部２５ａの周縁から本体部３の背面３ｂ側に延びる第１固定部２５ｂ及び第３固定部２５ｃとを有している。

被覆部２５ａには、開口２５ｄが形成されており、被覆部２５ａは、枠状に形成されている。被覆部２５ａの周縁及び開口２５ｄの形状は適宜に設定されてよいが、例えば矩形である。被覆部２５ａの周縁及び開口２５ｄは、被覆部２５ａにより表示器５３の周縁を覆うことが可能な大きさ及び形状に設定されている。例えば、被覆部２５ａの周縁は、表示器５３の筐体５６よりも大きく、開口２５ｄは、透明カバー５７よりも小さい。ただし、表示器５３の周縁の一部（例えば、第２端部３ｄ側の部分）に、被覆部２５ａによって覆われていない部分があってもよい。また、被覆部２５ａの周縁は、フレーム４４の第１端部３ｃ側及び側面３ｅ側の縁部４４ｇを覆うことが可能な大きさ及び形状に設定されている。また、被覆部２５ａの周縁は、リアケース３１の開放部３１ｃに挿入可能な大きさ及び形状に設定されている。

第１固定部２５ｂ及び第３固定部２５ｃは、フレーム４４の側面４４ｓに当接してフレーム４４を把持可能に構成されている。第１固定部２５ｂには、フレーム４４の側面４４ｓから突出するネジボス４４ｔ（図４も参照）に係合可能な係合孔が形成されている。第３固定部２５ｃには、フレーム４４の側面４４ｓから突出する係合部４４ｕ（図４も参照）に係合可能な係合孔が形成されている。

枠部材２５が表示器５３及びフレーム４４に被せられ、第１固定部２５ｂ及び第２固定部２５ｃがフレーム４４のネジボス４４ｔ及び係合部４４ｕに係合することにより、表示器５３の凹部４４ｆからの抜けが防止される。

パッキン２３は、例えば、スポンジやゴム等の弾性部材により構成されている。パッキン２３は、例えば、枠部材２５の被覆部２５ａの表示器５３側の面に、被覆部２５ａの全周に亘って当接可能な大きさ及び形状に形成されている。パッキン２３は、枠部材２５の被覆部２５ａと、表示器５３及び／又はフレーム４４との間に挟まれ、これらの部材に当接する。パッキン２３は、例えば、接着剤や両面テープ等の接着部材により枠部材２５に固定されている。

正面部材グループ２９は、表示器５３を保護するための透光板６５と、所定の隙間や部材を隠す被覆部材６７と、ユーザの操作を受け付けるための操作部材６９とを有している。なお、これらの部材により本体部３の正面３ａが構成されることを分かり易く説明するために、これらの部材を正面部材グループ２９として概念化したが、これらの部材は、直接的に互いに固定されているわけではない。

透光板６５は、リアケース３１の開放部３１ｃのうち第１端部３ｃ側に嵌合する大きさ及び形状に形成されている。また、透光板６５は、被覆部２５ａの外縁を覆うことが可能な大きさ及び形状に形成されている。透光板６５は、両面テープ２７によって枠部材２５に対して固定される。なお、両面テープ２７は、例えば、枠部材２５の全周に亘って透光板６５を固定できる大きさ及び形状に設定されている。なお、透光板６５は、両面テープに代えて、接着剤等の他の接着部材により枠部材２５に固定されてもよい。

透光板６５は、少なくとも表示器５３の表示面５３ａに対向する透光領域６５ａ（図１参照）を有する部材である。例えば、透光板６５は、透光性を有する樹脂により形成されている。透光板６５の外周側は、枠部材２５等を隠すことが可能に、遮光領域６５ｂ（図１参照）が形成されている。遮光領域６５ｂは、透光性の樹脂に塗料が塗布されたり、金属が蒸着されることにより形成されている。透光領域６５ａの形状は適宜に設定されてよいが、例えば、矩形である。

なお、透光板６５、両面テープ２７、及び、枠部材２５により、電気部品アセンブリ２１に対して係合して固定されることが可能なカバー部材６６（図６参照）が構成されている。

被覆部材６７は、例えば、樹脂により形成されている。被覆部材６７は、透光板６５と、操作部材６９の後述するキートップ７１との間に配置されている。被覆部材６７は、例えば、後述する骨部材７３に対して両面テープや接着剤等の接着部材により固定されている。

操作部材６９は、例えば、図２の紙面下方側から、複数のスイッチ５５に被せられるキーシート７５と、キーシート７５をフレーム４４側に押さえつけて固定する骨部材７３と、骨部材７３上に配置され、骨部材７３に形成された不図示の孔部を介してキーシート７５に接着されたキートップ７１とを有している。骨部材７３は、キーシート上に配置される部分の縁部からフレーム４４側に突出する第２固定部（後述する連結部材７７に隠れて不図示）と、第４固定部７３ｃとを有している。第２固定部及び第４固定部７３ｃは、枠部材２５の第１固定部２５ｂ及び第３固定部２５ｃと同様に、フレーム４４のネジボス４４ｔ及び係合部４４ｕに係合する。

フリップ５は、本体部３に設けられた連結部材７７と、フリップ５に設けられた連結部５ａとが連結されることにより、本体部３に対して折り畳み可能に連結される。なお、連結部材７７及び連結部５ａも本体部３の正面３ａを構成している。

以上の構成を有する携帯電話機１の組み立て方法について説明する。

図４を参照して説明したように、表示器５３は、フレーム４４の凹部４４ｆに挿入される。図２を参照して説明したように、枠部材２５は、表示器５３及びフレーム４４に被せられ、第１固定部２５ｂ及び第３固定部２５ｃにより、フレーム４４に対して固定される。図２を参照して説明したように、枠部材２５と透光板６５とは両面テープ２７により固定される。なお、枠部材２５のフレーム４４への固定と、枠部材２５と透光板６５との固定は、いずれを先に行ってもよい。ただし、枠部材２５と透光板６５との固定が先に行われていたほうが、組み立てが容易である。

図３を参照して説明したように、基板アセンブリ４１は、フレーム４４に対してネジ５０により固定される。図３及び図４を参照して説明したように、スイッチ５５が設けられたＦＰＣ４３は、両面テープ等によりフレーム４４に対して固定される。図２を参照して説明したように、操作部材６９は、キーシート７５、骨部材７３、及び、キートップ７１が積層されて構成される。そして、操作部材６９は、フレーム４４上のスイッチ５５に被せられ、第２固定部及び第４固定部７３ｃによりフレーム４４に対して固定される。

上述のように、枠部材２５及び骨部材７３がフレーム４４に取り付けられると、図１や図２に示されるように、これらの部材はリアケース３１内に挿入される。フレーム４４は、側面４４ｓがリアケース３１の周壁部３１ｂの内周に当接する。すなわち、フレーム４４は、リアケース３１内に嵌合する。枠部材２５の第１固定部２５ｂ及び第３固定部２５ｃ、並びに、骨部材７３の第２固定部及び第４固定部７３ｃは、フレーム４４の側面４４ｓと周壁部３１ｂの内側面との間に挿入された状態となる。

そして、図２に示すように、複数のネジ７９がリアケース３１の周壁部３１ｂに挿通される。複数のネジ７９は、第１固定部２５ｂ又は第３固定部にも挿通される。そして、複数のネジ７９は、フレーム４４の側面４４ｓに設けられたネジボス４４ｔに螺合される。第１固定部２５ｂ及び第３固定部は、ネジ７９によりフレーム４４と共締めされ、フレーム４４に当接し、フレーム４４を介して基板アセンブリ４１のグランドラインと電気的に接続される。なお、ネジ７９は、例えば、金属により構成されている。

本実施形態の携帯電話機１は、以上の概略構成に加え、適宜な情報を光により報知するために、以下の構成を備えている。

図５は、携帯電話機１の第１端部３ｃ側を示す斜視図である。

携帯電話機１は、発光部８１を有している。発光部８１は、例えば、携帯電話機１において着信があったときに点灯又は点滅したり、携帯電話機１の充電が行われている間に点灯したりすることにより、適宜な情報を報知するためのものである。発光部８１は、例えば、携帯電話機１の本体部３の第１端部３ｃ寄りの位置において、正面３ａと側面３ｅとが交差する角部に設けられており、正面３ａ側と側面３ｅ側との双方において発光可能（視認可能）となっている。

図６は、携帯電話機１の発光部８１周辺における分解斜視図である。

上述したように、携帯電話機１は、図６の紙面下方側から、リアケース３１と、第１回路基板４５（基板アセンブリ４１の一部）と、フレーム４４と、カバー部材６６とを有している。なお、上述のように、第１回路基板４５及びフレーム４４は、電気部品アセンブリ２１の一部である。また、上述のように、カバー部材６６は、枠部材２５と、透光板６５とを有している。なお、図６では、リアケース３１と第１回路基板４５との間に配置される報知用のスピーカ３５、第１回路基板４５とフレーム４４との間に配置される通話用のスピーカ１３、フレーム４４とカバー部材６６との間に配置される表示器５３等の構成要素が適宜に省略されて図示されている。

発光部８１は、発光素子としてのＬＥＤ８２と、ＬＥＤ８２の光をリアケース３１外部へ導光するための導光部材８３とを有している。

ＬＥＤ８２は、例えば、第１回路基板４５のフレーム４４に対向する実装面に設けられている。換言すれば、電気部品アセンブリ２１は、ＬＥＤ８２を有している。ＬＥＤ８２は、第１回路基板４５を介して不図示のバッテリーから電力が供給されて発光する。

導光部材８３は、例えば、ガラスや透光性を有する樹脂等の透光性の材料に顔料等の拡散材が混ぜ込まれて形成されている。例えば、導光部材８３は、乳白色のアクリル樹脂により形成されている。従って、導光部材８３に入射した光は、種々の方向に拡散しつつ導光部材８３内部を透過し、導光部材８３の表面から射出される。

図７は、図６の領域ＶＩＩの拡大図である。図８は、導光部材８３の斜視図である。図９は、図５の発光部８１付近における断面図である。なお、図５の上方側は携帯電話機１の正面３ａ側、図５の下方側は携帯電話機１の背面３ｂ側、図５の右側は携帯電話機１の側面３ｅ側となっている。

導光部材８３は、図７〜図９の上方側（正面３ａ側）から図３の下方側（背面３ｂ側）に向かって延びつつ、図７〜図９の左側（筐体内側）に屈曲し、さらに、図７〜図９の下方側（背面３ｂ側）へ屈曲している。導光部材８３は、リアケース３１の外側へ露出する第１構成部８３ａと、リアケース３１内に配置される第２構成部８３ｂとを有している。

図７に示すように、リアケース３１の周壁部３１ｂの基部３１ａとは反対側の縁部には、切り欠き部３１ｇが形成されている。第１構成部８３ａは、例えば、切り欠き部３１ｇに嵌合する大きさ及び形状に形成されている。例えば、図７及び図８に示すように、第１構成部８３ａは、概ね、直方体状に形成され、その幅（図７の左下から右上への長さ）及び長さ（図７の上下方向の長さ）は、切り欠き部３１ｇの幅及び長さと略同等であり、その厚さ（図７の左上から右下への長さ）は、周壁部３１ｂの厚さと略同等（図８も参照）である。

第１構成部８３ａが切り欠き部３１ｇに嵌合すると、図９に示すように、第１構成部８３ａの第１露出面８３ａａが正面３ａにおいて露出し、第１露出面８３ａａに連続し、第１露出面８３ａａに直交する第１構成部８３ａの第２露出面８３ａｂが側面３ｅにおいて露出する。第１露出面８３ａａは、周壁部３１ｂの頂面（正面３ａ側の面）に概ね連続し、第２露出面８３ａｂは、周壁部３１ｂの外周面（側面３ｅを構成する面）に概ね連続する。

図７〜図９に示すように、第２構成部８３ｂは、第１構成部８３ｂから筐体内部側（図７〜図９の左側）へ延びる第３構成部８３ｃと、第３構成部８３ｃから背面３ｂ側（ＬＥＤ８２側、図７〜図９の下方側）へ延びる第４構成部８３ｄとを有している。

図７に示すように、フレーム４４の縁部４４ｇには、図７の上方側（正面３ａ側）を凹とする凹部４４ｊが形成されている。凹部４４ｊは、筐体内側から筐体外側へ（図７の左上側から右下側へ）縁部４４ｇを貫通している。換言すれば、縁部４４ｇには切り欠き部が形成されている。第３構成部８３ｃは、例えば、凹部４４ｊに嵌合する大きさ及び形状に形成されている。例えば、第３構成部８３ｃは、図７及び図８に示すように、凹部４４ｊの幅（図７の左下から右上への長さ）と同等の厚さ（図７及び図８の左下から右上への長さ）を有する板状に形成されている。また、第３構成部８３ｃは、図７〜図９の上方側（正面３ａ側、開放部３１ｃ側）に面する第１段部８３ｃａと、図７〜図９の下方側（背面３ｂ側、基部３１ａ側）に面する第２段部８３ｃｂとを有しており、第１段部８３ｃａから第２段部８３ｃｂまでの長さは、凹部４４ｊの深さ（図７の上下方向の深さ）と略同等である。

なお、第３構成部８３ｃ及び凹部４４ｊの第３構成部８３ｃが嵌合する部分の幅は、第１構成部８３ｂの幅よりも若干小さくなっている。

図１０は、図４の領域Ｘを拡大して示す概略図である。なお、図１０は、図７に対して左右が逆になっている。

凹部４４ｊは、底部のうち筐体内部側（図１０の右下側）が抜け穴状になっている。すなわち、フレーム４４には、凹部４４ｊの底部に図１０の上下方向（正面３ａ側から背面３ｂ側）へ貫通する開口４４ｋが形成されている。

図９に示すように、開口４４ｋは、ＬＥＤ８２に対向している。導光部材８３の第４構成部８３ｄは、開口４４ｋに挿入されている。第４構成部８３ｄの端面は、ＬＥＤ８２に対向し、ＬＥＤ８２の光が入射する入射面８３ｄａとなっている。

なお、導光部材８３が配置される溝部４４ｍは、凹部４４ｊ及び開口４４ｋを含んで構成されている。

図８に示すように、第２構成部８３ｂの筐体内部側（図８の左側）には、フレーム４４の縁部４４ｇに沿う方向に第２構成部８３ｂから突出する係合部８３ｅが形成されている。図１０に示すように、凹部４４ｊは、図１０の右下側（筐体内側）の幅（縁部４４ｇに沿う方向の長さ、図１０の左下から右上への長さ）が、図１０の左上側（筐体外側）の幅より大きくなっており、段差面４４ｎが形成されている。段差面４４ｎは、係合部８３ｅが係合する被係合部となっている。

以上の構成を有する発光部８１は、以下のように組み立てられる。図９に示すように、導光部材８３は、フレーム４４の溝部４４ｍに配置される。具体的には、第４構成部８３ｄは、開口４４ｋに挿入され、第３構成部８３ｃは、凹部４４ｊに嵌合する。第３構成部８３ｃの第２段部８３ｃｂは、凹部４４ｊの底部に当接する。

この際、係合部８３ｅは段差面４４ｎに係合する。また、上述のように、第１構成部８３ａの幅は凹部４４ｊの第３構成部８３ｃが嵌合する部分の幅よりも若干大きいから、第１構成部８３ａの図８の下方側（第２構成部８３ｂ側）の図８の左側（筐体内部側）の面は、凹部４４ｊを構成する切り欠き部の縁の、筐体外側の面に係合する。

次に、導光部材８３及び表示器５３が配置されたフレーム４４に対して、図２等を参酌して説明したように、カバー部材６５（枠部材２５、両面テープ２７、透光板６５）が被せられる。カバー部材６５は、枠部材２５の第１固定部２５ｂ及び第３固定部２５ｃがフレーム４４のネジボス４４ｔ及び被係合部４４ｕに係合することにより、フレーム４４に対して固定される。

この際、図９に示すように、カバー部材６５（枠部材２５）は、導光部材８３の第１段部８３ｃａを抑えつける。従って、導光部材８３の第３構成部８３ｃは、第１段部８３ｃａに当接するカバー部材６５と、第２段部８３ｃｂに当接するフレーム４４の凹部４４ｊの底部とに挟持される。さらに、係合部８３ｅが段差面４４ｎに当接して、導光部材８３はフレーム４４から外側方向への脱落が規制される。このようにして、フレーム４４とカバー部材６６とが取り付けられた段階で、導光部材８３は脱落なく位置決めされ、容易に組み立てられる。

そして、カバー部材６５が取り付けられた電気部品アセンブリ２１がリアケース３１に挿入されると、第１構成部８３ａは、リアケース３１の切り欠き部３１ｇに嵌合し、第１構成部８３ａの第１露出部８３ａａ及び第２露出部８３ａｂはリアケース３１外へ露出する。

図１１は、携帯電話機１の信号処理系の構成を示すブロック図である。

携帯電話機１は、ＣＰＵ８５、メモリ８６、通信処理部８７、音響処理部９１、画像処理部９３、発光駆動部９７を備えている。これら各部は例えば基板アセンブリ４１に設けられたＩＣにより構成されている。

ＣＰＵ８５及びメモリ８６は、操作部１１等の各種手段からの信号に基づいて所定の演算を行い、画像処理部９３等の各種手段の制御を実行する制御部として機能する。

通信処理部８７は、高周波回路を含んで構成されている。通信処理部８７は、電波を利用した遠距離無線通信を行うために、ＣＰＵ８５で処理された音響データ、画像データ等の各種データを変調して、アンテナ８９を介して送信する。また、通信処理部８７は、アンテナ８９を介して受信した信号を復調してＣＰＵ８５に出力する。

音響処理部９１は、ＣＰＵ８５からの音響データを電気信号に変換して通話用のスピーカ１３、着信等を報知するためのスピーカ３５に出力する。スピーカ１３及びスピーカ３５は、音響処理部９１からの電気信号を音響に変換して出力する。一方、マイクロフォン１７は、入力された音響を電気信号に変換して音響処理部９１に出力する。音響処理部９１は、マイクロフォン１７からの電気信号を音響データに変換してＣＰＵ８５に出力する。

画像処理部９３は、ＣＰＵ８５からの画像データを画像信号に変換して表示部９へ出力する。また、所定のカメラモジュール９５から出力される撮像信号（画像データ）を所定のフォーマットの画像データに変換してＣＰＵ８５へ出力する。

発光駆動部９７は、ＣＰＵ８５からの制御信号に基づいて、ＬＥＤ８２に駆動電力を供給し、ＬＥＤ８２を点灯する。例えば、ＣＰＵ８５は、着信を検知したときにＬＥＤ８２を点灯又は点滅させるように発光駆動部９７に制御信号を出力する。また、例えば、ＣＰＵ８５は、携帯電話機１が充電中であることを検知したときにＬＥＤ８２を点灯させるように発光駆動部９７に制御信号を出力する。

以上の実施形態によれば、携帯電話機１は、基部３１ａ及び基部３１ａを囲む周壁部３１ｂを有するリアケース３１と、リアケース３１内部に固定され、ＬＥＤ８２を有する電気部品アセンブリ２１と、ＬＥＤ８２からの光をリアケース３１外部に導光する導光部材８３とを有し、電気部品アセンブリ２１は、端部に溝部４４ｍが形成され、周壁部３１ｂは、基部３１ａとは反対側の縁に切り欠き部３１ｇが形成され、導光部材８３は、一端（第４構成部８３ｄ、入射面８３ｄａ）がＬＥＤ８２に面するように溝部４４ｍに配置され、他端（第１構成部８３ａ、第１露出面８３ａａ、第２露出面８３ａｂ）が切り欠き部３１ｇからリアケース３１外部へ露出していることから、導光部材８３は、電気部品アセンブリ２１に取り付けられることになり、従来のように、２つのケース部材に挟まれて取り付けられる必要性がなくなり、取付の自由度が向上する。しかも、導光部材８３は、リアケース３１の周壁部３１ｂの縁部に形成された切り欠き部３１ｇから露出することから、正面３ａ側と、側面３ｅ側との２方向に露出することになり、視認性が高い。

周壁部３１ｂにより形成された開放部３１ｃの少なくとも一部を塞ぐように電気部品アセンブリ２１に係合して取り付けられるカバー部材６６を更に有し、導光部材８３は、一端（第４構成部８３ｄ）と他端（第１構成部８３ａ）との間に、開放部３１ｃ側に面する第１の段部８３ｃａを有し、溝部４４ｍ内に配置された状態でカバー部材６６により第１の段部８３ｃａが抑えられて電気部品アセンブリ２１に固定されることから、導光部材８３は、カバー部材６６と電気部品アセンブリ２１との係合固定によって電気部品アセンブリ２１に固定されることになり、組立工程が非常に簡素である。

溝部４４ｍは、開放部３１ｃ側を凹とする凹部４４ｊと、凹部４４ｊからＬＥＤ８２に至る開口４４ｋとを含んで構成され、導光部材８３は、一端（第４構成部８３ｄ）と第１の段部８３ｃａの間に、基部３１ａ側に面する第２の段部８３ｃｂを有し、第４構成部８３ｄが開口４４ｋに挿入された状態で第１の段部８３ｃａに当接するカバー部材６６と第２の段部８３ｃｂに当接する凹部４４ｊの底部とにより挟持されることから、確実に導光部材８３の保持がなされるとともに、開口４４ｋを介してＬＥＤ８２の光が導光され、光の漏れが抑制される。

電気部品アセンブリ２１は、ＬＥＤ８２が設けられる第１回路基板４５と、第１回路基板４５が固定され、リアケース３１に固定されるフレーム４４とを有し、溝部４４ｍはフレーム４４に形成されていることから、第１回路基板４５をリアケース３１に取り付けるための部材に導光部材８３が取り付けられることになり、部材点数の増加が生じない。

第１回路基板４５は、フレーム４４の基部３１ａ側に配置され、フレーム４４の、第１回路基板４５とは反対側には、表示器５３が配置され、カバー部材６６は、表示器５３の表示面５３ａを覆う透光領域を有する部材であることから、表示器５３の表示面を保護するための部材により、導光部材８３がフレーム４４に対して固定されることになり、部品点数の増加が生じない。

なお、以上の実施形態において、携帯電話機１は本発明の携帯電子機器の一例であり、リアケース３１又はケース７は本発明の筐体片の一例であり、ＬＥＤ８２は本発明の発光素子の一例である。

本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。

携帯電子機器は、携帯電話機に限定されない。例えば、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルカメラ、ノートパソコン、ゲーム機であってもよい。

導光部材の電気部品アセンブリへの取付方法は、導光部材に形成された係合部と電気部品アセンブリに形成された被係合部との係合によるものや、電気部品アセンブリへ取り付けられるカバー部材によって抑えつけるものに限定されない。例えば、接着材等の接着部材により導光部材を電気部品アセンブリに固定したり、溶着により導光部材を電気部品アセンブリに固定してもよい。

電気部品アセンブリに形成され、導光部材が配置される溝部は、回路基板を筐体片に取り付けるためのフレームに形成されるものに限定されない。例えば、回路基板に溝部が形成されてもよい。

カバー部材は、表示器の表示面を保護するためのものに限定されない。例えば、実施形態において、操作部材６９をカバー部材としてもよい。

本発明の実施形態の携帯電話機の外観を示す斜視図。 図１の携帯電話機の分解斜視図。 図１の携帯電話機の電気部品アセンブリの一部の分解斜視図。 図３の反対側から見た電気部品アセンブリの一部の分解斜視図。 図１の携帯電話機の一端側を示す斜視図。 図１の携帯電話機の発光部周辺における分解斜視図。 図６の領域ＶＩＩの拡大図。 図１の携帯電話機の導光部材の斜視図。 図１の携帯電話機の発光部付近の断面図。 図４の領域Ｘを拡大して示す概略図。 図１の携帯電話機の信号処理系の構成を示すブロック図。

符号の説明

１…携帯電話機（携帯電子機器）、７…ケース（筐体片）、２１…電気部品アセンブリ、３１…リアケース（筐体片）、３１ａ…基部、３１ｂ…周壁部、３１ｇ…切り欠き部、４４ｍ…溝部、８２…ＬＥＤ（発光素子）、８３…導光部材。

Claims (5)

1. 基部及び当該基部を囲む周壁を有する筐体片と、
   前記筐体片内部に固定され、発光素子を有する電気部品アセンブリと、
   前記発光素子からの光を前記筐体片外部に導光する導光部材と、
   を有し、
   前記電気部品アセンブリは、端部に溝部が形成され、
   前記周壁は、前記基部とは反対側の縁に切り欠き部が形成され、
   前記導光部材は、一端が前記発光素子に面するように前記溝部内に配置され、他端が前記切り欠き部から前記筐体片外部へ露出している
   携帯電子機器。
2. 前記周壁により形成された開放部の少なくとも一部を塞ぐように前記電気部品アセンブリに係合して取り付けられるカバー部材を更に有し、
   前記導光部材は、前記一端と前記他端との間に、前記開放部側に面する第１の段部を有し、前記溝部内に配置された状態で前記カバー部材により前記第１の段部が抑えられて前記電気アセンブリに固定される
   請求項１に記載の携帯電子機器。
3. 前記溝部は、前記開放部側を凹とする凹部と、前記凹部から前記発光素子に至る開口とを含んで構成され、
   前記導光部材は、前記一端と前記第１の段部の間に、前記基部側に面する第２の段部を有し、前記一端が前記開口に挿入された状態で前記第１の段部に当接する前記カバー部材と前記第２の段部に当接する前記凹部の底部とにより挟持される
   請求項２に記載の携帯電子機器。
4. 前記電気部品アセンブリは、
   前記発光素子が設けられる回路基板と、
   前記回路基板が固定され、前記筐体片に固定されるフレームと、
   を有し、
   前記溝部は前記フレームに形成されている
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の携帯電子機器。
5. 前記回路基板は、前記フレームの前記基部側に配置され、
   前記フレームの、前記回路基板とは反対側には、表示器が配置され、
   前記カバー部材は、前記表示器の表示面を覆う透光部を有する部材である
   請求項４に記載の携帯電子機器。

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