JP6664278B2 - 表示装置 - Google Patents

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Description

本発明の実施形態の一つは、有機ＥＬ表示装置などの表示装置とその作製方法に関する。例えば、タッチパネルが搭載された表示装置、およびその作製方法に関する。
ユーザが表示装置に対して情報を入力するためのインターフェースとして、タッチパネルが知られている。タッチパネルを表示装置の画面上に設置することで、画面上に表示される入力ボタンやアイコンなどをユーザが操作することができ、表示装置へ容易に情報を入力することができる。例えば特許文献１や２では、液晶表示装置上にタッチパネルが搭載された積層型表示装置が開示されている。
特開２００１−１５４１７８号公報 特開２００１−１１７７１９号公報
本発明は、低コストで作製可能な、タッチパネルが搭載された表示装置、ならびにその作製方法を提供することを課題の一つとする。
本発明の実施形態の一つは、表示領域、タッチ領域、表示領域とタッチ領域の間の境界領域を有するベースフィルムと、表示領域上の、ベースフィルムの第１面側に形成された画像表示部と、タッチ領域上の、ベースフィルムの第２面側に形成されたタッチ部を有する表示装置である。境界領域は、画像表示部とタッチ部に挟まれ、境界領域において、タッチ部の正面がタッチ部を介して画像表示部と重なるように、ベースフィルムが折りたたまれる。タッチ部の正面は、タッチ部の互いに対向する二つの面のうち、ベースフィルムに遠い面である。
本発明の実施形態の一つは、表示領域、タッチ領域、表示領域とタッチ領域の間の境界領域を有するベースフィルムと、表示領域上の画像表示部と、タッチ領域上のタッチ部を有する表示装置である。表示装置は、表示領域上に位置し、表示領域から境界領域を介してタッチ領域に伸びる配線によってタッチ部と電気的に接続される端子を有する。境界領域において、タッチ部の正面がタッチ部を介して画像表示部と重なるように、ベースフィルムが折りたたまれる。タッチ部の正面は、タッチ部の互いに対向する二つの面のうち、ベースフィルムに遠い面である。
本発明の実施形態の一つは、ベースフィルムの第１面側に画像表示部を形成し、ベースフィルムの第２面側にタッチ部を形成し、タッチ部が画像表示部と重なり、画像表示部がベースフィルムに包まれるように、ベースフィルムを折りたたむことを含む、表示装置の作製方法である。
本発明の実施形態の一つである表示装置の上面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の断面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置のタッチ部の上面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の模式的な展開図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の表示パネルの上面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の断面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す断面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す断面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す断面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す断面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す断面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す断面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す断面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す断面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す断面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す断面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す断面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す断面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の作製方法を示す断面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の断面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の断面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の断面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の上面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の模式的展開図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の上面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の模式的展開図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の上面模式図。 本発明の実施形態の一つである表示装置の模式的展開図。
以下、本発明の各実施形態について、図面等を参照しつつ説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。
本発明において、ある一つの膜を加工して複数の膜を形成した場合、これら複数の膜は異なる機能、役割を有することがある。しかしながら、これら複数の膜は同一の工程で同一層として形成された膜に由来し、同一の層構造、同一の材料を有する。したがって、これら複数の膜は同一層に存在しているものと定義する。
本明細書および特許請求の範囲において、ある構造体の上に他の構造体を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように、直上に他の構造体を配置する場合と、ある構造体の上方に、さらに別の構造体を介して他の構造体を配置する場合との両方を含むものとする。
（第１実施形態）
［１．全体構造］
本実施形態では、本発明の実施形態の表示装置１００の構造に関し、図１乃至図６を用いて説明する。
表示装置１００の上面模式図を図１（Ａ）、（Ｂ）に、図１（Ａ）の鎖線Ａ−Ａ’に沿った断面模式図を図２に示す。図２に示すように、表示装置１００はベースフィルム１０２を有し、ベースフィルム１０２は表示領域１２０、タッチ領域１４０、および表示領域１２０とタッチ領域１４０の間の境界領域１６０を有する。タッチ領域１４０は表示領域１２０の上に位置し、表示領域１２０と重なる。境界領域１６０は表示領域１２０とタッチ領域１４０を接続する。ベースフィルム１０２は可撓性を有する板、あるいは膜であり、可視光に対して透過性を有する。
表示領域１２０には、ベースフィルム１０２上に画像表示部１２２が設けられる。後述するように、画像表示部１２２には複数の画素が設けられる。表示領域１２０には画素を駆動するための駆動回路などを備えることができ、複数の画素によって画像表示部１２２上に映像が再現される。
タッチ領域１４０には、ベースフィルム１０２の上にタッチ部１４２が設けられる。タッチ部１４２は画像表示部１２２と同じ、あるいは実質的に同じ大きさ、形状であり画像表示部１２２と重なる（図１（Ａ））。後述するように、タッチ部１４２は、指や掌などの物体と接触（以下、タッチと記す）することでタッチを感知し、その位置を特定する機能を有しており、ユーザによる情報入力のインターフェースとして働く。タッチ部１４２には、例えば静電容量方式、抵抗膜方式、電磁誘導方式などを採用することができる。図１（Ａ）に示すように、ユーザはタッチ部１４２を介して画像表示部１２２を認識する。
上述したように、境界領域１６０において、表示領域１２０内のベースフィルム１０２とタッチ領域１４０内のベースフィルム１０２が接続される。換言すると、境界領域１６０内のベースフィルム１０２、表示領域１２０内のベースフィルム１０２、およびタッチ領域１４０内のベースフィルム１０２は一体化されており、表示領域１２０内のベースフィルム１０２は、画像表示部１２２の下から、境界領域１６０を経てタッチ領域１４０のタッチ部１４２の下へ伸びる。したがって、表示領域１２０、境界領域１６０、タッチ領域１４０のベースフィルム１０２は連続した構造を有しており、画像表示部１２２はベースフィルム１０２によって包まれている。さらに、ベースフィルム１０２の一部、すなわち、タッチ領域１４０内のベースフィルム１０２は、画像表示部１２２とタッチ部１４２によって挟持される。
表示領域１２０はさらに、複数の第１の端子１２４と複数の第２の端子１２６をベースフィルム１０２の上に有している（図１（Ａ）、（Ｂ）、図２）。複数の第１の端子１２４と複数の第２の端子１２６の各々は、少なくともその一部がタッチ領域１４０のベースフィルム１０２と重ならないように設けられる。すなわち、複数の第１の端子１２４と複数の第２の端子１２６の各々はいずれも、少なくとも一部はタッチ領域１４０のベースフィルム１０２から露出される。
第１の端子１２４と第２の端子１２６は、画像表示部１２２の一つの辺（第１の辺）１２８の近傍に、第１の辺１２８とほぼ平行に配置される。第１の端子１２４は、ベースフィルム１０２上に設けられる配線１３０を介し、画像表示部１２２と電気的に接続される。一方、第２の端子１２６は、表示領域１２０内のベースフィルム１０２上に設けられる配線１３２を介し、タッチ部１４２と電気的に接続される。図１（Ａ）では、複数の第２の端子１２６が複数の第１の端子１２４を挟むように示されているが、複数の第２の端子１２６の全てが一か所に纏まって設けられてもよい。
図１（Ｂ）に示すように、第１の端子１２４と第２の端子１２６は、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）などのコネクタ１７０と接続され、コネクタ１７０、第１の端子１２４、第２の端子１２６を通して外部回路から画像表示部１２２、タッチ部１４２へ信号が入力される。例えば第１の端子１２４には映像信号や電源が供給され、第２の端子１２６には、タッチを検出するための検出信号などが供給される。
上述したように、第１の端子１２４と第２の端子１２６はいずれも表示領域１２０内のベースフィルム１０２上に設けられ、かつ、第１の辺１２８の近傍に、第１の辺１２８に対して平行に設けられる。したがって、第１の端子１２４と第２の端子１２６は単一のコネクタ１７０と接続することができる。このため、第１の端子１２４と第２の端子１２６をそれぞれ異なるコネクタに接続する場合と比較し、コネクタの数を半減することができるため、製造コストを低下させ、製造プロセスをより簡潔にすることができる。
表示領域１２０とタッチ領域１４０は互いに接着していてもよい。例えば図２に示すように、表示領域１２０とタッチ領域１４０は、接着層１８２、１８４を介して互いに接着されていてもよい。この時、任意の構成として、透明基板１８０を表示領域１２０とタッチ領域１４０の間に設け、表示装置１００の厚さを調整してもよい。この場合、透明基板１８０は画像表示部１２２と、タッチ領域１４０のベースフィルム１０２と接着される。透明基板１８０は可視光に対して透光性を示すことが好ましい。透明基板１８０は可撓性を有してもよい。なお、透明基板１８０による境界領域１６０内のベースフィルム１０２の損傷を防ぐため、透明基板１８０の端部のうち境界領域１６０に近い側の先端が丸い形状を有するように面取りされていてもよい。
［２．タッチ部］
図３にタッチ部１４２の一部の領域１４４（図１（Ａ）参照）の拡大図を模式的に示す。タッチ部１４２は種々の方式でタッチを検出することができるが、ここでは静電容量式のタッチ部を例として説明する。
タッチ部１４２は複数の配線が格子状に配置された構造を有している。具体的には、第１の方向（例えば第１の辺１２８に平行な方向、図１参照）に伸びる複数の配線（Ｔｘ配線１４６）と、これらと直交する複数の配線（Ｒｘ配線１４８）を有している。各配線は、略四角形の複数の電極１５０を含んでいる。例えばＴｘ配線１４６の各々は、複数の電極１５０が第１の方向に配列し、隣接する電極１５０同士はＴｘブリッジ電極（接続電極）１５２で電気的に接続される。図３では、Ｔｘブリッジ電極１５２の上に電極１５０が形成される例が示されている。Ｔｘ配線１４６の末端の電極（図３における左端の電極）には、配線接続部１５４が設けられる。この配線接続部１５４において、配線１３３がＴｘ配線１４６と電気的に接続される。Ｒｘ配線１４８は、複数の電極１５０と、各電極１５０間を接続するＲｘブリッジ部１５６が一体となって形成された構造を有している。Ｒｘ配線１４８の末端の電極（図３における下端の電極）には、配線接続部１５４が設けられる。Ｔｘ配線１４６と同様、Ｒｘ配線１４８の配線接続部１５４において、配線１３３がＲｘ配線１４８と電気的に接続される。
各電極１５０、およびＲｘブリッジ部１５６は、例えば導電性酸化物などの可視光を透過する導電体で形成される。一方、Ｔｘブリッジ電極は、必ずしも可視光を透過する必要は無く、透光性を有する導電性酸化物に加え、可視光を透過しない金属で形成してもよい。
［３．展開構造］
表示装置１００の構造をより詳細に説明するため、表示装置１００の展開された状態を図４に示す。図４は、図２に示した表示装置１００から透明基板１８０と接着層１８２、１８４を除去し、境界領域１６０を平坦にした状態を示したものである。
図４に示すように、ベースフィルム１０２は表示領域１２０とタッチ領域１４０を有し、表示領域１２０とタッチ領域１４０の間に境界領域１６０を有する。タッチ領域１４０には、ベースフィルム１０２の下にタッチ部１４２が備えられる。一方、表示領域１２０には、ベースフィルム１０２の上に画像表示部１２２が設けられる。したがって、画像表示部１２２はベースフィルム１０２の一方の面（第１面）に設けられ、タッチ部１４２はベースフィルム１０２の他方の面（第１面に対向する第２面）に設けられる。図４に示す表示装置１００では、表示領域１２０に駆動回路１３６が画像表示部１２２を挟むように設けられているが、駆動回路１３６は任意の構成であり、異なる基板に形成された駆動回路１３６を別途表示装置１００に設けてもよい。この場合、駆動回路１３６は、例えば配線１３０の上、あるいはコネクタ１７０の上などに設けることができる。
配線１３２は、第２の端子１２６と接続され、画像表示部１２２の横の領域（額縁）を通り、境界領域１６０を介して表示領域１２０からタッチ領域１４０へ伸びる。配線１３２はさらに、タッチ領域１４０内でベースフィルム１０２に設けられる開口部１５８において、ベースフィルム１０２の下面に設けられる配線１３３と電気的に接続される。上述したように配線１３３はタッチ部１４２のＴｘ配線１４６やＲｘ配線１４８と接続される。したがって、タッチ部１４２は配線１３３、１３２を介し、第２の端子１２６と電気的に接続される。一方、配線１３０は第１の端子１２４と画像表示部１２２を電気的に接続する。図示しないが、配線１３２、１３３は境界領域１６０において、画像表示部１２２やタッチ部１４２への各辺に対して斜めの方向に伸びるように配置してもよい。
ベースフィルム１０２上にはアライメントマーカー１３４を設けることができる。アライメントマーカー１３４が重なるように軸１６２に沿って境界領域１６０を折りたたみ、表示領域１２０とタッチ領域１４０を接着することによって、図１（Ａ）、（Ｂ）、図２に示す表示装置１００を得ることができる。
［４．画像表示部］
図５に画像表示部１２２の一部の領域１３８（図４参照）の拡大図を模式的に示す。画像表示部１２２は複数の画素１９０を有している。複数の画素１９０には発光素子や液晶素子などの表示素子を設けることができる。例えば隣接する画素１９０が赤色、緑色、あるいは青色を与えるように構成することで、フルカラー表示を行うことができる。画素１９０の配列にも制限はなく、ストライプ配列、デルタ配列、ペンタイル配列などを採用することができる。ペンタイル配列とは、ストライプ配列やデルタ配列に比べて少ない画素数で見かけ上の精細度を向上させる効果のある配列であり、例えばＲＧＢの一部の画素を縦横方向のマトリクス配置とする一方、他の一部の画素は、斜め方向に先の一部の画素と互い違いになるように配置する。ＲＧＢ間でサブピクセル数が異なる等の特徴がある。
各画素１９０には一つ、あるいは複数のトランジスタが備えられ、それぞれのトランジスタに信号を与える複数の信号線１９２、１９４，１９６が格子状に設けられる。例えば信号線１９４は映像信号を、信号線１９２は走査信号を、信号線１９６は高電位電源電圧を各画素１９０に供給することができる。図示しないが、画像表示部１２２には上記配線以外の配線を有していてもよい。これらの配線は駆動回路１３６、あるいは配線１３０を介して第１の端子１２４と接続される。
［５．断面構造］
［５−１．表示領域］
図６を用い、表示装置１００の断面構造を詳細に説明する。図６は、図１（Ａ）の鎖線Ｂ−Ｂ’に沿った断面の模式図である。
表示領域１２０には、画像表示部１２２がベースフィルム１０２上に設けられ、画像表示部１２２の各画素１９０は、トランジスタ２００と、トランジスタ２００と接続される発光素子２２０を含むことができる。図６では各画素１９０に一つのトランジスタが形成される例が示されているが、各画素１９０は複数のトランジスタを有していてもよい。また、トランジスタ以外の半導体素子、例えば容量素子などを含んでもよい。ベースフィルム１０２とトランジスタ２００の間には、任意の構成としてアンダーコート２０１が設けられてもよい。
トランジスタ２００は、半導体膜２０２、ゲート絶縁膜２０４、ゲート電極２０６、および一対のソース／ドレイン電極２０８を有している。ゲート電極２０６の上には、第１の層間膜２１０を設けることができ、ソース／ドレイン電極２０８は、ゲート絶縁膜２０４と第１の層間膜２１０に設けられた開口部を介して半導体膜２０２と接続される。
図６では、トランジスタ２００はトップゲート―トップコンタクト型の構造を有するように描かれているが、トランジスタ２００の構造に制約はなく、ボトムゲート型、トップゲート型、いずれの構造を有していてもよい。半導体膜２０２とソース／ドレイン電極２０８の上下関係に関しても制約はない。また、ゲート電極２０６が複数設けられた、所謂マルチゲート構造をトランジスタ２００に採用してもよい。
トランジスタ２００の上には第２の層間膜２１２を設けることができ、さらにその上には、トランジスタ２００などに起因する凹凸を吸収して平坦な表面を与えるための平坦化膜２１４が備えられてもよい。
発光素子２２０は、第１の電極２２２、第２の電極２２６、および第１の電極２２２と第２の電極２２６の間に設けられるＥＬ層２２４を有する。第１の電極２２２は、接続電極２１６を介し、トランジスタ２００のソース／ドレイン電極２０８の一方と電気的に接続される。第１の電極２２２は透光性を有する導電性酸化物、あるいは金属などを含有することができる。発光素子２２０から得られる光をタッチ領域１４０を通して取り出す場合、アルミニウムや銀などの金属、あるいはこれらの合金を第１の電極２２２に用いることができる。この場合、上記金属や合金、および透光性を有する導電性酸化物との積層構造、例えば金属を導電性酸化物で挟持した積層構造（インジウム―スズ酸化物（ＩＴＯ）／銀／ＩＴＯなど）を採用してもよい。
画像表示部１２２にはさらに、第１の電極２２２の端部を覆う隔壁２２８が設けられていてもよい。隔壁２２８はバンク（リブ）とも呼ばれる。隔壁２２８は、第１の電極２２２の一部を露出するように開口部を有しており、その開口端はなだらかなテーパー形状となるのが好ましい。開口部の端が急峻な勾配を有すると、ＥＬ層２２４や第２の電極２２６などのカバレッジ不良を招きやすい。
ＥＬ層２２４は第１の電極２２２および隔壁２２８を覆うように形成される。なお、本明細書では、ＥＬ層２２４とは一対の電極（ここでは、第１の電極２２２と第２の電極２２６）に挟まれた層全体を意味する。
第２の電極には、例えばＩＴＯやインジウム―亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの透光性を有する導電性酸化物を含む膜、あるいは透光性を有する程度の厚さで形成され、銀やマグネシウム、アルミニウムなどを含む金属膜を用いることができる。これにより、ＥＬ層２２４で得られる発光をタッチ領域１４０を通して取り出すことができる。
画像表示部１２２はさらに、パッシベーション膜２４０を発光素子２２０の上に有していてもよい。パッシベーション膜２４０は発光素子２２０に外部からの水分の侵入を防止することを機能の一つとしており、パッシベーション膜２４０としてはガスバリア性の高いものが好ましい。図６に示すパッシベーション膜２４０は三層の構造を有しており、無機材料を含む第１の層２４２、第３の層２４６と、これらの間に挟まれ、有機樹脂を含む第２の層２４４を有する。
なお任意の構成として、境界領域１６０に最も近い画素１９０と境界領域１６０の間で、平坦化膜２１４は第２の層間膜２１２に達する開口部２５０を有していてもよい。さらに、第２の層間膜２１２が開口部２５０において第３の層２４６と接するように、パッシベーション膜２４０を形成してもよい。このような構造を導入することで、不純物が境界領域１６０から平坦化膜２１４内を拡散して発光素子２２０へ侵入することを防ぐことができる。
［５−２．タッチ領域］
タッチ領域１４０は、表示領域１２０から境界領域１６０を経て伸びるアンダーコート２０１、ゲート絶縁膜２０４、第１の層間膜２１０をベースフィルム１０２の下に有しており、ベースフィルム１０２の上にタッチ部１４２を有している。タッチ部１４２は、上述したように、電極１５０とＴｘブリッジ電極１５２を含むＴｘ配線１４６、および電極１５０とＲｘブリッジ部１５６を含むＲｘ配線１４８を有している。ベースフィルム１０２には開口部１５８が設けられる。配線１３２は、表示領域１２０から境界領域１６０を介してタッチ領域１４０のベースフィルム１０２の下へ伸びる。配線１３２と配線１３３はベースフィルム１０２を挟むように設けられ、開口部１５８を介し、互いに電気的に接続される。配線１３３は配線接続部１５４においてＴｘ配線１４６と電気的に接続される。なお図６では、開口部１５８は、アンダーコート２０１、ゲート絶縁膜２０４、第１の層間膜２１０にも設けらるように示されているが、アンダーコート２０１、ゲート絶縁膜２０４、第１の層間膜２１０は必ずしもタッチ領域１４０に設けられる必要は無い。
Ｔｘ配線１４６とＲｘ配線１４８間には、絶縁膜１５９が設けられており、Ｔｘ配線１４６、Ｒｘ配線１４８、および絶縁膜１５９によって容量が形成される。Ｔｘ配線１４６、Ｒｘ配線１４８、及び絶縁膜１５９の上には、保護膜２４８が形成される。タッチ領域１４０に対して指や掌が保護膜２４８を介して接触することで容量結合が生じ、その結果、接触箇所の容量が変化することで、タッチされた場所を検知することができる。
［５−３．境界領域］
境界領域１６０では、ベースフィルム１０２が折りたたまれる。境界領域１６０では、表示領域１２０から伸びるアンダーコート２０１、ゲート絶縁膜２０４、第１の層間膜２１０、第２の層間膜２１２、平坦化膜２１４、および第３の層２４６がベースフィルム１０２に設けられ、これらの膜は、さらにタッチ領域１４０へ伸びる。境界領域１６０において、第１の層間膜２１０と第２の層間膜２１２の間には、ソース／ドレイン電極２０８と同じ層に存在する配線１３２が設けられる。
なお、境界領域１６０には、必ずしもアンダーコート２０１、ゲート絶縁膜２０４、第１の層間膜２１０、第２の層間膜２１２、平坦化膜２１４、および第３の層２４６の全てが含まれる必要は無い。配線１３２の劣化を防ぐため、配線１３２の上に第２の層間膜２１２、平坦化膜２１４、および第３の層２４６の少なくとも一つが設けられることが好ましい。
表示装置１００は、任意の構成として、透明基板１８０を有しており、透明基板１８０は表示領域１２０とタッチ領域１４０と重なり、これらの間に挟まれる。透明基板１８０は接着層１８２によって画像表示部１２２と接着され、接着層１８４によってタッチ領域１４０内のベースフィルム１０２、あるいはその下に設けられるアンダーコート２０１、ゲート絶縁膜２０４、第１の層間膜２１０のいずれかに接着される。透明基板１８０は可撓性を有していてもよく、あるいはガラス基板のように可撓性が低くてもよい。可撓性が低い透明基板１８０を用いることで、表示装置１００の形状を固定することができる。
詳細は第２実施形態で述べるが、表示装置１００の画像表示部１２２とタッチ部１４２は、同一のベースフィルム１０２に形成することができる。したがって、画像表示部１２２とタッチ部１４２をそれぞれ個別に製造する必要がない。また、図１（Ｂ）に示すように、第１の端子１２４と第２の端子１２６に対して単一のコネクタを使用し、画像表示部１２２とタッチ部１４２に対して外部回路から信号を供給することができる。したがって、第１の端子１２４と第２の端子１２６に対して、それぞれ個別にコネクタを接続する必要がない。このため、表示装置１００の構造と製造プロセスを簡潔にすることができ、低コストでタッチ部１４２が搭載された表示装置１００を製造することができる。さらに、可撓性を有する透明基板１８０を用いることで、タッチ部１４２が搭載された可撓性の表示装置１００を提供することができる。
（第２実施形態）
本実施形態では、表示装置１００の作製方法に関し、図７乃至図１９を用いて説明する。第１実施形態で述べた内容と同様の内容に関しては説明を割愛することがある。なお、図７から図１９は、図４における鎖線Ｃ−Ｃ’に沿った断面模式図である。
図７（Ａ）に示すように、まず第１の支持基板２６０上にベースフィルム１０２を形成する。第１の支持基板２６０は、トランジスタ２００や発光素子２２０など、画像表示部１２２に含まれる半導体素子を支持する機能を有する。したがって第１の支持基板２６０には、この上に形成される各種素子のプロセスの温度に対する耐熱性とプロセスで使用される薬品に対する化学的安定性を有する材料を使用すればよい。具体的には、第１の支持基板２６０はガラスや石英、プラスチック、金属、セラミックなどを含むことができる。
ベースフィルム１０２は可撓性を有する絶縁膜であり、例えばポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボナートに例示される高分子材料から選択される材料を含むことができる。ベースフィルム１０２は、例えば印刷法やインクジェット法、スピンコート法、ディップコーティング法などの湿式成膜法、あるいはラミネート法などを適用して作製することができる。
次に図７（Ｂ）に示すように、ベースフィルム１０２上にアンダーコート２０１を形成する。アンダーコート２０１は第１の支持基板２６０やベースフィルム１０２からアルカリ金属などの不純物がトランジスタ２００などへ拡散することを防ぐ機能を有する膜であり、窒化ケイ素や酸化ケイ素、窒化酸化ケイ素、酸化窒化ケイ素などの無機絶縁体を含むことができる。アンダーコート２０１は化学気相成長法（ＣＶＤ法）やスパッタリング法などを適用して単層、あるいは積層構造を有するように形成することができる。なおベースフィルム１０２中の不純物濃度が小さい場合、アンダーコート２０１は設けない、あるいはベースフィルム１０２の一部だけを覆うように形成してもよい。
次に半導体膜２０２を形成する。半導体膜２０２は例えばケイ素などの１４族元素を含むことができる。あるいは半導体膜２０２は酸化物半導体を含んでもよい。酸化物半導体としては、インジウムやガリウムなどの第１３族元素を含むことができ、例えばインジウムとガリウムの混合酸化物（ＩＧＯ）が挙げられる。酸化物半導体を用いる場合、半導体膜２０２はさらに１２族元素を含んでもよく、一例としてインジウム、ガリウム、および亜鉛を含む混合酸化物（ＩＧＺＯ）が挙げられる。半導体膜２０２の結晶性に限定はなく、単結晶、多結晶、微結晶、あるいはアモルファスでもよい。
半導体膜２０２がケイ素を含む場合、半導体膜２０２は、シランガスなどを原料として用い、ＣＶＤ法によって形成すればよい。得られる半導体膜２０２に対して加熱処理、あるいはレーザなどの光を照射することで結晶化を行ってもよい。半導体膜２０２が酸化物半導体を含む場合、スパッタリング法などを利用して形成することができる。
次に半導体膜２０２を覆うようにゲート絶縁膜２０４を形成する。ゲート絶縁膜２０４は単層構造、積層構造のいずれの構造を有していてもよく、アンダーコート２０１と同様の手法で形成することができる。
引き続き、ゲート絶縁膜２０４上にゲート電極２０６をスパッタリング法やＣＶＤ法を用いて形成する（図８（Ａ））。ゲート電極２０６はチタンやアルミニウム、銅、モリブデン、タングステン、タンタルなどの金属やその合金を用い、単層、あるいは積層構造を有するように形成することができる。例えばチタンやタングステン、モリブデンなどの比較的高い融点を有する金属でアルミニウムや銅などの導電性の高い金属を挟持する構造を採用することができる。
次にゲート電極２０６上に第１の層間膜２１０を形成する（図８（Ｂ））。第１の層間膜２１０は単層構造、積層構造のいずれの構造を有していてもよく、アンダーコート２０１と同様の方法で形成することができる。
次に、第１の層間膜２１０とゲート絶縁膜２０４に対してエッチングを行い、半導体膜２０２に達する開口部を形成する（図９（Ａ））。開口部は、例えばフッ素含有炭化水素を含むガス中でプラズマエッチングを行うことで形成することができる。
次に開口部を覆うように金属膜を形成し、エッチングを行って成形することで、ソース／ドレイン電極２０８を形成すると同時に、配線１３２を形成する（図９（Ｂ））。したがって、表示装置１００では、ソース／ドレイン電極２０８と配線１３２は同一の層内に存在する。金属膜はゲート電極２０６と同様の構造を有することができ、ゲート電極２０６の形成と同様の手法を用いて形成することができる。図示していないが、配線１３２はゲート電極２０６を形成する際に同時に形成してもよい。
次に図１０（Ａ）に示すように、ソース／ドレイン電極２０８、配線１３２上に第２の層間膜２１２を形成する。第２の層間膜２１２は、アンダーコート２０１の形成と同様に行うことができる。さらに第２の層間膜２１２に対してエッチングを行い、ソース／ドレイン電極２０８に達する開口部を形成する。これらの開口部も上述したようなプラズマエッチングなどのドライエッチングを用いて形成することができる。
次に、開口部を覆うように導電体膜を形成し、エッチングによって加工し、接続電極２１６を形成する（図１０（Ｂ））。導電体膜としてはＩＴＯやＩＺＯなどの、可視光を透過する導電体を用い、スパッタリング法などによって形成することができる。あるいは、対応する金属のアルコキシドを用い、ゾル−ゲル法によって形成してもよい。
次に平坦化膜２１４を、接続電極２１６を覆うように形成する（図１１（Ａ））。平坦化膜２１４は、トランジスタ２００などの半導体素子に起因する凹凸や傾斜を吸収し、平坦な面を与える機能を有する。平坦化膜２１４は有機絶縁体で形成することができる。有機絶縁体としてエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボナート、ポリシロキサンなどの高分子材料が挙げられ、上述した湿式成膜法などによって形成することができる。平坦化膜２１４は上記有機絶縁体を含む層と無機絶縁体を含む層の積層構造を有していてもよい。この場合、無機絶縁体としては酸化ケイ素や窒化ケイ素、窒化酸化ケイ素、酸化窒化ケイ素などのシリコンを含有する無機絶縁体が挙げられ、これらを含む膜はスパッタリング法やＣＶＤ法によって形成することができる。なお、平坦化膜２１４はタッチ部１４２が設けられるタッチ領域１４０にも設けてもよい。
次に平坦化膜２１４に対してエッチングを行い、接続電極２１６に達する開口部を形成する（図１１（Ａ））。その後開口部を覆うように、平坦化膜２１４上に発光素子２２０の第１の電極２２２をスパッタリング法などを用いて形成する（図１１（Ｂ））。
次に、第１の電極２２２の端部を覆うように、隔壁２２８を形成する（図１２（Ａ））。隔壁２２８により、第１の電極２２２に起因する段差を吸収し、かつ、隣接する画素１９０の第１の電極２２２を互いに電気的に絶縁することができる。隔壁２２８はエポキシ樹脂やアクリル樹脂など、平坦化膜２１４で使用可能な材料を用い、湿式成膜法で形成することができる。
次に発光素子２２０のＥＬ層２２４、および第２の電極２２６を、第１の電極２２２と隔壁２２８を覆うように形成する（図１２（Ｂ））。ＥＬ層２２４は単一の層で形成されてもよく、複数の層から形成されてもよい。例えばキャリア注入層、キャリア輸送層、発光層、キャリア阻止層、励起子阻止層など適宜を組み合わせてＥＬ層２２４を形成することができる。また、隣接する画素１９０間でＥＬ層２２４の構造が異なってもよい。例えば隣接する画素１９０間で発光層が異なり、他の層が同一の構造を有するようにＥＬ層２２４を形成してもよい。逆に全ての画素１９０において同一のＥＬ層２２４を用いてもよい。この場合、例えば白色発光を与えるＥＬ層２２４を隣接する画素１９０に共有されるように形成し、カラーフィルタなどを用いて各画素１９０から取り出す光の波長を選択する。
第２の電極２２６は、金属や、透光性を有する導電性酸化物などを用い、第１の電極２２２の形成と同様の方法で形成することができる。
次にパッシベーション膜２４０を形成する。例えば図１３（Ａ）に示すように、まず第１の層２４２を第２の電極２２６上に形成する。第１の層２４２は、例えば窒化ケイ素や酸化ケイ素、窒化酸化ケイ素、酸化窒化ケイ素などの無機材料を含むことができ、アンダーコート２０１と同様の手法で形成することができる。第１の層２４２は、図１３（Ａ）で示すように発光素子２２０の上に選択的に形成してもよく、境界領域１６０やタッチ領域１４０に形成してもよい。
引き続き第２の層２４４を形成する（図１３（Ａ））。第２の層２４４は、アクリル樹脂やポリシロキサン、ポリイミド、ポリエステルなどを含む有機樹脂を含むことができる。また、図１３（Ａ）に示すように、隔壁２２８に起因する凹凸を吸収するよう、また、平坦な面を与えるような厚さで形成してもよい。第２の層２４４も、境界領域１６０やタッチ領域１４０が形成される領域に形成してもよい。第２の層は、上述した湿式成膜法によって形成することもできるが、上記高分子材料の原料となるオリゴマーを減圧下で霧状あるいはガス状にし、これを第１の層２４２に吹き付けて、その後オリゴマーを重合することによって形成してもよい。
次に、表示領域１２０のうち境界領域１６０に最も近い画素１９０と、境界領域１６０の間の領域において、平坦化膜２１４に開口部２５０を形成する（図１３（Ｂ））。開口部２５０は例えば上述したドライエッチングなどによって形成すればよい。
その後、第３の層２４６を形成する（図１４（Ａ））。第３の層２４６は、第１の層２４２と同様の構造を有し、同様の方法で形成することができる。第３の層２４６は、平坦化膜２１４に設けられた開口部２５０、発光素子２２０の上だけでなく、境界領域１６０、タッチ領域１４０上にも形成してもよい。開口部２５０において第３の層２４６は第２の層間膜２１２と接する。この構成により平坦化膜２１４が切断される。これにより、不純物が境界領域１６０から平坦化膜２１４を介して表示領域１２０へ拡散することを防ぎ、発光素子２２０の信頼性を向上させることができる。また、表示領域１２０の周囲で、第２の層２４４は第１の層２４２からはみ出すことなく形成され、さらに第３の層２４６が第１の層２４２と接することで、第２の層２４４を挟むと同時に封止し、かつ第２の層２４４が平坦化膜２１４と接しないようにしても良い。このようにすると、有機材料を含む層である平坦化膜２１４と第２の層２４４とが連続しないため、水分の侵入経路を遮断することができる。
その後、接着層２６４を介して第２の支持基板２６２をベースフィルム１０２上に形成する（図１４（Ｂ））。第２の支持基板２６２は、この後に形成されるタッチ部１４２を支持する機能を有しており、第１の支持基板２６０と同様の材料を用いることができる。接着層２６４としては、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂などを用いることができる。
その後、第１の支持基板２６０を分離する。例えば第１の支持基板２６０側からレーザなどの光を照射し、第１の支持基板２６０とベースフィルム１０２間の接着性を低下させる。そして第１の支持基板２６０を物理的に剥離する（図１５（Ａ））。
次に、ベースフィルム１０２、アンダーコート２０１、ゲート絶縁膜２０４、第１の層間膜２１０に対してエッチングを行い、配線１３２を露出するように開口部１５８を形成する（図１５（Ｂ）中）。なお、図１５（Ｂ）は１５（Ａ）で示した構造の上下を逆転した状態を示している。
次に開口部１５８を埋めるように、ベースフィルム１０２の、前述のトランジスタや発光素子が形成された面とは反対側の面上にＴｘブリッジ電極１５２、および配線１３３を形成する（図１６（Ａ））。これにより、配線１３２と配線１３３が電気的に接続される。これらはゲート電極２０６やソース／ドレイン電極２０８に含まれる金属を含むことができ、同様の方法で形成することができる。さらにＴｘブリッジ電極１５２、配線１３３を覆うように絶縁膜１５９を形成する（図１６（Ｂ））。絶縁膜１５９はアンダーコート２０１と同様の方法で形成することができる。
引き続き、絶縁膜１５９に対してエッチングを行い、Ｔｘブリッジ電極１５２、配線１３３を露出する開口部を形成する（図１７（Ａ））。さらにこれらの開口部を埋めるように電極１５０、およびＲｘブリッジ部１５６を形成する（図１７（Ｂ））。電極１５０、Ｒｘブリッジ部１５６はＩＴＯやＩＺＯなどの可視光を透過する導電性酸化物を含むことができ、スパッタリング法などで形成することができる。
次に、タッチ部１４２を保護するための保護膜２４８を形成する（図１８）。保護膜２４８はパッシベーション膜２４０の第１の層２４２や第３の層２４６と同様の構成を有することができ、同様の方法で形成することができる。以上の工程により、タッチ部１４２が形成される。ここで本明細書や請求項では、タッチ部１４２の互いに対向する二つの主面のうち、ベースフィルム１０２に近い方を下面あるいは背面と呼び、ベースフィルム１０２から遠い方を上面あるいは正面と呼ぶ。
その後図１９に示すように、第２の支持基板２６２を剥離する。第２の支持基板２６２の剥離は、第１の支持基板２６０の剥離と同様の方法で行うことができる。残った接着層２６４をドライエッチングで除去し、さらに、表示領域１２０上に接着層１８２を介して透明基板１８０を接着し、図中矢印で示すようにベースフィルム１０２を折りたたむ。すなわち、境界領域１６０において、タッチ部１４２の正面がタッチ部１４２を介して画像表示部１２２と重なるように、ベースフィルム１０２を折りたたむ。これにより、表示装置１００を作製することができる。
上述したように、本実施形態の作製方法を用いることで、一つの基板を用いて画像表示部１２２とタッチ部１４２とを形成することができる。このため、表示装置１００の工程を簡潔にすることができる。その結果、タッチ部１４２が搭載された表示装置１００を低コストで製造することが可能となる。
（第３実施形態）
本実施形態では、表示装置１００と構造が異なる表示装置に関し、図２０乃至図２２を用いて説明する。第１、第２実施形態で述べた構成と同様の構成に関しては説明を割愛することがある。図２０乃至図２２は、図１（Ａ）における鎖線Ｂ−Ｂ’に沿った断面模式図である。
図２０に示す表示装置２７０は、パッシベーション膜２４０の第３の層２４６が境界領域１６０に設けられていない点で、表示装置１００と相違する。第２実施形態で述べたように、第３の層２４６は無機材料を含むことができるため、例えば高分子材料を含有できる第２の層２４４などと比較して硬い。このため、第３の層２４６を表示領域１２０に選択的に設けることにより、境界領域１６０により高い可撓性が付与され、境界領域１６０を容易に折りたたむことが可能となる。さらに、境界領域１６０において、配線１３２を境界領域１６０の中立面（折りたたんだ際に加わる歪みが最も小さい面）の近くに配置させることができ、配線１３２に応力が集中することを防ぐことができる。上述したように、境界領域１６０やタッチ領域１４０では、アンダーコート２０１、ゲート絶縁膜２０４、第１の層間膜２１０、第２の層間膜２１２、平坦化膜２１４の全てを設ける必要は無く、これらの膜を設けない、あるいは一部を設けることができる。
図２１に示す表示装置２７２は、接着層１８２が表示領域１２０、タッチ領域１４０、および境界領域１６０で囲まれた領域全体を埋めるように設けられる点で表示装置１００と相違する。これにより、境界領域１６０とその周辺の強度を向上させることができる。
図２２に示す表示装置２７４は、透明基板１８０を含まない点で表示装置１００や２７２と相違する。例えばベースフィルム１０２が薄い、あるいは可撓性が高い場合、境界領域１６０が大きく折れ曲がることができるので、透明基板１８０を用いなくても、表示領域１２０とタッチ領域１４０を接着層１８２を用いて接着することができる。この構造を用いることで、タッチパネルが搭載された可撓性の表示装置を提供することができる。
（第４実施形態）
本実施形態では、第１実施形態の表示装置１００や第３実施形態の表示装置２７０、２７２、２７４と構造が異なる表示装置に関し、図２３乃至図２８を用いて説明する。第１乃至第３実施形態と同様の構成については説明を割愛することがある。
本実施形態の表示装置の一つである表示装置３００の上面図を図２３に示す。ベースフィルム１０２は表示領域１２０、タッチ領域１４０、境界領域１６０を有している。タッチ領域１４０は表示領域１２０の上に位置し、表示領域１２０と重なる。表示装置３００は、境界領域１６０の構造が異なる点で、表示装置１００と異なる。
具体的には、図２３に示すように、境界領域１６０には、画像表示部１２２とタッチ部１４２の接続部３０２の両側に、軸に平行な切り欠き（カットアウト）３０３が設けられる。これにより、接続部３０２の幅が小さくなっている。なお図２３で示す表示装置３００では、接続部３０２は表示装置３００の一つの辺の中心に位置しているが、いずれかの方向に偏った位置に配置されていてもよい。
接続部３０２の形状や配置は、表示装置３００のそれらに限られない。例えば図２５に示す表示装置３２０のように、境界領域１６０は二つの接続部３０２を有していてもよい。この場合、二つの接続部３０２のそれぞれの両側に切り欠き３０３が設けられる。あるいは、図２７に示す表示装置３３０のように、一つの切り欠き３０３を挟む二つの接続部３０２が境界領域１６０のベースフィルム１０２の端部に設けられていてもよい。この場合、二つの接続部３０２の幅が互いに異なってもよい。
表示装置３００では、第２の端子１２６とタッチ部１４２を接続する配線１３２は、境界領域１６０の接続部３０２を通過してタッチ領域１４０へ伸びる。一方、表示装置３２０、３３０では、第２の端子１２６とタッチ部１４２を接続する配線１３２は、境界領域１６０の二つの接続部３０２を通過してタッチ領域１４０へ伸びる。この場合、二つの接続部３０２内に配置される配線１３２の本数は互いに異なってもよい。配線１３２はいずれも、開口部１５８を介して対応する配線１３３と接続される。配線１３３は、ベースフィルム１０２に関し、配線１３２と反対の面に設けられる。
このような構造を有する表示装置３００は、図２４に示すように、境界領域１６０のベースフィルム１０２に二つのスリット３０４を設けることで、ベースフィルム１０２の一部の幅を小さくし、幅の小さい領域を通る軸１６２に沿ってベースフィルム１０２を折りたたむことにより形成することができる。同様に、表示装置３２０は、図２６に示すように、境界領域１６０のベースフィルム１０２に二つのスリット３０４と、これらの間に開口部３０８を設けることで、ベースフィルム１０２の一部の幅を小さくし、この部分で軸１６２に沿ってベースフィルム１０２を折りたたむことにより形成することができる。一方表示装置３３０は、図２８に示すように、境界領域１６０に、画像表示部１２２やタッチ部１４２の幅と同程度あるいはそれ以上の長さを有する開口部３０８を設け、この部分で軸１６２に沿ってベースフィルム１０２を折りたたむことにより形成することができる。これらの表示装置３００、３２０、３３０では、スリット３０４や開口部３０８は、ベースフィルム１０２が折りたたまれた際、切り欠き３０３を与える。
表示領域１２０とタッチ領域１４０にアライメントマーカー１３４を設け、アライメントマーカー１３４同士が重なるようにベースフィルム１０２を折りたたむことにより、再現性良く、また、精度良く、タッチ領域１４０を表示領域１２０の上に重ねることができる。
表示装置３００や３２０を形成する際、スリット３０４の先端部分、すなわち、スリット３０４のコーナー３０６は、曲線形状を有することが好ましい（図２４、２６）。同様に、表示装置３２０や３３０を作製する際に形成される開口部３０８のコーナー３１０も曲線形状を有することが好ましい（図２６、２８）。このような曲線形状をスリット３０４の先端部分や開口部３０８のコーナー３１０に設けることで、ベースフィルム１０２を折りたたむ際、ベースフィルム１０２が破損し、表示領域１２０とタッチ領域１４０が分断されることを防ぐことができる。
表示装置３００、３２０、３３０では、境界領域１６０のうち、折りたたまれる部分の幅が小さいため、折りたたまれた後のベースフィルム１０２が元の形状へ戻る力（復元力）を低減することができ、折りたたむ工程が容易になるだけでなく、表示装置３００、３２０、３３０の形状を安定に保つことができる。
本発明の実施形態として上述した各実施形態は、相互に矛盾しない限りにおいて、適宜組み合わせて実施することができる。また、各実施形態の表示装置を基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省ほぼもしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
本明細書においては、開示例として主にＥＬ表示装置の場合を例示したが、他の適用例として、その他の自発光型表示装置、液晶表示装置、あるいは電気泳動素子などを有する電子ペーパ型表示装置など、あらゆるフラットパネル型の表示装置が挙げられる。また、中小型から大型まで、特に限定することなく適用が可能である。
上述した各実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、又は、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
１００：表示装置、１０２：ベースフィルム、１２０：表示領域、１２２：画像表示部、１２４：第１の端子、１２６：第２の端子、１２８：第１の辺、１３０：配線、１３２：配線、１３３：配線、１３４：アライメントマーカー、１３６：駆動回路、１３８：一部の領域、１４０：タッチ領域、１４２：タッチ部、１４４：一部の領域、１４６：配線、１４８：配線、１５０：電極、１５２：ブリッジ電極、１５４：配線接続部、１５６：ブリッジ部、１５８：開口部、１５９：絶縁膜、１６０：境界領域、１６２：軸、１７０：コネクタ、１８０：透明基板、１８２：接着層、１８４：接着層、１９０：画素、１９２：信号線、１９４：信号線、１９６：信号線、２００：トランジスタ、２０１：アンダーコート、２０２：半導体膜、２０４：ゲート絶縁膜、２０６：ゲート電極、２０８：ソース／ドレイン電極、２１０：第１の層間膜、２１２：第２の層間膜、２１４：平坦化膜、２１６：接続電極、２２０：発光素子、２２２：第１の電極、２２４：ＥＬ層、２２６：第２の電極、２２８：隔壁、２４０：パッシベーション膜、２４２：第１の層、２４４：第２の層、２４６：第３の層、２４８：保護膜、２５０：開口部、２６０：第１の支持基板、２６２：第２の支持基板、２６４：接着層、２７０：表示装置、２７２：表示装置、２７４：表示装置、３００：表示装置、３０２：接続部、３０３：切り欠き、３０４：スリット、３０６：コーナー、３０８：開口部、３１０：コーナー、３２０：表示装置、３３０：表示装置

Claims (12)

  1. 表示領域、タッチ領域、前記表示領域と前記タッチ領域の間の境界領域を有するベースフィルムと、
    前記表示領域上の、前記ベースフィルムの第１面側に形成された画像表示部と、
    前記タッチ領域上の、前記ベースフィルムの第２面側に形成されたタッチ部を有し、
    前記境界領域は、前記画像表示部と前記タッチ部に挟まれ、
    前記境界領域において、前記タッチ部の正面が前記タッチ部を介して前記画像表示部と重なるように、前記ベースフィルムが折りたたまれ、
    前記画像表示部は、光が前記タッチ領域から取り出されるように構成され、
    前記タッチ部の前記正面は、前記タッチ部の互いに対向する二つの面のうち、前記ベースフィルムに遠い面である表示装置。
  2. 前記画像表示部は、前記ベースフィルムに包まれる、請求項１に記載の表示装置。
  3. 表示領域、タッチ領域、前記表示領域と前記タッチ領域の間の境界領域を有するベースフィルムと、
    前記表示領域上の画像表示部と、
    前記タッチ領域上のタッチ部と、
    前記表示領域上に位置し、前記表示領域から前記境界領域を介して前記タッチ領域に伸びる配線によって前記タッチ部と電気的に接続される端子を有し、
    前記境界領域において、前記タッチ部の正面が前記タッチ部を介して前記画像表示部と重なるように、前記ベースフィルムが折りたたまれ、
    前記画像表示部は、光が前記タッチ領域から取り出されるように構成され、
    前記タッチ部の前記正面は、前記タッチ部の互いに対向する二つの面のうち、前記ベースフィルムに遠い面である表示装置。
  4. 前記配線と前記タッチ部は、前記ベースフィルム内を貫通する開口部を介して電気的に接続される、請求項３に記載の表示装置。
  5. 前記タッチ部は、前記タッチ領域内の前記ベースフィルムを介し、前記画像表示部の上に重なる、請求項１または３に記載の表示装置。
  6. 前記表示領域と前記タッチ領域の間に透明基板をさらに有する、請求項１または３に記載の表示装置。
  7. 前記境界領域において、前記ベースフィルムの両端の間に、折りたたみ軸に平行な切り欠きを有し、
    前記境界領域における前記ベースフィルムの幅は、前記表示領域の幅、および前記タッチ領域の幅よりも小さい、請求項１または３に記載の表示装置。
  8. 前記ベースフィルムは可撓性を有する、請求項１または３に記載の表示装置。
  9. ベースフィルムの第１面側に画像表示部を形成し、
    前記ベースフィルムの第２面側にタッチ部を形成し、
    前記タッチ部が前記画像表示部と重なり、前記画像表示部が前記ベースフィルムに包まれ、前記画像表示部からの光が前記タッチ部から取り出されるように前記ベースフィルムを折りたたむことを含む、表示装置の作製方法。
  10. 前記ベースフィルムの上に、前記タッチ部と電気的に接続される配線を形成することをさらに含む、請求項９に記載の表示装置の作製方法。
  11. 前記ベースフィルムを貫通する開口部を形成することを含み、
    前記タッチ部の形成は、前記開口部を介して前記タッチ部が前記配線と電気的に接続されるように行う、請求項１０に記載の表示装置の作製方法。
  12. 前記画像表示部と前記タッチ部を透明基板に接着することをさらに含み、
    前記透明基板の接着は、前記透明基板と前記ベースフィルムの一部が前記画像表示部と前記タッチ部に挟まれるように行う、請求項９に記載の表示装置の作製方法。
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