JP6915012B2 - 入出力装置 - Google Patents
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Description
び入出力装置に関する。
一態様は、物、方法、又は、製造方法に関する。本発明の一態様は、プロセス、マシン、
マニュファクチャ、又は、組成物(コンポジション・オブ・マター)に関する。そのため
、より具体的に本明細書で開示する発明の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示
装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、電子機器、照明装置、入力装置(例えば、タッチ
センサなど)、出力装置、入出力装置(例えば、タッチパネルなど)、それらの駆動方法
、又は、それらの製造方法、を一例として挙げることができる。
置全般を指す。トランジスタなどの半導体素子をはじめ、半導体回路、演算装置、記憶装
置は、半導体装置の一態様である。撮像装置、表示装置、液晶表示装置、発光装置、電気
光学装置、発電装置(薄膜太陽電池、有機薄膜太陽電池等を含む)、及び電子機器は、半
導体装置を有している場合がある。
た発光素子(EL素子とも記す)は、薄型軽量化が容易である、入力信号に対し高速に応
答可能である、直流低電圧電源を用いて駆動可能である等の特徴を有し、表示装置や照明
装置への応用が検討されている。
光素子などの機能素子が設けられたフレキシブルデバイスの開発が進められている。フレ
キシブルデバイスの代表的な例としては、照明装置、画像表示装置の他、トランジスタな
どの半導体素子を有する種々の半導体回路などが挙げられる。
子を備えたフレキシブルなアクティブマトリクス方式の発光装置が開示されている。
ば、携帯情報端末として、タッチパネルを備えるスマートフォンやタブレット端末の開発
が進められている。
ことを目的の一とする。または、本発明の一態様は、信頼性の高い発光装置もしくは入出
力装置を提供することを目的の一とする。または、本発明の一態様は、検出感度の高い入
出力装置を提供することを目的の一とする。
を目的の一とする。または、本発明の一態様は、発光装置もしくは入出力装置を歩留まり
良く作製することを目的の一とする。
を目的の一とする。または、本発明の一態様は、軽量な発光装置もしくは入出力装置を提
供することを目的の一とする。または、本発明の一態様は、厚さの薄い発光装置もしくは
入出力装置を提供することを目的の一とする。または、本発明の一態様は、入出力装置の
薄型化と、高い検出感度を両立することを目的の一とする。または、本発明の一態様は、
大型の入出力装置に用いることができる発光装置を提供することを目的の一とする。また
は、本発明の一態様は、大型の入出力装置を提供することを目的の一とする。
ることを目的の一とする。または、本発明の一態様は、新規な半導体装置、発光装置、表
示装置、入出力装置、電子機器、又は照明装置を提供することを目的の一とする。
態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題
は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図
面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
層と、第1の導電層上の第1の絶縁層と、第1の絶縁層上の第2の導電層と、第2の導電
層上の第2の基板と、を有し、発光素子は、第1の基板上の第1の電極と、第1の電極上
の第1の層と、第1の層上の第2の電極と、を有し、第1の層は、発光性の有機化合物を
有し、第2の電極、第1の導電層、及び第2の導電層は、互いに電気的に接続し、第1の
導電層及び第2の電極は、発光素子が発する光を透過し、第2の導電層の抵抗値は、第2
の電極の抵抗値よりも低い、発光装置である。
1の導電層と、第1の導電層上の第1の絶縁層と、第1の絶縁層上の第2の導電層と、第
2の導電層上の第2の基板と、を有し、発光素子は、第1の電極と、第1の層と、第2の
電極と、を有し、第1の電極は第1の基板上に位置し、第1の層は第1の電極上に位置し
、第2の電極は第1の層上に位置し、第2の電極は、第1の導電層と電気的に接続し、第
2の電極は第2の導電層と電気的に接続し、第1の導電層は、第1の部分及び第2の部分
を有し、第2の電極は、第3の部分及び第4の部分を有し、第1の部分の抵抗値は、第3
の部分の抵抗値よりも低く、第2の部分は、発光素子が発する光を透過する機能を有し、
第4の部分は、発光素子が発する光を透過する機能を有する、発光装置である。
子と第1の導電層の間に空間を有していてもよい。また、発光素子と第1の導電層の間に
接着層を有していてもよい。
板及び発光素子の間に位置し、第1のトランジスタは発光素子と電気的に接続することが
好ましい。具体的には、第1のトランジスタのソース電極又はドレイン電極は、第1の電
極と電気的に接続することが好ましい。
素子を有し、第2のトランジスタ及び容量素子は、電気的に接続し、第2のトランジスタ
及び容量素子は、それぞれ第1の導電層及び第2の基板の間に位置し、第2のトランジス
タのゲート電極、ソース電極、又はドレイン電極と、第2の導電層と、は、同一平面上に
位置し、同一の材料を有する層である、入出力装置である。
ジスタ上の発光素子と、発光素子上の接着層と、接着層上の第1の導電層と、第1の導電
層上の第1の絶縁層と、第1の絶縁層上の第2の導電層と、第2の導電層上の第2の基板
と、第1の導電層及び第2の基板の間の、第2のトランジスタ及び容量素子と、を有し、
発光素子は、第2の基板側に光を射出し、第1のトランジスタ及び発光素子は、電気的に
接続し、第2のトランジスタ及び容量素子は、電気的に接続し、第1の導電層は、発光素
子と重なり、第1の導電層は、発光素子が発する光を透過し、第1の導電層は、第2の導
電層と電気的に接続し、第1の導電層に所定の電位を供給することができる、入出力装置
である。第2の導電層は、第2のトランジスタのゲート電極、ソース電極、又はドレイン
電極と、同一平面上に位置し、同一の材料を有する層であることが好ましい。
電極の間に位置し、一対の電極の一方は、酸化物導電体層を有することが好ましい。
しい。
及び第1の導電層の間に位置し、着色層は、発光素子と重なることが好ましい。具体的に
は、着色層と発光素子とが互いに重なる領域を有していることが好ましい。発光装置が第
1の導電層と接して接着層を有する場合、第1の導電層は、着色層に比べて、接着層に用
いる樹脂に対するぬれ性が高いことが好ましい。
第1の絶縁層及び第1の導電層の間に位置し、第1の遮光層は、第2の導電層と重なるこ
とが好ましい。具体的には、第1の遮光層と第2の導電層とが互いに重なる領域を有して
いることが好ましい。発光装置が第1の導電層と接して接着層を有する場合、第1の導電
層は、第1の遮光層に比べて、接着層に用いる樹脂に対するぬれ性が高いことが好ましい
。
第2の基板及び第1の導電層の間に位置し、第2の遮光層は、第2の導電層と重なること
が好ましい。具体的には、第2の遮光層と第2の導電層とが互いに重なる領域を有してい
ることが好ましい。
素子にコネクター、例えば異方導電性フィルム、もしくはTCP(Tape Carri
er Package)が取り付けられたモジュール、TCPの先にプリント配線板が設
けられたモジュール、又は発光素子にCOG(Chip On Glass)方式により
IC(集積回路)が直接実装されたモジュールは発光装置を有する場合がある。さらに、
照明器具等も、発光装置を含む場合がある。
できる。または、本発明の一態様により、信頼性の高い発光装置もしくは入出力装置を提
供できる。または、本発明の一態様により、検出感度の高い入出力装置を提供できる。
たは、本発明の一態様により、入出力装置を歩留まり良く作製することができる。
る。または、本発明の一態様により、軽量な発光装置もしくは入出力装置を提供できる。
または、本発明の一態様により、厚さの薄い発光装置もしくは入出力装置を提供できる。
または、本発明の一態様により、入出力装置の薄型化と、高い検出感度を両立することが
できる。または、本発明の一態様により、大型の入出力装置に用いることができる発光装
置を提供できる。または、本発明の一態様により、大型の入出力装置を提供できる。
供できる。または、本発明の一態様により、新規な半導体装置、発光装置、表示装置、入
出力装置、電子機器、又は照明装置を提供できる。
態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は
、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面
、請求項などの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
れず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し
得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の
記載内容に限定して解釈されるものではない。
一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様の
機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。
際の位置、大きさ、範囲などを表していない場合がある。このため、開示する発明は、必
ずしも、図面等に開示された位置、大きさ、範囲などに限定されない。
て、互いに入れ替えることが可能である。例えば、「導電層」という用語を、「導電膜」
という用語に変更することが可能な場合がある。または、例えば、「絶縁膜」という用語
を、「絶縁層」という用語に変更することが可能な場合がある。
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置について図面を用いて説明する。
るが、本発明の一態様の発光装置はこれに限られず、他の発光素子を有していてもよい。
接続され、画素ごとに発光素子の発光が制御されている。発光素子の一例である有機EL
素子は、下部電極(第1の電極ともいう)及び上部電極(第2の電極ともいう)の間に発
光性の有機化合物を含む層(EL層ともいう)を有する。下部電極は画素ごとに独立して
設けられ、隣接する画素の下部電極どうしは電気的に絶縁されている。上部電極は、複数
の画素に共通で設けることができる。
大きい電極では、該電極の抵抗に起因して電位降下が生じる場合がある。電位降下が著し
いと、発光装置の表示に輝度の勾配が視認されることがある。
造、デュアルエミッション(両面射出)構造のいずれかとすることができる。発光素子に
トップエミッション構造を採用することで、ボトムエミッション構造に比べて発光装置の
開口率を高くすることが容易となり好ましい。
電極はEL層からの光を透過する必要がある。例えば、インジウム錫酸化物(Indiu
m Tin Oxide、ITO)等の透光性を有する導電材料を用いることができる。
このような透光性を有する導電材料は、電極として用いる導電材料の中でも比較的高抵抗
であるため、上記の電位降下、さらには発光装置の表示における輝度の勾配が顕著となる
場合がある。
補助配線ともいう)と電気的に接続することができると好ましい。
。例えば、補助電極となる導電層をスパッタリング法で形成する場合には、熱的、物理的
なダメージが懸念される。また、当該導電層をフォトリソグラフィ法などにより加工する
際にも、光や熱によるダメージや、レジストの除去時に用いる有機溶媒などによる発光素
子の溶解などの問題が挙げられる。
この順で形成し、かつ、第2の基板上に、第2の導電層、絶縁層、及び第1の導電層をこ
の順で形成する。このとき、第1の導電層及び第2の導電層を絶縁層の開口部を介して電
気的に接続させる。そして、第2の電極と第1の導電層とが接続するように、第1の基板
と第2の基板を対向させる。これにより、第1の導電層、第2の導電層、及び第2の電極
を電気的に接続することができる。
の電極と電気的に接続することで、該導電層は第2の電極の導電性を補助することができ
る。このような構成とすることにより、大面積の発光素子や、トップエミッション構造の
発光素子を用いた発光装置であっても、第2の電極の抵抗に起因する電位降下が抑制され
、表示の輝度ムラを抑制することができる。また、補助電極を設けるために発光素子にダ
メージを与えることがないため、信頼性の高い発光装置とすることができる。
することが好ましい。これにより、第2の電極と第1の導電層との接触面積を広くするこ
とができ、第2の電極と第1の導電層との接触抵抗を低くすることができる。また、第2
の導電層は、透光性を問わないため材料の選択の幅が第1の導電層よりも広い。第2の導
電層に、第2の電極及び第1の導電層よりも抵抗が低い材料を用いることで、第2の電極
の電圧降下をより抑制することができる。したがって、本発明の一態様では、表示の輝度
ムラが抑制された発光装置を実現できる。
もいずれか一方が、第2の電極の抵抗値よりも低ければよい。
率×長さ)÷(幅×膜厚)で求めることができる。
値の少なくともいずれか一方が、第2の電極のシート抵抗値よりも低ければよい。
抵抗率÷膜厚で求めることができる。
ていてもよいし、抵抗率が同じ材料を有していてもよい。
発光素子上の第1の導電層と、第1の導電層上の第1の絶縁層と、第1の絶縁層上の第2
の導電層と、第2の導電層上の第2の基板と、を有し、発光素子は、第1の基板上の第1
の電極と、第1の電極上のEL層と、EL層上の第2の電極と、を有し、第2の電極は、
第1の導電層及び第2の導電層と電気的に接続し、第1の導電層及び第2の電極は、発光
素子が発する光を透過し、第2の導電層の抵抗値は、第2の電極の抵抗値よりも低い。
光素子、第1の導電層、第1の絶縁層、及び第2の導電層のそれぞれを、有していてもよ
い。
てもよい。具体的には、第1の基板及び第2の基板の間を充填する接着層が、発光素子と
第1の導電層との間に位置していてもよい。このとき、第1の導電層は、接着層に用いる
材料に対するぬれ性が高いことが好ましい。接着層に用いる材料に対するぬれ性が高いこ
とで、第1の基板及び第2の基板を貼り合わせる際に混入する気泡を低減し、歩留まり良
く貼り合わせることができる。また、信頼性の高い発光装置を実現することができる。
おける点線の枠80で囲まれた領域の拡大図を示す。図2(A)に、図1(A)における
一点鎖線A1−A2間の断面図を示す。
図1(C)における点線の枠81で囲まれた領域の拡大図の例をそれぞれ示す。図2(B
)、図3(A)、及び図4に、図1(C)における一点鎖線A3−A4間の断面図の一例
をそれぞれ示す。
光部804が有する発光素子の発光は、基板803側に取り出される。発光装置には、F
PC(Flexible Printed Circuit)808が接続されている。
発光部804は、発光素子の上部電極の補助電極として機能する導電層853を有する。
装置は、格子状の導電層853を有する。補助電極として機能する導電層853の数や平
面形状に特に限定はない。発光部804が有する発光素子の発光領域と重ならない位置に
導電層853を配置することが好ましい。これにより、発光領域の面積を縮小することな
く、補助電極を配置することができる。
コンタクト部855を例示している。コンタクト部855の数や位置に特に限定はないが
、導電層851と導電層853との接触面積を広くすると、導電層851と導電層853
との接触抵抗も低くすることができるため、好ましい。各図に示す通り、1つの導電層8
53が導電層851と1つ又は複数のコンタクト部855で接続していればよい。図1(
D1)ではコンタクト部855が一方向に並ぶ例を示す。図1(D2)、(D3)では、
コンタクト部855が複数の方向に並ぶ例を示す。
図2(A)に示す発光装置は、カラーフィルタ方式を用いたトップエミッション構造の発
光装置である。本実施の形態において、発光装置は、例えば、R(赤)、G(緑)、B(
青)の3色の副画素で1つの色を表現する構成や、R(赤)、G(緑)、B(青)、W(
白)の4色の副画素で1つの色を表現する構成、R(赤)、G(緑)、B(青)、Y(黄
)の4色の副画素で1つの色を表現する構成等が適用できる。色要素としては特に限定は
なく、RGBWY以外の色を用いてもよく、例えば、シアン、マゼンタなどで構成されて
もよい。
ジスタ、導電層857、絶縁層815、絶縁層817、複数の発光素子、絶縁層821、
接着層822、導電層851、絶縁層852、導電層853、着色層845、遮光層84
7、絶縁層843、接着層841、及び基板803を有する。接着層822、導電層85
1、絶縁層852、絶縁層843、接着層841、及び基板803は可視光を透過する。
スタは、基板801、基板803、及び接着層822によって封止されている。
製基板上に絶縁層813、トランジスタ820、発光素子830等を作製し、他方の作製
基板上に絶縁層843、導電層851、絶縁層852、導電層853等を作製し、一対の
作製基板を接着層822で貼り合わせる。そして、それぞれの作製基板を剥離し、露出し
た絶縁層813に接着層811を用いて基板801を貼り合わせ、同様に露出した絶縁層
843に接着層841を用いて基板803を貼り合わせることで作製できる。なお、本発
明の一態様の発光装置の作製方法については実施の形態5で詳述する。
とが難しいため、該基板上にトランジスタや絶縁膜を作製する条件に制限がある。また、
発光装置の基板に防湿性の低い材料(樹脂など)を用いる場合、基板と発光素子の間に、
高温をかけて、防湿性の高い膜を形成することが好ましい。本実施の形態の作製方法では
、耐熱性の高い作製基板上でトランジスタ等の作製を行えるため、高温をかけて、信頼性
の高いトランジスタや十分に防湿性の高い絶縁膜を形成することができる。そして、それ
らを耐熱性の低い基板へと転置することで、信頼性の高い発光装置を作製できる。これに
より、本発明の一態様では、軽量又は薄型であり、且つ信頼性の高い発光装置を実現でき
る。
。可撓性を有する基板を用いることで、可撓性を有する発光装置を実現することができる
。また、発光装置の軽量化、薄型化が可能となる。
20及び発光素子830を有する。発光素子830は、絶縁層817上の第1の電極83
1と、第1の電極831上のEL層833と、EL層833上の第2の電極835と、を
有する。第1の電極831は、トランジスタ820のソース電極又はドレイン電極と電気
的に接続する。第1の電極831の端部は、絶縁層821で覆われている。第1の電極8
31は可視光を反射することが好ましい。第2の電極835は可視光を透過する。
遮光層847と、を有する。着色層845及び遮光層847は導電層851で覆われてい
る。発光素子830と導電層851の間は接着層822で充填されている。
層851は、第2の電極835と接続する。つまり、第2の電極835、導電層851、
及び導電層853は、電気的に接続されている。第2の電極835、導電層851、及び
導電層853を電気的に接続することで、第2の電極835の電圧低下を抑制することが
できる。これにより、発光装置の表示の輝度ムラを抑制することができる。なお、絶縁層
852は、必要でなければ設けなくてもよい。また、着色層845や遮光層847と、導
電層851との間に、オーバーコートを設けてもよい。
広く形成することができる。これにより、第2の電極835と導電層851との接触面積
を広くすることができ、第2の電極835と導電層851との接触抵抗を低くすることが
できる。また、導電層851と導電層853との接触面積を広くすると、導電層851と
導電層853との接触抵抗も低くすることができるため、好ましい。
)ため、透光性を問わない。したがって、導電層851に比べて導電層853に用いる材
料は選択の幅が広い。第2の電極835や導電層851よりも抵抗が低い材料を用いるこ
とで、第2の電極835の電圧降下をより抑制することができる。
、ITO、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などを用いて
形成することができる。また、金、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、
クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、もしくはチタン等の金属材料、こ
れら金属材料を含む合金、又はこれら金属材料の窒化物(例えば、窒化チタン)等も、透
光性を有する程度に薄く形成することで用いることができる。また、上記材料の積層膜を
導電膜として用いることができる。例えば、銀とマグネシウムの合金とITOの積層膜な
どを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。また、グラフェン等を用いて
もよい。
、銅、ネオジム、スカンジウム等の金属材料又はこれらの元素を含む合金材料を用いて、
単層で又は積層して形成することができる。また、上記導電層は、導電性の金属酸化物を
用いて形成しても良い。導電性の金属酸化物としては酸化インジウム(In2O3等)、
酸化スズ(SnO2等)、酸化亜鉛(ZnO)、ITO、インジウム亜鉛酸化物(In2
O3−ZnO等)又はこれらの金属酸化物材料に酸化シリコンを含ませたものを用いるこ
とができる。また、導電層851など、他の導電層に用いることができる材料を用いても
よい。
てもよい。
導電層851との間に接着層822が位置する。このとき、導電層851は、接着層82
2に用いる材料に対するぬれ性が高いことが好ましい。接着層822に用いる材料に対す
るぬれ性が高いことで、一対の作製基板を貼り合わせる際に混入する気泡を低減し、歩留
まり良く貼り合わせることができる。また、信頼性の高い発光装置を実現することができ
る。例えば、接着層822に樹脂を用いる場合、導電層851として、ITO膜などの酸
化物導電膜や、透光性を有する程度に薄いAg膜等の金属膜等を用いることが好ましく、
特にITO膜が好ましい。導電層851は発光部804にのみ設けられていてもよいし、
発光部804及び駆動回路部806に設けられていてもよいし、絶縁層843上に一面に
設けられていてもよい。
る。また、絶縁層817は、トランジスタ起因の表面凹凸を低減するために平坦化機能を
有する絶縁層を選択することが好適である。
タを複数有する。図2(A)では、駆動回路部806が有するトランジスタのうち、1つ
のトランジスタを示している。
43と基板803は接着層841によって貼り合わされている。絶縁層813や絶縁層8
43に防湿性の高い膜を用いると、発光素子830やトランジスタ820に水等の不純物
が侵入することを抑制でき、発光装置の信頼性が高くなるため好ましい。
ート信号、又はリセット信号等)や電位を伝達する外部入力端子と電気的に接続する。こ
こでは、外部入力端子としてFPC808を設ける例を示している。工程数の増加を防ぐ
ため、導電層857は、発光部や駆動回路部に用いる電極や配線と同一の材料、同一の工
程で作製することが好ましい。ここでは、導電層857を、トランジスタ820が有する
電極と同一の材料、同一の工程で作製した例を示す。
は、基板803、接着層841、絶縁層843、接着層822、絶縁層817、及び絶縁
層815に設けられた開口を介して導電層857と接続している。また、接続体825は
FPC808に接続している。接続体825を介してFPC808と導電層857は電気
的に接続する。導電層857と基板803とが重なる場合には、基板803を開口する(
又は開口部を有する基板を用いる)ことで、導電層857、接続体825、及びFPC8
08を電気的に接続させることができる。
る。したがって、反射性の低い膜や遮光膜を基板803と導電層853の間に配置しても
よい。または、導電層853に反射性の低い導電膜を用いてもよい。
図2(B)に図2(A)とは異なる、カラーフィルタ方式を用いたトップエミッション構
造の発光装置を示す。以降の具体例では、先の具体例と異なる点のみ詳述し、共通する点
は説明を省略する。
857、絶縁層815、絶縁層817、複数の発光素子、絶縁層821、接着層846、
導電層851、絶縁層852、導電層853、着色層845、遮光層847、絶縁層84
2、及び基板803を有する。導電層851、絶縁層852、絶縁層842、及び基板8
03は可視光を透過する。
スタは、基板801、基板803、及び接着層846によって形成された空間848内に
封止されている。空間848は、希ガス又は窒素ガスなどの不活性ガス、又は有機樹脂な
どの固体で充填されていてもよく、減圧雰囲気となっていてもよい。空間848内を水や
酸素などの不純物が低減されている状態とすると発光素子の信頼性が向上するため好まし
い。
子などの素子、導電層、又は絶縁層を有していてもよい。例えば、ガラス基板等、作製工
程中の処理温度に耐えうる耐熱性を有する基板を基板801や基板803に用いる。そし
て、基板801上に、直接、絶縁層812、トランジスタ820等を形成すればよい。同
様に、基板803上に、直接、絶縁層842、導電層853等を形成すればよい。
図3(A)に図2(A)とは異なる、カラーフィルタ方式を用いたトップエミッション構
造の発光装置を示す。
ジスタ、導電層857、絶縁層815、絶縁層817a、絶縁層817b、導電層856
、複数の発光素子、絶縁層821、接着層822、スペーサ823、導電層851、オー
バーコート849、絶縁層852、導電層853、着色層845、遮光層847、絶縁層
843、接着層841、及び基板803を有する。接着層822、導電層851、オーバ
ーコート849、絶縁層852、絶縁層843、接着層841、及び基板803は可視光
を透過する。
3を設けることで、基板801と基板803の間隔を調整することができる。
ス電極又はドレイン電極と電気的に接続する。
808が絶縁層843上に位置し、基板803と重ならない。接続体825は、絶縁層8
43、導電層851、接着層822、絶縁層817a、及び絶縁層815に設けられた開
口を介して導電層857と接続している。基板803に開口を設ける必要がないため、基
板803の材料が制限されない。
1、光学調整層832、EL層833、及び第2の電極835を有していてもよい。光学
調整層832には、透光性を有する導電性材料を用いることが好ましい。
一態様の発光装置からは、色純度の高い光を取り出すことができる。光学調整層832の
膜厚は、各画素の色に応じて変化させればよい。また、光学調整層832を設けず、発光
素子を構成する電極やEL層の膜厚を画素によって変えることで、光学調整を行ってもよ
い。なお、図3(A)では、着色層のそれぞれの間に遮光層847を設ける例を示したが
、着色層の間に遮光層847を設けなくてもよい。
バーコート849は、遮光層847又は着色層845と、導電層851との間に位置して
設ければよい。なお、オーバーコート849は、必要でなければ設けなくてもよい。オー
バーコート849は発光部804にのみ設けられていてもよいし、発光部804及び駆動
回路部806に設けられていてもよいし、絶縁層843上に一面に設けられていてもよい
。図3(A)では、オーバーコート849を発光部804及び駆動回路部806に設ける
例を示した。また、図3(A)では、導電層851を絶縁層843上に一面に設け、かつ
、接続体825と電気的に絶縁するよう配置する例を示した。これらは一例であり、本発
明の一態様はこれに限られない。
図4に塗り分け方式を用いたトップエミッション構造の発光装置を示す。
、導電層857、絶縁層815、絶縁層817、複数の発光素子、絶縁層821、スペー
サ823、接着層822、導電層851、絶縁層852、導電層853、絶縁層843、
接着層841、及び基板803を有する。接着層822、導電層851、絶縁層852、
絶縁層843、接着層841、及び基板803は可視光を透過する。
次に、発光装置に用いることができる材料等を説明する。なお、本明細書中で先に説明し
た構成については説明を省略する場合がある。
素子からの光を取り出す側の基板は、該光に対する透光性を有する材料を用いる。
さのガラス、金属、合金を用いることができる。
ラスを用いる場合に比べて発光装置を軽量化でき、好ましい。
しにくい発光装置を実現できる。例えば、有機樹脂基板や、厚さの薄い金属基板もしくは
合金基板を用いることで、ガラス基板を用いる場合に比べて、軽量であり、破損しにくい
発光装置を実現できる。
の局所的な温度上昇を抑制することができ、好ましい。金属材料や合金材料を用いた基板
の厚さは、10μm以上200μm以下が好ましく、20μm以上50μm以下であるこ
とがより好ましい。
、銅、ニッケル、又は、アルミニウム合金もしくはステンレス等の金属の合金などを好適
に用いることができる。
でき、発光装置の破壊や信頼性の低下を抑制できる。例えば、基板を金属基板と熱放射率
の高い層(例えば、金属酸化物やセラミック材料を用いることができる)の積層構造とし
てもよい。
)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル
樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂
、ポリエーテルスルホン(PES)樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリ
スチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等が挙げられる。特に、熱膨
張率の低い材料を用いることが好ましく、例えば、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹
脂、PET等を好適に用いることができる。また、繊維体に樹脂を含浸した基板(プリプ
レグともいう)や、無機フィラーを有機樹脂に混ぜて熱膨張率を下げた基板を使用するこ
ともできる。
ート層(例えば、窒化シリコン層など)や、押圧を分散可能な材質の層(例えば、アラミ
ド樹脂層など)等と積層されて構成されていてもよい。
すると、水や酸素に対するバリア性を向上させ、信頼性の高い発光装置とすることができ
る。
を用いることができる。当該ガラス層の厚さとしては20μm以上200μm以下、好ま
しくは25μm以上100μm以下とする。このような厚さのガラス層は、水や酸素に対
する高いバリア性と可撓性を同時に実現できる。また、有機樹脂層の厚さとしては、10
μm以上200μm以下、好ましくは20μm以上50μm以下とする。このような有機
樹脂層をガラス層よりも外側に設けることにより、ガラス層の割れやクラックを抑制し、
機械的強度を向上させることができる。このようなガラス材料と有機樹脂の複合材料を基
板に適用することにより、極めて信頼性が高いフレキシブルな発光装置とすることができ
る。
気型接着剤などの各種硬化型接着剤を用いることができる。これら接着剤としてはエポキ
シ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イミド樹脂
、PVC(ポリビニルクロライド)樹脂、PVB(ポリビニルブチラル)樹脂、EVA(
エチレンビニルアセテート)樹脂等が挙げられる。特に、エポキシ樹脂等の透湿性が低い
材料が好ましい。また、二液混合型の樹脂を用いてもよい。また、接着シート等を用いて
もよい。
カルシウムや酸化バリウム等)のように、化学吸着によって水分を吸着する物質を用いる
ことができる。または、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を吸
着する物質を用いてもよい。乾燥剤が含まれていると、水分などの不純物が機能素子に侵
入することを抑制でき、発光装置の信頼性が向上するため好ましい。
らの光取り出し効率を向上させることができる。例えば、酸化チタン、酸化バリウム、ゼ
オライト、ジルコニウム等を用いることができる。
スタとしてもよいし、逆スタガ型のトランジスタとしてもよい。また、トップゲート型又
はボトムゲート型のいずれのトランジスタ構造としてもよい。トランジスタに用いる半導
体材料は特に限定されず、例えば、酸化物半導体、シリコン、ゲルマニウム、有機半導体
等が挙げられる。
体、結晶性を有する半導体(微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、又は一部に結
晶領域を有する半導体)のいずれを用いてもよい。結晶性を有する半導体を用いると、ト
ランジスタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。
具体的には、シリコンを含む半導体、ガリウムヒ素を含む半導体又はインジウムを含む酸
化物半導体などを適用できる。
ましい。特にシリコンよりもバンドギャップの大きな酸化物半導体を適用することが好ま
しい。シリコンよりもバンドギャップが広く、且つキャリア密度の小さい半導体材料を用
いると、トランジスタのオフ状態における電流を低減できるため好ましい。
を含むことが好ましい。より好ましくは、In−M−Zn系酸化物(MはAl、Ti、G
a、Ge、Y、Zr、Sn、La、CeまたはHf等の金属)で表記される酸化物を含む
。
または半導体層の上面に対し概略垂直に配向し、且つ隣接する結晶部間には粒界を有さな
い酸化物半導体膜を用いることが好ましい。
によって酸化物半導体膜にクラックが生じてしまうことが抑制される。したがって、可撓
性を有し、湾曲させて用いる発光装置などに、このような酸化物半導体を好適に用いるこ
とができる。
れ、信頼性の高いトランジスタを実現できる。
って保持することが可能である。このようなトランジスタを画素に適用することで、各表
示領域に表示した画像の階調を維持しつつ、駆動回路を停止することも可能となる。その
結果、極めて消費電力の低減された発光装置を実現できる。
い。シリコンとしてアモルファスシリコンを用いてもよいが、特に結晶性を有するシリコ
ンを用いることが好ましい。例えば、微結晶シリコン、多結晶シリコン、単結晶シリコン
などを用いることが好ましい。特に、多結晶シリコンは、単結晶シリコンに比べて低温で
形成でき、且つアモルファスシリコンに比べて高い電界効果移動度と高い信頼性を備える
。このような多結晶半導体を画素に適用することで画素の開口率を向上させることができ
る。また極めて高精細に画素を有する場合であっても、ゲート駆動回路とソース駆動回路
を画素と同一基板上に形成することが可能となり、電子機器を構成する部品数を低減する
ことができる。
酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜などの無機
絶縁膜を用い、単層で又は積層して作製することができる。下地膜はスパッタリング法、
CVD(Chemical Vapor Deposition)法(プラズマCVD法
、熱CVD法、MOCVD(Metal Organic CVD)法など)、ALD(
Atomic Layer Deposition)法、塗布法、印刷法等を用いて形成
できる。なお、下地膜は、必要で無ければ設けなくてもよい。上記各構成例では、絶縁層
813がトランジスタの下地膜を兼ねることができる。
が制御される素子をその範疇に含んでいる。例えば、発光ダイオード(LED)、有機E
L素子、無機EL素子等を用いることができる。
を取り出さない側の電極には、可視光を反射する導電膜を用いることが好ましい。
ndium Tin Oxide)、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加
した酸化亜鉛などを用いて形成することができる。また、金、銀、白金、マグネシウム、
ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、もしく
はチタン等の金属材料、これら金属材料を含む合金、又はこれら金属材料の窒化物(例え
ば、窒化チタン)等も、透光性を有する程度に薄く形成することで用いることができる。
また、上記材料の積層膜を導電膜として用いることができる。例えば、銀とマグネシウム
の合金とITOの積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。ま
た、グラフェン等を用いてもよい。
テン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、もしくはパラジウム等の金属材料、又は
これら金属材料を含む合金を用いることができる。また、上記金属材料や合金に、ランタ
ン、ネオジム、又はゲルマニウム等が添加されていてもよい。また、アルミニウムとチタ
ンの合金、アルミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金等のアルミニ
ウムを含む合金(アルミニウム合金)や、銀と銅の合金、銀とパラジウムと銅の合金、銀
とマグネシウムの合金等の銀を含む合金を用いて形成することができる。銀と銅を含む合
金は、耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム合金膜に接する金属膜又は金属
酸化物膜を積層することで、アルミニウム合金膜の酸化を抑制することができる。該金属
膜、金属酸化物膜の材料としては、チタン、酸化チタンなどが挙げられる。また、上記可
視光を透過する導電膜と金属材料からなる膜とを積層してもよい。例えば、銀とITOの
積層膜、銀とマグネシウムの合金とITOの積層膜などを用いることができる。
クジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法、又はメッキ法を用いて形成
することができる。
すると、EL層833に陽極側から正孔が注入され、陰極側から電子が注入される。注入
された電子と正孔はEL層833において再結合し、EL層833に含まれる発光物質が
発光する。
孔注入性の高い物質、正孔輸送性の高い物質、正孔ブロック材料、電子輸送性の高い物質
、電子注入性の高い物質、又はバイポーラ性の物質(電子輸送性及び正孔輸送性が高い物
質)等を含む層をさらに有していてもよい。
化合物を含んでいてもよい。EL層833を構成する層は、それぞれ、蒸着法(真空蒸着
法を含む)、転写法、印刷法、インクジェット法、塗布法等の方法で形成することができ
る。
り、発光素子に水等の不純物が侵入することを抑制でき、発光装置の信頼性の低下を抑制
できる。
む膜や、窒化アルミニウム膜等の窒素とアルミニウムを含む膜等が挙げられる。また、酸
化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等を用いてもよい。
以下、好ましくは1×10−6[g/(m2・day)]以下、より好ましくは1×10
−7[g/(m2・day)]以下、さらに好ましくは1×10−8[g/(m2・da
y)]以下とする。
化シリコン膜、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜、酸化アルミニウム膜などの無機絶
縁膜をそれぞれ用いることができる。また、絶縁層817、絶縁層817a、817bや
絶縁層852としては、例えば、ポリイミド、アクリル、ポリアミド、ポリイミドアミド
、ベンゾシクロブテン系樹脂等の有機材料をそれぞれ用いることができる。また、低誘電
率材料(low−k材料)等を用いることができる。また、絶縁膜を複数積層させること
で、各絶縁層を形成してもよい。
、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、シロキサン樹脂、エポキシ
樹脂、又はフェノール樹脂等を用いることができる。特に感光性の樹脂材料を用い、絶縁
層821の側壁が連続した曲率を持って形成される傾斜面となるように形成することが好
ましい。
蒸着法、液滴吐出法(インクジェット法等)、印刷法(スクリーン印刷、オフセット印刷
等)等を用いればよい。
きる。例えば、無機絶縁材料や有機絶縁材料としては、上記絶縁層に用いることができる
各種材料が挙げられる。金属材料としては、チタン、アルミニウムなどを用いることがで
きる。導電材料を含むスペーサ823と第2の電極835とを電気的に接続させる構成と
することで、第2の電極835の抵抗に起因した電位降下を抑制できる。また、スペーサ
823は、順テーパ形状であっても逆テーパ形状であってもよい。
る導電層は、例えば、モリブデン、チタン、クロム、タンタル、タングステン、アルミニ
ウム、銅、ネオジム、スカンジウム等の金属材料又はこれらの元素を含む合金材料を用い
て、単層で又は積層して形成することができる。また、導電層は、導電性の金属酸化物を
用いて形成してもよい。導電性の金属酸化物としては酸化インジウム(In2O3等)、
酸化スズ(SnO2等)、酸化亜鉛(ZnO)、ITO、インジウム亜鉛酸化物(In2
O3−ZnO等)又はこれらの金属酸化物材料に酸化シリコンを含ませたものを用いるこ
とができる。
光を透過する赤色(R)のカラーフィルタ、緑色の波長帯域の光を透過する緑色(G)の
カラーフィルタ、青色の波長帯域の光を透過する青色(B)のカラーフィルタなどを用い
ることができる。各着色層は、様々な材料を用いて、印刷法、インクジェット法、フォト
リソグラフィ法を用いたエッチング方法などでそれぞれ所望の位置に形成する。着色層に
は金属材料、顔料又は染料等を用いることができる。
の光を遮光し、隣接する発光素子間における混色を抑制する。ここで、着色層の端部を、
遮光層と重なるように設けることにより、光漏れを抑制することができる。遮光層として
は、発光素子からの発光を遮る材料を用いることができ、例えば、カーボンブラック、金
属酸化物、複数の金属酸化物の固溶体を含む複合酸化物、又は、金属材料や顔料や染料を
含む樹脂材料を用いてブラックマトリクスを形成すればよい。なお、遮光層は、駆動回路
部などの発光部以外の領域に設けると、導波光などによる意図しない光漏れを抑制できる
ため好ましい。
設けることで、着色層に含有された不純物等の発光素子への拡散を防止することができる
。オーバーコートは、発光素子からの発光を透過する材料から構成され、例えば窒化シリ
コン膜、酸化シリコン膜等の無機絶縁膜や、アクリル膜、ポリイミド膜等の有機絶縁膜を
用いることができ、有機絶縁膜と無機絶縁膜との積層構造としてもよい。
状の、熱圧着によって異方性の導電性を示す材料を用いることができる。金属粒子として
は、例えばニッケル粒子を金で被覆したものなど、2種類以上の金属が層状となった粒子
を用いることが好ましい。
態様は、表示素子を有する表示装置にも適用できる。
発光素子を有する装置である発光装置は、様々な形態を用いること、又は様々な素子を有
することができる。表示素子、表示装置、発光素子又は発光装置は、例えば、EL素子(
有機物及び無機物を含むEL素子、有機EL素子、無機EL素子)、LED(白色LED
、赤色LED、緑色LED、青色LEDなど)、トランジスタ(電流に応じて発光するト
ランジスタ)、電子放出素子、液晶素子、電子インク、電気泳動素子、グレーティングラ
イトバルブ(GLV)、プラズマディスプレイパネル(PDP)、MEMS(マイクロ・
エレクトロ・メカニカル・システム)を用いた表示素子、デジタルマイクロミラーデバイ
ス(DMD)、DMS(デジタル・マイクロ・シャッター)、干渉変調(IMOD)素子
、シャッター方式のMEMS表示素子、光干渉方式のMEMS表示素子、エレクトロウェ
ッティング素子、圧電セラミックディスプレイ、カーボンナノチューブを用いた表示素子
などの少なくとも一つを有している。これらの他にも、電気的又は磁気的作用により、コ
ントラスト、輝度、反射率、透過率などが変化する表示媒体を有していてもよい。EL素
子を用いた表示装置の一例としては、ELディスプレイなどがある。電子放出素子を用い
た表示装置の一例としては、フィールドエミッションディスプレイ(FED)又はSED
方式平面型ディスプレイ(SED:Surface−conduction Elect
ron−emitter Display)などがある。液晶素子を用いた表示装置の一
例としては、液晶ディスプレイ(透過型液晶ディスプレイ、半透過型液晶ディスプレイ、
反射型液晶ディスプレイ、直視型液晶ディスプレイ、投射型液晶ディスプレイ)などがあ
る。電子インク、電子粉流体(登録商標)、又は電気泳動素子を用いた表示装置の一例と
しては、電子ペーパーなどがある。なお、半透過型液晶ディスプレイや反射型液晶ディス
プレイを実現する場合には、画素電極の一部又は全部が、反射電極としての機能を有する
ようにすればよい。例えば、画素電極の一部又は全部が、アルミニウム、銀などを有する
ようにすればよい。さらに、その場合、反射電極の下に、SRAMなどの記憶回路を設け
ることも可能である。これにより、さらに、消費電力を低減することができる。
アクティブマトリクス方式、又は画素に能動素子を有しないパッシブマトリクス方式を用
いることができる。
能動素子を用いることができる。例えば、MIM(Metal Insulator M
etal)、又はTFD(Thin Film Diode)などを用いることも可能で
ある。これらの素子は、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留まりの向上
を図ることができる。または、これらの素子は、素子のサイズが小さいため、開口率を向
上させることができ、低消費電力化や高輝度化を図ることができる。
低減、又は歩留まりの向上を図ることができる。または、能動素子を用いないため、開口
率を向上させることができ、低消費電力化、又は高輝度化などを図ることができる。
。照明装置に適用することにより、デザイン性に優れたインテリアとして、活用すること
ができる。または、様々な方向を照らすことができる照明として活用することができる。
または、バックライトやフロントライトなどの光源として用いてもよい。つまり、表示パ
ネルのための照明装置として活用してもよい。
電圧降下を抑制し、発光装置の表示の輝度ムラを抑制することができる。
該接着層に接して有する。したがって、一対の基板を該接着層で貼り合わせる際に、気泡
の混入を低減し、歩留まり良く貼り合わせることができる。
本実施の形態では、本発明の一態様の入出力装置について図面を用いて説明する。
るが、本発明の一態様の入出力装置はこれに限られず、他の発光素子や表示素子を有して
いてもよい。
挙げて説明するが、本発明の一態様の入出力装置はこれに限られず、センサが有する検知
素子は、容量素子に限られない。また、他の入力装置を用いてもよい。
容量方式としては、自己容量方式、相互容量方式などがある。相互容量方式を用いると同
時多点検出が可能となるため好ましい。なお、抵抗膜方式、超音波方式、光学方式等のタ
ッチセンサを用いてもよい。
、入力装置を貼り合わせることで、本発明の一態様の入出力装置を作製することができる
。
、絶縁層813、トランジスタ820、発光素子830、導電層851、絶縁層852、
導電層853、接着層841等を有する。発光装置の具体的な構成は、実施の形態1の断
面構造の具体例3(図3(A))を参照できる。なお、図5(A)、(B)の発光装置は
、オーバーコート849を有していない点で、図3(A)の構成と異なる。
合わされており、絶縁層897上に、検知素子として、容量素子880が設けられている
。容量素子880は、複数の導電層896と、該複数の導電層896と接続する導電層8
94と、導電層896及び導電層894の間の絶縁層895と、を有する。導電層894
を介して、複数の導電層896は電気的に接続されている。容量素子880は、絶縁層8
93に覆われていてもよい。導電層896は、接続体892を介してFPC891と電気
的に接続する。
る例を示す。このように、基板801、基板803、及び基板899の3枚の基板を有す
る入出力装置であってもよい。
着層879を介して、基板899が基板803と貼り合わされている例を示す。このよう
に、基板801、基板803、基板888、及び基板899の4枚の基板を有する入出力
装置であってもよい。
とができる、基板、絶縁層、接着層、導電層、接続体等の材料を参照することができる。
なお、発光素子の発光領域と重なる層(ここでは、基板899、接着層898、絶縁層8
97、導電層896、絶縁層895、絶縁層893、接着層889、基板888、及び接
着層879)は、それぞれ発光素子からの光を透過する材料を用いる。また、発光素子の
発光領域と重ならない層(例えば、導電層894)の透光性は問わない。
本実施の形態では、本発明の一態様の入出力装置について図面を用いて説明する。
本発明の一態様の入出力装置はこれに限られず、表示部に他の発光素子や表示素子を用い
てもよい。
ジスタなど)を有するタッチセンサ(アクティブマトリクス方式のタッチセンサともいう
)を入力装置に用いる場合を例に挙げて説明する。また、本実施の形態では、検知素子と
して容量素子を用いる場合を例に挙げて説明するが、本発明の一態様の入出力装置はこれ
に限られず、受光素子などの他の検知素子や入力装置を用いてもよい。
サと表示素子と、を有する。本発明の一態様の入出力装置が有するタッチセンサは、例え
ば、静電容量方式であってもよい。
成する配線や電極と、表示部を構成する配線や電極との間には、寄生容量が形成される場
合がある。この寄生容量によって、指などを近づけた際の容量変化が小さくなり、タッチ
センサの検出感度が低下する恐れがある。また、表示素子を駆動させたときに生じるノイ
ズが、寄生容量を通してタッチセンサ側に伝わることでも、タッチセンサの検出感度が低
下する恐れがある。
タッチセンサの検出感度の低下を抑制することができるが、入出力装置全体の厚さが厚く
なる場合がある。
該タッチセンサは、トランジスタ及び容量素子を有する。該トランジスタ及び該容量素子
は電気的に接続する。
を別の層で形成することができる。読み出し配線を細い幅で形成することで、寄生容量を
小さくできる。これにより、タッチセンサの検出感度の低下を抑制できる。
する場合がある。本発明の一態様では、検出信号を増幅して出力させることで、寄生容量
の影響を抑制することができる。
部と表示部の距離を狭くし、入出力装置を薄型化することができる。また、2枚の基板の
間にタッチセンサ及び表示素子を配置することができることからも、入出力装置を薄型化
することができる。ここで、アクティブマトリクス方式のタッチセンサを用いることで、
センサ部と表示部の距離を狭くしても、タッチセンサの検出感度の低下を抑制できる。し
たがって、本発明の一態様では、タッチセンサもしくは入出力装置の薄型化と、高い検出
感度を両立することができる。また、一対の基板に可撓性を有する材料を用いることで、
可撓性を有する入出力装置とすることもできる。また、本発明の一態様では、繰り返しの
曲げに強い入出力装置を提供することができる。または、大型の入出力装置を提供するこ
とができる。
電体層を用いてもよい。アクティブマトリクス方式のタッチセンサにおいて、トランジス
タを構成する半導体層や導電膜と、容量素子の電極とを同一工程で成膜することが好まし
い。これにより、入出力装置を作製するための工程数が少なくなり、製造コストを低減さ
せることができる。
とで、他の材料を用いる場合に比べて、視野角依存性が小さくなることがある。また、本
発明の一態様の入出力装置は、容量素子の電極として酸化物導電体層を用いることで、他
の材料を用いる場合に比べて、NTSC比を大きくできることがある。
有する入出力装置であり、遮光層は、タッチセンサと表示素子の間に位置し、遮光層は、
タッチセンサが有するトランジスタと重なる部分を有し、表示素子は、タッチセンサが有
する容量素子と重なる部分を有する、入出力装置である。
たがって、上記構成において、表示素子は、第1の電極、第2の電極、及び発光性の有機
化合物を含む層を有し、第1の電極の端部を覆う絶縁膜を有し、発光性の有機化合物を含
む層は、第1の電極及び第2の電極の間に位置し、絶縁膜は、タッチセンサが有するトラ
ンジスタと重なる部分を有していてもよい。
図6は本発明の一態様の入出力装置の構成を説明する投影図である。
置500が備える検知ユニット10Uの構成を説明する投影図である。
。
板16、及び複数の検知ユニット10Uを有する。図6(B)に示す検知ユニット10U
は、可視光を透過する窓部14を具備し、且つマトリクス状に配設される。走査線G1は
、行方向(図中に矢印Rで示す)に配置される複数の検知ユニット10Uと電気的に接続
する。信号線DLは、列方向(図中に矢印Cで示す)に配置される複数の検知ユニット1
0Uと電気的に接続する。可撓性基板16は、検知ユニット10U、走査線G1及び信号
線DLを支持する。
2は、窓部14に重なり且つマトリクス状に配設される。可撓性基板510は、複数の画
素502を支持する(図6(A)及び図6(B))。
る検知回路19を備える(図6(B))。
第1の電極11及び第2の電極12を有する。
変化に基づいて検知信号DATAを供給する。
給することができる。検知回路19は、複数の窓部14の間隙に重なるように配置される
。
ト10Uの窓部14と重なる画素502の間に、着色層を備える。
ユニット10Uを複数備える可撓性の入力部100と、窓部14に重なる画素502を複
数備える可撓性の表示部501と、を有し、窓部14と画素502の間に着色層を含んで
構成される。
検知信号を供給する検知ユニットの位置情報と、を供給すること、検知ユニットの位置情
報と関連付けられた画像情報を表示すること、並びに曲げられることができる。その結果
、利便性又は信頼性に優れた新規な入出力装置を提供することができる。
FPC1(以下、単にFPC1と記す)又は/及び画像情報を含む信号を表示部501に
供給するフレキシブル基板FPC2(以下、単にFPC2と記す)を備えていてもよい。
500が反射する外光の強度を弱める反射防止層567pを備えていてもよい。
503g、信号を供給する配線511及びFPC2と電気的に接続される端子519を有
する。
は明確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を含む場合が
ある。
あるとともにカラーフィルタでもある。
0であるとともに表示部501でもある。
16を備える。例えば、マトリクス状に複数の検知ユニット10Uを可撓性基板16に配
設する。
げないように重ねて配置して、窓部14を構成すればよい。
さまざまな形の開口部を1つ又は複数設けて用いてもよい。
過する着色層CFB、緑色の光を透過する着色層CFG又は赤色の光を透過する着色層C
FRを備える(図6(B))。
過する着色層などさまざまな色の光を透過する着色層を備えることができる。
。なお、本明細書等では、遮光層にブラックマトリクスを用いる例を示し、符号BMを付
すこととする。
RES並びに検知回路19を備えることができる。
17又は/及び保護層17pは傷の発生を防いで入力部100を保護する。
しくはアクリル樹脂等の樹脂フィルム、樹脂板又は積層体等を保護基材17に用いること
ができる。
具体的には、UV硬化樹脂又は酸化アルミニウムを含む層を第2の電極に重なる位置に形
成してもよい。
ぞれの副画素は表示素子と表示素子を駆動する画素回路を備える。
2Gは着色層CFGと重なる位置に配置され、副画素502Rは着色層CFRと重なる位
置に配置される。
説明するが、表示素子はこれに限られない。実施の形態1で例示した発光素子や表示素子
を適用することができる。
1に設けられている。なお、画像信号及び同期信号等の信号を供給することができるFP
C2が端子519に電気的に接続されている。
の間の絶縁層を有する。
力装置500の使用者に第1の電極11が識別されないように、第1の電極11と同一の
工程で作製することができる層を第1の電極11に近接して配置する構成が好ましい。よ
り好ましくは、第1の電極11及び第1の電極11に近接して配置する層の間隙に配置す
る窓部14の数をできるだけ少なくするとよい。特に、当該間隙に窓部14を配置しない
構成が好ましい。
の間に絶縁層を備える。
なる誘電率を有するものが近づくと、容量が形成され、形成された容量が回路に寄生する
。具体的には、指などが検知素子Cの一方の電極に近づくと、一方の電極と、指などの間
に容量が形成される。そして、形成された容量が検知素子Cと電気的に接続される回路に
寄生して、検知回路の動作を変化させる。これにより、検知素子Cを近接検知器に用いる
ことができる。
の間隔が狭くなると、検知素子Cの容量は大きくなる。これにより、検知素子Cを接触検
知器に用いることができる。その結果、例えば、筆圧などを検知することができる。
隔が狭くなる。これにより、検知素子Cの容量は大きくなる。これにより、検知素子Cを
屈曲検知器に用いることができる。
極11及び第2の電極12に用いることができる。
、ニッケル、銀又はマンガンから選ばれた金属元素、上述した金属元素を成分とする合金
又は上述した金属元素を組み合わせた合金などを用いることができる。
ムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることができる。
ば膜状に形成された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。還元する
方法としては、熱を加える方法や還元剤を用いる方法等を挙げることができる。
する配線を含んでいてもよい。例えば、信号線DL、配線VPI、配線CS、走査線G1
、配線RES、配線VRESなどを含んでいてもよい。
重ならない領域に配線を配置することにより、検知ユニット10Uの一方の側から他方の
側にあるものを視認し易くできる。
きるさまざまな回路を、変換器CONVに用いることができる(図6(A))。
図7は本発明の一態様の入力部100の構成を説明する図である。
B)は変換器CONV及び検知ユニット10Uの構成を説明する回路図である。図7(C
−1)及び図7(C−2)は検知ユニット10Uの駆動方法を説明するタイミングチャー
トである。図8(A)はマトリクス状の検知ユニット10Uを示す回路図である。
10Uと、行方向に配置される複数の検知ユニット10Uが電気的に接続される走査線G
1と、列方向に配置される複数の検知ユニット10Uが電気的に接続される信号線DLと
、検知ユニット10U、走査線G1及び信号線DLが配設される可撓性基板16と、を有
する(図7(A))。
ス状に配置することができる。
と電気的に接続されている。これにより、検知素子Cの第2の電極12の電位を、配線C
Sが供給する制御信号を用いて制御することができる。
の電極が配線VPIと電気的に接続される第1のトランジスタM1を備える(図7(B)
)。配線VPIは、例えば接地電位を供給することができる。
第2の電極と電気的に接続され、第2の電極が信号線DLと電気的に接続される第2のト
ランジスタM2を備える構成であってもよい。走査線G1は、選択信号を供給することが
できる。信号線DLは、例えば検知信号DATAを供給することができる。
1と電気的に接続され、第2の電極が配線VRESと電気的に接続される第3のトランジ
スタM3を備える構成であってもよい。配線RESは、リセット信号を供給することがで
きる。配線VRESは、例えば第1のトランジスタM1を導通状態にすることができる電
位を供給することができる。
、もしくは第1の電極11及び第2の電極12の間隔が変化することにより変化する。こ
れにより、検知ユニット10Uは検知素子Cの容量又は寄生する容量の大きさの変化に基
づく検知信号DATAを供給することができる。
る制御信号を供給することができる配線CSを備える。なお、第2の電極12が検知回路
の配線CSを兼ねていてもよい。
ジスタM3の第1の電極が電気的に接続される結節部をノードAという。
るトランジスタを導通状態にする電位を、当該トランジスタのゲートに供給することがで
きる。配線VPIは例えば接地電位を供給することができる。配線VPO及び配線BRは
例えばトランジスタを導通状態にすることができる程度の高電源電位を供給することがで
きる。
ることができ、配線CSは検知素子Cの第2の電極12の電位を制御する制御信号を供給
することができる。
TAに基づいて変換された信号を供給することができる。
ONVは変換回路を備える。検知信号DATAを変換して端子OUTに供給することがで
きるさまざまな回路を、変換器CONVに用いることができる。例えば、変換器CONV
を検知ユニット10Uと電気的に接続することにより、ソースフォロワ回路又はカレント
ミラー回路などが構成されるようにしてもよい。
構成できる(図7(B))。なお、第1のトランジスタM1乃至第3のトランジスタM3
と同一の工程で作製することができるトランジスタをトランジスタM4に用いてもよい。
構成する電極と、読み出し配線を別の層で形成することができる。図8(B)に示すよう
に、第1の電極11と信号線DLとを別の層で形成し、信号線DLを細い幅で形成するこ
とで、寄生容量を小さくできる。これにより、タッチセンサの検出感度の低下を抑制でき
る。なお、ここでは、第1の電極11が、図8(C)に拡大図で示す複数の画素502と
重なる例を示す。また、図8(B)に示されていない容量素子(検知素子C)の他方の電
極である第2の電極12は配線CSと等電位となる(又は第2の電極12が配線CSに相
当する)。
入力部の駆動方法について説明する。
第1のステップにおいて、第3のトランジスタM3を導通状態にした後に非導通状態にす
るリセット信号をゲートに供給し、検知素子Cの第1の電極11の電位を所定の電位にす
る(図7(C−1)期間T1参照)。
トランジスタM3は、ノードAの電位を例えば第1のトランジスタM1を導通状態にする
ことができる電位にする(図7(B))。
第2のステップにおいて、第2のトランジスタM2を導通状態にする選択信号をゲートに
供給し、第1のトランジスタM1の第2の電極を信号線DLに電気的に接続する。
スタM2は、第1のトランジスタM1の第2の電極を信号線DLに電気的に接続する(図
7(C−1)期間T2参照)。
第3のステップにおいて、制御信号を検知素子Cの第2の電極12に供給し、制御信号及
び検知素子Cの容量に基づいて変化する電位を第1のトランジスタM1のゲートに供給す
る。
に供給することで、検知素子Cの容量に基づいてノードAの電位が上昇する(図7(C−
1)期間T2の後半を参照)。
子Cの第2の電極12に近接して配置された場合、検知素子Cの容量は見かけ上大きくな
る。
ものが近接して配置されていない場合に比べて小さくなる(図7(C−2)実線参照)。
第4のステップにおいて、第1のトランジスタM1のゲートの電位の変化がもたらす信号
を信号線DLに供給する。
電流を信号線DLに供給する。
する。
第5のステップにおいて、第2のトランジスタM2を非導通状態にする選択信号をゲート
に供給する。
ら第5のステップを繰り返す。
本発明の一態様では、第1の基板上に、第1の電極、EL層、及び第2の電極をこの順で
形成し、かつ、第2の基板上に、アクティブマトリクス方式のタッチセンサ(検知素子、
検知回路など)を形成する。また、第2の基板上には、第2の導電層(導電層853とも
記す)、絶縁層、及び第1の導電層(導電層851とも記す)をこの順で形成する。この
とき、第1の導電層及び第2の導電層を絶縁層の開口部を介して電気的に接続させる。そ
して、第2の電極と第1の導電層とが接続するように、第1の基板と第2の基板を対向さ
せる。これにより、第1の導電層、第2の導電層、及び第2の電極を電気的に接続するこ
とができる。
の電極と電気的に接続することで、該導電層は第2の電極の導電性を補助することができ
る。このような構成とすることにより、大面積の表示部を有する入出力装置やトップエミ
ッション構造の発光部を含む入出力装置であっても、第2の電極の抵抗に起因する電位降
下が抑制され、表示の輝度ムラを抑制することができる。また、補助電極を設けるために
発光素子にダメージを与えることがないため、信頼性の高い入出力装置とすることができ
る。
100)を構成する導電層(例えば、配線、又はトランジスタもしくは検知素子の電極な
ど)の少なくともいずれか一と同一の材料、同一の工程で、第1の導電層及び第2の導電
層の少なくともいずれか一を形成することが好ましい。同様に、アクティブマトリクス方
式のタッチセンサを構成する絶縁層の少なくともいずれか一と同一の材料、同一の工程で
、第1の導電層及び第2の導電層の間に位置する絶縁層を形成することが好ましい。これ
により、工程数を増やすことなく、発光素子の補助配線を形成することができる。第1の
導電層及び第2の導電層の構成については、実施の形態1の説明も参照できる。
つ以上の導電層853を形成することができる。なお、図9(A)、(B)ではトランジ
スタの図示を省略している。例えば、トランジスタのソース電極及びドレイン電極は、信
号線DLと同一の材料、同一の工程で形成することができる。例えば、トランジスタのゲ
ート電極は、走査線G1、配線VPI、配線RES、配線VRESと同一の材料、同一の
工程で形成することができる。
合、導電層853は、検知素子Cと重ねて配置してもよい。このとき、導電層853は、
画素の表示領域とは重ならないことが好ましい。
ける一点鎖線X1−Y1間の断面図を図9(D)に示す。
53bは、導電層304aを介して電気的に接続されていてもよい。走査線G1、配線V
PI、配線RES、配線VRESと同一の材料、同一の工程で、1つ以上の導電層304
aを形成することができる。
aがこの順で積層されている。導電層304aは、ゲート絶縁層305の開口部で、導電
層853a及び導電層853bと電気的に接続している。導電層853a及び導電層85
3bは、ゲート絶縁層305又は/及び絶縁層312によって、信号線DL(j)と電気
的に絶縁されている。信号線DL(j)、導電層853a及び導電層853b上に、絶縁
層312、絶縁層314、絶縁層852a、第2の電極12、絶縁層852b、遮光層8
47、及び導電層851がこの順で積層されている。導電層851と、導電層853a、
853bのコンタクト部の構成については、後述する。
成した1つ以上の導電層853aと、走査線G1、配線VPI、配線RES、配線VRE
Sと同一の材料、同一の工程で形成した1つ以上の導電層853bと、を有していてもよ
い。なお、図10(A)ではトランジスタの図示を省略している。電気的に接続された導
電層853a、853bは、上記導電層853と同様の機能を有する。
3bがこの順で積層されている。導電層853bは、ゲート絶縁層305の開口部で、導
電層853aと電気的に接続している。導電層853a上に、絶縁層312、絶縁層31
4、第1の電極11、絶縁層852a、第2の電極12、絶縁層852b、遮光層847
、及び導電層851がこの順で積層されている。
らない構成も本発明の一態様である。このとき、導電層853と第1の電極11の、紙面
垂直方向における上下関係は特に問わない。なお、図10(C)ではトランジスタの図示
を省略している。
図11(A)は、本発明の一態様の入出力装置の断面図の一例である。図11(B)は、
トランジスタFET1及び検知素子C1の拡大図である。
ランジスタ、導電層857a、絶縁層815、絶縁層817a、絶縁層817b、導電層
856、複数の発光素子、絶縁層821、接着層822、スペーサ823、導電層851
、絶縁層852a、絶縁層852b、導電層853、導電層854、着色層845、遮光
層847、導電層857b、導電層857c、複数の検知素子、絶縁層843、接着層8
41、及び基板803を有する。接着層822、導電層851、絶縁層852a、絶縁層
852b、絶縁層843、接着層841、及び基板803は可視光を透過する。
トランジスタ、検知素子C1は、基板801、基板803、及び接着層822によって封
止されている。
の作製基板上に絶縁層813、トランジスタ820、発光素子830等を作製し、他方の
作製基板上に絶縁層843、トランジスタFET1、検知素子C1、導電層851、絶縁
層852a、絶縁層852b、導電層853等を作製し、一対の作製基板を接着層822
で貼り合わせる。そして、それぞれの作製基板を剥離し、露出した絶縁層813に接着層
811を用いて基板801を貼り合わせ、同様に露出した絶縁層843に接着層841を
用いて基板803を貼り合わせることで作製できる。
置の作製方法を応用して(具体的には、被剥離層の構成を変更して)作製できる。耐熱性
の高い作製基板上でトランジスタ等の作製を行うことで、高温をかけて、信頼性の高いト
ランジスタや十分に防湿性の高い絶縁膜を形成することができる。そして、それらを耐熱
性の低い基板へと転置することで、信頼性の高い入出力装置を作製できる。これにより、
本発明の一態様では、軽量又は薄型であり、且つ信頼性の高い入出力装置を実現できる。
54は、絶縁層852aの開口部を介して、導電層853と接続する。また、導電層85
1は、第2の電極835と接続する。つまり、第2の電極835、導電層851、導電層
854、及び導電層853は、電気的に接続されている。第2の電極835、導電層85
1、導電層854、及び導電層853を電気的に接続することで、第2の電極835の電
圧低下を抑制することができる。これにより、入出力装置の表示の輝度ムラを抑制するこ
とができる。なお、絶縁層852bは、必要でなければ設けなくてもよい。また、導電層
854を設けず、導電層851及び導電層853を直接接続してもよい。また、着色層8
45や遮光層847と、導電層851との間に、オーバーコートを設けてもよい。
に広く形成することができる。これにより、第2の電極835と導電層851との接触面
積を広くすることができ、第2の電極835と導電層851との接触抵抗を低くすること
ができる。
)ため、透光性を問わない。したがって、導電層853に用いる材料の選択の幅は導電層
851よりも広い。導電層853に、導電層851よりも抵抗が低い材料を用いることで
、第2の電極835の電圧降下をより抑制することができる。したがって、本発明の一態
様では、表示の輝度ムラが抑制された入出力装置を実現できる。
導電層851との間に接着層822が位置する。このとき、導電層851は、接着層82
2に用いる材料に対するぬれ性が高いことが好ましい。接着層822に用いる材料に対す
るぬれ性が高いことで、一対の作製基板を貼り合わせる際に混入する気泡を低減し、歩留
まり良く貼り合わせることができる。また、信頼性の高い入出力装置を実現することがで
きる。導電層851は発光部804にのみ設けられていてもよいし、発光部804及び駆
動回路部806に設けられていてもよいし、絶縁層843上に一面に設けられていてもよ
い。
電気的に接続する。ここでは、外部入力端子としてFPC2を設ける例を示している。工
程数の増加を防ぐため、導電層857aは、発光部や駆動回路部に用いる電極や配線と同
一の材料、同一の工程で作製することが好ましい。ここでは、導電層857aを、トラン
ジスタ820が有する電極と同一の材料、同一の工程で作製した例を示す。接続体825
aを介してFPC2と導電層857aは電気的に接続する。同様に、接続体825bを介
してFPC1と導電層857b、857cは電気的に接続する。
4と、ゲート電極304を覆うゲート絶縁層305と、ゲート絶縁層305上の半導体層
308a、一対の電極(電極310a及び電極310b)を有する。半導体層308aは
、一対の電極と接続する。一対の電極はソース電極及びドレイン電極としての機能を有す
る。トランジスタFET1は、絶縁層312、絶縁層314に覆われている。絶縁層31
2、絶縁層314はいずれか一方が設けられていなくてもよい。検知素子C1は、絶縁層
314上の第1の電極11と、第1の電極11上の絶縁層852aと、絶縁層852a上
の第2の電極12を有する。第2の電極12上には絶縁層852bが配置され、絶縁層8
52b上に遮光層847及び着色層845を有する。ここでは、トランジスタFET1が
遮光層847と重なり、検知素子C1が着色層845と重なる例を示したが、本発明の一
態様はこれに限られない。例えば、トランジスタFET1及び検知素子C1の双方が遮光
層847と重なっていてもよい。このとき、検知素子C1の電極の透光性は問わない。検
知素子C1の電極が着色層845や発光素子830の発光領域と重なる場合は、該電極に
は、透光性を有する材料を用いることが好ましい。
の工程で形成してもよい。図11(A)では、駆動回路部806が有するトランジスタが
バックゲートを有する例を示すが、これに限られない。
極、導電層853等を視認できる場合がある。したがって、反射性の低い膜や遮光膜を基
板803とトランジスタFET1の間に配置してもよい。または、導電層853に反射性
の低い導電膜を用いてもよい。
図12(A)は、本発明の一態様の入出力装置の断面図の一例である。図12(B)は、
トランジスタFET2及び検知素子C2の拡大図である。
、図11(A)に示す入出力装置と異なる。図11(A)に示す入出力装置と共通する点
は説明を省略する。
4と、ゲート電極304を覆うゲート絶縁層305と、ゲート絶縁層305上の半導体層
308a、一対の電極310a、310bを有する。半導体層308aは、一対の電極3
10a、310bと接続する。一対の電極310a、310bはソース電極及びドレイン
電極としての機能を有する。トランジスタFET2は、絶縁層312、絶縁層314に覆
われている。絶縁層312、絶縁層314はいずれか一方が設けられていなくてもよい。
検知素子C2は、ゲート絶縁層305上の第1の電極11と、第1の電極11上の絶縁層
314及び絶縁層852aと、絶縁層852a上の第2の電極12を有する。第2の電極
12上には絶縁層852bが配置され、絶縁層852b上に遮光層847及び着色層84
5を有する。ここでは、トランジスタFET2が遮光層847と重なり、検知素子C2が
着色層845と重なる例を示したが、本発明の一態様はこれに限られない。例えば、トラ
ンジスタFET2及び検知素子C2の双方が遮光層847と重なっていてもよい。
で成膜することが好ましい。これにより、入出力装置を作製するための工程数が少なくな
り、製造コストを低減させることができる。
は、透光性が高い。また、酸化物半導体層において、酸素欠損を増加させる、又は/及び
酸化物半導体層中の水素、水等の不純物を増加させることによって、キャリア密度が高く
、低抵抗な酸化物半導体層(酸化物導電体層ともいう)とすることができる。このような
酸化物半導体層を、タッチセンサの容量素子の電極として好適に用いることができる。
半導体層中の酸素欠損を増加させる、又は/及び酸化物半導体層中の水素、水等の不純物
を増加させることによって、キャリア密度が高く、低抵抗な酸化物半導体層とすることが
できる。
Kr、Xe)、リン、ボロン、水素、及び窒素の中から選ばれた一種を含むガスを用いた
プラズマ処理が挙げられる。より具体的には、Ar雰囲気下でのプラズマ処理、Arと水
素の混合ガス雰囲気下でのプラズマ処理、アンモニア雰囲気下でのプラズマ処理、Arと
アンモニアの混合ガス雰囲気下でのプラズマ処理、又は窒素雰囲気下でのプラズマ処理な
どが挙げられる。
ら酸化物半導体層に水素を拡散させることによって、キャリア密度が高く、低抵抗な酸化
物半導体層とすることができる。水素を含む絶縁膜、換言すると水素を放出することが可
能な絶縁膜としては、例えば、窒化シリコン膜が挙げられる。
ように、絶縁層312を設ける。また、絶縁層312を設けることによって、半導体層3
08aが水素を含む絶縁層314と接しない構成とする。絶縁層312として、酸素を放
出することが可能な絶縁膜を用いることで、半導体層308aに酸素を供給することがで
きる。酸素が供給された半導体層308aは、膜中又は界面の酸素欠損が低減され高抵抗
な酸化物半導体となる。なお、酸素を放出することが可能な絶縁膜として、例えば、酸化
シリコン膜、又は酸化窒化シリコン膜を用いることができる。
サを用いることで、薄型化と、高い検出感度を両立できる。また、発光素子に補助電極を
設けることで、発光素子の電極の電圧降下を抑制し、表示の輝度ムラを抑制することがで
きる。
、補助電極を形成することができる。
を該接着層に接して有する。したがって、一対の基板を該接着層で貼り合わせる際に、気
泡の混入を低減し、歩留まり良く貼り合わせることができる。
本実施の形態では、本発明の一態様の入出力装置について図面を用いて説明する。
該接着層と接する第1の導電層は、接着層に用いる材料に対するぬれ性が高いことが好ま
しい。接着層に用いる材料に対するぬれ性が高いことで、第1の基板及び第2の基板を貼
り合わせる際に混入する気泡を低減し、歩留まり良く貼り合わせることができる。また、
信頼性の高い発光装置又は入出力装置を実現することができる。これは、発光素子の電極
に補助電極を電気的に接続する場合に限られない。
していなくてもよい。また、本発明の一態様では、第1の導電層(導電層851)が発光
素子の電極と電気的に接続していなくてもよい。
構成する配線又は電極との間に、寄生容量が形成される場合がある。発光素子等の表示素
子を駆動させたときに生じるノイズが、寄生容量を通してタッチセンサ側に伝わることで
、タッチセンサの検出感度が低下する恐れがある。
より、ノイズを遮蔽し、タッチセンサの検出感度の低下を抑制することができる。
よい。
第1のトランジスタ上の発光素子と、発光素子上の接着層と、接着層上の第1の導電層と
、第1の導電層上の第1の絶縁層と、第1の絶縁層上の第2の導電層と、第2の導電層上
の第2の基板と、第1の導電層及び第2の基板の間の、第2のトランジスタ及び容量素子
と、を有し、発光素子は、第2の基板側に光を射出し、第1のトランジスタ及び発光素子
は、電気的に接続し、第2のトランジスタ及び容量素子は、電気的に接続し、第1の導電
層は、発光素子と重なり、第1の導電層は、発光素子が発する光を透過し、第1の導電層
は、第2の導電層と電気的に接続し、第1の導電層に所定の電位を供給することができる
、入出力装置である。第2の導電層は、第2のトランジスタのゲート電極、ソース電極、
又はドレイン電極と、同一平面上に位置し、同一の材料を有する層であることが好ましい
。
電層は電気的に接続されるため、第1の導電層には所定の電位が与えられる(フローティ
ング状態ではない)。したがって、タッチセンサの検出感度の低下を抑制することができ
る。
スタ、導電層857a、絶縁層815、絶縁層817a、絶縁層817b、導電層856
、複数の発光素子、絶縁層821、接着層822、スペーサ823、導電層851、絶縁
層852a、絶縁層852b、導電層854、着色層845、遮光層847、導電層85
7b、導電層857c、複数の検知素子、絶縁層843、接着層841、及び基板803
を有する。接着層822、導電層851、絶縁層852a、絶縁層852b、絶縁層84
3、接着層841、及び基板803は可視光を透過する。
5bが電気的に接続する例を示す。これにより、導電層851に所定の電位を与えること
ができる。
い導電膜を該接着層に接して有する。したがって、一対の基板を該接着層で貼り合わせる
際に、気泡の混入を低減し、歩留まり良く貼り合わせることができる。また、本発明の一
態様の入出力装置は、該導電膜に定電位を与えることができる。したがって、寄生容量を
通してノイズがタッチセンサ側に伝わることを抑制し、タッチセンサの検出感度の低下を
抑制することができる。
本実施の形態では、本発明の一態様の可撓性を有する発光装置の作製方法を例示する。な
お、本実施の形態で説明する作製方法では、被剥離層として形成する層を変えることで、
本発明の一態様の可撓性を有する入出力装置も作製することができる。
成する(図14(A))。また、作製基板221上に剥離層223を形成し、剥離層22
3上に被剥離層225を形成する(図14(B))。
基板から被剥離層を剥離する際に、作製基板と剥離層の界面、剥離層と被剥離層の界面、
又は剥離層中で剥離が生じるような材料を選択する。本実施の形態では、被剥離層と剥離
層の界面で剥離が生じる場合を例示するが、剥離層や被剥離層に用いる材料の組み合わせ
によってはこれに限られない。なお、被剥離層が積層構造である場合、剥離層と接する層
を特に第1の層と記す。
ステン膜と酸化タングステン膜との界面(又は界面近傍)で剥離が生じることで、被剥離
層側に剥離層の一部(ここでは酸化タングステン膜)が残ってもよい。また被剥離層側に
残った剥離層は、その後除去してもよい。
。作製基板としては、例えばガラス基板、石英基板、サファイア基板、半導体基板、セラ
ミック基板、金属基板、樹脂基板、プラスチック基板などを用いることができる。
リコン膜、酸化窒化シリコン膜、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の絶縁膜を形成
すると、ガラス基板からの汚染を防止でき、好ましい。
、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、
シリコンから選択された元素、該元素を含む合金材料、又は該元素を含む化合物材料等を
用いて形成できる。シリコンを含む層の結晶構造は、非晶質、微結晶、多結晶のいずれで
もよい。また、酸化アルミニウム、酸化ガリウム、酸化亜鉛、二酸化チタン、酸化インジ
ウム、インジウムスズ酸化物、インジウム亜鉛酸化物、In−Ga−Zn酸化物等の金属
酸化物を用いてもよい。剥離層に、タングステン、チタン、モリブデンなどの高融点金属
材料を用いると、被剥離層の形成工程の自由度が高まるため好ましい。
、液滴吐出法、ディスペンス法等を含む)、印刷法等により形成できる。剥離層の厚さは
例えば10nm以上200nm以下、好ましくは20nm以上100nm以下とする。
ンの混合物を含む層を形成することが好ましい。また、タングステンの酸化物もしくは酸
化窒化物を含む層、モリブデンの酸化物もしくは酸化窒化物を含む層、又はタングステン
とモリブデンの混合物の酸化物もしくは酸化窒化物を含む層を形成してもよい。なお、タ
ングステンとモリブデンの混合物とは、例えば、タングステンとモリブデンの合金に相当
する。
を形成する場合、タングステンを含む層を形成し、その上層に酸化物で形成される絶縁膜
を形成することで、タングステン層と絶縁膜との界面に、タングステンの酸化物を含む層
が形成されることを活用してもよい。また、タングステンを含む層の表面を、熱酸化処理
、酸素プラズマ処理、亜酸化窒素(N2O)プラズマ処理、オゾン水等の酸化力の強い溶
液での処理等を行ってタングステンの酸化物を含む層を形成してもよい。またプラズマ処
理や加熱処理は、酸素、窒素、亜酸化窒素単独、あるいは該ガスとその他のガスとの混合
気体雰囲気下で行ってもよい。上記プラズマ処理や加熱処理により、剥離層の表面状態を
変えることにより、剥離層と後に形成される絶縁膜との密着性を制御することが可能であ
る。
例えば、作製基板としてガラスを用い、ガラスに接してポリイミド、ポリエステル、ポリ
オレフィン、ポリアミド、ポリカーボネート、アクリル等の有機樹脂を形成する。次に、
レーザ照射や加熱処理を行うことで、作製基板と有機樹脂の密着性を向上させる。そして
、有機樹脂上に絶縁膜やトランジスタ等を形成する。その後、先のレーザ照射よりも高い
エネルギー密度でレーザ照射を行う、又は、先の加熱処理よりも高い温度で加熱処理を行
うことで、作製基板と有機樹脂の界面で剥離することができる。また、剥離の際には、作
製基板と有機樹脂の界面に液体を浸透させて分離してもよい。
工程で基板に高温をかけることができない。ここで、酸化物半導体を用いたトランジスタ
は、高温の作製工程が必須でないため、有機樹脂上に好適に形成することができる。
被剥離層の露出した面に接着剤を用いて別の基板を貼り合わせてもよい。
を加熱し、金属層と有機樹脂の界面で剥離を行ってもよい。
する場合は、一方の被剥離層として、絶縁層813、トランジスタ820、発光素子83
0等を形成すればよい。また、他方の被剥離層として、絶縁層843、導電層851、導
電層853、着色層845、遮光層847等を形成すればよい。
、酸化シリコン膜、又は窒化酸化シリコン膜等を用いて、単層又は多層で形成することが
好ましい。
ことが可能であり、例えば、プラズマCVD法によって成膜温度を250℃以上400℃
以下として形成することで、緻密で非常に防湿性の高い膜とすることができる。なお、絶
縁層の厚さは10nm以上3000nm以下、さらには200nm以上1500nm以下
が好ましい。
するように、接着層207を用いて貼り合わせ、接着層207を硬化させる(図14(C
))。
い。
、図14(D)に示すように、同じ大きさの剥離層を用いてもよい。
なるように配置する。そして、接着層207の端部は、剥離層203又は剥離層223の
少なくとも一方(先に剥離したい方)の端部よりも内側に位置することが好ましい。これ
により、作製基板201と作製基板221が強く密着することを抑制でき、後の剥離工程
の歩留まりが低下することを抑制できる。
化型接着剤、嫌気型接着剤などの各種硬化型の接着剤等を用いることができる。これら接
着剤としてはエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミ
ド樹脂、イミド樹脂、PVC樹脂、PVB樹脂、EVA樹脂等が挙げられる。特に、エポ
キシ樹脂等の透湿性が低い材料が好ましい。接着剤としては、所望の領域にのみ配置でき
る程度に流動性の低い材料を用いることが好ましい。例えば、接着シート、粘着シート、
シート状もしくはフィルム状の接着剤を用いてもよい。例えば、OCA(optical
clear adhesive)フィルムを好適に用いることができる。
よって粘着性を発現してもよい。
カルシウムや酸化バリウム等)のように、化学吸着によって水分を吸着する物質を用いる
ことができる。または、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を吸
着する物質を用いてもよい。乾燥剤が含まれていると、大気中の水分の侵入による機能素
子の劣化を抑制でき、装置の信頼性が向上するため好ましい。
る場合、大きい剥離層を形成した基板から剥離してもよいし、小さい剥離層を形成した基
板から剥離してもよい。一方の基板上にのみ半導体素子、発光素子、表示素子等の素子を
作製した場合、素子を形成した側の基板から剥離してもよいし、他方の基板から剥離して
もよい。ここでは、作製基板201を先に剥離する例を示す。
域に対して照射する(図15(A)の矢印P1参照)。
た領域参照)。このとき、第1の層だけでなく、被剥離層205の他の層や、剥離層20
3、接着層207の一部を除去してもよい。
203と剥離層223が重なる領域にレーザ光の照射をする場合は、被剥離層205及び
被剥離層225のうち被剥離層205のみにクラックを入れることで、選択的に作製基板
201及び剥離層203を剥離することができる(図15(B)の点線で囲った領域参照
。ここでは被剥離層205を構成する各層の一部を除去する例を示す。)。
5(C)(D))。これにより、被剥離層205を作製基板201から作製基板221に
転置することができる。
回転させながら分離する処理等)によって被剥離層205と作製基板201とを分離すれ
ばよい。
1と被剥離層205とを分離してもよい。毛細管現象により液体が剥離層203と被剥離
層205の間にしみこむことで、容易に分離することができる。また、剥離時に生じる静
電気が、被剥離層205に含まれる機能素子に悪影響を及ぼすこと(半導体素子が静電気
により破壊されるなど)を抑制できる。
着層233を硬化させる(図16(A))。
域に対して照射する(図16(B)の矢印P2参照)。第1の層の一部を除去することで
、剥離の起点を形成できる(図16(C)の点線で囲った領域参照。ここでは被剥離層2
25を構成する各層の一部を除去する例を示す。)。このとき、第1の層だけでなく、被
剥離層225の他の層や、剥離層223、接着層233の一部を除去してもよい。
6(D))。これにより、被剥離層205及び被剥離層225を基板231に転置するこ
とができる。
設けられた一対の作製基板を貼り合わせた後、レーザ光の照射により剥離の起点を形成し
、それぞれの剥離層と被剥離層とを剥離しやすい状態にしてから、剥離を行う。これによ
り、剥離工程の歩留まりを向上させることができる。
離をし、作製したい装置を構成する基板を被剥離層に貼り合わせることができる。したが
って、被剥離層どうしの貼り合わせの際に、可撓性が低い作製基板どうしを貼り合わせる
ことができ、可撓性基板どうしを貼り合わせた際よりも貼り合わせの位置合わせ精度を向
上させることができる。
端部よりも内側に位置するよう形成することが好ましい。これにより、剥離工程の歩留ま
りを高くすることができる。また、剥離したい被剥離層205が複数ある場合、図17(
B)に示すように、被剥離層205ごとに剥離層203を設けてもよいし、図17(C)
に示すように、1つの剥離層203上に複数の被剥離層205を設けてもよい。
本実施の形態では、本発明の一態様を適用して作製できる電子機器及び照明装置について
、図18及び図19を用いて説明する。
電子機器や照明装置に好適に用いることができる。また、本発明の一態様を適用すること
で、信頼性が高く、繰り返しの曲げに対して強い電子機器や照明装置を作製できる。
う)、コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタル
フォトフレーム、携帯電話機(携帯電話、携帯電話装置ともいう)、携帯型ゲーム機、携
帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げられる。
もしくは外壁、又は、自動車の内装もしくは外装の曲面に沿って組み込むことも可能であ
る。
とき、非接触電力伝送を用いて、二次電池を充電することができると好ましい。
ンポリマー電池)等のリチウムイオン二次電池、ニッケル水素電池、ニカド電池、有機ラ
ジカル電池、鉛蓄電池、空気二次電池、ニッケル亜鉛電池、銀亜鉛電池などが挙げられる
。
信号を受信することで、表示部で映像や情報等の表示を行うことができる。また、電子機
器が二次電池を有する場合、アンテナを、非接触電力伝送に用いてもよい。
に組み込まれた表示部7402のほか、操作ボタン7403、外部接続ポート7404、
スピーカ7405、マイク7406などを備えている。なお、携帯電話機7400は、本
発明の一態様の発光装置や入出力装置を表示部7402に用いることにより作製される。
本発明の一態様により、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯電話機を歩留まり
よく提供できる。
報を入力することができる。また、電話を掛ける、或いは文字を入力するなどのあらゆる
操作は、指などで表示部7402に触れることにより行うことができる。
表示される画像の種類を切り替えることができる。例えば、メール作成画面から、メイン
メニュー画面に切り替えることができる。
、筐体7101、表示部7102、バンド7103、バックル7104、操作ボタン71
05、入出力端子7106などを備える。
ーネット通信、コンピュータゲームなどの種々のアプリケーションを実行することができ
る。
とができる。また、表示部7102はタッチセンサを備え、指やスタイラスなどで画面に
触れることで操作することができる。例えば、表示部7102に表示されたアイコン71
07に触れることで、アプリケーションを起動することができる。
動作、マナーモードの実行及び解除、省電力モードの実行及び解除など、様々な機能を持
たせることができる。例えば、携帯情報端末7100に組み込まれたオペレーティングシ
ステムにより、操作ボタン7105の機能を自由に設定することもできる。
ある。例えば無線通信可能なヘッドセットと相互通信することによって、ハンズフリーで
通話することもできる。
介して直接データのやりとりを行うことができる。また入出力端子7106を介して充電
を行うこともできる。なお、充電動作は入出力端子7106を介さずに無線給電により行
ってもよい。
組み込まれている。本発明の一態様により、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携
帯情報端末を歩留まりよく提供できる。
210、及び照明装置7220は、それぞれ、操作スイッチ7203を備える台部720
1と、台部7201に支持される発光部を有する。
。したがってデザイン性の高い照明装置となっている。
発光部が対称的に配置された構成となっている。したがって照明装置7210を中心に全
方位を照らすことができる。
がって、発光部7222からの発光を、照明装置7220の前面に集光するため、特定の
範囲を明るく照らす場合に適している。
はフレキシブル性を有しているため、発光部を可塑性の部材や可動なフレームなどの部材
で固定し、用途に合わせて発光部の発光面を自在に湾曲可能な構成としてもよい。
備える筐体を天井に固定する、又は天井からつり下げるように用いることもできる。発光
面を湾曲させて用いることができるため、発光面を凹状に湾曲させて特定の領域を明るく
照らす、又は発光面を凸状に湾曲させて部屋全体を明るく照らすこともできる。
発明の一態様により、湾曲した発光部を備え、且つ信頼性の高い照明装置を歩留まりよく
提供できる。
体7301、表示部7302、操作ボタン7303、引き出し部材7304、制御部73
05を備える。
部7302を備える。
像を表示部7302に表示することができる。また、制御部7305にはバッテリをそな
える。また、制御部7305にコネクターを接続する端子部を備え、映像信号や電力を有
線により外部から直接供給する構成としてもよい。
等を行うことができる。
力装置7300を示す。この状態で表示部7302に映像を表示することができる。また
、筐体7301の表面に配置された操作ボタン7303によって、片手で容易に操作する
ことができる。また、図18(F)のように操作ボタン7303を筐体7301の中央で
なく片側に寄せて配置することで、片手で容易に操作することができる。
定するため、表示部7302の側部に補強のためのフレームを設けていてもよい。
て音声を出力する構成としてもよい。
明の一態様により、軽量で、且つ信頼性の高い入出力装置を歩留まりよく提供できる。
展開した状態の携帯情報端末310を示す。図19(B)に展開した状態又は折りたたん
だ状態の一方から他方に変化する途中の状態の携帯情報端末310を示す。図19(C)
に折りたたんだ状態の携帯情報端末310を示す。携帯情報端末310は、折りたたんだ
状態では可搬性に優れ、展開した状態では、継ぎ目のない広い表示領域により表示の一覧
性に優れる。
。ヒンジ313を介して2つの筐体315間を屈曲させることにより、携帯情報端末31
0を展開した状態から折りたたんだ状態に可逆的に変形させることができる。本発明の一
態様の発光装置や入出力装置を表示パネル316に用いることができる。例えば、曲率半
径1mm以上150mm以下で曲げることができる発光装置や入出力装置を適用できる。
れた状態であることを検知して、検知情報を供給するセンサを備える構成としてもよい。
発光装置や入出力装置の制御装置は、発光装置や入出力装置が折りたたまれた状態である
ことを示す情報を取得して、折りたたまれた部分(又は折りたたまれて使用者から視認で
きなくなった部分)の動作を停止してもよい。具体的には、表示を停止してもよい。また
、タッチセンサによる検知を停止してもよい。
あることを示す情報を取得して、表示やタッチセンサによる検知を再開してもよい。
示部322が外側になるように折りたたんだ状態の携帯情報端末320を示す。図19(
E)に、表示部322が内側になるように折りたたんだ状態の携帯情報端末320を示す
。携帯情報端末320を使用しない際に、非表示部325を外側に折りたたむことで、表
示部322の汚れや傷つきを抑制できる。本発明の一態様の発光装置や入出力装置を表示
部322に用いることができる。
帯情報端末330の上面図である。図19(H)は携帯情報端末340の外形を説明する
斜視図である。
つ又は複数の機能を有する。具体的には、スマートフォンとしてそれぞれ用いることがで
きる。
。例えば、3つの操作ボタン339を一の面に表示することができる(図19(F)(H
))。また、破線の矩形で示す情報337を他の面に表示することができる(図19(G
)(H))。なお、情報337の例としては、SNS(ソーシャル・ネットワーキング・
サービス)の通知、電子メールや電話などの着信を知らせる表示、電子メールなどの題名
又は送信者名、日時、時刻、バッテリの残量、アンテナ受信の強度などがある。または、
情報337が表示されている位置に、情報337の代わりに、操作ボタン339、アイコ
ンなどを表示してもよい。なお、図19(F)(G)では、上側に情報337が表示され
る例を示したが、本発明の一態様は、これに限定されない。例えば、図19(H)に示す
携帯情報端末340のように、横側に表示されていてもよい。
した状態で、その表示(ここでは情報337)を確認することができる。
から観察できる位置に表示する。使用者は、携帯情報端末330をポケットから取り出す
ことなく、表示を確認し、電話を受けるか否かを判断できる。
示部333には、本発明の一態様の発光装置や入出力装置を用いることができる。本発明
の一態様により、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯情報端末を歩留まりよく
提供できる。
い。ここでは、情報355、情報356、情報357がそれぞれ異なる面に表示されてい
る例を示す。
や入出力装置を用いることができる。本発明の一態様により、湾曲した表示部を備え、且
つ信頼性の高い携帯情報端末を歩留まりよく提供できる。
C1 検知素子
C2 検知素子
FET1 トランジスタ
FET2 トランジスタ
G1 走査線
M1 トランジスタ
M2 トランジスタ
M3 トランジスタ
M4 トランジスタ
10U 検知ユニット
11 第1の電極
12 第2の電極
14 窓部
16 可撓性基板
17 保護基材
17p 保護層
19 検知回路
80 枠
81 枠
100 入力部
201 作製基板
203 剥離層
205 被剥離層
207 接着層
221 作製基板
223 剥離層
225 被剥離層
231 基板
233 接着層
304 ゲート電極
304a 導電層
305 ゲート絶縁層
308a 半導体層
310 携帯情報端末
310a 電極
310b 電極
312 絶縁層
313 ヒンジ
314 絶縁層
315 筐体
316 表示パネル
320 携帯情報端末
322 表示部
325 非表示部
330 携帯情報端末
333 表示部
335 筐体
336 筐体
337 情報
339 操作ボタン
340 携帯情報端末
345 携帯情報端末
354 筐体
355 情報
356 情報
357 情報
358 表示部
500 入出力装置
501 表示部
502 画素
502B 副画素
502G 副画素
502R 副画素
503g 走査線駆動回路
510 可撓性基板
511 配線
519 端子
567p 反射防止層
801 基板
803 基板
804 発光部
806 駆動回路部
808 FPC
811 接着層
812 絶縁層
813 絶縁層
815 絶縁層
817 絶縁層
817a 絶縁層
817b 絶縁層
820 トランジスタ
821 絶縁層
822 接着層
823 スペーサ
825 接続体
825a 接続体
825b 接続体
830 発光素子
831 第1の電極
832 光学調整層
833 EL層
835 第2の電極
841 接着層
842 絶縁層
843 絶縁層
845 着色層
846 接着層
847 遮光層
848 空間
849 オーバーコート
851 導電層
852 絶縁層
852a 絶縁層
852b 絶縁層
853 導電層
853a 導電層
853b 導電層
854 導電層
855 コンタクト部
856 導電層
857 導電層
857a 導電層
857b 導電層
857c 導電層
879 接着層
880 容量素子
888 基板
889 接着層
891 FPC
892 接続体
893 絶縁層
894 導電層
895 絶縁層
896 導電層
897 絶縁層
898 接着層
899 基板
7100 携帯情報端末
7101 筐体
7102 表示部
7103 バンド
7104 バックル
7105 操作ボタン
7106 入出力端子
7107 アイコン
7200 照明装置
7201 台部
7202 発光部
7203 操作スイッチ
7210 照明装置
7212 発光部
7220 照明装置
7222 発光部
7300 入出力装置
7301 筐体
7302 表示部
7303 操作ボタン
7304 部材
7305 制御部
7400 携帯電話機
7401 筐体
7402 表示部
7403 操作ボタン
7404 外部接続ポート
7405 スピーカ
7406 マイク
Claims (3)
- 発光装置と、第1のトランジスタと、容量素子と、を有し、
前記発光装置は、
第1の基板と、
前記第1の基板上の発光素子と、
前記発光素子上の樹脂層と、
前記樹脂層上の第1の導電層と、
前記第1の導電層上の絶縁層と、
前記絶縁層上の第2の導電層と、
前記第2の導電層上の第2の基板と、を有し、
前記第2の導電層は、前記発光素子と重ならない位置に設けられ、
前記第1の導電層と前記第2の導電層とは、電気的に接続され、
前記第2の導電層は、モリブデン、チタン、クロム、タンタル、タングステン、アルミニウム、銅、ネオジム、又はスカンジウムを含み、
前記第1のトランジスタと前記容量素子とは、電気的に接続され、
前記第1のトランジスタ及び前記容量素子は、それぞれ前記第1の導電層及び前記第2の基板の間に位置し、
前記第2の導電層は、前記第1のトランジスタのゲート電極、ソース電極、又はドレイン電極と、同一平面上に位置し、同一の材料を有する層である、入出力装置。 - 請求項1において、
前記第1の基板及び前記第2の基板は、それぞれ可撓性を有する、入出力装置。 - 請求項1または2において、
第2のトランジスタを有し、
前記第2のトランジスタは、前記第1の基板及び前記発光素子の間に位置し、
前記第2のトランジスタは、前記発光素子と電気的に接続する、入出力装置。
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WO2018128106A1 (ja) * | 2017-01-06 | 2018-07-12 | シャープ株式会社 | 湾曲表示パネル |
CN110114712B (zh) * | 2017-01-06 | 2021-12-21 | 夏普株式会社 | 弯曲显示面板 |
CN108336107A (zh) * | 2017-01-19 | 2018-07-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机发光二极管(oled)阵列基板及其制备方法、显示装置 |
CN106847827A (zh) * | 2017-02-08 | 2017-06-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板、显示面板、显示装置及邦定方法 |
CN109085726B (zh) | 2017-06-13 | 2021-10-22 | 元太科技工业股份有限公司 | 可挠性叠层结构及显示器 |
CN107342375B (zh) * | 2017-08-21 | 2019-05-31 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板的制作方法及柔性显示面板 |
CN107394052B (zh) * | 2017-08-31 | 2024-01-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机发光二极管器件及其制备方法、显示装置 |
CN109427998B (zh) * | 2017-09-01 | 2020-01-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 用于有机电致发光显示器件的盖板及其制作方法、有机电致发光显示器件以及显示设备 |
JP6942602B2 (ja) * | 2017-10-19 | 2021-09-29 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置の製造方法 |
KR102528943B1 (ko) * | 2018-09-28 | 2023-05-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | 자체 발광소자 |
TWI722331B (zh) * | 2018-11-12 | 2021-03-21 | 友達光電股份有限公司 | 半導體疊層結構及其製造方法 |
KR20200104974A (ko) * | 2019-02-27 | 2020-09-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시패널 |
US11355564B2 (en) * | 2019-12-04 | 2022-06-07 | Arolltech Co., Ltd. | AMOLED and micro-OLED for augmented reality and autostereoscopic 3D displays |
US20210376282A1 (en) * | 2020-05-27 | 2021-12-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method for forming an isolation structure having multiple thicknesses to mitigate damage to a display device |
CN112732129B (zh) * | 2021-01-12 | 2022-11-29 | 业成科技(成都)有限公司 | 触控结构及电子装置 |
Family Cites Families (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7663607B2 (en) | 2004-05-06 | 2010-02-16 | Apple Inc. | Multipoint touchscreen |
JP4713010B2 (ja) * | 2000-05-08 | 2011-06-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置及びその作製方法 |
US6608449B2 (en) * | 2000-05-08 | 2003-08-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Luminescent apparatus and method of manufacturing the same |
JP4027740B2 (ja) | 2001-07-16 | 2007-12-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
TW564471B (en) | 2001-07-16 | 2003-12-01 | Semiconductor Energy Lab | Semiconductor device and peeling off method and method of manufacturing semiconductor device |
JP4507480B2 (ja) | 2001-12-27 | 2010-07-21 | ソニー株式会社 | 表示装置 |
US7026658B2 (en) * | 2003-03-13 | 2006-04-11 | Samsung Sdi, Co., Ltd. | Electrical conductors in an electroluminescent display device |
US20050200292A1 (en) | 2004-02-24 | 2005-09-15 | Naugler W. E.Jr. | Emissive display device having sensing for luminance stabilization and user light or touch screen input |
JP4489472B2 (ja) * | 2004-03-19 | 2010-06-23 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
JP4579890B2 (ja) | 2005-11-15 | 2010-11-10 | 三星電子株式会社 | 表示装置とその製造方法 |
JP2007207460A (ja) | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Seiko Epson Corp | 有機el装置および電子機器、有機el装置の製造方法 |
WO2007102238A1 (ja) | 2006-03-08 | 2007-09-13 | Sharp Kabushiki Kaisha | 表示装置 |
US8243027B2 (en) | 2006-06-09 | 2012-08-14 | Apple Inc. | Touch screen liquid crystal display |
KR101254644B1 (ko) * | 2006-06-30 | 2013-04-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 전계발광 표시장치와 그의 제조 방법 |
JP4957597B2 (ja) | 2007-05-18 | 2012-06-20 | セイコーエプソン株式会社 | センシング回路、その駆動方法、表示装置および電子機器 |
TWI350474B (en) | 2007-09-29 | 2011-10-11 | Au Optronics Corp | Capacitive touch panel with low impedance and method of manufacturing capacitive touch panels with low impedance |
JP5443679B2 (ja) * | 2007-10-10 | 2014-03-19 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機el表示装置 |
JP5368014B2 (ja) * | 2008-06-24 | 2013-12-18 | 共同印刷株式会社 | フレキシブル有機elディスプレイの製造方法 |
JP5587591B2 (ja) * | 2008-11-07 | 2014-09-10 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP2010140919A (ja) * | 2008-12-09 | 2010-06-24 | Hitachi Ltd | 酸化物半導体装置及びその製造方法並びにアクティブマトリクス基板 |
EP2515337B1 (en) | 2008-12-24 | 2016-02-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Driver circuit and semiconductor device |
CN102667678A (zh) * | 2009-11-20 | 2012-09-12 | 夏普株式会社 | 带触摸传感器功能的挠性显示面板 |
JP2011237489A (ja) | 2010-05-06 | 2011-11-24 | Toshiba Mobile Display Co Ltd | 有機el表示装置 |
KR101735386B1 (ko) | 2010-06-25 | 2017-05-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 센서가 내장된 액정 표시 장치 및 그 구동 방법과 그 제조 방법 |
JP5513308B2 (ja) | 2010-08-19 | 2014-06-04 | 株式会社ジャパンディスプレイ | タッチ検出機能付き表示装置、および電子機器 |
TWI427522B (zh) | 2010-09-15 | 2014-02-21 | Au Optronics Corp | 觸碰感測裝置與觸碰感測方法 |
KR20120092019A (ko) | 2011-02-09 | 2012-08-20 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치 |
KR101890876B1 (ko) | 2011-03-23 | 2018-08-22 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치 및 발광 장치의 제작 방법 |
JP5789113B2 (ja) * | 2011-03-31 | 2015-10-07 | 株式会社Joled | 表示装置および電子機器 |
US9470941B2 (en) | 2011-08-19 | 2016-10-18 | Apple Inc. | In-cell or on-cell touch sensor with color filter on array |
US9647229B2 (en) * | 2011-10-26 | 2017-05-09 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Color filter for organic electroluminescence display device, and organic electroluminescence display device |
KR101860880B1 (ko) | 2011-11-18 | 2018-05-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
JP2013196919A (ja) * | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Sony Corp | 有機el表示装置、有機el表示装置の製造方法およびカラーフィルタ基板 |
WO2013150777A1 (ja) | 2012-04-05 | 2013-10-10 | テルモ株式会社 | 血管挿入型治療デバイス |
KR102079188B1 (ko) | 2012-05-09 | 2020-02-19 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치 및 전자 기기 |
KR102082793B1 (ko) * | 2012-05-10 | 2020-02-28 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 및 그 제작 방법 |
US9478590B2 (en) | 2012-05-22 | 2016-10-25 | Superc-Touch Corporation | In-cell OLED touch display panel structure with metal layer for sensing |
TWI645578B (zh) * | 2012-07-05 | 2018-12-21 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 發光裝置及發光裝置的製造方法 |
US9535277B2 (en) | 2012-09-05 | 2017-01-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Conductive oxide film, display device, and method for forming conductive oxide film |
CN102955636B (zh) | 2012-10-26 | 2015-09-09 | 北京京东方光电科技有限公司 | 一种电容式内嵌触摸屏及显示装置 |
KR102239367B1 (ko) | 2013-11-27 | 2021-04-09 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 터치 패널 |
CN103715231B (zh) * | 2013-12-31 | 2016-11-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机发光显示面板、显示装置 |
JP2015187852A (ja) * | 2014-03-13 | 2015-10-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | タッチパネル |
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