CN107634085B - 触控显示装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明揭露一种触控显示装置，包含基板、吸光层、第一金属网格层、绝缘层以及第二金属网格层。吸光层设置于基板上。第一金属网格层设置于吸光层上。绝缘层设置于基板上并覆盖第一金属网格层与吸光层。第二金属网格层位于绝缘层远离第一金属网格层的一侧。本发明揭露之触控显示装置，藉由吸光层降低金属网格层反射光线影响视觉效果的问题，并由不平整之金属网格层促进光线散射，降低触控显示装置之金属光泽，进一步改善视觉效果。

Description

触控显示装置及其制造方法
技术领域
本发明系有关于一种触控显示装置及其制造方法。
背景技术
目前触控显示装置之金属网格制程繁杂，且显示模组与触控模组的制程容易互相干扰，造成良率偏低。另外金属网格会有反光问题，影响了触控显示装置的视觉效果。因此如何简化制程、提高良率、解决反光问题等等为本领域之重要技术问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种触控显示装置及其制造方法，降低金属网格层反射光线影响视觉效果的问题。
本发明揭露一种触控显示装置，其包含基板、吸光层、第一金属网格层、绝缘层以及第二金属网格层。吸光层设置于基板上。第一金属网格层设置于吸光层上。绝缘层设置于基板上并覆盖第一金属网格层与吸光层。第二金属网格层位于绝缘层远离第一金属网格层的一侧。
在一些实施方式中，第一金属网格层具有复数个第一开口，该些第一开口中的任两相邻者具有彼此实质上相异之形状或尺寸。
在一些实施方式中，吸光层具有复数个透光开口，该些透光开口分别对齐该些第一开口。
在一些实施方式中，触控显示装置，进一步包含显示模组。显示模组设置于绝缘层上，且第二金属网格层位于显示模组中。
在一些实施方式中，显示模组中包含复数个光源，且第二金属网格层包含复数个第二开口，该些光源分别对齐该些第二开口。
在一些实施方式中，显示模组进一步包含封装层。封装层连接绝缘层，且第二金属网格层设置于封装层远离绝缘层的一侧。
本发明亦揭露一种触控显示装置制造方法，其包含：设置吸光层于基板上；设置第一金属网格层于吸光层上；设置绝缘层于基板上并覆盖第一金属网格层与吸光层；以及于绝缘层上制作包含第二金属网格层之显示模组。
在一些实施方式中，设置吸光层于基板上系藉由电镀制程或转印制程执行，并形成复数个透光开口于吸光层中。
在一些实施方式中，设置第一金属网格层于基板上系藉由电镀制程或转印制程执行，并形成复数个第一开口于第一金属网格层中。
本发明揭露之另一种触控显示装置制造方法，其包含：设置吸光层于基板上；设置第一金属网格层于吸光层上；以及藉由黏着层贴附基板至包含第二金属网格层之显示模组。
在一些实施方式中，设置吸光层于基板上系藉由电镀制程或转印制程执行，并形成复数个透光开口于吸光层中。
在一些实施方式中，设置第一金属网格层于基板上系藉由电镀制程或转印制程执行，并形成复数个第一开口于第一金属网格层中。
综上所述，本发明揭露一种触控显示装置及其制造方法，藉由吸光层降低金属网格层反射光线影响视觉效果的问题，并由不平整之金属网格层促进光线散射，降低触控显示装置之金属光泽，进一步改善视觉效果。本发明所揭露之触控显示装置制造方法揭露使用电镀、转印方法制作金属网格层，得以制作出不平整之金属网格层，且电镀、转印制程相较习知制程简化，解决以往制程繁琐的问题。本发明所揭露之触控显示装置制造方法亦包含将触控模组与显示模组分开制造再行贴合，以此消除不同制程间会互相干扰的问题，提高了产品的良率。
附图说明
图1绘示本揭露一实施方式之触控显示装置之剖面图。
图2～图5图绘示本发明所揭露之触控显示装置于各个制造阶段之剖面图。
图6绘示本发明所揭露之触控显示装置制造方法之流程图。
图7绘示本发明之另一实施方式之触控显示装置。
图8绘示本发明所揭露之触控显示装置制造方法之其中一步骤之示意图。
图9绘示本发明所揭露之触控显示装置制造方法之流程图。
附图标记：
100、200：触控显示装置
110、210：触控模组
111：基板
112：吸光层
112a：透光开口
113：第一金属网格层
113a：第一开口
114：绝缘层
115：第二金属网格层
115a：第二开口
120、220：显示模组
121：光源
122：填充层
123：薄膜电晶体层
130：材料层
131：黏着层
132：承载层
200：触控显示装置
214：黏着层
221：封装层
300、600：触控显示装置制造方法
S101～S105、S603：步骤
具体实施方式
下面对本发明进一步说明。
以下将以图式揭露本发明之复数个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式绘示之。并且，除非有其他表示，在不同图式中相同之组件符号可视为相对应的组件。这些图式之绘示是为了清楚表达这些实施方式中各组件之间的连接关系，并非绘示各组件的实际尺寸。
请参照图1，其绘示本揭露一实施方式之触控显示装置之剖面图。如图1所示，本发明揭露一种触控显示装置100，其主要包含触控模组110以及显示模组120。在图1的实施方式中，触控模组110包含基板111、吸光层112、第一金属网格层113、绝缘层114以及第二金属网格层115；而显示模组120包含光源121、填充层122以及薄膜电晶体层123。
如图1所示，触控模组110中之基板111上设置有吸光层112，吸光层112上设置有第一金属网格层113。其中吸光层112系由氧化铜(CuO)、碳(C)或其他黑色光阻材料(如BlackPhotoresist以及Black Matrix Resist)制成，因此可以遮蔽由基板上方入射的光线，解决第一金属网格层113反射光线影响视觉效果的问题。
如图1所示，吸光层112具有多个透光开口112a，且第一金属网格层113具有多个第一开口113a，透光开口112a分别与第一开口113a连通。在图1的实施方式中，透光开口112a小于第一开口113a；也就是说，若由基板111上方俯视触控显示装置100，吸光层112会完全遮蔽第一金属网格层113，如此一来能够达成较佳的遮蔽效果。但在一些实施方式中，透光开口112a大于第一开口113a；也就是说，若由基板111上方俯视触控显示装置100，吸光层112不会完全遮蔽第一金属网格层113，如此一来能够达成较佳的透光度。
在图1的实施方式中，每个第一开口113a具有的外缘轮廓都不尽相同。也就是说，第一金属网格层113的网格状金属线并不平整。不平整之结构有助光线散射，使得由基板111上方入射之光线无法有效反射，降低触控显示装置100之金属光泽，提升整体视觉效果。
如图1所示，第二金属网格层115设置于绝缘层114上，且第二金属网格层115具有多个第二开口115a。第二开口115a分别对齐第一开口113a，使得第二金属网格层115与第一金属网格层113互相配对为具有触控功能之感应层。
在图1的实施方式中，第一金属网格层113与第二金属网格层115藉由一绝缘层114隔开。绝缘层114可为各式透明介电材料所制成之介电层，诸如：OC材料、透明感光薄膜(Transparent Photosensitive Film,TPF)，或任何可使第一金属网格层113与第二金属网格层115电性隔绝之透明材料。在一些实施方式中，绝缘层114之厚度小于15微米。
如图1所示，触控显示装置100之显示模组120设置于绝缘层114上，而触控模组110之第二金属网格层115嵌合于显示模组120。在图1的实施方式中，显示模组120包含有多个光源121，举例而言，各个光源121为发出不同颜色光线之有机发光二极管(organic light-emitted diode,OLED)。如图1所示，光源121分别对齐第二开口115a设置，如此一来，光源121发出之光线可以透过第二开口115a、第一开口113a以及透光开口112a，使触控显示装置100呈现彩色画面。各个光源121间填充有填充层122，填充层122可为树酯(resin)，填充层122可以保护光源121免于受潮、化学性质改变、遭受物理破坏等等。
如图1所示，薄膜电晶体层123设置于光源121远离绝缘层114之一侧。薄膜电晶体层123可以根据外部处理器之讯号决定各个光源121之亮暗。举例而言，薄膜电晶体层123包含扫描线及数据线，每条扫描线分别与一排之晶体管闸极连接，每条数据线分别与一列之晶体管源极连接，因此每个晶体管皆分别对应至一组扫描线与数据线，当外部处理器给予一组扫描线与数据线电位时，该组扫描线与数据线对应之晶体管会被启动，使得对应之光源121发光。
如图1所示，触控显示装置100还包含有材料层130。材料层130具有黏着层131与承载层132，承载层132藉由黏着层131附着于显示模组120之薄膜电晶体层123远离光源121之一侧。承载层132提供触控显示装置100物理及化学防护，使得触控显示装置100在制造、组装或运送等过程中免于受到外界伤害。举例而言，承载层132可为PET、PI、PEN或PC，而黏着层131可为OCA。应了解，材料层130之组成、特性系依据实际制造、使用目的、运送需求等等做适当调整，在本发明之另一实施方式中，材料层130为一绝缘层、一封装层或一塑料薄膜，以达成绝缘或保护之效果。
以上已由图1揭露本发明之一实施方式。而本发明之另一面相系揭露图1所示之触控显示装置100之制造方法，下文将由图2～5以及图6进行说明。
请参照图2～5以及图6。图2～5绘示本发明所揭露之触控显示装置100于各个制造阶段之剖面图；图6绘示本发明所揭露之触控显示装置100的制造方法之流程图。
请参照图2与图6。在触控显示装置制造方法300的步骤S101中，设置吸光层112于基板111上。举例而言，可藉由转印制程、电镀制程、蚀刻制程、沉积制程以及磊晶制程中之至少一者将吸光层112设置于基板111上，并在吸光层112中形成多个透光开口112a。举例而言，在一些实施方式中，先藉由沉积制程沉积出具有一定厚度之吸光层112，再藉由蚀刻制程蚀刻出透光开口112a。举例而言，在一些实施方式中，直接藉由转印、电镀或磊晶等制程直接制成具有多个透光开口112a之吸光层112。
请参照图3与图6。在完成步骤S101后，进行步骤S102。在步骤S102中，在吸光层112上进一步设置第一金属网格层113。举例而言，可藉由转印制程、电镀制程、蚀刻制程、沉积制程以及磊晶制程中之至少一者将第一金属网格层113设置于吸光层112上，并在第一金属网格层113中形成多个第一开口113a。举例而言，在一些实施方式中，先藉由沉积制程在基板111与吸光层112上沉积出具有一定厚度之第一金属网格层113，再藉由蚀刻制程蚀刻出第一开口113a。举例而言，在一些实施方式中，直接藉由转印、电镀或磊晶等制程直接制成具有多个第一开口113a之第一金属网格层113。藉由转印、电镀等制成所制作之第一金属网格层113会具有不平整之线路外形。
请参照图4与图6。在完成步骤S102后，进行步骤S103。在步骤S103中，将绝缘层114设置于基板111上并覆盖吸光层112与第一金属网格层113。举例而言，可藉由沉积制程将绝缘层114沉积于基板111上。
请参照图5与图6。在完成步骤S103后，进行步骤S104。在步骤S104中，在绝缘层114上制作第二金属网格层115，并于其中形成多个第二开口115a。举例而言，可以使用转印制程、电镀制程、蚀刻制程、沉积制程以及磊晶制程中之至少一者制作第二金属网格层115，其各种制作方法与制作第一金属网格层113相同，于此不多赘述。应理解，第二金属网格层115亦可以选用与第一金属网格层113相异之制作方法。在形成第二开口115a后，分别于第二开口115a所对应之位置设置光源121、将填充层122设置于光源121之间，并设置薄膜电晶体层123于光源121远离绝缘层114之侧面。在一些实施方式中，填充层可为树酯。
请参照图1与图6。在完成步骤S104后，进行步骤S105。在步骤S105中，使用黏着层131将承载层132设置于薄膜电晶体层123远离光源121之一侧。完成步骤S105后之结构即为图1所示之触控显示装置100。本发明之触控显示装置制造方法300已由步骤S101～S105完整揭露，本领域人士至此已得据以制作出触控显示装置100。
请参照图7，其绘示本发明之另一实施方式之触控显示装置200。触控显示装置200与触控显示装置100的差异在于，触控显示装置200之显示模组220进一步包含封装层221，且图7的触控模组210系将图1的触控模组110中的绝缘层114替换为黏着层214。封装层221连接黏着层214，且触控模组210之第二金属网格层115设置于封装层221远离黏着层214之一侧。亦即，第二金属网格层115设置于显示模组220的内部。其余组件的组成、连接关系皆与图1之触控显示装置100相同，于此不多赘述。
在图7的实施方式中，黏着层214可为OCA，等等具有绝缘性质之黏性材料。而封装层221可为树酯等具有保护性质之材料。在一些实施方式中，黏着层214之厚度小于50微米。
以上已由图7揭露本发明之另一实施方式。而本发明之另一面相系揭露图7所示之触控显示装置200之制造方法，下文将由图8以及图9进行说明。
请参照图8及图9。图8绘示触控显示装置制造方法600之其中一步骤之示意图；图9绘示本发明所揭露之触控显示装置200的制造方法之流程图。
如图9所示，触控显示装置制造方法600之前两个步骤为步骤S101与步骤S102，其与触控显示装置制造方法300的前两个步骤相同，于此不多赘述。触控显示装置制造方法600与触控显示装置制造方法300之差异在于，进行完步骤S101、S102后，触控显示装置制造方法600进行步骤S603。
如图8所示，在步骤S603中，将经过步骤S102后设置有吸光层112与第一金属网格层113之基板111由黏着层214贴合至一制作好之显示模组220的封装层221上，即得到图7中所示之触控显示装置200。在一些实施方式中，贴合设备的对位精度小于5微米。
在图9所示之触控显示装置制造方法600中，触控模组210与显示模组220系完全分开制造，因此两者之制程不会互相干扰。如此一来，触控显示装置制造方法600能降低制程中的损耗，提升产出之触控显示装置200的良率。
综上所述，本发明揭露一种触控显示装置及其制造方法，藉由吸光层降低金属网格层反射光线影响视觉效果的问题，并由不平整之金属网格层促进光线散射，降低触控显示装置之金属光泽，进一步改善视觉效果。本发明所揭露之触控显示装置制造方法揭露使用电镀、转印方法制作金属网格层，得以制作出不平整之金属网格层，且电镀、转印制程相较习知制程简化，解决以往制程繁琐的问题。本发明所揭露之触控显示装置制造方法亦包含将触控模组与显示模组分开制造再行贴合，以此消除不同制程间会互相干扰的问题，提高了产品的良率。
本揭露已由范例及上述实施方式描述，应了解本发明并不限于所揭露之实施方式。相反的，本发明涵盖多种更动及近似之布置(如，此领域中之通常技艺者所能明显得知者)。因此，附加之请求项应依据最宽之解释以涵盖所有此类更动及近似布置。

Claims (10)

1.一种触控显示装置，其特征在于包含：
一基板；
一吸光层，设置于该基板上并具有复数个透光开口；
一第一金属网格层，设置于该吸光层上且具有复数个第一开口，其中该些透光开口小于该些第一开口；
一绝缘层，设置于该基板上并覆盖该第一金属网格层与该吸光层；
一显示模组，设置于该绝缘层上并包含有复数个光源，该些光源为复数个有机发光二极管，该些光源间填充有一填充层；以及
一第二金属网格层，位于该绝缘层远离该第一金属网格层的一侧，其中该第二金属网格层位于该显示模组中，该第二金属网格层包含复数个第二开口，其中该些光源分别对齐该些第二开口，每一该光源的上表面与该第二金属网格层的上表面齐平。
2.如权利要求1所述之触控显示装置，其中该些第一开口中的任两相邻者具有彼此实质上相异之形状或尺寸。
3.如权利要求1所述之触控显示装置，其中该些透光开口分别对齐该些第一开口。
4.如权利要求1所述之触控显示装置，其中该显示模组进一步包含一封装层，该封装层连接该绝缘层上，且该第二金属网格层设置于该封装层远离该绝缘层的一侧。
5.一种触控显示装置制造方法，其特征在于包含：
设置一吸光层于一基板上；
设置复数个透光开口于该吸光层；设置一第一金属网格层于该吸光层上；
设置复数个第一开口于该第一金属网格层，其中该些透光开口小于该些第一开口；
设置一绝缘层于该基板上并覆盖该第一金属网格层与该吸光层；
于该绝缘层上制作包含一第二金属网格层之一显示模组，其中该第二金属网格层位于该显示模组中，该第二金属网格层包含复数个第二开口；以及
设置该显示模组的复数个光源分别对齐该些第二开口，该些光源为复数个有机发光二极管，该些光源间填充有一填充层，每一该光源的上表面与该第二金属网格层的上表面齐平。
6.如权利要求5所述之触控显示装置制造方法，其中该设置该吸光层于该基板上系藉由一电镀制程或一转印制程而执行。
7.如权利要求6所述之触控显示装置制造方法，其中设置该第一金属网格层于该基板上系藉由一电镀制程或一转印制程而执行。
8.一种触控显示装置制造方法，其特征在于包含：
设置一吸光层于一基板上；
设置复数个透光开口于该吸光层；
设置一第一金属网格层于该吸光层上；
设置复数个第一开口于该第一金属网格层，其中该些透光开口小于该些第一开口；以及
提供包含一第二金属网格层之一显示模组，其中该第二金属网格层位于该显示模组中，该第二金属网格层包含复数个第二开口，该显示模组包含复数个光源分别对齐该些第二开口，其中该些光源为复数个有机发光二极管，该些光源间填充有一填充层，每一该光源的上表面与该第二金属网格层的上表面齐平；
设置一封装层于该显示模组且该封装层覆盖该第二金属网格层；以及
藉由一黏着层贴附该基板至该显示模组的该封装层，其中该黏着层覆盖该吸光层与第一金属网格层。
9.如权利要求8所述之触控显示装置制造方法，其中该设置该吸光层于该基板上系藉由一电镀制程或一转印制程而执行。
10.如权利要求8所述之触控显示装置制造方法，其中该设置第一金属网格层于该基板上系藉由一电镀制程或一转印制程而执行。
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