JP2022088473A - 発光装置及び発光装置の作製方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 251
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 95
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 35
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 29
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 32
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 281
- 239000002585 base Substances 0.000 description 193
- 239000010408 film Substances 0.000 description 94
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 49
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 42
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 30
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 30
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 25
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 23
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 20
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 19
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 17
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 16
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 16
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 14
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 13
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 12
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 12
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 12
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 12
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 10
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 10
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 9
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 9
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 9
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 8
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 7
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 7
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 6
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 5
- -1 silicon nitride nitride Chemical class 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 4
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 4
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 4
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 4
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 102220471968 Single-stranded DNA cytosine deaminase_K10A_mutation Human genes 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 3
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 3
- 239000011236 particulate material Substances 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- 229910018137 Al-Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018573 Al—Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical group [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005355 lead glass Substances 0.000 description 2
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 229940072033 potash Drugs 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Substances [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 235000015320 potassium carbonate Nutrition 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003026 Acene Polymers 0.000 description 1
- 229910018120 Al-Ga-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUKUURHRXDUEBC-KAYWLYCHSA-N Atorvastatin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C1=C(C=2C=CC(F)=CC=2)N(CC[C@@H](O)C[C@@H](O)CC(O)=O)C(C(C)C)=C1C(=O)NC1=CC=CC=C1 XUKUURHRXDUEBC-KAYWLYCHSA-N 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000914 Mn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020833 Sn-Al-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020868 Sn-Ga-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020994 Sn-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910009069 Sn—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- XBDYBAVJXHJMNQ-UHFFFAOYSA-N Tetrahydroanthracene Natural products C1=CC=C2C=C(CCCC3)C3=CC2=C1 XBDYBAVJXHJMNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical class C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 229910052800 carbon group element Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLIUAWYAILUBJU-UHFFFAOYSA-N pentacene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC4=CC5=CC=CC=C5C=C4C=C3C=C21 SLIUAWYAILUBJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 208000019880 recessive mitochondrial ataxia syndrome Diseases 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N scandium atom Chemical compound [Sc] SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFLREYGFSNHWGE-UHFFFAOYSA-N tetracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC4=CC=CC=C4C=C3C=C21 IFLREYGFSNHWGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K50/80—Constructional details
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- H10K50/842—Containers
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- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
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Abstract
Description
に関する。
一態様の技術分野は、物、方法、または、製造方法に関するものである。または、本発明
の一態様は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、または、組成物(コンポジション・
オブ・マター)に関するものである。そのため、より具体的に本明細書で開示する本発明
の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、
それらの駆動方法、または、それらの製造方法、を一例として挙げることができる。
れ、情報処理装置に好適である。
職場や自宅だけでなく外出先でも情報処理装置を用いて取得、加工または発信できるよう
になっている。このような背景において、携帯可能な情報処理装置が盛んに開発されてい
る。
情報処理装置およびそれに用いられる表示装置に加わることがある。破壊されにくい表示
装置の一例として、発光層を分離する構造体と第2の電極層との密着性が高められた構成
が知られている(特許文献1)。
の一とする。または、利便性または信頼性に優れた新規な積層構造物の作製方法を提供す
ることを課題の一とする。または、新規な積層構造物、新規な積層構造物の作製方法、新
規な表示装置または新規な半導体装置を提供することを課題の一とする。
態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題
は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図
面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
の領域より外側に配置される第3の領域と、第3の領域より外側に配置される第4の領域
と、第4の領域より外側に配置される第5の領域と、を有する積層構造物である。
、を備える。
備える。
が第1の基材および第2の基材の間に所定の間隔を形成する大きさを備える、上記の積層
構造物である。
ら有する。そして、第1の領域乃至第5の領域は、いずれも第1の基材と第2の基材を備
え、第1の領域、第3の領域および第5の領域は、第1の基材と第2の基材の間に、所定
の間隔を形成するスペーサを含む。これにより、第2の領域および第4の領域にスペーサ
を配置することなく、第1の基材と第2の基材の間に、所定の間隔を形成することができ
る。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な積層構造物を提供できる。
且つ第1の基材および第2の基材に接する、上記の積層構造物である。
合層を備える。これにより、不純物が第4の領域を透過して第3の領域に拡散する現象を
、接合層を用いて抑制することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な
積層構造物を提供できる。
接合層を備える上記の積層構造物である。
の間に備える。
スペーサと重ならない部分にスペーサと重なる部分より薄い領域を備える、上記の積層構
造物である。
絶縁層を、第5の領域が備える。これにより、スペーサと重ならない部分において、間隔
を広げることができる。例えば、絶縁層と第2の被剥離層の間隔を広げることができる。
間隔が広げられた部分においては材料が容易に移動できるため、接合層の形成時に第1の
基材と第2の基材の間隔を所定の長さに容易にすることができる。その結果、利便性また
は信頼性に優れた新規な積層構造物を提供できる。
上記の積層構造物である。そして、第1の領域が発光素子を備える。第1の領域乃至第4
の領域および第6の領域が、発光素子と電気的に接続される配線を備える。第1の領域乃
至第3の領域が、配線と接する絶縁層を備える。第6の領域が、配線と電気的に接続され
る端子を備える。
の領域および第6の領域が発光素子と電気的に接続される配線を備え、第6の領域が配線
と電気的に接続される端子を備える。これにより、第1の領域の発光素子と第6の領域の
端子を、配線を用いて電気的に接続できる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規
な積層構造物を提供できる。
1の基材または/および第2の基材に流動性を備える接合層を形成する。
基材と第2の基材を配置する。
広げられるように環境の圧力を大気圧に近づける。
を備える接合層を、第1の基材、第2の基材およびスペーサの間に押し広げるステップを
含んで構成される。これにより、接合層を用いて、第1の基材と第2の基材をその間に所
定の間隔が設けられた状態で貼り合わせることができる。その結果、利便性または信頼性
に優れた新規な積層構造物の作製方法を提供できる。
、または、状況に応じて、互いに入れ替えることが可能である。例えば、「導電層」とい
う用語を、「導電膜」という用語に変更することが可能な場合がある。または、例えば、
「絶縁膜」という用語を、「絶縁層」という用語に変更することが可能な場合がある。
ape Carrier Package)等のコネクターが取り付けられたモジュール
、当該モジュールのTCPの先にプリント配線板が取り付けられたものもしくはCOG(
Chip On Glass)方式によりIC(集積回路)が実装され且つ発光素子が形
成された基板も、発光装置に含まれる。
電極を、他方がドレイン電極を指す。
または、利便性または信頼性に優れた新規な積層構造物の作製方法を提供できる。または
、新規な表示装置もしくは新規な半導体装置などを提供できる。または、利便性または信
頼性に優れた新規な入出力装置を提供できる。
態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は
、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面
、請求項などの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
する。そして、第1の領域乃至第5の領域は、いずれも第1の基材と第2の基材を備え、
第1の領域、第3の領域および第5の領域は、第1の基材と第2の基材の間に所定の間隔
を形成するスペーサを含む。
第2の基材の間に、所定の間隔を形成することができる。その結果、利便性または信頼性
に優れた新規な積層構造物を提供できる。
れず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し
得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の
記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において
、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、
その繰り返しの説明は省略する。
本実施の形態では、本発明の一態様の積層構造物の構成について、図1を参照しながら説
明する。
の一態様の積層構造物の上面図であり、図1(B)は図1(A)の切断線Z1-Z2-Z
3-Z4における断面図である。また、図1(C)は、図1(B)の一部を拡大して説明
する断面図であり、図1(D)は、図1(B)の一部を拡大して説明する投影図である。
本実施の形態で説明する積層構造物90は、第1の領域101と、第1の領域101より
外側に配置される第2の領域101Cと、第2の領域101Cより外側に配置される第3
の領域101Dと、第3の領域101Dより外側に配置される第4の領域101Sと、第
4の領域101Sより外側に配置される第5の領域101Rと、を有する(図1(A)参
照)。
1と重なる第2の基材21と、を備える(図1(B)参照)。
1の基材11と第2の基材21の間に備える。
と第2の基材21を貼り合わせる。
域101Dおよび第5の領域101Rにおいて、第1の基材11および第2の基材21の
間に所定の間隔Dを形成する大きさを備える。
序数詞が増える順に第1の領域101から有する。そして、第1の領域101乃至第5の
領域101Rは、いずれも第1の基材11と第2の基材21を備え、第1の領域101、
第3の領域101Dおよび第5の領域101Rは、第1の基材11と第2の基材21の間
に、所定の間隔Dを形成するスペーサKBを含む。これにより、第2の領域および第4の
領域にスペーサを配置することなく、第1の基材と第2の基材の間に所定の間隔を形成す
ることができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な積層構造物を提供できる
。
む形状を備え且つ第1の基材11および第2の基材21に接する接合層160を備える(
図1(A)および図1(B)参照)。
材21に接する接合層160を備える。これにより、不純物が第4の領域を透過して第3
の領域に拡散する現象を、接合層を用いて抑制することができる。その結果、利便性また
は信頼性に優れた新規な積層構造物を提供できる。
第1の基材11と第2の基材21の間に接合層160を備える。
、第1の基材11とスペーサKBの間に絶縁層121を備える。例えば、絶縁層121は
、第1の絶縁層121aと第2の絶縁層121bとを備える。
5の領域101Rの絶縁層121は、スペーサKBと重ならない部分にスペーサKBと重
なる部分より薄い領域を備える。
を備え、スペーサKBと重ならない部分に第1の絶縁層121aを備える。
より厚さが薄い領域を備える絶縁層121を備える。これにより、スペーサKBと重なら
ない部分において、間隔を広げることができる。例えば、絶縁層121と第2の被剥離層
23の間隔を広げることができる。間隔が広げられた部分においては材料が容易に移動で
きるため、接合層160の形成時に第1の基材11と第2の基材21の間隔を所定の長さ
に容易にすることができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な積層構造物を
提供できる。
間に配置される第6の領域101Tを有する。
と電気的に接続される配線111を備える。
。
第1の領域101乃至第4の領域101Sおよび第6の領域101Tが発光素子150と
電気的に接続される配線111を備え、第6の領域101Tが配線111と電気的に接続
される端子119を備える。これにより、第1の領域の発光素子150と第6の領域の端
子119を、配線111を用いて電気的に接続できる。その結果、利便性または信頼性に
優れた新規な積層構造物を提供できる。
(D)参照)。
ば、開口部を備える隔壁128を構造物に用いることができる。
。
られ、所定の間隔Dに配置される。
るように着色層CFを配置して、発光モジュール180を構成してもよい。
に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を含む場合がある。
。
本実施の形態で積層構造物90は、第1の領域101、第2の領域101C、第3の領域
101D、第4の領域101Sまたは第5の領域101Rを有する。
。
。
第1の領域101は、第1の基材11、第2の基材21または接合層160を備える。ま
た、第1の領域101において、第1の基材11と第2の基材21の間に、所定の間隔D
を備える。
素子150を備える。
第2の領域101Cは、第1の基材11、第2の基材21または接合層160を備える。
第3の領域101Dは、第1の基材11、第2の基材21または接合層160を備える。
また、第3の領域101Dにおいて、第1の基材11と第2の基材21の間に、所定の間
隔Dを備える。
第4の領域101Sは、第1の基材11、第2の基材21または接合層160を備える。
また、第4の領域101Sにおいて、接合層160が第1の基材11および第2の基材2
1に接する。
第5の領域101Rは、第1の基材11、第2の基材21または接合層160を備える。
また、第5の領域101Rにおいて、第1の基材11と第2の基材21の間に、所定の間
隔Dを備える。
ーサが重なる部分に比べて厚さが薄い領域を有する。
第1の基材11は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さ
ならびに大きさを備える。
ことができる。具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、
ポリカーボネートまたはアクリル樹脂等を含む薄膜または板を用いることができる。
る。具体的には、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリガラスまたはクリスタルガ
ラス等を含む板を用いることができる。具体的には、SUS、アルミニウムまたはマグネ
シウム等を含む金属箔または金属板を用いることができる。
できる。具体的には、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ等を含む薄膜を用いる
ことができる。
具体的には、複数の材料が積層された複合材料または繊維状または粒子状の材料が他の材
料に分散された複合材料を用いることができる。
材11に用いることができる。具体的には、ガラスとガラスに含まれる不純物の拡散を防
ぐ酸化珪素、窒化珪素または酸化窒化珪素等から選ばれた一または複数の材料が積層され
た材料を用いることができる。または、樹脂と樹脂を透過する不純物の拡散を防ぐ酸化珪
素、窒化珪素または酸化窒化珪素等から選ばれた一または複数の材料が積層された材料を
用いることができる。
複合材料を第1の基材11に用いることができる。
一方の表面に備えることができる。
なお、第1の基材11から分離することができる第1の被剥離層13を用いることができ
る。
1の被剥離層13が積層された材料を用いることができる。これにより、後の工程で第1
の被剥離層13を第1の基材11から分離することができる。具体的には、タングステン
を含む層を剥離層12に用い、当該タングステンを含む層に接する無機酸化物または無機
酸化窒化物を含む層を第1の被剥離層13に用いることができる。これにより、第1の被
剥離層13を第1の基材11から分離することができる。なお、無機酸化物または無機酸
化窒化物を含む層にさらに他の材料を積層した複合材料を、第1の被剥離層13に用いる
ことができる。
ミドを含む層を用いることができる。具体的には、ガラス板を剥離層に用い、ガラス板の
表面に接するポリイミドを含む層を第1の被剥離層13に用いることができる。これによ
り、後の工程で第1の被剥離層13を第1の基材11から分離することができる。なお、
ポリイミドを含む層にさらに他の材料を積層した複合材料を、第1の被剥離層13に用い
ることができる。
第1の基材11に用いることができる材料を、第2の基材21に用いることができる。
方の表面に備えることができる。
なお、第2の基材21から分離することができる第2の被剥離層23を用いることができ
る。第1の被剥離層13に用いることができる材料を、第2の被剥離層23に用いること
ができる。
2の被剥離層23を用いることができる。
接合層160は、第2の基材21と第1の基材11を貼り合わせる機能を有する。
ができる。
160に用いることができる。
剤等の有機材料を接合層160に用いることができる。
ド樹脂、イミド樹脂、PVC(ポリビニルクロライド)樹脂、PVB(ポリビニルブチラ
ル)樹脂、EVA(エチレンビニルアセテート)樹脂等を含む接着剤を接合層160に用
いることができる。
例えば、絶縁層121、着色層CF、遮光層BMまたは隔壁128を構造物に用いること
ができる。なお、遮光層BMが隔壁128と重なる領域がある。
21、隔壁128、スペーサKB、発光素子150、配線111および端子119を第1
の被剥離層13に含めることができる。
Fおよび遮光層BMを第2の被剥離層23に含めることができる。
例えば、有機材料、無機材料を絶縁層121に用いることができる。
テル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル樹脂また
は感光性高分子から形成された材料等を含む薄膜を用いることができる。
きる。具体的には、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ等を含む薄膜を用いるこ
とができる。
体的には、複数の材料が積層された複合材料または繊維状または粒子状の材料が他の材料
に分散された複合材料を用いることができる。
。具体的には、厚さ2μmのアクリル樹脂を絶縁層121aに用い、厚さ2μmのアクリ
ル樹脂を絶縁層121bに用いることができる。
21のスペーサKBと重ならない部分に、絶縁層121のスペーサKBと重なる部分より
薄い領域を設けることができる。具体的には、第5の領域101Rにある絶縁層121の
厚さは、スペーサKBと重なる部分においてT2であり、スペーサKBと重ならない部分
においてT1である。これにより、スペーサKBと重ならない部分において、間隔D2よ
り長い間隔D1が形成される。
着色層CFは、所定の色の光を透過する機能を有する。
着色層CFに用いることができる。または、黄色の光を透過する層、シアンの光を透過す
る層もしくはマゼンタの光を透過する層を着色層CFに用いることができる。
えば、帯状に着色層CFを配置してもよい。または、市松模様になるように着色層CFを
配置してもよい(図1(D)参照)。
色の光を透過する層を配置してもよい。
または染料を含む高分子を、着色層CFに用いることができる。
遮光層BMは、可視光の透過を遮る機能を有する。
染料を含む樹脂の他、黒色クロム膜等の無機膜を遮光層BMに用いることができる。具体
的には、カーボンブラック、無機酸化物、複数の無機酸化物の固溶体を含む複合酸化物等
を用いることができる。
隔壁128は開口部を有する。例えば帯状の開口部または市松模様の開口部を備える構造
を隔壁128に用いることができる(図1(D)参照)。具体的には、升目状に区切られ
た開口部を備える構造を隔壁128に用いることができる。
ル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル樹脂または
感光性高分子から形成された材料等を含む薄膜を用いることができる。
る。具体的には、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ等を含む薄膜を用いること
ができる。
的には、複数の材料が積層された複合材料または繊維状または粒子状の材料が他の材料に
分散された複合材料を用いることができる。
スペーサKBは、間隔Dを所定の長さにする大きさを有する。なお、スペーサKBが遮光
層BMおよび隔壁128に重なる領域がある。
ることができる。
とができる。例えば、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ等を、スペーサKBに
用いることができる。
体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート
またはアクリル樹脂、感光性高分子から形成された材料等を、スペーサKBに用いること
ができる。
積層構造物90は、単数または複数の機能素子を備える。例えば、マトリクス状に配置さ
れた複数の機能素子を備えてもよい。
トランジスタ、容量素子、抵抗素子、記憶素子、発光素子または表示素子等を用いること
ができる。
ルミネッセンス素子を発光素子150に用いることができる。
積層構造物90は、配線111および端子119を備える。例えば、端子119は配線1
11を介して発光素子150と電気的に接続される。
19に用いることができる。
ングステン、ニッケル、鉄、コバルト、パラジウムまたはマンガンから選ばれた金属元素
、上述した金属元素を含む合金または上述した金属元素を組み合わせた合金などを配線等
に用いることができる。
ウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることができる。
例えば膜状に形成された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。還元
する方法としては、熱を加える方法や還元剤を用いる方法等を挙げることができる。
。
本実施の形態では、本発明の一態様の積層構造物の作製方法について、図2を参照しなが
ら説明する。
の一態様の積層構造物90の作製方法の第1のステップを説明する断面図であり、図2(
B)は第2のステップ乃至第4のステップを説明する断面図である。
本実施の形態で説明する積層構造物の作製方法は、以下の4つのステップを備える。
第1のステップにおいて、スペーサKBを含む第1の被剥離層13が形成された第1の基
材11と第2の被剥離層23が形成された第2の基材21を準備して、第1の基材11ま
たは/および第2の基材21に流動性を備える接合層160Fを形成する(図2(A)参
照)。
mのタングステン膜および被剥離層13(または23)がこの順に積層された材料を第1
の基材11および第2の基材21に用いることができる。
素膜が積層された材料を含む膜を第1の被剥離層13および第2の被剥離層23に用いる
ことができる。または、タングステン膜から順に厚さ600nmの酸化窒化珪素膜、厚さ
200nmの窒化珪素膜、厚さ200nmの酸化窒化珪素膜、厚さ140nmの窒化酸化
珪素膜および厚さ100nmの酸化窒化珪素膜が積層された材料を含む膜を第1の被剥離
層13および第2の被剥離層23に用いることができる。なお、酸化窒化珪素膜は、酸素
の組成が窒素の組成より多く、窒化酸化珪素膜は窒素の組成が酸素の組成より多い。
む膜がこの順に積層された材料を含む膜を第1の基材11および第2の基材21に適用で
きる。
スペーサKBと、を第1の被剥離層13に含めることができる。なお、第5の領域におい
て、厚さの4μmの絶縁層121をスペーサKBと重なる部分に用い、厚さの2μmの第
1の絶縁層121aをスペーサKBと重ならない部分に用いる。
の被剥離層23に用いることができる。
動性を備える接合層160Fを形成することができる。
備える熱硬化型のエポキシ樹脂系接着剤を含む厚さ10μmの接合層160Fを、スクリ
ーン印刷法を用いて形成する。
第2のステップにおいて、減圧された環境で、スペーサKBおよび接合層160Fを挟む
ように第1の基材11と第2の基材21を配置する(図2(B)参照)。
160Fを第1の基材11と第2の基材21の間に挟む。なお、環境の圧力は1Pa以下
が好ましい。これにより、後のステップにおいて環境の圧力を大気圧に戻した際に、第1
の基材11と第2の基材21の間に気泡が残留する不具合を防止できる。
第3のステップにおいて、接合層160Fが、第1の基材11、第2の基材21およびス
ペーサKBの間に押し広げられるように、環境の圧力を大気圧に近づける。
に押し当てることができる。これにより、第1の基材11と第2の基材21に挟まれた流
動性を備える接合層160Fは、第1の基材11、第2の基材21およびスペーサKBの
間に押し広げられる。
るような大きさを備える。
り薄い部分を設ける。これにより、スペーサKBと重ならない部分において接合層160
Fの移動をし易くできる。
、スペーサKBと重なる部分に用い、第1の絶縁層121aのみの絶縁層121をスペー
サKBと重ならない部分に用いる。
Bを備えない。これにより、第2の領域101Cに隣接する第1の領域101の周辺部、
第2の領域101Cに隣接する第3の領域101Dの周辺部、第4の領域101Sに隣接
する第3の領域101Dの周辺部、第4の領域101Sに隣接する第5の領域101Rの
周辺部および第6の領域101Tに隣接する第5の領域101Rの周辺部に配置されるス
ペーサKBに、他の部分に配置されるスペーサKBより大きな力が加えられる。
Bが潰れると、第1の基材11と第2の基材21の間の間隔が所定の長さより短くなる場
合がある。また、スペーサKBの周辺にある他の構造物や機能素子を破壊してしまう場合
がある。具体的には、絶縁層121、着色層CF、遮光層BMまたは隔壁128や発光素
子150を破壊してしまう場合がある。
配置されない領域に隣接するスペーサKBに加わる力を低減することができる。
スペーサKBに加わる力を低減できる。具体的には、第2の領域101Cの幅を3mm以
下、好ましくは1mm以下にすると、第1の領域101の周辺部に配置されるスペーサK
Bに加わる力を低減できる。
第4のステップにおいて、接合層160Fを硬化する。
これにより、接合層160を形成することができる。
流動性を備える接合層160を、第1の基材11、第2の基材21およびスペーサKBの
間に押し広げるステップを含んで構成される。これにより、接合層を用いて、第1の基材
と第2の基材をその間に所定の間隔が設けられた状態で貼り合わせることができる。その
結果、利便性または信頼性に優れた新規な積層構造物の作製方法を提供できる。
次に、積層構造物90から発光装置100を作製する方法について、図2(C)および図
2(D)を参照しながら説明する。
本発明の一態様の発光装置の構成を説明する断面図である。
第5のステップにおいて、第1の被剥離層13を第1の基材11から分離する。分離した
第1の被剥離層13と第1の基材41を、接着層31を用いて貼り合わせる。
と第2の基材42を、接着層32を用いて貼り合わせる(図2(C)参照)。
る。これにより、可撓性の発光装置100を提供できる。例えば、樹脂、樹脂フィルムま
たはプラスチック等の有機材料を第1の基材41および第2の基材42に用いることがで
きる。具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカー
ボネートまたはアクリル樹脂等を用いることができる。または、透光性を必要としない場
合は、例えば透光性を有しない金属などの無機材料を用いることができる。具体的にはS
USまたはアルミニウム等を用いることができる。
第6のステップにおいて、第5の領域101Rを切除する(図2(D)参照)。
。これにより、第4の領域101Sは所定の間隔を第1の基材41と第2の基材42の間
に備える。その結果、第1の領域101のスペーサKBおよび第3の領域101Dのスペ
ーサKBが潰れてしまう現象を防止することができる。
第7のステップにおいて、端子119と重なる第2の基材42および接合層160を除去
して、端子119を露出させる。
子150は電力を供給されることができる。
。
本実施の形態では、本発明の一態様の入出力装置の構成について、図3乃至図5を参照し
ながら説明する。
(A)の切断線Z1-Z2、切断線Z3-Z4-Z5-Z6における断面図である。
投影図および回路図である。
本実施の形態で説明する入出力装置500TPは、表示部500と、表示部500に重な
る入力部600と、表示部500に設けられた表示領域501と、入力部600の表示領
域501と重なる位置に設けられた入力領域601と、表示領域501および入力領域6
01を囲む封止領域501Sと、を有する(図3(A)および図3(B)参照)。
と第2の基材610を備える(図3(B)参照)。
にスペーサKBを備える。
備える。
副画素502Bおよび副画素502Y)を備える。
えば発光素子550Rを表示素子に用いることができる。
いて、m行n列の行列のi行j列に配置された要素を(i,j)と表記する。また、i行
j列に配置された検知ユニットを検知ユニット602(i,j)と表記する。また、mま
たはnの一方は1以上の自然数であり、他方は2以上の自然数である。iはm以下の自然
数であり、jはn以下の自然数である。
BM、遮光層BMに重なる検知回路および検知回路と電気的に接続される検知素子650
(i,j)を備える(図3乃至図5参照)。
力部600と、表示部500に設けられた表示領域501と、入力部600の表示領域5
01と重なる位置に設けられた入力領域601と、表示領域501および入力領域601
を囲む封止領域501Sと、を有する。そして、表示領域501、入力領域601および
封止領域501Sは、第1の基材510と第2の基材610を備え、表示領域501およ
び入力領域601は、第1の基材510および第2の基材610の間にスペーサKBを備
える。これにより、封止領域にスペーサを配置することなく、第1の基材と第2の基材の
間に所定の間隔を形成することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な
入出力装置を提供できる。
Cより外側に領域501Dと、領域501Dより外側に領域501Tと、を有する(図3
(A)参照)。
護層670を備える。
構成は明確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を含む場
合がある。
0であるとともにカラーフィルタでもある。
600であるとともに表示部500でもある。なお、表示部500に入力部600が重ね
られた入出力装置500TPをタッチパネルともいう。
入出力装置500TPは、表示部500、入力部600、表示領域501、入力領域60
1、封止領域501S、第1の基材510または第2の基材610を有する。
。
。
入力部600は、検知ユニット602(i,j)または第2の基材610を備える。
S(i)または信号線DL(j)を備える(図5参照)。なお、本明細書において、i行
目に配設された配線を符号に(i)を付して示し、j列目に配設された配線を符号に(j
)を付して示す。
方法を用いて、入力部600を形成してもよい。
る方法を用いて、入力部600を形成してもよい。
検知ユニット602(i,j)は近接または接触するものを検知して検知信号を供給する
。例えば静電容量、照度、磁力、電波または圧力等を検知して、検知した物理量に基づく
情報を供給する。具体的には、容量素子、光電変換素子、磁気検知素子、圧電素子または
共振器等を検知素子に用いることができる。
変化を検知する。具体的には、導電膜および導電膜と電気的に接続された検知回路を用い
てもよい。
と、指と導電膜の間の静電容量が変化する。この静電容量の変化を検知して検知情報を供
給することができる。具体的には、導電膜および当該導電膜に一方の電極が接続された容
量素子を含む検知回路を検知ユニット602(i,j)に用いることができる。
一対の電極間の電圧が変化する。この電圧の変化を検知信号に用いることができる。
第2の電極652の電位の変化と、第1の電極651(i,j)に電気的に接続された導
電膜とそれに近接するものの距離等と、に基づいて変化する、第1の電極651(i,j
)の電位を検知信号に用いることができる。
,j)に重なる第2の電極652および第1の電極651(i,j)と第2の電極652
の間に誘電体層653を備える。
様々な回路を検知回路に用いることができる。具体的には、スイッチまたはトランジスタ
を備える検知回路を用いることができる(図5(B)参照)。ただし、スイッチまたはト
ランジスタを有さず、容量素子で検知回路やタッチセンサを構成してもよい。
抗値が低いものが望ましい。一例として、銀、銅、アルミニウム、カーボンナノチューブ
、グラフェン、ハロゲン化金属(ハロゲン化銀など)などを用いてもよい。さらに、非常
に細くした(例えば、直径が数ナノメール)多数の導電体を用いて構成されるような金属
ナノワイヤを用いてもよい。または、導電体を網目状にした金属メッシュを用いてもよい
。一例としては、Agナノワイヤや、Cuナノワイヤ、Alナノワイヤ、Agメッシュや
、Cuメッシュ、Alメッシュなどを用いてもよい。Agナノワイヤの場合、光透過率は
89%以上、シート抵抗値は40以上100Ω/□以下を実現することができる。なお、
透過率が高いため、表示素子に用いる電極、例えば、画素電極や共通電極に、金属ナノワ
イヤ、金属メッシュ、カーボンナノチューブ、グラフェンなどを用いてもよい。
ことができるスイッチを備える。
ンジスタM2(i,j)および第3の制御信号に基づいて、導通状態または非導通状態に
することができるトランジスタM3をスイッチに用いることができる。
とができる。
1(i,j)およびスイッチに用いることができる。これにより、作製工程が簡略化され
た入力部600を提供できる。
導体を半導体層に用いることができる。具体的には、シリコンを含む半導体、ガリウムヒ
素を含む半導体またはインジウムを含む酸化物半導体などを半導体層に適用できる。また
、有機半導体などを半導体層に用いることができる。テトラセンやペンタセンなどのアセ
ン類などを有機半導体に用いることができる。
含む半導体層、微結晶を含む半導体層、多結晶を含む半導体層または単結晶を含む半導体
層等を用いることができる。具体的には、アモルファスシリコン、レーザーアニールなど
の処理により結晶化したポリシリコンまたはSOI(Silicon On Insul
ator)技術を用いて形成された半導体層等を用いることができる。
Zr、Sn、La、CeまたはHf等の金属)を含むIn-M-Zn酸化物で表記される
材料を含む酸化物半導体を、好適に半導体層に用いることができる。または、InとZn
の双方を含むことが好ましい。
n-Al-Zn系酸化物、In-Sn-Zn系酸化物、In-Hf-Zn系酸化物、In
-La-Zn系酸化物、In-Ce-Zn系酸化物、In-Pr-Zn系酸化物、In-
Nd-Zn系酸化物、In-Sm-Zn系酸化物、In-Eu-Zn系酸化物、In-G
d-Zn系酸化物、In-Tb-Zn系酸化物、In-Dy-Zn系酸化物、In-Ho
-Zn系酸化物、In-Er-Zn系酸化物、In-Tm-Zn系酸化物、In-Yb-
Zn系酸化物、In-Lu-Zn系酸化物、In-Sn-Ga-Zn系酸化物、In-H
f-Ga-Zn系酸化物、In-Al-Ga-Zn系酸化物、In-Sn-Al-Zn系
酸化物、In-Sn-Hf-Zn系酸化物、In-Hf-Al-Zn系酸化物、In-G
a系酸化物を用いることができる。
酸化物という意味であり、InとGaとZnの比率は問わない。また、InとGaとZn
以外の金属元素が入っていてもよい。
入力部600は配線を備える。配線は配線VPI(i)、配線CS、走査線G1(i)、
配線RES(i)、配線VRES(i)または信号線DL(j)などを含む。
位を供給する機能を備え、配線CSは第1の制御信号を供給する機能を備え、走査線G1
(i)は第2の制御信号を供給する機能を備え、配線RES(i)は第3の制御信号を供
給する機能を備え、配線VRES(i)は接地電位を供給することができる機能を備える
。
に用いることができる。
ングステン、ニッケル、鉄、コバルト、イットリウム、ジルコニウム、パラジウムまたは
マンガンから選ばれた金属元素、上述した金属元素を含む合金または上述した金属元素を
組み合わせた合金などを配線等に用いることができる。特に、アルミニウム、クロム、銅
、タンタル、チタン、モリブデン、タングステンの中から選択される一以上の元素を含む
と好ましい。特に、銅とマンガンの合金がウエットエッチング法を用いた微細加工に好適
である。
膜を積層する二層構造、窒化チタン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、窒化タン
タル膜または窒化タングステン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、チタン膜と、
そのチタン膜上にアルミニウム膜を積層し、さらにその上にチタン膜を形成する三層構造
等を用いることができる。
オジム、スカンジウムから選ばれた一または複数を組み合わせた合金膜、もしくは窒化膜
を用いることができる。
ウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることができる。
例えば膜状に形成された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。還元
する方法としては、熱を加える方法や還元剤を用いる方法等を挙げることができる。
駆動回路603Gは例えば所定のタイミングで制御信号を供給することができる。具体的
には、第2の制御信号を走査線G1(i)に所定の順番で供給し、第3の制御信号を配線
RES(i)に所定の順番で供給する。
リップフロップ回路、組み合わせ回路などを用いることができる。例えば、入力部600
が表示部500の所定の動作に基づいて動作するように、駆動回路603Gが選択信号を
供給してもよい。具体的には、表示部500の帰線期間中に入力部600が動作するよう
に選択信号を供給してもよい。これにより、入力部600が表示部500の動作に伴う雑
音を検知してしまう不具合を軽減できる。
情報を供給する。
(i,j)に配設された検知回路と電気的に接続されることによりソースフォロワ回路や
カレントミラー回路を構成することができる回路を、駆動回路603Dに用いることがで
きる。また、検知信号をデジタル信号に変換するアナログデジタル変換回路を備えていて
もよい。
基材610は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよ
び大きさを備えるものであれば、特に限定されない。特に、可撓性を有する材料を基材6
10に用いると、入力部600を折り畳んだ状態または展開された状態にすることができ
る。なお、表示部500が表示をする側に入力部600を配置する場合は、透光性を備え
る材料を基材610に用いる。
ができる。
る。
等を、基材610に用いることができる。
いることができる。例えば、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ等を含む薄膜を
、基材610に用いることができる。
ができる。
ト若しくはアクリル樹脂等の樹脂フィルムまたは樹脂板を、基材610に用いることがで
きる。
料を基材610に用いることができる。
た複合材料を、基材610に用いることができる。
基材610に用いることができる。
きる。例えば、基材と基材に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁層等が積層された積層材料
を、基材610に用いることができる。
は酸化窒化珪素膜等から選ばれた一または複数の膜が積層された積層材料を、基材610
に適用できる。
化珪素膜等が積層された積層材料を、基材610に適用できる。
基材610bとバリア膜610aを貼り合わせる樹脂層610cの積層体を用いることが
できる(図3(B)参照)。
フレキシブルプリント基板FPC1は、タイミング信号、電源電位等を供給し、検知信号
を供給される。
表示部500は、画素502、走査線、信号線または基材510を備える(図4参照)。
500を形成してもよい。
示部500を形成してもよい。
画素502は副画素502B、副画素502Gおよび副画素502Rを含み、それぞれの
副画素は表示素子と表示素子を駆動する画素回路を備える。
画素に能動素子を有するアクティブマトリクス方式、または、画素に能動素子を有しない
パッシブマトリクス方式を表示部に用いることが出来る。
ンジスタだけでなく、さまざまな能動素子(アクティブ素子、非線形素子)を用いること
が出来る。例えば、MIM(Metal Insulator Metal)、又はTF
D(Thin Film Diode)などを用いることも可能である。これらの素子は
、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留まりの向上を図ることができる。
または、これらの素子は、素子のサイズが小さいため、開口率を向上させることができ、
低消費電力化や高輝度化をはかることが出来る。
を用いないパッシブマトリクス型を用いることも可能である。能動素子(アクティブ素子
、非線形素子)を用いないため、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留ま
りの向上を図ることができる。または、能動素子(アクティブ素子、非線形素子)を用い
ないため、開口率を向上させることができ、低消費電力化、又は高輝度化などを図ること
が出来る。
回路に起因する凹凸を平坦化するための層として用いることができる。また、不純物の拡
散を抑制できる層を含む積層膜を絶縁膜521に適用することができる。これにより、ト
ランジスタ502t等の信頼性が不純物の拡散により低下してしまう不具合の発生を抑制
できる。
さまざまな表示素子を表示部500に用いることができる。例えば、電気泳動方式や電子
粉流体(登録商標)方式やエレクトロウェッティング方式などにより表示を行う表示素子
(電子インクともいう)、シャッター方式のMEMS表示素子、光干渉方式のMEMS表
示素子、液晶素子などを用いることができる。
直視型液晶ディスプレイなどに用いることができる表示素子を用いることができる。また
は、LED(白色LED、赤色LED、緑色LED、青色LEDなど)、トランジスタ(
電流に応じて発光するトランジスタ)、電子放出素子、電子インク、電気泳動素子、グレ
ーティングライトバルブ(GLV)、プラズマディスプレイ(PDP)、デジタルマイク
ロミラーデバイス(DMD)、DMS(デジタル・マイクロ・シャッター)、MIRAS
OL(登録商標)、IMOD(インターフェアレンス・モジュレーション)素子、圧電セ
ラミックディスプレイ、カーボンナノチューブを用いた表示素子の少なくとも一つを有し
ている。これらの他にも、電気な作用または磁気的な作用により、コントラスト、輝度、
反射率、透過率などが変化する表示媒体を有していてもよい。EL素子を用いた表示装置
の一例としては、ELディスプレイなどがある。電子放出素子を用いた表示装置の一例と
しては、フィールドエミッションディスプレイ(FED)又はSED方式平面型ディスプ
レイ(SED:Surface-conduction Electron-emitt
er Display)などがある。電子インク、電子粉流体(登録商標)、又は電気泳
動素子を用いた表示装置の一例としては、電子ペーパーなどがある。なお、LEDを用い
る場合、LEDの電極や窒化物半導体の下に、グラフェンやグラファイトを配置してもよ
い。グラフェンやグラファイトは、複数の層を重ねて、多層膜としてもよい。このように
、グラフェンやグラファイトを設けることにより、その上に、窒化物半導体、例えば、結
晶を有するn型GaN半導体層などを容易に成膜することができる。さらに、その上に、
結晶を有するp型GaN半導体層などを設けて、LEDを構成することができる。なお、
グラフェンやグラファイトと、結晶を有するn型GaN半導体層との間に、AlN層を設
けてもよい。なお、LEDが有するGaN半導体層は、MOCVDで成膜してもよい。た
だし、グラフェンを設けることにより、LEDが有するGaN半導体層は、スパッタ法で
成膜することも可能である。
てもよい。
上部電極552の間に発光性の有機化合物を含む層553を有する。
Rおよび発光素子550Rに電力を供給することができるトランジスタ502tを含む画
素回路を備える。また、発光モジュール580Rは発光素子550Rおよび光学素子(例
えば着色層CFR)を備える。
器構造を配設することができる。具体的には、特定の光を効率よく取り出せるように配置
された可視光を反射する膜および半反射・半透過する膜の間に発光性の有機化合物を含む
層を配置してもよい。
波長を有する光を透過するものであればよく、例えば赤色、緑色または青色等の光を選択
的に透過するものを用いることができる。なお、他の副画素を着色層が設けられていない
窓部に重なるように配置して、着色層を透過しないで発光素子の発する光を射出させても
よい。
発する光の一部は着色層CFRを透過して、図中に示す矢印の方向の発光モジュール58
0Rの外部に射出される。
50Rと着色層CFRに接してもよい。
設けられた隔壁528を備える。なお、隔壁528の一部は下部電極551Rの端部に重
なる。
して発光素子(例えば発光素子550R)を構成する。画素回路は発光素子に電力を供給
する。
。
れにより、半透過型液晶ディスプレイや反射型液晶ディスプレイを実現することができる
。具体的には、アルミニウム、銀、などを画素電極の一部または全部に用いる。
消費電力をさらに低減することができる。また、適用する表示素子に好適な構成を様々な
画素回路から選択して用いることができる。
可撓性を有する材料を基材510に用いることができる。例えば、基材610に用いるこ
とができる材料と同様の材料を基材510に適用することができる。
ことができる。具体的にはSUSまたはアルミニウム等を用いることができる。
510bおよびバリア膜510aを貼り合わせる樹脂層510cと、が積層された積層体
を基材510に好適に用いることができる(図3(B)参照)。
接合層560は基材610と基材510を貼り合わせる。接合層560は空気より大きい
屈折率を備える。また、接合層560側に光を取り出す場合は、接合層560は光学的に
接合する機能を有する層を兼ねるとよい。具体的には、基材510の屈折率との差が0.
2以下である屈折率を備える材料を接合層560に用いる。または、基材610の屈折率
との差が0.2以下である屈折率を備える材料を接合層560に用いる。
駆動回路503Gは選択信号を供給する。例えば、走査線に選択信号を供給する。
Gなどに用いることができる。
路に用いることができる。
または容量503cと同一の工程で形成することができる素子を、画像信号を供給する駆
動回路に用いることができる。
表示部500は、走査線、信号線および電源線等の配線を有する。さまざまな導電膜を配
線に用いることができる。例えば、入力部600に用いることができる導電膜と同様の材
料を用いることができる。
11に設けられている。なお、電源電位または同期信号等を供給することができるフレキ
シブルプリント基板FPC2が端子519Gに電気的に接続されている。
れていても良い。
および端子519SRが配設される。
入出力装置500TPは、保護層670を表示領域501および入力領域601に重なる
位置に備える。
ことができる。
。具体的には、酸化アルミニウムを含む層または紫外線硬化もしくは電子線硬化された樹
脂を保護層670に用いることができる。これにより、傷が入出力装置500TPの表示
領域501および入力領域601に発生してしまう不具合を防ぐことができる。
。
本実施の形態では、本発明の一態様の入出力装置を備える情報処理装置の構成について、
図6を参照しながら説明する。
態を説明する投影図であり、図6(B)は図6(A)の切断線X1-X2における情報処
理装置K100の断面図である。図6(C)は入出力装置K20が折り畳まれた状態を説
明する投影図である。
本実施の形態で説明する情報処理装置K100は、入出力装置K20、演算装置K10ま
たは筐体K01(1)乃至筐体K01(3)を有する(図6参照)。
入出力装置K20は、表示部K30および入力装置K40を備える。入出力装置K20は
、画像情報Vを供給され且つ検知情報Sを供給する(図6(B)参照)。
あるとともに、入力装置K40でもある。
装置K20は、タッチパネルである。
表示部K30は、第1の領域K31(11)、第1の屈曲できる領域K31(21)、第
2の領域K31(12)、第2の屈曲できる領域K31(22)および第3の領域K31
(13)がこの順で縞状に配置された領域K31を有する(図6(A)参照)。
第2の屈曲できる領域K31(22)に形成される第2の畳み目で折り畳まれた状態およ
び展開された状態にすることができる(図6(A)および図6(C)参照)。
演算装置K10は、演算部および演算部に実行させるプログラムを記憶する記憶部を備え
る。また、画像情報Vを供給し且つ検知情報Sを供給される。
筐体は、筐体K01(1)、ヒンジK02(1)、筐体K01(2)、ヒンジK02(2
)または筐体K01(3)を含み、この記載の順に配置される。
1(3)は、入出力装置K20を保持し、入出力装置K20を折り畳まれた状態または展
開された状態にすることができる(図6(B)参照)。
例示する。この情報処理装置の入出力装置K20は、2つのヒンジがある場所で折り畳む
ことができる。
い。この構成を備える情報処理装置は、入出力装置K20を(n-1)箇所で折って折り
畳むことができる。
10AおよびバッテリーK10Bを収納する。
)を筐体K01(2)に対して回動可能に接続する。
)を筐体K01(3)に対して回動可能に接続する。
。
0Bに供給する。
。
折り畳みセンサK41は、筐体が折り畳まれた状態かまたは展開された状態かを検知し、
筐体の状態を示す情報を供給する。
は第1の領域K31(11)に第1の画像を含む画像情報Vを供給する(図6(C)参照
)。
10は表示部K30の領域K31に画像情報Vを供給する(図6(A))。
。
本実施の形態では、本発明の一態様の入出力装置を入出力部に用いた情報処理装置の構成
について、図7を参照しながら説明する。
。
底面図ある。
情報処理装置3000Aは、入出力部3120および入出力部3120を支持する筐体3
101を有する(図7(A-1)乃至図7(A-3)参照)。
る記憶部、演算部を駆動する電力を供給するバッテリーなどの電源を備える。
。
令を供給することができる。
情報処理装置3000Bは、入出力部3120および入出力部3120bを有する(図7
(B-1)および図7(B-2)参照)。
を有するベルト状の筐体3101bを有する。
る記憶部、演算部を駆動する電力を供給するバッテリーなどの電源を備える。
力部3120に表示情報を表示することができる。
給することができる。
情報処理装置3000Cは、入出力部3120ならびに入出力部3120を支持する筐体
3101および筐体3101bを有する(図7(C-1)および図7(C-2)参照)。
る記憶部、演算部を駆動する電力を供給するバッテリーなどの電源を備える。
。
合は、XとYとが電気的に接続されている場合と、XとYとが機能的に接続されている場
合と、XとYとが直接接続されている場合とが、本明細書等に開示されているものとする
。したがって、所定の接続関係、例えば、図または文章に示された接続関係に限定されず
、図または文章に示された接続関係以外のものも、図または文章に記載されているものと
する。
、など)であるとする。
とする素子(例えば、スイッチ、トランジスタ、容量素子、インダクタ、抵抗素子、ダイ
オード、表示素子、発光素子、負荷など)が、XとYとの間に接続されていない場合であ
り、XとYとの電気的な接続を可能とする素子(例えば、スイッチ、トランジスタ、容量
素子、インダクタ、抵抗素子、ダイオード、表示素子、発光素子、負荷など)を介さずに
、XとYとが、接続されている場合である。
とする素子(例えば、スイッチ、トランジスタ、容量素子、インダクタ、抵抗素子、ダイ
オード、表示素子、発光素子、負荷など)が、XとYとの間に1個以上接続されることが
可能である。なお、スイッチは、オンオフが制御される機能を有している。つまり、スイ
ッチは、導通状態(オン状態)、または、非導通状態(オフ状態)になり、電流を流すか
流さないかを制御する機能を有している。または、スイッチは、電流を流す経路を選択し
て切り替える機能を有している。なお、XとYとが電気的に接続されている場合は、Xと
Yとが直接的に接続されている場合を含むものとする。
とする回路(例えば、論理回路(インバータ、NAND回路、NOR回路など)、信号変
換回路(DA変換回路、AD変換回路、ガンマ補正回路など)、電位レベル変換回路(電
源回路(昇圧回路、降圧回路など)、信号の電位レベルを変えるレベルシフタ回路など)
、電圧源、電流源、切り替え回路、増幅回路(信号振幅または電流量などを大きく出来る
回路、オペアンプ、差動増幅回路、ソースフォロワ回路、バッファ回路など)、信号生成
回路、記憶回路、制御回路など)が、XとYとの間に1個以上接続されることが可能であ
る。なお、一例として、XとYとの間に別の回路を挟んでいても、Xから出力された信号
がYへ伝達される場合は、XとYとは機能的に接続されているものとする。なお、XとY
とが機能的に接続されている場合は、XとYとが直接的に接続されている場合と、XとY
とが電気的に接続されている場合とを含むものとする。
が電気的に接続されている場合(つまり、XとYとの間に別の素子又は別の回路を挟んで
接続されている場合)と、XとYとが機能的に接続されている場合(つまり、XとYとの
間に別の回路を挟んで機能的に接続されている場合)と、XとYとが直接接続されている
場合(つまり、XとYとの間に別の素子又は別の回路を挟まずに接続されている場合)と
が、本明細書等に開示されているものとする。つまり、電気的に接続されている、と明示
的に記載されている場合は、単に、接続されている、とのみ明示的に記載されている場合
と同様な内容が、本明細書等に開示されているものとする。
さず)、Xと電気的に接続され、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)が、Z
2を介して(又は介さず)、Yと電気的に接続されている場合や、トランジスタのソース
(又は第1の端子など)が、Z1の一部と直接的に接続され、Z1の別の一部がXと直接
的に接続され、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)が、Z2の一部と直接的
に接続され、Z2の別の一部がYと直接的に接続されている場合では、以下のように表現
することが出来る。
の端子など)とは、互いに電気的に接続されており、X、トランジスタのソース(又は第
1の端子など)、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)、Yの順序で電気的に
接続されている。」と表現することができる。または、「トランジスタのソース(又は第
1の端子など)は、Xと電気的に接続され、トランジスタのドレイン(又は第2の端子な
ど)はYと電気的に接続され、X、トランジスタのソース(又は第1の端子など)、トラ
ンジスタのドレイン(又は第2の端子など)、Yは、この順序で電気的に接続されている
」と表現することができる。または、「Xは、トランジスタのソース(又は第1の端子な
ど)とドレイン(又は第2の端子など)とを介して、Yと電気的に接続され、X、トラン
ジスタのソース(又は第1の端子など)、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など
)、Yは、この接続順序で設けられている」と表現することができる。これらの例と同様
な表現方法を用いて、回路構成における接続の順序について規定することにより、トラン
ジスタのソース(又は第1の端子など)と、ドレイン(又は第2の端子など)とを、区別
して、技術的範囲を決定することができる。
は、少なくとも第1の接続経路を介して、Xと電気的に接続され、前記第1の接続経路は
、第2の接続経路を有しておらず、前記第2の接続経路は、トランジスタを介した、トラ
ンジスタのソース(又は第1の端子など)とトランジスタのドレイン(又は第2の端子な
ど)との間の経路であり、前記第1の接続経路は、Z1を介した経路であり、トランジス
タのドレイン(又は第2の端子など)は、少なくとも第3の接続経路を介して、Yと電気
的に接続され、前記第3の接続経路は、前記第2の接続経路を有しておらず、前記第3の
接続経路は、Z2を介した経路である。」と表現することができる。または、「トランジ
スタのソース(又は第1の端子など)は、少なくとも第1の接続経路によって、Z1を介
して、Xと電気的に接続され、前記第1の接続経路は、第2の接続経路を有しておらず、
前記第2の接続経路は、トランジスタを介した接続経路を有し、トランジスタのドレイン
(又は第2の端子など)は、少なくとも第3の接続経路によって、Z2を介して、Yと電
気的に接続され、前記第3の接続経路は、前記第2の接続経路を有していない。」と表現
することができる。または、「トランジスタのソース(又は第1の端子など)は、少なく
とも第1の電気的パスによって、Z1を介して、Xと電気的に接続され、前記第1の電気
的パスは、第2の電気的パスを有しておらず、前記第2の電気的パスは、トランジスタの
ソース(又は第1の端子など)からトランジスタのドレイン(又は第2の端子など)への
電気的パスであり、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)は、少なくとも第3
の電気的パスによって、Z2を介して、Yと電気的に接続され、前記第3の電気的パスは
、第4の電気的パスを有しておらず、前記第4の電気的パスは、トランジスタのドレイン
(又は第2の端子など)からトランジスタのソース(又は第1の端子など)への電気的パ
スである。」と表現することができる。これらの例と同様な表現方法を用いて、回路構成
における接続経路について規定することにより、トランジスタのソース(又は第1の端子
など)と、ドレイン(又は第2の端子など)とを、区別して、技術的範囲を決定すること
ができる。
、Y、Z1、Z2は、対象物(例えば、装置、素子、回路、配線、電極、端子、導電膜、
層、など)であるとする。
る場合であっても、1つの構成要素が、複数の構成要素の機能を併せ持っている場合もあ
る。例えば配線の一部が電極としても機能する場合は、一の導電膜が、配線の機能、及び
電極の機能の両方の構成要素の機能を併せ持っている。したがって、本明細書における電
気的に接続とは、このような、一の導電膜が、複数の構成要素の機能を併せ持っている場
合も、その範疇に含める。
CS 配線
RES(i) 配線
VRES(i) 配線
DL(j) 信号線
D 間隔
D1 間隔
D2 間隔
G1(i) 走査線
K01 筐体
K02 ヒンジ
K10 演算装置
K10A アンテナ
K10B バッテリー
K20 入出力装置
K30 表示部
K31 領域
K40 入力装置
K41 センサ
K45 釦
K100 情報処理装置
M1 トランジスタ
M2 トランジスタ
M3 トランジスタ
FPC1 フレキシブルプリント基板
FPC2 フレキシブルプリント基板
11 基材
13 被剥離層
21 基材
23 被剥離層
31 接着層
32 接着層
41 基材
42 基材
90 積層構造物
100 発光装置
101 第1の領域
101C 第2の領域
101D 第3の領域
101S 第4の領域
101R 第5の領域
101T 第6の領域
111 配線
119 端子
121 絶縁層
121a 絶縁層
121b 絶縁層
128 隔壁
150 発光素子
160 接合層
160F 接合層
180 発光モジュール
500 表示部
500TP 入出力装置
501 表示領域
501C 領域
501D 領域
501S 封止領域
501T 領域
502 画素
502B 副画素
502G 副画素
502R 副画素
502t トランジスタ
502Y 副画素
503c 容量
503G 駆動回路
503t トランジスタ
510 基材
510a バリア膜
510b 基材
510c 樹脂層
511 配線
519G 端子
519SL 端子
519SR 端子
521 絶縁膜
528 隔壁
550R 発光素子
551 下部電極
551R 下部電極
552 上部電極
553 発光性の有機化合物を含む層
560 接合層
580R 発光モジュール
600 入力部
601 入力領域
602 検知ユニット
603D 駆動回路
603G 駆動回路
605 検知ユニット
610 基材
610a バリア膜
610b 基材
610c 樹脂層
632 誘電体層
650 検知素子
651 電極
652 電極
667 開口部
670 保護層
3000A 情報処理装置
3000B 情報処理装置
3000C 情報処理装置
3101 筐体
3101b 筐体
3120 入出力部
3120b 入出力部
Claims (6)
- 第1のステップにおいて、第1乃至第5の領域を有する第1の基材を準備し、前記第1乃至第5の領域上に、流動性を備える接合層を形成し、
前記第1のステップに続く第2のステップにおいて、減圧された環境で、前記第1の基材と、第2の基材とが、前記接合層を挟むように、前記第1の基材と前記第2の基材を接して配置し、
前記第2のステップに続く前記第3のステップにおいて、前記環境を大気圧に戻し、
前記第3のステップに続く前記第4のステップにおいて、前記接合層を硬化させる積層構造物の作製方法であって、
前記第1の領域は、発光素子を有し、
前記第2乃至第5の領域は、発光素子を有さず、
前記第2の領域は、前記第1の領域を囲むように配置され、
前記第3の領域は、前記第2の領域を囲むように配置され、
前記第4の領域は、前記第3の領域を囲むように配置され、
前記第5の領域は、前記第4の領域を囲むように配置され、
前記第1の領域と前記第3の領域と前記第5の領域は、絶縁層上に複数のスペーサを有し、
前記第2の領域と前記第4の領域は、スペーサを有さない、発光装置の作製方法。 - 請求項1において、
前記第4の領域は、前記絶縁層を有さない、発光装置の作製方法。 - 請求項1または請求項2において、
前記絶縁層は、第1の絶縁層と第2の絶縁層を有し、
前記第1の領域と前記第3の領域と前記第5の領域において、前記スペーサと前記第1の絶縁層の間には、前記第2の絶縁層を有し、
前記第2の領域は、前記絶縁層を有し、
前記第5の領域は、前記第2の絶縁層を有さない領域を有する、発光装置の作製方法。 - 請求項1乃至請求項3のいずれか一において、
前記第5のステップに続く第6のステップにおいて、前記第5の領域を切除する、発光装置の作製方法。 - 第1乃至第4の領域を有する発光装置であって、
前記第1の領域は、発光素子を有し、
前記第2乃至第4の領域は、発光素子を有さず、
前記第2の領域は、前記第1の領域を囲むように配置され、
前記第3の領域は、前記第2の領域を囲むように配置され、
前記第4の領域は、前記第3の領域を囲むように配置され、
前記第1の領域と前記第3の領域は、絶縁層上に複数のスペーサを有し、
前記第2の領域と前記第4の領域は、スペーサを有さず、
前記第4の領域は、前記絶縁層を有さない、発光装置。 - 請求項5において、
前記第1の領域と前記第3の領域は、隔壁を有し、
前記第1の領域と前記第3の領域において、前記スペーサと前記絶縁層の間には前記隔壁を有し、
前記隔壁は、前記発光素子の画素電極の一部と重なる領域を有し、
前記第3の領域は、前記隔壁を有さない領域を有する、発光装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014151604 | 2014-07-25 | ||
JP2014151604 | 2014-07-25 | ||
JP2020016352A JP2020074324A (ja) | 2014-07-25 | 2020-02-03 | 積層構造物の作製方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020016352A Division JP2020074324A (ja) | 2014-07-25 | 2020-02-03 | 積層構造物の作製方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022088473A true JP2022088473A (ja) | 2022-06-14 |
JP7448579B2 JP7448579B2 (ja) | 2024-03-12 |
Family
ID=55167387
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015141794A Withdrawn JP2016031927A (ja) | 2014-07-25 | 2015-07-16 | 積層構造物、入出力装置、情報処理装置、積層構造物の作製方法 |
JP2020016352A Withdrawn JP2020074324A (ja) | 2014-07-25 | 2020-02-03 | 積層構造物の作製方法 |
JP2022046281A Active JP7448579B2 (ja) | 2014-07-25 | 2022-03-23 | 発光装置及び発光装置の作製方法 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015141794A Withdrawn JP2016031927A (ja) | 2014-07-25 | 2015-07-16 | 積層構造物、入出力装置、情報処理装置、積層構造物の作製方法 |
JP2020016352A Withdrawn JP2020074324A (ja) | 2014-07-25 | 2020-02-03 | 積層構造物の作製方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11437601B2 (ja) |
JP (3) | JP2016031927A (ja) |
KR (1) | KR102370064B1 (ja) |
TW (1) | TWI683169B (ja) |
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2015
- 2015-07-16 TW TW104123093A patent/TWI683169B/zh active
- 2015-07-16 JP JP2015141794A patent/JP2016031927A/ja not_active Withdrawn
- 2015-07-21 US US14/804,872 patent/US11437601B2/en active Active
- 2015-07-23 KR KR1020150104057A patent/KR102370064B1/ko active IP Right Grant
-
2020
- 2020-02-03 JP JP2020016352A patent/JP2020074324A/ja not_active Withdrawn
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020074324A (ja) | 2020-05-14 |
KR102370064B1 (ko) | 2022-03-04 |
US11437601B2 (en) | 2022-09-06 |
TW201606408A (zh) | 2016-02-16 |
KR20160012936A (ko) | 2016-02-03 |
US20160027967A1 (en) | 2016-01-28 |
JP7448579B2 (ja) | 2024-03-12 |
TWI683169B (zh) | 2020-01-21 |
JP2016031927A (ja) | 2016-03-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
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|
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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