JP6142745B2 - センサ装置、入力装置及び電子機器 - Google Patents

Description

本技術は、入力操作を静電的に検出することが可能なセンサ装置、入力装置及び電子機器に関する。

電子機器用のセンサ装置として、例えば容量素子を備え、入力操作面に対する操作子の操作位置と押圧力とを検出することが可能な構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１１−１７０６５９号公報

近年、指の動きを利用したジェスチャー操作によって自由度の高い入力方法が行われているが、さらに、操作面上の押圧力を高い精度で安定的に検出することができれば、より多彩な入力操作を実現することが期待できる。また近年における電子機器の薄型化の進展により、入力装置の薄型化が求められている。

以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、操作面上の押圧力を高い精度で安定的に検出することができ、薄型化に適したセンサ装置、入力装置及び電子機器を提供することにある。

以上の目的を達成するため、本技術の一形態に係るセンサ装置は、第１の導体層と、電極基板と、第１の支持体とを具備する。
前記第１の導体層は、変形可能なシート状に形成される。
複数の第１の電極線と、前記複数の第１の電極線に対向して配置され前記複数の第１の電極線との対向領域に各々容量センサを形成する複数の第２の電極線と、前記複数の第１の電極線と前記複数の第２の電極線とを支持する単一のシート基材と、を有する。
前記第１の支持体は、前記第１の導体層と前記電極基板との間を接続する複数の第１の構造体を有する。

上記センサ装置においては、第１の導体層上から押圧した際に第１の導体層と電極基板との間の相対距離がそれぞれ変化し、その距離の変化に基づいて押圧等の入力操作を静電的に検出することが可能となる。これにより操作面上の押圧力を高い精度で安定的に検出することが可能となる。また電極基板は、第１及び第２の電極線が単一のシート基材上に支持されているため、電極基板を薄く構成することができる。これによりセンサ装置の薄型化を図ることができる。

前記シート基材は、本体部と、突出片部とを有してもよい。
前記本体部は、前記複数の第１の電極線と前記複数の第２の電極線とを支持する。
前記突出片部は、前記本体部の縁部に設けられ、前記縁部から外方へ突出し、前記複数の第１及び第２の電極線とそれぞれ接続される複数の第１及び第２の引出し線を支持する。

前記本体部は、前記複数の第１の電極線を支持する第１の主面と、前記複数の第２の電極線を支持する第２の主面とを有してもよい。前記突出片部は、前記複数の第１の引出し線を支持する第１の面と、前記複数の第２の引出し線を支持する第２の面とを有してもよい。

前記複数の第２の引出し線は、前記第２の面に形成される複数の第１の配線部と、前記第１の面に形成される複数の第２の配線部と、前記複数の第１の配線部と前記複数の第２の配線部とを相互に接続し前記突出片部を貫通する複数のビア部とを有してもよい。

前記複数の第１及び第２の電極線は、前記本体部の同一主面上にそれぞれ形成されてもよい。

前記電極基板は、前記突出片部に実装されたコネクタ部品をさらに有してもよい。前記コネクタ部品は、前記複数の第１の引出し線及び前記複数の第２の引出し線と電気的に接続される。

前記センサ装置は、第２の導体層と、第２の支持体とをさらに具備してもよい。
前記第２の導体層は、前記電極基板を挟んで前記第１の導体層と対向して配置される。
前記第２の支持体は、前記第２の導体層と前記電極基板との間を接続する複数の第２の構造体を有する。

本技術の一形態に係る入力装置は、操作部材と、第１の導体層と、電極基板と、第１の支持体とを具備する。
前記操作部材は、入力操作面を有する。
前記第１の導体層は、前記操作部材を支持する変形可能なシート状に構成される。
前記電極基板は、複数の第１の電極線と、前記複数の第１の電極線に対向して配置され前記複数の第１の電極線との対向領域に各々容量センサを形成する複数の第２の電極線と、前記複数の第１の電極線と前記複数の第２の電極線とを支持する単一のシート基材と、を有する。
前記第１の支持体は、前記第１の導体層と前記電極基板との間を接続する複数の第１の構造体を有する。

本技術の一形態に係る電子機器は、表示素子と、第１の導体層と、電極基板と、第１の支持体とを具備する。
前記表示素子は、入力操作面を有する。
前記第１の導体層は、前記表示素子を支持する変形可能なシート状に構成される。
前記電極基板は、複数の第１の電極線と、前記複数の第１の電極線に対向して配置され前記複数の第１の電極線との対向領域に各々容量センサを形成する複数の第２の電極線と、前記複数の第１の電極線と前記複数の第２の電極線とを支持する単一のシート基材と、を有する。
前記第１の支持体は、前記第１の導体層と前記電極基板との間を接続する複数の第１の構造体を有する。

以上のように、本技術によれば、操作面上の押圧力を高い精度で安定的に検出することができ、センサ装置の薄型化を図ることができる。
なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。

本技術の第１の実施形態に係る入力装置の概略断面図である。 上記入力装置の分解斜視図である。 上記入力装置の要部の概略断面図である。 上記入力装置を用いた電子機器のブロック図である。 上記入力装置における電極基板の概略平面図である。 上記電極基板の概略裏面図である。 操作子により上記入力装置の第１の面の点をＺ軸方向下方へ押圧した際に、上記第１及び第２の構造体へ付加される力の様子を示す概略断面図である。 上記第１の面の第１の構造体上の点が操作子による操作を受けたときの上記入力装置の態様を示す模式的な要部断面図と、そのとき上記検出部から出力される出力信号の一例を示す図である。 比較例に係る電極基板の概略構成図であり、Ａは平面図、Ｂは要部側断面図である。 本技術の第１の実施形態に係る入力装置における電極基板の概略平面図である。 上記電極基板の概略裏面図である。 Ａは、本技術の第２の実施形態に係る入力装置の概略断面図であり、Ｂは、入力装置の要部を拡大して示す断面図である。 上記入力装置における第１の電極線および第２の電極線の構成を示す要部平面図である。 Ａは上記入力装置における電極基板の要部平面図、ＢはそのＡ−Ａ線断面図である。 上記入力装置に係る検出部の構成を説明するための模式的な断面図である。 上記電極基板の概略平面図である。 上記入力装置の構成の変形例を示す概略断面図である。 上記入力装置の構成の変形例を示す概略断面図である。

以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。

＜第１の実施形態＞
図１は本技術の第１の実施形態に係る入力装置１００の概略断面図、図２は入力装置１００の分解斜視図、図３は入力装置１００の要部の概略断面図、図４は入力装置１００を用いた電子機器７０のブロック図である。以下、本実施形態の入力装置１００の構成について説明する。なお図中、Ｘ軸及びＹ軸は相互に直交する方向（入力装置１００の面内方向）を示し、Ｚ軸はＸ軸及びＹ軸に直交する方向（入力装置１００の厚み方向又は上下方向）を示している。

［入力装置］
入力装置１００は、ユーザによる操作を受け付けるフレキシブルディスプレイ（表示素子）１１と、ユーザの操作を検出するセンサ装置１とを有する。入力装置１００は、例えばフレキシブルなタッチパネルディスプレイとして構成され、後述する電子機器７０に組み込まれる。センサ装置１及びフレキシブルディスプレイ１１は、Ｚ軸に垂直な方向に延びる平板状である。

フレキシブルディスプレイ１１は、入力操作面１１０と、入力操作面１１０の反対側の裏面１２０とを有する。フレキシブルディスプレイ１１は、入力装置１００における入力操作部としての機能と、表示部としての機能とを兼ね備える。すなわちフレキシブルディスプレイ１１は、入力操作面１１０を表示面として機能させ、入力操作面１１０からユーザによる操作に応じた画像をＺ軸方向上方に向けて表示する。入力操作面１１０には、例えばキーボードに対応する画像や、ＧＵＩ（Graphical User Interface）等が表示される。フレキシブルディスプレイ１１に対する操作を行う操作子としては、例えば、指やペン（スタイラスペン）等が挙げられる。

フレキシブルディスプレイ１１の具体的な構成は特に限定されない。例えば、フレキシブルディスプレイ１１として、いわゆる電子ペーパー、有機ＥＬ（エレクトロルミネセンス）パネル、無機ＥＬパネル、液晶パネル等を採用することができる。またフレキシブルディスプレイ１１の厚みも特に限定されず、例えば０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度である。

センサ装置１は、金属膜（第１の導体層）１２と、導体層（第２の導体層）５０と、電極基板２０と、第１の支持体３０と、第２の支持体４０を有する。センサ装置１は、フレキシブルディスプレイ１１の裏面１２０側に配置されている。

金属膜１２は、変形可能なシート状に構成される。導体層５０は、金属膜１２に対向して配置される。電極基板２０は、複数の第１の電極線２１０と、複数の第１の電極線２１０に対向して配置され複数の第１の電極線２１０と交差する複数の第２の電極線２２０とを有し、金属膜１２と導体層５０との間に変形可能に配置され、金属膜１２及び導体層５０各々との距離の変化を静電的に検出することが可能である。第１の支持体３０は、金属膜１２と電極基板２０との間を接続する複数の第１の構造体３１０と、複数の第１の構造体３１０の間に形成された第１の空間部３３０とを有する。第２の支持体４０は、隣り合う複数の第１の構造体３１０間にそれぞれ配置され導体層５０と電極基板２０との間を接続する複数の第２の構造体４１０と、複数の第２の構造体４１０の間に形成された第２の空間部４３０とを有する。

本実施形態に係るセンサ装置１（入力装置１００）は、フレキシブルディスプレイ１１の入力操作面１１０上での入力操作による金属膜１２及び電極基板２０と、導体層５０及び電極基板２０との間の距離の変化を静電的に検出することで、当該入力操作を検出する。当該入力操作は、入力操作面１１０上を意識的な押圧（プッシュ）操作に限られず、接触（タッチ）操作であってもよい。すなわち、入力装置１００は、後述するように、一般的なタッチ操作により付加される微小な押圧力（例えば約数十ｇ程度）であっても検出可能であるため、通常のタッチセンサと同様のタッチ操作が可能に構成される。

入力装置１００は、制御部６０を有し、当該制御部６０は、演算部６１及び信号生成部６２を含む。演算部６１は、検出部２０ｓの静電容量の変化に基づいて、ユーザによる操作を検出する。信号生成部６２は、演算部６１による検出結果に基づいて操作信号を生成する。

図４に示す電子機器７０は、入力装置１００の信号生成部６２の生成する操作信号に基づいた処理を行うコントローラ７１０を有する。コントローラ７１０によって処理された操作信号は、例えば画像信号として、フレキシブルディスプレイ１１に出力される。フレキシブルディスプレイ１１は、フレキシブル配線基板１１３（図２参照）を介してコントローラ７１０に搭載された駆動回路に接続される。上記駆動回路は、配線基板１１３に搭載されていてもよい。

電子機器７０としては、典型的には、携帯電話、スマートフォン、ノート型ＰＣ（パーソナルコンピュータ）、タブレット型ＰＣ、携帯型ゲーム機等が挙げられるが、これら携帯型電子機器あるいは表示装置に限られず、ＡＴＭ（現金自動預け払い機）、自動券売機等の据置型電子機器あるいは表示装置等にも適用可能である。

フレキシブルディスプレイ１１は、本実施形態において、入力装置１００の操作部材１０の一部として構成される。すなわち、入力装置１００は、操作部材１０と、電極基板２０と、第１の支持体３０と、第２の支持体４０と、導体層５０とを有する。以下、これらの各要素について説明する。

（操作部材）
操作部材１０は、入力操作面１１０を含むフレキシブルディスプレイ１１と、金属膜１２との積層構造を有する。すなわち操作部材１０は、ユーザによる操作を受け付ける入力操作面１１０と、金属膜１２が形成され入力操作面１１０の反対側の裏面１２０とを有し、変形可能なシート状に構成される。

金属膜１２は、フレキシブルディスプレイ１１の変形に倣って変形可能なシート状に構成され、例えばＣｕ（銅）、Ａｌ（アルミニウム）等の金属箔あるいはメッシュ材で構成される。金属膜１２の厚みは特に限定されず、例えば数１０ｎｍ〜数１０μｍである。金属膜１２は、所定の基準電位（例えばグランド電位）に接続される。これにより金属膜１２は、電子機器７０に実装された際に電磁波に対する一定のシールド機能を発揮する。すなわち、例えば電子機器７０に実装される他の電子部品等からの電磁波の侵入及び入力装置１００からの電磁波の漏洩を抑制し、電子機器７０としての動作の安定性に寄与することができる。

金属膜１２は、例えば図３に示すように、金属箔が形成された粘着性の接着層１３をフレキシブルディスプレイ１１に貼り付けることで形成される。接着層１３の材料は粘着性を有すれば特に限定されないが、樹脂材料を適用した樹脂膜としてもよい。あるいは、フレキシブルディスプレイ１１に直接形成された蒸着膜やスパッタ膜等で構成されてもよく、フレキシブルディスプレイ１１の表面に印刷された導電ペースト等の塗膜であってもよい。

（導体層）
導体層５０は、入力装置１００の最下部を構成し、金属膜１２とＺ軸方向に対向して配置される。導体層５０は、例えば入力装置１００の支持プレートとしても機能し、例えば操作部材１０及び電極基板２０よりも高い曲げ剛性を有するように構成される。導体層５０は、例えばＡｌ合金、Ｍｇ（マグネシウム）合金その他の金属材料を含む金属板又はカーボン繊維強化型プラスチック等の導体板で構成されてもよい。あるいは導体層５０は、プラスチック材料等の絶縁体層上にメッキ膜や蒸着膜、スパッタリング膜、金属箔等の導体膜が形成された積層構造を有してもよい。また導体層５０の厚みは特に限定されず、例えば約０．３ｍｍ程度である。

導体層５０は、所定の基準電位（例えばグランド電位）に接続される。これにより導体層５０は、電子機器７０に実装された際の電磁シールド層としての機能を発揮する。すなわち、例えば電子機器７０に実装される他の電子部品等からの電磁波の侵入及び入力装置１００からの電磁波の漏洩を抑制し、電子機器７０としての動作の安定性に寄与することができる。

（電極基板）
電極基板２０は、平面形状が略矩形の配線基板２１で構成される。

配線基板２１は、複数の第１の電極線（Ｘ電極）２１０と、複数の第１の電極線２１０に対向して配置された複数の第２の電極線（Ｙ電極）２２０と、複数の第１の電極線２１０と複数の第２の電極線２２０とを支持する単一のシート基材２１１とを有する。複数の第２の電極線２２０は、複数の第１の電極線２１０との対向領域に各々検出部２０ｓ（容量センサ）を形成する。複数の検出部２０ｓは、電極基板２０の面内にマトリクス状に配列される。

シート基材２１１は、例えばフレキシブル性を有するシート材で構成され、具体的にはＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＣ、ＰＭＭＡ、ポリイミド等の電気絶縁性のプラスチックシート（フィルム）で構成される。シート基材２１１の厚みは特に限定されず、例えば数１０μｍ〜数１００μｍである。シート基材２１１は、印刷や製膜時の密着性を得るため、ＰＥＴ等のシート表面に数１０ｎｍ〜数μｍ程度の厚みの易接着層が形成されたものが用いられてもよい。また、傷防止のため、シート表面にハードコート層が塗布されてもよい。

シート基材２１１は、略矩形の本体部２３１と、本体部２３１よりも小さい面積を有する略矩形の突出片部（テール部）２３２とを有する。シート基材２１１は、例えばプラスチックシートの打ち抜き加工により形成される。

本体部２３１は、複数の第１の電極線２１０と複数の第２の電極線２２０とを支持する。本実施形態では、本体部２３１は、複数の第１の電極線２１０を支持する第１の主面（表面）２３１ａと、複数の第２の電極線２２０を支持する第２の主面（裏面）２３１ｂとを有する。

図５は、配線基板２１の概略平面図（本体部２３１の第１の主面２３１ａ側から見たときの概略平面図）、図６は、配線基板２１の概略裏面図（本体部２３１の第２の主面２３１ｂ側から見たときの概略平面図）である。

複数の第１の電極線２１０は、図５に示すように、Ｘ軸方向に沿って所定の間隔をおいて配列され、かつＹ軸方向に沿ってほぼ直線的に形成されている。一方、複数の第２の電極線２２０は、図６に示すように、Ｙ軸方向に沿って所定の間隔をおいて配列され、かつＸ軸方向に沿って直線的に形成されている。なお第１の電極線２１０及び第２の電極線２２０の数は図示の例に限られず、より高密度に形成されてもよい。

複数の第１の電極線２１０及び複数の第２の電極線２２０は、各々単一の電極線で構成されてもよいし、各々複数の電極細線で構成された電極線群で構成されてもよい。また、第１及び第２の電極線２１０，２２０の少なくとも一方について、各々の交差領域（対向領域）がそれ以外の領域と比較して大面積で形成されてもよい。すなわち各電極線２１０，２２０の形状や形態は特に限定されず、適宜の形状が採用可能である。

突出片部２３２は、本体部２３１の長辺側の一方の縁部２３１ｅに設けられ、当該縁部２３１ｅから外方（本例ではＹ軸方向に平行な方向）に突出するように形成される。突出片部２３２はフレキシブル性を有しているため、例えば本体部２３１の縁部２３１ｅに対してＸ軸まわりに変形可能に構成される。

図５及び図６に示すように、突出片部２３２は、第１の主面２３１ａと同一平面上に位置する第１の面２３２ａと、第２の主面２３１ｂと同一平面上に位置する第２の面２３２ｂとを有する。第１の面２３２ａは、複数の第１の電極線２１０と電気的に接続される複数の第１の引出し線２１０ｓを支持し、第２の面２３２ｂは、複数の第２の電極線２２０と電気的に接続される複数の第２の引出し線２２０ｓを支持する。

複数の第１の引出し線２１０ｓは、複数の第１の電極線２１０を制御部６０へ電気的に接続するための配線部であり、本体部２３１の第１の主面２３１ａ及び突出片部２３２の第１の面２３２ａ上に所定のパターンで形成される。一方、複数の第２の引出し線２２０ｓは、複数の第２の電極線２２０を制御部６０へ電気的に接続するための配線部であり、本体部２３１の第２の主面２３１ｂ及び突出片部２３２の第２の面２３２ｂ上に所定のパターンで形成される。

電極基板２０は、コネクタ部品２４をさらに有する。コネクタ部品２４は、突出片部２３２上に実装される。コネクタ部品２４の実装位置は特に限定されず、コネクタ部品２４の種類や引出し線２１０ｓ，２２０ｓの配線形態に応じて適宜設定され、典型的には、突出片部２３２の端部に実装される。

コネクタ部品２４は、電極基板２０と制御部６０との間を電気的・機械的に接続するためのものである。したがってコネクタ部品２４は、本実施形態のように電極基板２０に設けられる例に限られず、制御部６０（制御部６０を構成する回路基板）に設けられてもよい。

第１の電極線２１０、第２の電極線２２０、第１の引出し線２１０ｓ及び第２の引出し線２２０ｓは、導電ペースト等をスクリーン印刷やグラビアオフセット印刷、インクジェット印刷等の印刷法で形成されてもよいし、金属箔あるいは金属層のフォトリソグラフィ技術を用いたパターニング法で形成されてもよい。

以上のように本実施形態の電極基板２０においては、複数の第１の電極線２１０と複数の第２の電極線２２０とは、シート基材２１１の厚み方向（Ｚ軸方向）に相互に離間して配置される。したがって電極基板２０は、複数の第１の電極線２１０と複数の第２の電極線２２０との複数の対向領域に各々形成される複数の検出部２０ｓ（容量センサ）がマトリクス状に配列される。複数の検出部２０ｓは、複数の第１の電極線２１０と複数の第２の電極線２２０との交差領域に各々形成される。

（制御部）
制御部６０は、電極基板２０に電気的に接続される。より詳細には、制御部６０は、複数の第１及び第２の電極線２１０，２２０各々に端子を介してそれぞれ接続される。制御部６０は、複数の検出部２０ｓの出力に基づいて入力操作面１１０に対する入力操作に関する情報を生成することが可能な信号処理回路を構成する。制御部６０は、所定の周期で複数の検出部２０ｓ各々をスキャンしながら各検出部２０ｓの容量変化量を取得し、その容量変化量に基づいて入力操作に関する情報を生成する。

制御部６０は、典型的には、ＣＰＵ／ＭＰＵ、メモリ等を有するコンピュータで構成される。制御部６０は、単一のチップ部品で構成されてもよいし、複数の回路部品で構成されてもよい。制御部６０は、入力装置１００に搭載されてもよいし、入力装置１００が組み込まれる電子機器７０に搭載されてもよい。前者の場合には、例えば、電極基板２０に接続されるフレキシブル配線基板上に実装される。後者の場合には、電子機器７０を制御するコントローラ７１０と一体的に構成されてもよい。

制御部６０は、上述のように演算部６１と、信号生成部６２とを有し、不図示の記憶部に格納されたプログラムに従って各種機能を実行する。演算部６１は、電極基板２０の第１及び第２の電極線２１０，２２０各々から出力される電気的な信号（入力信号）に基づいて入力操作面１１０上のＸＹ座標系における操作位置を算出し、信号生成部６２は、その結果に基づいて操作信号を生成する。これにより、フレキシブルディスプレイ１１に対し、入力操作面１１０上での入力操作に基づく画像を表示させることができる。

図３，４に示す演算部６１は、入力操作面１１０上における操作子による操作位置のＸＹ座標を、固有のＸＹ座標が割り当てられた各検出部２０ｓからの出力に基づいて算出する。具体的には、演算部６１は、各Ｘ電極（第１の電極線２１０）、Ｙ電極（第２の電極線２２０）から得られる静電容量の変化量に基づいて、各Ｘ電極、Ｙ電極の交差領域（対向領域）に形成される各検出部２０ｓにおける静電容量の変化量を算出する。この各検出部２０ｓの静電容量の変化量の比率等により、操作子による操作位置のＸＹ座標を算出することが可能となる。

また演算部６１は、入力操作面１１０が操作を受けているか否かを判定することができる。具体的には、例えば、検出部２０ｓ全体の静電容量の変化量や検出部２０ｓ各々の静電容量の変化量等が所定の閾値以上である場合に、入力操作面１１０が操作を受けていると判定することができる。また、当該閾値を２以上設けることにより、例えばタッチ操作と（意識的な）プッシュ操作とを区別して判定することが可能となる。さらに、検出部２０ｓの静電容量の変化量に基づいて押圧力を算出することも可能である。

信号生成部６２は、演算部６１の算出結果に基づいて、所定の操作信号を生成する。当該操作信号は、例えばフレキシブルディスプレイ１１に出力する表示画像を生成するための画像制御信号や、フレキシブルディスプレイ１１上の操作位置に表示されたキーボード画像のキーに対応する操作信号、あるいはＧＵＩ（Graphical User Interface）に対応する操作に関する操作信号等であってもよい。

ここで、入力装置１００は、入力操作面１１０上での操作により金属膜１２及び導体層５０各々と電極基板２０（検出部２０ｓ）との距離の変化を生じさせる構成として、第１及び第２の支持体３０，４０を有する。以下、第１及び第２の支持体３０，４０について説明する。

（第１及び第２の支持体の基本構成）
第１の支持体３０は、操作部材１０と電極基板２０との間に配置される。第１の支持体３０は、複数の第１の構造体３１０と、第１の枠体３２０と、第１の空間部３３０とを有する。本実施形態において第１の支持体３０は、接着層３５を介して電極基板２０の上に接合されている（図３参照）。接着層３５は、接着剤であっても良いし、粘着剤、粘着テープ等の粘着材料で構成されてもよい。

図３に示すように本実施形態に係る第１の支持体３０は、基材３１と、基材３１の表面（上面）に設けられた構造層３２と、構造層３２上の所定位置に形成された複数の接合部３４１の積層構造を有する。基材３１は、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＣ等の電気絶縁性のプラスチックシートで構成される。基材３１の厚みは特に限定されず、例えば数μｍ〜数１００μｍである。

構造層３２は、ＵＶ樹脂等の電気絶縁性の樹脂材料で構成され、基材３１の上に複数の第１の凸部３２１と、第２の凸部３２２と、凹部３２３とを形成する。第１の凸部３２１各々は、例えばＺ軸方向に突出する円柱状、角柱状、錐台形状等の形状を有し、基材３１の上に所定間隔で配列される。第２の凸部３２２は、基材３１の周囲を取り囲むように所定の幅で形成される。

また構造層３２は、入力操作面１１０上での入力操作により電極基板２０を変形させることが可能な程度の剛性を有する材料で構成されるが、入力操作時に操作部材１０とともに変形可能な弾性材料で構成されてもよい。すなわち構造層３２の弾性率は特に限定されず、目的とする操作感や検出感度が得られる範囲で適宜選択可能である。

凹部３２３は、第１及び第２の凸部３２１，３２２の間に形成された平坦面で構成される。すなわち、凹部３２３上の空間領域は、第１の空間部３３０を構成する。また凹部３２３上には、本実施形態において、粘着性の低いＵＶ樹脂等で形成された接着防止層３４２が形成される（図３において図示せず）。接着防止層３４２の形状は特に限られず、島状に形成されてもよいし、凹部３２３上に平坦膜で形成されてもよい。

さらに第１及び第２の凸部３２１，３２２各々の上には、粘着性の樹脂材料等で構成された接合部３４１が形成される。すなわち、第１の構造体３１０各々は、第１の凸部３２１とその上に形成された接合部３４１との積層体で構成され、第１の枠体３２０各々は、第２の凸部３２２とその上に形成された接合部３４１との積層体で構成される。これにより、第１の構造体３１０及び第１の枠体３２０の厚み（高さ）は、略同一に構成され、本実施形態において例えば数μｍ〜数１００μｍの範囲である。なお、接着防止層３４２の高さは、第１の構造体３１０及び第１の枠体３２０の高さよりも低ければ特に限定されず、例えば第１及び第２の凸部３２１，３２２よりも低くなるように形成される。

複数の第１の構造体３１０は、検出部２０ｓ各々の配置に対応して配置される。本実施形態において、複数の第１の構造体３１０は、例えば複数の検出部２０ｓ各々の中心とＺ軸方向に対向して配置されるが、これに限られず、各検出部２０ｓの中心に対してオフセットした位置に配置されてもよい。また、各検出部２０ｓに対向する構造体３１０の数は１本に限られず、複数本であってもよい。

第１の枠体３２０は、電極基板２０の周縁に沿って第１の支持体３０の周囲を取り囲むように形成される。第１の枠体３２０の短手方向の長さ、すなわち幅は、第１の支持体３０及び入力装置１００全体の強度を十分に確保できれば特に限られない。

一方、第２の支持体４０は、電極基板２０と導体層５０との間に配置される。第２の支持体４０は、複数の第２の構造体４１０と、第２の枠体４２０と、第２の空間部４３０とを有する。

図３に示すように本実施形態に係る第２の支持体４０は、導体層５０上に直接第２の構造体４１０及び第２の枠体４２０が形成される。第２の支持体４００は、接着層３６を介して電極基板２０の下に接合されている（図３参照）。接着層３６は、接着剤であっても良いし、粘着剤、粘着テープ等の粘着材料で構成されてもよい。あるいは接着層３６は必要に応じて省略されてもよい。

第２の構造体４１０及び第２の枠体４２０は、例えば粘着性を有する絶縁性の樹脂材料で構成され、導体層５０と電極基板２０との間を接合する接合部の機能も兼ねる。第２の構造体４１０及び第２の枠体４２０の厚みは特に限定されないが、例えば数μｍ〜数１００μｍである。

第２の構造体４１０は、隣り合う第１の構造体３１０間にそれぞれ配置される。すなわち第２の構造体４１０は、隣り合う検出部２０ｓ間にそれぞれ配置されている。これに限られず、第２の構造体４１０は、各検出部２０ｓに対向するように配置されてもよい。

第２の枠体４２０は、導体層５０の周縁に沿って第２の支持体４０の周囲を取り囲むように形成される。第２の枠体４２０の幅は、第２の支持体４０及び入力装置１００全体の強度を十分に確保できれば特に限られず、例えば第１の枠体３２０と略同一の幅で構成される。

また第２の構造体４１０は、第１の構造体３１０を構成する構造層３２と同様に弾性率は特に限定されない。すなわち、目的とする操作感や検出感度が得られる範囲で適宜選択可能であり、入力操作時に電極基板２０とともに変形可能な弾性材料で構成されてもよい。

また第２の空間部４３０は、第２の構造体４１０の間に形成され、第２の構造体４１０及び第２の枠体４２０の周囲の空間領域を構成する。本実施形態において、第２の空間部４３０は、Ｚ軸方向から見たときに各検出部２０ｓ及び各第１の構造体３１０を収容する。

以上のように、本実施形態に係る第１及び第２の支持体３０，４０は、
（１）第１及び第２の構造体３１０，４１０と第１及び第２の空間部３３０，４３０とを有し、
（２）Ｚ軸方向から見て第１の構造体３１０と第２の構造体４１０とが重複しておらず、第１の構造体３１０が第２の空間部４３０上に配置される。
したがって、以下に示すように、操作時の数十ｇ程度の微小な押圧力によっても金属膜１２及び導体層５０を変形させることが可能となる。

（第１及び第２の支持体の動作）
図７は、操作子ｈにより入力操作面１１０上の点ＰをＺ軸方向下方へ押圧した際の、第１及び第２の構造体３１０，４１０へ付加される力の様子を示す概略断面図である。図中の白抜き矢印は、Ｚ軸方向下方（以下、単に「下方」とする）への力の大きさを模式的に示している。図７においては、金属膜１２及び電極基板２０等の撓み、第１及び第２の構造体３１０，４１０の弾性変形等の態様は示していない。なお以下の説明において、ユーザが押圧を意識しないタッチ操作を行った場合でも、実際には微小な押圧力が付加されることから、これらの入力操作を一括して「押圧」として説明する。

例えば第１の空間部３３０ｐ０上の点Ｐが力Ｆで下方へ押圧された場合、点Ｐの直下の金属膜１２が下方へ撓む。それに伴い、第１の空間部３３０ｐ０に隣接する第１の構造体３１０ｐ１，３１０ｐ２が力Ｆ１を受け、Ｚ軸方向に弾性変形して厚みがわずかに減少する。また、金属膜１２の撓みにより、第１の構造体３１０ｐ１，３１０ｐ２に隣接する第１の構造体３１０ｐ３、３１０ｐ４も、Ｆ１より小さい力Ｆ２を受ける。さらに力Ｆ１、Ｆ２により、電極基板２０にも力が加えられ、第１の構造体３１０ｐ１，３１０ｐ２直下の領域を中心に下方へ撓む。これにより第１の構造体３１０ｐ１，３１０ｐ２の間に配置された第２の構造体４１０ｐ０が力Ｆ３を受け、Ｚ軸方向に弾性変形して厚みがわずかに減少する。また第１の構造体３１０ｐ１，３１０ｐ３の間に配置された第２の構造体４１０ｐ１，及び第１の構造体３１０ｐ２，３１０ｐ４の間に配置された第２の構造体４１０ｐ２もそれぞれＦ３より小さいＦ４を受ける。

このように、第１及び第２の構造体３１０，４１０により厚み方向に力を伝達することができ、電極基板２０を容易に変形させることができる。また、金属膜１２及び電極基板２０が撓み、面内方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向に平行な方向）に押圧力の影響が及ぶことにより、操作子ｈの直下の領域のみならず、その近傍の第１及び第２の構造体３１０，４１０にも力を及ぼすことができる。

また上記（１）に関して、第１及び第２の空間部３３０，４３０により金属膜１２及び電極基板２０を容易に変形させることができる。さらに柱体等で構成された第１及び第２の構造体３１０，４１０により、操作子ｈの押圧力に対して電極基板２０へ高い圧力を及ぼすことができ、電極基板２０を効率的に撓ませることができる。本実施形態では電極基板２０が単一のシート基材２１１を含む配線基板２１で構成されているため、変形能をより高めることができる。

さらに上記（２）に関して、第１及び第２の構造体３１０，４１０がＺ軸方向から見て重複して配置されていないため、第１の構造体３１０がその下の第２の空間部４３０を介して電極基板２０を容易に撓ませることができる。

以下、具体的な操作時における検出部２０ｓの静電容量の変化量の一例を示す。

（検出部の出力例）
図８Ａ，Ｂは、入力操作面１１０が操作子ｈによる操作を受けたときの入力装置１００の態様を示す模式的な要部断面図と、そのとき検出部２０ｓから出力される出力信号の一例を示す図である。図８Ａ，ＢにおけるＸ軸に沿って示す棒グラフは、各検出部２０ｓにおける静電容量の基準値からの変化量を模式的に示している。また図８Ａは、操作子ｈが第１の構造体３１０（３１０ａ２）上を押圧した際の態様を示し、図８Ｂは、操作子ｈが第１の空間部３３０（３３０ｂ１）上を押圧した際の態様を示す。

図８Ａでは、操作位置の直下の第１の構造体３１０ａ２が最も力を受け、第１の構造体３１０ａ２自身が弾性変形するとともに、下方へ変位する。その変位により第１の構造体３１０ａ２直下の検出部２０ｓａ２が下方へと変位する。これにより第２の空間部４３０ａ２を介して検出部２０ｓａ２と導体層５０とが近接する。すなわち検出部２０ｓａ２は、金属膜１２との距離が若干変化し、かつ導体層５０との距離が大きく変化することで、静電容量の変化量Ｃａ２を得る。一方で、金属膜１２の撓みの影響により、第１の構造体３１０ａ１，３１０ａ３もわずかに下方へと変位し、検出部２０ｓａ１，２０ｓａ３における静電容量の変化量は、それぞれＣａ１，Ｃａ３となる。

図８Ａに示す例において、Ｃａ２が最も大きく、Ｃａ１とＣａ３とは略同一で、かつＣａ２よりも小さい。すなわち、図１５Ａに示すように、静電容量の変化量Ｃａ１，Ｃａ２，Ｃａ３は、Ｃａ２を頂点とする山形の分布を示す。この場合に演算部６１は、Ｃａ１，Ｃａ２，Ｃａ３の比率に基づいて重心等を算出し、操作位置として検出部２０ｓａ２上のＸＹ座標を算出することができる。

一方、図８Ｂでは、金属膜１２の撓みにより操作位置近傍の第１の構造体３１０ｂ１，３１０ｂ２がわずかに弾性変形するとともに、下方へと変位する。その変位により、電極基板２０が撓み、第１の構造体３１０ｂ１，３１０ｂ２直下の検出部２０ｓｂ１，２０ｓｂ２が下方へと変位する。これにより第２の空間部４３０ｂ１，４３０ｂ２を介して検出部２０ｓｂ１，２０ｓｂ２と導体層５０とが近接する。すなわち検出部２０ｓｂ１，２０ｓｂ２は、金属膜１２との距離がわずかに変化し、かつ導体層５０との距離が比較的大きく変化することで、それぞれ静電容量の変化量Ｃｂ１，Ｃｂ２を得る。

図８Ｂに示す例において、Ｃｂ１とＣｂ２とは略同一である。これにより、演算部６１は、操作位置として検出部２０ｓｂ１，２０ｓｂ２の間のＸＹ座標を算出することができる。

このように、本実施形態によれば、検出部２０ｓ及び金属膜１２と、検出部２０ｓ及び導体層５０との厚みの双方が押圧力によって可変であることから、検出部２０ｓにおける静電容量の変化量をより大きくすることができる。これにより、入力操作の検出感度を高めることが可能となる。

また、フレキシブルディスプレイ１１上の操作位置が第１の構造体３１０上、第１の空間部３３０上のいずれの点であっても、操作位置のＸＹ座標を算出することが可能となる。すなわち、金属膜１２が面内方向に押圧力の影響を波及させることにより、操作位置直下の検出部２０ｓのみならず、Ｚ軸方向から見て操作位置の近傍の検出部２０ｓにおいても静電容量変化を生じさせることができる。これにより、入力操作面１１０内における検出精度のバラつきを抑制し、入力操作面１１０全面において高い検出精度を維持することができる。

一方、本実施形態においては、電極基板２０が単一のシート基材２１１の両面に第１及び第２の電極線２１０，２２０をそれぞれ設けた構成であるため、例えば各電極線を支持する２枚の配線基板の積層体で構成される場合と比較して、電極基板２０の変形能を高めることができる。これにより検出部２０ｓの感度が高められ、検出精度のさらなる向上を図ることができる。

また上述のように、電極基板２０を構成するシート基材２１１は突出片部２３２を一体的に有しているため、例えば図９Ａ，Ｂに示すように電極基板２０と制御部６０との間を接続する別途の配線基板（例えばフレキシブル配線基板）８０が不要となる。図９Ａは比較例に係る電極基板２０ｒの平面図であり、図９Ｂは要部側断面図である。

本実施形態によれば、配線材料の削減を図れるとともに配線基板８０の接続工程が不要となるので、電極基板２０の製造コストを低減することができる。

＜第２の実施形態＞
続いて、本技術の第２の実施形態について説明する。図１０及び図１１は、本実施形態の入力装置（センサ装置）における電極基板２０の平面図及び裏面図である。以下、第１の実施形態と異なる構成について主に説明し、上述の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。

図１０は、本実施形態の電極基板２０Ａの平面図、図１１はその裏面図である。本実施形態の電極基板２０Ａは、第１の実施形態と同様に、本体部２３１と突出片部２３２とを有する単一のシート基材２１１を有する。そして本実施形態の電極基板２０Ａは、複数の第２の電極線２２０と接続される複数の第２の引出し線２２０ｓが、突出片部２３２の第２の面２３２ｂから第１の面２３２ａにわたって形成されている点で、第１の実施形態と異なる。

図１０及び図１１に示すように、複数の第２の引出し線２２０ｓは、突出片部２３２の第２の面２３２ｂに形成される複数の第１の配線部２２０ｓ１と、突出片部２３２の第１の面２３２ａに形成される複数の第２の配線部２２０ｓ２と、これら複数の第１及び第２の配線部２２０ｓ１，２２０ｓ２を相互に接続する複数のビア２２０ｓｖとを有する。複数のビア２２０ｓｖは、突出片部２３２を貫通する層間接続部に相当し、典型的には、埋め込みビアやスルーホールめっき等で構成される。

本実施形態においても上述の第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。特に本実施形態によれば、第１及び第２の引出し線２１０ｓ，２２０ｓを突出片部２３２の第１の面２３２ａに引き出すことができるため、コネクタ部品２４あるいは制御部６０への実装自由度を向上させることができる。

＜第３の実施形態＞
続いて、本技術の第３の実施形態について説明する。以下、第１の実施形態と異なる構成について主に説明し、上述の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。

上述の第１の実施形態では、複数の第１の電極線と複数の第２の電極線とが電極基板の厚み方向に相互に離間し、これら各電極線の交差領域に複数の検出部（容量センサ）が構成された。これに対して本実施形態では、複数の第１の電極線と複数の第２の電極線とが電極基板の面内において相互に離間し、これら各電極線の対向領域に複数の検出部（容量センサ）が構成される。

図１２Ａは、本技術の第２の実施形態に係る入力装置１００Ｃの概略断面図であり、図１２Ｂは、入力装置１００Ｃの要部を拡大して示す断面図である。本実施形態は、電極基板２０Ｃが、ＸＹ平面内での容量結合の変化量により金属膜１２及び導体層５０各々との距離の変化を静電的に検出する点において、第１の実施形態とは異なっている。すなわち、Ｙ電極２２０Ｃは、Ｘ電極２１０Ｃと電極基板２０Ｃの面内方向に対向する対向部を有し、当該対向部が検出部２０Ｃｓを構成する。

電極基板２０Ｃは、複数の第１の電極線（Ｘ電極）２１０Ｃおよび複数の第２の電極線（Ｙ電極）２２０Ｃとが配置された単一のシート基材２１１Ｃを有し、これらの複数のＸ電極２１０Ｃ及びＹ電極２２０Ｃがシート基材２１１Ｃの同一平面（同一主面）上に配置されている。

図１３Ａ，Ｂを参照して、Ｘ電極（第１の電極線）２１０ＣおよびＹ電極（第２の電極線）２２０Ｃの構成の一例について説明する。ここでは、各Ｘ電極２１０Ｃと各Ｙ電極２２０Ｃとが、それぞれ櫛歯状の複数の単位電極体（第１の単位電極体）２１０ｍ及び複数の単位電極体（第２の単位電極体）２２０ｍを有しており、１つの単位電極体２１０ｍと１つの単位電極体２２０ｍが各検出部２０Ｃｓを形成する例を示す。

図１３Ａに示すように、Ｘ電極２１０Ｃは、複数の単位電極体２１０ｍと、電極線部２１０ｐと、複数の接続部２１０ｚとを有する。電極線部２１０ｐは、Ｙ軸方向に延在されている。複数の単位電極体２１０ｍは、Ｙ軸方向に一定の間隔で配置されている。電極線部２１０ｐと単位電極体２１０ｍとは所定間隔離して配置されており、両者の間は接続部２１０ｚにより接続されている。

単位電極体２１０ｍは、上述のように、全体として櫛歯状を有している。具体的には、単位電極体２１０ｍは、複数のサブ電極２１０ｗと、連結部２１０ｙとを含む。複数のサブ電極２１０ｗは、Ｘ軸方向に延在されている。隣り合うサブ電極２１０ｗの間は、所定の間隔離されている。複数のサブ電極２１０ｗの一端は、Ｘ軸方向に延在された連結部２１０ｙに接続されている。

図１３Ｂに示すように、Ｙ電極２２０Ｃは、複数の単位電極体２２０ｍと、電極線部２２０ｐと、複数の接続部２２０ｚとを備える。電極線部２２０ｐは、Ｘ軸方向に延在されている。複数の単位電極体２２０ｍは、Ｘ軸方向に一定の間隔で配置されている。電極線部２２０ｐと単位電極体２２０ｍとは所定間隔離して配置されており、両者の間は接続部２２０ｚにより接続されている。なお、接続部２２０ｚを省略して、電極線部２２０ｐ上に単位電極体２２０ｍが直接設けられた構成を採用するようにしてもよい。

単位電極体２２０ｍは、上述のように、全体として櫛歯状を有している。具体的には、単位電極体２２０ｍは、複数のサブ電極２２０ｗと、連結部２２０ｙとを含む。複数のサブ電極２２０ｗは、Ｘ軸方向に延在されている。隣り合うサブ電極２２０ｗの間は、所定の間隔離されている。複数のサブ電極２２０ｗの一端は、Ｙ軸方向に延在された連結部２２０ｙに接続されている。

図１４Ａに示すように、単位電極体２１０ｍ各々と単位電極体２２０ｍ各々とが相互に組み合わされた領域には、各検出部２０Ｃｓが形成される。単位電極体２１０ｍの複数のサブ電極２１０ｗと、単位電極体２２０ｍの複数のサブ電極２２０ｗとは、Ｙ軸方向に向かって交互に配列されている。すなわちサブ電極２１０ｗ、２２０ｗは、電極基板２０Ｃの面内方向（例えばＹ軸方向）に相互に対向して配置される。

図１４Ｂは、図１４ＡのＡ−Ａ方向から見た断面図である。Ｙ電極２２０Ｃは、第１の実施形態と同様に、Ｘ電極２１０Ｃと交差して設けられるが、Ｘ電極２１０Ｃと同一平面（シート基材２１１Ｃの同一主面）上に形成される。そこで図１４Ｂに示すように、Ｘ電極２１０ＣとＹ電極２２０Ｃとが交差する領域は、各Ｘ電極２１０Ｃ及び各Ｙ電極２２０Ｃが直接接触しないように構成される。すなわち、Ｘ電極２１０Ｃの電極線部２１０ｐ及びＹ電極２２０Ｃの電極線部２２０ｐ上には絶縁層２２０ｒが設けられている。そして、Ｘ電極２１０ＣとＹ電極２２０Ｃとが交差する領域には、この絶縁層２２０ｒを跨ぐようにしてジャンパ配線部２２０ｑが設けられている。このジャンパ配線部２２０ｑにより電極線部２２０ｐが連結されている。

図１５は、本実施形態に係る検出部２０Ｃｓの構成を説明するための模式的な断面図である。同図に示す例では、検出部２０Ｃｓにおいて、サブ電極２１０ｗ１とサブ電極２２０ｗ１、サブ電極２２０ｗ１とサブ電極２１０ｗ２、サブ電極２１０ｗ２とサブ電極２２０ｗ２、サブ電極２２０ｗ２とサブ電極２１０ｗ３、及びサブ電極２１０ｗ３とサブ電極２２０ｗ３とがそれぞれ容量結合する。すなわち、シート基材２１１Ｃを誘電層として、各サブ電極間の静電容量Ｃｃ１１，Ｃｃ１２，Ｃｃ１３，Ｃｃ１４，Ｃｃ１５が金属膜１２及び導体層５０各々とサブ電極を含む第１及び第２の電極線２１０Ｃ，２２０Ｃとの容量結合に応じて可変に構成される。

図１６は、電極基板２０Ｃの概略平面図である。シート基材２１１Ｃは、第１の実施形態と同様に、本体部２３１と突出片部２３２とを有し、突出片部２３２は本体部２３１の一方の縁部２３１ｅから外方へ突出するように形成されている。

本実施形態では、シート基材２１１Ｃの第１の主面２３１ａに複数の第１及び第２の電極線２１０Ｃ，２２０Ｃがそれぞれ形成されている。複数の第１の電極線２１０Ｃに接続される複数の第１の引出し線２１０ｓと、複数の第２の電極線２２０Ｃに接続される複数の第２の引出し線２２０ｓとは、それぞれ本体部２３１の主面２３１ａと突出片部２３２の第１の面２３２ａ上にそれぞれ形成される。

上記構成により、上述の第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。また、多数のサブ電極同士が容量結合し、かつ容量結合するサブ電極間の距離を狭めることができる。これにより、入力装置１００Ｃ全体としての容量結合量を増加させることができ、検出感度を向上させることが可能となる。

以上、本技術の実施形態について説明したが、本技術は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。

例えば以上の各実施形態では、電極基板２０を一対の支持体３０，４０で支持する構成を説明したが、何れか一方のみであってもよい。図１７に、第２の支持体４０を省略した入力装置の構成例を、図１８に第２の支持体４０を省略した入力装置の構成例をそれぞれ示す。

図１７に示す入力装置においては、導体層５０の代わりに絶縁材料からなる支持層５０Ａが用いられてもよい。電極基板２０は、支持層５０Ａ上に固定され、入力操作面１１０への入力操作時、金属膜１２と検出部２０ｓとの間の距離の変化に基づいて入力位置及び押圧力が検出される。

一方、図１８に示す入力装置においては、操作部材１０側の金属膜１２を不要とすることができる。電極基板２０は操作部材１０に固定され、入力操作面１１０への入力操作時、導体層５０と検出部２０ｓとの間の距離の変化に基づいて入力位置及び押圧力が検出される。

なお、本技術は以下のような構成もとることができる。
（１） 変形可能なシート状の第１の導体層と、
複数の第１の電極線と、前記複数の第１の電極線に対向して配置され前記複数の第１の電極線との対向領域に各々容量センサを形成する複数の第２の電極線と、前記複数の第１の電極線と前記複数の第２の電極線とを支持する単一のシート基材と、を有する電極基板と、
前記第１の導体層と前記電極基板との間を接続する複数の第１の構造体を有する第１の支持体と
を具備するセンサ装置。
（２）上記（１）に記載のセンサ装置であって、
前記シート基材は、
前記複数の第１の電極線と前記複数の第２の電極線とを支持する本体部と、
前記本体部の縁部に設けられ、前記縁部から外方へ突出し、前記複数の第１及び第２の電極線とそれぞれ接続される複数の第１及び第２の引出し線を支持する突出片部と、を有する
センサ装置。
（３）上記（２）に記載のセンサ装置であって、
前記本体部は、
前記複数の第１の電極線を支持する第１の主面と、
前記複数の第２の電極線を支持する第２の主面とを有し、
前記突出片部は、
前記複数の第１の引出し線を支持する第１の面と、
前記複数の第２の引出し線を支持する第２の面とを有する
センサ装置。
（４）上記（３）に記載のセンサ装置であって、
前記複数の第２の引出し線は、
前記第２の面に形成される複数の第１の配線部と、
前記第１の面に形成される複数の第２の配線部と、
前記複数の第１の配線部と前記複数の第２の配線部とを相互に接続し前記突出片部を貫通する複数のビア部とを有する
センサ装置。
（５）上記（２）に記載のセンサ装置であって、
前記複数の第１及び第２の電極線は、前記本体部の同一主面上にそれぞれ形成される
センサ装置。
（６）上記（２）〜（５）のいずれか１つに記載のセンサ装置であって、
前記電極基板は、前記突出片部に実装されたコネクタ部品をさらに有し、
前記コネクタ部品は、前記複数の第１の引出し線及び前記複数の第２の引出し線と電気的に接続される
センサ装置。
（７）上記（１）〜（６）の何れか１つに記載のセンサ装置であって、
前記電極基板を挟んで前記第１の導体層と対向して配置される第２の導体層と、
前記第２の導体層と前記電極基板との間を接続する複数の第２の構造体を有する第２の支持体とをさらに具備する
センサ装置。

１…センサ装置
１０…操作部材
１１…フレキシブルディスプレイ
１２…導体層
２０、２０Ｃ…電極基板
２４…コネクタ部品
３０…第１の支持体
４０…第２の支持体
５０…導体層
６０…制御部
７０…電子機器
１００，１００Ｃ…入力装置
２１０…第１の電極線
２１０ｓ…第１の引出し線
２１１，２１１Ｃ…シート基材
２２０…第２の電極線
２２０ｓ…第２の引出し線
２２０ｓ１…第１の配線部
２２０ｓ２…第２の配線部
２２０ｓｖ…ビア部
２３１…本体部
２３２…突出片部

Claims (9)

1. 変形可能なシート状の第１の導体層と、
   前記第１の導体層と対向して配置される第２の導体層と、
   複数の第１の電極線と、前記複数の第１の電極線に対向して配置され前記複数の第１の電極線との対向領域に各々容量センサを形成する複数の第２の電極線と、前記複数の第１の電極線と前記複数の第２の電極線とを支持する単一のシート基材と、を有し、前記第１及び第２の導体層の間に変形可能に配置され、前記第１及び第２の導体層各々との距離の変化を静電的に検出することが可能な電極基板と、
   前記第１の導体層と前記電極基板との間を接続する複数の第１の構造体と、前記複数の第１の構造体の間に形成された第１の空間部とを有する第１の支持体と、
   隣り合う前記複数の第１の構造体の間にそれぞれ配置され前記第２の導体層と前記電極基板との間を接続する複数の第２の構造体と、前記複数の第２の構造体の間に形成された第２の空間部とを有する第２の支持体と
   を具備するセンサ装置。
2. 請求項１に記載のセンサ装置であって、
   前記シート基材は、
   前記複数の第１の電極線と前記複数の第２の電極線とを支持する本体部と、
   前記本体部の縁部に設けられ、前記縁部から外方へ突出し、前記複数の第１及び第２の電極線とそれぞれ接続される複数の第１及び第２の引出し線を支持する突出片部と、を有する
   センサ装置。
3. 請求項２に記載のセンサ装置であって、
   前記本体部は、
   前記複数の第１の電極線を支持する第１の主面と、
   前記複数の第２の電極線を支持する第２の主面とを有し、
   前記突出片部は、
   前記複数の第１の引出し線を支持する第１の面と、
   前記複数の第２の引出し線を支持する第２の面とを有する
   センサ装置。
4. 請求項３に記載のセンサ装置であって、
   前記複数の第２の引出し線は、
   前記第２の面に形成される複数の第１の配線部と、
   前記第１の面に形成される複数の第２の配線部と、
   前記複数の第１の配線部と前記複数の第２の配線部とを相互に接続し前記突出片部を貫通する複数のビア部とを有する
   センサ装置。
5. 請求項２に記載のセンサ装置であって、
   前記複数の第１及び第２の電極線は、前記本体部の同一主面上にそれぞれ形成される
   センサ装置。
6. 請求項２〜５のいずれか１つに記載のセンサ装置であって、
   前記電極基板は、前記突出片部に実装されたコネクタ部品をさらに有し、
   前記コネクタ部品は、前記複数の第１の引出し線及び前記複数の第２の引出し線と電気的に接続される
   センサ装置。
7. 請求項１〜６のいずれか１つに記載のセンサ装置であって、
   前記第１及び第２の導体層は、所定の基準電位に接続される
   センサ装置。
8. 入力操作面を有する操作部材と、
   前記操作部材を支持する変形可能なシート状の第１の導体層と、
   前記第１の導体層と対向して配置される第２の導体層と、
   複数の第１の電極線と、前記複数の第１の電極線に対向して配置され前記複数の第１の電極線との対向領域に各々容量センサを形成する複数の第２の電極線と、前記複数の第１の電極線と前記複数の第２の電極線とを支持する単一のシート基材と、を有し、前記第１及び第２の導体層の間に変形可能に配置され、前記第１及び第２の導体層各々との距離の変化を静電的に検出することが可能な電極基板と、
   前記第１の導体層と前記電極基板との間を接続する複数の第１の構造体と、前記複数の第１の構造体の間に形成された第１の空間部とを有する第１の支持体と、
   前記第２の導体層と前記電極基板との間を接続し隣り合う前記複数の第１の構造体の間にそれぞれ配置された複数の第２の構造体と、前記複数の第２の構造体の間に形成された第２の空間部とを有する第２の支持体と
   を具備する入力装置。
9. 入力操作面を有する表示素子と、
   前記第１の導体層と対向して配置される第２の導体層と、
   前記表示素子を支持する変形可能なシート状の第１の導体層と、
   複数の第１の電極線と、前記複数の第１の電極線に対向して配置され前記複数の第１の電極線との対向領域に各々容量センサを形成する複数の第２の電極線と、前記複数の第１の電極線と前記複数の第２の電極線とを支持する単一のシート基材と、を有し、前記第１及び第２の導体層の間に変形可能に配置され、前記第１及び第２の導体層各々との距離の変化を静電的に検出することが可能な電極基板と、
   前記第１の導体層と前記電極基板との間を接続する複数の第１の構造体と、前記複数の第１の構造体の間に形成された第１の空間部とを有する第１の支持体と、
   前記電極基板を挟んで前記第１の導体層と対向して配置される第２の導体層と、
   前記第２の導体層と前記電極基板との間を接続し隣り合う前記複数の第１の構造体の間にそれぞれ配置された複数の第２の構造体と、前記複数の第２の構造体の間に形成された第２の空間部とを有する第２の支持体と
   を具備する電子機器。

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