JP2020060797A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】利便性または信頼性に優れた新規な表示パネルを提供する。または、利便性または信頼性に優れた新規な入出力装置を提供する。または、利便性または信頼性に優れた新規な情報処理装置を提供する。【解決手段】選択信号線と、選択信号線と交差する第１の信号線および第２の信号線と、選択信号線および第１の信号線と電気的に接続される第１の画素と、選択信号線および第２の信号線と電気的に接続される第２の画素と、第１の信号線と電気的に接続される第１の端子と、第２の信号線と電気的に接続される第２の端子と、を含む表示パネル。【選択図】図１

Description

本発明の一態様は、表示パネル、入出力装置または情報処理装置に関する。

なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する発明の
一態様の技術分野は、物、方法、または、製造方法に関するものである。または、本発明
の一態様は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、または、組成物（コンポジション・
オブ・マター）に関するものである。そのため、より具体的に本明細書で開示する本発明
の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、撮像装置、
記憶装置、それらの駆動方法、または、それらの製造方法、を一例として挙げることがで
きる。

情報伝達手段に係る社会基盤が充実されている。これにより、多様で潤沢な情報を職場や
自宅だけでなく外出先でも情報処理装置を用いて取得、加工または発信できるようになっ
ている。

このような背景において、携帯可能な情報処理装置が盛んに開発されている。

例えば、携帯可能な情報処理装置は持ち歩いて使用されることが多く、落下により思わぬ
力が情報処理装置およびそれに用いられる表示装置に加わることがある。破壊されにくい
表示装置の一例として、発光層を分離する構造体と第２の電極層との密着性が高められた
構成が知られている（特許文献１）。

特開２０１２−１９０７９４号公報

本発明の一態様は、利便性または信頼性に優れた新規な表示パネルを提供することを課題
の一とする。または、利便性または信頼性に優れた新規な入出力装置を提供することを課
題の一とする。または、利便性または信頼性に優れた新規な情報処理装置を提供すること
を課題の一とする。または、新規な表示パネル、新規な入出力装置、新規な情報処理装置
または新規な半導体装置を提供することを課題の一とする。

なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一
態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題
は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図
面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。

本発明の一態様は、行方向に延在して設けられた選択信号線と、行方向と交差する列方向
に延在して設けられた第１の信号線と、行方向と交差する第１の信号線に沿って延在して
設けられた第２の信号線と、選択信号線および第１の信号線と電気的に接続される第１の
画素と、選択信号線および第２の信号線と電気的に接続される第２の画素と、第１の信号
線と電気的に接続する第１の端子と、第２の信号線と電気的に接続し第１の信号線と重な
る領域を備える第２の端子と、第１の信号線および第２の端子の間に絶縁層と、選択信号
線、第１の信号線、第２の信号線、第１の画素、第２の画素、第１の端子、第２の端子お
よび絶縁層を支持する基材と、を有する表示パネルである。

また、本発明の一態様は、第１の端子と第２の端子の列方向の間隔は、第１の画素と第２
の画素の行方向の間隔の０．４５倍以上である、上記の表示パネルである。

また、本発明の一態様は、基材が、可撓性および３％以下の収縮率を備える上記の表示パ
ネルである。

上記本発明の一態様の表示パネルは、選択信号線と、選択信号線と交差する第１の信号線
および第２の信号線と、選択信号線および第１の信号線と電気的に接続される第１の画素
と、選択信号線および第２の信号線と電気的に接続される第２の画素と、第１の信号線と
電気的に接続される第１の端子と、第２の信号線と電気的に接続される第２の端子と、を
含む。これにより、端子を用いて、精細に配置された画素に例えば画像信号を供給するこ
とができる。その結果、新規な表示パネルを提供することができる。

また、本発明の一態様は、第１の端子の面積が第１の画素の面積より大きい上記の表示パ
ネルである。

上記本発明の一態様の表示パネルは、画素と、画素の面積より大きい面積を備える端子と
、を含んで構成される。これにより、例えば駆動回路の接点と画素より大きい面積の端子
を信頼性の高い状態で電気的に接続し、端子の面積より小さい画素に例えば画像信号を供
給することができる。その結果、新規な表示パネルを提供することができる。

また、本発明の一態様は、第１の端子、第２の端子、第３の端子および第３の端子の中心
から距離Ｌの間隔を空けて中心が配置される第４の端子を備える端子部を有する上記の表
示パネルである。

また、駆動回路は、端子部に配置され、駆動回路は、第３の端子と電気的に接続する第３
の接点および第４の端子と電気的に接続する第４の接点とを備える。そして、第３の端子
の中心と第４の端子の中心を通る直線が、第３の接点を横切る距離および第４の接点を横
切る距離の合計Ａと、直線が第３の端子を横切る距離および第４の端子を横切る距離の合
計Ｂと、距離Ｌと、の関係が、次式の関係を満たす。

また、本発明の一態様は、端子部が、第３の端子に隣接する第５の端子および第４の端子
に隣接する第６の端子を備える。そして、第３の端子と第５の端子の間隙の距離および第
４の端子と第６の端子の間隙の距離の合計Ｃと、距離の合計Ａと、距離の合計Ｂと、距離
Ｌと、の関係が、次式を満たす、上記の表示パネルである。

上記本発明の一態様の表示パネルは、複数の端子が上記の数式にあらわされる条件を満た
すように配置される端子部と、端子部に配置される端子と電気的に接続される接点を備え
る駆動回路と、を含んで構成される。これにより、例えば、端子部の寸法が作製工程中に
変化しても、駆動回路の接点と端子を信頼性の高い状態で電気的に接続し、画素に例えば
画像信号を供給することができる。その結果、新規な表示パネルを提供することができる
。

また、本発明の一態様は、上記の表示パネルと、表示パネルの第１の画素および第２の画
素と重なる領域を備える検知パネルと、を有する入出力装置である。

上記本発明の一態様の入出力装置は、選択信号線と、選択信号線と交差する第１の信号線
および第２の信号線と、選択信号線および第１の信号線と電気的に接続される第１の画素
と、選択信号線および第２の信号線と電気的に接続される第２の画素と、第１の信号線と
電気的に接続される第１の端子と、第２の信号線と電気的に接続される第２の端子と、を
含む表示パネルと、第１の画素および第２の画素と重なる領域を備える検知パネルと、を
備える。

これにより、精細な画像を表示することができ且つ表示された画像情報に関連付けて操作
命令を供給することができる。その結果、新規な入出力装置を提供できる。

また、本発明の一態様は、上記の表示パネルと、マイク、アンテナ、バッテリー、操作ス
イッチまたは筐体を有する情報処理装置である。

上記本発明の一態様の情報処理装置は、選択信号線と、選択信号線と交差する第１の信号
線および第２の信号線と、選択信号線および第１の信号線と電気的に接続される第１の画
素と、選択信号線および第２の信号線と電気的に接続される第２の画素と、第１の信号線
と電気的に接続される第１の端子と、第２の信号線と電気的に接続される第２の端子と、
を含む表示パネルと、マイク、アンテナ、バッテリー、操作スイッチまたは筐体を含んで
構成される。これにより、精細な画像を表示することができる。その結果、新規な情報処
理装置を提供できる。

本発明の一態様によれば、利便性または信頼性に優れた新規な表示パネルを提供できる。
または、利便性または信頼性に優れた新規な入出力装置を提供できる。または、利便性ま
たは信頼性に優れた新規な情報処理装置を提供できる。または、新規な表示パネル、新規
な入出力装置、新規な情報処理装置または新規な半導体装置を提供できる。

なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一
態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は
、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面
、請求項などの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。

実施の形態に係る表示パネルを用いた入出力装置を説明する図。 実施の形態に係る表示パネルを用いた入出力装置を説明する図。 実施の形態に係る端子部の構成を説明する図。 実施の形態に係る入出力装置を説明する図。 実施の形態に係る積層体の作製工程を説明する模式図。 実施の形態に係る積層体の作製工程を説明する模式図。 実施の形態に係る積層体の作製工程を説明する模式図。 実施の形態に係る支持体に開口部を有する積層体の作製工程を説明する模式図。 実施の形態に係る加工部材の構成を説明する模式図。 実施の形態に係る情報処理装置の構成を説明する投影図及び断面図。 実施の形態に係る情報処理装置の構成を説明する投影図。 実施の形態に係る表示パネルを用いた入出力装置を説明する図。 実施の形態に係る表示パネルを用いた入出力装置を説明する図。 実施の形態に係る表示パネルの端子を説明する図。 実施の形態に係る表示パネルの端子を説明する図。 実施の形態に係る表示パネルの端子を説明する図。 実施の形態に係る表示パネルの作製工程を説明するフロー図。

本発明の一態様の表示パネルは、選択信号線と、選択信号線と交差する第１の信号線およ
び第２の信号線と、選択信号線および第１の信号線と電気的に接続される第１の画素と、
選択信号線および第２の信号線と電気的に接続される第２の画素と、第１の信号線と電気
的に接続される第１の端子と、第２の信号線と電気的に接続される第２の端子と、を含む
。

これにより、精細に配置された画素に画像信号を供給することができる。その結果、新規
な表示パネル、新規な入出力装置、新規な情報処理装置または新規な半導体装置を提供で
きる。

実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定さ
れず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し
得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の
記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において
、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、
その繰り返しの説明は省略する。

（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の表示パネルの構成について、図１、図２、図１２乃
至図１６を参照しながら説明する。

図１は本発明の一態様の表示パネル５００を含む入出力装置５００ＴＰの構成を説明する
図である。

図１（Ａ）は、入出力装置５００ＴＰの構成を説明する上面図であり、図１（Ｂ）は、表
示パネル５００が備える端子部５１９Ｓ１の構成を説明する上面図である。また、図１（
Ｃ）は表示パネル５００が備える画素、配線および端子を説明する上面図である。

図２（Ａ）は表示パネル５００が備える画素、配線および端子を説明する投影図であり、
図２（Ｂ）は図２（Ａ）の切断線Ｗ１−Ｗ２における第２の端子ＩＮ（ｊ＋１）の断面図
である。また、図２（Ｃ）は図１（Ａ）の切断線Ｚ１−Ｚ２および切断線Ｚ３−Ｚ４にお
ける入出力装置５００ＴＰの断面図である。

また、図１２乃至図１４は、本発明の一態様の入力装置５００ＴＰの端子部に用いること
ができる構成の変形例を説明する上面図及び断面図である。

また、図１５および図１６は、本発明の一態様の入力装置５００ＴＰの端子部に用いるこ
とができる端子の配置を説明する模式図である。

＜表示パネルの構成例１．＞
本実施の形態で説明する表示パネル５００は、選択信号線５１１（ｉ）と、第１の信号線
５０８（ｊ）と、第２の信号線５０８（ｊ＋１）と、第１の画素５０２Ｒと、第２の画素
５０２Ｂと、第１の端子ＩＮ（ｊ）と、第２の端子ＩＮ（ｊ＋１）と、絶縁層５１２と、
基材５１０と、を有する（図２（Ａ）および図２（Ｂ）参照）。なお、ｉはｍ以下の自然
数であり、ｊはｎ−１以下の自然数であり、ｍは１以上の自然数であり、ｎは２以上の自
然数である。

選択信号線５１１（ｉ）は、図中に矢印Ｒで示す行方向に延在して設けられている（図１
（Ａ）、図１（Ｃ）および図２（Ａ）参照）。

第１の信号線５０８（ｊ）は、選択信号線５１１（ｉ）と交差する図中に矢印Ｃで示す列
方向に延在して設けられている。

第２の信号線５０８（ｊ＋１）は、選択信号線５１１（ｉ）と交差する第１の信号線５０
８（ｊ）に沿って延在して設けられている。

第１の画素５０２Ｒは、選択信号線５１１（ｉ）および第１の信号線５０８（ｊ）と電気
的に接続される。

第２の画素５０２Ｂは、選択信号線５１１（ｉ）および第２の信号線５０８（ｊ＋１）と
電気的に接続される。

第１の端子ＩＮ（ｊ）は、第１の信号線５０８（ｊ）と電気的に接続される。

第２の端子ＩＮ（ｊ＋１）は、第２の信号線５０８（ｊ＋１）と電気的に接続され第１の
信号線５０８（ｊ）と重なる領域を備える（図２（Ａ）および図２（Ｂ）参照）。

絶縁層５１２は、第１の信号線５０８（ｊ）と第２の端子ＩＮ（ｊ＋１）の間に設けられ
る。

基材５１０は、選択信号線５１１（ｉ）、第１の信号線５０８（ｊ）、第２の信号線５０
８（ｊ＋１）、第１の画素５０２Ｒ、第２の画素５０２Ｂ、第１の端子ＩＮ（ｊ）、第２
の端子ＩＮ（ｊ＋１）および絶縁層５１２を支持する。

また、第１の端子ＩＮ（ｊ）と第２の端子ＩＮ（ｊ＋１）の列方向の間隔Ｄは、第１の画
素５０２Ｒと第２の画素５０２Ｂの行方向の間隔ｄの０．４５倍以上４０倍以下、好まし
くは１倍以上４０倍以下である（図１（Ｃ）参照）。

また、より好ましくは、第１の端子ＩＮ（ｊ）と第２の端子ＩＮ（ｊ＋１）の列方向の間
隔Ｄは、第１の画素５０２Ｒと第２の画素５０２Ｂの行方向の間隔ｄの２倍以上４０倍以
下である。

また、基材５１０は、可撓性および３％以下、好ましくは２％以下、より好ましくは１％
以下の収縮率を備える。収縮率が大きすぎると生産性が低下してしまう不具合が引き起こ
される。なお、表示パネル５００を作製する工程に起因して変化した基材５１０の寸法の
、工程前の基材５１０の寸法に対する比を、収縮率という。基材５１０の寸法は、例えば
工程中に加わる熱により変化する。

本実施の形態で説明する表示パネル５００は、選択信号線５１１（ｉ）と、選択信号線５
１１（ｉ）と交差する第１の信号線５０８（ｊ）および第２の信号線５０８（ｊ＋１）と
、選択信号線５１１（ｉ）および第１の信号線５０８（ｊ）と電気的に接続される第１の
画素５０２Ｒと、選択信号線５１１（ｉ）および第２の信号線５０８（ｊ＋１）と電気的
に接続される第２の画素５０２Ｂと、第１の信号線５０８（ｊ）と電気的に接続される第
１の端子ＩＮ（ｊ）と、第２の信号線５０８（ｊ＋１）と電気的に接続される第２の端子
ＩＮ（ｊ＋１）と、を含む。これにより、精細に配置された画素に例えば画像信号を供給
することができる。その結果、新規な表示パネルを提供することができる。

また、第１の端子ＩＮ（ｊ）の面積は、第１の画素５０２Ｒの面積より大きい（図１（Ｃ
）参照）。

本実施の形態で説明する表示パネル５００は、第１の画素５０２Ｒと、第１の画素５０２
Ｒの面積より大きい面積を備える第１の端子ＩＮ（ｊ）と、を含んで構成される。これに
より、例えば駆動回路の接点と画素より大きい面積の端子を信頼性の高い状態で電気的に
接続し、端子の面積より小さい画素に例えば画像信号を供給することができる。その結果
、新規な表示パネルを提供することができる。

また、表示パネル５００は、信号線群５０８、端子部５１９Ｓ１、端子部５１９Ｓ２、端
子部５１９Ｇ、駆動回路５０３Ｓ１、駆動回路５０３Ｓ２、フレキシブルプリント基板Ｆ
ＰＣ１、フレキシブルプリント基板ＦＰＣ２およびフレキシブルプリント基板ＦＰＣ３を
備えることができる。

信号線群５０８は、第１の信号線５０８（ｊ）および第２の信号線５０８（ｊ＋１）を含
む。また、信号線群５０８は二次画像信号等を供給され供給することができる機能を備え
る（図１（Ａ）参照）。

端子部５１９Ｓ１は端子部ＩＮおよび端子部ＯＵＴ並びに端子部ＣＯＮ等を備える（図１
（Ｂ）参照）。端子部ＩＮおよび端子部ＯＵＴは駆動回路５０３Ｓ１と電気的に接続され
、端子部ＣＯＮはフレキシブルプリント基板ＦＰＣ１と電気的に接続される。

例えば、異方性導電フィルムＡＣＦ１１は、端子部ＣＯＮとＦＰＣ１を電気的に接続する
。また、異方性導電フィルムＡＣＦ１２は、端子部ＯＵＴと駆動回路５０３Ｓ１を電気的
に接続し、端子部ＩＮと駆動回路５０３Ｓ１を電気的に接続する（図２（Ｃ）参照）。具
体的には、異方性導電フィルムＡＣＦ１１は、端子ＣＯＮ（ｈ）とＦＰＣ１に含まれる一
の端子を電気的に接続する。異方性導電フィルムＡＣＦ１２は、端子ＯＵＴ（ｈ）と駆動
回路５０３Ｓ１の接点ＰＡ（ｈ）を電気的に接続し、第２の端子ＩＮ（ｊ＋１）と駆動回
路５０３Ｓ１の接点ＰＢ（ｊ＋１）を電気的に接続する。

また、端子部５１９Ｓ２は駆動回路５０３Ｓ２と電気的に接続される端子ならびにフレキ
シブルプリント基板ＦＰＣ２と電気的に接続される端子等を備える。

駆動回路５０３Ｓ１および駆動回路５０３Ｓ２は、一次画像信号または制御信号等を供給
され、二次画像信号等を供給する機能を備える（図１（Ａ）参照）。

フレキシブルプリント基板ＦＰＣ１およびフレキシブルプリント基板ＦＰＣ２は、一次画
像信号または制御信号を供給され、供給することができる機能を備える。

また、表示パネル５００は、表示領域５０１を備えることができる。

表示領域５０１は、複数の画素５０２を備えることができる。

画素５０２は、異なる色を表示する複数の画素を備えることができる。例えば、画素５０
２は、画素５０２Ｒ、画素５０２Ｇ、画素５０２Ｂまたは画素５０２Ｙを備えることがで
きる。なお、この場合、画素５０２Ｒ、画素５０２Ｇ、画素５０２Ｂまたは画素５０２Ｙ
を、画素５０２の副画素ということができる。

また、画素５０２Ｒは着色層ＣＦＲ、画素５０２Ｇは着色層ＣＦＧ、画素５０２Ｂは着色
層ＣＦＢまたは画素５０２Ｙは着色層ＣＦＹを備えることができる。

また、表示パネル５００は、駆動回路５０３Ｇ、配線５１１、端子部５１９Ｇを備えるこ
とができる（図１（Ａ）参照）。

駆動回路５０３Ｇは、制御信号等を供給され選択信号を供給することができる機能を備え
る。

配線５１１は、制御信号等を供給され供給することができる機能を備える。

端子部５１９Ｇはフレキシブルプリント基板ＦＰＣ３と電気的に接続される端子を備える
ことができる。

以下に、表示パネル５００を構成する個々の要素について説明する。なお、これらの構成
は明確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を含む場合が
ある。

また、表示パネル５００は、検知パネル６００を重ねて用いることができる。なお、検知
パネル６００の構成の詳細は実施の形態２で説明する。

《全体の構成》
本実施の形態で説明する表示パネル５００は、選択信号線、信号線群５０８、画素５０２
、端子または基材５１０を備える（図１および図２参照）。

なお、基材５１０に画素５０２などを形成するための膜を成膜し、当該膜を加工して画素
５０２などを形成してもよい。または、他の基材に表示パネル５００の一部を形成し、当
該一部を基材５１０に転置して、表示パネル５００を形成してもよい。

《配線》
表示パネル５００は、選択信号線５１１（ｉ）、配線５１１または信号線群５０８等を備
える。信号線群５０８は、第１の信号線５０８（ｊ）または第２の信号線５０８（ｊ＋１
）などを含む。

導電性を有する材料を、配線などに用いることができる。

例えば、トランジスタ５０２ｔのゲート電極に用いることができる導電膜４１１を第１の
信号線５０８（ｊ）または選択信号線５１１（ｉ）に用いることができる（図１２（Ａ）
、図１２（Ｂ）、図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）参照）。

例えば、無機導電性材料、有機導電性材料、金属または導電性セラミックスなどを、配線
に用いることができる。

具体的には、アルミニウム、金、白金、銀、クロム、タンタル、チタン、モリブデン、タ
ングステン、ニッケル、鉄、コバルト、イットリウム、ジルコニウム、パラジウムまたは
マンガンから選ばれた金属元素、上述した金属元素を含む合金または上述した金属元素を
組み合わせた合金などを配線等に用いることができる。特に、アルミニウム、クロム、銅
、タンタル、チタン、モリブデン、タングステンの中から選択される一以上の元素を含む
と好ましい。特に、銅とマンガンの合金がウエットエッチング法を用いた微細加工に好適
である。

具体的には、アルミニウム膜上にチタン膜を積層する二層構造、窒化チタン膜上にチタン
膜を積層する二層構造、窒化チタン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、窒化タン
タル膜または窒化タングステン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、チタン膜と、
そのチタン膜上にアルミニウム膜を積層し、さらにその上にチタン膜を形成する三層構造
等を用いることができる。

具体的には、アルミニウムにチタン、タンタル、タングステン、モリブデン、クロム、ネ
オジム、スカンジウムから選ばれた一または複数を組み合わせた合金膜または窒化膜を用
いてもよい。

または、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリ
ウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることができる。

または、グラフェンまたはグラファイトを用いることができる。グラフェンを含む膜は、
例えば膜状に形成された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。還元
する方法としては、熱を加える方法や還元剤を用いる方法等を挙げることができる。

または、導電性高分子を用いることができる。

《画素》
画素５０２Ｒ、画素５０２Ｂ、画素５０２Ｇおよび画素５０２Ｙは、それぞれ表示素子と
表示素子を駆動する画素回路とを備える。

例えば、６００ｐｐｉ以上、好ましくは１８００ｐｐｉ以上、より好ましくは２０００ｐ
ｐｉ以上の精細度で画素を配置する。なお、ｐｐｉ（ｐｉｘｅｌ ｐｅｒ ｉｎｃｈ）は
、１インチあたりの画素数を表す単位である。また、例えば３つの副画素が１つの画素を
構成する場合、３つの副画素を１つの繰り返し単位として数える場合があるが、本明細書
においては一の信号線に接続された１つの副画素を１つの単位として数える。

《画素回路》
画素に能動素子を有するアクティブマトリクス方式、または、画素に能動素子を有しない
パッシブマトリクス方式を表示パネル５００に用いることができる。

アクティブマトリクス方式では、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）として、トラ
ンジスタだけでなく、さまざまな能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用いること
ができる。例えば、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ Ｍｅｔａｌ）、又はＴＦ
Ｄ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ）などを用いることも可能である。これらの素子は
、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留まりの向上を図ることができる。
または、これらの素子は、素子のサイズが小さいため、開口率を向上させることができ、
低消費電力化や高輝度化をはかることができる。

アクティブマトリクス方式以外のものとして、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）
を用いないパッシブマトリクス型を用いることも可能である。能動素子（アクティブ素子
、非線形素子）を用いないため、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留ま
りの向上を図ることができる。または、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用い
ないため、開口率を向上させることができ、低消費電力化、又は高輝度化などを図ること
ができる。

画素回路は、例えば、トランジスタ５０２ｔを含む（図２（Ｃ）参照）。例えば、導電膜
４１１をゲート電極に、導電膜４１５をソース電極またはドレイン電極に用いることがで
きる。また、半導体層を導電膜４１１との間に挟むように導電膜４１６を配置してもよい
。

表示パネル５００はトランジスタ５０２ｔを覆う絶縁膜５２１を備える。絶縁膜５２１は
画素回路に起因する凹凸を平坦化するための層として用いることができる。また、不純物
の拡散を抑制できる層を含む積層膜を絶縁膜５２１に適用することができる。これにより
、不純物の拡散により引き起こされるトランジスタ５０２ｔ等の信頼性の低下を抑制でき
る。

例えば、絶縁膜５２１ａ、絶縁膜５２１ｂおよび絶縁膜５２１ｃが積層された積層材料を
絶縁膜５２１に用いることができる。例えば、樹脂または無機材料を用いることができる
。

具体的には、ポリイミド膜、アクリル樹脂膜、酸化珪素膜、窒化珪素膜または酸化窒化珪
素膜等が積層された積層材料を絶縁膜５２１に用いることができる。例えば、窒素と珪素
を含む膜を絶縁膜５２１ａに用い、ポリイミドを含む膜を絶縁膜５２１ｂおよび絶縁膜５
２１ｃに用いることができる（図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）、図１３（Ａ）および図１３
（Ｂ））。

《表示素子》
さまざまな表示素子を表示パネル５００に用いることができる。例えば、電気泳動方式や
電子粉流体（登録商標）方式やエレクトロウェッティング方式などにより表示を行う表示
素子（電子インクともいう）、シャッター方式のＭＥＭＳ表示素子、光干渉方式のＭＥＭ
Ｓ表示素子、液晶素子などを用いることができる。

また、透過型液晶ディスプレイ、半透過型液晶ディスプレイ、反射型液晶ディスプレイ、
直視型液晶ディスプレイなどに用いることができる表示素子を用いることができる。

なお、半透過型液晶ディスプレイや反射型液晶ディスプレイを実現する場合には、画素電
極の一部、または、全部が、反射電極としての機能を有するようにすればよい。例えば、
画素電極の一部、または、全部が、アルミニウム、銀、などを有するようにすればよい。

また、反射電極の下に、ＳＲＡＭなどの記憶回路を設けることも可能である。これにより
、さらに、消費電力を低減することができる。また、適用する表示素子に好適な構成を様
々な画素回路から選択して用いることができる。

例えば、画素毎に射出する光の色が異なる有機エレクトロルミネッセンス素子を適用して
もよい。

例えば、白色の光を射出する有機エレクトロルミネッセンス素子を適用できる。

例えば、下部電極５５１Ｒ、上部電極５５２、下部電極５５１Ｒと上部電極５５２の間に
発光性の有機化合物を含む層５５３を有する発光素子５５０Ｒを表示素子に用いることが
できる（図２（Ｃ）参照）。

《発光モジュール》
画素５０２Ｒは、発光モジュール５８０Ｒおよび画素回路を備える。発光モジュール５８
０Ｒは発光素子５５０Ｒおよび光学素子（例えば着色層ＣＦＲ）を備える。画素回路は、
発光素子５５０Ｒに電力を供給することができるトランジスタ５０２ｔを含む。

なお、特定の波長の光を効率よく取り出せるように、発光モジュール５８０Ｒに微小共振
器構造を配設することができる。具体的には、発光性の有機化合物を含む層を、特定の光
を効率よく取り出せるように配置された可視光を反射する膜および半反射・半透過する膜
の間に配置してもよい。

発光モジュール５８０Ｒは、光を取り出す方向に着色層ＣＦＲを有する。着色層は特定の
波長を有する光を透過するものであればよく、例えば赤色の光を選択的に透過する着色層
ＣＦＲ、緑色の光を選択的に透過する着色層ＣＦＧ、青色の光を選択的に透過する着色層
ＣＦＢまたは黄色の光等の光を選択的に透過する着色層ＣＦＹなどを用いることができる
。なお、着色層が設けられていない窓部を発光素子と重なるように配置して、着色層を透
過させないように発光素子の光を射出させてもよい。

着色層ＣＦＲは発光素子５５０Ｒと重なる領域を備える。これにより、発光素子５５０Ｒ
が発する光の一部は着色層ＣＦＲを透過して、図中に示す矢印の方向の発光モジュール５
８０Ｒの外部に射出される。

また、着色層（例えば着色層ＣＦＲ）と重なる開口部６６７を備える遮光性の層ＢＭを備
える。

なお、光を取り出す側に封止材５６０が設けられている場合、封止材５６０は発光素子５
５０Ｒと着色層ＣＦＲに接してもよい。

下部電極５５１Ｒは絶縁膜５２１の上に配設される。下部電極と重なる開口部が設けられ
た隔壁５２８を備える。なお、隔壁５２８の一部は下部電極の端部と重なる。

また、隔壁５２８上に、基材６１０と基材５１０の間隔を制御するスペーサＫＢを有する
。

《駆動回路の構成》
駆動回路５０３Ｇは選択信号を供給する。例えば、選択信号を選択信号線５１１（ｉ）に
供給する。

駆動回路５０３Ｓ１または駆動回路５０３Ｓ２は、一次画像信号が供給され、二次画像信
号を供給する。例えば、端子部ＯＵＴから一次画像信号が供給され、二次画像信号を端子
部ＩＮに供給する（図２（Ｃ）参照）。なお、第１の端子ＩＮ（ｊ）は、二次画像信号を
第１の信号線５０８（ｊ）に供給し、第２の端子ＩＮ（ｊ＋１）は、二次画像信号を第２
の信号線５０８（ｊ＋１）に供給する。

例えば、シフトレジスタ、フリップフロップ回路、組み合わせ回路などを、駆動回路５０
３Ｇまたは駆動回路５０３Ｓ１もしくは駆動回路５０３Ｓ２に用いることができる。

画素回路と同一の工程で同一基板上に形成することができるトランジスタを、例えば駆動
回路５０３Ｇに用いることができる。

画素回路と異なる工程で形成されたトランジスタを含む集積回路を、例えば駆動回路５０
３Ｓ１または駆動回路５０３Ｓ２に用いることができる。例えば、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏ
ｎ ｆｉｌｍ）法やＴＡＢ（Ｔａｐｅ ａｕｔｏｍａｔｅｄ ｂｏｎｄｉｎｇ）法を用い
て集積回路を実装することができる。

《端子》
表示パネル５００は、端子部５１９Ｓ１、端子部５１９Ｓ２または端子部５１９Ｇを備え
る（図１（Ａ）参照）。

端子部５１９Ｓ１は、端子部ＣＯＮ、端子部ＯＵＴおよび端子部ＩＮを備える（図１（Ｂ
）参照）。端子部ＣＯＮはフレキシブルプリント基板ＦＰＣ１と電気的に接続される端子
ＣＯＮ（ｈ）を含み、端子部ＯＵＴは駆動回路５０３Ｓ１の接点ＰＡ（ｈ）と電気的に接
続する端子ＯＵＴ（ｈ）を含み、端子部ＩＮは駆動回路５０３Ｓ１の接点ＰＢ（ｊ＋１）
と電気的に接続する第２の端子ＩＮ（ｊ＋１）を含む（図２（Ｃ）参照）。

端子部ＣＯＮ，端子部ＯＵＴおよび端子部ＩＮには、駆動回路の接点の配置に応じて、端
子が配置される（図１５および図１６参照）。例えば、端子部ＩＮは、端子部ＣＯＮが備
える端子の数より大きい数の端子を備える。具体的には、図１５（Ａ）に示す構成を端子
部ＣＯＮに用いることができる。または、図１５（Ｂ）に示す構成を端子部ＯＵＴに用い
ることができる。または、図１６（Ａ）に示す構成を端子部ＩＮに用いることができる。
または、図１６（Ｂ）に示す構成を端子部ＩＮに用いることができる。

例えば、端子部ＩＮは、第１の端子ＩＮ（ｊ）と第２の端子ＩＮ（ｊ＋１）を含む複数の
端子を備える。

例えば、第１の端子ＩＮ（ｊ）と第２の端子ＩＮ（ｊ＋１）が配置される端子部ＩＮは、
１インチあたり５００個以上、好ましくは１４００個以上の精細度で端子が配置される。

第１の端子ＩＮ（ｊ）は、第１の信号線５０８（ｊ）と電気的に接続され、第２の端子Ｉ
Ｎ（ｊ＋１）は、第２の信号線５０８（ｊ＋１）と電気的に接続される（図２（Ａ）参照
）。

また、端子部ＣＯＮは、フレキシブルプリント基板ＦＰＣ１が供給する一次画像信号を供
給され、供給する機能を備える。端子部ＯＵＴは、端子部ＣＯＮが供給する一次画像信号
を供給され、供給する機能を備える。端子部ＩＮは、駆動回路５０３Ｓ１が供給する二次
画像信号を供給され、供給する機能を備える。

端子部５１９Ｓ２は、フレキシブルプリント基板ＦＰＣ２と電気的に接続される端子、駆
動回路５０３Ｓ２の接点と電気的に接続する端子を備える（図１（Ａ）参照）。

端子部５１９Ｇはフレキシブルプリント基板ＦＰＣ３と電気的に接続される端子を備える
。

なお、配線に用いることができる材料と同様の材料を、端子に適用することができる。

第２の端子ＩＮ（ｊ＋１）は、例えば、導電膜４１７または導電膜４１８を含む（図１２
、図１３および図１４参照）。図１２に示す第２の端子ＩＮ（ｊ＋１）は、導電膜４１７
及び導電膜４１８で形成される。図１３に示す第２の端子ＩＮ（ｊ＋１）は、導電膜４１
７で形成される。図１４に示す第２の端子ＩＮ（ｊ＋１）は、導電膜４１７及び導電膜４
１８で形成される。なお、図１４に示す第２の端子において、絶縁膜５２１ａは開口部Ｐ
Ａを備え、絶縁膜５２１ｃは開口部ＴＣを備える。

例えば、トランジスタ５０２ｔのソース電極またはドレイン電極と電気的に接続される配
線と同一の材料を導電膜４１７に用いることができる。また、導電膜４１７と電気的に接
続される配線と同一の材料を導電膜４１８に用いることができる。

第２の端子ＩＮ（ｊ＋１）は、第１の信号線５０８（ｊ＋１）と、導電膜４１５を介して
電気的に接続することができる。例えば、トランジスタ５０２ｔのソース電極またはドレ
イン電極に用いることができる材料と同一の材料を導電膜４１５に用いることができる。

なお、絶縁層５１２は、絶縁膜４０２または絶縁膜５２１ａを含むことができる。例えば
、トランジスタ５０２ｔのゲート絶縁膜と同一の材料を絶縁膜４０２に用いることができ
る。トランジスタ５０２ｔを覆う絶縁膜５２１の一部を絶縁膜５２１ａに用いることがで
きる。

《フレキシブルプリント基板》
フレキシブルプリント基板ＦＰＣ１またはフレキシブルプリント基板ＦＰＣ２は、画像信
号、タイミング信号、制御信号または電源電位等を供給することができる機能を備える（
図１（Ａ）参照）。また、表示パネル５００が供給する検知信号が供給されてもよい。

フレキシブルプリント基板ＦＰＣ３は、タイミング信号、制御信号または電源電位等を供
給することができる機能を備える。

なお、フレキシブルプリント基板ＦＰＣ３にはプリント配線基板（ＰＷＢ）が取り付けら
れていても良い。

また、樹脂６９０を用いて、フレキシブルプリント基板ＦＰＣ１等を基材５１０に固定し
てもよい（図１２（Ｂ）および図１３（Ｂ）参照）。

なお、フレキシブルプリント基板ＦＰＣ１を端子部５１９Ｓ１に取り付けた（ステップＳ
１）後に、駆動回路５０３Ｓ１を端子部５１９Ｓ１に取り付けてもよい（ステップＳ２）
（図１７（Ａ）参照）。または、駆動回路５０３Ｓ１を端子部５１９Ｓ１に取り付けた（
ステップＴ１）後に、フレキシブルプリント基板ＦＰＣ１を端子部５１９Ｓ１に取り付け
てもよい（ステップＴ２）（図１７（Ｂ）参照）。

《基材》
基材５１０は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよ
び大きさを備えるものであれば、特に限定されない。特に、可撓性を有する材料を基材５
１０に用いると、表示パネル５００を折り畳んだ状態または展開された状態にすることが
できる。

有機材料、無機材料または有機材料と無機材料等の複合材料等を基材５１０に用いること
ができる。

例えば、ガラス、セラミックスまたは金属等の無機材料を基材５１０に用いることができ
る。

具体的には、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリガラスまたはクリスタルガラス
等を、基材５１０に用いることができる。

具体的には、金属酸化物膜、金属窒化物膜若しくは金属酸窒化物膜等を、基材５１０に用
いることができる。例えば、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ膜等を、基材５
１０に用いることができる。

例えば、樹脂、樹脂フィルムまたはプラスチック等の有機材料を基材５１０に用いること
ができる。

具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネー
ト若しくはアクリル樹脂等の樹脂フィルムまたは樹脂板を、基材５１０に用いることがで
きる。

例えば、薄板状のガラス板または無機材料等の膜を樹脂フィルム等に貼り合わせた複合材
料を基材５１０に用いることができる。

例えば、繊維状または粒子状の金属、ガラスもしくは無機材料等を樹脂フィルムに分散し
た複合材料を、基材５１０に用いることができる。

例えば、繊維状または粒子状の樹脂もしくは有機材料等を無機材料に分散した複合材料を
基材５１０に用いることができる。

また、単層の材料または複数の層が積層された積層材料を、基材５１０に用いることがで
きる。例えば、基材と基材に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁層等が積層された積層材料
を、基材５１０に用いることができる。

具体的には、ガラスとガラスに含まれる不純物の拡散を防ぐ酸化珪素膜、窒化珪素膜また
は酸化窒化珪素膜等から選ばれた一または複数の膜が積層された積層材料を、基材５１０
に適用できる。

または、樹脂と樹脂を透過する不純物の拡散を防ぐ酸化珪素膜、窒化珪素膜または酸化窒
化珪素膜等が積層された積層材料を、基材５１０に適用できる。

具体的には、可撓性を有する基材５１０ｂ、不純物の拡散を防ぐバリア膜５１０ａおよび
基材５１０ｂとバリア膜５１０ａを貼り合わせる樹脂層５１０ｃの積層体を用いることが
できる（図２（Ｃ）参照）。

なお、基材５１０が透光性を必要としない場合は、例えば透光性を有しない材料、具体的
には磁性を有する金属もしくは磁性を有しない金属、例えばＳＵＳまたはアルミニウム等
の金属板または箔、もしくは着色した材料、具体的には黄色等に着色した樹脂等を用いる
ことができる。

例えば、基材５１０の収縮率が、３％以下、好ましくは２％以下、より好ましくは１％以
下であると、表示パネル５００の作製工程中における寸法の変化を抑制することができる
。

《検知パネル》
検知パネル６００は、検知領域６０１、制御線ＣＬ（ｉ）、信号線または基材６１０を備
える（図１（Ａ）および図２（Ｃ）参照）。なお、検知パネル６００の構成の詳細は実施
の形態２で説明する。

可撓性を有する材料を基材６１０に用いることができる。例えば、基材５１０に用いるこ
とができる材料と同様の材料を基材６１０に適用することができる。

具体的には、可撓性を有する基材６１０ｂ、不純物の拡散を防ぐバリア膜６１０ａおよび
基材６１０ｂとバリア膜６１０ａを貼り合わせる樹脂層６１０ｃの積層体を用いることが
できる。

なお、表示パネル５００が表示をする側に検知パネル６００を配置する場合は、透光性を
備える材料を基材６１０に用いる。

《封止材》
封止材５６０は、基材５１０と基材６１０を貼り合わせる機能を備える。封止材５６０は
空気より大きい屈折率を備える。また、封止材５６０側に光を取り出す場合は、封止材５
６０は封止材５６０と封止材５６０に接する発光素子５５０Ｒを光学的に接合する機能を
備える層を兼ねるとよい。

《他の構成》
入出力装置５００ＴＰは、表示領域５０１と重なる領域を備える機能層６７０を有する。

例えば、傷の発生を防ぐ材料を機能層６７０に用いることができる。具体的には、セラミ
ックコート層またはハードコート層を機能層６７０に用いることができる。例えば、酸化
アルミニウムを含む層またはＵＶ硬化樹脂を用いることができる。

例えば、外光の反射する強度を弱める反射防止層を機能層６７０に用いることができる。
具体的には、円偏光板等を用いることができる。

＜表示パネルの構成例２．＞
本発明の一態様の表示パネルの別の構成について、図３を参照しながら説明する。

図３は本発明の一態様の表示パネル５００の端子部５１９Ｓ１に用いることができる端子
部ＩＮを説明する上面図である。具体的には、端子部ＩＮに適用できる端子の配置を説明
する図である。

本実施の形態で説明する表示パネル５００は、端子部５１９Ｓ１および駆動回路５０３Ｓ
１を備える。

端子部５１９Ｓ１は、第１の端子ＩＮ（ｊ）、第２の端子ＩＮ（ｊ＋１）、第３の端子Ｉ
Ｎ（ｐ）および第３の端子ＩＮ（ｐ）の中心から距離Ｌの間隔を空けて中心が配置される
第４の端子ＩＮ（ｑ）を備える（図３参照）。なお、上面図に示される端子を表す図形の
重心を端子の中心に用いることができる。なお、図示しないが、第３の端子ＩＮ（ｐ）が
第３の信号線と接続している。また、第４の端子ＩＮ（ｑ）が第４の信号線と接続してい
る。また、第１の信号線と第２の端子の間に絶縁膜５２１を有するように、第３の信号線
と第４の端子の間、第４の信号線と第３の端子の間それぞれに、絶縁膜５２１を有する。
また、第３の信号線が第３の画素と接続している。また、第４の信号線が第４の画素と接
続している。また、第３の端子及び第４の端子それぞれの面積は、第３の画素及び第４の
画素の面積より大きい。

駆動回路５０３Ｓ１は、端子部５１９Ｓ１に配置される。

そして、駆動回路５０３Ｓ１は、第３の端子ＩＮ（ｐ）と電気的に接続する第３の接点Ｐ
Ｂ（ｐ）および第４の端子ＩＮ（ｑ）と電気的に接続する第４の接点ＰＢ（ｑ）とを備え
る。

また、第３の端子ＩＮ（ｐ）の中心と第４の端子ＩＮ（ｑ）の中心を通る直線が、第３の
接点ＰＢ（ｐ）を横切る距離ａ１および第４の接点ＰＢ（ｑ）を横切る距離ａ２の合計Ａ
と、直線が第３の端子ＩＮ（ｐ）を横切る距離ｂ１および第４の端子ＩＮ（ｑ）を横切る
距離ｂ２の合計Ｂと、距離Ｌと、の関係が、次式の関係を満たす。なお、Ｓは７×１０^−
３、好ましくは２×１０^−３、より好ましくは７×１０^−４であり、Ｓが大きすぎると生
産性が低下してしまう不具合が引き起こされる。

＜表示パネルの構成例３．＞
また、本実施の形態で説明する表示パネル５００は、端子部５１９Ｓ１を備える。

端子部５１９Ｓ１は、第３の端子ＩＮ（ｐ）に隣接する第５の端子ＩＮ（ｒ）および第４
の端子ＩＮ（ｑ）に隣接する第６の端子ＩＮ（ｓ）を備える。なお、図示しないが、第５
の端子ＩＮ（ｒ）が第５の信号線と接続している。また、第６の端子ＩＮ（ｓ）が第６の
信号線と接続している。また、第１の信号線と第２の端子の間に絶縁膜５２１を有するよ
うに、第５の信号線と第６の端子の間、第６の信号線と及び第５の端子それぞれの間に、
絶縁膜５２１を有する。また、第５の信号線が第５の画素と接続している。また、第６の
信号線が第６の画素と接続している。また、第５の端子及び第６の端子それぞれの面積は
、第５の画素及び第６の画素の面積より大きい。

そして、第３の端子ＩＮ（ｐ）と第５の端子ＩＮ（ｒ）の間隙の距離ｃ１および第４の端
子ＩＮ（ｑ）と第６の端子ＩＮ（ｓ）の間隙の距離ｃ２の合計Ｃと、合計Ａと、合計Ｂと
、距離Ｌと、の関係が、次式を満たす。なお、Ｓは７×１０^−３、好ましくは２×１０^−
３、より好ましくは７×１０^−４であり、Ｓが大きすぎると生産性を低下してしまう不具
合が引き起こされる。

本実施の形態で説明する表示パネル５００は、上記の数式にあらわされる条件を満たすよ
うに複数の端子、例えば端子ＩＮ（ｐ）乃至端子ＩＮ（ｓ）が配置される端子部ＩＮと、
端子部ＩＮに配置される駆動回路５０３Ｓ１と、を含んで構成される。これにより、例え
ば、端子部の寸法が作製工程中に変化しても、駆動回路の接点と端子を信頼性の高い状態
で電気的に接続し、画素に例えば画像信号を供給することができる。その結果、新規な表
示パネルを提供することができる。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。

（実施の形態２）
本実施の形態では、本発明の一態様の入出力装置５００ＴＰの構成について、図４を参照
しながら説明する。

図４は入出力装置５００ＴＰの構成を説明する投影図である。

＜入出力装置の構成例＞
本実施の形態で説明する入出力装置５００ＴＰは、表示パネル５００と、表示パネル５０
０の第１の画素５０２Ｒおよび第２の画素５０２Ｂと重なる領域を備える検知パネル６０
０と、を有する。

本実施の形態で説明する入出力装置５００ＴＰは、選択信号線５１１（ｉ）と、選択信号
線５１１（ｉ）と交差する第１の信号線５０８（ｊ）および第２の信号線５０８（ｊ＋１
）と、選択信号線５１１（ｉ）および第１の信号線５０８（ｊ）と電気的に接続される第
１の画素５０２Ｒと、選択信号線５１１（ｉ）および第２の信号線５０８（ｊ＋１）と電
気的に接続される第２の画素５０２Ｂと、第１の信号線５０８（ｊ）と電気的に接続され
る第１の端子ＩＮ（ｊ）と、第２の信号線５０８（ｊ＋１）と電気的に接続される第２の
端子ＩＮ（ｊ＋１）と、を含む表示パネル５００と、第１の画素５０２Ｒおよび第２の画
素５０２Ｂと重なる領域を備える検知パネル６００と、を備える。

これにより、精細な画像を表示することができ且つ表示された画像情報に関連付けて操作
命令を供給することができる。その結果、新規な入出力装置を提供できる。

また、検知パネル６００は、制御信号を供給され図中に矢印Ｒで示す行方向に延在する制
御線ＣＬ（ｉ）を含む複数の制御線を備える。また、図中に矢印Ｃで示す列方向に延在し
検知信号を供給する信号線ＭＬ（ｊ）複数の信号線を備える。また、制御線ＣＬ（ｉ）お
よび信号線ＭＬ（ｊ）を支持する可撓性を備える基材６１０を備える。

また、検知パネル６００は検知領域６０１を備える。検知領域６０１は、第１の電極Ｃ１
（ｉ）と第２の電極Ｃ２（ｊ）と、を備える。第１の電極Ｃ１（ｉ）は、制御線ＣＬ（ｉ
）と電気的に接続される。第２の電極Ｃ２（ｊ）は、信号線ＭＬ（ｊ）と電気的に接続さ
れ且つ第１の電極Ｃ１（ｉ）と重ならない部分を備える。

基材６１０は、第１の電極Ｃ１（ｉ）および第２の電極Ｃ２（ｊ）を支持する。

第１の電極Ｃ１（ｉ）または第２の電極Ｃ２（ｊ）は、導電膜を含み且つ表示パネル５０
０の画素５０２と重なる領域に網目状の開口部６６７を具備する。

例えば、入出力装置５００ＴＰの検知パネル６００は検知情報を検知して位置情報と共に
供給することができる。具体的には、入出力装置５００ＴＰの使用者は、検知パネル６０
０に近接または接触させた指等をポインタに用いて様々なジェスチャー（タップ、ドラッ
グ、スワイプまたはピンチイン等）をすることができる。

例えば、検知パネル６００は、検知パネル６００に近接または接触する指等を検知して、
検知した位置または軌跡等を含む検知情報を供給することができる。

例えば、検知パネル６００と、演算装置と、検知パネル６００が供給する検知情報が所定
の条件を満たすか否かを判断するプログラムを用いて、所定の条件を満たす場合に当該ジ
ェスチャーに関連付けられた命令を演算装置に実行させることができる。

また、検知パネル６００は、フレキシブルプリント基板ＦＰＣ４と電気的に接続されても
よい。

以下に、入出力装置５００ＴＰを構成する個々の要素について説明する。なお、これらの
構成は明確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を含む場
合がある。

例えば、検知パネル６００が表示パネル５００に重ねられた入出力装置５００ＴＰは、検
知パネル６００であるとともに表示パネル５００でもある。なお、表示パネル５００に検
知パネル６００が重ねられた入出力装置５００ＴＰをタッチパネルともいう。

《全体の構成》
本実施の形態で説明する入出力装置５００ＴＰは、検知パネル６００または表示パネル５
００を有する。

なお、入出力装置５００ＴＰの作製に適用することができる積層体の作製方法の一例を実
施の形態３乃至実施の形態５において詳細に説明する。

《検知パネル》
検知パネル６００は、制御線ＣＬ（ｉ）、信号線ＭＬ（ｊ）または基材６１０を備える。

なお、基材６１０に検知パネル６００を形成するための膜を成膜し、当該膜を加工する方
法を用いて、検知パネル６００を作製してもよい。

または、検知パネル６００の一部を他の基材に作成し、当該一部を基材６１０に転置する
方法を用いて、検知パネル６００を作製してもよい。

検知パネル６００は近接または接触するものを検知して検知信号を供給する。例えば静電
容量、照度、磁力、電波または圧力等を検知して、検知した物理量に基づく情報を供給す
る。具体的には、容量素子、光電変換素子、磁気検知素子、圧電素子または共振器等を検
知素子に用いることができる。

例えば、検知パネル６００は近接または接触するものとの間の静電容量の変化を検知する
。

なお、大気中において、指などの大気より大きな誘電率を備えるものが導電膜に近接する
と、指と導電膜の間の静電容量が変化する。この静電容量の変化を検知して検知情報を供
給することができる。具体的には、導電膜および当該導電膜に一方の電極が接続された容
量素子を用いることができる。

静電容量の変化に伴い容量素子との間で電荷の分配が引き起こされ、容量素子の一対の電
極間の電圧が変化する。例えば、この電圧の変化を検知信号に用いることができる。

《配線》
検知パネル６００は配線を備える。配線は制御線ＣＬ（ｉ）、信号線ＭＬ（ｊ）などを含
む。

実施の形態１で説明する表示パネル５００の配線に用いることができる材料を、検知パネ
ル６００の配線に用いることができる。

《基材》
基材６１０は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよ
び大きさを備えるものであれば、特に限定されない。特に、可撓性を有する材料を基材６
１０に用いると、検知パネル６００を折り畳んだ状態または展開された状態にすることが
できる。なお、表示パネル５００が表示をする側に検知パネル６００を配置する場合は、
透光性を備える材料を基材６１０に用いる。

実施の形態１で説明する表示パネル５００の基材５１０に用いることができる材料を、検
知パネル６００の基材６１０に用いることができる。

《フレキシブルプリント基板》
フレキシブルプリント基板ＦＰＣ４は、タイミング信号、電源電位等を供給し、検知信号
を供給される（図４参照）。

《表示パネル》
実施の形態１で説明する表示パネル５００を、検知パネル６００と組み合わせて用いるこ
とができる。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。

（実施の形態３）
本実施の形態では、本発明の一態様の検知装置、入力装置または入出力装置を作製する際
に用いることができる積層体の作製方法について、図５を参照しながら説明する。

図５は積層体を作製する工程を説明する模式図である。図５の左側に、加工部材および積
層体の構成を説明する断面図を示し、対応する上面図を、図５（Ｃ）を除いて右側に示す
。

＜積層体の作製方法＞
加工部材８０から積層体８１を作製する方法について、図５を参照しながら説明する。

加工部材８０は、第１の基板Ｆ１と、第１の基板Ｆ１上の第１の剥離層Ｆ２と、第１の剥
離層Ｆ２に一方の面が接する第１の被剥離層Ｆ３と、第１の被剥離層Ｆ３の他方の面に一
方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面が接する基材Ｓ５と、を備える（図
５（Ａ−１）および図５（Ａ−２））。

なお、加工部材８０の構成の詳細は、実施の形態５で説明する。

《剥離の起点の形成》
剥離の起点Ｆ３ｓが接合層３０の端部近傍に形成された加工部材８０を準備する。

剥離の起点Ｆ３ｓは、第１の被剥離層Ｆ３の一部が第１の基板Ｆ１から分離された構造を
有する。

第１の基板Ｆ１側から鋭利な先端で第１の被剥離層Ｆ３を刺突する方法またはレーザ等を
用いる方法（例えばレーザアブレーション法）等を用いて、第１の被剥離層Ｆ３の一部を
剥離層Ｆ２から部分的に剥離することができる。これにより、剥離の起点Ｆ３ｓを形成す
ることができる。

《第１のステップ》
剥離の起点Ｆ３ｓがあらかじめ接合層３０の端部近傍に形成された加工部材８０を準備す
る（図５（Ｂ−１）および図５（Ｂ−２）参照）。

《第２のステップ》
加工部材８０の一方の表層８０ｂを剥離する。これにより、加工部材８０から第１の残部
８０ａを得る。

具体的には、接合層３０の端部近傍に形成された剥離の起点Ｆ３ｓから、第１の基板Ｆ１
を第１の剥離層Ｆ２と共に第１の被剥離層Ｆ３から分離する（図５（Ｃ）参照）。これに
より、第１の被剥離層Ｆ３、第１の被剥離層Ｆ３に一方の面が接する接合層３０および接
合層３０の他方の面が接する基材Ｓ５を備える第１の残部８０ａを得る。

また、第１の剥離層Ｆ２と第１の被剥離層Ｆ３の界面近傍にイオンを照射して、静電気を
取り除きながら剥離してもよい。具体的には、イオナイザーを用いて生成されたイオンを
照射してもよい。

また、第１の剥離層Ｆ２から第１の被剥離層Ｆ３を剥離する際に、第１の剥離層Ｆ２と第
１の被剥離層Ｆ３の界面に液体を浸透させる。または液体をノズル９９から噴出させて吹
き付けてもよい。例えば、浸透させる液体または吹き付ける液体に水、極性溶媒等を用い
ることができる。

液体を浸透させることにより、剥離に伴い発生する静電気等の影響を抑制することができ
る。また、剥離層を溶かす液体を浸透しながら剥離してもよい。

特に、第１の剥離層Ｆ２に酸化タングステンを含む膜を用いる場合、水を含む液体を浸透
させながらまたは吹き付けながら第１の被剥離層Ｆ３を剥離すると、第１の被剥離層Ｆ３
に加わる剥離に伴う応力を低減することができ好ましい。

《第３のステップ》
第１の接着層３１を第１の残部８０ａに形成し（図５（Ｄ−１）および図５（Ｄ−２）参
照）、第１の接着層３１を用いて第１の残部８０ａと第１の支持体４１を貼り合わせる。
これにより、第１の残部８０ａから、積層体８１を得る。

具体的には、第１の支持体４１と、第１の接着層３１と、第１の被剥離層Ｆ３と、第１の
被剥離層Ｆ３に一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面が接する基材Ｓ５
と、を備える積層体８１を得る（図５（Ｅ−１）および図５（Ｅ−２）参照）。

なお、様々な方法を、接合層３０を形成する方法に用いることができる。例えば、ディス
ペンサやスクリーン印刷法等を用いて接合層３０を形成する。接合層３０を接合層３０に
用いる材料に応じた方法を用いて硬化する。例えば接合層３０に光硬化型の接着剤を用い
る場合は、所定の波長の光を含む光を照射する。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。

（実施の形態４）
本実施の形態では、本発明の一態様の検知装置、入力装置または入出力装置を作製する際
に用いることができる積層体の作製方法について、図６および図７を参照しながら説明す
る。

図６および図７は積層体を作製する工程を説明する模式図である。図６および図７の左側
に、加工部材および積層体の構成を説明する断面図を示し、対応する上面図を、図６（Ｃ
）、図７（Ｂ）および図７（Ｃ）を除いて右側に示す。

＜積層体の作製方法＞
加工部材９０から積層体９２を作製する方法について、図６乃至図７を参照しながら説明
する。

加工部材９０は、接合層３０の他方の面が、基材Ｓ５に換えて第２の被剥離層Ｓ３の一方
の面に接する点が加工部材８０と異なる。

具体的には、基材Ｓ５に換えて、第２の基板Ｓ１、第２の基板Ｓ１上の第２の剥離層Ｓ２
、第２の剥離層Ｓ２と他方の面が接する第２の被剥離層Ｓ３を備える積層体を有し、第２
の被剥離層Ｓ３の一方の面が、接合層３０の他方の面に接する点が、異なる。

加工部材９０は、第１の基板Ｆ１と、第１の剥離層Ｆ２と、第１の剥離層Ｆ２に一方の面
が接する第１の被剥離層Ｆ３と、第１の被剥離層Ｆ３の他方の面に一方の面が接する接合
層３０と、接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層Ｓ３と、第２の被剥
離層Ｓ３の他方の面に一方の面が接する第２の剥離層Ｓ２と、第２の基板Ｓ１と、がこの
順に配置される（図６（Ａ−１）および図６（Ａ−２）参照）。

なお、加工部材９０の構成の詳細は、実施の形態５で説明する。

《第１のステップ》
剥離の起点Ｆ３ｓが接合層３０の端部近傍に形成された加工部材９０を準備する（図６（
Ｂ−１）および図６（Ｂ−２）参照）。

剥離の起点Ｆ３ｓは、第１の被剥離層Ｆ３の一部が第１の基板Ｆ１から分離された構造を
有する。

例えば、第１の基板Ｆ１側から鋭利な先端で第１の被剥離層Ｆ３を刺突する方法またはレ
ーザ等を用いる方法（例えばレーザアブレーション法）等を用いて、第１の被剥離層Ｆ３
の一部を剥離層Ｆ２から部分的に剥離することができる。これにより、剥離の起点Ｆ３ｓ
を形成することができる。

《第２のステップ》
加工部材９０の一方の表層９０ｂを剥離する。これにより、加工部材９０から第１の残部
９０ａを得る。

具体的には、接合層３０の端部近傍に形成された剥離の起点Ｆ３ｓから、第１の基板Ｆ１
を第１の剥離層Ｆ２と共に第１の被剥離層Ｆ３から分離する（図６（Ｃ）参照）。これに
より、第１の被剥離層Ｆ３と、第１の被剥離層Ｆ３に一方の面が接する接合層３０と、接
合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層Ｓ３と、第２の被剥離層Ｓ３の他
方の面に一方の面が接する第２の剥離層Ｓ２と、第２の基板Ｓ１と、がこの順に配置され
る第１の残部９０ａを得る。

また、第２の剥離層Ｓ２と第２の被剥離層Ｓ３の界面近傍にイオンを照射して、静電気を
取り除きながら剥離してもよい。具体的には、イオナイザーを用いて生成されたイオンを
照射してもよい。

また、第２の剥離層Ｓ２から第２の被剥離層Ｓ３を剥離する際に、第２の剥離層Ｓ２と第
２の被剥離層Ｓ３の界面に液体を浸透させる。または液体をノズル９９から噴出させて吹
き付けてもよい。例えば、浸透させる液体または吹き付ける液体に水、極性溶媒等を用い
ることができる。

液体を浸透させることにより、剥離に伴い発生する静電気等の影響を抑制することができ
る。また、剥離層を溶かす液体を浸透しながら剥離してもよい。

特に、第２の剥離層Ｓ２に酸化タングステンを含む膜を用いる場合、水を含む液体を浸透
させながらまたは吹き付けながら第２の被剥離層Ｓ３を剥離すると、第２の被剥離層Ｓ３
に加わる剥離に伴う応力を低減することができ好ましい。

《第３のステップ》
第１の残部９０ａに第１の接着層３１を形成し（図６（Ｄ−１）および図６（Ｄ−２）参
照）、第１の接着層３１を用いて第１の残部９０ａと第１の支持体４１を貼り合わせる。
これにより、第１の残部９０ａから、積層体９１を得る。

具体的には、第１の支持体４１と、第１の接着層３１と、第１の被剥離層Ｆ３と、第１の
被剥離層Ｆ３に一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面に一方の面が接す
る第２の被剥離層Ｓ３と、第２の被剥離層Ｓ３の他方の面に一方の面が接する第２の剥離
層Ｓ２と、第２の基板Ｓ１と、がこの順に配置された積層体９１を得る（図６（Ｅ−１）
および図６（Ｅ−２）参照）。

《第４のステップ》
積層体９１の第１の接着層３１の端部近傍にある第２の被剥離層Ｓ３の一部を、第２の基
板Ｓ１から分離して、第２の剥離の起点９１ｓを形成する。

例えば、第１の支持体４１および第１の接着層３１を、第１の支持体４１側から切削し、
且つ新たに形成された第１の接着層３１の端部に沿って第２の被剥離層Ｓ３の一部を第２
の基板Ｓ１から分離する。

具体的には、第２の剥離層Ｓ２上の第２の被剥離層Ｓ３が設けられた領域にある、第１の
接着層３１および第１の支持体４１を、鋭利な先端を備える刃物等を用いて切削し、且つ
新たに形成された第１の接着層３１の端部に沿って、第２の被剥離層Ｓ３の一部を第２の
基板Ｓ１から分離する（図７（Ａ−１）および図７（Ａ−２）参照）。

このステップにより、新たに形成された第１の支持体４１ｂおよび第１の接着層３１の端
部近傍に剥離の起点９１ｓが形成される。

《第５のステップ》
積層体９１から第２の残部９１ａを分離する。これにより、積層体９１から第２の残部９
１ａを得る（図７（Ｃ）参照）。

具体的には、第１の接着層３１の端部近傍に形成された剥離の起点９１ｓから、第２の基
板Ｓ１を第２の剥離層Ｓ２と共に第２の被剥離層Ｓ３から分離する。これにより、第１の
支持体４１ｂと、第１の接着層３１と、第１の被剥離層Ｆ３と、第１の被剥離層Ｆ３に一
方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層
Ｓ３と、がこの順に配置される第２の残部９１ａを得る。

また、第２の剥離層Ｓ２と第２の被剥離層Ｓ３の界面近傍にイオンを照射して、静電気を
取り除きながら剥離してもよい。具体的には、イオナイザーを用いて生成されたイオンを
照射してもよい。

また、第２の剥離層Ｓ２から第２の被剥離層Ｓ３を剥離する際に、第２の剥離層Ｓ２と第
２の被剥離層Ｓ３の界面に液体を浸透させる。または液体をノズル９９から噴出させて吹
き付けてもよい。例えば、浸透させる液体または吹き付ける液体に水、極性溶媒等を用い
ることができる。

液体を浸透させることにより、剥離に伴い発生する静電気等の影響を抑制することができ
る。また、剥離層を溶かす液体を浸透しながら剥離してもよい。

特に、第２の剥離層Ｓ２に酸化タングステンを含む膜を用いる場合、水を含む液体を浸透
させながらまたは吹き付けながら第２の被剥離層Ｓ３を剥離すると、第２の被剥離層Ｓ３
に加わる剥離に伴う応力を低減することができ好ましい。

《第６のステップ》
第２の残部９１ａに第２の接着層３２を形成する（図７（Ｄ−１）および図７（Ｄ−２）
参照）。

第２の接着層３２を用いて第２の残部９１ａと第２の支持体４２を貼り合わせる。このス
テップにより、第２の残部９１ａから、積層体９２を得る（図７（Ｅ−１）および図７（
Ｅ−２）参照）。

具体的には、第１の支持体４１ｂと、第１の接着層３１と、第１の被剥離層Ｆ３と、第１
の被剥離層Ｆ３に一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面に一方の面が接
する第２の被剥離層Ｓ３と、第２の接着層３２と、第２の支持体４２と、をこの順に配置
される積層体９２を得る。

＜支持体に開口部を有する積層体の作製方法＞
開口部を支持体に有する積層体の作製方法について、図８を参照しながら説明する。

図８は、被剥離層の一部が露出する開口部を支持体に有する積層体の作製方法を説明する
図である。図８の左側に、積層体の構成を説明する断面図を示し、対応する上面図を右側
に示す。

図８（Ａ−１）乃至図８（Ｂ−２）は、第１の支持体４１ｂより面積の小さい第２の支持
体４２ｂを用いて開口部を有する積層体９２ｃを作製する方法について説明する図である
。

図８（Ｃ−１）乃至図８（Ｄ−２）は、第２の支持体４２に形成された開口部を有する積
層体９２ｄを作製する方法について説明する図である。

《支持体に開口部を有する積層体の作製方法の例１》
上記の第６のステップにおいて、第２の支持体４２に換えて、第１の支持体４１ｂより面
積の小さい第２の支持体４２ｂを用いる点が異なる他は、同様のステップを有する積層体
の作製方法である。これにより、第２の被剥離層Ｓ３の一部が露出した状態の積層体を作
製することができる（図８（Ａ−１）および図８（Ａ−２）参照）。

液状の接着剤を第２の接着層３２ｂに用いることができる。または、流動性が抑制され且
つあらかじめ枚葉状に成形された接着剤（シート状の接着剤ともいう）を用いることがで
きる。シート状の接着剤を用いると、第２の支持体４２ｂより外側にはみ出す接着層３２
ｂの量を少なくすることができる。また、接着層３２ｂの厚さを容易に均一にすることが
できる。

また、第２の被剥離層Ｓ３の露出した部分を切除して、第１の被剥離層Ｆ３が露出する状
態にしてもよい（図８（Ｂ−１）および図８（Ｂ−２）参照）。

具体的には、鋭利な先端を有する刃物等を用いて、露出した第２の被剥離層Ｓ３に傷を形
成する。次いで、例えば、傷の近傍に応力が集中するように粘着性を有するテープ等を露
出した第２の被剥離層Ｓ３の一部に貼付し、貼付されたテープ等と共に第２の被剥離層Ｓ
３の一部を剥離して、その一部を選択的に切除することができる。

また、接合層３０の第１の被剥離層Ｆ３に接着する力を抑制することができる層を、第１
の被剥離層Ｆ３の一部に選択的に形成してもよい。例えば、接合層３０と接着しにくい材
料を選択的に形成してもよい。具体的には、有機材料を島状に蒸着してもよい。これによ
り、接合層３０の一部を選択的に第２の被剥離層Ｓ３と共に容易に除去することができる
。その結果、第１の被剥離層Ｆ３を露出した状態にすることができる。

なお、例えば、第１の被剥離層Ｆ３が機能層と、機能層に電気的に接続された導電層Ｆ３
ｂと、を含む場合、導電層Ｆ３ｂを第２の積層体９２ｃの開口部に露出させることができ
る。これにより、例えば開口部に露出された導電層Ｆ３ｂを、信号が供給される端子に用
いることができる。

その結果、開口部に一部が露出した導電層Ｆ３ｂは、機能層が供給する信号を取り出すこ
とができる端子に用いることができる。または、機能層が供給される信号を外部の装置が
供給することができる端子に用いることができる。

《支持体に開口部を有する積層体の作製方法の例２》
第２の支持体４２に設ける開口部と重なるように設けられた開口部を有するマスク４８を
、積層体９２に形成する。次いで、マスク４８の開口部に溶剤４９を滴下する。これによ
り、溶剤４９を用いてマスク４８の開口部に露出した第２の支持体４２を膨潤または溶解
することができる（図８（Ｃ−１）および図８（Ｃ−２）参照）。

余剰の溶剤４９を除去した後に、マスク４８の開口部に露出した第２の支持体４２を擦る
等をして、応力を加える。これにより、マスク４８の開口部に重なる部分の第２の支持体
４２等を除去することができる。

また、接合層３０を膨潤または溶解する溶剤を用いれば、第１の被剥離層Ｆ３を露出した
状態にすることができる（図８（Ｄ−１）および図８（Ｄ−２）参照）。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。

（実施の形態５）
本実施の形態では、本発明の一態様の検知装置、入力装置または入出力装置に加工するこ
とができる加工部材の構成について、図９を参照しながら説明する。

図９は積層体に加工することができる加工部材の構成を説明する模式図である。

図９（Ａ−１）は、積層体に加工することができる加工部材８０の構成を説明する断面図
であり、図９（Ａ−２）は、対応する上面図である。

図９（Ｂ−１）は、積層体に加工することができる加工部材９０の構成を説明する断面図
であり、図９（Ｂ−２）は、対応する上面図である。

＜１．加工部材の構成例＞
加工部材８０は、第１の基板Ｆ１と、第１の基板Ｆ１上の第１の剥離層Ｆ２と、第１の剥
離層Ｆ２に一方の面が接する第１の被剥離層Ｆ３と、第１の被剥離層Ｆ３の他方の面に一
方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面が接する基材Ｓ５と、を有する（図
９（Ａ−１）および図９（Ａ−２）参照）。

なお、剥離の起点Ｆ３ｓが、接合層３０の端部近傍に設けられていてもよい。

《第１の基板》
第１の基板Ｆ１は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さ
および大きさを備えるものであれば、特に限定されない。

有機材料、無機材料または有機材料と無機材料等の複合材料等を第１の基板Ｆ１に用いる
ことができる。

例えば、ガラス、セラミックス、金属等の無機材料を第１の基板Ｆ１に用いることができ
る。

具体的には、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリガラスまたはクリスタルガラス
等を、第１の基板Ｆ１に用いることができる。

具体的には、金属酸化物膜、金属窒化物膜若しくは金属酸窒化物膜等を、第１の基板Ｆ１
に用いることができる。例えば、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ膜等を、第
１の基板Ｆ１に用いることができる。

具体的には、ＳＵＳまたはアルミニウム等を、第１の基板Ｆ１に用いることができる。

例えば、樹脂、樹脂フィルムまたはプラスチック等の有機材料を第１の基板Ｆ１に用いる
ことができる。

具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネー
ト若しくはアクリル樹脂等の樹脂フィルムまたは樹脂板を、第１の基板Ｆ１に用いること
ができる。

例えば、金属板、薄板状のガラス板または無機材料等の膜を樹脂フィルム等に貼り合わせ
た複合材料を第１の基板Ｆ１に用いることができる。

例えば、繊維状または粒子状の金属、ガラスもしくは無機材料等を樹脂フィルムに分散し
た複合材料を、第１の基板Ｆ１に用いることができる。

例えば、繊維状または粒子状の樹脂もしくは有機材料等を無機材料に分散した複合材料を
、第１の基板Ｆ１に用いることができる。

また、単層の材料または複数の層が積層された積層材料を、第１の基板Ｆ１に用いること
ができる。例えば、基材と基材に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁層等が積層された積層
材料を、第１の基板Ｆ１に用いることができる。

具体的には、ガラスとガラスに含まれる不純物の拡散を防ぐ酸化珪素膜、窒化珪素膜また
は酸化窒化珪素膜等から選ばれた一または複数の膜が積層された積層材料を、第１の基板
Ｆ１に適用できる。

または、樹脂と樹脂を透過する不純物の拡散を防ぐ酸化珪素膜、窒化珪素膜または酸化窒
化珪素膜等が積層された積層材料を、第１の基板Ｆ１に適用できる。

《第１の剥離層》
第１の剥離層Ｆ２は、第１の基板Ｆ１と第１の被剥離層Ｆ３の間に設けられる。第１の剥
離層Ｆ２は、第１の基板Ｆ１から第１の被剥離層Ｆ３を分離できる境界がその近傍に形成
される層である。また、第１の剥離層Ｆ２は、その上に被剥離層が形成され、第１の被剥
離層Ｆ３の製造工程に耐えられる程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない
。

例えば無機材料または有機樹脂等を第１の剥離層Ｆ２に用いることができる。

具体的には、タングステン、モリブデン、チタン、タンタル、ニオブ、ニッケル、コバル
ト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム
、シリコンから選択された元素を含む金属、該元素を含む合金または該元素を含む化合物
等の無機材料を第１の剥離層Ｆ２に用いることができる。

具体的には、ポリイミド、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリカーボネー
ト若しくはアクリル樹脂等の有機材料を用いることができる。

例えば、単層の材料または複数の層が積層された材料を第１の剥離層Ｆ２に用いることが
できる。

具体的には、タングステンを含む層とタングステンの酸化物を含む層が積層された材料を
第１の剥離層Ｆ２に用いることができる。

なお、タングステンの酸化物を含む層は、タングステンを含む層に他の層を積層する方法
を用いて形成することができる。具体的には、タングステンの酸化物を含む層を、タング
ステンを含む層に酸化珪素または酸化窒化珪素等を積層する方法により形成してもよい。

また、タングステンの酸化物を含む層を、タングステンを含む層の表面を熱酸化処理、酸
素プラズマ処理、亜酸化窒素（Ｎ_２Ｏ）プラズマ処理または酸化力の強い溶液（例えば、
オゾン水等）を用いる処理等により形成してもよい。

具体的には、ポリイミドを含む層を第１の剥離層Ｆ２に用いることができる。ポリイミド
を含む層は、第１の被剥離層Ｆ３を形成する際に要する様々な製造工程に耐えられる程度
の耐熱性を備える。

例えば、ポリイミドを含む層は、２００℃以上、好ましくは２５０℃以上、より好ましく
は３００℃以上、より好ましくは３５０℃以上の耐熱性を備える。

第１の基板Ｆ１に形成されたモノマーを含む膜を加熱し、縮合したポリイミドを含む膜を
用いることができる。

《第１の被剥離層》
第１の被剥離層Ｆ３は、第１の基板Ｆ１から分離することができ、製造工程に耐えられる
程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない。

第１の被剥離層Ｆ３を第１の基板から分離することができる境界は、第１の被剥離層Ｆ３
と第１の剥離層Ｆ２の間に形成されてもよく、第１の剥離層Ｆ２と第１の基板Ｆ１の間に
形成されてもよい。

第１の被剥離層Ｆ３と第１の剥離層Ｆ２の間に境界が形成される場合は、第１の剥離層Ｆ
２は積層体に含まれず、第１の剥離層Ｆ２と第１の基板Ｆ１の間に境界が形成される場合
は、第１の剥離層Ｆ２は積層体に含まれる。

無機材料、有機材料または単層の材料または複数の層が積層された積層材料等を第１の被
剥離層Ｆ３に用いることができる。

例えば、金属酸化物膜、金属窒化物膜若しくは金属酸窒化物膜等の無機材料を、第１の被
剥離層Ｆ３に用いることができる。

具体的には、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ膜等を、第１の被剥離層Ｆ３に
用いることができる。

例えば、樹脂、樹脂フィルムまたはプラスチック等を、第１の被剥離層Ｆ３に用いること
ができる。

具体的には、ポリイミド膜等を、第１の被剥離層Ｆ３に用いることができる。

例えば、第１の剥離層Ｆ２と重なる領域を備える機能層と、第１の剥離層Ｆ２と機能層の
間に当該機能層の機能を損なう不純物の拡散を防ぐことができる絶縁層と、が積層された
構造を有する材料を用いることができる。

具体的には、厚さ０．７ｍｍのガラス板を第１の基板Ｆ１に用い、第１の基板Ｆ１側から
順に厚さ２００ｎｍの酸化窒化珪素膜および３０ｎｍのタングステン膜が積層された積層
材料を第１の剥離層Ｆ２に用いる。そして、第１の剥離層Ｆ２側から順に厚さ６００ｎｍ
の酸化窒化珪素膜および厚さ２００ｎｍの窒化珪素が積層された積層材料を含む膜を第１
の被剥離層Ｆ３に用いることができる。なお、酸化窒化珪素膜は、酸素の組成が窒素の組
成より多く、窒化酸化珪素膜は窒素の組成が酸素の組成より多い。

具体的には、上記の第１の被剥離層Ｆ３に換えて、第１の剥離層Ｆ２側から順に厚さ６０
０ｎｍの酸化窒化珪素膜、厚さ２００ｎｍの窒化珪素、厚さ２００ｎｍの酸化窒化珪素膜
、厚さ１４０ｎｍの窒化酸化珪素膜および厚さ１００ｎｍの酸化窒化珪素膜を積層された
積層材料を含む膜を第１の被剥離層Ｆ３に用いることができる。

具体的には、第１の剥離層Ｆ２側から順に、ポリイミド膜と、酸化珪素または窒化珪素等
を含む層と、機能層と、が順に積層された積層材料を用いることができる。

《機能層》
機能層は第１の被剥離層Ｆ３に含まれる。

例えば、機能回路、機能素子、光学素子または機能膜等もしくはこれらから選ばれた複数
を含む層を、機能層に用いることができる。

具体的には、表示装置に用いることができる表示素子、表示素子を駆動する画素回路、画
素回路を駆動する駆動回路、カラーフィルタまたは防湿膜等もしくはこれらから選ばれた
複数を含む層を挙げることができる。

《接合層》
接合層３０は、第１の被剥離層Ｆ３と基材Ｓ５を接合するものであれば、特に限定されな
い。

無機材料、有機材料または無機材料と有機材料の複合材料等を接合層３０に用いることが
できる。

例えば、融点が４００℃以下好ましくは３００℃以下のガラス層または接着剤等を用いる
ことができる。

例えば、光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤または／および嫌気型接着
剤等の有機材料を接合層３０に用いることができる。

具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミ
ド樹脂、イミド樹脂、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラ
ル）樹脂、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等を含む接着剤を用いることができ
る。

《基材》
基材Ｓ５は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよび
大きさを備えるものであれば、特に限定されない。

基材Ｓ５に用いることができる材料は、例えば、第１の基板Ｆ１と同様のものを用いるこ
とができる。

《剥離の起点》
加工部材８０は剥離の起点Ｆ３ｓを接合層３０の端部近傍に有していてもよい。

剥離の起点Ｆ３ｓは、第１の被剥離層Ｆ３の一部が第１の基板Ｆ１から分離された構造を
有する。

第１の基板Ｆ１側から鋭利な先端で第１の被剥離層Ｆ３を刺突する方法またはレーザ等を
用いる方法（例えばレーザアブレーション法）等を用いて、第１の被剥離層Ｆ３の一部を
剥離層Ｆ２から部分的に剥離することができる。これにより、剥離の起点Ｆ３ｓを形成す
ることができる。

＜２．加工部材の構成例２＞
積層体にすることができる、上記とは異なる加工部材の構成について、図９（Ｂ−１）お
よび図９（Ｂ−２）を参照しながら説明する。

加工部材９０は、接合層３０の他方の面が、基材Ｓ５に換えて第２の被剥離層Ｓ３の一方
の面に接する点が加工部材８０と異なる。

具体的には、加工部材９０は、第１の剥離層Ｆ２および第１の剥離層Ｆ２に一方の面が接
する第１の被剥離層Ｆ３が形成された第１の基板Ｆ１と、第２の剥離層Ｓ２および第２の
剥離層Ｓ２に他方の面が接する第２の被剥離層Ｓ３が形成された第２の基板Ｓ１と、第１
の被剥離層Ｆ３の他方の面に一方の面を接し且つ第２の被剥離層Ｓ３の一方の面と他方の
面が接する接合層３０と、を有する。（図９（Ｂ−１）および図９（Ｂ−２）参照）。

《第２の基板》
第２の基板Ｓ１は、第１の基板Ｆ１と同様のものを用いることができる。なお、第２の基
板Ｓ１を第１の基板Ｆ１と同一の構成とする必要はない。

《第２の剥離層》
第２の剥離層Ｓ２は、第１の剥離層Ｆ２と同様の構成を用いることができる。また、第２
の剥離層Ｓ２は、第１の剥離層Ｆ２と異なる構成を用いることもできる。

《第２の被剥離層》
第２の被剥離層Ｓ３は、第１の被剥離層Ｆ３と同様の構成を用いることができる。また、
第２の被剥離層Ｓ３は、第１の被剥離層Ｆ３と異なる構成を用いることもできる。

具体的には、第１の被剥離層Ｆ３が機能回路を備え、第２の被剥離層Ｓ３が当該機能回路
への不純物の拡散を防ぐ機能層を備える構成としてもよい。

具体的には、第１の被剥離層Ｆ３が第２の被剥離層Ｓ３に向けて光を射出する発光素子、
当該発光素子を駆動する画素回路、当該画素回路を駆動する駆動回路を備え、発光素子が
射出する光の一部を透過するカラーフィルタおよび発光素子への不純物の拡散を防ぐ防湿
膜を第２の被剥離層Ｓ３が備える構成としてもよい。なお、このような構成を有する加工
部材は、可撓性を有する表示装置として用いることができる積層体にすることができる。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。

（実施の形態６）
本実施の形態では、本発明の一態様の表示パネルまたは入出力装置を用いて構成すること
ができる情報処理装置の構成について、図１０を参照しながら説明する。

図１０は本発明の一態様の情報処理装置を説明する図である。

図１０（Ａ）は本発明の一態様の情報処理装置Ｋ１００の入出力装置Ｋ２０が展開された
状態を説明する投影図であり、図１０（Ｂ）は図１０（Ａ）の切断線Ｘ１−Ｘ２における
情報処理装置Ｋ１００の断面図である。図１０（Ｃ）は入出力装置Ｋ２０が折り畳まれた
状態を説明する投影図である。

＜情報処理装置の構成例＞
本実施の形態で説明する情報処理装置Ｋ１００は、入出力装置Ｋ２０と、演算装置Ｋ１０
と、筐体Ｋ０１（１）乃至筐体Ｋ０１（３）を有する（図１０参照）。

《入出力装置》
入出力装置Ｋ２０は、表示部Ｋ３０および入力装置Ｋ４０を備える。入出力装置Ｋ２０は
、画像情報Ｖを供給され且つ検知情報Ｓを供給する。

表示部Ｋ３０は画像情報Ｖを供給され、入力装置Ｋ４０は検知情報Ｓを供給する（図１０
（Ｂ）参照）。

入力装置Ｋ４０と表示部Ｋ３０が一体に重ねられた入出力装置Ｋ２０は、表示部Ｋ３０で
あるとともに、入力装置Ｋ４０でもある。

なお、入力装置Ｋ４０にタッチセンサを用い、表示部Ｋ３０に表示パネルを用いた入出力
装置Ｋ２０は、タッチパネルである。

《表示部》
表示部Ｋ３０は、第１の領域Ｋ３１（１１）、第１の屈曲できる領域Ｋ３１（２１）、第
２の領域Ｋ３１（１２）、第２の屈曲できる領域Ｋ３１（２２）および第３の領域Ｋ３１
（１３）がこの順で縞状に配置された領域Ｋ３１を有する（図１０（Ａ）参照）。

表示部Ｋ３０は、第１の屈曲できる領域Ｋ３１（２１）に形成される第１の畳み目および
第２の屈曲できる領域Ｋ３１（２２）に形成される第２の畳み目で折り畳まれた状態およ
び展開された状態にすることができる（図１０（Ａ）および図１０（Ｃ）参照）。

《演算装置》
演算装置Ｋ１０は、演算部および演算部に実行させるプログラムを記憶する記憶部を備え
る。また、画像情報Ｖを供給し且つ検知情報Ｓが供給される。

《筐体》
筐体は、筐体Ｋ０１（１）、ヒンジＫ０２（１）、筐体Ｋ０１（２）、ヒンジＫ０２（２
）および筐体Ｋ０１（３）を含み、この順に配置される。

筐体Ｋ０１（３）は、演算装置Ｋ１０を収納する。また、筐体Ｋ０１（１）乃至筐体Ｋ０
１（３）は、入出力装置Ｋ２０を保持し、入出力装置Ｋ２０を折り畳まれた状態または展
開された状態にすることができる（図１０（Ｂ）参照）。

本実施の形態では、３つの筐体が２つのヒンジを用いて接続される構成を備える情報処理
装置を例示する。この構成を備える情報処理装置は、入出力装置Ｋ２０を２か所で折って
折り畳むことができる。

なお、ｎ（ｎは２以上の自然数）個の筐体を（ｎ−１）個のヒンジを用いて接続してもよ
い。この構成を備える情報処理装置は、入出力装置Ｋ２０を（ｎ−１）箇所で折って折り
畳むことができる。

筐体Ｋ０１（１）は、第１の領域Ｋ３１（１１）と重なり、釦Ｋ４５（１）を備える。

筐体Ｋ０１（２）は、第２の領域Ｋ３１（１２）と重なる。

筐体Ｋ０１（３）は、第３の領域Ｋ３１（１３）と重なり、演算装置Ｋ１０、アンテナＫ
１０ＡおよびバッテリーＫ１０Ｂを収納する。

ヒンジＫ０２（１）は、第１の屈曲できる領域Ｋ３１（２１）と重なり、筐体Ｋ０１（１
）を筐体Ｋ０１（２）に対して回動可能に接続する。

ヒンジＫ０２（２）は、第２の屈曲できる領域Ｋ３１（２２）と重なり、筐体Ｋ０１（２
）を筐体Ｋ０１（３）に対して回動可能に接続する。

アンテナＫ１０Ａは、演算装置Ｋ１０と電気的に接続され、信号を供給または供給される
。

また、アンテナＫ１０Ａは、外部装置から無線で電力を供給され、電力をバッテリーＫ１
０Ｂに供給する。

バッテリーＫ１０Ｂは、演算装置Ｋ１０と電気的に接続され、電力を供給または供給され
る。

《折り畳みセンサ》
折り畳みセンサＫ４１は、筐体が折り畳まれた状態かまたは展開された状態かを検知し、
筐体の状態を示す情報を供給する。

演算装置Ｋ１０は、筐体の状態を示す情報が供給される。

筐体Ｋ０１の状態を示す情報が折り畳まれた状態を示す情報である場合、演算装置Ｋ１０
は第１の領域Ｋ３１（１１）に第１の画像を含む画像情報Ｖを供給する（図１０（Ｃ）参
照）。

また、筐体Ｋ０１の状態を示す情報が展開された状態を示す情報である場合、演算装置Ｋ
１０は表示部Ｋ３０の領域Ｋ３１に画像情報Ｖを供給する（図１０（Ａ））。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。

（実施の形態７）
本実施の形態では、本発明の一態様の表示パネルおよび入出力装置を入出力部に用いた情
報処理装置の構成について、図１１を参照しながら説明する。

図１１は本発明の一態様の情報処理装置を説明する図である。

図１１（Ａ−１）乃至図１１（Ａ−３）は、本発明の一態様の情報処理装置の投影図であ
る。

図１１（Ｂ−１）および図１１（Ｂ−２）は、本発明の一態様の情報処理装置の投影図で
ある。

図１１（Ｃ−１）および図１１（Ｃ−２）は、本発明の一態様の情報処理装置の上面図お
よび底面図ある。

《情報処理装置Ａ》
情報処理装置３０００Ａは、入出力部３１２０および入出力部３１２０を支持する筐体３
１０１を有する（図１１（Ａ−１）乃至図１１（Ａ−３）参照）。

また、情報処理装置３０００Ａは、演算部および演算部に実行させるプログラムを記憶す
る記憶部、演算部を駆動する電力を供給するバッテリーなどの電源を備える。

なお、筐体３１０１は、演算部、記憶部またはバッテリーなどを収納する。

情報処理装置３０００Ａは、側面または／および上面に表示情報を表示することができる
。

情報処理装置３０００Ａの使用者は、側面または／および上面に接する指を用いて操作命
令を供給することができる。

《情報処理装置Ｂ》
情報処理装置３０００Ｂは、入出力部３１２０および入出力部３１２０ｂを有する（図１
１（Ｂ−１）および図１１（Ｂ−２）参照）。

また、情報処理装置３０００Ｂは入出力部３１２０を支持する筐体３１０１および可撓性
を有するベルト状の筐体３１０１ｂを有する。

また、情報処理装置３０００Ｂは入出力部３１２０ｂを支持する筐体３１０１を有する。

また、情報処理装置３０００Ｂは、演算部および演算部に実行させるプログラムを記憶す
る記憶部、演算部を駆動する電力を供給するバッテリーなどの電源を備える。

なお、筐体３１０１は、演算部、記憶部またはバッテリーなどを収納する。

情報処理装置３０００Ｂは、筐体３１０１と可撓性を有するベルト状の筐体３１０１ｂに
支持される入出力部３１２０に表示情報を表示することができる。

情報処理装置３０００Ｂの使用者は、入出力部３１２０に接する指を用いて操作命令を供
給することができる。

《情報処理装置Ｃ》
情報処理装置３０００Ｃは、入出力部３１２０ならびに入出力部３１２０を支持する筐体
３１０１および筐体３１０１ｂを有する（図１１（Ｃ−１）および図１１（Ｃ−２）参照
）。

入出力部３１２０および筐体３１０１ｂは可撓性を有する。

また、情報処理装置３０００Ｃは、演算部および演算部に実行させるプログラムを記憶す
る記憶部、演算部を駆動する電力を供給するバッテリーなどの電源を備える。

なお、筐体３１０１は、演算部、記憶部またはバッテリーなどを収納する。

情報処理装置３０００Ｃは、筐体３１０１ｂの部分で二つに折り畳むことができる。

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。

例えば、本明細書等において、ＸとＹとが接続されている、と明示的に記載する場合は、
ＸとＹとが電気的に接続されている場合と、ＸとＹとが機能的に接続されている場合と、
ＸとＹとが直接接続されている場合とを含むものとする。したがって、所定の接続関係、
例えば、図または文章に示された接続関係に限定されず、図または文章に示された接続関
係以外のものも含むものとする。

ここで、Ｘ、Ｙは、対象物（例えば、装置、素子、回路、配線、電極、端子、導電膜、層
、など）であるとする。

ＸとＹとが電気的に接続されている場合の一例としては、ＸとＹとの電気的な接続を可能
とする素子（例えば、スイッチ、トランジスタ、容量素子、インダクタ、抵抗素子、ダイ
オード、表示素子、発光素子、負荷など）が、ＸとＹとの間に１個以上接続されることが
可能である。なお、スイッチは、オンオフが制御される機能を有している。つまり、スイ
ッチは、導通状態（オン状態）、または、非導通状態（オフ状態）になり、電流を流すか
流さないかを制御する機能を有している。または、スイッチは、電流を流す経路を選択し
て切り替える機能を有している。

ＸとＹとが機能的に接続されている場合の一例としては、ＸとＹとの機能的な接続を可能
とする回路（例えば、論理回路（インバータ、ＮＡＮＤ回路、ＮＯＲ回路など）、信号変
換回路（ＤＡ変換回路、ＡＤ変換回路、ガンマ補正回路など）、電位レベル変換回路（電
源回路（昇圧回路、降圧回路など）、信号の電位レベルを変えるレベルシフタ回路など）
、電圧源、電流源、切り替え回路、増幅回路（信号振幅または電流量などを大きくできる
回路、オペアンプ、差動増幅回路、ソースフォロワ回路、バッファ回路など）、信号生成
回路、記憶回路、制御回路など）が、ＸとＹとの間に１個以上接続されることが可能であ
る。なお、一例として、ＸとＹとの間に別の回路を挟んでいても、Ｘから出力された信号
がＹへ伝達される場合は、ＸとＹとは機能的に接続されているものとする。

なお、ＸとＹとが接続されている、と記載する場合は、ＸとＹとが電気的に接続されてい
る場合（つまり、ＸとＹとの間に別の素子や別の回路を挟んで接続されている場合）と、
ＸとＹとが機能的に接続されている場合（つまり、ＸとＹとの間に別の回路を挟んで機能
的に接続されている場合）と、ＸとＹとが直接接続されている場合（つまり、ＸとＹとの
間に別の素子や別の回路を挟まずに接続されている場合）とを含むものとする。

なお、例えば、トランジスタのソース（又は第１の端子など）が、Ｚ１を介して（又は介
さず）、Ｘと電気的に接続され、トランジスタのドレイン（又は第２の端子など）が、Ｚ
２を介して（又は介さず）、Ｙと電気的に接続されている場合や、トランジスタのソース
（又は第１の端子など）が、Ｚ１の一部と直接的に接続され、Ｚ１の別の一部がＸと直接
的に接続され、トランジスタのドレイン（又は第２の端子など）が、Ｚ２の一部と直接的
に接続され、Ｚ２の別の一部がＹと直接的に接続されている場合では、以下のように表現
することができる。

例えば、「ＸとＹとトランジスタのソース（又は第１の端子など）とドレイン（又は第２
の端子など）とは、互いに電気的に接続されており、Ｘ、トランジスタのソース（又は第
１の端子など）、トランジスタのドレイン（又は第２の端子など）、Ｙの順序で電気的に
接続されている。」と表現することができる。または、「トランジスタのソース（又は第
１の端子など）は、Ｘと電気的に接続され、トランジスタのドレイン（又は第２の端子な
ど）はＹと電気的に接続され、Ｘ、トランジスタのソース（又は第１の端子など）、トラ
ンジスタのドレイン（又は第２の端子など）、Ｙは、この順序で電気的に接続されている
」と表現することができる。または、「Ｘは、トランジスタのソース（又は第１の端子な
ど）とドレイン（又は第２の端子など）とを介して、Ｙと電気的に接続され、Ｘ、トラン
ジスタのソース（又は第１の端子など）、トランジスタのドレイン（又は第２の端子など
）、Ｙは、この接続順序で設けられている」と表現することができる。これらの例と同様
な表現方法を用いて、回路構成における接続の順序について規定することにより、トラン
ジスタのソース（又は第１の端子など）と、ドレイン（又は第２の端子など）とを、区別
して、技術的範囲を決定することができる。なお、これらの表現方法は、一例であり、こ
れらの表現方法に限定されない。ここで、Ｘ、Ｙ、Ｚ１、Ｚ２は、対象物（例えば、装置
、素子、回路、配線、電極、端子、導電膜、層、など）であるとする。

なお、ある一つの実施の形態の中で述べる内容（一部の内容でもよい）は、その実施の形
態で述べる別の内容（一部の内容でもよい）、及び／又は、一つ若しくは複数の別の実施
の形態で述べる内容（一部の内容でもよい）に対して、適用、組み合わせ、又は置き換え
などを行うことができる。

なお、実施の形態の中で述べる内容とは、各々の実施の形態において、様々な図を用いて
述べる内容、又は明細書に記載される文章を用いて述べる内容のことである。

なお、ある一つの実施の形態において述べる図（一部でもよい）は、その図の別の部分、
その実施の形態において述べる別の図（一部でもよい）、及び／又は、一つ若しくは複数
の別の実施の形態において述べる図（一部でもよい）に対して、組み合わせることにより
、さらに多くの図を構成させることができる。

なお、本明細書等においては、能動素子（トランジスタ、ダイオードなど）、受動素子（
容量素子、抵抗素子など）などが有するすべての端子について、その接続先を特定しなく
ても、当業者であれば、発明の一態様を構成することは可能な場合がある。つまり、接続
先を特定しなくても、発明の一態様が明確であると言える。そして、接続先が特定された
内容が、本明細書等に記載されている場合、接続先を特定しない発明の一態様が、本明細
書等に記載されていると判断することが可能な場合がある。特に、端子の接続先が複数の
ケース考えられる場合には、その端子の接続先を特定の箇所に限定する必要はない。した
がって、能動素子（トランジスタ、ダイオードなど）、受動素子（容量素子、抵抗素子な
ど）などが有する一部の端子についてのみ、その接続先を特定することによって、発明の
一態様を構成することが可能な場合がある。

なお、本明細書等においては、ある回路について、少なくとも接続先を特定すれば、当業
者であれば、発明を特定することが可能な場合がある。または、ある回路について、少な
くとも機能を特定すれば、当業者であれば、発明を特定することが可能な場合がある。つ
まり、機能を特定すれば、発明の一態様が明確であると言える。そして、機能が特定され
た発明の一態様が、本明細書等に記載されていると判断することが可能な場合がある。し
たがって、ある回路について、機能を特定しなくても、接続先を特定すれば、発明の一態
様として開示されているものであり、発明の一態様を構成することが可能である。または
、ある回路について、接続先を特定しなくても、機能を特定すれば、発明の一態様として
開示されているものであり、発明の一態様を構成することが可能である。

なお、本明細書等においては、ある一つの実施の形態において述べる図または文章におい
て、その一部分を取り出して、発明の一態様を構成することは可能である。したがって、
ある部分を述べる図または文章が記載されている場合、その一部分の図または文章を取り
出した内容も、発明の一態様として開示されているものであり、発明の一態様を構成する
ことが可能であるものとする。そして、その発明の一態様は明確であると言える。そのた
め、例えば、能動素子（トランジスタ、ダイオードなど）、配線、受動素子（容量素子、
抵抗素子など）、導電層、絶縁層、半導体層、有機材料、無機材料、部品、装置、動作方
法、製造方法などが単数もしくは複数記載された図面または文章において、その一部分を
取り出して、発明の一態様を構成することが可能であるものとする。例えば、Ｎ個（Ｎは
整数）の回路素子（トランジスタ、容量素子等）を有して構成される回路図から、Ｍ個（
Ｍは整数で、Ｍ＜Ｎ）の回路素子（トランジスタ、容量素子等）を抜き出して、発明の一
態様を構成することは可能である。別の例としては、Ｎ個（Ｎは整数）の層を有して構成
される断面図から、Ｍ個（Ｍは整数で、Ｍ＜Ｎ）の層を抜き出して、発明の一態様を構成
することは可能である。さらに別の例としては、Ｎ個（Ｎは整数）の要素を有して構成さ
れるフローチャートから、Ｍ個（Ｍは整数で、Ｍ＜Ｎ）の要素を抜き出して、発明の一態
様を構成することは可能である。さらに別の例としては、「Ａは、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、また
は、Ｆを有する」と記載されている文章から、一部の要素を任意に抜き出して、「Ａは、
ＢとＥとを有する」、「Ａは、ＥとＦとを有する」、「Ａは、ＣとＥとＦとを有する」、
または、「Ａは、ＢとＣとＤとＥとを有する」などの発明の一態様を構成することは可能
である。

なお、本明細書等においては、ある一つの実施の形態において述べる図または文章におい
て、少なくとも一つの具体例が記載される場合、その具体例の上位概念を導き出すことは
、当業者であれば容易に理解される。したがって、ある一つの実施の形態において述べる
図または文章において、少なくとも一つの具体例が記載される場合、その具体例の上位概
念も、発明の一態様として開示されているものであり、発明の一態様を構成することが可
能である。そして、その発明の一態様は、明確であると言える。

なお、本明細書等においては、少なくとも図に記載した内容（図の中の一部でもよい）は
、発明の一態様として開示されているものであり、発明の一態様を構成することが可能で
ある。したがって、ある内容について、図に記載されていれば、文章を用いて述べていな
くても、その内容は、発明の一態様として開示されているものであり、発明の一態様を構
成することが可能である。同様に、図の一部を取り出した図についても、発明の一態様と
して開示されているものであり、発明の一態様を構成することが可能である。そして、そ
の発明の一態様は明確であると言える。

ＡＣＦ１１ 異方性導電フィルム
ＡＣＦ１２ 異方性導電フィルム
ａ１ 距離
ａ２ 距離
ｂ１ 距離
ｂ２ 距離
ｃ１ 距離
ｃ２ 距離
Ｃ１ 電極
Ｃ２ 電極
ＣＯＮ 端子部
ＣＯＮ（ｈ） 端子
Ｆ１ 基板
Ｆ２ 剥離層
Ｆ３ 被剥離層
Ｆ３ｂ 導電層
Ｆ３ｓ 起点
ＦＰＣ１ フレキシブルプリント基板
ＦＰＣ２ フレキシブルプリント基板
ＦＰＣ３ フレキシブルプリント基板
ＦＰＣ４ フレキシブルプリント基板
ＩＮ 端子部
ＩＮ（ｊ） 第１の端子
ＩＮ（ｊ＋１） 第２の端子
Ｋ０１ 筐体
Ｋ０２ ヒンジ
Ｋ１０ 演算装置
Ｋ１０Ａ アンテナ
Ｋ１０Ｂ バッテリー
Ｋ２０ 入出力装置
Ｋ３０ 表示部
Ｋ３１ 領域
Ｋ４０ 入力装置
Ｋ４１ センサ
Ｋ４５ 釦
Ｋ１００ 情報処理装置
Ｌ 距離
ＯＵＴ 端子部
ＯＵＴ（ｈ） 端子
Ｓ１ 基板
Ｓ２ 剥離層
Ｓ３ 被剥離層
Ｓ５ 基材
３０ 接合層
３１ 接着層
３２ 接着層
４１ 支持体
４１ｂ 支持体
４２ 支持体
４２ｂ 支持体
４８ マスク
４９ 溶剤
８０ 加工部材
８０ａ 残部
８０ｂ 表層
８１ 積層体
９０ 加工部材
９０ａ 残部
９０ｂ 表層
９１ 積層体
９１ａ 残部
９１ｓ 起点
９２ 積層体
９２ｃ 積層体
９２ｄ 積層体
９９ ノズル
４０２ 絶縁膜
５００ 表示パネル
５００ＴＰ 入出力装置
５０１ 表示領域
５０２ 画素
５０２Ｂ 画素
５０２Ｇ 画素
５０２Ｒ 画素
５０２ｔ トランジスタ
５０２Ｙ 画素
５０３Ｇ 駆動回路
５０３Ｓ１ 駆動回路
５０３Ｓ２ 駆動回路
５０８（ｊ） 第１の信号線
５０８（ｊ＋１） 第２の信号線
５０８ 信号線群
５１０ 基材
５１０ａ バリア膜
５１０ｂ 基材
５１０ｃ 樹脂層
５１１（ｉ） 選択信号線
５１１ 配線
５１２ 絶縁層
５１９Ｇ 端子部
５１９Ｓ１ 端子部
５１９Ｓ２ 端子部
５２１ 絶縁膜
５２１ａ 絶縁膜
５２１ｂ 絶縁膜
５２１ｃ 絶縁膜
５２８ 隔壁
５５０Ｒ 発光素子
５５１Ｒ 下部電極
５５２ 上部電極
５５３ 発光性の有機化合物を含む層
５６０ 封止材
５８０Ｒ 発光モジュール
６００ 検知パネル
６０１ 検知領域
６１０ 基材
６１０ａ バリア膜
６１０ｂ 基材
６１０ｃ 樹脂層
６６７ 開口部
６７０ 機能層
３０００Ａ 情報処理装置
３０００Ｂ 情報処理装置
３０００Ｃ 情報処理装置
３１０１ 筐体
３１０１ｂ 筐体
３１２０ 入出力部
３１２０ｂ 入出力部

Claims (1)

1. 選択信号線と、第１の信号線と、第２の信号線と、第１の画素と、第２の画素と、第１の端子と、第２の端子と、絶縁層と、基材と、を有し、
   前記選択信号線は、行方向に延在して設けられ、
   前記第１の信号線は、前記行方向と交差する列方向に延在して設けられ、
   前記第２の信号線は、前記行方向と交差する前記第１の信号線に沿って延在して設けられ、
   前記第１の画素は、前記選択信号線および前記第１の信号線と電気的に接続され、
   前記第２の画素は、前記選択信号線および前記第２の信号線と電気的に接続され、
   前記第１の端子は、前記第１の信号線と電気的に接続し、
   前記第２の端子は、前記第２の信号線と電気的に接続し、
   前記第２の端子は、前記第１の信号線と重なる領域を備え、
   前記絶縁層は、前記第１の信号線および前記第２の端子の間に設けられ、
   前記基材は、前記選択信号線、前記第１の信号線、前記第２の信号線、前記第１の画素、前記第２の画素、前記第１の端子、前記第２の端子および前記絶縁層を支持する表示パネル。