CN106847827A - 显示基板、显示面板、显示装置及邦定方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种显示基板、显示面板、显示装置及邦定方法，属于显示器领域。所述显示基板包括：透明基板，透明基板包括显示区域位于显示区域周边的邦定区域；邦定区域设有与触控电极连接的第一邦定端子和与显示电极连接的第二邦定端子，触控电极和显示电极中一个位于显示区域内，另一个位于另一透明基板上，另一透明基板与透明基板相对设置。由于第一邦定端子和第二邦定端子均位于显示基板的透明基板上，因此可以同时与柔性电路板进行邦定，而不需要进行两次邦定，减少了邦定次数，省时省力；同时解决了量产良率低的问题。

Description

显示基板、显示面板、显示装置及邦定方法
技术领域
本发明涉及显示器领域，特别涉及一种显示基板、显示面板、显示装置及邦定方法。
背景技术
邦定(英文Bonding)是指在显示器的生产过程中，将面板(英文Panel)和柔性电路板(英文Flexible Printed Circuit，简称FPC)，或FPC和印刷电路板(英文PrintedCircuit Board，简称PCB)通过各向异性导电胶(英文Anisotropic Conductive Film，简称ACF)按照一定的工作流程组合到一起并导通的过程，是显示器模组工厂普遍采用的工艺。
但是，对于外挂式触控(英文On Cell Touch)显示面板而言，在进行面板和FPC的邦定时，除了要将面板中显示电极的邦定端子(英文Pad)与FPC进行邦定外，还需要将面板中触控电极的邦定端子与FPC进行邦定。以液晶显示面板为例，显示面板包括间隔设置的第一透明基板和第二透明基板，所述第一透明基板位于所述显示面板的出光侧，第二透明基板包括显示区域和位于显示区域周边的邦定区域，所述第二透明基板的显示区域设有显示电极，显示电极的邦定端子设置在第二透明基板的邦定区域内；第一透明基板包括显示区域和位于显示区域周边的邦定区域，所述第一透明基板的显示区域设有触控电极，触控电极的邦定端子设置在第一透明基板的邦定区域内。
由于显示电极的邦定端子和触控电极的邦定端子处于不同层，需要采用两块FPC分别与处于不同层的邦定端子进行邦定操作，一方面FPC与邦定端子的邦定次数多，费时费力，另外一方面，由于PCB通常与第二透明基板同层设置，与触控电极的邦定端子邦定的FPC需要跨层连接邦定端子和PCB的原因，导致目前量产良率较低。
发明内容
为了解决现有外挂式触控显示面板进行邦定时，邦定次数多，费时费力，且量产良率较低的问题，本发明实施例提供了一种显示基板、显示面板、显示装置及邦定方法。所述技术方案如下：
第一方面，本发明实施例提供了一种显示基板，所述显示基板包括：透明基板，所述透明基板包括显示区域位于所述显示区域周边的邦定区域；
所述邦定区域设有与触控电极连接的第一邦定端子和与显示电极连接的第二邦定端子，所述触控电极和所述显示电极中一个位于所述显示区域内，另一个位于另一透明基板上，所述另一透明基板与所述透明基板相对设置。
在本发明实施例的一种实现方式中，所述显示基板为阵列基板，所述显示电极设置在所述透明基板上。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述显示基板为彩膜基板，所述彩膜基板上还设有过孔，所述过孔用于连接所述显示电极和所述第二邦定端子。
第二方面，本发明实施例还提供了一种显示面板，所述显示面板包括：相对设置的第一透明基板和第二透明基板，所述第一透明基板位于所述显示面板的出光侧，所述第一透明基板和第二透明基板均包括显示区域，所述第一透明基板的显示区域内设有触控电极，所述第二透明基板的显示区域内设有显示电极；
所述第一透明基板上开设过孔；
所述第一透明基板或所述第二透明基板上还设有位于所述显示区域周边的邦定区域，所述邦定区域内设有与触控电极连接的第一邦定端子和与显示电极连接的第二邦定端子，所述过孔用于连接所述第二邦定端子和所述显示电极或者连接所述第一邦定端子和所述触控电极。
在本发明实施例的一种实现方式中，所述显示面板还包括：印刷电路板和两块柔性电路板，所述第一邦定端子通过所述两块柔性电路板中的一块柔性电路板与印刷电路板连接，所述第二邦定端子通过所述两块柔性电路板中的另一块柔性电路板与印刷电路板连接。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述显示面板还包括：印刷电路板和一块柔性电路板，所述第一邦定端子和所述第二邦定端子通过同一块柔性电路板与印刷电路板连接。
第三方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，所述显示装置包括如第二方面任一项所述的显示面板。
第四方面，本发明实施例还提供了一种邦定方法，所述方法包括：
提供一显示面板，所述显示面板包括相对设置的第一透明基板和第二透明基板，所述第一透明基板位于所述显示面板的出光侧，所述第一透明基板和第二透明基板均包括显示区域，所述第一透明基板的显示区域内设有触控电极，所述第二透明基板的显示区域内设有显示电极；所述第一透明基板或所述第二透明基板上还设有位于所述显示区域周边的邦定区域，所述邦定区域内设有与触控电极连接的第一邦定端子和与显示电极连接的第二邦定端子；
在第一透明基板上开设过孔；
通过所述过孔连接所述第二邦定端子和所述显示电极，或者通过所述过孔连接所述第一邦定端子和所述触控电极；
将第一邦定端子和第二邦定端子同时与柔性电路板进行邦定。
在本发明实施例的一种实现方式中，所述在第一透明基板上开设过孔，包括：
采用激光打孔的方式在第一透明基板上开设过孔。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述通过所述过孔连接所述第二邦定端子和所述显示电极，或者通过所述过孔连接所述第一邦定端子和所述触控电极，包括：
在所述过孔内注入导电胶，以连接所述第二邦定端子和所述显示电极，或者连接所述第一邦定端子和所述触控电极。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述将第一邦定端子和第二邦定端子同时与柔性电路板进行邦定，包括：
在所述邦定区域内涂敷各向异性导电胶；
通过各向异性导电胶，将第一邦定端子和第二邦定端子同时与柔性电路板进行对位压合。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述第一邦定端子和第二邦定端子分别与两块柔性电路板进行邦定。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述第一邦定端子和第二邦定端子与同一块柔性电路板进行邦定。
本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：
通过在显示基板的透明基板的邦定区域内设置第一邦定端子和第二邦定端子，第一邦定端子和第二邦定端子分别连接触控电极和显示电极，由于第一邦定端子和第二邦定端子均位于显示基板的透明基板上，因此可以同时与柔性电路板进行邦定，而不需要进行两次邦定，减少了邦定次数，省时省力；同时，由于第一邦定端子和第二邦定端子均位于显示基板的透明基板上，与触控电极的邦定端子邦定的FPC不需要跨层连接邦定端子和PCB，解决了量产良率低的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种显示基板的结构示意图；
图2A和图2B是本发明实施例提供的两种显示面板的结构示意图；
图3A和图3B是本发明实施例提供的第一透明基板或第二透明基板的俯视图；
图4是本发明实施例提供的一种邦定方法的流程图；
图5A和图5B是本发明实施例提供的显示面板在进行邦定的过程中的结构示意图；
图6A和图6B是本发明实施例提供的显示面板在进行邦定的过程中的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
图1是本发明实施例提供的一种显示基板的结构示意图，参见图1，显示基板包括：透明基板100，透明基板100包括显示区域101位于显示区域101周边的邦定区域102。
邦定区域102设有与触控电极连接的第一邦定端子11和与显示电极连接的第二邦定端子12，触控电极和显示电极中一个位于显示区域101内，另一个位于另一透明基板100上，另一透明基板与透明基板100相对设置。
在该显示基板中，通过在显示基板的透明基板的邦定区域内设置第一邦定端子和第二邦定端子，第一邦定端子和第二邦定端子分别连接触控电极和显示电极，由于第一邦定端子和第二邦定端子均位于显示基板的透明基板上，因此可以同时与柔性电路板进行邦定，而不需要进行两次邦定，减少了邦定次数，省时省力；同时，由于第一邦定端子和第二邦定端子均位于显示基板的透明基板上，与触控电极的邦定端子邦定的FPC不需要跨层连接邦定端子和PCB，解决了量产良率低的问题。
其中，触控电极设置在透明基板100背向另一透明基板的一面上，或者，显示电极设置在透明基板100面向另一透明基板的一面上。根据触控电极设置在透明基板100背向另一透明基板的一面上，或者显示电极设置在透明基板100面向另一透明基板的一面上，触控电极位于另一透明基板100上，可以看出，该显示基板应用在外挂式触控显示面板中。
在本发明实施例中，第一邦定端子11的数量可以根据触控电极的数量设置，第二邦定端子12的数量可以根据显示电极的数量设置。
在本发明实施例中，显示基板可以为液晶显示器(英文Liquid Crystal Display，简称LCD)的阵列基板或者彩膜基板，显示基板还可以是有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)显示器的阵列基板或者上透明基板(盖板)。
在液晶显示器中，将邦定区域设置在阵列基板或者彩膜基板上，都需要在彩膜基板上开设过孔，以连接邦定端子和与邦定区域处于不同透明基板的电极。在OLED中，将邦定区域设置在阵列基板或者OLED上透明基板上，都需要在OLED上透明基板上开设过孔。
在一种可能的实现方式中，显示基板为阵列基板，既可以是LCD的阵列基板，也可以是OLED的阵列基板，显示电极设置在透明基板上。此时，触控电极位于LCD的彩膜基板的透明基板上或者OLED上透明基板上，由于阵列基板上的显示电极的邦定端子多于触控电极的邦定端子，且过孔数量与需要连接的邦定端子数量相当，因此将邦定区域设置在阵列基板上，可以减少过孔设置。
在另一种可能的实现方式中，显示基板为彩膜基板，彩膜基板上还设有过孔，过孔用于连接显示电极和第二邦定端子。当邦定区域设置在彩膜基板上时，需要将显示电极通过过孔连接到邦定区域的第二邦定端子。
与彩膜基板类似，OLED上透明基板也需要开设过孔。
图2A和图2B是本发明实施例提供的两种显示面板的结构示意图，参见图2A和图2B，显示面板包括：相对设置的第一透明基板201和第二透明基板202，第一透明基板201位于显示面板的出光侧，第一透明基板201和第二透明基板202均包括显示区域20A，第一透明基板201的显示区域20A内设有触控电极211，第二透明基板202的显示区域20A内设有显示电极221。
第一透明基板201上开设过孔212。第一透明基板201或第二透明基板202上还设有位于显示区域20A周边的邦定区域20B，图2A所示的邦定区域20B位于第二透明基板202上，图2B所示的邦定区域20B位于第一透明基板201上。邦定区域20B内设有与触控电极211连接的第一邦定端子21和与显示电极221连接的第二邦定端子22，过孔212用于连接第二邦定端子22和显示电极221或者连接第一邦定端子21和触控电极211。
具体地，第一透明基板201背向第二透明基板202的一面上的显示区域20A内设有触控电极211，第二透明基板202面向第一透明基板201的一面上的显示区域20A内设有显示电极221。
图2A和图2B仅为示意，一方面，实际制作时，第一邦定端子21和第二邦定端子22通常为并排设置，且二者连线平行于所在透明基板上所靠近的一边(如图3A和图3B所示)。另一方面，触控电极211和显示电极221均包括多个，在LCD中，显示电极221包括栅极和源漏极，栅极和源漏极分层设置；在OLED中，显示电极包括阳极和阴极，且阳极和阴极分层设置。
在该显示面板中，通过在第一透明基板或第二透明基板的邦定区域内设置第一邦定端子和第二邦定端子，第一邦定端子和第二邦定端子分别连接触控电极和显示电极，由于第一邦定端子和第二邦定端子均位于同一透明基板上，因此可以同时与柔性电路板进行邦定，而不需要进行两次邦定，减少了邦定次数，省时省力；同时，由于第一邦定端子和第二邦定端子均位于同一透明基板上，与触控电极的邦定端子邦定的FPC不需要跨层连接邦定端子和PCB，解决了量产良率低的问题。
在本发明实施例中，过孔212开设在显示面板的封框胶外围，因而可以在封框胶制作完成后开设。进一步地，在LCD中，过孔在触控电极制作完成，且偏光片制作完成后，开设该过孔。
在发明实施例中，触控电极和显示电极均包括引线，触控电极或者显示电极通过引线连接邦定端子，或者通过引线和过孔连接邦定端子。
在本发明实施例中，显示面板还包括：印刷电路板和两块柔性电路板。图3A和图3B是本发明实施例提供的第一透明基板或第二透明基板的俯视图，参见图3A，在一种可能的实现方式中，第一邦定端子21通过两块柔性电路板23中的一块柔性电路板23与印刷电路板24连接，第二邦定端子22通过两块柔性电路板23中的另一块柔性电路板23与印刷电路板24连接。采用两块FPC进行邦定，可以利用现有设计的FPC。
参见图3B，在一种可能的实现方式中，第一邦定端子21和第二邦定端子22通过同一块柔性电路板23与印刷电路板24连接。采用一块FPC进行邦定，简化了邦定操作；并且减小了来料卷曲的几率，提高了量产良率。在这种实现方式中，第一邦定端子21和第二邦定端子22距离小于预定值，从而能够通过一块FPC进行邦定。
本发明实施例还提供了一种显示装置，显示装置包括如图2A-3B所示的显示面板。
在具体实施时，本发明实施例提供的显示装置可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
在该显示装置中，通过在第一透明基板或第二透明基板的邦定区域内设置第一邦定端子和第二邦定端子，第一邦定端子和第二邦定端子分别连接触控电极和显示电极，由于第一邦定端子和第二邦定端子均位于同一透明基板上，因此可以同时与柔性电路板进行邦定，而不需要进行两次邦定，减少了邦定次数，省时省力；同时，由于第一邦定端子和第二邦定端子均位于同一透明基板上，与触控电极的邦定端子邦定的FPC不需要跨层连接邦定端子和PCB，解决了量产良率低的问题。
图4是本发明实施例提供的一种邦定方法的流程图，参见图4，该方法包括：
步骤301：提供一显示面板。
图5A和图5B是步骤301所提供的两种显示面板的结构示意图，显示面板包括相对设置的第一透明基板201和第二透明基板202，第一透明基板201位于显示面板的出光侧，第一透明基板201和第二透明基板202均包括显示区域20A，第一透明基板201的显示区域20A内设有触控电极211，第二透明基板202的显示区域20A内设有显示电极221；第一透明基板201或第二透明基板202上还设有位于显示区域20A周边的邦定区域20B，图5A所示的邦定区域20B位于第二透明基板202上，图5B所示的邦定区域20B位于第一透明基板201上，邦定区域内20B设有与触控电极211连接的第一邦定端子21和与显示电极221连接的第二邦定端子22。
具体地，第一透明基板201背向第二透明基板202的一面上的显示区域20A内设有触控电极211，第二透明基板202面向第一透明基板201的一面上的显示区域20A内设有显示电极221。
如图5A和图5B所示，显示面板还包括连接触控电极211和显示电极221的引线20，触控电极211或者显示电极221可以通过引线20连接邦定端子。
步骤302：在第一透明基板上开设过孔。
在本发明实施例中，步骤302可以包括：
采用激光打孔的方式在第一透明基板上开设过孔，实现简单方便。
图5A所示的显示面板在开设过孔后，结构如图6A所示，第一透明基板201上开设有过孔212。以图5B所示的显示面板在开设过孔后，结构如图6B所示，第一透明基板201上开设有过孔212。
进一步地，该过孔212对应引线20伸出的一端设置，从而便于后续连接电极和邦定端子。
步骤303：通过过孔连接第二邦定端子和显示电极，或者通过过孔连接第一邦定端子和触控电极。
在本发明实施例中，步骤303可以包括：
在过孔内注入导电胶，以连接第二邦定端子和显示电极，或者连接第一邦定端子和触控电极。采用导电胶进行过孔连接，制作方便。
在过孔212内注入导电胶，形成线路，连接第一邦定端子21和触控电极211(参见图2A)，或者连接第二邦定端子22和显示电极221(参见图2B)。具体为，连接第一邦定端子21和触控电极211的引线20，或者第二邦定端子22和显示电极221的引线20。
步骤304：将第一邦定端子和第二邦定端子同时与柔性电路板进行邦定。
在本发明实施例中，步骤304可以包括：
在邦定区域内涂敷各向异性导电胶(英文Anisotropic Conductive Films，简称ACF)；通过各向异性导电胶，将第一邦定端子和第二邦定端子同时与柔性电路板进行对位压合。同时将第一邦定端子和第二邦定端子同时与柔性电路板进行邦定，解决邦定次数多带来的问题。
在本发明实施例的一种实现方式中，第一邦定端子和第二邦定端子分别与两块柔性电路板进行邦定，可以参照图3A。采用两块FPC进行邦定，可以利用现有设计的FPC。
在本发明实施例的另一种实现方式中，第一邦定端子和第二邦定端子与同一块柔性电路板进行邦定，可以参照图3B。采用一块FPC进行邦定，简化了邦定操作；并且减小了FPC来料卷曲的几率，提高了量产良率。
在该显示面板中，通过在第一透明基板或第二透明基板的邦定区域内设置第一邦定端子和第二邦定端子，第一邦定端子和第二邦定端子分别连接触控电极和显示电极，由于第一邦定端子和第二邦定端子均位于同一透明基板上，因此可以同时与柔性电路板进行邦定，而不需要进行两次邦定，减少了邦定次数，省时省力；同时，由于第一邦定端子和第二邦定端子均位于同一透明基板上，与触控电极的邦定端子邦定的FPC不需要跨层连接邦定端子和PCB，解决了量产良率低的问题。
以上仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种显示基板，其特征在于，所述显示基板包括：透明基板，所述透明基板包括显示区域位于所述显示区域周边的邦定区域；
所述邦定区域设有与触控电极连接的第一邦定端子和与显示电极连接的第二邦定端子，所述触控电极和所述显示电极中一个位于所述显示区域内，另一个位于另一透明基板上，所述另一透明基板与所述透明基板相对设置。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板为阵列基板，所述显示电极设置在所述透明基板上。
3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板为彩膜基板，所述彩膜基板上还设有过孔，所述过孔用于连接所述显示电极和所述第二邦定端子。
4.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：相对设置的第一透明基板和第二透明基板，所述第一透明基板位于所述显示面板的出光侧，所述第一透明基板和第二透明基板均包括显示区域，所述第一透明基板的显示区域内设有触控电极，所述第二透明基板的显示区域内设有显示电极；
所述第一透明基板上开设过孔；
所述第一透明基板或所述第二透明基板上还设有位于所述显示区域周边的邦定区域，所述邦定区域内设有与触控电极连接的第一邦定端子和与显示电极连接的第二邦定端子，所述过孔用于连接所述第二邦定端子和所述显示电极或者连接所述第一邦定端子和所述触控电极。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：印刷电路板和两块柔性电路板，所述第一邦定端子通过所述两块柔性电路板中的一块柔性电路板与印刷电路板连接，所述第二邦定端子通过所述两块柔性电路板中的另一块柔性电路板与印刷电路板连接。
6.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：印刷电路板和一块柔性电路板，所述第一邦定端子和所述第二邦定端子通过同一块柔性电路板与印刷电路板连接。
7.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求4-6任一项所述的显示面板。
8.一种邦定方法，其特征在于，所述方法包括：
提供一显示面板，所述显示面板包括相对设置的第一透明基板和第二透明基板，所述第一透明基板位于所述显示面板的出光侧，所述第一透明基板和第二透明基板均包括显示区域，所述第一透明基板的显示区域内设有触控电极，所述第二透明基板的显示区域内设有显示电极；所述第一透明基板或所述第二透明基板上还设有位于所述显示区域周边的邦定区域，所述邦定区域内设有与触控电极连接的第一邦定端子和与显示电极连接的第二邦定端子；
在第一透明基板上开设过孔；
通过所述过孔连接所述第二邦定端子和所述显示电极，或者通过所述过孔连接所述第一邦定端子和所述触控电极；
将第一邦定端子和第二邦定端子同时与柔性电路板进行邦定。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述通过所述过孔连接所述第二邦定端子和所述显示电极，或者通过所述过孔连接所述第一邦定端子和所述触控电极，包括：
在所述过孔内注入导电胶，以连接所述第二邦定端子和所述显示电极，或者连接所述第一邦定端子和所述触控电极。
10.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述第一邦定端子和第二邦定端子分别与两块柔性电路板进行邦定；或者，所述第一邦定端子和第二邦定端子与同一块柔性电路板进行邦定。
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