TWI765679B

TWI765679B - 觸控面板

Info

Publication number: TWI765679B
Application number: TW110115199A
Authority: TW
Inventors: 楠紘慈; 三宅博之; 渡邊一徳
Original assignee: 日商半導體能源研究所股份有限公司
Priority date: 2014-05-30
Filing date: 2015-05-15
Publication date: 2022-05-21
Also published as: CN111443833A; TW201545038A; JP2016110613A; US20150346866A1; US20200285334A1; KR102404630B1; CN105138195A; JP2020074239A; CN105138195B; TW202234224A; US20230376076A1; DE102015210047A1; US11644869B2; CN111443833B; KR20200050932A; TWI726843B; KR20220058514A; KR20150138030A; JP2022020836A; TW202131160A

Abstract

本發明的一個方式的目的之一是提高觸控面板的檢測靈敏度。本發明的一個方式的目的之一是提供一種較薄的觸控面板。本發明的一個方式的目的之一是提供一種可彎曲的觸控面板。本發明的一個方式的目的之一是提供一種輕量的觸控面板。本發明的一個方式採用在一對基板之間包括顯示元件及構成觸控感測器的電容器的結構。再者，構成電容器的一對導電層較佳為都包括開口。該開口與顯示元件互相重疊。另外，在構成電容器的一對導電層與顯示面一側的基板之間設置遮光層。

Description

觸控面板

本發明的一個方式係關於一種觸控面板。

注意，本發明的一個方式不侷限於上述技術領域。本說明書等所公開的發明的一個方式係關於一種物體、方法或製造方法。另外，本發明的一個方式係關於一種製程(process)、機器(machine)、產品(manufacture)或組合物(composition of matter)。因此，更明確而言，作為本說明書所公開的本發明的一個方式的技術領域的一個例子可以舉出半導體裝置、顯示裝置、發光裝置、蓄電裝置、記憶體裝置、電子裝置、照明設備、輸入裝置、輸入輸出裝置、這些裝置的驅動方法或製造方法。

注意，在本說明書等中，半導體裝置是指能夠藉由利用半導體特性而工作的所有裝置。除了電晶體等半導體元件之外，半導體電路、算術裝置或記憶體裝置也是半導體裝置的一個方式。攝像裝置、顯示裝置、液晶顯示裝置、發光裝置、電光裝置、發電裝置(包括薄膜太陽能電池、有機薄膜太陽能電池等)及電子裝置有時包括半導體裝置。

近年來，顯示裝置被期待應用於各種用途，並被要求多樣化。例如，作為可攜式資訊終端，具備觸控面板的智慧手機或平板終端的開發正在加速。

另外，專利文獻1公開了在薄膜基板上具備用作切換元件的電晶體及有機EL元件的具有撓性的主動矩陣型發光裝置。

[專利文獻1]日本專利申請公開第2003-174153號公報

作為顯示面板，具有作為使用者介面用手指或觸控筆等觸控面板幕來進行輸入的功能的觸控面板備受期待。

另外，要求應用了觸控面板的電子裝置實現薄型化、輕量化。因此，要求觸控面板自身實現薄型化、輕量化。

例如，觸控面板可以採用在顯示面板的觀看側（顯示面一側）設置觸控感測器的結構。

在此，當採用在顯示面板的顯示面一側以重疊有電容式觸控感測器的方式設置觸控面板的結構時，當構成顯示面板的像素或佈線與構成觸控感測器的電極或佈線之間的距離縮小時，觸控感測器容易受驅動顯示面板時產生的雜訊的影響，其結果是，有時導致觸控面板的檢測靈敏度下降。

本發明的一個方式的目的之一是提高觸控面板的檢測靈敏度。本發明的一個方式的目的之一是提供一種較薄的觸控面板。本發明的一個方式的目的之一是提供一種可彎曲的觸控面板。本發明的一個方式的目的之一是提供一種輕量的觸控面板。本發明的一個方式的目的之一是提供一種可靠性高的觸控面板。

本發明的一個方式的目的之一是提供一種新穎的輸入裝置。本發明的一個方式的目的之一是提供一種新穎的輸入輸出裝置。

注意，這些目的的記載不妨礙其他目的的存在。注意，本發明的一個方式並不需要實現所有上述目的。這些目的以外的目的從說明書、圖式、申請專利範圍等的記載是顯而易見的，並可以從所述記載中抽出。

本發明的一個方式是一種觸控面板，包括第一基板、第二基板、第一導電層、第二導電層、第一發光元件、第二發光元件以及遮光層。第一導電層包括第一開口，第二導電層包括第二開口。第一導電層及第二導電層形成電容。第一開口及第一發光元件在一個區域中互相重疊，第二開口及第二發光元件在一個區域中互相重疊。第一導電層及遮光層在一個區域中互相重疊，第二導電層及遮光層在一個區域中互相重疊。第一發光元件及第二發光元件具有位於第一基板與第二基板之間的區域。第一導電層及第二導電層具有位於第一發光元件或第二發光元件與第二基板之間的區域。遮光層具有位於第一導電層或第二導電層與第二基板之間的區域。

在上述方式中，第一導電層或第二導電層的CR值較佳為大於0s且為小於或等於1

10^-4 s。

另外，在上述方式中，第一導電層或第二導電層較佳為具有開口率為大於或等於20%且低於100%的區域。

另外，在上述方式中，較佳的是，觸控面板包括第三導電層，第三導電層比第一導電層或第二導電層更靠近第一基板，並且包括第一導電層與第三導電層之間的距離或第二導電層與第三導電層之間的距離大於或等於25nm且小於或等於50

m的區域。

另外，在上述方式中，觸控面板包括第三發光元件，第三發光元件具有位於第一基板與第二基板之間的區域，第三發光元件及第一開口較佳為在一個區域中互相重疊。

另外，在上述方式中，觸控面板包括第四發光元件，第四發光元件具有位於第一基板與第二基板之間的區域，第四發光元件及第二開口較佳為在一個區域中互相重疊。

另外，在上述方式中，觸控面板包括絕緣層，第一導電層及第二導電層在一個區域中互相重疊，絕緣層較佳為具有位於第一導電層與第二導電層之間的區域。

另外，在上述方式中，觸控面板較佳為包括第四導電層、第五導電層及絕緣層。在此，第四導電層及遮光層在一個區域中互相重疊。第五導電層及遮光層在一個區域中互相重疊。第五導電層及第二導電層在一個區域中互相重疊。絕緣層具有位於第一導電層與第五導電層之間的區域。絕緣層具有位於第二導電層與第五導電層之間的區域。絕緣層具有位於第四導電層與第五導電層之間的區域。絕緣層包括第三開口及第四開口。第一導電層與第五導電層藉由第三開口電連接。第四導電層與第五導電層較佳為藉由第四開口電連接。

再者，觸控面板較佳為包括第五發光元件。此時，第四導電層包括第五開口，第五發光元件具有位於第一基板與第二基板之間的區域，第五開口及第五發光元件較佳為在一個區域中互相重疊。

根據本發明的一個方式，能夠提高觸控面板的檢測靈敏度。另外，能夠提供較薄的觸控面板。另外，能夠提供可彎曲的觸控面板。另外，能夠提供輕量的觸控面板。另外，能夠提供可靠性高的觸控面板。

另外，能夠提供新穎的輸入裝置。另外，能夠提供新穎的輸入輸出裝置。注意，這些效果的記載不妨礙其他效果的存在。注意，本發明的一個方式並不需要具有所有上述效果。這些效果以外的效果從說明書、圖式、申請專利範圍等的記載是顯而易見的，並可以從所述記載中抽出。

參照圖式對實施方式進行詳細說明。注意，本發明不侷限於下面說明，所屬技術領域的普通技術人員可以很容易地理解一個事實就是其方式及詳細內容在不脫離本發明的精神及其範圍的情況下可以被變換為各種各樣的形式。因此，本發明不應該被解釋為僅限定在以下所示的實施方式所記載的內容中。

注意，在下面說明的發明結構中，在不同的圖式中共同使用相同的元件符號來表示相同的部分或具有相同功能的部分，而省略反復說明。此外，當表示具有相同功能的部分時有時使用相同的陰影線，而不特別附加元件符號。

注意，在本說明書所說明的各個圖式中，有時為了明確起見，誇大表示各構成要素的大小、層的厚度、區域。因此，本發明並不侷限於圖式中的尺寸。

在本說明書等中使用的“第一”、“第二”等序數詞是為了避免構成要素的混淆而附記的，而不是為了在數目方面上進行限定的。

另外，根據情況或狀態，可以互相調換“膜”和“層”。例如，有時可以將“導電層”調換為“導電膜”。另外，有時可以將“絕緣膜”調換為“絕緣層”。

實施方式1 在本實施方式中，說明本發明的一個方式的觸控面板的結構例子。下面說明作為觸控面板所包括的觸控感測器使用電容式觸控感測器的情況。

注意，在本說明書等中，觸控面板具有如下功能：在顯示面顯示（輸出）影像等的功能；以及檢測手指或觸控筆等被檢測體接觸或接近顯示面的作為觸控感測器的功能。因此觸控面板是輸入輸出裝置的一個方式。

另外，在本說明書等中，有時將在觸控面板的基板上安裝有例如FPC(Flexible printed circuit：撓性印刷電路)或TCP(Tape Carrier Package：捲帶式封裝)等連接器的結構或在基板上以COG（Chip On Glass：晶粒玻璃接合）方式直接安裝IC（積體電路）的結構稱為觸控面板模組或觸控面板。

能夠用於本發明的一個方式的電容式觸控感測器包括電容器。電容器例如可以採用隔著介電質設置第一導電層與第二導電層的結構。此時，第一導電層的一部分及第二導電層的一部分分別具有電容器的電極的功能。另外，第一導電層的其他一部分及第二導電層的其他一部分具有佈線的功能。

作為電容式觸控感測器，有表面電容式觸控感測器和投影電容式觸控感測器等。作為投影電容式觸控感測器，主要根據驅動方法的不同，而將投影電容式觸控感測器分為自電容式觸控感測器、互電容式觸控感測器等。當使用互電容式時，可以進行同時多點檢測，所以是較佳的。

本發明的一個方式的觸控面板在一對基板之間包括顯示元件及構成觸控感測器的電容器。因此，能夠實現薄型且輕量的觸控面板。

另外，構成電容器的一對導電層較佳為都包括開口。較佳為採用該開口與顯示元件互相重疊的結構。由此，因為來自顯示元件的光藉由該開口發射到外部，所以構成電容器的一對導電層不需要具有透光性。也就是說，作為構成電容器的一對導電層的材料，可以使用比透光性導電性材料的電阻低的金屬或合金等材料。因此，檢測信號的延遲等影響被減少，從而可以提高觸控面板的檢測靈敏度。再者，上述結構不僅可以應用於可攜式設備，還可以應用於電視等大型顯示裝置。

另外，因為可以將低電阻材料用於一對導電層，所以可以使其線寬極小。也就是說，可以使從顯示面一側觀看（俯視）時的一對導電層的表面積減小。其結果是，可以抑制驅動像素時產生的雜訊的影響，從而可以提高檢測靈敏度。再者，即使在構成觸控感測器的電容器及構成像素的顯示元件接近地配置且夾在兩個基板之間時，也可以抑制檢測靈敏度的降低。因此，可以減小觸控面板的厚度。尤其是，藉由將具有撓性的材料用於一對基板，可以實現薄、輕量且具有撓性的觸控面板。

當使用投影電容式觸控感測器時，第一導電層的電阻與電容的積（也稱為CR值、時間常數）越小越好。同樣地，第二導電層的CR值也越小越好。

例如，當使用投影互電容式觸控感測器時，一個導電層被施加脈衝電壓，檢測流在另一個導電層的電流。此時，檢測電流的導電層的CR值越小，越可以使基於觸摸動作的有無的電流的變化大。另外，被施加脈衝電壓的導電層的CR值越小，脈衝電壓的波形的延遲越被抑制，從而可以提高檢測靈敏度。

另一方面，當使用投影自電容式觸控感測器時，一對導電層都被施加脈衝電壓，檢測此時流在導電層的電流。因此，導電層的CR值越小，越能夠提高檢測靈敏度。

例如，第一導電層或第二導電層的CR值較佳為大於0s且為小於或等於1

10^-4 s，更佳為大於0s且為小於或等於5

10^-5 s，進一步較佳為大於0s且為小於或等於5

10^-6 s，還較佳為大於0s且為小於或等於5

10^-7 s，也較佳為大於0s且為小於或等於2

10^-7 s。尤其是，藉由將CR值設定為1

10^-6 s以下，可以在抑制雜訊的影響的同時實現高檢測靈敏度。

另外，第一導電層或第二導電層較佳為具有包括多個開口的網格狀。此時，第一導電層或第二導電層的開口率（每單位面積的第一導電層或第二導電層的開口面積的比例）較佳為至少高於觸控面板所包括的像素的開口率。藉由使第一導電層或第二導電層的開口率高於像素的開口率，可以防止來自像素的光被第一導電層或第二導電層遮擋的情況。另外，當藉由使開口的尺寸較大而提高開口率時，因為第一導電層或第二導電層與被檢測體重疊的面積減少，所以有時檢測靈敏度下降。因此，較佳為以開口面積小於被檢測體的面積的方式設定開口率及開口圖案。

例如，第一導電層或第二導電層的開口率較佳為大於或等於20%且低於100%，更佳為大於或等於30%且低於100%，更佳為大於或等於50%且低於100%。

本發明的一個方式的觸控面板的檢測靈敏度高，在驅動顯示面板時觸控面板不容易受雜訊的影響，所以可以減少觸控面板自身的厚度。例如，可以將構成觸控面板的一對基板間的距離縮小到50nm以上且100μm以下，較佳為200nm以上且50μm以下，更佳為500nm以上且20μm以下。此時，藉由將具有撓性的基板用於一對基板，可以實現具有撓性且耐彎曲性高的觸控面板。

尤其是，較佳為將第一導電層或第二導電層與位於更靠近設置有顯示元件的基板一側的導電層之間的距離設定為例如大於或等於25nm且小於或等於50μm，較佳為大於或等於50nm且小於或等於10μm，更佳為大於或等於50nm且小於或等於5μm。

另外，較佳為在構成電容器的一對電極與顯示面一側的基板之間設置遮光層。遮光層例如也可以具有抑制鄰接像素間的混色的功能。藉由將遮光層配置在比一對電極更靠近顯示面，防止該一對電極反射外光，而不會從顯示面一側看到該一對電極，所以能夠提高觸控面板的顯示品質。

在從顯示面一側觀看（俯視）時，構成電容器的一對電極及遮光層較佳為配置在鄰接像素間。另外，構成電容器的一對電極的各寬度較佳為小於遮光層的寬度或兩個像素的間隔。

下面，參照圖式說明本發明的一個方式的更具體的結構例子。

[結構例子] 圖1A是本發明的一個方式的觸控面板模組10的透視示意圖。另外，圖1B是將觸控面板模組10展開時的透視示意圖。在觸控面板模組中，觸控感測器模組20與顯示面板30重疊。

在觸控感測器模組20中，在基板21上設置有FPC41。在基板21的顯示面板30一側的面上包括觸控感測器22。觸控感測器22包括導電層23、導電層24及導電層25。此外，觸控感測器模組20包括將上述導電層與FPC41電連接的佈線29。FPC41具有對觸控感測器22供應來自外部的信號的功能。或者，FPC41具有將來自觸控感測器22的信號輸出到外部的功能。注意，有時將不包括FPC41的基板簡單地稱為觸控感測器、觸控感測器基板或觸控感測器面板。

觸控感測器22包括多個導電層23、多個導電層24及多個導電層25。各導電層23具有向一個方向延伸的形狀。多個導電層23被配置在與延伸方向交叉的方向上。此外，以位於鄰接的兩個導電層23之間的方式設置有多個導電層24。導電層25將沿著與導電層23的延伸方向交叉的方向鄰接的兩個導電層24電連接。也就是說，沿著與導電層23的延伸方向交叉的方向配置的多個導電層24由多個導電層25電連接。

在此，導電層23及導電層25在一個區域中互相重疊。導電層23、導電層25以及導電層23與導電層25之間的用作介電質的絕緣層構成電容器11。因此，導電層23及導電層25分別具有用作電容器11的一對電極的部分。

注意，雖然在此採用了由導電層25將多個導電層24電連接的結構，但是也可以採用具有與導電層23同樣地使導電層24為向一個方向延伸的形狀並在導電層23與導電層24之間包括絕緣層的結構，而不設置導電層25。此時，導電層24的一部分被用作電容器11的一個電極。

另外，作為導電層23、導電層24、導電層25等導電膜（即，能夠用於構成觸控面板的佈線及電極的材料），例如較佳為使用電阻值低的材料。作為一個例子，可以使用銀、銅、鋁等金屬。再者，可以使用由多個極細（例如，直徑為幾奈米）的導電體構成的金屬奈米線。作為一個例子，可以使用Ag奈米線、Cu奈米線、Al奈米線等。當使用Ag奈米線時，例如可以實現89%以上的光穿透率、40Ω/平方以上且100Ω/平方以下的片電阻值。由於這種金屬奈米線的穿透率較高，因此也可以對用於顯示元件的電極（例如，像素電極或共通電極）使用該金屬奈米線。

在顯示面板30中，在基板31上包括顯示部32。顯示部32包括配置為矩陣狀的多個像素33。像素33較佳為包括多個子像素。各子像素包括顯示元件。另外，在基板31上較佳為包括與顯示部32內的像素33電連接的電路34。電路34可以使用例如用作閘極驅動電路的電路。FPC42具有向顯示部32和電路34中的至少一個供應來自外部的信號的功能。較佳為在基板31或FPC42上安裝用作源極驅動電路的IC。可以以COG方式或COF方式將IC安裝到基板31上。或者，可以在基板31上設置安裝有IC的FPC42、TAB或TCP等。另外，有時將在顯示面板30上安裝有IC或FPC等連接器的目標稱為顯示面板模組。

本發明的一個方式的觸控面板模組可以藉由觸控感測器22輸出基於進行觸摸動作時的電容變化的位置資訊。此外，可以藉由顯示部32顯示影像。

[觸控感測器的結構例子] 圖2A是示出觸控感測器22的一部分的俯視示意圖（平面示意圖）。此外，圖2B是將圖2A中的由點劃線圈出的區域放大的俯視示意圖。

如圖2A及圖2B所示，導電層23較佳為以與導電層25交叉的部分的寬度變小的方式具有一部分變細的形狀。由此，可以降低電容器11的電容值。例如，當觸控感測器為自電容式時，電容器11的電容值越小，越能夠提高檢測靈敏度。

另外，較佳為在鄰接的導電層23與導電層24之間包括與它們電絕緣的導電層26。藉由導電層26，可以抑制在觸控感測器22中形成較薄的部分。例如，當導電層23與導電層24形成在同一平面上時，藉由設置以同樣的方式形成的導電層26，可以提高在這些導電層的形成製程之後形成的薄膜的覆蓋性，而可以使表面平坦化。另外，藉由使觸控感測器22的厚度均勻，透過觸控感測器22的來自像素的光的亮度不均勻被降低，而可以實現顯示品質得到提高的觸控面板。

另外，圖2C示出在不同的平面上形成導電層23與導電層24並不設置導電層25的情況。此時，導電層26既可以在與導電層23或導電層24相同的平面上形成，又可以在與導電層23或導電層24不同的平面上形成。注意，當無需設置導電層26時，可以不設置。

圖3A示出包括多個導電層23及多個導電層24的觸控感測器22的電路圖的一個例子。雖然在圖3A中為簡單起見示出了包括6個導電層23及6個導電層24的結構，但是並不侷限於該個數。

在一個導電層23與一個導電層24之間形成有一個電容器11。因此，電容器11被配置為矩陣狀。

當觸控感測器為投影自電容式時，分別對導電層23及導電層24以進行掃描的方式供應脈衝電壓，並檢測此時流在自身中的電流的值。當被檢測體接近時該電流的大小產生變化，所以可以藉由檢測該電流的值的差來獲取被檢測體的位置資訊。此外，當觸控感測器為投影互電容式時，對導電層23和導電層24中的任一個以進行掃描的方式供應脈衝電壓，並藉由檢測流在另一個中的電流獲取被檢測體的位置資訊。

導電層23或導電層24的CR值較佳為大於0s且為小於或等於1

10^-4 s，更佳為大於0s且為小於或等於5

10^-5 s，更佳為大於0s且為小於或等於5

10^-6 s，更佳為大於0s且為小於或等於5

10^-7 s，更佳為大於0s且為小於或等於2

10^-7 s。

導電層23及導電層24較佳為分別具有包括多個開口的格子狀或網狀（網格狀）。圖3B示出導電層23的一部分的頂面形狀的例子。

圖3B所示的導電層23具有包括橫方向的間隔P1及縱方向的間隔P2的格子狀。雖然在圖3B中間隔P1與間隔P2為相同程度，但是也可以互不相同。例如，可以如圖3C所示那樣使橫方向的間隔P1大於縱方向的間隔P2，也可以使縱方向的間隔P2大於橫方向的間隔P1。導電層24也是同樣的。

導電層23或導電層24較佳為具有其開口率（每單位面積的導電層23或導電層24的開口面積的比例）較佳為例如大於或等於20%且低於100%，更佳為大於或等於30%且低於100%，進一步較佳為大於或等於50%且低於100%的區域。

例如可以由間隔P1、間隔P2及導電層的寬度容易地計算出開口率。或者，在圖3B所示的週期單位的區域R中，可以根據區域R的面積與包含在區域R中的導電層23的面積的比計算出開口率。在此，區域R是導電層23的週期性圖案的週期單位的區域，藉由將區域R週期性地排列在縱方向及橫方向上，可以形成導電層23的圖案。

在導電層23及導電層24中，構成格子的圖案的寬度例如較佳為大於或等於50nm且小於或等於100μm，更佳為大於或等於1μm且小於或等於50μm，更佳為大於或等於1μm且小於或等於20μm。如此，藉由減小構成格子的圖案寬度，在如後面所述將開口與像素重疊時，能夠縮小像素的間隔，所以能夠實現具有更高的解析度及開口率的觸控面板。

圖4A是將圖2B中的以點劃線示出的區域進一步放大的俯視示意圖。

如圖4A所示，導電層23及導電層24較佳為都具有格子狀（也稱為網狀、網格狀）。也就是說，導電層23及導電層24較佳為都包括多個開口（開口23a及開口24a）。如後面所述，當以互相重疊的方式設置該開口與像素時，來自像素所包括的顯示元件的光不被導電層23及導電層24遮擋，或者不發生因光透過導電層23及導電層24而導致的光的亮度降低。其結果是，可以以不使像素的開口率或光提取效率降低的方式在觸控面板中使用觸控感測器22。同樣地，導電層25也較佳為採用不與像素重疊的形狀。

在圖4A所示的結構中，示出導電層24與導電層25藉由設置在其間的絕緣層中的開口27電連接的例子。在導電層23與導電層25互相重疊的部分形成有電容器11。

如圖4A所示，作為與導電層23交叉的導電層25的形狀，較佳為包括兩個以上的在與導電層23交叉的方向上具有長邊的帶狀部分。如此，藉由設置多個帶狀部分，可以降低導電層24與導電層25的接觸電阻。此外，即使導電層25的一部分損壞或發生導電層25與導電層24的連接部接觸不良的情況，也可以保持導電層25與導電層24的電連接。尤其是，當彎折來使用觸控面板時，有可能發生這種斷裂或接觸不良等不良現象，所以較佳為使導電層25為上述形狀。

圖4B示出增大導電層23與導電層25互相重疊的面積的情況的例子。如此，藉由使導電層23與導電層25在其交叉的部分以外的部分也重疊，可以增大電容器11的電容值。例如，可以藉由調整導電層23與導電層25互相重疊的面積、絕緣層的介電常數或厚度適當地改變電容器11的電容值。

另外，圖4B示出配置圖2A至圖2C所示的導電層26的例子。如圖4B所示，導電層26較佳為採用包括多個島狀的圖案的結構。

另外，圖5A示出在圖4A所示的結構中不設置導電層25的情況的例子。在圖5A中，導電層23與導電層24互相重疊。另外，圖5B是在圖4B所示的結構中不設置導電層25的情況的例子。

圖6示出導電層23與導電層24的邊界部分的例子。如圖6所示，在邊界中也可以形成被導電層23的一部分與導電層24的一部分圍繞的開口22a。藉由採用這種結構，能夠使導電層23與導電層24的距離極小，並可以使導電層23與導電層24的互電容增大。尤其是，當採用互電容式時，較佳為使兩個導電層的距離小，而提高相互電容。

[導電層的開口及像素的配置例子] 圖7A至圖9E是示出從顯示面一側觀看時的像素及像素所包含的子像素與導電層23的位置關係的示意圖。注意，雖然在此以導電層23為例進行說明，但是導電層24及導電層25也可以採用同樣的結構。

圖7A示出像素33由子像素33R、子像素33G及子像素33B的三個子像素構成的例子。例如，子像素33R、子像素33G、子像素33B分別具有呈現紅色、綠色、藍色的功能即可。注意，像素33所包括的子像素的個數及子像素的顏色的種類不侷限於此。

像素33所包含的多個子像素各包括顯示元件。作為顯示元件，典型地可以舉出有機EL元件等發光元件、液晶元件、藉由電泳方式或電子粉流體（在日本註冊的商標）方式等進行顯示的顯示元件（也稱為電子墨水）、快門方式的MEMS顯示元件、光干涉方式的MEMS顯示元件等。此外，除了該顯示元件，子像素也可以包括電晶體、電容器及將電晶體與電容器電連接的佈線等。

此外，本實施方式也可以用於透射型液晶顯示器、半透射型液晶顯示器、反射型液晶顯示器、直觀型液晶顯示器等。注意，當實現半透射型液晶顯示器或反射型液晶顯示器時，使像素電極的一部分或全部具有反射電極的功能即可。例如，使像素電極的一部分或全部包含鋁、銀等即可。並且，此時也可以將SRAM等記憶體電路設置在反射電極下。由此可以進一步降低功耗。另外，適用於所採用的顯示元件的結構可以從各種像素電路選擇而使用。

在圖7A所示的結構中，導電層23所包括的開口23a與子像素33R、子像素33G及子像素33B的三個子像素互相重疊。如此，導電層23的開口23a較佳為與一像素33重疊。換言之，像素33的排列的間隔較佳為與導電層23的晶格的開口的間隔一致。藉由採用這種結構，可以使每個像素33的周邊部的結構（例如，像素及像素周邊的膜結構、構成的膜的厚度或表面的凹凸形狀等）相同，所以能夠抑制顯示不均勻的發生。

另外，如圖8所示，例如可以採用兩個以上的像素33與一開口23a互相重疊的結構。

圖7B示出一開口23a與一子像素互相重疊的例子。如此，藉由採用在俯視圖中一像素33中的兩個子像素之間配置有導電層23的結構，可以降低導電層23的佈線電阻。其結果是，可以提高觸控面板的檢測靈敏度。

圖7C示出圖7A所示的結構中的像素33還包括子像素33Y的情況的例子。作為子像素33Y例如可以使用能夠呈現黃色的像素。還可以使用能夠呈現白色的像素代替子像素33Y。如此，藉由採用包括四種顏色以上的子像素的像素33，可以降低功耗。

此外，在圖7D中，示出一開口23a與一子像素互相重疊的例子。也就是說，示出在俯視圖中在鄰接的兩個子像素之間配置導電層23的例子。注意，雖然未圖示，但是也可以採用四個子像素中的兩個子像素與一開口23a重疊的結構。

雖然在圖7A至圖7D中示出了將各子像素配置為條紋（stripe）狀的例子，但是如圖7E至圖7G所示，例如也可以採用在一個方向上交替地配置兩種顏色的子像素的結構。圖7E示出包括四個子像素的像素33與一開口23a互相重疊的結構。此外，圖7F示出鄰接的兩個子像素與一開口23a互相重疊的結構。另外，圖7G示出一子像素與一開口23a互相重疊的結構。

另外，像素33所包括的子像素的大小（例如有助於顯示的區域的面積）也可以不同。例如可以使發光率較低的藍色的子像素較大，且使發光率較高的綠色或紅色的子像素小。

圖9A及圖9B示出子像素33B的尺寸大於子像素33R及子像素33G時的例子。雖然在此示出子像素33R與子像素33G交替地排列的例子，但是也可以採用如圖7A等所示的將三個子像素分別配置為條紋狀並使三個子像素的大小各不同的結構。

圖9A示出包括三個子像素的像素33與一開口23a互相重疊的結構。此外，圖9B示出一開口23a與一子像素33B互相重疊且其他一開口23a與兩個子像素（子像素33R及子像素33G）互相重疊的結構。

另外，也可以採用如圖9C至圖9E所示的像素結構。在此，子像素33B被配置為條紋狀，子像素33B的列的兩側交替地配置有子像素33R及子像素33G的列。此外，一子像素33B的兩側分別配置有一子像素33R及一子像素33G。

圖9C示出六個子像素（各顏色分別有兩個）與一開口23a互相重疊的結構。此外，圖9D示出三個子像素（各顏色分別有一個）與一開口23a互相重疊的結構。另外，圖9E示出一子像素與一開口23a互相重疊的結構。注意，不侷限於在此示出的結構，也可以採用鄰接的兩個以上的子像素與一開口23a互相重疊的結構。

注意，如上所述，雖然在此說明了導電層23與子像素的位置關係，但是導電層24及導電層25也是同樣的。也就是說，本發明的一個方式的觸控面板包括導電層23的開口23a與一個以上的子像素互相重疊的區域，並且包括導電層24的開口24a與其他一個以上的子像素互相重疊的區域。另外，如上所述，由於各子像素包括顯示元件，因此可以說開口23a及開口24a各具有與一個以上的顯示元件互相重疊區域。

[觸控面板所包括的疊層結構］圖10A示出從顯示面一側觀看觸控面板的一部分時的俯視示意圖。圖10A示出導電層23、導電層24、導電層25、遮光層53、彩色層52R、52G、52B等。

圖10B示出將圖10A所示的疊層結構展開時的示意圖。如圖10B所示，在基板21與基板31之間配置有遮光層53、導電層23、導電層24、絕緣層28、導電層25、彩色層52R、52G、52B、顯示元件51。

注意，下面，在不區分彩色層52R、彩色層52G、彩色層52B而說明它們之間的共同點時，有時將彩色層52R、彩色層52G、彩色層52B只記作彩色層52。

各彩色層52具有使特定波長範圍的光透過的功能。在此，彩色層52R使紅色的光透過，彩色層52G使綠色的光透過，彩色層52B使藍色的光透過。藉由使顯示元件51與彩色層52之一互相重疊，可以只使來自顯示元件的光中的特定波長範圍的光透過到基板21一側。

遮光層53具有遮擋可見光的功能。遮光層53與鄰接的兩個彩色層52之間的區域重疊。在圖10A和圖10B中，示出遮光層53具有開口並且該開口與顯示元件51及彩色層52互相重疊的例子。

如圖10B所示，遮光層53較佳為比導電層23、導電層24及導電層25更靠近基板21。也就是說，遮光層53較佳為比這些導電層更靠近顯示面。並且，遮光層53較佳為具有分別與導電層23、導電層24及導電層25互相重疊的區域。藉由採用這種結構，在從顯示面一側觀看時，導電層23、導電層24及導電層25被遮光層53遮擋，所以可以抑制這些導電層被使用者發覺。尤其在作為導電層23、導電層24或導電層25使用金屬或合金等反射可見光的材料時是有效的。

在圖10B所示的結構中，導電層23、導電層25以及夾在它們之間的絕緣層28構成電容器11。另外，夾著導電層23的兩個導電層24與導電層25藉由設置在絕緣層28中的開口27電連接。

另外，在俯視圖中，導電層23、導電層24及導電層25較佳為被設置在鄰接的兩個顯示元件51之間的位置。另外，在俯視圖中，導電層23、導電層24及導電層25較佳為被設置在鄰接的兩個彩色層52之間的位置。注意，當彩色層52的面積或顯示元件51的面積大於遮光層53的開口的面積時，也可以具有導電層23、導電層24或導電層25的一部分與顯示元件51或彩色層52重疊的區域。

雖然在此示出了彩色層52比導電層23等更靠近基板31的例子，但是也可以使彩色層52比導電層23等更靠近基板21。

雖然在圖10A和圖10B中示出了藉由導電層25使夾著導電層23配置的兩個導電層24電連接的結構的例子，但是也可以如上述那樣不設置導電層25。

圖11A及圖11B示出不包括圖10A及圖10B中的導電層25及開口27時的結構例子。如圖11B所示，導電層23、導電層24以及夾在它們之間的絕緣層28構成電容器11。

以上為疊層結構的說明。

[剖面結構例子] 下面說明觸控面板模組10的剖面結構例子。

（剖面結構例子1）圖12A示出本發明的一個方式的觸控面板模組的剖面示意圖。圖12A所示的觸控面板模組在一對基板之間包括構成觸控感測器的電容器及顯示元件，所以可以實現薄型化。

觸控面板模組具有由黏合層220貼合基板21與基板31的結構。在基板21上（基板21的基板31一側）設置有構成觸控感測器的導電層23、導電層24、導電層25、絕緣層28等，還設置有接觸部253、彩色層52、遮光層53等。此外，在基板31上（基板31的基板21一側）設置有電晶體201、電晶體202、電晶體203、發光元件204、接觸部205等。

基板31上隔著黏合層211包括絕緣層212、絕緣層213、絕緣層214、絕緣層215、絕緣層216、絕緣層217、絕緣層218、間隔物219、導電層225等。

絕緣層217上設置有發光元件204。發光元件204包括第一電極221、EL層222、第二電極223（參照圖12B）。此外，在第一電極221與EL層222之間設置有光學調整層224。絕緣層218覆蓋第一電極221及光學調整層224的端部。

圖12A示出像素33包括用來控制電流的電晶體201及用來控制開關的電晶體202的結構。電晶體201的源極和汲極中的一個藉由導電層225與第一電極221電連接。

圖12A示出在電路34中設置有電晶體203的結構。

在圖12A中，示出作為電晶體201及電晶體203使用由兩個閘極電極夾著形成有通道的半導體層的結構的例子。與其他電晶體相比，這種電晶體能夠提高場效移動率，而可以增大通態電流（on-state current）。其結果是，可以製造能夠高速工作的電路。再者能夠縮小電路部的佔有面積。藉由使用通態電流大的電晶體，即使在使顯示面板或觸控面板大型化或高解析度時佈線數增多，也可以降低各佈線的信號延遲，而可以抑制顯示不均勻。

電路34所包括的電晶體與像素33所包括的電晶體也可以具有相同的結構。此外，電路34所包括的電晶體可以都具有相同的結構或不同的結構。另外，像素33所包括的電晶體可以都具有相同的結構或不同的結構。

發光元件204是頂部發射結構的發光元件，向第二電極223一側發射光。藉由以與發光元件204的發光區域重疊的方式配置電晶體201、電晶體202、電容器及佈線等，可以提高像素33的開口率。

間隔物219被設置在絕緣層218上，具有調整基板31與基板21的距離的功能。雖然圖12A示出了間隔物219與基板21的保護層267之間有間隙的情況，但是如圖13所示那樣也可以包括基板21一側的結構物的保護層267等與間隔物219上的第二電極223接觸的區域。另外，如圖13所示，也可以將間隔物219配置在像素33以外的部分，例如與電路34重疊的區域、基板21或基板31的周邊部等。另外，雖然在此採用將間隔物219形成在基板31一側的結構，但是也可以將間隔物219形成在基板21一側。例如可以將間隔物219設置在絕緣層266、保護層267、彩色層52等的上部。

另外，如圖14所示，也可以使用粒狀的間隔物226代替間隔物219。作為粒狀的間隔物226，可以使用具有透光性的材料或具有光吸收性的材料。另外，作為間隔物226，雖然可以使用二氧化矽等材料，但是較佳為使用有機樹脂或橡膠等具有彈性的材料。圖14示出具有彈性的間隔物226被上下擠壓而變形的狀態。

基板21的基板31一側隔著黏合層261包括絕緣層262、遮光層53、絕緣層264、導電層23、導電層24、絕緣層28、導電層25、絕緣層266、彩色層52等。此外，還可以包括覆蓋彩色層52的保護層267。

遮光層53比絕緣層262更靠近基板31一側。遮光層53具有開口，該開口與發光元件204的發光區域重疊。

作為能夠用於遮光層53的材料，可以舉出碳黑、金屬氧化物或包含多個金屬氧化物的固溶體的複合氧化物等。另外，較佳為對遮光層53使用包含彩色層52的材料的膜的疊層膜。例如，對各彩色層使用包含丙烯酸樹脂的材料，可以採用包含用於使紅色的光透過的彩色層52R的材料的膜與包含用於使藍色的光透過的彩色層52B的材料的膜的疊層結構。藉由使彩色層52與遮光層53的材料相同，可以使用相同的裝置，因此可以降低製造成本。

例如作為能夠用於彩色層52的材料，可以舉出金屬材料、樹脂材料、包含顏料或染料的樹脂材料等。

以覆蓋遮光層53的方式設置有絕緣層264。絕緣層264也可以具有平坦化膜的功能。當作為遮光層53使用耐熱性低的材料時，若作為絕緣層264使用有機絕緣材料，則可以以低溫形成平坦性高的層，所以是較佳的。另外，若作為絕緣層264使用無機絕緣材料，則可以將其用作在對導電層23及導電層24進行加工時的蝕刻阻擋層，所以是較佳的。

導電層23及導電層24各覆蓋絕緣層264的一部分。導電層23及導電層24具有與遮光層53互相重疊的區域。此外，圖12A示出像素33的區域的一部分中設置有導電層24的例子。導電層24所包括的開口24a與發光元件204在一個區域中互相重疊。另外，在像素33中，導電層24圍繞發光元件204的發光區域。因此，導電層24也可以具有與例如間隔物219、絕緣層218、導電層225、電晶體201、電晶體202或與各電晶體電連接的佈線等互相重疊的區域。導電層23及導電層25也是同樣的。

圖12A示出使用同一導電膜形成導電層23及導電層24的例子。因為導電層23及導電層24形成在顯示區域整體中，所以藉由使用同一製程形成導電層23及導電層24，可以減少顯示不均勻。

絕緣層28具有電容器11的介電質的功能。圖12A示出將無機絕緣材料用於絕緣層28的情況的例子。藉由作為絕緣層28使用無機絕緣材料，容易將其厚度形成得均勻，並且與有機絕緣材料相比容易形成得薄，所以可以減少電容器11的電容值的偏差。此外，與絕緣層264同樣，也可以將絕緣層28用作在對導電層25進行加工時的蝕刻阻擋層。也可以將有機絕緣材料用於絕緣層28，在該情況下，因為可以將耐熱性低的材料用在比絕緣層28更靠近基板21一側，所以可以擴大材料選擇的範圍。

導電層25覆蓋絕緣層28的一部分。導電層25與遮光層53互相重疊。導電層25的一部分具有與導電層23互相重疊區域。此外，導電層25具有藉由設置在絕緣層28中的開口將位於導電層23兩側的兩個導電層24電連接的功能。

另外，以覆蓋導電層25及絕緣層28的方式設置有絕緣層266，以覆蓋絕緣層266的一部分的方式設置有彩色層52。此外，也可以以覆蓋彩色層52的方式設置有保護層267。

絕緣層266較佳為具有作為平坦化層的功能，可以適當地使用有機絕緣材料形成。或者，可以使用平坦性高的無機絕緣材料。由於可以藉由使用絕緣層266使彩色層52的表面平坦化來減少彩色層52的厚度的不均勻，因此可以實現顯示品質高的觸控面板。

當將具有撓性的基板用於基板21和基板31之中的至少一個時，可以實現薄型且輕量的觸控面板。當將具有撓性的基板用於兩者時，可以實現撓性觸控面板。

另外，圖12A和圖12B所示的觸控面板使用濾色片方式。例如，彩色層52可以採用R（紅色）、G（綠色）、B（藍色）三種顏色的像素呈現一個顏色的結構。另外，也可以採用除上述顏色之外還使用W（白色）或Y（黃色）的像素的結構。

此外，作為發光元件204所包括的EL層222，較佳為使用發射白色光的EL層。藉由採用這種發光元件204，不需要對各像素分別設置EL層222，由此不僅能夠降低成本，並能夠更容易地實現高解析度。另外，藉由根據各像素分別改變光學調整層224的厚度，可以取出適合各像素的波長的光，從而能夠提高色純度。注意，可以具有對各像素分別設置EL層222的結構，此時也可以不使用光學調整層224。

開口設置在位於與基板31上的接觸部205重疊的區域的各絕緣層等中，並藉由配置於該開口中的連接層260使接觸部205與FPC41電連接。另外，在位於與基板21重疊的區域的各絕緣層中設置開口，並藉由配置於該開口中的連接層210使接觸部253與FPC42電連接。

另外，如圖13或圖14所示，也可以採用FPC41及連接層260不與基板21及設置在基板21上的絕緣層等重疊的結構。同樣地，圖13及圖14示出FPC42及連接層210不與基板31及設置在基板31上的絕緣層等重疊的結構。

在圖12A中，接觸部205包括藉由對同樣用於電晶體的源極電極及汲極電極的導電膜進行加工而形成的導電層。另外，接觸部253具有疊層結構，層疊有對同樣用於導電層23及導電層24的導電膜進行加工而形成的導電層以及對同樣用於導電層25的導電膜進行加工而形成的導電層。如此，藉由層疊多個導電層構成接觸部，能夠降低電阻並提高機械強度，所以是較佳的。

此外，圖12A示出交叉部206的剖面結構的一個例子，在該交叉部206中，對同樣用於電晶體的閘極電極的導電膜進行加工而形成的佈線與對同樣用於電晶體的源極電極及汲極電極的導電膜進行加工而形成的佈線交叉。

作為連接層210或連接層260，可以使用異方性導電膜（ACF：Anisotropic Conductive Film）、異方性導電膏（ACP：Anisotropic Conductive Paste）等。

絕緣層212及絕緣層262較佳為使用水或氫等雜質不容易擴散的材料。即，可以將絕緣層212及絕緣層262用作障壁膜。藉由採用這種結構，即便作為基板21或基板31使用具有透濕性的材料，也能夠有效地抑制雜質從外部擴散到發光元件204或各電晶體中，從而能夠實現可靠性高的觸控面板。

在此，較佳為將導電層23和導電層24（或導電層25）中的更靠近顯示面板（即，設置有顯示元件的基板一側）的導電層與比該導電層更靠近顯示面板且離該導電層（導電層23和導電層24（或導電層25））最近的導電層之間的距離設定為例如大於或等於25nm且小於或等於100μm，較佳為大於或等於50nm且小於或等於10μm，更佳為大於或等於50nm且小於或等於5μm。

在圖12A所示的例子中，在比位於像素33的區域的導電層24更靠近顯示面板的導電層中，離導電層24最近的導電層是發光元件204的第二電極223。此時，以D表示導電層24與第二電極223的距離。距離D越小，越可以使一對基板間的距離小，而可以使觸控面板的厚度薄。尤其是，藉由將具有撓性的基板用於一對基板，可以實現具有撓性且彎曲耐性高的觸控面板。

注意，比導電層23或導電層24更靠近顯示面板的導電層中的離導電層23或導電層24最近的導電層不侷限於第二電極223，也有是其他導電層的情況。例如當在導電層23或導電層24與第二電極223之間包括其他導電層時，使導電層23或導電層24與該導電層之間的距離在上述的範圍內即可。例如，為了在形成黏合層220時提高潤濕性或緊密性，可以在絕緣層266上設置導電層。

[各構成要素] 下面，說明上述的各構成要素。

電晶體包括：用作閘極電極的導電層；半導體層；用作源極電極的導電層；用作汲極電極的導電層；以及用作閘極絕緣層的絕緣層。圖12A示出採用底閘極結構電晶體的情況。

注意，對本發明的一個方式的觸控面板中的電晶體的結構沒有特別的限制。例如，可以採用交錯型電晶體或反交錯型電晶體。此外，還可以採用頂閘極型或底閘極型的電晶體結構。對用於電晶體的半導體材料沒有特別的限制，例如可以舉出氧化物半導體、矽、鍺等。

對用於電晶體的半導體材料的結晶性也沒有特別的限制，可以使用非晶半導體或具有結晶性的半導體（微晶半導體、多晶半導體、單晶半導體或其一部分具有結晶區域的半導體）。當使用具有結晶性的半導體時可以抑制電晶體的特性劣化，所以是較佳的。

另外，作為用於電晶體的半導體材料，例如可以將14族元素、化合物半導體或氧化物半導體用於半導體層。典型的是，可以使用包含矽的半導體、包含砷化鎵的半導體或包含銦的氧化物半導體等。

尤其較佳為將氧化物半導體用於電晶體的形成有通道的半導體。尤其較佳為使用其能帶間隙比矽寬的氧化物半導體。藉由使用能帶間隙比矽寬且載子密度比矽小的半導體材料，可以降低電晶體的關態電流（off-state current），所以是較佳的。

例如，上述氧化物半導體較佳為至少包含銦(In)或鋅(Zn)。更佳的是，氧化物半導體包含以In-M-Zn類氧化物(M是Al、Ti、Ga、Ge、Y、Zr、Sn、La、Ce或Hf等金屬)表示的氧化物。

尤其作為半導體層，較佳為使用如下氧化物半導體膜：具有多個結晶部，該結晶部的c軸朝向大致垂直於形成有半導體層的表面或半導體層的頂面的方向，並且在相鄰的結晶部間不具有晶界。

這種氧化物半導體因為不具有晶界，所以抑制使顯示面板彎曲時的應力導致裂縫產生在氧化物半導體膜中的情況。因此，可以將這種氧化物半導體適用於將其彎折而使用的撓性觸控面板等。

另外，藉由作為半導體層使用這種氧化物半導體，可以實現一種電特性變動得到抑制的可靠性高的電晶體。

另外，由於其關態電流較低，因此能夠長期間保持經過電晶體而儲存於電容器中的電荷。藉由將這種電晶體用於像素，能夠在保持各顯示區域所顯示的影像的灰階的狀態下，停止驅動電路。其結果是，可以實現功耗極小的顯示裝置。

或者，較佳為將矽用於形成有通道的半導體。雖然作為矽也可以使用非晶矽，但尤其較佳為使用具有結晶性的矽。例如，較佳為使用微晶矽、多晶矽、單晶矽等。尤其是多晶矽與單晶矽相比可以在低溫下形成，且與非晶矽相比具有高電子場效移動率以及高可靠性。藉由將這種多晶半導體用於像素，可以提高像素的開口率。另外，即便在包括解析度極高的像素的情況下，也能夠在與像素相同的基板上形成閘極驅動電路以及源極驅動電路，從而能夠減少構成電子裝置的構件數量。

作為可用於電晶體的閘極、源極及汲極和構成觸控面板的各種佈線及電極等導電層的材料，可以使用鋁、鈦、鉻、鎳、銅、釔、鋯、鉬、銀、鉭或鎢等金屬或者以上述金屬為主要成分的合金的單層或疊層。例如，可以舉出包含矽的鋁膜的單層結構、在鈦膜上層疊鋁膜的兩層結構、在鎢膜上層疊鋁膜的兩層結構、在銅-鎂-鋁合金膜上層疊銅膜的兩層結構、在鈦膜上層疊銅膜的兩層結構、在鎢膜上層疊銅膜的兩層結構、依次層疊鈦膜或氮化鈦膜、鋁膜或銅膜以及鈦膜或氮化鈦膜的三層結構、以及依次層疊鉬膜或氮化鉬膜、鋁膜或銅膜以及鉬膜或氮化鉬膜的三層結構等。另外，也可以使用包含氧化銦、氧化錫或氧化鋅的透明導電材料。另外，藉由使用包含錳的銅，可以提高蝕刻時的形狀的控制性，所以是較佳的。

另外，作為具有透光性的導電性材料，可以使用氧化銦、銦錫氧化物、銦鋅氧化物、氧化鋅、添加鎵的氧化鋅等導電性氧化物或石墨烯。或者，可以使用金、銀、鉑、鎂、鎳、鎢、鉻、鉬、鐵、鈷、銅、鈀或鈦等金屬材料、包含該金屬材料的合金材料。或者，還可以使用該金屬材料的氮化物（例如，氮化鈦）等。另外，當使用金屬材料、合金材料（或者它們的氮化物）時，將其形成得足夠薄，以具有透光性，即可。此外，可以將上述材料的疊層膜用作導電層。例如，藉由使用銀和鎂的合金與銦錫氧化物的疊層膜等，可以提高導電性，所以是較佳的。

作為可用於各絕緣層、保護層267、間隔物219等的絕緣材料，例如可以使用丙烯酸樹脂或環氧樹脂等樹脂、具有矽氧烷鍵的樹脂、無機絕緣材料如氧化矽、氧氮化矽、氮氧化矽、氮化矽或氧化鋁等。

另外，如上所述，發光元件較佳為設置於一對透水性低的絕緣膜之間。由此，能夠抑制水等雜質侵入發光元件，從而能夠抑制發光裝置的可靠性下降。

作為透水性低的絕緣膜，可以舉出氮化矽膜、氮氧化矽膜等含有氮及矽的膜以及氮化鋁膜等含有氮及鋁的膜等。另外，也可以使用氧化矽膜、氧氮化矽膜以及氧化鋁膜等。

例如，將透水性低的絕緣膜的水蒸氣透過量設定為1

10^-5 [g/(m²

day)]以下，較佳為1

10^-6 [g/(m²

day)]以下，更佳為1

10^-7 [g/(m²

day)]以下，進一步較佳為1

10^-8 [g/(m²

day)]以下。

作為各黏合層，可以使用熱固性樹脂、光硬化性樹脂、雙組分型固化樹脂等固化樹脂。例如，可以使用如丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、環氧樹脂或者具有矽氧烷鍵的樹脂等樹脂。

EL層222至少包括發光層。作為發光層以外的層，EL層222也可以還包括包含電洞注入性高的物質、電洞傳輸性高的物質、電洞阻擋材料、電子傳輸性高的物質、電子注入性高的物質或雙極性的物質（電子傳輸性及電洞傳輸性高的物質）等的層。

EL層222可以使用低分子化合物或高分子化合物，還可以包含無機化合物。構成EL層222的層分別可以藉由蒸鍍法（包括真空蒸鍍法）、轉印法、印刷法、噴墨法、塗佈法等方法形成。

當作為發光元件204使用白色發光的發光元件時，較佳為使EL層222包含兩種以上的發光物質。例如藉由以兩個以上的發光物質的各發光成為互補色關係的方式選擇發光物質，可以獲得白色發光。例如，較佳為包含如下發光物質中的兩個以上：各呈現R（紅色）、G（綠色）、B（藍色）、Y（黃色）、O（橙色）等發光的發光物質及呈現包含R、G、B中的兩種以上的顏色的光譜成分的發光的發光物質。另外，較佳為使用來自發光元件204的發光的光譜在可見光區域的波長（例如350nm至750nm）的範圍內具有兩個以上的峰值的發光元件。另外，在黃色的波長範圍中具有峰值的材料的發射光譜較佳是在綠色及紅色的波長範圍具有光譜成分的材料。

更佳的是，EL層222較佳為採用疊層結構，該疊層為包含發射一種顏色的光的發光材料的發光層與發射其他顏色的發光材料的發光層的疊層。例如，EL層222中的多個發光層既可以互相接觸而層疊，又可以隔著分離層層疊。例如，可以在螢光發光層與磷光發光層之間設置分離層。

分離層例如可以用來防止能量從在磷光發光層中生成的磷光材料等的激發態到螢光發光層中的螢光材料等的藉由Dexter機制的移動（尤其是三重態能量移動）。分離層具有幾nm左右的厚度即可。明確而言，為0.1nm以上且20nm以下、1nm以上且10nm以下或1nm以上且5nm以下。分離層包含單體材料（較佳為雙極性的物質）或多個材料（較佳為電洞傳輸性材料及電子傳輸性材料）。

分離層也可以使用與該分離層接觸的發光層所包含的材料來形成。由此，發光元件的製造變得容易，另外，驅動電壓被降低。例如，當磷光發光層由主體材料、輔助材料及磷光材料（客體材料）構成時，分離層也可以由該主體材料及輔助材料形成。換言之，在上述結構中，分離層具有不包含磷光材料的區域，磷光發光層具有包含磷光材料的區域。由此，可以根據磷光材料的有無分別蒸鍍分離層及磷光發光層。另外，藉由採用這種結構，可以在同一處理室中形成分離層及磷光發光層。由此，可以降低製造成本。

另外，發光元件204既可以是包括一個EL層的單元件，又可以是隔著電荷產生層層疊有多個EL層的串聯元件。

[製造方法實例] 在此，對具有撓性的觸控面板的製造方法進行說明。

在此，為了方便起見，將包括像素或電路的結構、包括濾色片等光學構件的結構或包括觸控感測器的結構稱為元件層。元件層例如包括顯示元件，除了顯示元件以外還可以具備與顯示元件電連接的佈線、用於像素或電路的電晶體等元件。

在此，將具備形成有元件層的絕緣表面的支撐體（例如，基板21或者基板31）稱為基材。

作為在具備絕緣表面的撓性基材上形成元件層的方法，可以舉出：在基材上直接形成元件層的方法；以及在具有剛性的支撐基材上形成元件層後，將元件層從支撐基材剝離並將元件層轉置於基材的方法。

當構成基材的材料對元件層的形成製程中的加熱具有耐熱性時，若在基材上直接形成元件層，製程則被簡化，所以是較佳的。此時，若在將基材固定於支撐基材的狀態下形成元件層，裝置內及裝置之間的搬運則變得容易，所以是較佳的。

另外，當採用在將元件層形成在支撐基材上後將其轉置於基材的方法時，首先在支撐基材上層疊剝離層和絕緣層，在該絕緣層上形成元件層。接著，將元件層從支撐基材剝離，並將元件層轉置於基材。此時，只要選擇在支撐基材與剝離層的介面、剝離層與絕緣層的介面或剝離層中產生剝離的材料即可。

例如，較佳的是，作為剝離層使用包含鎢等高熔點的金屬材料的層與包含該金屬材料的氧化物的層的疊層，並且在剝離層上層疊多個氮化矽層或氧氮化矽層。當使用高熔點的金屬材料時，可以提高元件層的形成製程的彈性，所以是較佳的。

可以藉由施加機械力量、對剝離層進行蝕刻或者使液體滴落到剝離介面的一部分並使其滲透整個剝離介面等來進行剝離。或者，也可以利用熱膨脹係數的差異對剝離介面進行加熱來進行剝離。

另外，當能夠在支撐基材與絕緣層的介面進行剝離時，可以不設置剝離層。例如，也可以作為支撐基材使用玻璃，作為絕緣層使用聚醯亞胺等有機樹脂，使用雷射等對有機樹脂的一部分局部性地進行加熱來形成剝離的起點，由此在玻璃與絕緣層的介面進行剝離。或者，也可以在支撐基材與由有機樹脂構成的絕緣層之間設置金屬層，藉由使電流流過該金屬層對該金屬層進行加熱，由此在該金屬層與絕緣層的介面進行剝離。此時，可以將由有機樹脂構成的絕緣層用作基材。

作為具有撓性的基材，例如可以舉出如下材料：聚酯樹脂諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）或聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）等、聚丙烯腈樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂、聚碳酸酯（PC）樹脂、聚醚碸（PES）樹脂、聚醯胺樹脂、環烯烴樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂或聚氯乙烯樹脂等。尤其較佳為使用熱膨脹係數低的材料，例如，可以使用熱膨脹係數為30

10-6/K以下的聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、PET等。另外，也可以使用將樹脂浸滲於纖維體中的基板（也稱為預浸料）或將無機填料混合到有機樹脂中來降低熱膨脹係數的基板。

當上述材料中含有纖維體時，作為纖維體使用有機化合物或無機化合物的高強度纖維。明確而言，高強度纖維是指拉伸彈性模量或楊氏模量高的纖維。其典型例子為聚乙烯醇類纖維、聚酯類纖維、聚醯胺類纖維、聚乙烯類纖維、芳族聚醯胺類纖維、聚對苯撐苯并雙㗁唑纖維、玻璃纖維或碳纖維。作為玻璃纖維可以舉出使用E玻璃、S玻璃、D玻璃、Q玻璃等的玻璃纖維。將上述纖維體以織布或不織布的狀態使用，並且，也可以使用在該纖維體中浸滲樹脂並使該樹脂固化而成的結構體作為撓性基板。藉由作為具有撓性的基板使用由纖維體和樹脂構成的結構體，可以提高耐彎曲或局部擠壓所引起的破損的可靠性，所以是較佳的。

或者，可以將薄得足以具有撓性的玻璃、金屬等用於基材。或者，可以使用貼合玻璃與樹脂材料的複合材料。

例如，在圖12A的結構中，在第一支撐基材上依次形成第一剝離層、絕緣層262後，形成在這些層上的結構物。除此之外，在第二支撐基材上依次形成第二剝離層、絕緣層212後，形成在這些層上的結構物。接著，將第一支撐基材與第二支撐基材由黏合層220貼合。然後，在第二剝離層與絕緣層212的介面進行剝離而去除第二支撐基材及第二剝離層，並將絕緣層212與基板31由黏合層211貼合。另外，在第一剝離層與絕緣層262的介面進行剝離而去除第一支撐基材及第一剝離層，並將絕緣層262與基板21由黏合層261貼合。注意，剝離及貼合從哪一側開始都可以。

以上是撓性觸控面板的製造方法的說明。

[剖面結構實例2] 圖15示出其結構的一部分與圖12A不同的剖面結構實例。另外，下面省略與上述重複的部分的說明，只說明不同之處。

圖15示出沒有設置導電層25的結構的例子。導電層24覆蓋絕緣層28的一部分。導電層23與導電層24在一個區域中互相重疊，在該區域形成有電容器11。

另外，圖15示出連接部272的剖面結構，在連接部272中，導電層24藉由設置在絕緣層28中的開口與藉由對用於形成導電層23的導電膜進行加工而成的佈線電連接。

另外，圖15示出獨立地形成各像素中的EL層222的例子。EL層222例如可以包括包含發射一種顏色的光的發光材料的發光層。此外，圖15所示的發光元件204不包括圖12B所示的光學調整層224。再者，圖15示出不包括彩色層52的結構。獨立地形成各像素中的發光元件204所包括的EL層222，當發光元件204呈現色純度高的發光時，如上所述可以簡化結構，所以是較佳的。

在此，較佳為將導電層23和導電層24中的更靠近顯示面板的導電層與比該導電層更靠近顯示面且離該導電層（導電層23和導電層24）最近的導電層之間的距離設定為例如大於或等於25nm且小於或等於100μm，較佳為大於或等於50nm且小於或等於10μm，更佳為大於或等於50nm且小於或等於5μm。

在圖15所示的例子中，在比導電層24更靠近顯示面板的導電層中，離導電層24最近的導電層是發光元件204的第二電極223。此時，導電層24與第二電極223的距離D越小，越可以使一對基板間的距離小，而可以使觸控面板的厚度薄。尤其是，藉由將具有撓性的基板用於一對基板，可以實現具有撓性且耐彎曲性高的觸控面板。

以上是剖面結構實例2的說明。

注意，雖然在本實施方式中示出了包括支撐觸控感測器的基板和支撐顯示元件的基板的兩個基板的結構，但不侷限於此。例如，可以採用具有三個基板的結構，其中由兩個基板夾著顯示元件，並將支撐觸控感測器的基板貼合於其。還可以採用具有四個基板的結構，其中將由兩個基板夾著的顯示元件和由兩個基板夾著的觸控感測器貼合在一起。

本實施方式可以與本說明書所記載的其他實施方式適當地組合而實施。

實施方式2 在本實施方式中，參照圖式對本發明的一個方式的觸控面板的驅動方法的例子進行說明。

[感測器的檢測方法的例子] 圖16A是示出互電容式的觸控感測器的結構的方塊圖。在圖16A中，示出脈衝電壓輸出電路601、電流檢測電路602。另外，在圖16A中，以X1至X6的6個佈線表示被施加有脈衝電壓的電極621，並以Y1至Y6的6個佈線表示檢測電流的變化的電極622。此外，在圖16A中，圖示由於使電極621與電極622重疊而形成的電容603。注意，電極621與電極622的功能可以互相調換。

脈衝電壓輸出電路601是用來依次將脈衝施加到X1至X6的佈線的電路。藉由對X1至X6的佈線施加脈衝電壓，在形成電容603的電極621與電極622之間產生電場。藉由利用因該產生於電極之間的電場被遮蔽等而產生的電容603的互電容變化，可以檢測被檢測體的接近或接觸。

電流檢測電路602是用來檢測電容603的互電容變化所引起Y1至Y6的佈線的電流變化的電路。在Y1至Y6的佈線中，如果沒有被檢測體的接近或接觸，則所檢測的電流值沒有變化，另一方面，在由於所檢測的被檢測體的接近或接觸而互電容減少的情況下，檢測到電流值減少的變化。另外，藉由積分電路等檢測電流即可。

接著，圖16B示出圖16A所示的互電容式觸控感測器中的輸入/輸出波形的時序圖。在圖16B中，在一個圖框期間中進行各行列中的被檢測體的檢測。另外，在圖16B中，示出沒有檢測出被檢測體（未觸摸）和檢測出被檢測體（觸摸）的兩種情況。此外，關於Y1至Y6的佈線，示出對應於所檢測出的電流值的電壓值的波形。

依次對X1至X6的佈線施加脈衝電壓，Y1至Y6的佈線的波形根據該脈衝電壓變化。當沒有被檢測體接近或接觸時，Y1至Y6的波形根據X1至X6的佈線的電壓變化產生變化。另一方面，在有被檢測體接近或接觸的部位電流值減少，因而與其相應的電壓值的波形也產生變化。

如此，藉由檢測互電容的變化，可以檢測被檢測體的接近或接觸。

另外，脈衝電壓輸出電路601及電流檢測電路602較佳為以一體化的IC的形態安裝在觸控面板中或安裝在電子裝置的外殼內的基板中。在具有撓性的觸控面板中，彎曲部分的寄生電容增大，有雜訊的影響變大的擔憂，所以較佳為使用應用了不容易受雜訊的影響的驅動方法的IC。例如較佳為使用應用了提高信雜比（S/N比）的驅動方法的IC。

另外，作為觸控感測器，圖16A雖然示出在佈線的交叉部只設置電容603的被動矩陣方式觸控感測器的結構，但是也可以採用具備電晶體和電容的主動矩陣方式觸控感測器。圖17示出主動矩陣方式觸控感測器所包括的一個感測器電路的例子。

感測器電路包括電容603、電晶體611、電晶體612及電晶體613。對電晶體613的閘極施加信號G2，對源極和汲極中的一個施加電壓VRES，並且另一個與電容603的一個電極及電晶體611的閘極電連接。電晶體611的源極和汲極中的一個與電晶體612的源極和汲極中的一個電連接，對另一個施加電壓VSS。對電晶體612的閘極施加信號G1，源極和汲極中的另一個與佈線ML電連接。對電容603的另一個電極施加電壓VSS。

接著，對感測器電路的工作進行說明。首先，藉由作為信號G2施加使電晶體613成為開啟狀態的電位，與電晶體611的閘極連接的節點n被施加對應於電壓VRES的電位。接著，藉由作為信號G2施加使電晶體613成為關閉狀態的電位，節點n的電位得到保持。

接著，由於手指等被檢測體的接近或接觸，電容603的互電容產生變化，而節點n的電位隨其由VRES變化。

讀出工作對信號G1施加使電晶體612成為開啟狀態的電位。流過電晶體611的電流，即流過佈線ML的電流根據節點n的電位而產生變化。藉由檢測該電流，可以檢測出被檢測體的接近或接觸。

作為電晶體611、電晶體612及電晶體613，較佳為使用將氧化物半導體用於形成有其通道的半導體層的電晶體。尤其是藉由將這種電晶體用於電晶體613，能夠使節點n的電位長期間被保持，由此可以減少對節點n再次供應VRES的工作（更新工作）頻率。

本實施方式的至少一部分可以與本說明書所記載的其他實施方式適當地組合而實施。

實施方式3 在本實施方式中，參照圖18A至圖18G以及圖19A至圖19I說明能夠使用本發明的一個方式製造的電子裝置以及照明設備。

本發明的一個方式的觸控面板具有撓性。因此，可以將本發明的一個方式的觸控面板適當地應用於具有撓性的電子裝置及照明設備。此外，藉由使用本發明的一個方式，可以製造可靠性高且能夠承受反復彎曲的電子裝置及照明設備。

作為電子裝置，例如可以舉出電視機（也稱為電視或電視接收機）、用於電腦等的顯示器、數位相機、數位攝影機、數位相框、行動電話機（也稱為行動電話、行動電話裝置）、可攜式遊戲機、可攜式資訊終端、音訊播放裝置、彈珠機等大型遊戲機等。

此外，由於本發明的一個方式的觸控面板具有撓性，因此也可以將該裝置沿著房屋及高樓的內壁或外壁、汽車的內部裝飾或外部裝飾的曲面組裝。

本發明的一個方式的電子裝置也可以包括觸控面板及二次電池。此時，較佳的是能夠使用非接觸電力傳輸對二次電池充電。

作為二次電池，例如可以舉出使用凝膠電解質的鋰聚合物電池（鋰離子聚合物電池）等鋰離子二次電池、鋰離子電池、鎳氫電池、鎳鎘電池、有機自由基電池、鉛蓄電池、空氣二次電池、鎳鋅電池、銀鋅電池等。

本發明的一個方式的電子裝置也可以包括觸控面板及天線。藉由用天線接收信號，可以在顯示部顯示影像或資訊等。此外，在電子裝置包括二次電池時，也可以使用天線進行非接觸電力傳輸。

圖18A示出行動電話機的一個例子。行動電話機7400除了組裝在外殼7401的顯示部7402之外還具備操作按鈕7403、外部連接埠7404、揚聲器7405、麥克風7406等。另外，將本發明的一個方式的觸控面板用於顯示部7402來製造行動電話機7400。藉由本發明的一個方式，能夠以高良率提供一種具備彎曲的顯示部且可靠性高的行動電話機。

在圖18A所示的行動電話機7400中，藉由用手指等觸摸顯示部7402可以輸入資訊。此外，藉由用手指等觸摸顯示部7402可以進行打電話或輸入文字等所有操作。

此外，藉由操作按鈕7403的操作，可以切換電源的開啟及關閉或切換顯示在顯示部7402的影像的種類。例如，可以將電子郵件的編寫畫面切換為主功能表畫面。

圖18B是手錶型可攜式資訊終端的一個例子。可攜式資訊終端7100包括外殼7101、顯示部7102、腕帶7103、錶扣7104、操作按鈕7105、輸入輸出端子7106等。

可攜式資訊終端7100可以執行行動電話、電子郵件、文章的閱讀及編輯、音樂播放、網路通信、電腦遊戲等各種應用程式。

顯示部7102的顯示面是彎曲的，能夠沿著彎曲的顯示面進行顯示。另外，顯示部7102具備觸控感測器，可以用手指或觸控筆等觸摸畫面來進行操作。例如，藉由觸摸顯示於顯示部7102的圖示7107，可以啟動應用程式。

操作按鈕7105除了時間設定之外還可以具有電源的開啟及關閉、無線通訊的開啟及關閉、靜音模式的設定及解除、省電模式的設定及解除等各種功能。例如，藉由利用組裝在可攜式資訊終端7100中的作業系統，還可以自由地設定操作按鈕7105的功能。

另外，可攜式資訊終端7100可以進行被通信標準化的近距離無線通訊。例如，藉由與可進行無線通訊的耳麥相互通信，可以進行免提通話。

另外，可攜式資訊終端7100具備輸入輸出端子7106，可以藉由連接器直接與其他資訊終端進行資料的交換。另外，也可以藉由輸入輸出端子7106進行充電。另外，充電工作也可以利用無線供電進行，而不藉由輸入輸出端子7106。

可攜式資訊終端7100的顯示部7102組裝有本發明的一個方式的觸控面板。藉由本發明的一個方式，能夠以高良率提供一種具備彎曲的顯示部且可靠性高的可攜式資訊終端。

圖18C至圖18E示出照明設備的一個例子。照明設備7200、照明設備7210及照明設備7220都包括具備操作開關7203的底座7201以及由底座7201支撐的發光部。

圖18C所示的照明設備7200具備具有波狀發光面的發光部7202。因此，其為設計性高的照明設備。

圖18D所示的照明設備7210所具備的發光部7212採用彎曲為凸狀的兩個發光部對稱地配置的結構。因此，可以以照明設備7210為中心全方位地進行照射。

圖18E所示的照明設備7220具備彎曲為凹狀的發光部7222。因為將來自發光部7222的發光聚集到照明設備7220的前面，所以適用於照亮特定範圍的情況。

此外，因為照明設備7200、照明設備7210及照明設備7220所具備的各發光部具有撓性，所以也可以採用使用可塑性構件或可動框架等構件固定發光部並按照用途能夠隨意使發光部的發光面彎曲的結構。

雖然在此例示了由底座支撐發光部的照明設備，但是也可以以將具備發光部的外殼固定或吊在天花板上的方式使用照明設備。由於能夠在使發光面彎曲的狀態下使用照明設備，因此能夠使發光面以凹狀彎曲而照亮特定區域或者使發光面以凸狀彎曲而照亮整個房間。

在此，在各發光部中組裝有本發明的一個方式的觸控面板。藉由本發明的一個方式，能夠以高良率提供一種具備彎曲的發光部且可靠性高的照明設備。

圖18F示出可攜式觸控面板的一個例子。觸控面板7300具備外殼7301、顯示部7302、操作按鈕7303、顯示部取出構件7304以及控制部7305。

觸控面板7300在筒狀的外殼7301內具備有捲成捲筒狀的撓性顯示部7302。

此外，觸控面板7300能夠由控制部7305接收影像信號，且能夠將所接收的影像顯示於顯示部7302。此外，控制部7305具備電池。此外，也可以採用控制部7305具備連接連接器的端子部而以有線的方式從外部直接供應影像信號或電力的結構。

此外，可以由操作按鈕7303進行電源的ON、OFF工作或顯示的影像的切換等。

圖18G示出使用顯示部取出構件7304取出顯示部7302的狀態的觸控面板7300。在此狀態下，可以在顯示部7302上顯示影像。另外，藉由使用配置於外殼7301的表面的操作按鈕7303，可以容易地以單手操作。此外，如圖18F所示那樣，藉由將操作按鈕7303配置在外殼7301的一側而不是中央，可以容易地以單手操作。

另外，可以在顯示部7302的側部設置用來加固的框，以便在取出顯示部7302時使該顯示部7302的顯示面固定為平面狀。

此外，除了該結構以外，也可以採用在外殼中設置揚聲器並使用與影像信號同時接收的音訊信號輸出聲音的結構。

顯示部7302組裝有本發明的一個方式的觸控面板。藉由本發明的一個方式，能夠以高良率提供一種輕量且可靠性高的觸控面板。

圖19A至圖19C示出能夠折疊的可攜式資訊終端310。圖19A示出展開狀態的可攜式資訊終端310。圖19B示出從展開狀態和折疊狀態中的一個狀態變為另一個狀態的中途的狀態的可攜式資訊終端310。圖19C示出折疊狀態的可攜式資訊終端310。可攜式資訊終端310在折疊狀態下可攜性好，在展開狀態下因為具有無縫拼接的較大的顯示區域所以顯示一覽性強。

顯示面板316由鉸鏈部313所連接的三個外殼315來支撐。藉由鉸鏈部313使兩個外殼315之間彎折，可以從可攜式資訊終端310的展開狀態可逆性地變為折疊狀態。可以將本發明的一個方式的觸控面板用於顯示面板316。例如，可以使用能夠以1mm以上且150mm以下的曲率半徑彎曲的觸控面板。

在本發明的一個方式中，也可以具備檢測觸控面板的折疊狀態或展開狀態且供應檢測資訊的感測器。觸控面板的控制裝置也可以取得表示觸控面板處於折疊狀態的資訊，停止折疊部分（或者折疊後使用者不能看到的部分）的工作。明確而言，也可以停止顯示工作。此外，也可以停止用觸控感測器的檢測。

同樣地，檢測面板的控制裝置也可以取得示出觸控面板處於展開狀態的資訊且重新開始顯示或用檢測感測器的檢測。

圖19D和圖19E示出能夠折疊的可攜式資訊終端320。圖19D示出以使顯示部322位於外側的方式折疊的可攜式資訊終端320。圖19E示出以使顯示部322位於內側的方式折疊的可攜式資訊終端320。在不使用可攜式資訊終端320時，藉由將非顯示部325向外側折疊，能夠抑制顯示部322被弄髒或受損傷。可以將本發明的一個方式的觸控面板用於顯示部322。

圖19F是說明可攜式資訊終端330的外形的透視圖。圖19G是可攜式資訊終端330的俯視圖。圖19H是說明可攜式資訊終端340的外形的透視圖。

可攜式資訊終端330、340例如具有選自電話機、電子筆記本和資訊閱讀裝置等中的一種或多種的功能。明確而言，可以將該可攜式資訊終端330、340用作智慧手機。

可攜式資訊終端330、340可以將文字或影像資訊顯示在其多個面上。例如，可以將三個操作按鈕339顯示在一個面上（圖19F、圖19H）。另外，可以將由虛線矩形表示的資訊337顯示在另一個面上（圖19F、圖19G、圖19H）。此外，作為資訊337的例子，可以舉出來自SNS（Social Networking Services：社交網路服務）的通知；提示收到電子郵件或電話等的顯示；電子郵件等的標題或發送者姓名；日期；時間；電池餘量；以及天線接收強度等。或者，也可以在顯示有資訊337的位置顯示操作按鈕339或圖示等代替資訊337。注意，雖然圖19F和圖19G示出在上側顯示有資訊337的例子，但是本發明的一個方式不侷限於此。例如，如圖19H所示的可攜式資訊終端340那樣，也可以將資訊337顯示在橫向側面。

例如，可攜式資訊終端330的使用者能夠在將可攜式資訊終端330放在上衣口袋裡的狀態下確認其顯示（這裡是資訊337）。

明確而言，將打來電話的人的電話號碼或姓名等顯示在能夠從可攜式資訊終端330的上方觀看到的位置。使用者可以確認到該顯示，由此判斷是否接電話，而無需從口袋裡拿出可攜式資訊終端330。

可以將本發明的一個方式的觸控面板用於可攜式資訊終端330的外殼335及可攜式資訊終端340的外殼336所具有的顯示部333。藉由本發明的一個方式，能夠以高良率提供一種具備彎曲的顯示部且可靠性高的觸控面板。

另外，如圖19I所示的可攜式資訊終端345那樣，可以在三個以上的面上顯示資訊。在此，示出資訊355、資訊356以及資訊357分別顯示於不同的面上的例子。

可以將本發明的一個方式的觸控面板用於可攜式資訊終端345的外殼354所具有的顯示部358。藉由本發明的一個方式，能夠以高良率提供一種具備彎曲的顯示部且可靠性高的觸控面板。

本實施方式的至少一部分可以與本說明書所記載的其他實施方式適當地組合而實施。實施例

在本實施例中，製造本發明的一個方式的能夠彎曲的觸控面板。另外，在本實施例中，說明對該觸控面板進行時間常數的評價及彎曲試驗的評價的結果。

[觸控面板的製造] 在本實施例中，製造內嵌式(in-cell)的觸控面板，在內嵌式觸控面板中將觸控感測器形成在具有撓性的顯示面板的相對基板（顯示面一側的基板）中。再者，藉由將觸控感測器的電極形成為金屬網格形狀，降低觸控感測器與顯示面板之間的負載電容。藉由採用這種結構，可以使觸控面板整體的厚度薄，足以被使用者自由地折疊。另外，因為負載電容小，所以顯示面板對觸控感測器產生的雜訊的影響被抑制，而可以抑制誤檢測或無法檢測等不良現象的發生。

作為在本實施例中製造的內嵌式觸控面板的驅動方法，採用投影電容式之一的互電容式。

在本實施例中，製造具有圖12A和圖12B所例示的剖面結構的觸控面板。另外，作為觸控感測器的網格圖案，使用圖6所例示的圖案。

圖20示出在本實施例中製造的觸控面板的結構。圖20的中央示出觸控面板的示意圖，左側示出觸控面板的剖面結構，右側示出觸控面板的彎曲部分的放大圖。觸控面板包括具有撓性的顯示部（記作顯示器（Display））及FPC。觸控面板具有由黏合層將兩個撓性基板貼合的結構，此外，各撓性基板的與另一撓性基板相對的面上設置有鈍化層。在一個撓性基板上的鈍化層上形成有FET層（記作FET）及有機EL元件（記作OLED）。在另一個撓性基板上的鈍化層上形成有觸控感測器及濾色片。如圖20所示，在本實施例中製造的觸控面板的顯示面能夠彎曲成凸狀及凹狀。

首先，在玻璃基板上形成剝離層、鈍化層、FET層及有機EL元件。

作為FET層所包括的電晶體（電晶體201等），使用將氧化物半導體用於形成有通道的半導體的電晶體。在此，在本實施例中，作為氧化物半導體使用c軸在垂直於膜面的方向上配向的結晶氧化物半導體（CAAC-OS：C-Axis Aligned Crystalline-Oxide Semiconductor）。

CAAC-OS是結晶的c軸在大致垂直於膜面的方向上配向的結晶氧化物半導體。還確認到氧化物半導體除了單晶結構之外還具有多種結晶結構如奈米尺寸的微晶集合體的nano-crystal(nc：奈米晶)結構等。CAAC-OS的結晶性低於單晶結構而高於nc結構。因為CAAC-OS具有觀察不到晶界的特徵，所以能夠大面積地形成穩定且均勻的膜，並且不容易因具有撓性的發光裝置彎曲時產生應力而使CAAC-OS膜產生裂縫。

在本實施例中，作為氧化物半導體材料使用In-Ga-Zn類氧化物。

作為像素電極（第一電極221），使用包含反射率極高的銀的合金。此外，以能夠得到微腔效果的方式，根據子像素的結構在像素電極上形成適當的厚度的透明電極層（光學調整層224）。

作為有機EL元件，使用頂部發射方式的白色EL元件。該有機EL元件採用層疊有藍色發光單元與黃色發光單元的串聯結構。

另外，在與上述玻璃基板不同的玻璃基板上形成剝離層、鈍化層、遮光層、觸控感測器電極及濾色片。為了抑制觸控感測器電極引起的光的反射，在觸控感測器電極與鈍化層之間配置遮光層。

接著，由黏合層將兩個基板貼合。將此時的基板間距離（液晶盒厚）調整為5μm左右。然後，在剝離層與鈍化層之間剝離各基板，並黏貼撓性基板。作為撓性基板，使用厚度大約為20μm的塑膠基板。

由此製造觸控面板。表1示出顯示裝置的規格，表2示出觸控感測器的規格。

[表1] 8.67英寸OLED顯示器的規格
螢幕尺寸	8.67英寸
驅動方法	主動矩陣
有效像素數	1080 RGBY 1920
像素間距	0.100 mm 0.100 mm
像素密度	254 ppi
開口率	0.46%
像素排列	RGBY checker
像素電路	6Tr + 1C /cell
源極驅動器	COF
掃描驅動器	一體化

[表2] 8.67英寸觸控感測器的規格
螢幕尺寸	8.67英寸
驅動方法	投影電容(互電容)
感測器結構	金屬網格
感測器單元個數	48(T) 27(R)
感測器單元間距	4.00 mm 4.00 mm

在本實施例中製造的觸控面板所包括的像素由RGBY四種顏色的子像素構成。藉由使用Y（黃色）的子像素，提高了電流效率，並且與使用白色的子像素的情況相比降低了因視角的不同而發生的色度的變化。

在觸控感測器中，在顯示部的長邊方向上形成48個用於發送的電極，在短邊方向上形成27個用於接收的電極。此外，各電極間的間隔為4mm。顯示部中的40

40的像素相當於觸控感測器的一個單元。

[觸控面板] 圖21A至圖21C示出所製造的觸控面板的照片。圖21A示出將顯示面板展開的狀態，圖21B示出將顯示面板折疊成三折的狀態，圖21C示出在將顯示面板折疊的中途進行觸摸操作的狀態。確認到對觸控面板的表面為平面、凸狀及凹狀的部分的觸摸都可以正常地被檢測到。

另外，因為將像素配置在觸控感測器電極的網格的開口部分，所以幾乎沒有發生因追加觸控感測器而導致光提取效率的降低。

[時間常數的評價] 接著，按各頻率測定所製造的觸控面板的受信電極與顯示面板之間的寄生電容及寄生電阻。測定使用LCR測試儀（安捷倫科技（Agilent Technologies）公司製造，4275A）進行。

圖22示出測定結果。在圖22中，左側的縱軸表示寄生電容，右側的縱軸表示寄生電阻，橫軸表示頻率。測定次數為6。如圖22所示，當測定頻率為10kHz時，寄生電容大約為910pF，寄生電阻大約為1.3kΩ。從這些值計算時間常數，其結果為約1.2μs。該值較低，但足以檢測出觸摸。

[彎曲試驗] 接著，說明對製造的觸控面板進行彎曲試驗而得到的結果。在曲率半徑為5mm及3mm的兩個條件下分別以每2秒進行1次伸展動作的方式進行10萬次彎曲試驗。此外，進行使顯示面朝向內側的彎曲及使顯示面朝向外側的兩種伸展動作。確認到即使在10萬次的伸展動作後，觸控面板也能夠進行正常的顯示及正常的觸摸檢測。

從上述結果可以確認到本發明的一個方式的觸控面板是實現了高可靠性、高可見度及低功耗的能夠折疊的觸控面板。這種觸控面板可以擴大從未有過的新穎的可攜式設備的可行性。

10:觸控面板模組 11:電容器 20:觸控感測器模組 21:基板 22:觸控感測器 22a:開口 23:導電層 23a:開口 24:導電層 24a:開口 25:導電層 26:導電層 27:開口 28:絕緣層 29:佈線 30:顯示面板 31:基板 32:顯示部 33:像素 33B:子像素 33G:子像素 33R:子像素 33Y:子像素 34:電路 41:FPC 42:FPC 51:顯示元件 52:彩色層 52B:彩色層 52G:彩色層 52R:彩色層 53:遮光層 201:電晶體 202:電晶體 203:電晶體 204:發光元件 205:接觸部 206:交叉部 210:連接層 211:黏合層 212:絕緣層 213:絕緣層 214:絕緣層 215:絕緣層 216:絕緣層 217:絕緣層 218:絕緣層 219:間隔物 220:黏合層 221:電極 222:EL層 223:電極 224:光學調整層 225:導電層 226:間隔物 253:接觸部 260:連接層 261:黏合層 262:絕緣層 264:絕緣層 266:絕緣層 267:保護層 272:連接部 310:可攜式資訊終端 313:鉸鏈 315:外殼 316:顯示面板 320:可攜式資訊終端 322:顯示部 325:非顯示部 330:可攜式資訊終端 333:顯示部 335:外殼 336:外殼 337:資訊 339:操作按鈕 340:可攜式資訊終端 345:可攜式資訊終端 354:外殼 355:資訊 356:資訊 357:資訊 358:顯示部 601:脈衝電壓輸出電路 602:電流檢測電路 603:電容 611:電晶體 612:電晶體 613:電晶體 621:電極 622:電極 7100:可攜式資訊終端 7101:外殼 7102:顯示部 7103:腕帶 7104:錶扣 7105:操作按鈕 7106:輸入輸出端子 7107:圖示 7200:照明設備 7201:底座 7202:發光部 7203:操作開關 7210:照明設備 7212:發光部 7220:照明設備 7222:發光部 7300:觸控面板 7301:外殼 7302:顯示部 7303:操作按鈕 7304:構件 7305:控制部 7400:行動電話機 7401:外殼 7402:顯示部 7403:操作按鈕 7404:外部連接埠 7405:揚聲器 7406:麥克風

圖1A和圖1B是根據實施方式的觸控面板模組的結構例子；圖2A至圖2C是根據實施方式的觸控感測器的結構例子；圖3A至圖3C是根據實施方式的觸控感測器的結構例子；圖4A和圖4B是根據實施方式的觸控感測器的結構例子；圖5A和圖5B是根據實施方式的觸控感測器的結構例子；圖6是根據實施方式的觸控感測器的結構例子；圖7A至圖7G是根據實施方式的觸控面板的結構例子；圖8是根據實施方式的觸控面板的結構例子；圖9A至9E是根據實施方式的觸控面板的結構例子；圖10A和圖10B是根據實施方式的觸控面板的結構例子；圖11A和圖11B是根據實施方式的觸控面板的結構例子；圖12A和圖12B是根據實施方式的觸控面板的結構例子；圖13是根據實施方式的觸控面板的結構例子；圖14是根據實施方式的觸控面板的結構例子；圖15是根據實施方式的觸控面板的結構例子；圖16A和圖16B是根據實施方式的觸控感測器的方塊圖及時序圖；圖17是根據實施方式的觸控感測器的電路圖；圖18A至圖18G是根據實施方式的電子裝置；圖19A至圖19I是根據實施方式的電子裝置；圖20是根據實施例的觸控面板的結構；圖21A至圖21C是根據實施例的觸控面板的照片；圖22是根據實施例的觸控面板的寄生電容及寄生電阻的測定結果。

23:導電層

23a:開口

33:像素

33B:子像素

33G:子像素

33R:子像素

Claims

一種觸控面板，包括：第一導電層；第二導電層；第三導電層；第四導電層；第五導電層；以及絕緣層；其中，該第一導電層、該第二導電層、該第三導電層及該第四導電層設置在同一平面上；該第四導電層與該第一導電層、該第二導電層及該第三導電層電絕緣；該第五導電層與該第二導電層及該第三導電層電連接；該第一導電層沿著第一方向延伸；該第五導電層沿著與該第一方向交叉的第二方向延伸；該第一導電層具有隔著該絕緣層與該第五導電層重疊的第一區域及不與該絕緣層及該第五導電層重疊的第二區域；該第一區域的寬度小於該第二區域的寬度；並且，在該第一導電層和該第五導電層上形成電容。
如請求項1之觸控面板，其中，該第一導電層、該第二導電層、該第三導電層、該第四導電層及該第五導電層為金屬奈米線。
如請求項1之觸控面板，其中該第一導電層具有第一開口，並且，該第二導電層具有第二開口。
一種模組，包括：如請求項1之觸控面板；以及撓性印刷電路（FPC）或捲帶式封裝（TCP）。
一種電子裝置，包括：如請求項1之觸控面板；以及電池、天線、外殼、操作按鈕、外部連接埠、揚聲器或麥克風。