TWI808413B - 可用於熱壓成型之透明導電基板結構 - Google Patents

可用於熱壓成型之透明導電基板結構 Download PDF

Info

Publication number
TWI808413B
TWI808413B TW110115645A TW110115645A TWI808413B TW I808413 B TWI808413 B TW I808413B TW 110115645 A TW110115645 A TW 110115645A TW 110115645 A TW110115645 A TW 110115645A TW I808413 B TWI808413 B TW I808413B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
transparent conductive
layer
substrate structure
conductive substrate
transparent
Prior art date
Application number
TW110115645A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202242624A (zh
Inventor
蔡勝傑
陳耀宗
張裕洋
劉修銘
Original Assignee
位元奈米科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 位元奈米科技股份有限公司 filed Critical 位元奈米科技股份有限公司
Priority to TW110115645A priority Critical patent/TWI808413B/zh
Priority to CN202110491620.XA priority patent/CN115268704A/zh
Priority to US17/339,796 priority patent/US11809667B2/en
Publication of TW202242624A publication Critical patent/TW202242624A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI808413B publication Critical patent/TWI808413B/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C51/00—Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor
    • B29C51/002—Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor characterised by the choice of material
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C51/00—Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor
    • B29C51/14—Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor using multilayered preforms or sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B33/00—Layered products characterised by particular properties or particular surface features, e.g. particular surface coatings; Layered products designed for particular purposes not covered by another single class
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B29K2995/0005—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B29K2995/0006—Dielectric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0018—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular optical properties, e.g. fluorescent or phosphorescent
    • B29K2995/0026—Transparent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3475—Displays, monitors, TV-sets, computer screens
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Abstract

一種可用於熱壓成型之透明導電基板結構，包括：一透明蓋板及一觸控感應層結構。該透明蓋板一側具有一增韌層。該觸控感應層結構設於增韌層的一側表面上，包含有：一第一透明導電層、一介電層、一阻隔層、一第二透明導電層及一緩衝保護層。其中，可以將各透明導電層直接施作於透明蓋板上，使各透明導電層之間的厚度低於1um以下，如此膜層間厚度降低，更可提高感應量增加感應層的強度，此外為避免導電層與電極導線層經熱壓而斷裂，結合緩衝保護層於各該導電層上之強化，且降低各膜層厚度成型後外觀沒有光干涉或成型品周邊沒有溢膠沾汙之問題。

Description

可用於熱壓成型之透明導電基板結構
本發明係關於一種透明導電基板之結構，尤指一種可熱壓成型之透明導電基板結構。
習知一種可用於熱壓成型之透明導電基板結構(如圖1)，包括一第一透明蓋板(外殼)100及一觸控感應層結構200。該第一透明蓋板100的一側表面上具有一增韌層101，該觸控感應層結構200依序包括一第一透明黏著層201、一第一透明基板2022、一第一透明導電層202、一第二透明黏著層203、第二透明基板2042、一第二透明導電層204及一透明保護層205所構成，該第一透明導電層202及該第二透明導電層204各別具有一接線區2021、2041，且以該第一透明蓋板100為作外層，提供操作作業的外表面。在使用上，該熱壓成型的透明導電層基板結構可以與家電或3C產品、作業主機(如車用主機)或顯示器等結合或作為外殼，以提供作業使用，如觸控作業或裝飾等。
然而該等熱壓成型的透明導電基板結構，因熱壓成型作業後，會有以下缺點：各該層之組成材料不同，熱壓過程膨脹變形差異，造成結構與光學上的變形，容易產生光干涉之彩虹紋現象，另外，各該層之組成材料不同容易產生局部外觀上的皺褶不良，另外透明黏著層不耐熱壓溫度限制，導致貼合層容易溢膠攤流發生汙染，以上等等問題，均會造成成品品質不良，進而影響產品之外觀。
另一方面，隨著近來觸控面板及觸控板的普及，搭載該些的設備的種類多樣化，為了進一步提高設備的操作性，更有一種觸控面為曲面的觸控面板及觸控板。例如，日本專利特開2013-246741號公報中揭示有「一種具有三維曲面形狀的觸控面的靜電電容方式的觸控面板，其為至少具備透明的基材片、以及於基材片的其中一個面上使用乾燥塗膜的伸長率成為10%以下、可見光透過率成為90%以上的導電性油墨而形成的具有多個主電極區域的主電極導線層的積層體，並且，積層體藉由加熱軟化後的拉製（drawing）加工而成為包含三維曲面的成形物」。
然而，觸控疊層結構在貼合的過程中需面對容易因為疊層結構中，熱壓過程不同材料的脹縮拉扯造成應力累積，而導致觸控線路因拉扯撓曲裂紋斷路或局部的電阻值上升，觸控功能異常等缺陷。
因此，本發明之主要目的，在於提供可用於熱壓成型之透明導電基板結構，可以直接將各透明導電層直接施作於蓋板上，而且透明導電層或各透明導電層之間的厚度可以低於1um以下，如此膜層間厚度降低，更可以提高感應量增加感應層的強度，此外為避免導電層與電極導線層經熱壓而斷裂，結合緩衝保護層於各該導電層上之強化，而且降低各膜層厚度，成型後外觀沒有光干涉或成形品周邊沒有溢膠沾汙之問題。
為達上述之目的，本發明提供一種可用於熱壓成型之透明導電基板結構，包括：一透明蓋板及一觸控感應層結構。該透明蓋板其表面一側或兩側具有一增韌層。該觸控感應層結構設於該增韌層的一側表面上，包含有：一第一透明導電層及一緩衝保護層。該第一透明導電層係設於該增韌層另一側表面上，該第一透明導電層一端其上具有一第一接線區，該第一接線區表面上具有一第一電極導線層。該緩衝保護層係設於該第一透明導電層之另一側表面上。
在本發明之一實施例中，該透明蓋板為聚乙烯對苯二甲酸酯、聚醯胺、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或壓克力膠片。
在本發明之一實施例中，該透明蓋板厚度為100μm-2mm。
在本發明之一實施例中，該透明蓋板為500μm。
在本發明之一實施例中，該增韌層厚度為3um以下。
在本發明之一實施例中，該第一透明導電層具有複數個驅動電極的感應線路與複數個感應電極的感應線路平行間隔排列。
在本發明之一實施例中，該第一接線區以電性連接該些驅動電極的感應線路與該些感應電極的感應線路。
在本發明之一實施例中，該第一接線區表面上以銀膠經網印或微影蝕刻方式構成該第一電極導線層，以提供與外部排線電性連接。
在本發明之一實施例中，該排線為軟性排線。
在本發明之一實施例中，該第一透明導電層的面電阻為5Ω-300Ω/□，厚度為10nm-200nm。
在本發明之一實施例中，該第一透明導電層的面電阻為175Ω/□，厚度為100nm。
在本發明之一實施例中，該第一透明導電層為金屬或金屬氧化物或含有機導電塗料。
在本發明之一實施例中，該有機導電塗料為奈米碳管或聚3,4-乙撑二氧噻吩之導電塗料。
在本發明之一實施例中，該緩衝保護層為聚氨酯膠、聚乙烯對苯二甲酸酯膠、高密度聚乙烯膠、透明壓克力膠或矽膠。
在本發明之一實施例中，該緩衝保護層厚度為10μm-500μm。
在本發明之一實施例中，該緩衝保護層厚度為 250μm。
在本發明之一實施例中，該緩衝保護層以塗佈或貼附式的透明保護膜方式構成。
在本發明之一實施例中，該透明導電基板結構之彎曲區域倒角至少為1R以上。
為達上述之目的，本發明另提供一種可用於熱壓成型之透明導電基板結構，包括：一透明蓋板及一觸控感應層結構。該透明蓋板其表面一側或兩側具有一增韌層。該觸控感應層結構設於該增韌層的一側表面上，包含有：一第一透明導電層、一介電層、一阻隔層、一第二透明導電層及一緩衝保護層。該第一透明導電層係設於該增韌層另一側表面上，該第一透明導電層一端其上具有一第一接線區，該第一接線區表面上具有一第一電極導線層。該介電層係設於該第一透明導電層的另一側表面上。該阻隔層係設於該介電層的另一側表面上。該第二透明導電層係設於該阻隔層的另一側表面上，該第二透明導電層一端其上具有一第二接線區，該第二接線區表面上具有一第二電極導線層。該緩衝保護層係設於該第二透明導電層的另一側上表面上。
在本發明之一實施例中，該透明蓋板為聚乙烯對苯二甲酸酯、聚醯胺、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或壓克力膠片。
在本發明之一實施例中，該透明蓋板厚度為100μm-2mm。
在本發明之一實施例中，該透明蓋板為500μm。
在本發明之一實施例中，該增韌層厚度為3um以下。
在本發明之一實施例中，該第一透明導電層及該第二透明導電層為金屬或金屬氧化物或含有機導電塗料。
在本發明之一實施例中，該有機導電塗料為奈米碳管或聚3,4-乙撑二氧噻吩之導電塗料。
在本發明之一實施例中，該第一透明導電層具有複數個感應電極的感應線路與該第一接線區電性連接。
在本發明之一實施例中，該第二透明導電層具有複數個驅動電極的感應線路與該第二接線區電性連接。
在本發明之一實施例中，該第一透明導電層及該第二透明導電層的面電阻為5Ω-300Ω/□，厚度為10nm-200nm。
在本發明之一實施例中，該第一透明導電層及該第二透明導電層的面電阻為175Ω/□，厚度為100nm。
在本發明之一實施例中，該第一接線區與該第二接線區上的該第一電極導電層與該第二電極導線層為銀膠。
在本發明之一實施例中，該第一電極導線層及該第二電極導電層與外部排線電性連接。
在本發明之一實施例中，該排線為軟性排線。
在本發明之一實施例中，該介電層的材質為聚醚酰亞胺、聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯。
在本發明之一實施例中，該介電層厚度為 1nm-100nm。
在本發明之一實施例中，該介電層厚度為50nm。
在本發明之一實施例中，該阻隔層的材料為透明壓克力膠或矽膠。
在本發明之一實施例中，該阻隔層厚度為100nm-500nm。
在本發明之一實施例中，該阻隔層厚度為250 nm。
在本發明之一實施例中，該緩衝保護層為透明壓克力膠或矽膠。
在本發明之一實施例中，該緩衝保護層厚度為1μm-500μm。
在本發明之一實施例中，該緩衝保護層厚度為100μm。
在本發明之一實施例中，該緩衝保護層以塗佈或貼附式的透明保護膜。
在本發明之一實施例中，該第一透明導電層與該第二透明導電層間的間距在500nm以下。
在本發明之一實施例中，該透明導電基板結構與觸控面板的操作距離在10 cm以上。
在本發明之一實施例中，該透明導電基板結構之彎曲區域倒角至少為1R以上。
茲有關本發明之技術內容及詳細說明，現配合圖式說明如下：
請參閱圖2，係本發明之實施例1的單層可用於熱壓成型之透明導電基板結構側視示意圖。如圖所示：本發明之實施例1單層之可用於熱壓成型之透明導電基板結構半成品10，包括有一透明蓋板1及一觸控感應層結構2。
該透明蓋板1為聚乙烯對苯二甲酸酯（Polyethylene Terephthalate，PET）、聚醯胺(Polyamide，PA)、聚碳酸酯（Polycarbonate，PC）、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate，PMMA）或壓克力膠片之材質，其厚度為100μm-2mm。在本實施例中，選用一平面的透明蓋板1，該透明蓋板1為500μm，其表面一側或兩側具有一增韌層11，可以增加透明蓋板1的強度(挺性)外，也可增加將來塗覆導電層(第一透明導電層21)結構強度。另，於該增韌層11厚度為3um以下，表面可以經電漿處理以增加與該導電層(第一透明導電層21)之附著度。
接著設於該增韌層11的另一側表面上設有一觸控感應層結構2，該觸控感應層結構2包含有一第一透明導電層21、一電極導線層(圖中未示)及一緩衝保護層25；其中，
該第一透明導電層21，係設於該增韌層11另一側表面上，以狹縫塗佈機構塗覆有機導電材料(PEDOT:PSS)，經過烘乾後構成該第一透明導電層21，該第一透明導電層21經雷射蝕刻構成複數個驅動電極(Tx)的感應線路與複數個感應電極(Rx)的感應線路平行間隔排列(圖中未示)，該第一透明導電層21在形成該些驅動電極(Tx)的感應線路與感應電極(Rx)的感應線路後，該第一透明導電層21的面電阻為5Ω-300Ω/□，厚度為10nm-200nm，該第一透明導電層21的面電阻為175Ω/□，厚度為100nm。在該些驅動電極(Tx)的感應線路與該些感應電極(Rx)的感應線路的特定一端上具有一第一接線區211，以電性連接該些驅動電極(Tx)的感應線路與該些感應電極(Rx)的感應線路，該接線區211表面上以銀膠經網印或微影蝕刻方式構成一第一電極導線層(圖中未示)，以提供與外部排線(圖中未示)電性連接，如與軟性排線FPC貼合。在本圖式中，該第一透明導電層21為金屬或金屬氧化物或含有機導電塗料。該有機導電塗料為奈米碳管或聚3,4-乙撑二氧噻吩(Poly-3,4-Ethylenedioxythiophene，PEDOT)為主成分之PEDOT:PSS(Poly(3,4-Ethylenedioxythiophene)polystyrene sulfonate)之導電塗料。
該緩衝保護層25，係設於該第一透明導電層21之另一側上表面塗覆透明PU膠構成一緩衝保護層25，以保護及強化該第一透明導電層21，可以免於於非平面成型過程造成的感應線路斷路或阻值升高，材質可以是聚氨酯（Polyurethane，PU）膠、聚乙烯對苯二甲酸酯（Polyethylene Terephthalate，PET）膠、高密度聚乙烯（High-density polyethylene，PE）膠、透明壓克力膠或矽膠，厚度為10μm-500μm，可以塗佈或貼附式的透明保護膜方式構成；在本圖式中，該緩衝保護層25厚度為 250μm。
請參圖3、4、5，係本發明之實施例1之可用於熱壓成型之透明導電基板的加熱模壓、加熱模壓後的透明導電基板結構外觀立體及圖4的側剖視示意圖。如圖所示：本發明將用於熱壓成型之透明導電基板結構半成品10在製作成熱壓成型之透明導電基板結構20，將透明導電基板結構半成品10放置於模具30中，以經模具30的母模模仁301及公模模仁302加熱模壓(molding)，在加熱模壓的過程中以模具30熱壓條件加溫度250度-400度，壓力6-15Bar，加壓時間10-30秒熱壓後成形，脫模後，其中非平面之彎曲區域倒角可以至少為1R以上。即構成本發明所謂的非平面用於熱壓成型之透明導電基板結構20。
本發明實施例1該第一透明導電層21以超薄結構設計可以在500nm以下，觸控感應量可以提升，降低驅動電壓的需求，提升觸控感應效果，非平面可用於熱壓成型之透明導電基板結構20在觸控面板可以應用於單點觸控之使用需求。
請參閱圖6，係本發明之實施例2的雙層之可熱壓成型之透明導電基板結構側視示意圖。如圖所示：本發明之可用於熱壓成型之透明導電基板結構半成品10，包括有：一透明蓋板1及一觸控感應層結構2。
該透明蓋板1為聚乙烯對苯二甲酸酯（Polyethylene Terephthalate，PET）、聚醯胺(Polyamide，PA)、聚碳酸酯（Polycarbonate，PC）聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate，PMMA）或壓克力膠片之材質，其厚度為100μm-2mm。在本實施例中，選用一平面的透明蓋板1，該透明蓋板1為500μm，其表面一側或兩側具有一增韌層11，可以增加透明蓋板1的強度(挺性)外，也可增加將來塗覆導電層(第一透明導電層21)結構強度。另，於該增韌層11厚度為3um以下，表面可以經電漿處理以增加與導電層(第一透明導電層21)之附著度。
接著設於該增韌層11的另一側表面上的該觸控感應層結構2，該觸控感應層結構2包含有一第一透明導電層21、一介電層22、一阻隔層23、一第二透明導電層24及一緩衝保護層25；其中，
該第一透明導電層21，係設於該增韌層11另一側表面上，以狹縫塗佈機構塗覆有機導電材料(PEDOT:PSS)，經過烘乾後構成該第一透明導電層21，該第一透明導電層21經雷射蝕刻構成複數個感應電極(Rx)的感應線路(圖中未示)，該第一透明導電層21在形成該些感應電極(Rx)的感應線路後，該第一透明導電層21的面電阻為5Ω/□-300Ω/□，厚度為10nm-200nm，該第一透明導電層21的面電阻為175Ω/□，厚度為100nm。在該些感應電極(Rx)的感應線的特定一端上具有一第一接線區211，以電性連接該些感應電極(Rx)的感應線路，該感應電極(Rx)的接線區211表面上以銀膠經網印或微影蝕刻方式構成一第一電極導線層(圖中未示)，以提供與外部排線(圖中未示)電性連接，如與軟性排線FPC貼合。在本圖式中，該第一透明導電層21為金屬或金屬氧化物或含有機導電塗料。該有機導電塗料為奈米碳管或聚3,4-乙撑二氧噻吩(Poly-3,4-Ethylenedioxythiophene，PEDOT)為主成分之PEDOT:PSS(Poly(3,4-Ethylenedioxythiophene)polystyrene sulfonate)之導電塗料。
該介電層22，係設於該第一透明導電層21的另一側表面上，以狹縫塗佈機塗覆PEI溶劑，經烘乾後構成一透明薄膜即介電層22，該介電層22可增加保護及強化該第一透明導電層21，並且以特定的薄型厚度以增強該第一透明導電層21與該第二透明導電層24間的感應電容，增加感應值。在本圖式中，該介電層22的材質為聚醚酰亞胺(Polyetherimide，PEI)、聚碳酸酯（Polycarbonate，PC）聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate，PMMA），厚度為1nm-100nm，厚度以50nm為佳，可以塗佈方式構成。
該阻隔層23，係設於該介電層22的另一側表面上，以狹縫塗佈機塗覆一透明壓克力膠、聚氨酯(PU)膠或矽膠，以構成所謂的該阻隔層23設置於該介電層22之另一側表面上，其厚度為100nm-500nm，以厚度250nm為佳。由於該阻隔層23設置於該介電層22之一側表面，用以提供該第一透明導電層21與該第二透明導電層24之絕緣阻隔，也提供做為該第二透明導電層24塗覆附著的基礎，並且可以免於熱壓成型過程中造成該些感應線路斷路或阻值升高。
該第二透明導電層24，係設於該阻隔層23另一側表面以狹縫塗佈機構塗覆有機導電材料(PEDOT:PSS)，經過烘乾後蝕刻後構成複數個驅動電極(Tx)的感應線路(圖中未示)，該第二透明導電層24的面電阻為5Ω/□-300Ω/□，厚度10nm-200nm；該第二透明導電層24的面電阻為175Ω/□，厚度100nm為佳；另外，於該些驅動電極(Tx)的感應線路一端上具有一第二接線區241，該驅動電極(Tx)的第二接線區241上以銀膠經網印或微影蝕刻方式印製構成一第二電極導線層(圖中未示)，以電性連結該些驅動電極(Tx)的感應線路，以提供與外部排線(圖中未示)電性連接，如與軟性排線FPC貼合。在本圖式中，該第二透明導電層24為金屬或金屬氧化物或含有機導電塗料。該有機導電塗料為奈米碳管或聚3,4-乙撑二氧噻吩(Poly-3,4-Ethylenedioxythiophene，PEDOT)為主成分之PEDOT:PSS(Poly(3,4-Ethylenedioxythiophene)polystyrene sulfonate)之導電塗料。
該緩衝保護層25，係設於該第二透明導電層24之另一側上表面塗覆透明PU膠構成一緩衝保護層25，以保護及強化該第二透明導電層24，可以免於於非平面成型過程造成的感應線路斷路或阻值升高，材質可以是聚氨酯（Polyurethane，PU）膠、聚乙烯對苯二甲酸酯（Polyethylene Terephthalate，PET）膠、高密度聚乙烯（High-density polyethylene，PE）膠、透明壓克力膠或矽膠，厚度為10μm-500μm，可以塗佈或貼附式的透明保護膜方式構成；在本圖式中，該緩衝保護層25厚度為250μm。
請參閱圖7、8、9，係本發明之實施例2之可用於熱壓成型之透明導電基板的加熱模壓、加熱模壓後的透明導電基板結構外觀立體及圖8的側剖視示意圖。發明如圖所示：本發明將可用於熱壓成型之透明導電基板結構半成品10，在製作成非平面的透明導電基板結構20，將透明導電基板結構半成品10半成品放置於模具30中，以經模具30的母模模仁301及公模模仁302加熱模壓(molding)，在加熱模壓的過程中以模具30熱壓條件加溫度250度-400度，壓力6-15Bar，加壓時間10-30秒熱壓後成形，脫模後，其中非平面之彎曲區域倒角可以至少為1R以上。即構成本發明所謂的非平面的可用於熱壓成型之透明導電基板結構20。
本發明實施例2該第一透明導電層21與該第二透明導電層24間之間距以超薄結構設計包含介電層22與阻隔層23(間隙可以在500nm以下，觸控感應量可以大幅提升，降低驅動電壓的需求，提升觸控感應效果，非平面可用於熱壓成型之透明導電基板在觸控面板的操作距離可以達10 cm以上，大大增加操作者之使用需求)。
對照例1，一習用的熱壓成觸控基板半成品參閱圖1之結構，並參照實施例2之熱壓方式，所不同者係該透明的觸控感應層結構200與透明蓋板100以一第一透明黏著層(光學膠Optically Clear Adhesive，OCA)201厚度100um直接貼合，其中該觸控感應層結構200包含一第一透明導電層201與該第二透明導電層204兩者間以第二透明黏著層203貼合，該第一透明導電層201及該第二透明導電層204厚度均為125um，其中第一透明導電層201與第二透明導電層204係由一PET透明基板(第一透明基板2022及第二透明基板2042)表面具有一透明導電層構成(有別於本發明之導電層直接塗覆製作蓋板上)，各該透明導電層201、204經蝕刻分別構成Rx與Tx感應線路及製作一接線區2021、2041。參照實施2之熱壓合方式構成對照例之成品。經過熱壓成型後第一及第二透明黏著層201、203經由結構周邊會因擠壓而滲出，容易沾黏，結構外觀可明顯看到彩虹紋之光干涉狀況。
對照例2，同本發明實施例1，所不同者結構中之第一透明導電層21係以濺鍍無機金屬氧化物ITO構成，厚度可以是10nm-500nm。經過熱壓成型後該第一透明導電層21有部分斷路，觸控感應不良。
對照例3，同本發明實施例1，所不同者結構中之緩衝保護層25結構厚度5um。經過熱壓成型後結構中該第一透明導電層21有部分線路斷路，觸控感應不良。
對照例4，同本發明實施例2，所不同者在結構中未設置阻隔層23。結構分析發現於塗佈該第二透明導電層24油墨，會有部分油墨會滲透介電層22而污染該第一透明導電層21，造成品質不良。
彙整前相關實施例與對照例之熱壓後成品特性如下表所示：
   實施例1 實施例2 對照例1 對照例2 對照例3 對照例4
外觀 平整無皺褶無彩虹紋 平整無皺褶無彩虹紋 成型彎折處有皺摺，有彩虹紋 平整無皺褶無彩虹紋 平整無皺褶無彩虹紋 略
觸控感應特性 正常 正常 正常 不良 不良 不良
懸浮觸控距離(離觸控面板感應距離) 100mm 100mm 20mm － － －
綜以上結果，本發明結合非平面可用於熱壓成型之透明導電基板，非平面設計更可搭配相關應用產品的結構需求，不限制於平面性裝置，如家用電器產品如燈飾燈具、電扇等之控制開關或是車內駕駛艙非平面之操控面板之需求。
此外，在結構設計上，本發明可用於熱壓成型之透明導電基板結構20在感應層增設強化層設計，可以在熱壓成型作業，產品的製作良率提升，避免各該導電線路斷路(或微斷路)之風險，提升基板的電性壽命。
惟以上所述僅為本發明之較佳實施例，非意欲侷限本發明的專利保護範圍，故舉凡運用本發明說明書或圖式內容所為的等效變化，均同理皆包含於本發明的權利保護範圍內，合予陳明。
習知:
100:第一透明蓋板
101:增韌層
200:觸控感應層結構
201:第一透明黏著層
202:第一透明導電層
2021:接線區
2022:第一透明基板
203:第二透明黏著層
204:第二透明導電層
2041:接線區
2042:第二透明基板
205:透明保護層
本創作:
10:透明導電基板結構半成品
1:透明蓋板
11:增韌層
2:觸控感應層結構
21:第一透明導電層
211:第一接線區
22:介電層
23:阻隔層
24:第二透明導電層
241:第二接線區
25:緩衝保護層
20:透明導電基板結構
30:模具
301:母模模仁
302:公模模仁
圖1，係習知透明導電基板結構示意圖；
圖2，係本發明之實施例1的單層之可熱壓成型之透明導電基板結構側視示意圖；
圖3，係本發明之實施例1之可用於熱壓成型之透明導電基板結構的加熱模壓示意圖；
圖4，係本發明實施例1之可用於熱壓成型之透明導電基板結構加熱模壓後的透明導電基板結構外觀立體示意圖；
圖5，係圖4的側剖視示意圖。
圖6，係本發明之實施例2的雙層之可熱壓成型之透明導電基板結構側視示意圖；
圖7，係本發明之實施例2之可用於熱壓成型之透明導電基板結構的加熱模壓示意圖；
圖8，係本發明實施例2之可用於熱壓成型之透明導電基板加熱模壓後的透明導電機板結構外觀立體示意圖；
圖9，係圖8的側剖視示意圖。
10:透明導電基板結構半成品
1:透明蓋板
11:增韌層
2:觸控感應層結構
21:第一透明導電層
211:第一接線區
22:介電層
23:阻隔層
24:第二透明導電層
241:第二接線區
25:緩衝保護層

Claims (39)

  1. 一種可用於熱壓成型之透明導電基板結構，包括：一透明蓋板，其表面一側或兩側具有一增韌層；一觸控感應層結構，設於該增韌層的一側表面上，包含有：一第一透明導電層，係設於該增韌層另一側表面上，該第一透明導電層具有複數個驅動電極的感應線路與複數個感應電極的感應線路平行間隔排列，該第一透明導電層一端其上具有一第一接線區，該第一接線區表面上具有一第一電極導線層，該第一接線區以電性連接該些驅動電極的感應線路與該些感應電極的感應線路；一緩衝保護層，係設於該第一透明導電層之另一側表面上；其中，該透明導電基板結構之彎曲區域倒角至少為1R以上。
  2. 如請求項1所述之可用於熱壓成型之透明導電基板結構，其中，該透明蓋板為聚乙烯對苯二甲酸酯、聚醯胺、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或壓克力膠片。
  3. 如請求項1所述之可用於熱壓成型之透明導電基板結構，其中，該透明蓋板厚度為100μm-2mm。
  4. 如請求項3所述之可用於熱壓成型之透明導電基板結構，其中，該透明蓋板為500μm。
  5. 如請求項1所述之可用於熱壓成型之透明導電基板結構，其中，該增韌層厚度為3um以下。
  6. 如請求項1所述之可用於熱壓成型之透明導電基板結構，其中，該第一接線區表面上以銀膠經網印或微影蝕刻方式構成該第一電極導線層，以提供與外部排線電性連接。
  7. 如請求項6所述之可用於熱壓成型之透明導電基板結構，其中，該排線為軟性排線。
  8. 如請求項1所述之可用於熱壓成型之透明導電基板結構，其中，該第一透明導電層的面電阻為5Ω-300Ω/□，厚度為10nm-200nm。
  9. 如請求項8所述之可用於熱壓成型之透明導電基板結構，其中，該第一透明導電層的該面電阻為175Ω/□，厚度為100nm。
  10. 如請求項1所述之可用於熱壓成型之透明導電基板結構，其中，該第一透明導電層為金屬或金屬氧化物或含有機導電塗料。
  11. 如請求項10所述之可用於熱壓成型之透明導電基板結構，其中，該有機導電塗料為奈米碳管或聚3,4-乙撑二氧噻吩之導電塗料。
  12. 如請求項1所述之可用於熱壓成型之透明導電基板結構，其中，該緩衝保護層為聚氨酯膠、聚乙烯對苯二甲酸酯膠、高密度聚乙烯膠、透明壓克力膠或矽膠。
  13. 如請求項1所述之可用於熱壓成型之透明導電基板結構，其中，該緩衝保護層厚度為10μm-500μm。
  14. 如請求項13所述之可用於熱壓成型之透明導電基板結構，其中，該緩衝保護層厚度為250μm。
  15. 如請求項1所述之可用於熱壓成型之透明導電基板結構，其中，該緩衝保護層以塗佈或貼附式的透明保護膜方式構成。
  16. 一種可用於熱壓成型之透明導電基板結構，包括：一透明蓋板，其表面一側或兩側具有一增韌層；一觸控感應層結構，設於該增韌層的一側表面上，包含有：一第一透明導電層，係設於該增韌層另一側表面上，該第一透明導電層一端其上具有一第一接線區，該第一接線區表面上具有一第一電極導線層，該第一透明導電層具有複數個感應電極的感應線路與該第一接線區電性連接； 一介電層，係設於該第一透明導電層的另一側表面上；一阻隔層，係設於該介電層的另一側表面上；一第二透明導電層，係設於該阻隔層的另一側表面上，該第二透明導電層一端其上具有一第二接線區，該第二接線區表面上具有一第二電極導線層，該第二透明導電層具有複數個驅動電極的感應線路與該第二接線區電性連接；一緩衝保護層，係設於該第二透明導電層的另一側上表面上；其中，該透明導電基板結構之彎曲區域倒角至少為1R以上。
  17. 如請求項16所述之可用於熱壓成型之透明導電基板結構，其中，該透明蓋板為聚乙烯對苯二甲酸酯、聚醯胺、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或壓克力膠片。
  18. 如請求項16所述之可用於熱壓成型之透明導電基板結構，其中，該透明蓋板厚度為100μm-2mm。
  19. 如請求項18所述之可用於熱壓成型之透明導電基板結構，其中，該透明蓋板為500μm。
  20. 如請求項16所述之可用於熱壓成型之透明導電基板結構，其中，該增韌層厚度為3um以下。
  21. 如請求項16所述之可用於熱壓成型之透明導電基板結構，其中，該第一透明導電層及該第二透明導電層為金屬或金屬氧化物或含有機導電塗料。
  22. 如請求項21所述之可用於熱壓成型之透明導電基板結構，其中，該有機導電塗料為奈米碳管或聚3,4-乙撑二氧噻吩之導電塗料。
  23. 如請求項16所述之可用於熱壓成型之透明導電基板結構，其中，該第一透明導電層及該第二透明導電層的面電阻為5Ω-300Ω/□，厚度為10nm-200nm。
  24. 如請求項23所述之可用於熱壓成型之透明導電基板結構，其中，該第一透明導電層及該第二透明導電層的該面電阻為175Ω/□，厚度為100nm。
  25. 如請求項16所述之可用於熱壓成型之透明導電基板結構，其中，該第一接線區與該第二接線區上的該第一電極導電層與該第二電極導線層為銀膠。
  26. 如請求項16所述之可用於熱壓成型之透明導電基板結構，其中，該第一電極導線層及該第二電極導電層與外部排線電性連接。
  27. 如請求項26所述之可用於熱壓成型之透明導電基板結構，其中，該排線為軟性排線。
  28. 如請求項16所述之可用於熱壓成型之透明導電基板結構，其中，該介電層的材質為聚醚酰亞胺、聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯。
  29. 如請求項16所述之可用於熱壓成型之透明導電基板結構，其中，該介電層厚度為1nm-100nm。
  30. 如請求項29所述之可用於熱壓成型之透明導電基板結構，其中，該介電層厚度為50nm。
  31. 如請求項16所述之可用於熱壓成型之透明導電基板結構，其中，該阻隔層的材料為透明壓克力膠或矽膠。
  32. 如請求項16所述之可用於熱壓成型之透明導電基板結構，其中，該阻隔層厚度為100nm-500nm。
  33. 如請求項32所述之可用於熱壓成型之透明導電基板結構，其中，該阻隔層厚度為250nm。
  34. 如請求項16所述之可用於熱壓成型之透明導電基板結構，其中，該緩衝保護層為透明壓克力膠或矽膠。
  35. 如請求項16所述之可用於熱壓成型之透明導電基板結構，其中，該緩衝保護層厚度為1μm-500μm。
  36. 如請求項35所述之可用於熱壓成型之透明導電基板結構，其中，該緩衝保護層厚度為100μm。
  37. 如請求項16所述之可用於熱壓成型之透明導電基板結構，其中，該緩衝保護層以塗佈或貼附式的透明保護膜。
  38. 如請求項16所述之可用於熱壓成型之透明導電基板結構，其中，該第一透明導電層與該第二透明導電層間的間距在500nm以下。
  39. 如請求項16所述之可用於熱壓成型之透明導電基板結構，其中，該透明導電基板結構與觸控面板的操作距離在10cm以上。
TW110115645A 2021-04-29 2021-04-29 可用於熱壓成型之透明導電基板結構 TWI808413B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW110115645A TWI808413B (zh) 2021-04-29 2021-04-29 可用於熱壓成型之透明導電基板結構
CN202110491620.XA CN115268704A (zh) 2021-04-29 2021-05-06 可用于热压成型的透明导电基板结构
US17/339,796 US11809667B2 (en) 2021-04-29 2021-06-04 Transparent conductive substrate structure used for thermoforming process

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW110115645A TWI808413B (zh) 2021-04-29 2021-04-29 可用於熱壓成型之透明導電基板結構

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202242624A TW202242624A (zh) 2022-11-01
TWI808413B true TWI808413B (zh) 2023-07-11

Family

ID=83745217

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110115645A TWI808413B (zh) 2021-04-29 2021-04-29 可用於熱壓成型之透明導電基板結構

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11809667B2 (zh)
CN (1) CN115268704A (zh)
TW (1) TWI808413B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI820512B (zh) * 2021-11-10 2023-11-01 位元奈米科技股份有限公司 電容感應辨識標籤

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7244901B1 (en) * 2006-04-11 2007-07-17 Danotech Co., Ltd. Capacitive touch panel
US20120211264A1 (en) * 2009-10-23 2012-08-23 M-Solv Limited Capacitive touch panels
US20140028569A1 (en) * 2012-07-24 2014-01-30 David Brent GUARD Dielectric Layer for Touch Sensor Stack
US20140145971A1 (en) * 2012-11-27 2014-05-29 Chih-Chung Lin TOUCH Panel
US20150185762A1 (en) * 2013-12-26 2015-07-02 Aleksander Magi Wearable electronic device including a formable display unit
US20150346866A1 (en) * 2014-05-30 2015-12-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Touch panel
US20160001496A1 (en) * 2014-07-01 2016-01-07 Preco, Inc. Methods and apparatus for the fabrication of pattern arrays in making touch sensor panels
US20180275797A1 (en) * 2017-03-23 2018-09-27 Futaba Corporation Touch panel and manufacturing method thereof

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6897390B2 (en) * 2001-11-20 2005-05-24 Touchsensor Technologies, Llc Molded/integrated touch switch/control panel assembly and method for making same
DE102004010145A1 (de) * 2004-02-27 2005-09-15 H.C. Starck Gmbh Verformbare elektrolumineszierende Anordnung
KR100953265B1 (ko) * 2008-06-12 2010-04-16 주식회사 화승인더스트리 영(0)의 파장 분산성을 가지면서도 면내 위상차 값이균일한 위상차 필름 및 양(+)의 파장 분산성을 가지는 적층광학 필름
US8525809B2 (en) * 2009-07-02 2013-09-03 Applied Vacuum Coating Technologies Co., Ltd. Digital capacitive touch panel structure
KR20120065687A (ko) * 2010-12-13 2012-06-21 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널
EP2652547B1 (en) * 2010-12-15 2019-10-23 Switch Materials, Inc. Variable transmittance optical filter with substantially co- planar electrode system
US20120268914A1 (en) * 2011-04-22 2012-10-25 Alps Electric Co., Ltd. Input device
JP2013041476A (ja) * 2011-08-17 2013-02-28 Fujitsu Component Ltd フレキシブル基板、及び、タッチパネル
TWI475457B (zh) * 2012-09-03 2015-03-01 Young Lighting Technology Inc 觸控面板
JP5559857B2 (ja) * 2012-11-14 2014-07-23 ホシデン株式会社 タッチセンサ及びタッチセンサの製造方法
JP6119518B2 (ja) * 2013-02-12 2017-04-26 ソニー株式会社 センサ装置、入力装置及び電子機器
KR102078831B1 (ko) * 2013-03-12 2020-04-03 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 터치 스크린 패널을 구비한 플렉서블 표시장치
CN105009045B (zh) * 2013-03-13 2018-10-12 索尼公司 传感器装置、输入装置和电子设备
US20140267946A1 (en) * 2013-03-16 2014-09-18 Teco Nanotech Co., Ltd. Touch member and method of manufacturing the same
US20150123911A1 (en) * 2013-11-06 2015-05-07 Light Polymers Holding Index matching and touch panel improvements in display devices
US9425418B2 (en) * 2014-09-30 2016-08-23 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with bend stress reduction member and manufacturing method for the same
US11111396B2 (en) * 2014-10-17 2021-09-07 C3 Nano, Inc. Transparent films with control of light hue using nanoscale colorants
KR102401556B1 (ko) * 2015-04-20 2022-05-25 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 및 이의 제조방법
US20170003808A1 (en) * 2015-06-30 2017-01-05 Samsung Sdi Co., Ltd. Transparent conductor, method of fabricating the same and optical display including the same
US10372246B2 (en) * 2015-07-16 2019-08-06 Hailiang Wang Transferable nanocomposites for touch sensors
JP6502518B2 (ja) * 2015-10-13 2019-04-17 アルプスアルパイン株式会社 入力装置および入力装置の製造方法
EP3416822A4 (en) * 2016-02-10 2019-12-18 Racing Optics, Inc. TOUCH SCREEN PROTECTION ELEMENT
US20170266929A1 (en) * 2016-03-17 2017-09-21 Racing Optics, Inc. Rigid Display Shield
ES2854025T3 (es) * 2016-06-10 2021-09-20 Morrow N V Un dispositivo óptico termoplástico
FR3061800B1 (fr) * 2017-01-12 2019-05-31 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Dispositif comprenant un substrat apte a etre thermoforme sur lequel est agence un organe electriquement conducteur
US10838528B2 (en) * 2017-03-14 2020-11-17 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Touch panel and design structure provided with same
WO2019193258A1 (en) * 2018-04-06 2019-10-10 Optitune Oy Flexible and foldable abrasion resistant photopatternable siloxane hard coat
US10485094B1 (en) * 2018-08-27 2019-11-19 Tactotek Oy Multilayer structure with embedded sensing functionalities and related method of manufacture
KR102555577B1 (ko) * 2019-01-28 2023-07-18 삼성전자주식회사 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
CN110491295B (zh) * 2019-08-26 2020-07-17 苹果公司 织物覆盖的电子设备中的显示器
US20210089170A1 (en) * 2019-09-25 2021-03-25 Apple Inc. Spherical or highly curved touch-sensitive surfaces
CN112799539B (zh) * 2021-02-02 2022-08-09 业成科技（成都）有限公司 触控装置及其制作方法
US11513646B2 (en) * 2021-03-02 2022-11-29 Tpk Advanced Solutions Inc. Electronic device

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7244901B1 (en) * 2006-04-11 2007-07-17 Danotech Co., Ltd. Capacitive touch panel
US20120211264A1 (en) * 2009-10-23 2012-08-23 M-Solv Limited Capacitive touch panels
US20140028569A1 (en) * 2012-07-24 2014-01-30 David Brent GUARD Dielectric Layer for Touch Sensor Stack
US20140145971A1 (en) * 2012-11-27 2014-05-29 Chih-Chung Lin TOUCH Panel
US20150185762A1 (en) * 2013-12-26 2015-07-02 Aleksander Magi Wearable electronic device including a formable display unit
US20150346866A1 (en) * 2014-05-30 2015-12-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Touch panel
US20160001496A1 (en) * 2014-07-01 2016-01-07 Preco, Inc. Methods and apparatus for the fabrication of pattern arrays in making touch sensor panels
US20180275797A1 (en) * 2017-03-23 2018-09-27 Futaba Corporation Touch panel and manufacturing method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
US11809667B2 (en) 2023-11-07
US20220350443A1 (en) 2022-11-03
TW202242624A (zh) 2022-11-01
CN115268704A (zh) 2022-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10459590B2 (en) Touch panel and manufacturing method thereof
US8633897B2 (en) Touch panel having curved surface and manufacturing process
JP5997146B2 (ja) タッチパネル
TW201737440A (zh) 觸控面板及觸控面板和柔性印刷電路板的接合結構
US20150346880A1 (en) Touch-sensitive device and manufacturing method thereof
TWI808413B (zh) 可用於熱壓成型之透明導電基板結構
KR100994103B1 (ko) 윈도우 터치 패널 및 그 제조 방법
KR20180107347A (ko) 데코필름 일체형 터치센서 및 그의 제조방법
US20240023240A1 (en) Ultra-thin Composite Transparent Conductive Film and Preparation Method Therefor
CN105776902B (zh) 制备双面透明传感器的方法
TWI689854B (zh) 觸控顯示面板及其製造方法
WO2015056690A1 (ja) タッチパネル及び表示装置付タッチパネル
CN103677357B (zh) 用于触控面板的盖板结构及其制造方法与触控面板
CN103543889B (zh) 单层电容式触摸屏制作方法
TW201511943A (zh) 靜電容型觸控面板
KR101125701B1 (ko) 터치 패널 및 이의 제조 방법
CN105204673B (zh) 触控面板
WO2011021579A1 (ja) 入力装置
CN205507734U (zh) 石墨烯卷曲式电容式触摸屏
CN105739802A (zh) 石墨烯卷曲式电容式触摸屏及其制作方法
CN111295723B (zh) 嵌入式透明电极基板及其制造方法
JP2014067365A (ja) 検知機能を有する表面パネル
CN212515764U (zh) 一种触控功能片及电容屏
JP5572513B2 (ja) センサーシートおよびその製造方法
CN109032418A (zh) 一种柔性触摸屏及其制备方法