JP2017509041A - 静電容量方式タッチスクリーンのｆｐｃ及びその実装方法 - Google Patents

Abstract

静電容量方式タッチスクリーンのＦＰＣ及びその実装方法であって、前記ＦＰＣは、それぞれ、静電容量方式タッチパネルの誘導回路層、駆動回路層に整合する誘導回路、駆動回路を備え、前記誘導回路と前記駆動回路は、それぞれ、前記誘導回路層、前記駆動回路層に嵌合して接続する複数の接点を有し、前記誘導回路と前記駆動回路との間にＩＣ駆動チップが設置され、前記誘導回路と前記駆動回路は、互いに平行に設置されるか又は同一の直線に位置し、前記誘導回路又は前記駆動回路に折り曲げ領域が設置され、前記誘導回路又は前記駆動回路は、前記誘導回路を前記誘導回路層にかつ前記駆動回路を前記駆動回路層に整合するように、前記駆動回路又は前記誘導回路に向かって反転することができる。本発明の静電容量方式タッチスクリーンのＦＰＣは、基材にコンパクトに配置され、基材の利用率を大幅に向上させ、コストを節約することができる。

Description

本発明は、フレキシブル回路基板に関し、特に静電容量方式タッチスクリーンのＦＰＣ及びその実装方法に関する。

図１に示すように、従来の静電容量方式タッチスクリーンの構造は、主に静電容量方式タッチパネル１’とフレキシブル回路基板２’とを含み、前記フレキシブル回路基板２’の上方にカバープレート３’を被せている。前記静電容量方式タッチパネル（ｓｅｎｓｏｒ）は、絶縁透明基板、誘導回路層及び駆動回路層を含む。前記絶縁透明基板は、ガラス又はプラスチック薄膜から一つ選択され、前記誘導回路層は、誘導回路を有する透光性導電薄膜又はガラスであり、前記駆動回路層は、駆動回路を有する透光性導電薄膜又はガラスであり、かつ前記駆動回路層と誘導回路層は、それぞれ、前記絶縁透明基板の両側に積層して設置される。前記フレキシブル回路基板は、フレキシブル基板又はＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）と略称され、ポリイミド又はポリエステルフィルムを基材として製造された高信頼性及び高可撓性のプリント基板であり、自由に曲げられ、折り曲げ性が高く、折り畳み、及び巻き付けが可能で、引き裂き抵抗性及び、配線密度が高く、軽量で、厚さが薄いなどの特徴を持つ。

図２は、従来の静電容量方式タッチスクリーンのＦＰＣの構成を示し、前記フレキシブル回路基板２’は、それぞれ、前記静電容量方式タッチパネル１’の前記誘導回路層、前記駆動回路層と整合する誘導回路５’、駆動回路６’を備え、前記誘導回路５’と前記駆動回路６’が互いに垂直に設置され、前記誘導回路５’と前記駆動回路６’は、それぞれ、前記誘導回路層、前記駆動回路層に嵌合して接続する複数の接点９’を有する。前記誘導回路５’と前記駆動回路６’との間にＩＣ駆動チップ４’が設置され、前記ＩＣ駆動チップ４’は通信端子８’を有し、通信端子８’が携帯電話などの通信デバイスに接続される。前記誘導回路５’、前記駆動回路６’は、それぞれ、前記静電容量方式タッチパネル１’の誘導回路層、駆動回路層に圧着して接続され、かつ対応する接点が接合する。上記のようなＦＰＣは、基材７’から断裁する場合、図３に示すように、その誘導回路５’と駆動回路６’が互いに垂直であるので、占用するスペースが大きく、コンパクトに配置しにくく、基材を大きく浪費し、コストが高い。

従って、本発明は、従来の技術における静電容量方式タッチスクリーンのＦＰＣが占用するスペースが大きく、基材にコンパクトに配置しにくく、基材を大きく浪費し、利用率が低く、コストが高いという課題を解決するために、スペースを節約し、基材にコンパクトに配置でき、基材の利用率を大幅に向上させ、コストを節約する静電容量方式タッチスクリーンのＦＰＣ及びその実装方法を提供する。

上記技術課題を解決するために、本発明は以下の技術手段を採用する。

静電容量方式タッチスクリーンのＦＰＣであって、それぞれ、静電容量方式タッチパネルの誘導回路層、駆動回路層に合わせる誘導回路、駆動回路を備え、前記誘導回路と前記駆動回路は、それぞれ、前記誘導回路層、駆動回路層に嵌合して接続する複数の接点を有し、前記誘導回路と前記駆動回路との間にＩＣ駆動チップが設置され、前記誘導回路と前記駆動回路は、互いに平行に設置されるか又は同一の直線に位置し、前記誘導回路又は前記駆動回路に折り曲げ領域が設置され、前記誘導回路又は前記駆動回路は、前記誘導回路を前記誘導回路層に合わせかつ前記駆動回路を前記駆動回路層に合わせるように、前記駆動回路又は前記誘導回路に向かって反転することができ、反転した後の折り曲げ箇所が前記折り曲げ領域内に位置する。

上記静電容量方式タッチスクリーンのＦＰＣにおいて、前記誘導回路と前記駆動回路の前記接点を有する側辺は同一の直線に位置する。

上記静電容量方式タッチスクリーンのＦＰＣにおいて、前記折り曲げ領域は、前記駆動回路上であって前記ＩＣ駆動チップ側の位置に設置される。

上記静電容量方式タッチスクリーンのＦＰＣにおいて、前記折り曲げ領域は、前記接点を有しない。

上記静電容量方式タッチスクリーンのＦＰＣにおいて、前記誘導回路と前記駆動回路の前記接点が設置されていない側辺は異なる直線に位置する。

上記静電容量方式タッチスクリーンのＦＰＣにおいて、前記誘導回路又は前記駆動回路が反転した後、前記誘導回路と前記駆動回路は垂直になる。

上記ＦＰＣを静電容量方式タッチスクリーンに実装する実装方法は、

前記ＦＰＣの誘導回路又は駆動回路を、前記静電容量方式タッチスクリーンの静電容量方式タッチパネルの誘導回路層又は駆動回路層に対応的に一体に圧着するステップ（ａ）と、
圧着していない前記駆動回路又は前記誘導回路向を、前記誘導回路又は前記駆動回路に垂直な方向へ反転し、反転した後の折り曲げ箇所を折り曲げ領域内に位置させるステップ（ｂ）と、
反転した後の前記駆動回路又は前記誘導回路を、前記静電容量方式タッチパネルの前記駆動回路層又は前記誘導回路層に対応的に一体に圧着することで、前記ＦＰＣの実装を完了するステップ（ｃ）と、を含む。

上記実装方法において、前記ステップ（ａ）の前に、前記誘導回路及び前記駆動回路を平坦化するステップをさらに含む。

上記実装方法において、前記誘導回路と前記駆動回路の前記接点を有する側辺は同一の直線に位置し、前記誘導回路と前記駆動回路の前記接点が設置されていない側辺は異なる直線に位置する。

上記実装方法において、前記折り曲げ領域は、前記駆動回路上であってＩＣ駆動チップ側の位置に設置される。

本発明の上記技術手段は、従来の技術に比べて、以下の利点を有する。

（ｉ）本発明に係る静電容量方式タッチスクリーンのＦＰＣは、その誘導回路と駆動回路が互いに平行に設置されるか又は同一の直線に位置し、誘導回路又は駆動回路は、誘導回路を誘導回路層に合わせかつ駆動回路を駆動回路層に合わせるように、駆動回路又は誘導回路に向かって反転することができる。ＦＰＣ基板は自由に曲げられ、折り畳まれ、巻き付けられ、引き裂き抵抗性が高いなどの特徴を有するので、製品の貼り合わせの場合、ＦＰＣは、導線のように製品内部のスペースでのレイアウトに従って任意に配置でき、製品の貼り合わせ後の回路の正常な使用に影響しないとともに、このような構造のＦＰＣは、スペースを節約し、断裁時に基材にコンパクトに配置でき、基材の利用率を大幅に向上させ、１６０％前後向上させることができ、生産コストを大幅に節約する。

（ｉｉ）本発明に係る静電容量方式タッチスクリーンのＦＰＣは、その誘導回路と駆動回路の接点を有する側辺が同一の直線に位置することにより、製品の構造が整然で、便利に断裁でき、静電容量方式タッチスクリーン製品の要件を満たし、接点の確実な接触を保証することができる。

（ｉｉｉ）本発明に係る静電容量方式タッチスクリーンのＦＰＣは、その折り曲げ領域が駆動回路上であってＩＣ駆動チップ側の位置に設置され、該構造のＦＰＣは折り曲げ操作しやすく、折り曲げた後に製品の要件を満たし、製品の品質を保証できる。

（ｉｖ）本発明に係る静電容量方式タッチスクリーンのＦＰＣは、一方では、折り曲げ領域が静電容量方式タッチパネルの誘導回路層又は駆動回路層と接触して合わせる必要がなく、接点を設置しないと、材料の浪費を回避し、コストを節約できる、他方では、折り曲げ領域に接点を設置しないと折り曲げ操作しやすいので、その折り曲げ領域は接点を有しない。

（ｖ）本発明に係る静電容量方式タッチスクリーンの実装方法は、駆動回路又は誘導回路を誘導回路又は駆動回路に垂直な方向へ反転するだけで、ＦＰＣの形態が静電容量方式タッチスクリーン製品の要件を満たすことができ、操作しやすく、コストを低減できる。

本発明の内容をより明瞭に理解しやすくするために、以下、本発明の具体的な実施形態および図面を組み合わせて、本発明をさらに詳細に説明する。
従来の静電容量方式タッチスクリーンの概略構成図である。 従来の静電容量方式タッチスクリーンにおけるＦＰＣの概略構成図である。 従来の静電容量方式タッチスクリーンのＦＰＣの基材での概略配置図である。 本発明の静電容量方式タッチスクリーンにおけるＦＰＣの概略構成図である。 本発明の静電容量方式タッチスクリーンにおけるＦＰＣの折り曲げ後の概略構成図である。 本発明の静電容量方式タッチスクリーンのＦＰＣの基材での概略配置図である。

図４は、本発明の静電容量方式タッチスクリーンのＦＰＣの好ましい実施例を示し、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）は、フレキシブル回路基板であり、フレキシブル基板とも略称される。

前記ＦＰＣ２は、それぞれ、静電容量方式タッチパネルの誘導回路層、駆動回路層に合わせる誘導回路５と駆動回路６を備え、前記誘導回路５と前記駆動回路は、それぞれ、前記誘導回路層、駆動回路層に嵌合して接続する複数の接点９を有し、前記誘導回路５と前記駆動回路６との間にＩＣ駆動チップ４が設置され、前記ＩＣ駆動チップ４は通信端子８を有し、前記通信端子８は携帯電話などの通信デバイスに接続される。

前記誘導回路５と前記駆動回路６は、互いに平行に設置されるか又は同一の直線に位置し、前記誘導回路５又は前記駆動回路６に折り曲げ領域１０が設置され、本実施例において、前記折り曲げ領域１０は、前記駆動回路６上であって前記ＩＣ駆動チップ４側の位置に設置され、前記折り曲げ領域１０は前記接点９を有しない。前記誘導回路５又は前記駆動回路６は、前記誘導回路５を前記誘導回路層に合わせかつ前記駆動回路６を前記駆動回路層に合わせるように、前記駆動回路６又は前記誘導回路５に向かって反転することができ、図５に示すように、反転した後の折り曲げ箇所１１が前記折り曲げ領域１０内に位置する。本実施例において、折り曲げた後、前記誘導回路５と前記駆動回路６は垂直になり、前記誘導回路５はＹ方向に設置され、前記駆動回路６はＸ方向に設置される。

本実施例において、前記誘導回路５と前記駆動回路６の前記接点９を有する側辺は同一の直線に位置し、前記接点９が設置されていない側辺は異なる直線に位置する。図６に示すように、本発明に係る静電容量方式タッチスクリーンのＦＰＣは、裁断の場合、占用するスペースが少なく、基材７にコンパクトに配置でき、基材からＦＰＣを裁断する場合の利用率を大幅に向上させ、生産コストを低減する。
上記ＦＰＣを静電容量方式タッチスクリーンに実装する実装方法は、以下のステップを含む。

（ａ）前記誘導回路５又は駆動回路６を、前記静電容量方式タッチスクリーンの前記静電容量方式タッチパネルの前記誘導回路層又は前記駆動回路層に対応的に一体に圧着する。

本実施例において、まず前記駆動回路６を前記静電容量方式タッチパネルの前記誘導回路層に一体に圧着する。

（ｂ）圧着していない前記駆動回路６又は前記誘導回路５を、前記誘導回路５又は前記駆動回路６に垂直な方向へ反転し、反転した後の前記折り曲げ箇所１１を折り曲げ領域１０内に位置させる。

本実施例において、前記誘導回路５及び前記駆動回路６を十分に平坦化し、圧着していない前記誘導回路５を、前記駆動回路６に垂直な方向へ反転し、反転した後の前記折り曲げ箇所１１を折り曲げ領域１０内に位置させる。

（ｃ）反転した後の前記駆動回路６又は前記誘導回路５を、前記静電容量方式タッチパネルの前記駆動回路層又は前記誘導回路層に対応的に一体に圧着することで、前記ＦＰＣの実装を完了する。

本実施例において、反転した後の前記誘導回路５を前記静電容量方式タッチパネルの前記駆動回路層に対応的に一体に圧着することで、前記ＦＰＣの実装を完了する。

別の実施例において、前記ステップ（ａ）の前に、前記誘導回路５及び前記駆動回路６を平坦化して、前記誘導回路５と前記駆動回路６をできるだけ同一の平面内に位置させるステップをさらに含む。

別の実施例において、誘導回路５及び駆動回路６の設置位置は、異なる製品のｓｅｎｓｏｒパネルのサンプルの設計図によって決められ、すなわち、折り曲げた後、誘導回路５は必要に応じてＸ方向に設置してもよく、駆動回路６はＹ方向に設置してもよい。

別の実施例において、実際の製品の要件に応じて、折り曲げ領域１０は誘導回路５上であってＩＣ駆動チップ４側の位置に設置してもよく、製品の要件を満たせばよい。

明らかに、上記実施例は、実施形態を制限するものではなく、明確に説明するために例示したものに過ぎない。当業者であれば、上記説明を基に種々の変形または変更を行うことができる。ここで、全ての実施形態を列挙する可能性も必要性もない。これから導出した明らかな変形または変更は、本発明の保護範囲内に含まれるべきである。

１’ 静電容量方式タッチパネル
２、２’ ＦＰＣ（フレキシブル回路基板）
３、３’ カバープレート
４、４’ ＩＣ駆動チップ
５、５’ 誘導回路
６、６’ 駆動回路
７ 基材
８ 通信端子
９、９’ 接点
１０ 折り曲げ領域
１１ 折り曲げ箇所

Claims (10)

1. 静電容量方式タッチパネルの誘導回路層、駆動回路層に、それぞれ整合する誘導回路（５）、駆動回路（６）を備え、前記誘導回路（５）と前記駆動回路（６）は、、それぞれ、前記誘導回路層、前記駆動回路層に勘合して接続する複数の接点（９）を有し、前記誘導回路（５）と前記駆動回路（６）との間にＩＣ駆動チップ（４）が設置される静電容量方式タッチスクリーンのＦＰＣであって、
   前記誘導回路（５）と前記駆動回路（６）は、互いに平行に設置されるか又は同一の直線に位置し、前記誘導回路（５）又は前記駆動回路（６）に折り曲げ領域（１０）が設置され、前記誘導回路（５）又は前記駆動回路（６）は、前記誘導回路（５）が前記誘導回路層に整合し、かつ前記駆動回路（６）が前記駆動回路層に整合するように、前記駆動回路（６）又は前記誘導回路（５）に向かって反転することができ、反転した後の折り曲げ箇所（１１）が前記折り曲げ領域（１０）内に位置することを特徴とする静電容量方式タッチスクリーンのＦＰＣ。
2. 前記誘導回路（５）と前記駆動回路（６）の前記接点（９）を有する側辺は同一の直線に位置することを特徴とする請求項１に記載の静電容量方式タッチスクリーンのＦＰＣ。
3. 前記折り曲げ領域（１０）は、前記駆動回路（６）上であって前記ＩＣ駆動チップ（４）側の位置に設置されることを特徴とする請求項２に記載の静電容量方式タッチスクリーンのＦＰＣ。
4. 前記折り曲げ領域（１０）は、前記接点（９）を有しないことを特徴とする請求項３に記載の静電容量方式タッチスクリーンのＦＰＣ。
5. 前記誘導回路（５）と前記駆動回路（６）の前記接点（９）が設置されていない側辺は異なる直線に位置することを特徴とする請求項４に記載の静電容量方式タッチスクリーンのＦＰＣ。
6. 前記誘導回路（５）又は前記駆動回路（６）が反転した後、前記誘導回路（５）と前記駆動回路（６）は垂直になることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の静電容量方式タッチスクリーンのＦＰＣ。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載のＦＰＣを静電容量方式タッチパネルに実装する実装方法であって、
   前記ＦＰＣの誘導回路（５）又は駆動回路（６）を、前記静電容量方式タッチスクリーンの静電容量方式タッチパネルの誘導回路層又は駆動回路層に整合するように一体に圧着するステップ（ａ）と、
   圧着していない前記駆動回路（６）又は前記誘導回路（５）を、前記誘導回路（５）又は前記駆動回路（６）に垂直な方向へ反転し、反転した後の折り曲げ箇所（１１）を折り曲げ領域（１０）内に位置させるステップ（ｂ）と、
   反転した後の前記駆動回路（６）又は前記誘導回路（５）を、前記静電容量方式タッチパネルの前記駆動回路層又は前記誘導回路層に整合するように一体に圧着することで、前記ＦＰＣの実装を完了するステップ（ｃ）と、を含むことを特徴とする実装方法。
8. 前記ステップ（ａ）の前に、前記誘導回路（５）及び前記駆動回路（６）を平坦化するステップをさらに含むことを特徴とする請求項７に記載の実装方法。
9. 前記誘導回路（５）と前記駆動回路（６）の接点（９）を有する側辺は同一の直線に位置し、前記誘導回路（５）と前記駆動回路（６）の前記接点が設置されていない側辺は異なる直線に位置することを特徴とする請求項８に記載の実装方法。
10. 前記折り曲げ領域（１０）は、前記駆動回路（６）上であってＩＣ駆動チップ（４）側の位置に設置されることを特徴とする請求項９に記載の実装方法。