JP6119518B2 - センサ装置、入力装置及び電子機器 - Google Patents

Description

本技術は、入力操作を静電的に検出することが可能なセンサ装置、入力装置及び電子機器に関する。

電子機器用のセンサ装置として、例えば容量素子を備え、入力操作面に対する操作子の操作位置と押圧力とを検出することが可能な構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１１−１７０６５９号公報

近年、指の動きを利用したジェスチャー操作によって自由度の高い入力方法が行われているが、さらに、操作面上の押圧力を高い精度で安定的に検出することができれば、より多彩な入力操作を実現することが期待できる。

以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、操作位置及び押圧力を高い精度で検出することが可能なセンサ装置、入力装置及び電子機器を提供することにある。

以上の目的を達成するため、本技術の一形態に係るセンサ装置は、第１の導体層と、第２の導体層と、電極基板と、第１の支持体と、第２の支持体とを具備する。
上記第１の導体層は、変形可能なシート状で構成される。
上記第２の導体層は、上記第１の導体層に対向して配置される。
上記電極基板は、複数の第１の電極線と、上記複数の第１の電極線に対向して配置され上記複数の第１の電極線と交差する複数の第２の電極線とを有し、上記第１及び第２の導体層の間に変形可能に配置され、上記第１及び第２の導体層各々との距離の変化を静電的に検出することが可能である。
上記第１の支持体は、上記第１の導体層と上記電極基板との間を接続する複数の第１の構造体と、上記複数の第１の構造体の間に形成された第１の空間部とを有する。
上記第２の支持体は、隣り合う上記複数の第１の構造体間にそれぞれ配置され上記第２の導体層と上記電極基板との間を接続する複数の第２の構造体と、上記複数の第２の構造体の間に形成された第２の空間部とを有する。

上記センサ装置によれば、第１の導体層上から押圧した際に第１及び第２の導体層各々と電極基板との間の相対距離がそれぞれ変化し、その距離の変化に基づいて押圧等の入力操作を静電的に検出することが可能となる。したがって、入力操作に対する静電容量の変化量を大きくすることができ、検出感度を高めることが可能となる。またこれにより、意識的な押圧操作のみならず接触操作時の微小な押圧力も検出可能となり、タッチセンサとしても使用することが可能となる。

また上記センサ装置は、操作子と電極基板の各電極線とが直接容量結合する構成ではなく、第１の導体層を介して入力操作を行うため、手袋を装着した指や先の細いスタイラス等の操作子を用いた場合であっても、精度よく入力操作を検出することが可能となる。

上記電極基板は、上記複数の第１の電極線と上記複数の第２の電極線との交差領域に各々形成され、上記第１及び第２の導体層各々との相対距離に応じて容量が可変の複数の検出部をさらに有してもよい。
これにより、第１及び第２の電極線間の静電容量変化量に基づいて検出を行う、いわゆる相互キャパシタンス方式で入力操作の検出が可能となる。したがって、マルチタッチ操作における２点以上の同時検出も容易となる。

上記複数の検出部は、上記複数の第１の構造体各々と対向してそれぞれ形成されてもよい。
これにより、第１の導体層上からの入力操作により第１の構造体が第２の導体層側へ変位した場合に、それに伴ってこの第１の構造体と対向する検出部も第２の導体層側へ変位することとなる。したがって、検出部と第２の導体層との相対距離を容易に変化させることができ、検出感度を向上させることができる。

あるいは、上記複数の検出部は、上記複数の第２の構造体各々と対向してそれぞれ形成されてもよい。
上記構成により、第２の構造体及び検出部はいずれも第１の空間部と対向する構成となる。これにより、第１の空間部を介して第１の導体層と検出部との相対距離を容易に変化させることができ、検出感度を向上させることができる。

上記第１の支持体は、上記第１の導体層と上記電極基板との間を接続し上記電極基板の周縁に沿って配置される第１の枠体を有し、
上記第２の支持体は、上記第２の導体層と上記電極基板との間を接続し上記第１の枠体と対向して配置される第２の枠体を有してもよい。
上記第１及び第２の枠体により、センサ装置全体の周縁部が補強され、センサ装置の強度が向上し、取り扱い性を高めることができる。

また、上記第２の導体層は、段差部を有してもよい。
これにより、第２の導体層の剛性を高め、センサ装置全体の強度を高めることが可能となる。

また、本技術の一形態に係るセンサ装置において、第２の構造体は、隣り合う第１の構造体間に配置される構成に限定されず、例えば第１の構造体と第２の構造体とが対向して配置されてもよい。
これにより、第１の構造体と第２の構造体とが対向して（重複して）配置される領域は、変形しにくいため、検出感度が低い領域とすることができる。これにより、センサ装置内の検出感度を制御することが可能となり、装置構成の自由度を高めることが可能となる。

さらに、上記電極基板は、上記第１及び第２の導体層各々との距離の変化を静電的に検出する構成に限定されず、例えば導体からなる操作子及び上記第２の導体層各々との距離の変化を静電的に検出する構成としてもよい。

また、上記第１の支持体は、上記第１の空間部を有する構成に限定されず、上記複数の第１の構造体間が弾性材料等により充填されていてもよい。
あるいは、上記第２の支持体は、上記第２の空間部を有する構成に限定されず、上記複数の第２の構造体間が弾性材料等により充填されていてもよい。

また、上記複数の第１の電極線各々は、複数の第１のサブ電極をそれぞれ含む複数の第１の単位電極体を有し、
上記複数の第２の電極線各々は、複数の第２のサブ電極をそれぞれ含み上記複数の第１の単位電極体各々と対向する複数の第２の単位電極体を有し、
上記電極基板は、
上記複数の第１の電極線と上記複数の第２の電極線とが配置された基材と、
各第１の単位電極体の上記複数の第１のサブ電極と各第２の単位電極体の上記複数の第２のサブ電極とが上記電極基板の面内方向に相互に対向する複数の検出部とを有していてもよい。
これにより、第１の電極線と第２の電極線とが電極基板の面内方向に対向して容量結合することが可能となる。これにより、電極基板を薄型化することができ、センサ装置全体の小型化を実現することができる。さらに、複数の第１及び第２のサブ電極により検出部が構成されることから、検出部の容量結合量を高め、センサ装置としての検出感度を高めることが可能となる。

本技術の一形態に係る入力装置は、操作部材と、第１の導体層（導体層）と、電極基板と、第１の支持体と、第２の支持体とを具備する。
上記操作部材は、ユーザによる操作を受け付ける第１の面と、上記第１の面の反対側の第２の面とを有する変形可能なシート状である。
上記第１の導体層は、上記第２の面に対向して配置される。
上記電極基板は、複数の第１の電極線と、上記複数の第１の電極線に対向して配置され上記複数の第１の電極線と交差する複数の第２の電極線とを有し、上記操作部材と上記導体層の間に変形可能に配置され、上記第１の導体層との距離の変化を静電的に検出することが可能である。
上記第１の支持体は、上記操作部材と上記電極基板との間を接続する複数の第１の構造体と、上記複数の第１の構造体の間に形成された第１の空間部とを有する。
上記第２の支持体は、隣り合う上記複数の第１の構造体間にそれぞれ配置され上記導体層と上記電極基板との間を接続する複数の第２の構造体と、上記複数の第２の構造体の間に形成された第２の空間部とを有する。

上記入力装置によれば、操作部材上から押圧した際に操作部材及び導体層各々と電極基板との間の相対距離がそれぞれ変化し、その距離の変化に基づいて押圧等の入力操作を静電的に検出することが可能となる。したがって、入力操作に基づく静電容量の変化量を大きくすることができ、検出感度を高めることが可能となる。これにより上記入力装置は、意識的な押圧操作のみならず、接触操作時の微小な押圧力も検出可能となり、タッチセンサを備えた入力装置としても使用することが可能となる。

上記操作部材は、上記第２の面に形成される第２の導体層をさらに有し、
上記検出基板は、上記第１の導体層と上記第２の導体層との距離の変化をそれぞれ静電的に検出することが可能である。
これにより、操作子と電極基板の各電極線とが直接容量結合する構成ではなく、金属膜を介して入力操作を行うため、手袋を装着した指や先の細いスタイラス等の操作子を用いた場合でも、精度よく入力操作を検出することが可能となる。

さらに、上記操作部材は、表示部を含んでもよい。
上述の通り上記入力装置は、操作子との電極基板の各電極線とが直接容量結合する構成ではないため、電極基板と操作子との間に導体材料を含む表示部が配置された場合であっても、精度よく入力操作を検出することができる。すなわち、表示部の裏面にセンサ装置を配置した構成とすることができ、表示部の表示品質の劣化を抑制することができる。

上記操作部材は、複数のキー領域を含んでもよい。
これにより、上記入力装置をキーボード装置として適用することができる。

また、上記電極基板は、上記複数の第１の電極線と上記複数の第２の電極線との交差領域に各々形成され、上記導体層との相対距離に応じて容量が可変の複数の検出部をさらに有してもよい。

さらに、上記電極基板に電気的に接続され、上記複数の検出部の出力に基づいて上記複数のキー領域各々に対する入力操作に関する情報を生成することが可能な制御部をさらに具備してもよい。
これにより上記入力装置は、上記制御部により、入力操作が行われたキー領域に対応する制御を行うことができる。

上記複数の第１の構造体各々は、上記複数のキー領域間の境界に沿って配置されてもよい。
これにより、各キー領域が第１の空間部と対向する構成とすることができる。したがって、キー領域内への入力操作により、操作部材と電極基板との間の距離を容易に変化させることができ、当該入力操作の検出感度を高めることができる。

また、上記複数の第１の電極線各々は、上記複数の第２の電極線よりも上記操作部材側に配置された平板状の電極であり、
上記複数の第２の電極線各々は、複数の電極群を含んでもよい。
これにより、第１の電極線をグランドに接続し、電磁シールドとして機能させることができる。したがって、操作部材に形成された金属膜等の構成を有さずとも、電極基板外部からの電磁波の侵入等を抑制し、検出感度の信頼性を高めることができる。

また、本技術の一形態に係る入力装置において、第２の構造体は、隣り合う第１の構造体間に配置される構成に限定されず、例えば第１の構造体と第２の構造体とが入力装置の厚み方向に対向して配置されてもよい。
さらに、上記電極基板は、上記第１及び第２の導体層各々との距離の変化を静電的に検出する構成に限定されず、例えば導体からなる操作子及び上記第２の導体層各々との距離の変化を静電的に検出する構成としてもよい。
また、上記第１の支持体は、上記第１の空間部を有する構成に限定されず、上記複数の第１の構造体間が弾性材料等により充填されていてもよい。
あるいは、上記第２の支持体は、上記第２の空間部を有する構成に限定されず、上記複数の第２の構造体間が弾性材料等により充填されていてもよい。

本技術の一形態に係る入力装置は、操作部材と、背面板と、電極基板と、第１の支持体と、第２の支持体とを具備する。
上記操作部材は、ユーザによる操作を受け付ける第１の面と、上記第１の面の反対側の第２の面と、上記第２の面に形成される導体層とを有する変形可能なシート状である。
上記背面板は、上記第２の面に対向して配置される。
上記電極基板は、複数の第１の電極線と、上記複数の第１の電極線に対向して配置され上記複数の第１の電極線と交差する複数の第２の電極線とを有し、上記操作部材と上記背面板の間に変形可能に配置される。
上記第１の支持体は、上記操作部材と上記電極基板との間を接続する複数の第１の構造体を有する。
上記第２の支持体は、上記背面板と上記電極基板との間を接続する複数の第２の構造体を有する。

また、上記複数の第２の電極線各々は、上記複数の第１の電極線よりも上記背面板側に配置された平板状の電極であり、
上記複数の第１の電極線各々は、複数の電極群を含んでもよい。
これにより、第２の電極線をグランドに接続し、電磁シールドとして機能させることができる。したがって、背面板が導体でなくとも、電極基板外部からの電磁波の侵入等を抑制し、検出感度の信頼性を高めることができる。

本技術の一形態に係る電子機器は、操作部材と、導体層と、電極基板と、第１の支持体と、第２の支持体と、コントローラとを具備する。
上記操作部材は、ユーザによる操作を受け付ける第１の面と、上記第１の面の反対側の第２の面とを有する変形可能なシート状である。
上記導体層は、上記第２の面に対向して配置される。
上記電極基板は、複数の第１の電極線と、上記複数の第１の電極線に対向して配置され上記複数の第１の電極線と交差する複数の第２の電極線とを有し、上記操作部材と上記導体層の間に変形可能に配置され、上記導体層との距離の変化を静電的に検出することが可能である。
上記第１の支持体は、上記操作部材と上記電極基板との間を接続する複数の第１の構造体と、上記複数の第１の構造体の間に形成された第１の空間部とを有する。
上記第２の支持体は、隣り合う上記複数の第１の構造体間にそれぞれ配置され上記導体層と上記電極基板との間を接続する複数の第２の構造体と、上記複数の第２の構造体の間に形成された第２の空間部とを有する。
上記コントローラは、上記電極基板に電気的に接続され、上記電極基板の出力に基づいて上記複数の操作部材各々に対する入力操作に関する情報を生成することが可能な制御部を有する。

以上のように、本技術によれば、操作位置及び押圧力を高い精度で検出することが可能となる。

本技術の第１の実施形態に係る入力装置の概略断面図である。 上記入力装置の分解斜視図である。 上記入力装置の要部の概略断面図である。 上記入力装置を用いた電子機器のブロック図である。 上記入力装置に係る導体層の構成例を示す概略断面図である。 上記入力装置に係る金属膜と上記導体層とのグランド電位への接続方法について説明する模式的な図である。 変形例に係る金属膜と上記導体層とのグランド電位への接続方法について説明する模式的な図である。 上記入力装置に係る検出部の構成を説明するための模式的な断面図である。 上記入力装置に係る第１の支持体の形成方法の一例を示す概略断面図である。 上記入力装置に係る第２の支持体の形成方法の一例を示す概略断面図である。 上記第１又は第２の支持体の形成方法の変形例を示す概略断面図である。 上記入力装置に係る第１及び第２の構造体と、第１及び第２の電極線との配置例を示す模式的な平面図である。 上記導体層の開口と、第１及び第２の構造体と、第１及び第２の電極線との配置例を示す模式的な平面図である。 操作子により上記入力装置の第１の面の点をＺ軸方向下方へ押圧した際に、上記第１及び第２の構造体へ付加される力の様子を示す概略断面図である。 上記第１の面の第１の構造体上の点が操作子による操作を受けたときの上記入力装置の態様を示す模式的な要部断面図と、そのとき上記検出部から出力される出力信号の一例を示す図である。 上記第１の面が操作子による操作を受けたときの上記入力装置の態様を示す模式的な要部断面図と、そのとき上記検出部から出力される出力信号の一例を示す図であり、Ａは操作子がスタイラスである場合、Ｂは操作子が指である場合の例を示す。 上記入力装置の電子機器への実装例を示す概略断面図である。 図１に示す入力装置の変形例１の構成を示す概略断面図であり、接着層が一部にのみ形成されている例を示す。 図１８に示すフレキシブルディスプレイ（表示部）を、同図に示す金属膜に対し、外周部を含む全面に貼り付けた様子を模式的に示す図である。 図１に示す入力装置の変形例１の他の構成を示す概略断面図であり、接着層が所定の平面パターンで形成されている例を示す図である。 図２０に示す接着層の平面パターンの例を示す模式的な図である。 図１に示す入力装置の変形例２に係る第１及び第２の電極線の構成例を示す模式的な平面図であり、Ａは第１の電極線、Ｂは第２の電極線について示す。 図２２に示す第１及び第２の電極線に係る単位電極体の形状例を示す模式的な図である。 図１に示す入力装置の変形例３に係る第１及び第２の構造体と、第１及び第２の電極線との配置例を示す模式的な平面図である。 図２４に係る入力装置の第１の面が操作子による操作を受けたときの上記入力装置の態様を示す模式的な要部断面図である。 図１に示す入力装置の変形例４の構成を示す概略断面図である。 図１に示す入力装置の変形例５の構成例２を示す要部の概略断面図である。 図１に示す入力装置の変形例５の構成例３を示す要部の概略断面図である。 図１に示す入力装置の変形例５の構成例４を示す要部の概略断面図である。 図１に示す入力装置の変形例５の構成例５を示す要部の概略断面図である。 本技術の第２の実施形態に係る入力装置の概略断面図である。 上記入力装置に係る操作部材の構成例を示す概略断面図である。 図３１に示す入力装置の変形例の構成を示す拡大断面図である。 図３３に示す入力装置の第１及び第２の構造体の配置例を示す平面図であり、Ａは第１の構造体、Ｂは第２の構造体について示す。 図３３に示す入力装置の複数の第１及び第２の電極線の構成例を示す平面図であり、Ａは第１の電極線、Ｂは第２の電極線について示す。 図３４に示す第１及び第２の構造体の配置例を示す拡大平面図である。 本技術の第３の実施形態に係る入力装置が組み込まれた電子機器の概略断面図である。 本技術の第４の実施形態に係る入力装置の構成を示す図であり、Ａは概略断面図、ＢはＡの要部を示す拡大断面図である。 図３８に示す入力装置に係る第１及び第２の電極線の構成例を示す模式的な平面図であり、Ａは第１の電極線、Ｂは第２の電極線について示す。 Ａは、図３８に示す入力装置に係る第１及び第２の電極線の配列を示す平面図である。Ｂは、ＡのＡ−Ａ方向から見た断面図である。 図３８に示す検出部の構成を説明するための模式的な断面図である。 本技術の第５の実施形態の一構成例に係る入力装置の概略断面図である。 図４２に示す入力装置に係る第１及び第２の構造体と、第１及び第２の電極線との配置例を示す模式的な平面図である。 本技術の第５の実施形態の他の構成例に係る入力装置の概略断面図である。 図４４に示す入力装置に係る第１及び第２の構造体と、第１及び第２の電極線との配置例を示す模式的な平面図である。 図４２に示す入力装置の変形例に係る第１及び上記第２の電極線の構成例を示す模式的な平面図であり、Ａは第１の電極線、Ｂは第２の電極線について示す。 図４４に示す入力装置の変形例に係る第１及び第２の電極線の構成例を示す模式的な平面図であり、Ａは第１の電極線、Ｂは第２の電極線について示す。 本技術の第６の実施形態の変形例に係る入力装置の構成を示す図であり、Ａは斜視図、ＢはＡのＢ−Ｂ方向から見た断面図である。 図４８に示す入力装置の変形例の構成を示す斜視図である。

以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。

＜第１の実施形態＞
図１は本技術の第１の実施形態に係る入力装置１００の概略断面図、図２は入力装置１００の分解斜視図、図３は入力装置１００の要部の概略断面図、図４は入力装置１００を用いた電子機器７０のブロック図である。以下、本実施形態の入力装置１００の構成について説明する。なお図中、Ｘ軸及びＹ軸は相互に直交する方向（入力装置１００の面内方向）を示し、Ｚ軸はＸ軸及びＹ軸に直交する方向（入力装置１００の厚み方向又は上下方向）を示している。

［入力装置］
入力装置１００は、ユーザによる操作を受け付けるフレキシブルディスプレイ（表示部）１１と、ユーザの操作を検出するセンサ装置１とを有する。入力装置１００は、例えばフレキシブルなタッチパネルディスプレイとして構成され、後述する電子機器７０に組み込まれる。センサ装置１及びフレキシブルディスプレイ１１は、Ｚ軸に垂直な方向に延びる平板状である。

フレキシブルディスプレイ１１は、第１の面１１０と、第１の面１１０の反対側の第２の面１２０とを有する。フレキシブルディスプレイ１１は、入力装置１００における入力操作部としての機能と、表示部としての機能とを兼ね備える。すなわちフレキシブルディスプレイ１１は、第１の面１１０を入力操作面及び表示面として機能させ、第１の面１１０からユーザによる操作に応じた画像をＺ軸方向上方に向けて表示する。第１の面１１０には、例えばキーボードに対応する画像や、ＧＵＩ（Graphical User Interface）等が表示される。フレキシブルディスプレイ１１に対する操作を行う操作子としては、例えば、図１６Ｂに示す指ｆや、図１６Ａに示すスタイラスｓが挙げられる。

フレキシブルディスプレイ１１の具体的な構成は特に限定されない。例えば、フレキシブルディスプレイ１１として、いわゆる電子ペーパー、有機ＥＬ（エレクトロルミネセンス）パネル、無機ＥＬパネル、液晶パネル等を採用することができる。またフレキシブルディスプレイ１１の厚みも特に限定されず、例えば０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度である。

センサ装置１は、金属膜（第１の導体層又は第２の導体層）１２と、導体層（第２の導体層又は第１の導体層）５０と、電極基板２０と、第１の支持体３０と、第２の支持体４０を有する。センサ装置１は、フレキシブルディスプレイ１１の第２の面１２０側に配置されている。

金属膜１２は、変形可能なシート状に構成される。導体層５０は、金属膜１２に対向して配置される。電極基板２０は、複数の第１の電極線２１０と、複数の第１の電極線２１０に対向して配置され複数の第１の電極線２１０と交差する複数の第２の電極線２２０とを有し、金属膜１２と導体層５０との間に変形可能に配置され、金属膜１２及び導体層５０各々との距離の変化を静電的に検出することが可能である。第１の支持体３０は、金属膜１２と電極基板２０との間を接続する複数の第１の構造体３１０と、複数の第１の構造体３１０の間に形成された第１の空間部３３０とを有する。第２の支持体４０は、隣り合う複数の第１の構造体３１０間にそれぞれ配置され導体層５０と電極基板２０との間を接続する複数の第２の構造体４１０と、複数の第２の構造体４１０の間に形成された第２の空間部４３０とを有する。

本実施形態に係るセンサ装置１（入力装置１００）は、フレキシブルディスプレイ１１の第１の面１１０上での入力操作による金属膜１２及び電極基板２０と、導体層５０及び電極基板２０との間の距離の変化を静電的に検出することで、当該入力操作を検出する。当該入力操作は、第１の面１１０上を意識的な押圧（プッシュ）操作に限られず、接触（タッチ）操作であってもよい。すなわち、入力装置１００は、後述するように、一般的なタッチ操作により付加される微小な押圧力（例えば約数十ｇ程度）であっても検出可能であるため、通常のタッチセンサと同様のタッチ操作が可能に構成される。

入力装置１００は、制御部６０を有し、当該制御部６０は、演算部６１及び信号生成部６２を含む。演算部６１は、検出部２０ｓの静電容量の変化に基づいて、ユーザによる操作を検出する。信号生成部６２は、演算部６１による検出結果に基づいて操作信号を生成する。

図４に示す電子機器７０は、入力装置１００の信号生成部６２の生成する操作信号に基づいた処理を行うコントローラ７１０を有する。コントローラ７１０によって処理された操作信号は、例えば画像信号として、フレキシブルディスプレイ１１に出力される。フレキシブルディスプレイ１１は、フレキシブル配線基板１１３（図２参照）を介してコントローラ７１０に搭載された駆動回路に接続される。上記駆動回路は、配線基板１１３に搭載されていてもよい。

フレキシブルディスプレイ１１は、本実施形態において、入力装置１００の操作部材１０の一部として構成される。すなわち、入力装置１００は、操作部材１０と、電極基板２０と、第１の支持体３０と、第２の支持体４０と、導体層５０とを有する。以下、これらの各要素について説明する。

（操作部材）
操作部材１０は、第１の面１１０と第２の面１２０とを含むフレキシブルディスプレイ１１と、金属膜１２との積層構造を有する。すなわち操作部材１０は、ユーザによる操作を受け付ける第１の面１１０と、金属膜１２が形成され第１の面１１０の反対側の第２の面１２０とを有し、変形可能なシート状に構成される。

金属膜１２は、フレキシブルディスプレイ１１の変形に倣って変形可能なシート状に構成され、例えばＣｕ（銅）、Ａｌ（アルミニウム）、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属箔あるいはメッシュ材で構成される。金属膜１２の厚みは特に限定されず、例えば数１０ｎｍ〜数１０μｍである。金属膜１２は、例えばグランド電位に接続される。金属膜は導電層として機能すればよく、金属に限定されない。例えば、ＩＴＯ（酸化インジウム錫）等の酸化物導電体やカーボンナノチューブ等の有機導電体でも良い。これにより金属膜１２は、電子機器７０に実装された際の電磁シールド層としての機能を発揮する。すなわち、例えば電子機器７０に実装される他の電子部品等からの電磁波の侵入及び入力装置１００からの電磁波の漏洩を抑制し、電子機器７０としての動作の安定性に寄与することができる。なお、金属膜１２は、それぞれグランド電位に接続された複数の層を有していてもよい（図７参照）。これにより、電磁シールド層としての機能を強化することができる。

金属膜１２は、例えば図３に示すように、金属箔が形成された粘着性の接着層１３をフレキシブルディスプレイ１１に貼り付けることで形成される。接着層１３の材料は粘着性を有すれば特に限定されないが、樹脂材料を適用した樹脂膜としてもよい。あるいは、フレキシブルディスプレイ１１に直接形成された蒸着膜やスパッタ膜等で構成されてもよく、フレキシブルディスプレイ１１の表面に印刷された導電ペースト等の塗膜であってもよい。また、金属膜１２の表面に非導電性の膜が形成されていても良い。非導電性の膜としては、例えば、耐傷性ハードコート層や耐腐食性の酸化防止膜等を形成することができる。

（導体層）
導体層５０は、入力装置１００の最下部を構成し、金属膜１２とＺ軸方向に対向して配置される。導体層５０は、例えば入力装置１００の支持プレートとしても機能し、例えば操作部材１０及び電極基板２０よりも高い曲げ剛性を有するように構成される。導体層５０は、例えばＡｌ合金、Ｍｇ（マグネシウム）合金その他の金属材料を含む金属板又はカーボン繊維強化型プラスチック等の導体板で構成されてもよい。あるいは導体層５０は、プラスチック材料等の絶縁体層上にメッキ膜や蒸着膜、スパッタリング膜、金属箔等の導体膜が形成された積層構造を有してもよい。また導体層５０の厚みは特に限定されず、例えば約０．３ｍｍ程度である。

図５Ａ〜Ｅは、導体層５０の構成例を示す概略断面図である。導体層５０は、図５Ａに示すような平坦な板状に構成される例に限られず、図５Ｂ，Ｃ，Ｅに示す段差部５１を有していてもよい。あるいは導体層５０は、開口５０ｈが設けられたメッシュ状に構成されていてもよい。

例えば図５Ｂに示す導体層５０Ｂは、周縁部がＺ軸方向上方に向かって折り曲げられることで形成された段差部５１Ｂを有し、図５Ｃ，Ｅに示す導体層５０Ｃは、いずれも中央部に形成され下方に陥没した段差部５１Ｃ，５１Ｅを有する。このような段差部５１によって、導体層５０のＺ軸方向に関する曲げ剛性を高めることができる。

また、図５Ｄ、図５Ｅに示す導体層５０Ｅには、１または複数の開口５０ｈが設けられている。このように導体層５０に開口５０ｈを設けることにより、剛性を維持しつつ放熱性を高めることができる。したがって、入力装置１００の不具合を抑制し、信頼性を高めることが可能となる。また、開口５０ｈにより、導体層５０の体積が減り、入力装置１００の重さを軽くすることができる。さらに、開口５０ｈにより、第２の空間部４３０の体積が変形によって変化する際に空気が流れ易くなり、電極基板２０の応答時間が短縮する。ここで、応答時間とは、操作部材１０への加重が変化してから実際にセンサ装置１の容量が変化するまでの時間のことを指す。

開口５０ｈの平面形状としては、三角形や四角形などの多角形状、円形状、楕円形状、長円形状、不定形状およびスリット状などが挙げられ、これらの形状を単独または２以上組み合わせて用いてもよい。

また、導体層５０に複数の開口５０ｈを設ける場合に、複数の開口５０ｈの配置パターンは特に限定されないが、例えば規則的なパターンとすることができる。これにより、検出感度をより均一にすることができる。さらに、上記規則的なパターンとしては、１次元的配列および２次元的配列のいずれであってもよく、例えば、図５Ｄに示すようなメッシュ状であってもよい。あるいは、複数の開口５０ｈがストライプ状に構成されてもよいし、全体として幾何学模様を構成していてもよい。

開口５０ｈは、例えば、複数の第２の構造体４１０のいずれにも対向しない位置または領域に設けられている。すなわち、開口５０ｈと第２の構造体４１０とが、Ｚ軸方向（入力装置１００の厚さ方向）に重ならないように、面内（ＸＹ面内）方向にずらして設けられている。これにより、第２の構造体４１０により電極基板２０と導体層５０を安定して接続することができる。

導体層５０は、例えばグランド電位に接続される。これにより導体層５０は、電子機器７０に実装された際の電磁シールド層としての機能を発揮する。すなわち、例えば電子機器７０に実装される他の電子部品等からの電磁波の侵入及び入力装置１００からの電磁波の漏洩を抑制し、電子機器７０としての動作の安定性に寄与することができる。さらに、以下に説明するような接続方法とすることで、より電磁シールド機能を高めることができる。

（金属膜と導体層とのグランド電位への接続方法）
図６は、金属膜１２と導体層５０とのグランド電位への接続方法について説明する模式的な図である。同図に示すように、金属膜１２と導体層５０とは、例えば、入力装置１００の制御部６０のグランドと、電子機器７０のコントローラ７１０のグランドとに接続される。

ここで、センサ装置１の検出感度に影響を及ぼす機器の一つとして、フレキシブルディスプレイ１１が挙げられる。仮に金属膜１２と導体層５０とが制御部６０のグランドのみに接続されていた場合には、フレキシブルディスプレイ１１が制御部６０のグランド電位に影響を及ぼす可能性があり、電磁シールド効果を十分に発揮することができない可能性がある。そこで、フレキシブルディスプレイ１１が接続されるコントローラ７１０のグランドに金属膜１２と導体層５０とを接続させることで、より安定的なグランド電位に維持することができ、電磁シールド効果を向上させることができる。さらに、同図に示すように、金属膜１２と導体層５０とをより多くの接点で接続させることによっても、電磁シールド効果を向上させることができる。

あるいは、図７に示すように、金属膜１２が複数の層から形成されてもよい。同図に示す例では、金属膜１２が、フレキシブルディスプレイ１１側の第１の金属膜１２ａと、電極基板２０側の第２の金属膜１２ｂとを含む。これにより、例えば第１の金属膜１２ａをコントローラ７１０のグランドに接続し、第２の金属膜１２ｂを制御部６０のみに接続されることができる。あるいは、第２の金属膜１２ｂは、制御部６０及びコントローラ７１０の双方に接続されてもよい。これによっても、電磁シールド効果を向上させることができる。

（電極基板）
電極基板２０は、第１の電極線２１０を有する第１の配線基板２１と、第２の電極線２２０を有する第２の配線基板２２との積層体で構成される。

第１の配線基板２１は、第１の基材２１１（図２参照）と、複数の第１の電極線（Ｘ電極）２１０とを有する。第１の基材２１１は、例えばフレキシブル性を有するシート材で構成され、具体的にはＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＣ、ＰＭＭＡ、ポリイミド等の電気絶縁性のプラスチックシート（フィルム）等で構成される。第１の基材２１１の厚みは特に限定されず、例えば数１０μｍ〜数１００μｍである。

複数の第１の電極線２１０は、第１の基材２１１の一方の面に一体的に設けられている。複数の第１の電極線２１０は、Ｘ軸方向に沿って所定の間隔をおいて配列され、かつＹ軸方向に沿ってほぼ直線的に形成されている。第１の電極線２１０各々は、第１の基材２１１の縁部等に引き出され、それぞれ異なる端子に接続される。また第１の電極線２１０各々は、これらの端子を介して制御部６０に電気的に接続される。

なお、複数の第１の電極線２１０各々は、単一の電極線で構成されていてもよいし、Ｘ軸方向に沿って配列された複数の電極群２１ｗ（図１２参照）で構成されていてもよい。また、各々の電極群２１ｗを構成する複数の電極線は、共通の端子に接続されてもよいし、異なる２以上の端子に分けて接続されてもよい。

一方、第２の配線基板２２は、第２の基材２２１（図２参照）と、複数の第２の電極線（Ｙ電極）２２０とを有する。第２の基材２２１は、第１の基材２１１と同様に例えばフレキシブル性を有するシート材で構成され、具体的にはＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＣ、ＰＭＭＡ、ポリイミド等の電気絶縁性のプラスチックシート（フィルム）等で構成される。第２の基材２２１の厚みは特に限定されず、例えば数１０μｍ〜数１００μｍである。第２の配線基板２２は、第１の配線基板２１に対向して配置される。

複数の第２の電極線２２０は、複数の第１の電極線２１０と同様に構成される。すなわち複数の第２の電極線２２０は、第２の基材２２１の一方の面に一体的に設けられており、Ｙ軸方向に沿って所定の間隔をおいて配列され、かつＸ軸方向に沿ってほぼ直線的に形成されている。また複数の第２の電極線２２０各々は、単一の電極線で構成されていてもよいし、Ｙ軸方向に沿って配列された複数の電極群２２ｗ（図１２参照）で構成されていてもよい。

第２の電極線２２０各々は、第２の基材２２１の縁部等に引き出され、それぞれ異なる端子に接続される。各々の電極群２２ｗを構成する複数の電極線は、共通の端子に接続されてもよいし、異なる２以上の端子に分けて接続されてもよい。また第２の電極線２１０各々は、これらの端子を介して制御部６０に電気的に接続される。

第１の電極線２１０及び第２の電極線２２０は、導電ペースト等をスクリーン印刷やグラビアオフセット印刷、インクジェット印刷等の印刷法で形成されてもよいし、金属箔あるいは金属層のフォトリソグラフィ技術を用いたパターニング法で形成されてもよい。また第１及び第２の基材２１１，２２１がいずれもフレキシブル性を有するシートで構成されることで、電極基板２０全体としてフレキシブル性を有する構成とすることができる。

図３に示すように電極基板２０は、第１の配線基板２１と第２の配線基板２２とを相互に接合する接着層２３を有する。接着層２３は、電気絶縁性を有し、例えば、接着剤の硬化物、粘着テープ等の粘着材料等で構成される。

このような構成により、第１の電極線２１０は、第２の電極線２２０と電極基板２０の厚み方向、すなわちＺ軸方向に対向して配置される。さらに電極基板２０は、第１の電極線２１０と第２の電極線２２０との交差領域に各々形成された複数の検出部２０ｓを有する。

図８Ａは、検出部２０ｓの構成を説明するための模式的な断面図である。検出部２０ｓは、第１の電極線２１０と、第１の電極線２１０とＺ軸方向に対向する第２の電極線２２０と、第１及び第２の電極線２１０，２２０の間に設けられた誘電層とを有する相互キャパシタンス方式の容量素子で構成される。なお図８Ａ，Ｂでは、各第１及び第２の電極線２１０，２２０がそれぞれ単一の電極線で構成されているとして説明する。

図８Ａは、第１の電極線２１０（２１０ｘ１，２１０ｘ２，２１０ｘ３）と第２の電極線２２０（２２０ｙ）とがＺ軸方向に相互に対向して配置される例を示す。図８Ａに示す例では、第１の配線基板２１及び第２の配線基板２２が接着層２３により相互に接合されており、第１の配線基板２１の第１の基材２１１と接着層２３とが上記誘電層を構成する。この場合は、第１の電極線２１０ｘ１，２１０ｘ２，２１０ｘ３各々と第２の電極線２２０ｙとが容量結合する交差領域にそれぞれ検出部２０ｓ１，２０ｓ２，２０ｓ３が形成され、これらの静電容量Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３が、金属膜１２及び導体層５０各々と第１の電極線２１０ｘ１，２１０ｘ２，２１０ｘ３、第２の電極線２２０ｙとの容量結合に応じて変化するように構成される。なお検出部２０ｓの初期容量は、例えば、第１及び第２の電極線２１０，２２０間の対向面積、第１及び第２の電極線２１０，２２０間の対向距離、接着層２３の誘電率によって設定される。

また、図８Ｂは、検出部２０ｓの構成の変形例を示し、第１の電極線２１０Ｄ（２１０Ｄｘ１，２１０Ｄｘ２，２１０Ｄｘ３）と第２の電極線２２０Ｄ（２２０Ｄｙ１，２２０Ｄｙ２，２２０Ｄｙ３）とが第１の基材２１１Ｄ上の同一面内に配置され、ＸＹ平面内で容量結合している例を示す。この場合には、第１の電極線２１０Ｄと第２の電極線２２０Ｄとが電極基板２０の面内方向（例えばＸ軸方向）に対向して配置され、例えば第１の基材２１１Ｄが検出部２０Ｄｓ（２０Ｄｓ１，２０Ｄｓ２，２０Ｄｓ３）の誘電層を構成する。このような配置であっても、検出部２０Ｄｓ１，２０Ｄｓ２，２０Ｄｓ３の静電容量Ｃ１１，Ｃ１２，Ｃ１３が金属膜１２及び導体層５０各々と第１及び第２の電極線２１０Ｄｘ，２２０Ｄｙとの容量結合に応じて可変に構成される。また上記構成では第２の基材及び接着層が不要となり、入力装置１００の薄型化に貢献できる。

本実施形態において、複数の検出部２０ｓ各々は、後述する第１の構造体３１０とＺ軸方向に対向して配置されている。あるいは、後述する第２の構造体４１０とＺ軸方向に対向して配置されていてもよい。また本実施形態では、第１の配線基板２１が第２の配線基板２２よりも上層となるように積層されるが、これに限られず第２の配線基板２２を第１の配線基板２１よりも上層となるように積層されてもよい。

（制御部）
制御部６０は、電極基板２０に電気的に接続される。より詳細には、制御部６０は、複数の第１及び第２の電極線２１０，２２０各々に端子を介してそれぞれ接続される。制御部６０は、複数の検出部２０ｓの出力に基づいて第１の面１１０に対する入力操作に関する情報を生成することが可能な信号処理回路を構成する。制御部６０は、所定の周期で複数の検出部２０ｓ各々をスキャンしながら各検出部２０ｓの容量変化量を取得し、その容量変化量に基づいて入力操作に関する情報を生成する。

制御部６０は、典型的には、ＣＰＵ／ＭＰＵ、メモリ等を有するコンピュータで構成される。制御部６０は、単一のチップ部品で構成されてもよいし、複数の回路部品で構成されてもよい。制御部６０は、入力装置１００に搭載されてもよいし、入力装置１００が組み込まれる電子機器７０に搭載されてもよい。前者の場合には、例えば、電極基板２０に接続されるフレキシブル配線基板上に実装される。後者の場合には、電子機器７０を制御するコントローラ７１０と一体的に構成されてもよい。

制御部６０は、上述のように演算部６１と、信号生成部６２とを有し、不図示の記憶部に格納されたプログラムに従って各種機能を実行する。演算部６１は、電極基板２０の第１及び第２の電極線２１０，２２０各々から出力される電気的な信号（入力信号）に基づいて第１の面１１０上のＸＹ座標系における操作位置を算出し、信号生成部６２は、その結果に基づいて操作信号を生成する。これにより、フレキシブルディスプレイ１１に対し、第１の面１１０上での入力操作に基づく画像を表示させることができる。

図３，４に示す演算部６１は、第１の面１１０上における操作子による操作位置のＸＹ座標を、固有のＸＹ座標が割り当てられた各検出部２０ｓからの出力に基づいて算出する。具体的には、演算部６１は、各Ｘ電極２１０、Ｙ電極２２０から得られる静電容量の変化量に基づいて、各Ｘ電極２１０、Ｙ電極２２０の交差領域に形成される各検出部２０ｓにおける静電容量の変化量を算出する。この各検出部２０ｓの静電容量の変化量の比率等により、操作子による操作位置のＸＹ座標を算出することが可能となる。

また演算部６１は、第１の面１１０が操作を受けているか否かを判定することができる。具体的には、例えば、検出部２０ｓ全体の静電容量の変化量や検出部２０ｓ各々の静電容量の変化量等が所定の閾値以上である場合に、第１の面１１０が操作を受けていると判定することができる。また、当該閾値を２以上設けることにより、例えばタッチ操作と（意識的な）プッシュ操作とを区別して判定することが可能となる。さらに、検出部２０ｓの静電容量の変化量に基づいて押圧力を算出することも可能である。

演算部６１は、これらの算出結果を信号生成部６２に出力することができる。

信号生成部６２は、演算部６１の算出結果に基づいて、所定の操作信号を生成する。当該操作信号は、例えばフレキシブルディスプレイ１１に出力する表示画像を生成するための画像制御信号や、フレキシブルディスプレイ１１上の操作位置に表示されたキーボード画像のキーに対応する操作信号、あるいはＧＵＩ（Graphical User Interface）に対応する操作に関する操作信号等であってもよい。

ここで、入力装置１００は、第１の面１１０上での操作により金属膜１２及び導体層５０各々と電極基板２０（検出部２０ｓ）との距離の変化を生じさせる構成として、第１及び第２の支持体３０，４０を有する。以下、第１及び第２の支持体３０，４０について説明する。

（第１及び第２の支持体の基本構成）
第１の支持体３０は、操作部材１０と電極基板２０との間に配置される。第１の支持体３０は、複数の第１の構造体３１０と、第１の枠体３２０と、第１の空間部３３０とを有する。本実施形態において第１の支持体３０は、接着層３５を介して電極基板２０の上に接合されている（図３参照）。接着層３５は、接着剤であっても良いし、粘着剤、粘着テープ等の粘着材料で構成されてもよい。

図３に示すように本実施形態に係る第１の支持体３０は、基材３１と、基材３１の表面（上面）に設けられた構造層３２と、構造層３２上の所定位置に形成された複数の接合部３４１の積層構造を有する。基材３１は、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＣ等の電気絶縁性のプラスチックシートで構成される。基材３１の厚みは特に限定されず、例えば数μｍ〜数１００μｍである。

構造層３２は、ＵＶ樹脂等の電気絶縁性の樹脂材料で構成され、基材３１の上に複数の第１の凸部３２１と、第２の凸部３２２と、凹部３２３とを形成する。第１の凸部３２１各々は、例えばＺ軸方向に突出する円柱状、角柱状、錐台形状等の形状を有し、基材３１の上に所定間隔で配列される。第２の凸部３２２は、基材３１の周囲を取り囲むように所定の幅で形成される。

また構造層３２は、第１の面１１０上での入力操作により電極基板２０を変形させることが可能な程度の、比較的高い剛性を有する材料で構成されるが、入力操作時に操作部材１０とともに変形可能な弾性材料で構成されてもよい。すなわち構造層３２の弾性率は特に限定されず、目的とする操作感や検出感度が得られる範囲で適宜選択可能である。

凹部３２３は、第１及び第２の凸部３２１，３２２の間に形成された平坦面で構成される。すなわち、凹部３２３上の空間領域は、第１の空間部３３０を構成する。また凹部３２３上には、本実施形態において、粘着性の低いＵＶ樹脂等で形成された接着防止層３４２が形成される（図３において図示せず）。接着防止層３４２の形状は特に限られず、島状に形成されてもよいし、凹部３２３上に平坦膜で形成されてもよい。

さらに第１及び第２の凸部３２１，３２２各々の上には、粘着性の樹脂材料等で構成された接合部３４１が形成される。すなわち、第１の構造体３１０各々は、第１の凸部３２１とその上に形成された接合部３４１との積層体で構成され、第１の枠体３２０各々は、第２の凸部３２２とその上に形成された接合部３４１との積層体で構成される。これにより、第１の構造体３１０及び第１の枠体３２０の厚み（高さ）は、略同一に構成され、本実施形態において例えば数μｍ〜数１００μｍの範囲である。なお、接着防止層３４２の高さは、第１の構造体３１０及び第１の枠体３２０の高さよりも低ければ特に限定されず、例えば第１及び第２の凸部３２１，３２２よりも低くなるように形成される。

複数の第１の構造体３１０は、検出部２０ｓ各々の配置に対応して配置される。本実施形態において、複数の第１の構造体３１０は、例えば複数の検出部２０ｓとＺ軸方向に対向して配置される。

一方第１の枠体３２０は、電極基板２０の周縁に沿って第１の支持体３０の周囲を取り囲むように形成される。第１の枠体３２０の短手方向の長さ、すなわち幅は、第１の支持体３０及び入力装置１００全体の強度を十分に確保できれば特に限られない。

一方第２の支持体４０は、電極基板２０と導体層５０との間に配置される。第２の支持体４０は、複数の第２の構造体４１０と、第２の枠体４２０と、第２の空間部４３０とを有する。

図３に示すように本実施形態に係る第２の支持体４０は、導体層５０上に直接第２の構造体４１０及び第２の枠体４２０が形成される。第２の構造体４１０及び第２の枠体４２０は、例えば粘着性を有する絶縁性の樹脂材料で構成され、導体層５０と電極基板２０との間を接合する接合部の機能も兼ねる。第２の構造体４１０及び第２の枠体４２０の厚みは特に限定されないが、例えば数μｍ〜数１００μｍである。

第２の構造体４１０は、隣り合う第１の構造体３１０間にそれぞれ配置される。すなわち第２の構造体４１０は、検出部２０ｓ各々の配置に対応して配置されており、本実施形態において、隣り合う検出部２０ｓ間にそれぞれ配置されている。一方第２の枠体４２０は、導体層５０の周縁に沿って第２の支持体４０の周囲を取り囲むように形成される。第２の枠体４２０の幅は、第２の支持体４０及び入力装置１００全体の強度を十分に確保できれば特に限られず、例えば第１の枠体３２０と略同一の幅で構成される。

また第２の構造体４１０は、第１の構造体３１０を構成する構造層３２と同様に弾性率は特に限定されない。すなわち、目的とする操作感や検出感度が得られる範囲で適宜選択可能であり、入力操作時に電極基板２０とともに変形可能な弾性材料で構成されてもよい。

また第２の空間部４３０は、第２の構造体４１０の間に形成され、第２の構造体４１０及び第２の枠体４２０の周囲の空間領域を構成する。本実施形態において、第２の空間部４３０は、Ｚ軸方向から見たときに各検出部２０ｓ及び各第１の構造体３１０を収容する。

以上のような構成の第１及び第２の支持体３０，４０は、以下のように形成される。

（第１及び第２の支持体の形成方法）
図９Ａ，Ｂ，Ｃは、第１の支持体３０の形成方法の一例を示す概略断面図である。まず、基材３１ａの上にＵＶ樹脂を配置し、当該樹脂に所定のパターンを形成する。これにより、図９Ａに示すように、複数の第１及び第２の凸部３２１ａ，３２２ａ及び凹部３２３ａを有する構造層３２ａを形成する。上記ＵＶ樹脂としては、固形のシート材料を用いても、液状のＵＶ硬化性材料を用いてもよい。またパターン形成方法は特に限定されず、例えば所定の凹凸形状のパターンが形成されたロール状の金型によりＵＶ樹脂に金型の凹凸形状のパターンを転写するとともに、基材３１ａ側からＵＶ照射を行ってＵＶ樹脂を硬化させる方法を適用することができる。またＵＶ樹脂を用いた成型以外でも、例えば、一般的な熱成形（例えばプレス成形や射出成形）によって形成しても、ディスペンサ等による樹脂材料の吐出によって形成してもよい。

次に図９Ｂを参照し、凹部３２３ａに、例えばスクリーン印刷法により接着性の低いＵＶ樹脂等を所定パターンで塗布し、接着防止層３４２ａを形成する。これにより、例えば構造層３２ａを形成する樹脂材料が接着性の高いものであった場合に、第１の支持体３０上に配置される金属膜１２と凹部３２３との接着を防止することができる。なお接着防止層３４２ａは、構造層３２ａを形成する樹脂材料の接着性が低いものである場合には、形成しなくてもよい。

さらに図９Ｃを参照し、凸部３２１ａ上に、例えばスクリーン印刷法により接着性の高いＵＶ樹脂等で構成された接合部３４１ａを形成する。接合部３４１ａにより、第１の支持体３０と金属膜１２との間が接合される。上記形成方法により、所望の形状を有する第１の構造体３１０及び第１の枠体３２０を形成することが可能となる。

一方図１０は、第２の支持体４０の形成方法の一例を示す概略断面図である。図１０では、導体層５０ｂ上に直接、例えばスクリーン印刷法により接着性の高いＵＶ樹脂等を所定パターンで塗布し、第２の構造体４１０ｂ及び第２の枠体４２０ｂを形成する。これにより、工程数を大幅に削減し、生産性を高めることが可能となる。

以上の形成方法は一例であり、例えば第１の支持体３０を図１０に示す方法で形成してもよいし、第２の支持体４０を図９で示す方法で形成してもよい。また第１及び第２の支持体３０，４０は、以下の図１１に示す方法で形成することもできる。

図１１Ａ，Ｂは、第１及び第２の支持体３０，４０の形成方法の変形例を示す概略断面図である。なお図１１においては、第１の支持体３０に対応した符号を付して説明する。図１１Ａでは、基材３１Ｃ等の上に、例えばスクリーン印刷法によりＵＶ樹脂等を所定パターンで塗布し、第１及び第２の凸部３１１ｃ，３１２ｃを形成する。さらに第１及び第２の凸部３１１ｃ，３１２ｃ上に、例えばスクリーン印刷法により接着性の高いＵＶ樹脂等で構成された接合部３４１ｃを形成する。これにより、第１の凸部３１１ｃ及び接合部３４１ｃで構成された第１の構造体３１０（第２の構造体４１０）と、第２の凸部３１２ｃ及び接合部３４１ｃで構成された第１の枠体３２０（又は第２の枠体４２０）とを形成することができる。

次に、第１及び第２の構造体３１０，４１０の平面的な配置について、第１及び第２の電極線（Ｘ電極、Ｙ電極）２１０，２２０との関係に言及しつつ、説明する。

（第１及び第２の構造体の配置例）
図１２Ａ，Ｂは、第１及び第２の構造体３１０、４１０と、第１の電極線（Ｘ電極）２１０及び第２の電極線（Ｙ電極）２２０との配置例を示す模式的な平面図である。図１２Ａ，Ｂでは、各Ｘ電極２１０，各Ｙ電極２２０がそれぞれ電極群２１ｗ、２２ｗを有している例を示す。また各検出部２０ｓは、上述のようにＸ電極２１０，Ｙ電極２２０の交差領域に形成されるため、図１２Ａ，Ｂにおいては例えば太い破線で囲む４つの検出部２０ｓが配置されている。なお、図１２Ａ，Ｂに示す黒丸は、第１の構造体３１０を示し、白丸は、第２の構造体４１０を示す。

図１２Ａは、第１の構造体３１０と第２の構造体４１０との数が略同一となる例を示す。すなわち第１の構造体３１０は、検出部２０ｓの略中心上に配置されている。第１の構造体３１０のＸ軸方向及びＹ軸方向のピッチは、検出部２０ｓのＸ軸方向及びＹ軸方向のピッチと同一であり、Ｐ１である。また第２の構造体４１０は、第１の構造体３１０と同一のピッチＰ１で、Ｘ軸及びＹ軸方向各々と約４５°をなす斜め方向に隣り合う第１の構造体３１０及び検出部２０ｓの間に等間隔で配置されている。

また図１２Ｂは、第１の構造体３１０と第２の構造体４１０の数が異なる例を示す。すなわち第１の構造体３１０は、図１２Ａに示す例と同様に、検出部２０ｓの略中心上にピッチＰ１で配置されている。一方第２の構造体４１０は、図１２Ａとは配置及び数が異なり、第１の構造体３１０のピッチＰ１の１／２倍のピッチＰ２で配置されており、Ｚ軸方向から見た場合に、第１の構造体３１０及び検出部２０ｓの周囲を第２の構造体４１０が取り囲むように配置されている。第２の構造体４１０の数を第１の構造体３１０の数よりも多く配置することにより、入力装置１００全体の強度を高めることができる。

また、第１及び第２の構造体３１０，４１０の数及び配置（ピッチ）を調整することで、目的とする操作感や検出感度が得られるように、押圧力に対する金属膜１２及び導体層５０各々と検出部２０ｓとの距離の変化量を調整することができる。

また、導体層５０が開口５０ｈを有する場合には、開口５０ｈと、第１及び第２の構造体３１０，４１０と、第１及び第２の電極線２１０，２２０とを、以下のような配置とすることができる。

（導体層の開口の配置例）
図１３Ａ，Ｂは、導体層５０の開口５０ｈと、第１及び第２の構造体３１０，４１０と、第１及び第２の電極線２１０，２２０との配置例を示す模式的な平面図である。また図１３Ａでは開口５０ｈを長円形状とした例が示され、図１３Ｂでは開口５０ｈを円形状とした例が示されている。図１３Ａ，Ｂに示す複数の開口５０ｈは、Ｚ軸方向から見て、検出部２０ｓの周囲を取り囲むように配置される。また、複数の開口５０ｈは、第１及び第２の構造体３１０，４１０並びに検出部２０ｓのいずれともＺ軸方向に重ならないように、第２の構造体４１０に対して面内（ＸＹ面内）方向にずらして設けられている。

また同図に示すように、開口５０ｈは、例えば、検出部２０ｓと対向しない位置に配置される。すなわち、開口５０ｈと検出部２０ｓとが、Ｚ軸方向に重ならないように、面内（ＸＹ面内）方向にずらして設けられる。これにより、検出部２０ｓに対向する位置に導体層５０の開口５０ｈが配置されている場合と比較して、検出部２０ｓの初期容量や容量変化率の変化を抑制し、入力装置１００内での検出感度をより均一に維持することができる。

開口５０ｈは、検出部２０ｓと略同一の周期に配置することができ、例えば、検出部２０ｓの中心に対して対称に配置される。より具体的には、開口５０ｈは、第１及び第２の電極線２１０、２２０それぞれの中心線に対して線対称に配置される。これによっても、入力装置１００内において検出感度が不均一になるのを防止することができる。

以上のように、本実施形態に係る第１及び第２の支持体３０，４０は、（１）第１及び第２の構造体３１０，４１０と第１及び第２の空間部３３０，４３０とを有する、（２）Ｚ軸方向から見て第１の構造体３１０と第２の構造体４１０とが重複しておらず、第１の構造体３１０が第２の空間部４３０上に配置される、という特徴を有する。したがって、以下に示すように、操作時の数十ｇ程度の微小な押圧力によっても金属膜１２及び導体層５０を変形させることが可能となる。

（第１及び第２の支持体の動作）
図１４は、操作子ｈにより第１の面１１０上の点ＰをＺ軸方向下方へ押圧した際の、第１及び第２の構造体３１０，４１０へ付加される力の様子を示す概略断面図である。図中の白抜き矢印は、Ｚ軸方向下方（以下、単に「下方」とする）への力の大きさを模式的に示している。図１４においては、金属膜１２及び電極基板２０等の撓み、第１及び第２の構造体３１０，４１０の弾性変形等の態様は示していない。なお以下の説明において、ユーザが押圧を意識しないタッチ操作を行った場合でも、実際には微小な押圧力が付加されることから、これらの入力操作を一括して「押圧」として説明する。

例えば第１の空間部３３０ｐ０上の点Ｐが力Ｆで下方へ押圧された場合、点Ｐの直下の金属膜１２が下方へ撓む。それに伴い、第１の空間部３３０ｐ０に隣接する第１の構造体３１０ｐ１，３１０ｐ２が力Ｆ１を受け、Ｚ軸方向に弾性変形して厚みがわずかに減少する。また、金属膜１２の撓みにより、第１の構造体３１０ｐ１，３１０ｐ２に隣接する第１の構造体３１０ｐ３、３１０ｐ４も、Ｆ１より小さい力Ｆ２を受ける。さらに力Ｆ１、Ｆ２により、電極基板２０にも力が加えられ、第１の構造体３１０ｐ１，３１０ｐ２直下の領域を中心に下方へ撓む。これにより第１の構造体３１０ｐ１，３１０ｐ２の間に配置された第２の構造体４１０ｐ０が力Ｆ３を受け、Ｚ軸方向に弾性変形して厚みがわずかに減少する。また第１の構造体３１０ｐ１，３１０ｐ３の間に配置された第２の構造体４１０ｐ１，及び第１の構造体３１０ｐ２，３１０ｐ４の間に配置された第２の構造体４１０ｐ２もそれぞれＦ３より小さいＦ４を受ける。

このように、第１及び第２の構造体３１０，４１０により厚み方向に力を伝達することができ、電極基板２０を容易に変形させることができる。また、金属膜１２及び電極基板２０が撓み、面内方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向に平行な方向）に押圧力の影響が及ぶことにより、操作子ｈの直下の領域のみならず、その近傍の第１及び第２の構造体３１０，４１０にも力を及ぼすことができる。

また上記特徴（１）に関して、第１及び第２の空間部３３０，４３０により金属膜１２及び電極基板２０を容易に変形させることができる。さらに柱体等で構成された第１及び第２の構造体３１０，４１０により、操作子ｈの押圧力に対して電極基板２０へ高い圧力を及ぼすことができ、電極基板２０を効率的に撓ませることができる。

さらに上記特徴（２）に関して、第１及び第２の構造体３１０，４１０がＺ軸方向から見て重複して配置されていないため、第１の構造体３１０がその下の第２の空間部４３０を介して電極基板２０を容易に撓ませることができる。

以下、具体的な操作時における検出部２０ｓの静電容量の変化量の一例を示す。

（検出部の出力例）
図１５Ａ，Ｂは、第１の面１１０が操作子ｈによる操作を受けたときの入力装置１００の態様を示す模式的な要部断面図と、そのとき検出部２０ｓから出力される出力信号の一例を示す図である。図１５Ａ，ＢにおけるＸ軸に沿って示す棒グラフは、各検出部２０ｓにおける静電容量の基準値からの変化量を模式的に示している。また図１５Ａは、操作子ｈが第１の構造体３１０（３１０ａ２）上を押圧した際の態様を示し、図１５Ｂは、操作子ｈが第１の空間部３３０（３３０ｂ１）上を押圧した際の態様を示す。

図１５Ａでは、操作位置の直下の第１の構造体３１０ａ２が最も力を受け、第１の構造体３１０ａ２自身が弾性変形するとともに、下方へ変位する。その変位により第１の構造体３１０ａ２直下の検出部２０ｓａ２が下方へと変位する。これにより第２の空間部４３０ａ２を介して検出部２０ｓａ２と導体層５０とが近接する。すなわち検出部２０ｓａ２は、金属膜１２との距離が若干変化し、かつ導体層５０との距離が大きく変化することで、静電容量の変化量Ｃａ２を得る。一方で、金属膜１２の撓みの影響により、第１の構造体３１０ａ１，３１０ａ３もわずかに下方へと変位し、検出部２０ｓａ１，２０ｓａ３における静電容量の変化量は、それぞれＣａ１，Ｃａ３となる。

図１５Ａに示す例において、Ｃａ２が最も大きく、Ｃａ１とＣａ３とは略同一で、かつＣａ２よりも小さい。すなわち、図１５Ａに示すように、静電容量の変化量Ｃａ１，Ｃａ２，Ｃａ３は、Ｃａ２を頂点とする山形の分布を示す。この場合に演算部６１は、Ｃａ１，Ｃａ２，Ｃａ３の比率に基づいて重心等を算出し、操作位置として検出部２０ｓａ２上のＸＹ座標を算出することができる。

一方図１５Ｂでは、金属膜１２の撓みにより操作位置近傍の第１の構造体３１０ｂ１，３１０ｂ２がわずかに弾性変形するとともに、下方へと変位する。その変位により、電極基板２０が撓み、第１の構造体３１０ｂ１，３１０ｂ２直下の検出部２０ｓｂ１，２０ｓｂ２が下方へと変位する。これにより第２の空間部４３０ｂ１，４３０ｂ２を介して検出部２０ｓｂ１，２０ｓｂ２と導体層５０とが近接する。すなわち検出部２０ｓｂ１，２０ｓｂ２は、金属膜１２との距離がわずかに変化し、かつ導体層５０との距離が比較的大きく変化することで、それぞれ静電容量の変化量Ｃｂ１，Ｃｂ２を得る。

図１５Ｂに示す例において、Ｃｂ１とＣｂ２とは略同一である。これにより、演算部６１は、操作位置として検出部２０ｓｂ１，２０ｓｂ２の間のＸＹ座標を算出することができる。

このように、本実施形態によれば、検出部２０ｓ及び金属膜１２と、検出部２０ｓ及び導体層５０との厚みの双方が押圧力によって可変であることから、検出部２０ｓにおける静電容量の変化量をより大きくすることができる。これにより、入力操作の検出感度を高めることが可能となる。

また、フレキシブルディスプレイ１１上の操作位置が第１の構造体３１０上、第１の空間部３３０上のいずれの点であっても、操作位置のＸＹ座標を算出することが可能となる。すなわち、金属膜１２が面内方向に押圧力の影響を波及させることにより、操作位置直下の検出部２０ｓのみならず、Ｚ軸方向から見て操作位置の近傍の検出部２０ｓにおいても静電容量変化を生じさせることができる。これにより、第１の面１１０内における検出精度のバラつきを抑制し、第１の面１１０全面において高い検出精度を維持することができる。

ここで、操作子としてよく用いられるものとして、指やスタイラスが挙げられる。両者の特徴としては、指の方がスタイラスよりも大きな接触面積を有するため、同じ荷重（押圧力）を負荷した場合、指の方が押圧力に対する圧力（以下、操作圧力とする）が小さくなる。一方で、スタイラスはその接触面積が小さく、例えば一般的な相互容量方式の静電容量センサでは、センサ素子との容量結合量が小さく、検出感度が低いという問題がある。本実施形態によれば、これらのいずれの操作子を用いた場合でも、高い精度で入力操作を検出することができる。以下、図１６Ａ，Ｂを用いて説明する。

図１６Ａ，Ｂは、第１の面１１０がスタイラス又は指により操作を受けたときの入力装置１００の態様を示す模式的な要部断面図と、そのとき検出部２０ｓから出力される出力信号の一例を示す図であり、図１６Ａは操作子がスタイラスｓの場合、図１６Ｂは操作子が指ｆの場合を示す。また図１６Ａ，ＢにおけるＸ軸に沿って示す棒グラフは、図１５Ａ，Ｂと同様に、各検出部２０ｓにおける静電容量の基準値からの変化量を模式的に示している。

図１６Ａに示すように、スタイラスｓは、金属膜１２を変形させるとともに、操作位置直下の第１の構造体３１０ｃ２に対し押圧力を及ぼす。ここでスタイラスｓは、接触面積が小さいため、金属膜１２及び第１の構造体３１０ｃ２に対し大きな操作圧力を及ぼすことができる。このため、金属膜１２を大きく変形させることができ、結果として、検出部２０ｓｃ２の静電容量の変化量Ｃｃ２に示されるように、大きな静電容量変化を生じさせることが可能となる。これにより、検出部２０ｓｃ１，２０ｓｃ２，２０ｓｃ３各々の静電容量の変化量Ｃｃ１，Ｃｃ２，Ｃｃ３は、Ｃｃ２を頂点とする山形の分布となる。

このように本実施形態に係る入力装置１００は、操作圧力の面内分布に基づいて静電容量の変化量を検出することができる。これは、入力装置１００が、操作子との直接の容量結合による静電容量の変化量を検出するものではなく、変形可能な金属膜１２及び電極基板２０を介して静電容量の変化量を検出することによる。したがって、接触面積の小さいスタイラスｓのような操作子であっても、精度よく操作位置及び押圧力を検出することができる。

一方図１６Ｂに示すように、指ｆは接触面積が大きいため、操作圧力が小さくなるが、スタイラスｓよりも広範囲の金属膜１２を直接変形させることができる。これにより、第１の構造体３１０ｄ１，３１０ｄ２，３１０ｄ３をそれぞれ下方へ変位させ、検出部２０ｓｄ１，２０ｓｄ２，２０ｓｄ３各々の静電容量の変化量Ｃｄ１，Ｃｄ２，Ｃｄ３を生じさせることができる。Ｃｄ１，Ｃｄ２，Ｃｄ３は、図１６Ａに係るＣｃ１，Ｃｃ２，Ｃｃ３と比較してゆるやかな山形の分布となる。

本実施形態に係る入力装置１００は、上述のように金属膜１２及び導体層５０各々と検出部２０ｓとの間の双方の容量結合に基づく静電容量の変化量を検出するため、指ｆのような大きな接触面積の操作子であっても、十分な静電容量の変化を生じさせることができる。また、操作が行われたか否かの判定においては、例えば静電容量の変化が生じた検出部２０ｓｄ１，２０ｓｄ２，２０ｓｄ３全ての静電容量の変化量を合計した値を用いることで、たとえ操作圧力が小さい場合であっても、第１の面１１０全体の押圧力に基づいて精度よく接触を判定することができる。さらに、第１の面１１０内の操作圧力分布に基づいて静電容量が変化するため、これらの変化量の比率等に基づいて、ユーザの直感に即した操作位置を算出することができる。

さらに、一般的な静電容量センサの場合には、操作子とＸ，Ｙ電極との容量結合を利用して操作位置等を検出する。すなわち、操作子とＸ，Ｙ電極との間に導電体が配置される場合には、当該導電体とＸ，Ｙ電極との容量結合により、入力操作の検出が難しかった。また、操作子とＸ，Ｙ電極との間の厚みが大きい構成では、これらの間の容量結合量が小さくなり、検出感度が減少するという問題もあった。これらの事情から、ディスプレイの表示面上にセンサ装置を配置する必要があり、ディスプレイの表示品質の劣化が問題となっていた。

本実施形態に係る入力装置１００（センサ装置１）は、金属膜１２、導体層５０各々とＸ，Ｙ電極２１０，２２０との容量結合を利用するため、操作子とセンサ装置との間に導電体が配置されていた場合であっても検出感度に対する影響はない。また、操作子の押圧力により金属膜１２が変形可能であればよく、操作子とＸ，Ｙ電極との間の厚みの制限も少ない。したがってフレキシブルディスプレイ１１の裏面にセンサ装置１を配置した場合であっても、操作位置及び押圧力を精度よく検出することができ、フレキシブルディスプレイ１１の表示特性の劣化を抑制することができる。

さらに、操作子とＸ，Ｙ電極との間に存在する絶縁体（誘電体）の厚みの制限も少ないことから、例えばユーザが絶縁体である手袋等を装着して操作した場合であっても、検出感度が低下することがない。したがって、ユーザの利便性の向上に寄与することができる。

［電子機器］
図１７Ａ，Ｂは、本実施形態に係る入力装置１００の電子機器７０への実装例を示す図である。図１７Ａに係る電子機器７０ａは、入力装置１００が配置される開口部７２１ａを含む筐体７２０ａを有する。また、開口部７２１ａには支持部７２２ａが形成され、粘着テープ等の接合部７２３ａを介して導体層５０の周縁部を支持する。また導体層５０と支持部７２２ａとの接合方法は上記に限定されず、例えばネジ等で固定してもよい。

また本実施形態に係る入力装置１００は、周縁に沿って第１及び第２の枠体３２０，４２０が形成されているため、実装時にも安定した強度を維持することができる。

図１７Ｂに係る電子機器７０ｂも、電子機器７０ａと略同一の構成を有し、開口部７２１ａ及び支持部７２２ａを含む筐体７２０ｂを有する。異なる点としては、導体層５０の裏面を支持する少なくとも１つの補助支持部７２４ｂを有する点である。補助支持部７２４ｂは、導体層５０と粘着テープ等で接合してもよいし、接合しなくてもよい。上記構成により、より安定的に入力装置１００を支持することができる。

［変形例１］
上述の第１の実施形態では、金属膜１２は、金属箔が形成された粘着性の樹脂膜である接着層１３をフレキシブルディスプレイ１１に貼り付けることで形成されると説明したが、これに限定されない。例えば、金属膜１２が樹脂膜を有しない金属箔等の場合には、接着層１３は、金属膜１２をフレキシブルディスプレイ１１に貼り付けることが可能な粘着剤、接着剤等であってもよい。

この場合において、接着層１３は、図３のようにフレキシブルディスプレイ１１全面に設けられてもよい。これにより、金属膜１２とフレキシブルディスプレイ１１とが面内全体で強固に接着され、かつ均一な感度を得ることが可能となる。

一方で、図１８Ａ，Ｂは、接着層１３が一部にのみ形成されている変形例を示す概略断面図である。図１８Ａに示すように、接着層１３は、フレキシブルディスプレイ１１及び金属膜１２の外周部のみに形成されていてもよく、例えば、第１の枠体３２０及び第２の枠体４２０の上方の領域に形成されていてもよい。これにより、第１の構造体３１０各々及び第２の構造体４１０各々と比較してＺ軸方向における接合面積が大きく、かつＺ軸方向に積層して配置される第１の枠体３２０及び第２の枠体４２０の上方で金属膜１２とフレキシブルディスプレイ１１とを接合することが可能となる。したがって、仮に操作部材１０に対し上方に引き剥がすような力が加わった場合であっても、第１及び第２の構造体３１０，４１０の破損や、電極基板２０と各構造体３１０，４１０との剥がれ等を防止することが可能となる。

あるいは図１８Ｂに示すように、接着層１３は、フレキシブルディスプレイ１１の表示領域、すなわち外周部を除いた中央部を含む領域に形成されていてもよい。これにより、以下に示すように、フレキシブルディスプレイ１１の破損や、検出感度の異常を抑制することが可能となる。

図１９Ａ，Ｂは、フレキシブルディスプレイ１１を、金属膜１２に対し、外周部を含む全面に貼り付けた様子を模式的に示す図である。なお図１９Ａ，Ｂでは、接着層１３の図示を省略している。

例えば図１９Ａに模式的に示すように、仮にフレキシブルディスプレイ１１の外周部１１ａに配線やドライバ等が設けられており、膨らみや段差がある場合に、外周部１１ａを無理に接合すると、特に外周部１１ａが破損する可能性がある。また、同図の破線で囲んだ領域のように、外周部１１ａとその他の領域との境界部において隙間が発生し、検出感度の異常を生じることがある。

また、図１９Ｂに模式的に示すように、フレキシブルディスプレイ１１の表面に図示しないシール材等が設けられており反り等が存在する場合も、外周部１１ａを無理に接合すると、フレキシブルディスプレイ１１が破損する可能性がある。また、同図の破線で囲んだ領域のように、フレキシブルディスプレイ１１の浮きによる検出感度の異常が生じる可能性がある。すなわち、フレキシブルディスプレイ１１を外周部１１ａまで無理に接合しないことで、上記不具合を抑制することが可能となる。

さらに、図２０は、接着層１３の他の変形例を示す概略断面図である。同図に示すように、接着層１３は、所定の平面パターンに形成されていてもよい。図２１は、接着層１３の平面パターンの例を示す図である。接着層１３は、図２１Ａに示すような柱状のパターンや、図２１Ｂに示すようなストライプ状のパターン、又は図２１Ｃに示すような格子状のパターンを有していてもよい。接着層１３がこのようなパターンを有することにより、フレキシブルディスプレイ１１と金属膜１２とを貼り合わせた際に接着層１３に気泡が混入することを防止し、歩留まりを向上させることができる。

また、接着層１３が所定の平面パターンを有する場合、接着層１３のＺ軸方向に沿った厚みは、金属膜１２の厚みよりも薄く形成することができる。これにより、フレキシブルディスプレイ１１と金属膜１２との接合の信頼性を高めることができる。さらに、上記所定のパターンは、第１の構造体３１０の配置パターンよりも精細に構成することができる。具体的には、柱状のパターンの場合の各柱間の長さや、ストライプ状や格子状の場合の隣接する各ライン間の長さが、隣接する第１の構造体３１０の大きさよりも短い長さ、例えば１０分の１以下の長さで構成することができる。これにより、接着層１３のパターンと、第１の構造体３１０の大きさとが干渉し、検出感度における不均一性や周期性が発生することを防止することができる。

［変形例２］
上述の第１の実施形態では、複数の第１の電極線２１０及び複数の第２の電極線２２０各々は、単一の電極線で構成されていてもよいし、複数の電極群２１ｗ、２２ｗで構成されていてもよいと説明したが、さらに、以下のような構成とすることができる。

図２２Ａは、第１の電極線２１０の構成例を示す模式的な平面図である。例えば第１の電極線２１０は、複数の単位電極体２１０ｍと、複数の単位電極体２１０ｍ同士を連結する複数の連結部２１０ｎとを有する。各単位電極体２１０ｍは、複数のサブ電極（電極要素）２１０ｗを含む。複数のサブ電極２１０ｗは、電極線が枝分かれした複数の電極要素からなる電極であり、規則的または不規則的なパターンを有している。図２２Ａでは、複数のサブ電極２１０ｗが、規則的なパターンを有している例が示されている。この例では、複数のサブ電極２１０ｗは、Ｙ軸方向に延在する線状の導電部材であり、それらの導電部材が、ストライプ状に配列されている。連結部２１０ｎは、Ｙ軸方向に延在しており、隣り合う単位電極体２１０ｍ同士を連結する。

図２２Ｂは、第２の電極線２２０の構成例を示す模式的な平面図である。例えば第２の電極線２２０は、複数の単位電極体２２０ｍと、複数の単位電極体２２０ｍ同士を連結する複数の連結部２２０ｎとを有する。単位電極体２２０ｍは、複数のサブ電極（電極要素）２２０ｗを含む。複数のサブ電極２２０ｗは、規則的または不規則的なパターンを有しており、図２２Ｂでは、複数のサブ電極２２０ｗが、規則的なパターンを有している例が示されている。この例では、複数のサブ電極２２０ｗは、Ｘ軸方向に延在する線状の導電部材であり、それらの導電部材が、ストライプ状に配列されている。連結部２２０ｎは、Ｘ軸方向に延在しており、隣り合う単位電極体２２０ｍ同士を連結する。

第１及び第２の電極線２１０、２２０は、Ｚ軸方向から見て単位電極体２１０ｍと単位電極体２２０ｍとがＺ軸方向に対向して重なるように交差して配置され、当該交差領域が検出部２０ｓを構成する。なお、単位電極体２１０ｍ、２２０ｍは上述の構成に限定されるものではなく、種々の構成のものを採用することができる。

図２３Ａ〜図２３Ｐは、単位電極体２１０ｍ、２２０ｍの形状例を示す模式図である。図２３Ａ〜図２３Ｐでは、単位電極体２１０ｍの例を示しているが、単位電極体２２０ｍをこれらの形状としてもよい。

図２３Ａは、中心部から放射状に伸びる複数本の直線的な電極パターンの集合体で単位電極体２１０ｍを構成した例が示されている。図２３Ｂは、図２３Ａの例に示した放射状の線電極のうちの一本が他の線電極よりも太く形成される例を示す。これにより、太い線電極上の静電容量変化量を他の線電極上よりも高めることができる。さらに図２３Ｃ、図２３Ｄは、略中心に環状の線状電極が配置され、そこから放射状に線電極が形成されている例を示す。これにより、中心部における線状電極の集中を抑制し、感度低下領域の発生を防止することができる。

図２３Ｅ〜図２３Ｈは、いずれも環状または矩形環状に形成された複数の線状電極を組み合わせて集合体を形成した例を示す。これにより、電極の密度を調整することが可能となり、かつ、感度低下領域の形成を抑制することが可能となる。また、図２３Ｉ〜図２３Ｌは、いずれもＸ軸方向またはＹ軸方向に配列した複数の線状電極を組み合わせて集合体を形成した例を示す。当該線状電極の形状、長さおよびピッチなどを調整することで、所望の電極密度とすることが可能となる。さらに図２３Ｍ〜図２３Ｐは、線電極がＸ軸方向またはＹ軸方向に非対称に配置された例である。

第１及び第２の電極線２１０，２２０の単位電極体２１０ｍ、２２０ｍの形状の組み合わせは、図２２Ａ、図２２Ｂおよび図２３Ａ〜図２３Ｐに示した形状のうち同一種の２組でもよいし、異種の２組でもよい。なお、連結部２１０ｎ，２２０ｎ等の単位電極体２１０ｍ、２２０ｍ以外の部分の形状は特に限定されるものではなく、例えば直線状としてもよい。

［変形例３］
上述の第１の実施形態では、第１の構造体３１０が検出部２０ｓの略中心上に配置されていると説明したが、これに限定されない。例えば、検出部２０ｓが第２の構造体４１０と対向して配置され、検出部２０ｓの略中心上に第２の構造体４１０が配置されていてもよい。

図２４Ａ，Ｂは、本変形例に係る第１及び第２の構造体３１０、４１０と、第１の電極線（Ｘ電極）２１０及び第２の電極線（Ｙ電極）２２０との配置例を示す模式的な平面図であり、図１２Ａ，Ｂに対応する図である。

図２４Ａは、図１２Ａに対応し、第１の構造体３１０と第２の構造体４１０との数が略同一となる例を示す。また、本変形例において、第２の構造体４１０は、検出部２０ｓの略中心上に配置されている。第２の構造体４１０のＸ軸方向及びＹ軸方向のピッチは、検出部２０ｓのＸ軸方向及びＹ軸方向のピッチと同一であり、Ｐ１である。また第１の構造体３１０は、第２の構造体４１０と同一のピッチＰ１で、Ｘ軸及びＹ軸方向各々と約４５°をなす斜め方向に隣り合う第２の構造体４１０及び検出部２０ｓの間に等間隔で配置されている。

また図２４Ｂは、図１２Ｂに対応し、第１の構造体３１０と第２の構造体４１０の数が異なる例を示す。すなわち第２の構造体４１０は、図２４Ａに示す例と同様に、検出部２０ｓの略中心上にピッチＰ１で配置されている。一方第１の構造体３１０は、図２４Ａとは配置及び数が異なり、第２の構造体４１０のピッチＰ１の１／２倍のピッチＰ２で配置されている。第１の構造体３１０は、Ｚ軸方向から見た場合に、第２の構造体４１０及び検出部２０ｓの周囲を取り囲むように配置されている。第１の構造体３１０の数を第２の構造体４１０の数よりも多く配置することにより、入力装置１００全体の強度を高めることができる。

また、図２５Ａ、Ｂは、上記変形例について、操作子ｈにより第１の面１１０上の点ＰをＺ軸方向下方へ押圧する前後の概略断面図である。図２５Ａは、実際に押圧する前の様子を示し、図１４に対応する。図２５Ｂは、押圧した状態の様子を示し、図１５に対応する。

例えば第１の空間部３３０ｐ０上の点Ｐが下方へ押圧された場合、金属膜１２の第１の空間部３３０ｐ０上の領域が下方に撓み、第１の空間部３３０ｐがＺ軸方向に潰れ、金属膜１２と検出部２０ｓが近接する。さらに、この第１の空間部３３０ｐ０に隣接する第１の構造体３１０ｐ１，３１０ｐ２も力を受ける。これにより、電極基板２０の第１の構造体３１０ｐ１，３１０ｐ２と接続する領域も下方に撓み、第２の構造体４１０ｐ０もＺ軸方向に弾性変形することで厚みがわずかに減少する。すなわち、操作子ｈの下方に位置する検出部２０ｓと導体層５０とが近接する。

このように、第２の構造体４１０が検出部２０ｓと対向する本変形例においても、第１及び第２の構造体３１０，４１０により厚み方向に力を伝達することができ、電極基板２０を容易に変形させることができる。これにより、本変形例に係る入力装置１００は、第１の実施形態と同様に、検出部２０ｓの静電容量を効率的に変化させ、押圧力及び押圧位置を精度よく検出することが可能となる。

また図２５Ａ，Ｂに示すように、第２の支持体４０は、基材４１と、基材４１の表面（上面）に設けられた構造層４２と、構造層４２上の所定位置に形成された複数の接合部４４１の積層構造を有してもよい。一方、第１の支持体３０は、このような積層構造を有さなくてもよい。これにより、本変形例においても入力装置１００の強度を維持しつつ、操作性を高めることができる。

［変形例４］
図２６は、本実施形態の他の変形例を示す概略断面図である。同図に示すように、操作部材１０は、第１の支持体３０に面して金属膜１２上に配置された保護膜１４を有していてもよい。すなわち、保護膜１４は電極基板２０と対向して配置される。保護膜１４は、酸化防止用の樹脂膜等であってもよく、例えば塗布等により金属膜１２上に形成される。このような保護膜１４を設けることにより、金属膜１２の腐食防止や、損傷を防止することができる。したがって、金属膜１２の信頼性を高め、良好な検出感度を維持することができる。

［変形例５］
電極基板２０は、第１の配線基板２１と、第２の配線基板２２と、これらの間の接着層２３との積層体で構成され、第１の配線基板２１上に、接着層３５を介して第１の支持体３０の基材３１が配置されると説明したが、これに限定されない。例えば、以下に示すような構成であってもよい。

（構成例１）
入力装置１００（センサ装置１）は、基材３１と接着層３５とに替えて、絶縁性のカバー層を有してもよい。このようなカバー層は、例えば絶縁性のＵＶ硬化樹脂や熱硬化樹脂等で形成され、厚みは数μｍ〜数１００μｍであってもよい。当該カバー層は、単一の層でもよいし、複数の層を含んでいてもよい。また、上記カバー層上には、第１の支持体３０の第１の構造体３１０、第１の枠体３２０及び第１の空間部３３０が配置される。第１の構造体３１０及び第１の枠体３２０は、例えばスクリーン印刷法やＵＶ成型法により形成することができる。このような構成により、電極基板２０と第１の支持体３０との厚みを薄くすることができ、入力装置１００全体の薄型化に貢献できる。

（構成例２）
図２７は、本変形例に係る構成例２を示す要部の概略断面図である。同図に示すように、本構成例は、第１の基材２１１と接着層２３とに替えて、絶縁層２４を有する。すなわち、第２の電極線２２０を含む第２の配線基板２２上に絶縁層２４が形成され、その上に第１の電極線２１０が形成される。絶縁層２４は、例えば絶縁性のＵＶ硬化樹脂や熱硬化樹脂等で形成され、厚みは数μｍ〜数１００μｍであってもよい。このような構成により、電極基板２０を薄型化することができ、入力装置１００全体の薄型化に貢献できる。なお、本構成例に係る入力装置１００が、上記構成例１で説明したように、基材３１と接着層３５とに替えてカバー層を有していてもよい。

（構成例３）
図２８Ａ，Ｂは、本変形例に係る構成例３を示す要部の概略断面図である。図２８Ａに示すように、本構成例に係る電極基板２０は、１つの基材２１１を有し、基材２１１の両面に第１の電極線２１０と第２の電極線２２０とが形成されている。すなわち基材２１１は、両面印刷により２層の電極が形成された構成を有する。この場合に、図２８Ａに示すように、基材２１１の第２の電極線２２０が形成された面（下面）には、カバー層２５が形成されていてもよい。カバー層２５は、例えば絶縁性のＵＶ硬化樹脂や熱硬化樹脂等で形成され、厚みは数μｍ〜数１００μｍであってもよい。あるいは、図２８Ｂに示すように、両面に第１及び第２の電極線２１０，２２０が形成された第１の基材２１１の下面に、接着層２３と第２の基材２２１とが形成されていてもよい。また、図示はしないが、基材２１１の下面に直接第２の支持体４０が形成される構成としてもよい。なお、本構成例に係る入力装置１００が、上記構成例１で説明したように、基材３１と接着層３５とに替えてカバー層を有していてもよい。

（構成例４）
図２９Ａ，Ｂは、本変形例に係る構成例４を示す要部の概略断面図である。同図に示すように、本構成例に係る電極基板２０は、第１の電極線２１０と第１の基材２１１とを含む第１の配線基板２１と、第２の電極線２２０と第２の基材２２１とを含む第２の配線基板２２と、接着層２３とを有するが、第１の配線基板２１に対する第２の配線基板２２の向きが図３等に示す構成とは異なっている。すなわち、第２の電極線２２０が、接着層２３に面する側ではなく、第２の支持体４０に面して形成されている。この場合に、図２９Ａに示すように、第２の基材２２１の下面に、絶縁性のカバー層２５が形成されていてもよい。あるいは、図２９Ｂに示すように、第２の基材２２１の下面には、接着層２５２と第３の基材２５１とが形成されていてもよい。また、図示はしないが、第２の基材２２１の下面に直接第２の支持体４０が形成される構成としてもよい。なお、本構成例に係る入力装置１００が、上記構成例１で説明したように、基材３１と接着層３５とに替えて絶縁性のカバー層を有していてもよい。

（構成例５）
図３０は、本変形例に係る構成例５を示す要部の概略断面図である。同図に示すように、電極基板２０は、図３等を用いて説明した構成とは上下を反転して配置されている。さらに第１の支持体３０が、基材３１を有さず、第２の支持体４０が、電極基板２０側に形成された基材４１を有する。この場合には、図３０に示すように、第２の支持体４０の基材４１と電極基板２０の第１の配線基板２１との間に接着層４５を有してもよく、電極基板２０と第１の支持体３０との間には接着層を有さなくてもよい。なお、本構成例は、構成例１〜４として説明した構成と適宜組み合わせた構成とすることも可能である。例えば、基材４１と接着層４５とを上述のカバー層とすることもできる。

＜第２の実施形態＞
図３１は本技術の第２の実施形態に係る入力装置１００Ａの概略断面図である。本実施形態に係る入力装置１００Ａの操作部材１０Ａ以外の構成は、第１の実施形態と同様であり、適宜その説明を省略する。図３１は第１の実施形態に係る図１に対応する図である。

（全体構成）
本実施形態に係る入力装置１００Ａは、フレキシブルディスプレイに替えてフレキシブルシート１１Ａと、第１の実施形態と同様のセンサ装置１を有する。フレキシブルシート１１Ａには、後述するように複数のキー領域１１１Ａが配置されており、入力装置１００Ａは、全体としてキーボード装置として用いられる。

（入力装置）
フレキシブルシート１１Ａは、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＩ（ポリイミド）等のフレキシブル性を有する絶縁性のプラスチックシートで構成される。フレキシブルシート１１Ａの厚みは特に限定されず、例えば数１０μｍ〜数１００μｍ程度である。

なお、フレキシブルシート１１Ａは単層構造に限定されず、２層以上のシートが積層された構成でもよい。この場合には、上記プラスチックシートに加え、例えば基材としてＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＭＭＡ、ＰＣ、ＰＩ等のフレキシブル性を有する絶縁性のプラスチックシートが積層されていてもよい。

フレキシブルシート１１Ａは、操作面としての第１の面１１０Ａと、第１の面１１０Ａの裏面の第２の面１２０Ａとを有する。第１の面１１０Ａには、複数のキー領域１１１Ａが配列されている。一方で第２の面１２０Ａには金属膜１２が積層されている。

フレキシブルシート１１Ａ及び金属膜１２は、樹脂シートの表面にあらかじめ金属箔が貼り付けられた複合シート等で構成されてもよいし、第２の面１２０Ａ面に形成された蒸着膜やスパッタ膜等で構成されてもよい。あるいは第２の面１２０Ａに印刷された導電ペースト等の塗膜であってもよい。

各キー領域１１１Ａは、ユーザによって押圧操作されるキートップに相当し、キーの種類に応じた形状、大きさを有する。各キー領域１１１Ａには、適宜のキー表示が施されていてもよく、当該キー表示は、キーの種類を表示するものであってもよいし、個々のキーの位置（輪郭）を表示するものであってもよいし、これら両方を表示するものであってもよい。表示には、適宜の印刷手法、例えば、スクリーン印刷やフレキソ印刷、グラビア印刷等が採用可能である。

第１の面１１０Ａは、キー領域１１１Ａの周囲に溝部１１２Ａが形成された形態を有する。キー領域１１１Ａに相当する凹凸面の形成には、プレス成形やエッチング、レーザ加工等の適宜の加工技術が採用可能である。あるいは、射出成形等の成形技術によって凹凸面を有するフレキシブルシート１１Ａが形成されてもよい。

また、フレキシブルシート１１Ａの構成は上述の例に限られない。例えば、図３２Ａ，Ｂは、フレキシブルシート１１Ａの変形例を模式的に示す図である。図３２Ａに示すフレキシブルシート１１Ａａは、第１の面１１０Ａが平坦面で構成される例を示す。この場合は、不図示の各キー領域は印刷等により記載してもよいし、キー領域を有さず、タッチセンサとして用いてもよい。また、図３２Ｂに示すフレキシブルシート１１Ａｂでは、フレキシブルシート１１Ａをプレス成形すること等によって形成され、各キー領域１１１Ａｂが独立して上下方向（シート厚み方向）へ変形可能に構成される。

さらにフレキシブルシート１１Ａは、金属等の導電性を有する材料で構成されてもよい。これにより金属膜１２が不要となり、操作部材１０Ａを薄型化することができる。この場合、フレキシブルシート１１Ａは、金属膜１２としての機能をも有し、例えばグランド電位に接続される。

本実施形態において、ユーザがキー入力操作を行う際には、キー領域１１１Ａの中央部を押圧する。そこで、第１及び第２の構造体３１０，４１０と検出部２０ｓとを、以下のように配置することができる。

（配置例１）
例えば図３１に示すように、第１の支持体３０の第１の構造体３１０は、キー領域１１１Ａの下方に配置されてもよい。この場合に検出部２０ｓは、Ｚ軸方向から見て第１の構造体３１０と重複した位置に配置され、第２の構造体４１０は、隣り合う第１の構造体３１０間の溝部１１２Ａの下方に配置される。

配置例１では、キー入力操作時に第１の構造体３１０上の位置が押圧される。これにより、図１５Ａで説明したように、金属膜１２及び導体層５０の各々と検出部２０ｓとが近接し、検出部２０ｓの静電容量変化を得ることができる。

また、第１の構造体３１０の形状は、図１２で示したような円柱体等に限定されず、例えば溝部１１２Ａに沿って壁状に配置されていてもよい。この場合に各第２の構造体４１０は、複数のキー領域１１１Ａ間の境界に沿って配置されることとなる。

（配置例２）
また、第１の構造体３１０が、溝部１１２Ａの下方に配置されてもよい。この場合に第２の構造体４１０は、隣り合う第１の構造体３１０間の、キー領域１１１Ａの下方に配置される。また検出部２０ｓは、Ｚ軸方向から見て第１の構造体３１０と重複した位置に配置される。

配置例２では、図１５Ｂで説明したように、キー入力操作時に第１の空間部３３０上が押圧されることで、金属膜１２と検出部２０ｓとが近接する。さらに操作位置直下の第１の空間部３３０に隣接する第１の構造体３１０が下方へと変位し、電極基板２０を撓ませることで、第２の構造体４１０もわずかに弾性変形する。したがって、金属膜１２及び導体層５０の各々と検出部２０ｓとが近接し、検出部２０ｓの静電容量変化を得ることができる。

なお、検出部２０ｓの配置は上記に限定されず、例えば第２の構造体４１０と重複して配置されていてもよい。

制御部６０は、上述のように演算部６１と、信号生成部６２とを有し、電極基板２０に電気的に接続される。また本実施形態において、制御部６０は、複数の検出部２０ｓの出力に基づいて複数のキー領域１１１Ａ各々に対する入力操作に関する情報を生成することが可能に構成される。すなわち、演算部６１は、電極基板２０の第１及び第２の電極線２１０，２２０各々から出力される電気的な信号（入力信号）に基づいて第１の面１１０上のＸＹ座標系における操作位置を算出し、当該操作位置に割り当てられたキー領域１１１Ａを決定する。信号生成部６２は、その押圧が検出されたキー領域１１１Ａに対応する操作信号を生成する。

入力装置１００Ａは、ノート型のパーソナルコンピュータや、携帯電話等の電子機器に組み込まれることで、上述のようにキーボード装置として適用することができる。また入力装置１００Ａは、不図示の通信部を有することで、有線又は無線によりパーソナルコンピュータ等の他の電子機器と電気的に接続され、当該電子機器を制御するための入力操作が可能に構成されてもよい。

さらに入力装置１００Ａは、第１の実施形態で説明したように、ポインティングデバイスとしても用いることができる。すなわち、各検出部２０ｓの出力に対し２以上の閾値が設定され、演算部６１がタッチ操作とプッシュ操作とを判定することにより、ポインティングデバイスとキーボードとを兼ねた入力装置とすることが可能である。

［変形例］
図３３は、本実施形態に係る変形例の入力装置１００Ａを示す拡大断面図である。同図に示す入力装置１００Ａは、複数の第２の構造体４１０が隣り合う複数の第１の構造体３１０間にそれぞれ配置される構成を有さず、複数の第１の構造体３１０のうちの少なくとも一部の第１の構造体３１０が、複数の第２の構造体４１０うちの少なくとも一部の第２の構造体４１０とＺ軸方向に対向して配置される。さらに、Ｚ軸方向に対向して配置される第１の構造体３１０及び第２の構造体４１０は、溝部１１２ＡとＺ軸方向に対向して配置され、複数のキー領域１１１Ａ間の境界に配置される。

図３４Ａは、第１の構造体３１０の配置例を示す平面図であり、図３４Ｂは第２の構造体４１０の配置例を示す平面図である。本変形例において、複数の第１の構造体３１０及び複数の第２の構造体４１０は、後述するように、複数のキー領域１１１Ａの配置に応じてそれぞれ配置される。また、複数の第１の構造体３１０各々は、その配置に応じて複数種類の形状を有し、複数の第２の構造体４１０各々も、その配置に応じて複数種類の形状を有する。またＺ軸方向から見た際に、図３４Ａに示す第１の構造体３１０のうちの第１の構造体３１０ｅと、図３４Ｂに示す第２の構造体４１０のうちの第２の構造体４１０ｅとが重複するように構成される。

図３５Ａは、複数のＸ電極２１０の構成例を示す平面図であり、図３５Ｂは、複数のＹ電極２２０の構成例を示す平面図である。図３５Ａに示すように、各Ｘ電極２１０は、複数の単位電極体２１０ｍを有し、各単位電極体２１０ｍが、電極線によってＹ軸方向に接続された構成を有する。各単位電極体２１０ｍは、複数のサブ電極を含み、各キー領域１１１Ａに対応して配置される。一方、図３５Ｂに示すように、Ｙ電極２２０は、Ｘ軸方向に延在する複数の電極線を含む電極群２２ｗで構成される。Ｘ電極２１０の各単位電極体２１０ｍとＹ電極の各電極群２２ｗとの交差領域は、検出部２０ｓを構成し、各検出部２０ｓが各キー領域１１１Ａに対応するように構成される。なお、上記構成に限定されず、Ｘ電極２１０が複数の電極群を含み、Ｙ電極２２０が複数の単位電極体を有する構成としてもよい。

本変形例において、単位電極体２１０ｍ内のサブ電極と、電極群２２ｗ内の電極線との交点は、各キー領域１１１Ａの中央部に密集して配置される。これにより、キー領域１１１Ａを押圧した際の検出感度を向上させることが可能となる。

図３６は、第１の構造体３１０と第２の構造体４１０との配置例を示す拡大平面図であり、１つのキー領域１１１Ａについて示す図である。同図において、便宜上、第１の構造体３１０は符号ｕ１〜ｕ１０で示し、第２の構造体４１０は符号ｓ１〜ｓ９で示す。

同図に示すように、第１の構造体ｕ９と第２の構造体ｓ８、及び第１の構造体ｕ１０と第２の構造体ｓ４は、キー領域１１１Ａ周囲の二点鎖線で示すＹ軸方向に沿った辺上に、それぞれＺ軸方向に対向して配置される。このように、第１の構造体３１０と第２の構造体４１０とがＺ軸方向に重なって配置された領域は、金属膜１２及び導体層５０各々と電極基板２０との距離が変化しにくく、センサとしての検出感度が低い領域となる。また、当該領域は、あるキー領域１１１Ａを押圧操作した際に、フレキシブルシート１１Ａ（金属膜１２）及び電極基板２０の変形が他のキー領域１１１Ａに伝播しにくい領域となる。したがって、Ｚ軸方向に対向する第１の構造体ｕ９，ｕ１０及び第２の構造体ｓ８、ｓ４をキー領域１１１Ａの周囲に配置することで、特にＸ軸方向に隣接するキー領域１１１Ａ間の誤動作を防止することが可能となる。

なお、キー領域１１１Ａ周囲のＸ軸方向に沿った辺上に、Ｚ軸方向に対向する第１の構造体及び第２の構造体を配置してもよい。具体的には、第２の支持体ｓ１〜ｓ３，ｓ５〜ｓ７の上に第１の構造体が配置されていてもよい。この場合には、Ｙ軸方向に隣接するキー領域１１１Ａ間の誤動作を防止することができる。

さらに、同図に示すように、キー領域１１１Ａの内部に、複数の第１の構造体ｕ５〜ｕ８が配置されている。第２の構造体と重複せずに配置された第１の構造体ｕ５〜ｕ８は、上述のようにフレキシブルシート１１Ａ（キー領域１１１Ａ）及び電極基板２０を効率よく変形させることから、キー領域１１１Ａ内の検出感度を向上させることが可能となる。

仮にキー領域１１１Ａの内部に１つの第１の構造体のみが配置されている場合には、当該第１の構造体から離れた領域を押圧した場合に、フレキシブルシート１１Ａ及び電極基板２０Ａを効率よく変形させることができない。特に、爪やスタイラス等の接触面積が小さい操作子で押圧操作をした場合、キー領域１１１Ａ内の位置によって感度のバラつきが生じる可能性がある。これに対して、本変形例では、キー領域１１１Ａ内に複数の第１の構造体ｕ５〜ｕ８を対称的に配置していることから、キー領域１１１Ａ内での押圧位置や操作子の接触面積によらず、高い検出感度を維持することが可能となる。

さらに、単位電極体２１０ｍ内のサブ電極と、電極群２２ｗ内の電極線との交点は、第１の構造体ｕ５〜ｕ８で規定される領域（図３６の一点破線で示す領域）の内部及び近傍に密集して配置されてもよい。これにより、キー領域１１１Ａを押圧した際の検出感度をより向上させることが可能となる。

キー領域１１１Ａの略中央には、第２の構造体ｓ９が配置されている。仮に、キー領域１１１Ａの中央部に構造体を配置していない場合には、当該中央部は、周縁部と比較して、フレキシブルシート１１Ａ及び電極基板２０の変形量が大きくなりやすい。これにより、キー領域１１１Ａの中央部と周縁部とで検出感度の差が生じることがあった。そこで、第２の構造体ｓ９をキー領域１１１Ａの略中央に配置することで、キー領域１１１Ａの中央部と周縁部との検出感度を均一に維持することが可能となる。

一方、キー領域１１１Ａの周囲には、第１の構造体ｕ１〜ｕ４及び第２の構造体ｓ１〜ｓ３、ｓ５〜ｓ７が相互に重複せずに配置される。これらの第１及び第２の構造体ｕ１〜ｕ４，ｓ１〜ｓ３、ｓ５〜ｓ７は、キー領域１１１Ａの内部に配置された第１及び第２の構造体ｕ５〜ｕ８，ｓ９よりも大きく構成される。これにより、第１及び第２の構造体と、電極基板２０、フレキシブルシート１１Ａ等との接着性を高め、入力装置１００Ａとしての強度を高めることができる。また、キー領域１１１Ａ周囲の変形を抑制し、誤動作の防止を図ることができる。

また図３６に示すように、各キー領域１１１Ａの周囲に配置された第１及び第２の構造体間は、相互に離間していることが好ましい。仮に第１及び第２の構造体が、キー領域１１１Ａを隙間なく取り囲む場合には、キー領域１１１Ａ内の第１の空間部３３０及び第２の空間部４３０において内圧が上昇し、フレキシブルシート１１Ａ及び電極基板２０の変形の戻りの遅延や、検出感度の低下を招くおそれがある。そこで、第１及び第２の構造体間を相互に離間して配置することで、第１の空間部３３０及び第２の空間部４３０内の空気の移動を妨げず、検出感度の低下を防止することが可能となる。

＜第３の実施形態＞
図３７は本技術の第３の実施形態に係る入力装置１００Ｂが組み込まれた電子機器７０Ｂの概略断面図である。本実施形態に係る入力装置１００Ｂの操作部材１０Ｂ以外の構成は、第１の実施形態と同様であり、適宜その説明を省略する。

本実施形態に係る入力装置１００Ｂは、電子機器７０Ｂの筐体７２０Ｂの一部が操作部材１０Ｂの一部を構成する。すなわち、入力装置１００Ｂは、筐体７２０Ｂの一部を構成する操作領域７２１Ｂと、第１の実施形態と同様のセンサ装置１とを有する。電子機器７０Ｂとしては、例えばタッチセンサを搭載したパーソナルコンピュータ等が適用可能である。

操作部材１０Ｂは、第１の面１１０Ｂと第２の面１２０Ｂとを含み変形可能な操作領域７２１Ｂと、金属膜１２との積層構造を有する。すなわち、第１の面１１０Ｂは筐体７２０Ｂの一表面であり、第２の面１２０Ｂは当該一表面の裏面（内面）である。

操作領域７２１Ｂは、例えば筐体７２０Ｂの他の領域と同一の材料、例えばアルミニウム合金やマグネシウム合金等の導体材料やプラスチック材料で構成されてもよく、この場合は、ユーザのタッチ操作又はプッシュ操作時に変形可能な厚みで構成される。あるいは操作領域７２１Ｂは、筐体７２０Ｂの他の領域と異なる材料で構成されてもよく、この場合は、当該他の領域よりも剛性の小さい材料を採用することが可能である。

また、第２の面１２０Ｂには、粘着性の接着層１３に形成された金属箔等の金属膜１２が形成される。なお、操作領域７２１Ｂが導体材料で構成される場合には、金属膜１２が不要となり、操作部材１０Ｂを薄型化することができる。この場合、操作領域７２１Ｂは、金属膜１２としての機能をも有し、例えばグランド電位に接続される。

以上のように、本実施形態に係る入力装置１００Ｂは、導体材料等の筐体７２０Ｂの一部を利用して構成することが可能である。これは、上述のように、入力装置１００Ｂが操作子とＸ，Ｙ電極との容量結合を利用して入力操作を検出するものではなく、操作子により押圧された金属膜１２とそれに対向する導体層５０各々と、検出部２０ｓとの容量結合を利用するものであることによる。したがって入力装置１００Ｂによれば、電子機器７０Ｂの部品点数を低減し、より生産性を高めることが可能である。

また本実施形態に係る入力装置１００Ｂは、上述の第１の実施形態と同様のセンサ装置１を有することから、微小な押圧力であっても操作位置及び押圧力を精度よく検出することができる。したがって本実施形態によれば、操作領域７２１Ｂの材料についての制限も少なく、検出感度の高い入力装置１００Ｂを提供することができる。

＜第４の実施形態＞
図３８Ａは本技術の第４の実施形態に係る入力装置１００Ｃの概略断面図であり、図３８Ｂは、入力装置１００Ｃの要部を拡大して示す断面図である。本実施形態は、電極基板２０が、ＸＹ平面内での容量結合の変化量により金属膜１２及び導体層５０各々との距離の変化を静電的に検出する点において、第１の実施形態とは異なっている。すなわち、Ｙ電極２２０Ｃは、Ｘ電極２１０Ｃと電極基板２０Ｃの面内方向に対向する対向部を有し、当該対向部が検出部２０Ｃｓを構成する。

電極基板２０は、複数の第１の電極線（Ｘ電極）２１０Ｃおよび複数の第２の電極線（Ｙ電極）２２０Ｃとが配置された基材２１１Ｃを有し、これらの複数のＸ電極２１０Ｃ及びＹ電極２２０Ｃが同一平面上に配置されている。

図３９Ａ、Ｂを参照して、Ｘ電極２１０ＣおよびＹ電極２２０Ｃの構成の一例について説明する。ここでは、各Ｘ電極２１０Ｃと各Ｙ電極２２０Ｃとが、それぞれ櫛歯状の複数の単位電極体（第１の単位電極体）２１０ｍ及び複数の単位電極体（第２の単位電極体）２２０ｍを有しており、１つの単位電極体２１０ｍと１つの単位電極体２２０ｍが各検出部２０Ｃｓを形成する例を示す。

図３９Ａに示すように、Ｘ電極２１０Ｃは、複数の単位電極体２１０ｍと、電極線部２１０ｐと、複数の接続部２１０ｚとを有する。電極線部２１０ｐは、Ｙ軸方向に延在されている。複数の単位電極体２１０ｍは、Ｙ軸方向に一定の間隔で配置されている。電極線部２１０ｐと単位電極体２１０ｍとは所定間隔離して配置されており、両者の間は接続部２１０ｚにより接続されている。

単位電極体２１０ｍは、上述のように、全体として櫛歯状を有している。具体的には、単位電極体２１０ｍは、複数のサブ電極２１０ｗと、連結部２１０ｙとを含む。複数のサブ電極２１０ｗは、Ｘ軸方向に延在されている。隣り合うサブ電極２１０ｗの間は、所定の間隔離されている。複数のサブ電極２１０ｗの一端は、Ｘ軸方向に延在された連結部２１０ｙに接続されている。

図３９Ｂに示すように、Ｙ電極２２０Ｃは、複数の単位電極体２２０ｍと、電極線部２２０ｐと、複数の接続部２２０ｚとを備える。電極線部２２０ｐは、Ｘ軸方向に延在されている。複数の単位電極体２２０ｍは、Ｘ軸方向に一定の間隔で配置されている。電極線部２２０ｐと単位電極体２２０ｍとは所定間隔離して配置されており、両者の間は接続部２２０ｚにより接続されている。なお、接続部２２０ｚを省略して、電極線部２２０ｐ上に単位電極体２２０ｍが直接設けられた構成を採用するようにしてもよい。

単位電極体２２０ｍは、上述のように、全体として櫛歯状を有している。具体的には、単位電極体２２０ｍは、複数のサブ電極２２０ｗと、連結部２２０ｙとを含む。複数のサブ電極２２０ｗは、Ｘ軸方向に延在されている。隣り合うサブ電極２２０ｗの間は、所定の間隔離されている。複数のサブ電極２２０ｗの一端は、Ｙ軸方向に延在された連結部２２０ｙに接続されている。

図４０Ａに示すように、単位電極体２１０ｍ各々と単位電極体２２０ｍ各々とが相互に組み合わされた領域には、各検出部２０Ｃｓが形成される。単位電極体２１０ｍの複数のサブ電極２１０ｗと、単位電極体２２０ｍの複数のサブ電極２２０ｗとは、Ｙ軸方向に向かって交互に配列されている。すなわちサブ電極２１０ｗ、２２０ｗは、電極基板２０Ｃの面内方向（例えばＹ軸方向）に相互に対向して配置される。

図４０Ｂは、図４０ＡのＡ−Ａ方向から見た断面図である。Ｙ電極２２０は、第１の実施形態と同様に、Ｘ電極２１０と交差して設けられるが、Ｘ電極２１０と同一平面上に形成される。そこで図４０Ｂに示すように、Ｘ電極２１０とＹ電極２２０とが交差する領域は、各Ｘ電極２１０及び各Ｙ電極２２０が直接接触しないように構成される。すなわち、Ｘ電極２１０の電極線部２１０ｐ上には絶縁層２２０ｒが設けられている。そして、この絶縁層２２０ｒを跨ぐようにしてジャンパ配線２２０ｑが設けられている。このジャンパ配線２２０ｑにより電極線部２２０ｐが連結されている。

図４１は、本実施形態に係る検出部２０Ｃｓの構成を説明するための模式的な断面図である。同図に示す例では、検出部２０Ｃｓにおいて、サブ電極２１０ｗ１とサブ電極２２０ｗ１、サブ電極２２０ｗ１とサブ電極２１０ｗ２、サブ電極２１０ｗ２とサブ電極２２０ｗ２、サブ電極２２０ｗ２とサブ電極２１０ｗ３、及びサブ電極２１０ｗ３とサブ電極２２０ｗ３とがそれぞれ容量結合する。すなわち、基材２１１Ｃを誘電層として、各サブ電極間の静電容量Ｃｃ１１，Ｃｃ１２，Ｃｃ１３，Ｃｃ１４，Ｃｃ１５が金属膜１２及び導体層５０各々とサブ電極を含む第１及び第２の電極線２１０Ｃ，２２０Ｃとの容量結合に応じて可変に構成される。

上記構成により、電極基板の第２の基材及び接着層が不要となり、入力装置１００Ｃの薄型化に貢献できる。また、多数のサブ電極同士が容量結合し、かつ容量結合するサブ電極間の距離を狭めることができる。これにより、入力装置１００Ｃ全体としての容量結合量を増加させることができ、検出感度を向上させることが可能となる。

＜第５の実施形態＞
本技術の第５の実施形態に係る入力装置１００Ｄは、Ｘ電極２１０およびＹ電極２２０のうちの一方が複数の電極群を含むのに対して、他方が平板状の電極を含む点で、第１の実施形態と異なる。

［第１の構造例］
図４２は、本実施形態に係る入力装置１００Ｄの概略断面図である。同図に示すように、入力装置１００Ｄは、操作部材１０Ｄと、導体層５０と、電極基板２０Ｄと、第１の支持体３０と、第２の支持体４０とを有する。導体層５０、第１の支持体３０及び第２の支持体４０は、第１の実施形態と略同一の構成を有するが、操作部材１０Ｄ及び電極基板２０Ｄの構成が第１の実施形態と異なる。具体的には、操作部材１０Ｄは金属膜を有さない。また、電極基板２０Ｄについて、複数のＸ電極（第１の電極線）２１０Ｄ各々は、複数のＹ電極（第２の電極線）２２０Ｄよりも操作部材１０Ｄ側に配置された平板状の電極であり、複数のＹ電極２２０Ｄ各々は、複数の電極群２２Ｄｗを含む。また、電極基板２０Ｄは、ユーザの指等の導電性の操作子及び導体層５０各々との距離の変化を静電的に検出することが可能に構成される。

図４３は、第１及び第２の構造体３１０、４１０と、Ｘ電極２１０Ｄ及びＹ電極２２０Ｄとの配置例を示す模式的な平面図である。同図に示すように、各Ｘ電極２１０ＤはＹ軸方向に延在する帯状の電極である。各Ｙ電極２２０ＤはＸ軸方向に延在し、それぞれ複数の電極群２２Ｄｗを含む。検出部２０Ｄｓは、第１の実施形態と同様に、各Ｘ電極２１０Ｄと各Ｙ電極との交差領域に形成され、第１の構造体２１０各々と対向してそれぞれ形成される。

図４２に示すように、Ｘ電極２１０Ｄは、例えばコントローラ７１０の駆動側（パルス入力側）端子に接続され、検出時には駆動パルス電位、待機時は例えばグランド電位に切り替えることができる。これにより、外部ノイズ（外部電場）に対するシールド効果を発揮することができる。これにより、入力装置１００Ｄは、操作部材１０Ｄが金属膜を有しない構成であっても、操作部材１０Ｄ側からの外部ノイズに対するシールド効果を維持し、金属膜を省略することが可能となる。したがって、構成の簡略化を実現し、生産性の向上に貢献することができる。なお、Ｘ電極２１０Ｅは、検出時、待機時にかかわらずグランド電位に接続されていてもよい。

さらに、第１の実施形態と同様に操作部材１０に金属膜１２を設け、金属膜１２をグランド電位に接続することにより、さらに強固なシールド効果を発揮することが可能となる。これにより、外部ノイズに対して安定な検出部２０Ｄｓとすることができ、検出感度を安定して維持することができる。

［第２の構造例］
図４４は、本実施形態に係る入力装置１００Ｅの概略断面図である。同図に示すように、入力装置１００Ｅは、操作部材１０と、背面板５０Ｅと、電極基板２０Ｅと、第１の支持体３０と、第２の支持体４０とを有する。操作部材１０、第１の支持体３０及び第２の支持体４０は、第１の実施形態と略同一の構成を有するが、導体層に替えて背面板５０Ｅを有する点、及び電極基板２０Ｅの構成が第１の実施形態と異なる。

背面板５０Ｅは、第１の実施形態に係る導体層と同様に、入力装置１００Ｅの最下部を構成し、金属膜（導体層）１２（第２の面１２０）とＺ軸方向に対向して配置される。背面板５０Ｅは、入力装置１００Ｅの支持プレートとして機能し、例えば操作部材１０及び電極基板２０Ｅよりも高い曲げ剛性を有するように構成される。背面板５０Ｅの材料は所望の強度が得られれば特に限定されず、例えば強化型プラスチック等の樹脂板や、金属板等であってもよい。さらに、第１の実施形態において導体層について説明したように、剛性を高める観点から段差部を有していてもよく、あるいは放熱性の観点からメッシュ状等に構成されていてもよい。

電極基板２０Ｅは、第１の実施形態と同様に、複数のＸ電極（第１の電極線）２１０Ｅと、複数のＹ電極（第２の電極線）２２０Ｅとを有する。Ｙ電極２２０Ｅ各々は、複数のＸ電極２１０Ｅよりも背面板５０Ｅ側に配置された平板状の電極であり、複数のＸ電極２１０Ｅ各々は、複数の電極群２１Ｅｗを含む。電極基板２０Ｅは、金属膜１２との距離の変化を静電的に検出することが可能に構成される。

図４５は、第１及び第２の構造体３１０、４１０と、Ｘ電極２１０Ｅ及びＹ電極２２０Ｅとの配置例を示す模式的な平面図である。同図に示すように、各Ｘ電極２１０ＥはＹ軸方向に延在し、それぞれ複数の電極群２１Ｅｗを含む。各Ｙ電極２２０ＥはＸ軸方向に延在する幅広い構成の帯状の電極である。検出部２０Ｅｓは、第１の実施形態と同様に、各Ｘ電極２１０Ｅと各Ｙ電極との交差領域に形成され、第１の構造体２１０各々と対向してそれぞれ形成される。

図４４に示すように、Ｙ電極２２０Ｅは、例えばコントローラ７１０の駆動側（パルス入力側）端子に接続され、検出時には駆動パルス電位、待機時は例えばグランド電位に切り替えることができる。これにより、外部ノイズ（外部電場）に対するシールド効果を発揮することができる。これにより、入力装置１００Ｅは、背面板５０Ｅが絶縁体である場合、あるいはグランド電位に接続されていない場合であっても、背面板５０Ｅ側からの外部ノイズに対するシールド効果を維持し、導体板５０Ｅを省略することが可能となる。したがって、背面板５０Ｅの材料選択性を高め、コスト的に有利な構成とすることができる。なお、Ｙ電極２２０Ｅは、検出時、待機時にかかわらずグランド電位に接続されていてもよい。

さらに、背面板５０Ｅを導体板で構成し、Ｙ電極２２０Ｅ及び背面板５０Ｅの双方をグランド電位に接続することにより、さらに強固なシールド効果を発揮することが可能となる。これにより、外部ノイズに対して安定な検出部２０Ｅｓとすることができ、検出感度を安定して維持することができる。

なお、第２の構造例の場合は、Ｙ電極２２０Ｅが平板状になっており、検出部２０Ｅｓと金属膜１２との距離の変化を検出することが可能に構成される。これにより、図２５に示すような、検出部２０Ｅｓと金属膜１２の距離がより大きく変化することが可能で、かつ第２の構造体４１０が検出部２０Ｅｓに対向して配置されている構成が好ましい。このような構成とすることで、より大きな検出感度を得ることができる。

［変形例］
（変形例１）
図４６は、入力装置１００Ｄ（第１の構成例）の変形例に係る電極構成を示す模式的な平面図であり、図４６ＡはＸ電極２１０Ｄの構成例、図４６ＢはＹ電極２２０Ｄの構成例を示す。図４６Ａ，Ｂに示すように、Ｘ電極２１０Ｄ及びＹ電極２２０Ｄは、それぞれ、単位電極体２１０Ｄｍ及び単位電極体２２０Ｄｍを有してもよい。図４６Ａに示すように、Ｘ電極２１０Ｄの単位電極体２１０Ｄｍは、平板状の電極であり、図４６Ｂに示すように、Ｙ電極２２０Ｄの単位電極体２２０Ｄｍは、複数のサブ電極２２０Ｄｗにより構成されている。本変形例において、各単位電極体２２０Ｄの複数のサブ電極２２０Ｄｗは、電極群として機能する。

（変形例２）
図４７は、入力装置１００Ｅ（第２の構成例）の変形例に係る電極構成を示す模式的な平面図であり、図４７ＡはＸ電極２１０Ｅの構成例、図４７ＢはＹ電極２２０Ｅの構成例を示す。図４７Ａ，Ｂに示すように、Ｘ電極２１０Ｅ及びＹ電極２２０Ｅは、変形例１と同様に、それぞれ、単位電極体２１０Ｅｍ及び単位電極体２２０Ｅｍを有してもよい。図４７Ａに示すように、Ｘ電極２１０Ｅの単位電極体２１０Ｅｍは、複数のサブ電極２１０Ｅｗにより構成され、図４７Ｂに示すように、Ｙ電極２２０Ｅの単位電極体２２０Ｅｍは、平板状の電極である。本変形例において、各単位電極体２１０Ｅの複数のサブ電極２１０Ｅｗは、電極群として機能する。

（その他の変形例）
本実施形態において、Ｘ電極２１０Ｄ，２１０Ｅ、及びＹ電極２２０Ｄ、２２０Ｅの構成は上記構成に限定されるものではなく、Ｘ電極２１０Ｄ，２１０Ｅ、およびＹ電極２２０Ｄ，２２０Ｅの両方を平板状の電極で構成してもよい。

＜第６の実施形態＞
図４８Ａは、本技術の第６の実施形態に係る入力装置１００Ｆの外観の一例を示す斜視図であり、図４８Ｂは、図４８ＡのＢ−Ｂ方向から見た拡大断面図である。第６の実施形態に係る入力装置１００Ｆは、全体として円筒形状を有している。したがって、入力操作面である第１の面１１０Ｆは、円筒面状を有している。入力装置１００Ｆのその他の構成は、第１の実施形態に係る入力装置１００と同様である。

電極基板２０Ｆは、円筒状の面内方向に２次元配列された複数の検出部２０Ｆｓを含んでいる。図４８Ａには、複数の検出部２０Ｆｓが、円筒形状の電極基板２０Ｆの周方向及び軸方向（高さ方向）に２次元配列されている例が示されている。また、図４８Ａに示す例では、円筒の上下端の円周方向に、第１及び第２の枠体３２０Ｆ，４２０Ｆが配置されている。これにより、入力装置１００Ｆ全体の強度を高めることができる。

図４８Ｂに示すように、本実施形態に係る入力装置１００Ｆは、図１に係る入力装置１００を、第１の面１１０（１１０Ｆ）を外側に向けて湾曲させた形状を有する。すなわち、入力装置１００Ｆは、操作部材１０Ｆと、導体板５０Ｆと、電極基板２０Ｆと、第１の支持体３０Ｆと、第２の支持体４０Ｆとを有し、これらの各構成要素が、円筒形状に湾曲して構成される。

このような入力装置１００Ｆであっても、第１の面１１０Ｆの入力操作時の検出感度を高めることができ、タッチセンサやキーボード装置として使用することが可能となる。なお、入力装置１００Ｆ全体の形状は円筒形状に限定されず、例えば扁平な筒状でもよく、断面が矩形の筒状に構成されてもよい。また、図４８Ａでは第１及び第２の枠体３２０Ｆ，４２０Ｆが円筒の上下端の円周方向にのみ配置されている例を示したが、これに限定されず、第１及び第２の枠体３２０Ｆ，４２０Ｆが縦方向（円筒の高さ方向）に沿って配置されていても良い。これにより、より強固な支持が可能になる。

（変形例１）
図４９Ａは、本技術の第６の実施形態の変形例に係る入力装置１００Ｆの構成の一例を示す斜視図である。本変形例に係る入力装置１００Ｆは、全体として曲面状を有している。すなわち入力装置１００Ｆは、矩形の入力装置を湾曲させた構成を有する。したがって、入力操作面である第１の面１１０Ｆは、曲面状を有している。また、電極基板（図示せず）は、円筒状の面内方向に２次元配列された複数の検出部２０Ｆｓを含んでいる。なお、入力装置１００Ｆの全体形状は図４９Ａに示された例に限定されず、所望の曲面状とすることが可能である。

（変形例２）
図４９Ｂは、本技術の第６の実施形態の変形例に係る入力装置１００Ｆの構成の一例を示す斜視図である。本変形例に係る入力装置１００Ｆは、半円状に形成された２つのセンサ装置が結合し、１つの入力装置１００Ｆを構成している。すなわち入力装置１００Ｆは、各センサ装置に対応する２つの検出領域２００を有し、全体として円筒形状に構成される。なお、検出領域２００の数は限定されず、３以上の検出領域２００を有していてもよい。また、入力装置１００Ｆ全体の形状も、円筒形状に限定されない。例えば入力装置１００Ｆが４つの検出領域２００を有し、４つの検出領域２００各々が各面を構成するように、断面が矩形状の筒状に構成されてもよい。

以上、本技術の実施形態について説明したが、本技術は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。

例えば、入力装置が、金属膜を有さず、操作子と導体層各々とＸ，Ｙ電極との容量結合による検出部の静電容量変化を検出するようにしてもよい。この場合には、操作部材として、絶縁材料で構成されたフレキシブルシート（第２の実施形態参照）を用いることができる。このような構成によっても、第１及び第２の支持体が操作子と導体層各々と検出部との距離を変化させ、操作位置及び押圧力の検出精度の高い入力装置とすることができる。

また、以上の実施形態では、第１の構造体の直下に検出部が配置される構成として説明したが、これに限定されない。例えば検出部が、第２の構造体各々と対向してそれぞれ形成されてもよく、あるいは第１及び第２の構造体の双方とも対向しない位置に配置されてもよい。このような構成によっても、上述の実施形態と同様に、高い精度で操作位置及び押圧力を検出することが可能となる。

以上の実施形態では、検出部が相互キャパシタンス方式の容量素子を構成すると説明したが、自己キャパシタンス方式の容量素子を構成してもよい。この場合は、金属膜及び導体層各々と検出部に含まれる電極層との静電容量の変化量に基づいて、入力操作を検出することができる。

以上の実施形態においては、複数の第１の構造体の間に第１の空間部が配置され、かつ複数の第２の構造体の間に第２の空間部が配置されると説明したが、この構成に限定されない。例えば、複数の第１及び第２の空間部の全部または一部に相当する領域に、弾性材料等が充填されていてもよい。充填される弾性材料等は、電極基板や操作部材等の変形を妨げないものであれば、特に限定されない。

また、第１及び第２の支持体３０，４０が、それぞれ第１及び第２の枠体３２０，３３０を有さない構成としてもよい。

また、入力装置は、平板状の構成や、第６の実施形態で説明した構成に限定されず、例えば第１の面が不定形な板状として構成されてもよい。すなわち本技術のセンサ装置は、全体としてフレキシブルな構成であるため、自由度の高い実装方法が可能となる。

なお、本技術は以下のような構成も採ることができる。
（１）変形可能なシート状の第１の導体層と、
上記第１の導体層に対向して配置される第２の導体層と、
複数の第１の電極線と、上記複数の第１の電極線に対向して配置され上記複数の第１の電極線と交差する複数の第２の電極線とを有し、上記第１及び第２の導体層の間に変形可能に配置された電極基板と、
上記第１の導体層と上記電極基板との間を接続する複数の第１の構造体を有する第１の支持体と、
上記第２の導体層と上記電極基板との間を接続する複数の第２の構造体を有する第２の支持体と
を具備するセンサ装置。
（２）変形可能なシート状の第１の導体層と、
上記第１の導体層に対向して配置される第２の導体層と、
複数の第１の電極線と、上記複数の第１の電極線に対向して配置され上記複数の第１の電極線と交差する複数の第２の電極線とを有し、上記第１及び第２の導体層の間に変形可能に配置され、上記第１及び第２の導体層各々との距離の変化を静電的に検出することが可能な電極基板と、
上記第１の導体層と上記電極基板との間を接続する複数の第１の構造体と、上記複数の第１の構造体の間に形成された第１の空間部とを有する第１の支持体と、
隣り合う上記複数の第１の構造体間にそれぞれ配置され上記第２の導体層と上記電極基板との間を接続する複数の第２の構造体と、上記複数の第２の構造体の間に形成された第２の空間部とを有する第２の支持体と
を具備するセンサ装置。
（３）上記（１）または（２）に記載のセンサ装置であって、
上記電極基板は、上記複数の第１の電極線と上記複数の第２の電極線との交差領域に各々形成され、上記第１及び第２の導体層各々との相対距離に応じて容量が可変の複数の検出部をさらに有する
センサ装置。
（４）上記（３）に記載のセンサ装置であって、
上記複数の検出部は、上記複数の第１の構造体各々と対向してそれぞれ形成される
センサ装置。
（５）上記（３）に記載のセンサ装置であって、
上記複数の検出部は、上記複数の第２の構造体各々と対向してそれぞれ形成される
センサ装置。
（６）上記（１）から（５）のうちいずれか１つに記載のセンサ装置であって、
上記第１の支持体は、上記第１の導体層と上記電極基板との間を接続し上記電極基板の周縁に沿って配置される第１の枠体を有し、
上記第２の支持体は、上記第２の導体層と上記電極基板との間を接続し上記第１の枠体と対向して配置される第２の枠体を有する
センサ装置。
（７）上記（１）から（６）のうちいずれか１つに記載のセンサ装置であって、
上記第２の導体層は、段差部を有する
センサ装置。
（８）上記（１）に記載のセンサ装置であって、
上記電極基板は、上記第１及び第２の導体層各々との距離の変化を静電的に検出することが可能に構成される
センサ装置。
（９）上記（１）または（８）に記載のセンサ装置であって、
上記第１の支持体は、
上記複数の第１の構造体の間に形成された第１の空間部をさらに有する
センサ装置。
（１０）上記（１）、（８）または（９）のうちのいずれか１つに記載のセンサ装置であって、
上記第２の支持体は、
上記複数の第２の構造体の間に形成された第２の空間部をさらに有する
センサ装置。
（１１）上記（１）、（２）、（８）〜（１０）のうちのいずれか１つに記載のセンサ装置であって、
上記複数の第１の電極線各々は、複数の第１のサブ電極をそれぞれ含む複数の第１の単位電極体を有し、
上記複数の第２の電極線各々は、複数の第２のサブ電極をそれぞれ含み上記複数の第１の単位電極体各々と対向する複数の第２の単位電極体を有し、
上記電極基板は、
上記複数の第１の電極線と上記複数の第２の電極線とが配置された基材と、
各第１の単位電極体の上記複数の第１のサブ電極と各第２の単位電極体の上記複数の第２のサブ電極とが上記電極基板の面内方向に相互に対向する複数の検出部とを有する
センサ装置。
（１２）ユーザによる操作を受け付ける第１の面と、上記第１の面の反対側の第２の面とを有する変形可能なシート状の操作部材と、
上記第２の面に対向して配置される導体層と、
複数の第１の電極線と、上記複数の第１の電極線に対向して配置され上記第１の電極と交差する複数の第２の電極線とを有し、上記操作部材と上記導体層の間に変形可能に配置された電極基板と、
上記操作部材と上記電極基板との間を接続する複数の第１の構造体を有する第１の支持体と、
上記導体層と上記電極基板との間を接続する複数の第２の構造体を有する第２の支持体と
を具備する入力装置。
（１３）ユーザによる操作を受け付ける第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを有する変形可能なシート状の操作部材と、
前記第２の面に対向して配置される第１の導体層と、
複数の第１の電極線と、前記複数の第１の電極線に対向して配置され前記第１の電極線と交差する複数の第２の電極線とを有し、前記操作部材と前記第１の導体層の間に変形可能に配置され、前記第１の導体層との距離の変化を静電的に検出することが可能な電極基板と、
前記操作部材と前記電極基板との間を接続する複数の第１の構造体と、前記複数の第１の構造体の間に形成された第１の空間部とを有する第１の支持体と、
隣り合う前記複数の第１の構造体間にそれぞれ配置され前記第１の導体層と前記電極基板との間を接続する複数の第２の構造体と、前記複数の第２の構造体の間に形成された第２の空間部とを有する第２の支持体と
を具備する入力装置。
（１４）上記（１２）に記載の入力装置であって、
上記操作部材は、上記第２の面に形成される第２の導体層をさらに有し、
上記検出基板は、上記第１の導体層と上記第２の導体層との距離の変化をそれぞれ静電的に検出することが可能である
入力装置。
（１５）上記（１２）または（１３）に記載の入力装置であって、
上記操作部材は、表示部を含む
入力装置。
（１６）上記（１２）または（１３）に記載の入力装置であって、
上記操作部材は、複数のキー領域を含む
入力装置。
（１７）上記（１６）に記載の入力装置であって、
上記電極基板は、上記複数の第１の電極線と上記複数の第２の電極線との交差領域に各々形成され、上記第１の導体層との相対距離に応じて容量が可変の複数の検出部をさらに有する
入力装置。
（１８）上記（１７）に記載の入力装置であって、
上記電極基板に電気的に接続され、上記複数の検出部の出力に基づいて上記複数のキー領域各々に対する入力操作に関する情報を生成することが可能な制御部をさらに具備する
入力装置。
（１９）上記（１６）から（１８）のうちいずれか１つに記載の入力装置であって、
上記複数の第１の構造体各々は、上記複数のキー領域間の境界に沿って配置される
入力装置。
（２０）上記（１２）から（１９）のうちいずれか１つに記載の入力装置であって、
上記複数の第１の電極線各々は、上記複数の第２の電極線よりも上記操作部材側に配置された平板状の電極であり、
上記複数の第２の電極線各々は、複数の電極群を含む
入力装置。
（２１）ユーザによる操作を受け付ける第１の面と、上記第１の面の反対側の第２の面と、上記第２の面に形成される金属膜とを有する変形可能なシート状の操作部材と、
上記第２の面に対向して配置される背面板と、
複数の第１の電極線と、上記複数の第１の電極線に対向して配置され上記第１の電極線と交差する複数の第２の電極線とを有し、上記操作部材と上記背面板の間に変形可能に配置され、上記金属膜との距離の変化を静電的に検出することが可能な電極基板と、
上記操作部材と上記電極基板との間を接続する複数の第１の構造体と、上記複数の第１の構造体の間に形成された第１の空間部とを有する第１の支持体と、
隣り合う上記複数の第１の構造体間にそれぞれ配置され上記背面板と上記電極基板との間を接続する複数の第２の構造体と、上記複数の第２の構造体の間に形成された第２の空間部とを有する第２の支持体と
を具備する入力装置。
（２２）上記（２１）に記載の入力装置であって、
上記複数の第２の電極線各々は、上記複数の第１の電極線よりも上記背面板側に配置された平板状の電極であり、
上記複数の第１の電極線各々は、複数の電極群を含む
入力装置。
（２３）ユーザによる操作を受け付ける第１の面と、上記第１の面の反対側の第２の面とを有する変形可能なシート状の操作部材と、
上記第２の面に対向して配置される導体層と、
複数の第１の電極線と、上記複数の第１の電極線に対向して配置され上記複数の第１の電極線と交差する複数の第２の電極線とを有し、上記操作部材と上記導体層の間に変形可能に配置され、上記導体層との距離の変化を静電的に検出することが可能な電極基板と、
上記第操作部材と上記電極基板との間を接続する複数の第１の構造体と、上記複数の第１の構造体の間に形成された第１の空間部とを有する第１の支持体と、
隣り合う上記複数の第１の構造体間にそれぞれ配置され上記導体層と上記電極基板との間を接続する複数の第２の構造体と、上記複数の第２の構造体の間に形成された第２の空間部とを有する第２の支持体と、
上記電極基板に電気的に接続され、上記電極基板の出力に基づいて上記複数の操作部材各々に対する入力操作に関する情報を生成することが可能な制御部を有するコントローラと
を具備する電子機器。

１…センサ装置
１００，１００Ａ，１００Ｂ、１００Ｃ，１００Ｄ，１００Ｅ，１００Ｆ…入力装置
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｄ，１０Ｆ…操作部材
１１…フレキシブルディスプレイ（表示部）
１２…金属膜（第１の導体層）
２０，２０Ａ，２０Ｄ，２０Ｅ，２０Ｆ…電極基板
２０ｓ，２０Ｃｓ，２０Ｄｓ…検出部
２１０…第１の電極線
２２０…第２の電極線
３０，３０Ｆ…第１の支持体
３１０…第１の構造体
３２０…第１の枠体
３３０…第１の空間部
４０，４０Ｆ…第２の支持体
４１０…第２の構造体
４２０…第２の枠体
４３０…第２の空間部
５０，５０Ｂ，５０Ｃ…導体層（第２の導体層）
５０Ｅ，５０Ｆ…背面板
５１，５１Ｂ，５１Ｃ…段差部
６０…制御部
７０，７０Ｂ…電子機器
７１０…コントローラ

Claims (19)

1. 変形可能なシート状の第１の導体層と、
   前記第１の導体層に対向して配置される第２の導体層と、
   複数の第１の電極線と、前記複数の第１の電極線に対向して配置され前記複数の第１の電極線と交差する複数の第２の電極線とを有し、前記第１及び第２の導体層の間に変形可能に配置され、前記第１及び第２の導体層各々との距離の変化を静電的に検出することが可能な電極基板と、
   前記第１の導体層と前記電極基板との間を接続する複数の第１の構造体と、前記複数の第１の構造体の間に形成された第１の空間部とを有する第１の支持体と、
   隣り合う前記複数の第１の構造体間にそれぞれ配置され前記第２の導体層と前記電極基板との間を接続する複数の第２の構造体と、前記複数の第２の構造体の間に形成された第２の空間部とを有する第２の支持体と
   を具備するセンサ装置。
2. 請求項１に記載のセンサ装置であって、
   前記電極基板は、前記複数の第１の電極線と前記複数の第２の電極線との交差領域に各々形成され、前記第１及び第２の導体層各々との相対距離に応じて容量が可変の複数の検出部をさらに有する
   センサ装置。
3. 請求項２に記載のセンサ装置であって、
   前記複数の検出部は、前記複数の第１の構造体各々と対向してそれぞれ形成される
   センサ装置。
4. 請求項２に記載のセンサ装置であって、
   前記複数の検出部は、前記複数の第２の構造体各々と対向してそれぞれ形成される
   センサ装置。
5. 請求項１〜４のいずれか１つに記載のセンサ装置であって、
   前記第１の支持体は、前記第１の導体層と前記電極基板との間を接続し前記電極基板の周縁に沿って配置される第１の枠体を有し、
   前記第２の支持体は、前記第２の導体層と前記電極基板との間を接続し前記第１の枠体と対向して配置される第２の枠体を有する
   センサ装置。
6. 請求項１〜５のいずれか１つに記載のセンサ装置であって、
   前記第２の導体層は、段差部を有する
   センサ装置。
7. 請求項１に記載のセンサ装置であって、
   前記電極基板は、前記第１及び第２の導体層各々との距離の変化を静電的に検出することが可能に構成される
   センサ装置。
8. 請求項７に記載のセンサ装置であって、
   前記第１の支持体は、
   前記複数の第１の構造体の間に形成された第１の空間部をさらに有する
   センサ装置。
9. 請求項７又は８に記載のセンサ装置であって、
   前記第２の支持体は、
   前記複数の第２の構造体の間に形成された第２の空間部をさらに有する
   センサ装置。
10. 請求項１、７〜９のいずれか１つに記載のセンサ装置であって、
    前記複数の第１の電極線各々は、複数の第１のサブ電極をそれぞれ含む複数の第１の単位電極体を有し、
    前記複数の第２の電極線各々は、複数の第２のサブ電極をそれぞれ含み前記複数の第１の単位電極体各々と対向する複数の第２の単位電極体を有し、
    前記電極基板は、
    前記複数の第１の電極線と前記複数の第２の電極線とが配置された基材と、
    各第１の単位電極体の前記複数の第１のサブ電極と各第２の単位電極体の前記複数の第２のサブ電極とが前記電極基板の面内方向に相互に対向する複数の検出部とを有する
    センサ装置。
11. ユーザによる操作を受け付ける第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを有する変形可能なシート状の操作部材と、
    前記第２の面に対向して配置される第１の導体層と、
    複数の第１の電極線と、前記複数の第１の電極線に対向して配置され前記第１の電極線と交差する複数の第２の電極線とを有し、前記操作部材と前記第１の導体層の間に変形可能に配置され、前記第１の導体層との距離の変化を静電的に検出することが可能な電極基板と、
    前記操作部材と前記電極基板との間を接続する複数の第１の構造体と、前記複数の第１の構造体の間に形成された第１の空間部とを有する第１の支持体と、
    隣り合う前記複数の第１の構造体間にそれぞれ配置され前記第１の導体層と前記電極基板との間を接続する複数の第２の構造体と、前記複数の第２の構造体の間に形成された第２の空間部とを有する第２の支持体と
    を具備する入力装置。
12. 請求項１１に記載の入力装置であって、
    前記操作部材は、前記第２の面に形成される第２の導体層をさらに有し、
    前記電極基板は、前記第１の導体層と前記第２の導体層との距離の変化をそれぞれ静電的に検出することが可能である
    入力装置。
13. 請求項１１又は１２に記載の入力装置であって、
    前記操作部材は、表示部を含む
    入力装置。
14. 請求項１１〜１３のいずれか１つに記載の入力装置であって、
    前記操作部材は、複数のキー領域を含む
    入力装置。
15. 請求項１４に記載の入力装置であって、
    前記電極基板は、前記複数の第１の電極線と前記複数の第２の電極線との交差領域に各々形成され、前記第１の導体層との相対距離に応じて容量が可変の複数の検出部をさらに有する
    入力装置。
16. 請求項１５に記載の入力装置であって、
    前記電極基板に電気的に接続され、前記複数の検出部の出力に基づいて前記複数のキー領域各々に対する入力操作に関する情報を生成することが可能な制御部をさらに具備する
    入力装置。
17. 請求項１４〜１６のいずれか１つに記載の入力装置であって、
    前記複数の第１の構造体各々は、前記複数のキー領域間の境界に沿って配置される
    入力装置。
18. 請求項１１〜１７のいずれか１つに記載の入力装置であって、
    前記複数の第１の電極線各々は、前記複数の第２の電極線よりも前記操作部材側に配置された平板状の電極であり、
    前記複数の第２の電極線各々は、複数の電極群を含む
    入力装置。
19. ユーザによる操作を受け付ける第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面とを有する変形可能なシート状の操作部材と、
    前記第２の面に対向して配置される導体層と、
    複数の第１の電極線と、前記複数の第１の電極線に対向して配置され前記複数の第１の電極線と交差する複数の第２の電極線とを有し、前記操作部材と前記導体層の間に変形可能に配置され、前記導体層との距離の変化を静電的に検出することが可能な電極基板と、
    前記第操作部材と前記電極基板との間を接続する複数の第１の構造体と、前記複数の第１の構造体の間に形成された第１の空間部とを有する第１の支持体と、
    隣り合う前記複数の第１の構造体間にそれぞれ配置され前記導体層と前記電極基板との間を接続する複数の第２の構造体と、前記複数の第２の構造体の間に形成された第２の空間部とを有する第２の支持体と、
    前記電極基板に電気的に接続され、前記電極基板の出力に基づいて前記複数の操作部材各々に対する入力操作に関する情報を生成することが可能な制御部を有するコントローラと
    を具備する電子機器。

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