JP2012151352A

JP2012151352A - 可撓性基板、および回路基板

Info

Publication number: JP2012151352A
Application number: JP2011009952A
Authority: JP
Inventors: Katsuya Chaen; 勝也茶圓
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2011-01-20
Filing date: 2011-01-20
Publication date: 2012-08-09

Abstract

【課題】信頼性が向上する可撓性基板、および回路基板を提供する。
【解決手段】電子部品２が実装される実装領域３１１、実装領域３１１の反対側に位置する背面領域３１２、および実装領域３１１側に折り曲げられ実装領域３１１と空間Ｓ１を介して対向する対向領域３１３を有した可撓性基板３であって、対向領域３１３から延びて設けられており、一部が背面領域３１２に折り曲げられており、かつ実装領域３１１と対向領域３１３との間隔を調整するための調整領域３１４を有した。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品が実装される実装領域を有した可撓性基板、および回路基板に関する。

近年、フレキシブル基板等の可撓性基板の実装領域に、ＩＣ（Integrated Circuit）、抵抗、コンデンサ等の電子部品を実装して回路基板を形成することが行われている。この電子部品は、衝撃に弱く、例えば、落下等により外部から衝撃が加わった場合、壊れる可能性があった。また、このような可撓性基板は電子機器に備えられることから、可撓性基板の実装領域に実装された電子部品が、電子機器に搭載された他の電子部品と接触することにより、実装領域から外れる可能性があった。また、電子部品が損傷を受ける可能性があった。このため、従来では、可撓性基板に、実装領域に折り曲げられ実装領域と対向する対向領域を設けることにより、外部の衝撃や干渉から電子部品を保護していた（例えば、特許文献１および２参照）。

特開昭５８−４８４９９号公報特開平１１−１１２１１５号公報

しかしながら、上記従来の可撓性基板では、実装領域に実装された電子部品を取り替えた場合、取り替えた電子部品を、対向領域によって十分に保護することができない可能性があった。例えば、抵抗値の小さい抵抗から抵抗値の大きい抵抗に電子部品を取り替えた場合、電子部品の外観の部品高さも大きくなる。このため、対向領域から電子部品が露出し当該電子部品を十分に保護することができない可能性があった。そのため、可撓性基板および回路基板の信頼性が低下する。

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、信頼性が向上する可撓性基板、および回路基板に関する。

本発明の可撓性基板における一態様は、電子部品が実装される実装領域、該実装領域の反対側に位置する背面領域、および該実装領域側に折り曲げられ該実装領域と空間を介して対向する対向領域を有した可撓性基板であって、前記対向領域から延びて設けられており、一部が前記背面領域に折り曲げられており、かつ前記実装領域と前記対向領域との間隔を調整するための調整領域を有した。

本発明の可撓性基板、および回路基板は、信頼性が向上するという効果を奏する。

本実施形態に係る回路基板の概略構成を示す斜視図である。図１中に示した切断線Ｉ−Ｉに沿って切断した断面図である。本実施形態に係る回路基板を展開した展開図である。図３に示す回路基板を斜めから見た場合の斜視図である。図３に示す調整領域を拡大して表した図である。変形例１に係る回路基板を展開した展開図である。変形例２に係る回路基板を展開した展開図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明の一実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材を簡略化して示したものである。したがって、本発明に係る可撓性基板、および回路基板は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。

図１〜図４に示すように、本実施形態に係る回路基板Ｘ１は、電子部品２、および可撓性基板３を備えている。電子部品２は、例えば、ＩＣ、抵抗、コンデンサ等である。可撓性基板３は、フレキシブル基板、リジッドフレキシブル基板等である。なお、可撓性基板３は、例えば、ベースフィルムと、ベースフィルム上に形成された配線導体と、ベースフィルム上に設けられておりかつ配線導体を保護するカバーレイとを備えている。なお、可撓性基板３の機械的強度を向上させるために、ベースフィルムの背面に、部分的に、補強板を設けておいてもよい。

本実施形態では、タッチパネルと、タッチパネルに対向して配置された表示パネルとを含んだ電子機器に、回路基板Ｘ１を組み込む例について説明するが、これに限定されない。すなわち、産業用途で使用されるプログラマブル表示器、電子手帳、パーソナルコンピュータ、複写機、ゲーム用の端末装置、テレビ、デジタルカメラ等の種々の電子機器に、回路基板Ｘ１を組み込んでもよい。

可撓性基板３は、図３および図４に示すように、本体部３１と、本体部３１から第１方向に突出する第１突出部３２と、本体部３１から第２方向に突出する第２突出部３３とを備えている。なお、本実施形態では、第１方向は、第２方向とは反対側の方向である。

本体部３１は、実装領域３１１、背面領域３１２、対向領域３１３、調整領域３１４、および接着領域３１５を有している。

実装領域３１１は、電子部品２が実装される領域である。本実施形態では、実装領域３１１には、ＩＣ２ａと、抵抗２ｂとが実装されている。カバーレイを切り取り、配線導体を露出することにより可撓性基板３に接続端子を形成し、この接続端子と電子部品２とを導電部材を介して接続することにより、実装領域３１１に電子部品２が実装される。なお、本実施形態では、ＩＣ２ａは、タッチパネルを制御するためのドライバＩＣである。

背面領域３１２は、実装領域３１１の反対側に位置する領域である。本実施形態では、背面領域３１２は、ベースフィルムの背面の所定の領域である。

対向領域３１３は、実装領域３１１と空間Ｓ１を介して対向する領域である。このため、対向領域３１３は、実装領域３１１から第３方向に延びて設けられており、屈曲線Ｌ１に沿って実装領域３１１側に折り曲げられている。なお、本実施形態では、第３方向は、第１方向および第２方向に対して垂直な方向である。対向領域３１３が実装領域３１１に折り曲げられることにより、外部の衝撃や干渉から電子部品２を保護することが可能となる。なお、本実施形態では、対向領域３１３が実装領域３１１に折り曲げ易くなるように、屈曲線Ｌ１の両端部における可撓性基板３には、平面視して半円弧状の切欠部Ｃ１が形成されている。なお、切欠部Ｃ１は、半円弧状には限定されない。また、切欠部Ｃ１は形成しなくともよい。

調整領域３１４は、実装領域３１１と対向領域３１３との間隔を調整するための領域である。このため、調整領域３１４は、対向領域３１３から第３方向に延びて設けられており、一部が背面領域３１２に折り曲げられる。

図５は、図３に示す調整領域３１４を拡大して表した図である。図５に示すように、調整領域３１４は、第１基材４ａ、第２基材４ｂ、第３基材４ｃ、第４基材４ｄ、および第５基材４ｅが設けられている。具体的には、可撓性基板３を構成するカバーレイ上に、第１基材４ａ、第２基材４ｂ、第３基材４ｃ、第４基材４ｄ、および第５基材４ｅが設けられている。これらの基材４ａ〜４ｅは、互いに間隔を空けて略平行に設けられている。なお、本明細書において「略」とは「実質的」と同じ意味である。基材４ａ〜４ｅの構成材料としては、例えば、ポリイミド、ポリエステル、エポキシ等の樹脂である。

本実施形態では、基材４ａ〜４ｅ間に位置する各部位で背面領域３１２に折り曲げ可能である。具体的には、第１基材４ａと第２基材４ｂとの間の部位４１、第２基材４ｂと第３基材４ｃとの間の部位４２、第３基材４ｃと第４基材４ｄとの間の部位４３、および第４基材４ｄと第５基材４ｅとの間の部位４４で背面領域３１２に折り曲げ可能である。このように、複数の部位４１〜４４を設けることで、調整領域３１４によって実装領域３１１と対向領域３１３との間隔を調整することが可能となる。

なお、上記では、調整領域３１４に５つの基材４ａ〜４ｅが設けられている例について説明したが、これに限定されない。すなわち、調整領域３１４に少なくとも３つの基材が互いに間隔を空けて略平行に設けられていればよい。調整領域３１４に３つの基材が設けられている場合、基材間に位置する２つの部位で背面領域３１２に折り曲げ可能となる。

また、基材４ａ〜４ｅを設ける代わりに、調整領域３１２に複数のスリットを形成してもよい。このようにしても、各々のスリットで背面領域３１２側に折り曲げ可能となる。

接着領域３１５は、接着部材５を介して背面領域３１２に接着される領域である。このため、接着領域３１５は、調整領域３１４から第３方向に延びて設けられており、接着部材５が配置されている。接着部材５は、例えば、両面テープ、接着剤、はんだ等である。接着領域３１５が接着部材５を介して背面領域３１２に接着されることにより、実装領域３１１に対する対向領域３１３のズレを抑制することができる。

第１突出部３２は、図３に示すように、平面視してＬ字状をなしている。第１突出部３２は、第１端子３２ａ、および第２端子３２ｂを有している。第１端子３２ａおよび第２端子３２ｂは、カバーレイを切り取り、配線導体を露出することにより形成される。第１端子３２ａおよび第２端子３２ｂは、例えば、タッチパネルにおける配線導体に電気的に接続される。

第２突出部３３は、図３に示すように、平面視して矩形状をなしている。第２突出部３３は、第３端子３３ａを有している。第３端子３３ａは、カバーレイを切り取り、配線導体を露出することにより形成される。第３端子３３ａは、例えば、表示パネルの基板に設けられた端子に電気的に接続される。

以上のように、本実施形態に係る可撓性基板３は、実装領域３１１と対向領域３１３との間隔を調整するための調整領域３１４を有している。このため、実装領域３１１に実装された電子部品２を取り替えることにより、電子部品２の部品高さが大きくなっても、調整領域３１４によって実装領域３１１と対向領域３１３との間隔を大きくすることが可能となる。そのため、対向領域３１３から電子部品２が露出し電子部品２を十分に保護する
ことができない可能性を低減できる。この結果、可撓性基板３および回路基板Ｘ１は、信頼性が向上する。

なお、上述した実施形態は、本発明の実施形態の一具体例を示すものであり、種々の変形が可能である。以下、いくつかの主な変形例を示す。

[変形例１]
図６は、変形例１に係る回路基板Ｘ２を展開した展開図である。図６において、図３と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。

回路基板Ｘ２では、可撓性基板３の対向領域３１３にシールド層６が設けられている。対向領域３１３にシールド層６が設けられているので、外部からの外来ノイズがシールド層６によって遮蔽される。外来ノイズがシールド層６によって遮蔽されるので、実装領域３１１に実装された電子部品２が誤動作を起こす可能性を低減できる。また、これとは逆に、電子部品２から発生する放射ノイズもシールド層６によって遮蔽される。放射ノイズがシールド層６によって遮蔽されるので、電子機器に搭載された他の電子部品が誤動作を起こす可能性を低減できる。

なお、遮蔽効果をより高めるために、シールド層６は、グランド電位に設定されていることが好ましい。

[変形例２]
図７は、変形例２に係る回路基板Ｘ３を展開した展開図である。図７において、図３と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。

回路基板Ｘ３では、可撓性基板３の対向領域３１３に複数の貫通孔７が設けられている。対向領域３１３に複数の貫通孔７が設けられているので、実装領域３１１に実装された電子部品２から発する熱を、複数の貫通孔７から外部へ逃がすことができる。本実施形態では、対向領域３１３のうちＩＣ２ａに対向する領域に集中して複数の貫通孔７を設けている。ＩＣ２ａは、抵抗２ｂと比べて、熱をより発生するからである。

Ｘ１〜Ｘ３回路基板
２電子部品
３可撓性基板
３１１実装領域
３１２背面領域
３１３対向領域
３１４調整領域
３１５接着領域
４ａ〜４ｅ基材
５接着部材
６シールド層
７貫通孔

Claims

電子部品が実装される実装領域、該実装領域の反対側に位置する背面領域、および該実装領域側に折り曲げられ該実装領域と空間を介して対向する対向領域を有した可撓性基板であって、
前記対向領域から延びて設けられており、一部が前記背面領域に折り曲げられており、かつ前記実装領域と前記対向領域との間隔を調整するための調整領域を有したことを特徴とする可撓性基板。
前記調整領域から延びて設けられており、かつ接着部材を介して前記背面領域に接着される接着領域をさらに有した、請求項１に記載の可撓性基板。
前記調整領域は、少なくとも３つの基材が互いに間隔を空けて略平行に設けられており、
前記基材間に位置する少なくとも２つの部位で前記背面領域に折り曲げ可能である、請求項１または２に記載の可撓性基板。
前記対向領域にシールド層が設けられている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の可撓性基板。
前記対向領域に複数の貫通孔が設けられている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の可撓性基板。
請求項１〜５のいずれか一項に記載の可撓性基板と、
前記可撓性基板の前記実装領域に実装された電子部品と、を備える、回路基板。