TWI662462B - 感測裝置，輸入裝置及電子設備 - Google Patents

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TWI662462B
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新開章吾
川口裕人
飯田文彦
長谷川隼人
塚本圭
田中隆之
勝原智子
鈴木知明
西村泰三
水野裕
阿部康之
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日商新力股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種感測裝置，其包含一薄片狀第一導體層及一電極基板。該電極基板包含複數個第一電極導線、複數個第二電極導線、形成於該等第一電極導線及該等第二電極導線之成對部分處之電容感測器及支撐該等第一電極導線及該等第二電極導線之一薄片基板。該感測裝置亦包含一第一支撐體，該第一支撐體包含連接該第一導體層與該電極基板之複數個第一結構。

Description

感測裝置，輸入裝置及電子設備 [相關申請案之交叉參考]
本申請案主張2013年9月10日申請之日本優先權專利申請案JP 2013-187049之權利，該案之全部內容以引用的方式併入本文中。
本發明係關於一種感測裝置、一種輸入裝置及一種電子設備，其等能夠靜電地偵測一輸入操作。
舉例而言，已知一種用於一電子設備之感測裝置(例如，參見專利文獻1)，其包含一電容性元件且能夠偵測輸入操作表面上之一操作元件之一操作位置及一壓力。
[引文清單] [專利文獻] [PTL 1]
日本專利申請案特許公開案第2011-170659號
近年，已執行使用憑藉一手指之一手勢操作且具有一高自由度之一輸入方法。此外，若可以高精確度可靠地偵測一操作表面上之一按壓力，則期望執行各種輸入操作。另外，近年隨著電子設備之厚度 減小，期望減小輸入裝置之厚度。
鑑於如上文描述之境況，可期望提供一種感測裝置、一種輸入裝置及一種電子設備，其等能夠以高精確度可靠地偵測一操作表面上之一壓力且適用於厚度減小。
在一實施例中，一種感測裝置包含一薄片狀第一導體層及一電極基板。該電極基板包含複數個第一電極導線、複數個第二電極導線、形成於該等第一電極導線及該等第二電極導線之成對部分處之電容感測器及支撐該等第一電極導線及該等第二電極導線之一薄片基板。該感測裝置亦包含一第一支撐體，該第一支撐體包含連接該第一導體層與該電極基板之複數個第一結構。
在另一實施例中，一種輸入裝置包含具有一輸入操作表面之一操作構件、支撐該操作構件之一薄片狀第一導體層及一電極基板。該電極基板包含複數個第一電極導線、複數個第二電極導線、形成於該等第一電極導線及該等第二電極導線之成對部分處之電容感測器及支撐該等第一電極導線及該等第二電極導線之一薄片基板。該輸入裝置進一步包含一第一支撐體，該第一支撐體包含連接該第一導體層與該電極基板之複數個第一結構。
在另一實施例中，一種電子設備包含具有一輸入操作表面之一顯示元件、支撐該顯示元件之一薄片狀第一導體層及一電極基板。該電極基板包含複數個第一電極導線、複數個第二電極導線、形成於該等第一電極導線及該等第二電極導線之成對部分處之電容感測器及支撐該等第一電極導線及該等第二電極導線之一薄片基板。該電子設備亦包含一第一支撐體，該第一支撐體包含連接該第一導體層與該電極基板之複數個第一結構。
根據本發明之一實施例，提供一種感測裝置，其包含一第一導 體層、一電極基板及一第一支撐體。該第一導體層形成為薄片狀且可變形。該電極基板包含複數個第一電極導線、經安置以面對該複數個第一電極導線之複數個第二電極導線、分別形成於該複數個第二電極導線與該複數個第一電極導線之間的面對區域中之電容感測器及支撐該複數個第一電極導線及該複數個第二電極導線之一單一薄片基板。該第一支撐體包含連接該第一導體層與該電極基板之複數個第一結構。
在該感測裝置中，當按壓該第一導體層時改變該第一導體層與該電極基板之間的相對距離，且可基於相對距離之改變靜電地偵測諸如按壓之一輸入操作。因此，可以高精確度可靠地偵測一操作表面上之一壓力。另外，由於該等第一電極導線及該等第二電極導線係支撐於該單一薄片基板上，故可將該電極基板製成薄。因此，可將該感測裝置製成薄。
該薄片基板可具有一主體及一突出部分。該主體支撐該複數個第一電極導線及該複數個第二電極導線。該突出部分提供於該主體之一邊緣部分上，自該邊緣部分向外突出且支撐分別連接至該複數個第一電極導線及該複數個第二電極導線之複數個第一引線及複數個第二引線。
該主體可具有支撐該複數個第一電極導線之一第一主表面及支撐該複數個第二電極導線之一第二主表面。該突出部分可具有支撐該複數個第一引線之一第一表面及支撐該複數個第二引線之一第二表面。
該複數個第二引線可具有形成於該第二表面上之複數個第一佈線部分、形成於該第一表面上之複數個第二佈線部分及連接該複數個第一佈線部分與該複數個第二佈線部分且通過該突出部分之複數個通孔部分。
該複數個第一電極導線及該複數個第二電極導線可形成於該主體之相同主表面上。
該電極基板可進一步包含安裝於該突出部分上之一連接器組件。該連接器組件可電連接至該複數個第一引線及該複數個第二引線。
該感測裝置可進一步包含一第二導體層及一第二支撐體。該第二導體層經安置以面對該第一導體層，其中該電極基板安置於該第二導體層與該第一導體層之間。該第二支撐體包含連接該第二導體層與該電極基板之複數個第二結構。
根據本發明之一實施例，提供一種輸入裝置，其包含一操作構件、一第一導體層、一電極基板及一第一支撐體。該操作構件具有一輸入操作表面。該第一導體層形成為薄片狀以支撐該操作構件且可變形。該電極基板包含複數個第一電極導線、經安置以面對該複數個第一電極導線之複數個第二電極導線、分別形成於該複數個第二電極導線與該複數個第一電極導線之間的面對區域中之電容感測器及支撐該複數個第一電極導線及該複數個第二電極導線之一單一薄片基板。該第一支撐體包含連接該第一導體層與該電極基板之複數個第一結構。
根據本發明之一實施例，提供一種電子設備，其包含一顯示元件、一第一導體層、一電極基板及一第一支撐體。該顯示元件具有一輸入操作表面。該第一導體層形成為薄片狀以支撐該顯示元件且可變形。該電極基板包含複數個第一電極導線、經安置以面對該複數個第一電極導線之複數個第二電極導線、分別形成於該複數個第二電極導線與該複數個第一電極導線之間的面對區域中之電容感測器及支撐該複數個第一電極導線及該複數個第二電極導線之一單一薄片基板。該第一支撐體包含連接該第一導體層與該電極基板之複數個第一結構。
如上文所描述，根據本發明，可以高精確度偵測一操作表面上之一壓力且將一感測裝置製成薄。應注意，此處描述之效應未必受限制，且可為本發明中描述之效應之任一者。
1‧‧‧感測裝置
10‧‧‧操作構件
11‧‧‧可撓性顯示器
12‧‧‧導體層/金屬膜
20‧‧‧電極基板
20A‧‧‧電極基板
20C‧‧‧電極基板
20r‧‧‧電極基板
20Cs‧‧‧偵測單元
20s‧‧‧偵測單元
20sa1‧‧‧偵測單元
20sa2‧‧‧偵測單元
20sa3‧‧‧偵測單元
20sb1‧‧‧偵測單元
20sb2‧‧‧偵測單元
21‧‧‧佈線基板
24‧‧‧連接器組件
30‧‧‧第一支撐體
31‧‧‧基板
32‧‧‧結構層
35‧‧‧黏著層
36‧‧‧黏著層
40‧‧‧第二支撐體
50‧‧‧導體層
50A‧‧‧支撐層
60‧‧‧控制器
61‧‧‧計算單元
62‧‧‧信號產生單元
70‧‧‧電子設備
80‧‧‧佈線基板
100‧‧‧輸入裝置
100C‧‧‧輸入裝置
110‧‧‧輸入操作表面
113‧‧‧可撓性佈線基板
120‧‧‧後表面
210‧‧‧第一電極導線
210C‧‧‧X電極
210m‧‧‧單元電極體
210p‧‧‧電極導線部分
210s‧‧‧第一引線
210w‧‧‧子電極
210w1‧‧‧子電極
210w2‧‧‧子電極
210w3‧‧‧子電極
210y‧‧‧耦合部分
210z‧‧‧連接部分
211‧‧‧薄片基板
211C‧‧‧薄片基板
220‧‧‧第二電極導線
220C‧‧‧Y電極
220m‧‧‧單元電極體
220p‧‧‧電極導線部分
220q‧‧‧跨接佈線部分
220r‧‧‧絕緣層
220s‧‧‧第二引線
220s1‧‧‧第一佈線部分
220s2‧‧‧第二佈線部分
220sv‧‧‧通孔
220w‧‧‧子電極
220w1‧‧‧子電極
220w2‧‧‧子電極
220w3‧‧‧子電極
220y‧‧‧耦合部分
220z‧‧‧連接部分
231‧‧‧主體
231a‧‧‧第一主表面
231b‧‧‧第二主表面
231e‧‧‧邊緣部分
232‧‧‧突出部分
232a‧‧‧第一表面
232b‧‧‧第二表面
310‧‧‧第一結構
310a1‧‧‧第一結構
310a2‧‧‧第一結構
310a3‧‧‧第一結構
310b1‧‧‧第一結構
310b2‧‧‧第一結構
310p1‧‧‧第一結構
310p2‧‧‧第一結構
310p3‧‧‧第一結構
310p4‧‧‧第一結構
320‧‧‧框體
321‧‧‧第一凸狀部分
322‧‧‧第二凸狀部分
323‧‧‧凹狀部分
330‧‧‧第一空間部分
330b1‧‧‧第一空間部分
330p0‧‧‧第一空間部分
341‧‧‧接合部分
410‧‧‧第二結構
410p0‧‧‧第二結構
410p1‧‧‧第二結構
410p2‧‧‧第二結構
420‧‧‧第二框體
430‧‧‧第二空間部分
430a2‧‧‧第二空間部分
430b1‧‧‧第二空間部分
430b2‧‧‧第二空間部分
710‧‧‧控制器
Ca1‧‧‧電容改變量
Ca2‧‧‧電容改變量
Ca3‧‧‧電容改變量
Cb1‧‧‧電容改變量
Cb2‧‧‧電容改變量
Cc11‧‧‧電容
Cc12‧‧‧電容
Cc13‧‧‧電容
Cc14‧‧‧電容
Cc15‧‧‧電容
h‧‧‧操作元件
F‧‧‧力
F1‧‧‧力
F2‧‧‧力
F3‧‧‧力
F4‧‧‧力
P‧‧‧點
圖1係根據本發明之一第一實施例之一輸入裝置之一示意性橫截面視圖。
圖2係輸入裝置之一分解透視圖。
圖3係輸入裝置之一主要部分之一示意性橫截面視圖。
圖4係使用輸入裝置之一電子設備之一方塊圖。
圖5係輸入裝置中之一電極基板之一示意性平面視圖。
圖6係電極基板之一示意性後視圖。
圖7係展示當藉由一操作元件在一Z軸方向上向下按壓上文描述之輸入裝置之一第一表面之一點時施加至第一結構及第二結構之力之一示意性橫截面視圖。
圖8A及圖8B各係展示當藉由一操作元件操作第一結構上之第一表面之一點時輸入裝置之狀態之一示意性主要部分橫截面視圖，且展示在此時來自一偵測單元之一例示性信號輸出。
圖9A及圖9B各係根據一比較實例之一電極基板之一示意性組態圖，圖9A係一平面視圖，且圖9B係一主要部分橫截面側視圖。
圖10係根據本發明之第一實施例之輸入裝置中之一電極基板之一示意性平面視圖。
圖11係電極基板之一示意性後視圖。
圖12A係根據本發明之一第二實施例之一輸入裝置之一示意性橫截面視圖，且圖12B係展示輸入裝置之一放大主要部分之一橫截面視圖。
圖13A及圖13B各係展示輸入裝置中之第一電極導線及第二電極 導線之組態之一主要部分平面視圖。
圖14A係輸入裝置中之一電極基板之一主要部分之一平面視圖，且圖14B係沿著圖14A之線A-A取得之一橫截面視圖。
圖15係解釋輸入裝置中之一偵測單元之組態之一示意性橫截面視圖。
圖16係電極基板之一示意性平面視圖。
圖17係展示輸入裝置之組態之一修改實例之一示意性橫截面視圖。
圖18係展示輸入裝置之組態之一修改實例之一示意性橫截面視圖。
在下文中，將參考圖式描述本發明之實施例。
(第一實施例)
圖1係根據本發明之一第一實施例之一輸入裝置100之一示意性橫截面視圖，圖2係輸入裝置100之一分解透視圖，圖3係輸入裝置100之一主要部分之一示意性橫截面視圖，且圖4係使用輸入裝置100之一電子設備70之一方塊圖。在下文中，將描述根據此實施例之輸入裝置100之組態。應注意，在圖中，X軸及Y軸表示彼此垂直之方向(輸入裝置100之平面內方向)，且Z軸表示垂直於X軸及Y軸之一方向(輸入裝置100之厚度方向或垂直方向)。
(輸入裝置)
電子設備70包含一可撓性顯示器(顯示元件)11及包含一感測裝置1之該輸入裝置100。可撓性顯示器11接收一使用者之操作，且感測裝置1偵測一使用者之操作。輸入裝置100經組態為(例如)一可撓性觸控面板顯示器，且併入至隨後描述之電子設備70中。感測裝置1及可撓性顯示器11各具有在垂直於Z軸之一方向上延伸之一板狀形狀。
可撓性顯示器11具有一輸入操作表面110及與輸入操作表面110相對之一後表面120。可撓性顯示器11具有作為輸入裝置100中之一輸入操作單元及一顯示單元之功能。特定言之，可撓性顯示器11取決於一使用者之操作引起輸入操作表面110用作為一顯示表面，且在輸入操作表面110上朝向Z軸方向之上側顯示一影像。在輸入操作表面110上顯示對應於一鍵盤、GUI(圖形使用者介面)或類似物之一影像。用於在可撓性顯示器11上執行一操作之一操作元件之實例包含手指及筆(尖筆)。
可撓性顯示器11之特定組態未經特定限制。舉例而言，可採用一所謂的電子紙、一有機EL(電致發光)面板、一無機EL面板、一液晶面板或類似物作為可撓性顯示器11。另外，可撓性顯示器11之厚度未經特定限制，且為(例如)約0.1毫米至1毫米。
感測裝置1包含一金屬膜(第一導體層)12、一導體層(第二導體層)50、一電極基板20、一第一支撐體30及一第二支撐體40。感測裝置1安置於可撓性顯示器11之後表面120之側上。
金屬膜12經組態以具有一薄片狀形狀且可變形。導體層50經安置以面對金屬膜12。電極基板20包含複數個第一電極導線210及複數個第二電極導線220，安置於可變形之金屬膜12與導體層50之間且能夠靜電地偵測金屬膜12與導體層50之間的距離之改變。複數個第二電極導線220經安置以面對複數個第一電極導線210且與複數個第一電極導線210交叉。第一支撐體30包含複數個第一結構310及第一空間部分330。複數個第一結構310連接金屬膜12與電極基板20。第一空間部分330形成於複數個第一結構310之間。第二支撐體40包含複數個第二結構410及第二空間部分430。各自第二結構410安置於相鄰兩個第一結構310之間且之下並連接導體層50與電極基板20。第二空間部分430形成於複數個第二結構410之間。
根據此實施例之感測裝置1(輸入裝置100)靜電地偵測歸因於可撓性顯示器11之輸入操作表面110上之一輸入操作之金屬膜12與電極基板20之間的距離改變及導體層50與電極基板20之間的距離改變，藉此偵測輸入操作。輸入操作並不限於輸入操作表面110上之一有意識按壓(推動)操作，且可為一接觸(觸摸)操作。特定言之，如將在隨後描述，由於輸入裝置100能夠偵測甚至藉由一般觸摸操作施加之一小壓力(例如，約幾十克)，故可類似於一般觸摸感測器般執行一觸摸操作。
輸入裝置100包含一控制器60，且控制器60包含一計算單元61及一信號產生單元62。計算單元61基於偵測單元20s之電容之改變偵測一使用者之操作。信號產生單元62基於自計算單元61獲得之偵測結果產生一操作信號。
在圖4中展示之電子設備70包含基於藉由輸入裝置100中之信號產生單元62產生之操作信號執行處理之一控制器710。舉例而言，藉由控制器710處理之操作信號係作為一影像信號輸出至可撓性顯示器11。可撓性顯示器11經由一可撓性佈線基板113(參見圖2)連接至安裝於控制器710上之一驅動電路。驅動電路可安裝於可撓性佈線基板113上。
電子設備70之實例通常包含一行動電話、一智慧型電話、一膝上型PC(個人電腦)、一平板PC及一可攜式遊戲機。然而，電子設備70並不限於此等可攜式電子設備或顯示設備，且可應用至一固定電子設備或顯示設備，諸如一ATM(自動提款機)及一售票機。
在此實施例中，可撓性顯示器11經組態為輸入裝置100中之一操作構件10之一部分。特定言之，輸入裝置100包含操作構件10、電極基板20、第一支撐體30、第二支撐體40及導體層50。在下文中，將描述此等元件。
(操作構件)
操作構件10具有可撓性顯示器11及金屬膜12之一積層結構，該可撓性顯示器11包含輸入操作表面110。特定言之，操作構件10具有輸入操作表面110及與輸入操作表面110相對之後表面120，且經組態以具有一薄片狀形狀且可變形。輸入操作表面110接收一使用者之操作，且金屬膜12形成於後表面120上。
金屬膜12經組態以具有一薄片狀形狀且可隨著可撓性顯示器11之變形而變形，且(例如)包含諸如Cu(銅)及Al(鋁)之金屬箔或一網狀材料。金屬膜12之厚度未經特定限制，且可為(例如)約幾十奈米至幾十微米。金屬膜12連接至一預定參考電位(例如，接地電位)。因此，金屬膜12在被安裝於電子設備70上時滿足針對一電磁波之一預定屏蔽功能。特定言之，金屬膜12防止(例如)一電磁波自安裝於電子設備70上之另一電子組件進入且防止一電磁波自輸入裝置100洩漏，藉此促成電子設備70之操作之穩定性。
如在圖3中展示，其上形成金屬箔之一黏著層13附接至可撓性顯示器11，藉此形成(例如)金屬膜12。黏著層13之材料未經特定限制，只要其具有黏著性質即可。然而，黏著層13可為應用一樹脂材料之一樹脂膜。替代性地，黏著層13可由直接形成於可撓性顯示器11上之一沈積膜、一濺鍍膜或類似物組態，且可為諸如印刷於可撓性顯示器11之一表面上之導電膠之一塗層膜。
(導體層)
導體層50形成輸入裝置100之最下部分，且經安置以在Z軸方向上面對金屬膜12。舉例而言，導體層50亦用作為輸入裝置100之一支撐板，且經組態以具有高於操作構件10及電極基板20之彎曲剛度。導體層50可由包含Al合金、Mg(鎂)合金及另一金屬材料之一金屬板或諸如碳纖維強化塑膠之一導體板組態。替代性地，導體層50可具有一積 層結構，其中一電鍍膜、一沈積膜、一濺鍍膜、諸如金屬箔之一導體膜或類似物形成於包含一塑膠材料之一絕緣層上。另外，導體層50之厚度未經特定限制，且為(例如)約0.3毫米。
導體層50連接至一預定參考電位(例如，接地電位)。因此，導體層50在被安裝於電子設備70上時滿足作為一電磁屏蔽層之一功能。特定言之，導體層50防止(例如)一電磁波自安裝於電子設備70上之另一電子組件進入且防止一電磁波自輸入裝置100洩漏，藉此促成電子設備70之操作之穩定性。
(電極基板)
電極基板20包含具有一幾乎矩形平面形狀之一佈線基板21。
佈線基板21包含複數個第一電極導線(X電極)210、經安置以面對複數個第一電極導線210之複數個第二電極導線(Y電極)220及支撐複數個第一電極導線210及複數個第二電極導線220之一單一薄片基板211。偵測單元(電容感測器)20s形成於複數個第二電極導線220與複數個第一電極導線210之間的面對區域中。偵測單元20s以一矩陣圖案配置於電極基板20之一平面中。
薄片基板211包含(例如)具有一可撓性性質之一薄片材料，且特定言之包含一電絕緣塑膠薄片(膜)，諸如聚(對苯二甲酸乙二醇酯)(PET)、聚(萘二甲酸乙二酯)(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)及聚醯亞胺。薄片基板211之厚度未經特定限制，且係(例如)幾十微米至幾百微米。作為薄片基板211，可使用藉由在諸如PET之一薄片之一表面上形成具有約幾十奈米至幾微米之一厚度之一易黏著層而獲得之一基板以在印刷或沈積時獲得一黏著性質。另外，一硬塗層可施加至該薄片之表面，以便防止表面損壞。
薄片基板211可具有一主體231及一突出部分(尾部)232。主體231具有一幾乎矩形形狀，且突出部分232具有小於主體231之面積之面積 且具有一幾乎矩形形狀。舉例而言，薄片基板211藉由一塑膠薄片之衝壓處理形成。
主體231支撐複數個第一電極導線210及複數個第二電極導線220。在此實施例中，主體231具有支撐複數個第一電極導線210之一第一主表面(前表面)231a(如圖5所示)及支撐複數個第二電極導線220之一第二主表面(後表面)231b(如圖6所示)。
圖5係電極基板20之一示意性平面視圖(自主體231之第一主表面231a之側觀察之示意性平面視圖)，且圖6係電極基板20之一示意性後視圖(自主體231之第二主表面231b之側觀察之示意性平面視圖)。
如在圖5中展示，複數個第一電極導線210沿著X軸方向以一預定間隔配置，且實質上沿著Y軸方向線性地形成。另一方面，如在圖6中展示，複數個第二電極導線220沿著Y軸方向以一預定間隔配置，且實質上沿著X軸方向線性地形成。應注意，複數個第一電極導線210之數目及複數個第二電極導線220之數目不限於在圖中展示之數目，且可更密集地形成此等電極導線。
複數個第一電極導線210及複數個第二電極導線220各可包含一單一電極導線或各可包含由複數個細電極導線形成之一電極導線群組。替代性地，可形成以下至少一者使得各交叉區域(面對區域)大於其他各自區域：複數個第一電極導線210；及複數個第二電極導線220。特定言之，複數個第一電極導線210及複數個第二電極導線220之形狀或形式未經特定限制，且可採用一適當形狀。
突出部分232經提供至主體231之一長邊之一邊緣部分231e，且經形成以自邊緣部分231e向外突出(在此實例中，在平行於Y軸方向之一方向上)。由於突出部分232具有一可撓性性質，故(例如)突出部分232經組態以抵靠主體231之邊緣部分231e圍繞X軸變形。
如在圖5及圖6中展示，突出部分232具有定位於相同於第一主表 面231a之平面上之一第一表面232a及定位於相同於第二主表面231b之平面上之一第二表面232b。第一表面232a支撐電連接至複數個第一電極導線210之複數個第一引線210s，且第二表面232b支撐電連接至複數個第二電極導線220之複數個第二引線220s。
複數個第一引線210s係電連接複數個第一電極導線210與控制器60之佈線部分，且形成於主體231之第一主表面231a及突出部分232之第一表面232a上以具有一預定圖案。另一方面，複數個第二引線220s係電連接複數個第二電極導線220與控制器60之佈線部分，且形成於主體231之第二主表面231b及突出部分232之第二表面232b上以具有一預定圖案。
電極基板20進一步包含一連接器組件24。連接器組件24安裝於突出部分232上。其上安裝連接器組件24之位置未經特定限制，且可取決於連接器組件24之類型或第一引線210s及第二引線220s之形式而適當地設定。連接器組件24通常安裝於突出部分232之一端部分上。
連接器組件24經組態以電及機械連接電極基板20與控制器60。因此，不同於此實施例，連接器組件24未必提供至電極基板20，且可提供至控制器60(構成控制器60之電路基板)。
複數個第一電極導線210、複數個第二電極導線220、複數個第一引線210s及複數個第二引線220s可藉由使用導電膠或類似物之一印刷方法(諸如網版印刷、凹版膠版印刷及噴墨印刷)或藉由使用運用金屬箔或一金屬層之一光微影技術之一圖案化方法形成。
如上文所描述，在根據此實施例之電極基板20中，複數個第一電極導線210及複數個第二電極導線220安置成在薄片基板211之厚度方向(Z軸方向)上彼此分開。因此，在電極基板20中，形成於複數個第一電極導線210及複數個第二電極導線220之面對區域中之偵測單元(電容感測器)20s配置成一矩陣圖案。偵測單元20s形成於複數個第一 電極導線210與複數個第二電極導線220之交叉區域中。
(控制器)
控制器60電連接至電極基板20。特定言之，控制器60經由終端連接至第一電極導線210及第二電極導線220。控制器60構成能夠基於來自偵測單元20s之輸出產生關於輸入操作表面110上之輸入操作之資訊之一信號處理電路。控制器60在以一預定循環掃描偵測單元20s時獲取偵測單元20s之電容之改變量。控制器60基於電容改變量產生關於輸入操作之資訊。
控制器60通常由包含一CPU(中央處理單元)或MPU(微處理器單元)及一記憶體之一電腦形成。控制器60可包含一單晶片組件或複數個電路組件。控制器60可安裝於輸入裝置100上，或其中併入輸入裝置100之電子設備70上。在控制器60安裝於輸入裝置100上之情況中，舉例而言，控制器60安裝於連接至電極基板20之一可撓性佈線基板上。在控制器60安裝於電子設備70上之情況中，控制器60可與控制電子設備70之控制器710一體地形成。
控制器60包含如上文描述之計算單元61及信號產生單元62，且根據儲存於儲存器(未展示)中之一程式執行各種功能。計算單元61基於來自電極基板20上之第一電極導線210及第二電極導線220之一電信號(輸入信號)輸出計算在輸入操作表面110上XY座標系統中之操作位置。信號產生單元62基於計算結果產生一操作信號。因此，基於輸入操作表面110上之一輸入操作之一影像可顯示於可撓性顯示器11上。
在圖3及圖4中展示之計算單元61基於來自被指派一獨有XY坐標對之各自偵測單元20s之輸出計算輸入操作表面110上之一操作元件之操作位置之XY座標對。特定言之，計算單元61基於自X電極及Y電極獲取之電容之改變量計算形成於X電極(第一電極導線210)與Y電極(第二電極導線220)之交叉區域(面對區域)中之偵測單元20s中之電容之改 變量。運用偵測單元20s之電容之改變量之比率或類似物，可計算操作元件之操作位置之XY座標對。
計算單元61能夠判定輸入操作表面110是否被操作。特定言之，(例如)在其中整個偵測單元20s之電容之改變量或各自偵測單元20s之電容之改變量之值不小於一預定臨限值之情況中，可判定輸入操作表面110被操作。另外，舉例而言，藉由提供兩個或兩個以上臨限值，可區分一觸摸操作與一(有意識)推動操作以用於執行該判定。此外，亦可基於偵測單元20s之電容之改變量計算一壓力。
信號產生單元62基於自計算單元61獲得之計算結果產生一預定操作信號。操作信號可為用於產生待輸出至可撓性顯示器11之一顯示信號之一影像控制信號、對應於顯示在可撓性顯示器11上之操作位置上之一鍵盤影像之一按鍵之一操作信號或與對應於一GUI(圖形使用者介面)之一操作相關之一操作信號。
應注意，輸入裝置100包含第一支撐體30及第二支撐體40作為其中金屬膜12與電極基板20(偵測單元20s)之間的距離及導體層50與電極基板20之間的距離藉由輸入操作表面110上之一操作而改變之一組態。在下文中，將描述第一支撐體30及第二支撐體40。
(第一支撐體及第二支撐體之基本組態)
第一支撐體30安置於操作構件10與電極基板20之間。第一支撐體30包含複數個第一結構310、複數個框體320及第一空間部分330。在此實施例中，第一支撐體30經由一黏著層35(參見圖3)接合於電極基板20上方。黏著層35可包含一黏著劑或一黏著材料，諸如一壓敏黏著劑及一壓敏膠帶。
如在圖3中展示，根據此實施例之第一支撐體30具有一基板31、提供在基板31之一表面(上表面)上之一結構層32及形成於結構層32上之一預定位置上之複數個接合部分341之一積層結構。基板31包含一 電絕緣塑膠薄片，諸如PET、PEN及PC(聚碳酸酯)。基板31之厚度未經特定限制，且係(例如)幾微米至幾百微米。
結構層32包含諸如UV樹脂之一電絕緣樹脂材料且在基板31上形成複數個第一凸狀部分321、複數個第二凸狀部分322及複數個凹狀部分323。舉例而言，複數個第一凸狀部分321各具有諸如一圓柱形狀、矩形柱形狀及在Z軸方向上突出之一平截頭形狀之一形狀，且以一預定間隔配置於基板31上。複數個第二凸狀部分322經形成以圍繞基板31且具有一預定寬度。
另外，結構層32包含具有足夠剛度以藉由輸入操作表面110上之一輸入操作使電極基板20變形之一材料。然而，結構層32可包含可在輸入操作時與操作構件10一起變形之一彈性材料。特定言之，結構層32之彈性模量未經特定限制，且可在獲取所要操作感覺或偵測靈敏度之範圍中適當地選擇。
複數個凹狀部分323經形成以在複數個第一凸狀部分321與複數個第二凸狀部分322之間具有一平坦表面。特定言之，複數個凹狀部分323上之空間區域形成第一空間部分330。此外，在此實施例中，包含具有一低黏著性質之UV樹脂之一黏著防止層342(在圖3中未展示)形成於複數個凹狀部分323上。黏著防止層342之形狀未經特定限制。黏著防止層342可經形成以具有一島狀形狀，或可形成為複數個凹狀部分323上之一平坦層。
此外，在複數個第一凸狀部分321及複數個第二凸狀部分322上，形成包含一黏著樹脂材料或類似物之複數個接合部分341。特定言之，複數個第一結構310經形成以具有複數個第一凸狀部分321及形成於其上之複數個接合部分341之積層體，且框體320包含複數個第二凸狀部分322及形成於其上之複數個接合部分341之積層體。因此，在此實施例中，複數個第一結構310及框體320經形成以具有幾乎相同厚 度(高度)，例如幾微米至幾百微米。應注意，舉例而言，黏著防止層342之高度未經特定限制，只要其低於複數個第一結構310及框體320之高度即可，且黏著防止層342形成為低於複數個第一凸狀部分321及複數個第二凸狀部分322。
複數個第一結構310經安置以對應於偵測單元20s之配置。在此實施例中，舉例而言，複數個第一結構310經安置以在Z軸方向上面對偵測單元20s之中心。然而，複數個第一結構310並不限於此，且可安置於自偵測單元20s之中心偏移之位置上。另外，面對各自偵測單元20s之第一結構310之數目不限制於一個，且可為兩個或兩個以上。
框體320經形成以沿著電極基板20之邊緣圍繞第一支撐體30。框體320在一短方向上之長度(即，寬度)未經特定限制，只要可充分確保第一支撐體30及整個輸入裝置100之強度即可。
另一方面，第二支撐體40安置於電極基板20與導體層50之間。第二支撐體40包含複數個第二結構410、第二框體420及第二空間部分430。
如在圖3中展示，在根據此實施例之第二支撐體40中，複數個第二結構410及第二框體420直接形成於導體層50上。第二支撐體40經由一黏著層36(參見圖3)接合於電極基板20下方。黏著層36可包含一黏著劑或一黏著材料，諸如一壓敏黏著劑及一壓敏膠帶。替代性地，可視需要省略黏著層36。
複數個第二結構410及第二框體420包含(例如)一黏著絕緣樹脂材料，且亦用作為將導體層50接合至電極基板20之一接合部分。複數個第二結構410及第二框體420之厚度未經特定限制，且係(例如)幾微米至幾百微米。
各自第二結構410安置於相鄰兩個第一結構310之間且之下。即，各自第二結構410安置於相鄰兩個偵測單元20s之間且之下。然 而，複數個第二結構410並不限制於此，且可經安置以面對偵測單元20s。
第二框體420經形成以沿著導體層50之邊緣圍繞第二支撐體40。第二框體420之寬度未經特定限制，只要可充分確保第二支撐體40及整個輸入裝置100之強度即可。舉例而言，第二框體420經形成以具有幾乎相同於框體320之寬度之寬度。
另外，類似於構成複數個第一結構310之結構層32，複數個第二結構410之彈性模量未經特定限制。特定言之，複數個第二結構410之彈性模量可在獲取所要操作感覺或偵測靈敏度之範圍中適當地選擇，且複數個第二結構410可包含可在輸入操作時與電極基板20一起變形之一彈性材料。
各自第二空間部分430形成於兩個第二結構410之間，且形成圍繞複數個第二結構410及第二框體420之空間區域。在此實施例中，第二空間部分430在自Z軸方向觀察時接納偵測單元20s及複數個第一結構310。
如上文所描述，(1)根據此實施例之第一支撐體30及第二支撐體40分別包含第一結構310及第一空間部分330以及第二結構410及第二空間部分430，且(2)複數個第一結構310及複數個第二結構410在自Z軸方向觀察時並不重疊，且複數個第一結構310配置於第二空間部分430上。
因此，如將在隨後描述，亦可在操作時使用約幾十克之一較小壓力使金屬膜12及導體層50變形。
(第一支撐體及第二支撐體之行為)
圖7係展示當藉由一操作元件h在Z軸方向上向下按壓輸入操作表面110上之一點P時施加至第一結構310及第二結構410之力之一示意性橫截面視圖。圖7中之實線白色箭頭示意性地展示在Z軸方向上之向下 力(在下文中，簡稱為「向下」)之量值。在圖7中，未展示金屬膜12、電極基板20及類似物之偏轉形式、第一結構310或第二結構410之一彈性變形。應注意，在以下描述中，由於即使一使用者在無意識按壓之情況下執行一觸摸操作實際上仍施加一較小壓力，故此等輸入操作統稱為「按壓」。
舉例而言，若使用一力F向下按壓第一空間部分330p0上之一點P，則定位於點P正下方的金屬膜12向下偏轉。因此，鄰近於第一空間部分330p0之第一結構310p1及310p2接收一力F1，且在Z軸方向上彈性地變形，藉此減小厚度。此外，歸因於金屬膜12之偏轉，鄰近於第一結構310p1之一第一結構310p3及鄰近於第一結構310p2之一第一結構310p4接收小於F1之一力F2。此外，歸因於力F1及力F2，一力經施加至電極基板20，藉此主要使定位於第一結構310p1及310p2正下方的區域向下偏轉。因此，安置於第一結構310p1與310p2之間的一第二結構410p0接收一力F3，且第二結構410p0在Z軸方向上彈性地變形，藉此減小厚度。此外，安置於第一結構310p1與310p3之間且之下的一第二結構410p1及安置於第一結構310p2與310p4之間且之下的一第二結構410p2接收小於F3之一力F4。
如上文所描述，可使用第一結構310及第二結構410在厚度方向上傳輸一力且可容易地使電極基板20變形。此外，使金屬膜12及電極基板20偏轉，且在平面內方向(平行於X軸方向及Y軸方向之方向)上施加一壓力之一影響，藉此不僅對定位於操作元件h正下方的區域施加一壓力之一影響而且對其附近之第一結構310及第二結構410施加一壓力之一影響。
關於上述(1)，金屬膜12及電極基板20可容易地隨著第一空間部分330及第二空間部分430變形。此外，可藉由操作元件h之壓力運用具有一柱形狀或類似物之第一結構310及第二結構410而施加高壓至電 極基板20，藉此高效地使電極基板20偏轉。在此實施例中，由於電極基板20係由包含單一薄片基板211之佈線基板21形成，故可增強變形性。
此外，關於上述(2)，由於第一結構310及第二結構410經安置以在自Z軸方向觀察時不重疊，故複數個第一結構310經由定位於電極基板20下方的第二空間部分430容易地使電極基板20偏轉。
在下文中，展示在一特定操作時偵測單元20s之電容之一例示性改變量。
(偵測單元之例示性輸出)
圖8A及圖8B各係展示當藉由操作元件h操作輸入操作表面110時輸入裝置100之狀態之一示意性主要部分橫截面視圖，且展示在此時來自偵測單元20s之一例示性信號輸出。在圖8A及圖8B中沿著X軸展示之條形圖示意性地展示偵測單元20s中之電容自參考值之改變量。另外，圖8A展示其中藉由操作元件h按壓第一結構310(310a2)之狀態，且圖8B展示其中藉由操作元件h按壓第一空間部分330(330b1)之狀態。
在圖8A中，一力幾乎施加至定位於操作位置正下方的第一結構310a2且第一結構310a2自身彈性地變形且向下位移。歸因於位移，定位於第一結構310a2正下方的一偵測單元20sa2向下位移。因此，偵測單元20sa2及導體層50經由一第二空間部分430a2彼此接近。特定言之，偵測單元20sa2與金屬膜12之間的距離稍微改變且偵測單元20sa2與導體層50之間的距離大幅改變。因此，偵測單元20sa2獲取一電容改變量Ca2。另一方面，歸因於金屬膜12之偏轉之一影響，第一結構310a1及310a3亦稍微向下位移，且偵測單元20sa1及20sa3之電容改變量分別係Ca1及Ca3。
在圖8A中展示之實例中，電容改變量Ca2最大，且電容改變量 Ca1及Ca3幾乎相同且小於電容改變量Ca2。特定言之，如在圖8A中展示，電容改變量Ca1、Ca2及Ca3展示在電容改變量Ca2係一頂點之情況下之單峰分佈。在此情況中，計算單元61能夠基於電容改變量Ca1、Ca2及Ca3之比率計算重力中心或類似物，且計算偵測單元20sa2上之XY座標對作為操作位置。
另一方面，在圖8B之情況中，歸因於金屬膜12之偏轉，在操作位置附近之第一結構310b1及310b2稍微彈性地變形且向下位移。歸因於位移，電極基板20偏轉，且定位於第一結構310b1及310b2正下方的偵測單元20sb1及20sb2向下位移。因此，偵測單元20sb1及20sb2經由第二空間部分430b1及430b2接近於導體層50。特定言之，偵測單元20sb1及20sb2與金屬膜12之間的距離稍微改變，偵測單元20sb1及20sb2與導體層50之間的距離相對大幅改變，且因此分別獲得電容改變量Cb1及Cb2。
在圖8B中展示之實例中，電容改變量Cb1及Cb2幾乎相同。因此，計算單元61能夠計算在偵測單元20sb1與20sb2之間之XY座標對作為操作位置。
如上文所描述，根據此實施例，由於偵測單元20s與金屬膜12之間的厚度及偵測單元20s與導體層50之間的厚度可藉由一壓力而變化，故可將偵測單元20s中之電容之改變量製成大。因此，可改良輸入操作之偵測靈敏度。
此外，即使可撓性顯示器11上之操作位置處於複數個第一結構310或第一空間部分330上之任一點上，仍可計算操作位置之XY座標對。特定言之，由於金屬膜12引起一壓力之一影響施加在平面內方向上，故不僅可改變定位於操作位置正下方的偵測單元20s之電容而且可改變自Z軸方向觀察時在操作位置附近之偵測單元20s之電容。因此，可減小輸入操作表面110中之偵測精確度之變化且維持輸入操作 表面110之整個表面上之高偵測精確度。
另一方面，在此實施例中，舉例而言，由於電極基板20具有其中在單一薄片基板211之兩個表面上提供第一電極導線210及第二電極導線220之一組態，故相較於其中電極基板20包含支撐電極導線之兩個佈線基板之一積層體之情況，可改良電極基板20之變形性質。因此，可改良偵測單元20s之靈敏度且進一步改良偵測精確度。
此外，舉例而言，由於一體地形成電極基板20之薄片基板211具有如上文所描述之突出部分232，故不必提供如在圖9A及圖9B中展示之連接電極基板20與控制器60之一分離佈線基板(例如，可撓性佈線基板)80。圖9A係根據一比較實例之一電極基板20r之一平面視圖，且圖9B係一主要部分橫截面側視圖。
根據此實施例，由於可減小佈線材料之量且連接佈線基板80之一程序係不必要的，故可減小製造電極基板20之成本。
(第二實施例)
接著，將描述本發明之一第二實施例。圖10及圖11分別係根據此實施例之輸入裝置(感測裝置)中之電極基板20之一平面視圖及一後視圖。在下文中，將主要描述不同於根據第一實施例之組態之組態，將藉由相同參考符號指示相同於根據該實施例之組態之組態，且將省略或簡化對其等之一描述。
圖10係根據此實施例之一電極基板20A之一平面視圖，且圖11係其之一後視圖。根據此實施例之電極基板20A包含具有類似於第一實施例之主體231及突出部分232之單一薄片基板211。接著，根據此實施例之電極基板20A與第一實施例中之電極基板不同之處在於，連接至複數個第二電極導線220之複數個第二引線220s自突出部分232之第二表面232b形成至第一表面232a。
如在圖10及圖11中展示，複數個第二引線220s包含：複數個第一 佈線部分220s1，其等形成於突出部分232之第二表面232b上；複數個第二佈線部分220s2，其等形成於突出部分232之第一表面232a上；及複數個通孔220sv，其等將複數個第一佈線部分220s1與複數個第二佈線部分220s2彼此連接。複數個通孔220sv各對應於通過突出部分232之一層間連接部分，且通常包含一嵌入通孔、穿孔電鍍或類似物。
亦在此實施例中，可獲得相同於根據第一實施例之操作及效應之操作及效應。特定言之，根據此實施例，由於第一引線210s及第二引線220s可拉出至突出部分232之第一表面232a，故可改良安裝至連接器組件24或控制器60之自由度。
(第三實施例)
接著，將描述根據本發明之一第三實施例。在下文中，將主要描述不同於根據第一實施例之組態之組態，將藉由相同參考符號指示相同於根據該實施例之組態之組態，且將省略或簡化對其等之一描述。
在第一實施例中，複數個第一電極導線及複數個第二電極導線在一電極基板之厚度方向上彼此分離，且複數個偵測單元(電容感測器)形成於此等電極導線之交叉區域中。另一方面，在此實施例中，複數個第一電極導線及複數個第二電極導線在一電極基板之平面中彼此分離，且複數個偵測單元(電容感測器)形成於此等電極導線之面對區域中。
圖12A係根據本發明之第二實施例之一輸入裝置100C之一示意性橫截面視圖，且圖12B係展示輸入裝置100C之一放大主要部分之一橫截面視圖。此實施例與第一實施例不同之處在於，一電極基板20C藉由XY平面中之電容耦合之改變量靜電地偵測電極基板20C與金屬膜12之間的距離及電極基板20C與導體層50之間的距離之改變。特定言之，Y電極220C包含在電極基板20C之平面內方向上面對X電極210C 之面對部分且該等面對部分形成偵測單元20Cs。
電極基板20C包含其上安置複數個第一電極導線(X電極)210C及複數個第二電極導線(Y電極)220C之一薄片基板211C，且此複數個X電極210C及複數個Y電極220C安置於薄片基板211C之相同平面(相同主表面)上。
參考圖13A及圖13B，將描述X電極(第一電極導線)210C及Y電極(第二電極導線)220C之例示性組態。此處，將描述其中各自X電極210C及各自Y電極220C包含複數個梳狀單元電極體(第一單元電極體)210m及複數個單元電極體(第二單元電極體)220m且一單元電極體210m及一單元電極體220m形成各自偵測單元20Cs之一實例。
如在圖13A中展示，各自X電極210C包含複數個單元電極體210m、一電極導線部分210p及複數個連接部分210z。電極導線部分210p在Y軸方向上延伸。複數個單元電極體210m以預定間隔安置在Y軸方向上。電極導線部分210p及單元電極體210m以一預定間隔配置，且藉由連接部分210z連接。
如上文所描述，整個單元電極體210m具有一梳狀形狀。特定言之，單元電極體210m包含複數個子電極201w及耦合部分210y。複數個子電極210w在X軸方向上延伸。相鄰兩個子電極210w以一預定間隔彼此分開。各自子電極210w之一端連接至在X軸方向上延伸之耦合部分210y。
如在圖13B中展示，Y電極220C包含複數個單元電極體220m、電極導線部分220p及複數個連接部分220z。電極導線部分220p在X軸方向上延伸。複數個單元電極體220m以預定間隔安置在X軸方向上。電極導線部分220p及單元電極體220m經安置以按一預定間隔彼此分開，且藉由連接部分220z連接。應注意，可採用其中省略連接部分220z且在電極導線部分220p上直接提供單元電極體220m之一組態。
如上文所描述，整個單元電極體220m具有一梳狀形狀。特定言之，單元電極體220m包含複數個子電極220w及一耦合部分220y。複數個子電極220w在X軸方向上延伸。相鄰兩個子電極220w以一預定間隔彼此分開。各自子電極220w之一端連接至在Y軸方向上延伸之耦合部分220y。
如在圖14A中展示，偵測單元20Cs形成於其中單元電極體210m及單元電極體220m彼此組合之區域中。單元電極體210m之複數個子電極210w及單元電極體220m之複數個子電極220w朝向Y軸方向交替配置。特定言之，子電極210w及220w經配置以在電極基板20C之平面內方向(例如，Y軸方向)上彼此面對。
圖14B係當自圖14A之A-A方向觀察時之一橫截面視圖。Y電極220C經提供以類似於第一實施例般交叉於X電極210C，但形成於相同於X電極210C之平面之平面(薄片基板211C之相同主表面)上。在此方面，如在圖14B中展示，形成其中X電極210C及Y電極220C彼此交叉之區域，使得X電極210C及Y電極220C彼此並未直接接觸。特定言之，在X電極210C之電極導線部分210p及Y電極220C之電極導線部分220p上提供一絕緣層220r。接著，在其中X電極210C及Y電極220C彼此交叉之一區域中，提供一跨接佈線部分220q以橋接絕緣層220r。跨接佈線部分220q將電極導線部分220p與彼此連接。
圖15係用於解釋根據此實施例之偵測單元20Cs之組態之一示意性橫截面視圖。在圖15中展示之實例中，在偵測單元20Cs中，分別電容耦合一子電極210w1與一子電極220w1、子電極220w1與210w2、子電極210w2與一子電極220w2、子電極220w2與一子電極210w3及子電極210w3與一子電極220w3。特定言之，在第一電極導線210C及第二電極導線220C包含子電極且薄片基板211C作為一介電層之情況下，各自子電極之間的電容Cc11、Cc12、Cc13、Cc14及Cc15可取決於金 屬膜12與導體層50之電容耦合而變化。
圖16係電極基板20C之一示意性平面視圖。薄片基板211C具有類似於第一實施例之主體231及突出部分232，且突出部分232經形成以自主體231之一邊緣部分231e向外突出。
在此實施例中，複數個第一電極導線210C及複數個第二電極導線220C形成於薄片基板211C之第一主表面231a上。連接至複數個第一電極導線210C之複數個第一引線210s及連接至複數個第二電極導線220C之複數個第二引線220s分別形成於主體231之第一主表面231a及突出部分232之第一表面232a上。
根據該組態，可獲得相同於第一實施例中之操作及效應之操作及效應。此外，諸多子電極經電容耦合，且電容耦合之子電極之間的距離可變窄。因此，可增大整個輸入裝置100C之電容耦合量且改良偵測靈敏度。
儘管已描述本發明之實施例，但本發明並不限於該等實施例且可在不脫離本技術之主旨之情況下做出各種修改。
舉例而言，在該等實施例中，已描述其中支撐體之對30及40支撐電極基板20之組態。然而，僅支撐體30及40之任一者可支撐電極基板20。分別地，圖17展示其中省略第二支撐體40之輸入裝置之例示性組態，且圖18展示其中省略第一支撐體30之輸入裝置之例示性組態。
在圖17中展示之輸入裝置中，包含一絕緣材料之一支撐層50A可代替導體層50使用。電極基板20固定至支撐層50A，且基於在對輸入操作表面110之輸入操作時金屬膜12與偵測單元20s之間的距離改變偵測輸入位置及壓力。
另一方面，在圖18中展示之輸入裝置中，在操作構件10之側上之金屬膜12可為不必要的。電極基板20固定至操作構件10，且基於在對輸入操作表面110之輸入操作時導體層50與偵測單元20s之間的距離 改變偵測輸入位置及壓力。
應注意，本發明亦可呈以下組態。
(1)一種感測裝置，其包含：一薄片狀第一導體層，其可變形；一電極基板，其包含複數個第一電極導線，複數個第二電極導線，其等經安置以面對該複數個第一電極導線，電容感測器分別形成於該複數個第二電極導線與該複數個第一電極導線之間的面對區域中，及一單一薄片基板，其支撐該複數個第一電極導線及該複數個第二電極導線；及一第一支撐體，其包含連接該第一導體層與該電極基板之複數個第一結構。
(2)如(1)之感測裝置，其中該薄片基板具有一主體，其支撐該複數個第一電極導線及該複數個第二電極導線，及一突出部分，其提供於該主體之一邊緣部分上，自該邊緣部分向外突出，且支撐分別連接至該複數個第一電極導線及該複數個第二電極導線之複數個第一引線及複數個第二引線。
(3)如(2)之感測裝置，其中該主體具有一第一主表面，其支撐該複數個第一電極導線，及一第二主表面，其支撐該複數個第二電極導線，且該突出部分具有一第一表面，其支撐該複數個第一引線，及 一第二表面，其支撐該複數個第二引線。
(4)如(3)之感測裝置，其中該複數個第二引線具有複數個第一佈線部分，其等形成於該第二表面上，複數個第二佈線部分，其等形成於該第一表面上，及複數個通孔部分，其等連接該複數個第一佈線部分與該複數個第二佈線部分且通過該突出部分。
(5)如(2)之感測裝置，其中該複數個第一電極導線及該複數個第二電極導線形成於該主體之相同主表面上。
(6)如(2)至(5)中任一項之感測裝置，其中該電極基板進一步包含安裝於該突出部分上之一連接器組件，且該連接器組件電連接至該複數個第一引線及該複數個第二引線。
(7)如(1)至(6)中任一項之感測裝置，其進一步包含：一第二導體層，其經安置以面對該第一導體層，其中該電極基板安置於該第二導體層與該第一導體層之間；及一第二支撐體，其包含連接該第二導體層與該電極基板之複數個第二結構。
此外，應注意，本發明亦可呈以下進一步組態。
(1)一種感測裝置，其包括：一薄片狀第一導體層；一電極基板，其包含複數個第一電極導線，複數個第二電極導線，電容感測器形成於該等第一電極導線與 該等第二電極導線之成對部分處，及一薄片基板，其支撐該等第一電極導線及該等第二電極導線；及一第一支撐體，其包含連接該第一導體層與該電極基板之複數個第一結構。
(2)如(1)之感測裝置，其中該複數個第二電極導線經安置以面對該複數個第一電極導線，且該等電容感測器在該感測裝置之一厚度方向上形成於該等第一電極導線與該等第二電極導線之間。
(3)如(1)之感測裝置，其中該薄片基板包含：一主體，其支撐該複數個第一電極導線及該複數個第二電極導線，及一突出部分，其與該主體之一邊緣部分一體地形成且提供於該主體之該邊緣部分上，自該邊緣部分向外突出且支撐分別連接至該複數個第一電極導線及該複數個第二電極導線之複數個第一引線及複數個第二引線。
(4)如(3)之感測裝置，其中該主體包含支撐該複數個第一電極導線之一第一主表面及支撐該複數個第二電極導線之一第二主表面，且其中該突出部分包含支撐該複數個第一引線之一第一表面及支撐該複數個第二引線之一第二表面。
(5)如(4)之感測裝置，其中該複數個第二引線包含：複數個第一佈線部分，其等形成於該第二表面上，複數個第二佈線部分，其等形成於該第一表面上，及複數個通孔部分，其等連接該複數個第一佈線部分與該複數個第二佈線部分且通過該突出部分。
(6)如(3)之感測裝置，其中該複數個第一電極導線及該複數個第二電極導線形成於該主體之相同主表面上。
(7)如(3)之感測裝置，其中該電極基板進一步包含安裝於該突出部分上之一連接器組件，且其中該連接器組件電連接至該複數個第一引線及該複數個第二引線。
(8)如(1)之感測裝置，其進一步包括：一第二導體層，其經安置以面對該第一導體層，其中該電極基板安置於該第二導體層與該第一導體層之間；及一第二支撐體，其包含連接該第二導體層與該電極基板之複數個第二結構。
(9)如(1)之感測裝置，其進一步包括固定至該電極基板之一支撐層。
(10)如(9)之感測裝置，其中該支撐層包含一絕緣材料。
(11)如(9)之感測裝置，其中該等電容感測器基於該薄片狀第一金屬層與該等電容感測器之間的距離之一改變偵測待偵測之一物件之一輸入位置及一壓力。
(12)如(9)之感測裝置，其中該支撐層固定至該電極基板之一第一側，且該第一支撐體固定至與該電極基板之該第一側相對之該電極基板之一第二側。
(13)如(1)之感測裝置，其進一步包括具有一輸入操作表面之一操作構件，其中該操作構件固定至該電極基板之一第一側且該第一支撐體固定至與該電極基板之該第一側相對之該電極基板之一第二側。
(14)如(1)之感測裝置，其中該等第一電極導線及該等第二電極導線形成於該電極基板之該薄片基板之一相同表面上。
(15)如(14)之感測裝置，其中該等第一電極導線包含複數個第一單元電極體且該等第二電極導線包含複數個第二單元電極體，該等第一單元電極體與該等第二單元電極體之對形成該等各自電容感測器。
(16)一種輸入裝置，其包括： 一操作構件，其具有一輸入操作表面；一薄片狀第一導體層，其支撐該操作構件；一電極基板，其包含複數個第一電極導線，複數個第二電極導線，電容感測器形成於該等第一電極導線與該等第二電極導線之成對部分處，及一薄片基板，其支撐該等第一電極導線及該等第二電極導線；及一第一支撐體，其包含連接該第一導體層與該電極基板之複數個第一結構。
(17)一種電子設備，其包括：一顯示元件，其具有一輸入操作表面；一薄片狀第一導體層，其支撐該顯示元件；一電極基板，其包含複數個第一電極導線，複數個第二電極導線，電容感測器形成於該等第一電極導線與該等第二電極導線之成對部分處，及一薄片基板，其支撐該等第一電極導線及該等第二電極導線；及一第一支撐體，其包含連接該第一導體層與該電極基板之複數個第一結構。
熟習此項技術者應理解，可取決於設計要求及其他因素發生各種修改、組合、子組合及變更，只要該等修改、組合、子組合及變更係在隨附申請專利範圍或其等效物之範疇內。

Claims (16)

  1. 一種感測裝置，其包括：一薄片狀第一導體層；一電極基板，其包含複數個第一電極導線，複數個第二電極導線，電容感測器形成於該等第一電極導線與該等第二電極導線之成對部分處，及一薄片基板，其支撐該等第一電極導線及該等第二電極導線；及一第一支撐體，其包含連接該第一導體層與該電極基板之複數個第一結構，其中該薄片基板包含：一主體，其支撐該複數個第一電極導線及該複數個第二電極導線，及一突出部分，其具有一第一表面及一第二表面，該突出部分與該主體之一邊緣部分一體地形成且提供於該主體之該邊緣部分上，該突出部分自該邊緣部分向外突出且支撐在該第一表面上之複數個第一引線與在該第二表面上之複數個第二引線，該複數個第一引線及該複數個第二引線分別連接至該複數個第一電極導線及該複數個第二電極導線。
  2. 如請求項1之感測裝置，其中該複數個第二電極導線經安置以面對該複數個第一電極導線，且該等電容感測器在該感測裝置之一厚度方向上形成於該等第一電極導線與該等第二電極導線之間。
  3. 如請求項1之感測裝置，其中該主體包含支撐該複數個第一電極導線之一第一主表面及支撐該複數個第二電極導線之一第二主表面；及其中該突出部分包含支撐該複數個第一引線之一第一表面及支撐該複數個第二引線之一第二表面。
  4. 如請求項3之感測裝置，其中該複數個第二引線包含：複數個第一佈線部分，其等形成於該第二表面上，複數個第二佈線部分，其等形成於該第一表面上，及複數個通孔部分，其等連接該複數個第一佈線部分與該複數個第二佈線部分且通過該突出部分。
  5. 如請求項1之感測裝置，其中該複數個第一電極導線及該複數個第二電極導線形成於該主體之相同主表面上。
  6. 如請求項1之感測裝置，其中該電極基板進一步包含安裝於該突出部分上之一連接器組件，且其中該連接器組件電連接至該複數個第一引線及該複數個第二引線。
  7. 如請求項1之感測裝置，其進一步包括：一第二導體層，其經安置以面對該第一導體層，其中該電極基板安置於該第二導體層與該第一導體層之間；及一第二支撐體，其包含連接該第二導體層與該電極基板之複數個第二結構。
  8. 如請求項1之感測裝置，其進一步包括固定至該電極基板之一支撐層。
  9. 如請求項8之感測裝置，其中該支撐層包含一絕緣材料。
  10. 如請求項8之感測裝置，其中該等電容感測器基於該薄片狀第一導體層與該等電容感測器之間的距離之一改變偵測待偵測之一物件之一輸入位置及一壓力。
  11. 如請求項8之感測裝置，其中該支撐層固定至該電極基板之一第一側，且該第一支撐體固定至與該電極基板之該第一側相對之該電極基板之一第二側。
  12. 如請求項1之感測裝置，其進一步包括具有一輸入操作表面之一操作構件，其中該操作構件固定至該電極基板之一第一側且該第一支撐體固定至與該電極基板之該第一側相對之該電極基板之一第二側。
  13. 如請求項1之感測裝置，其中該等第一電極導線及該等第二電極導線形成於該電極基板之該薄片基板之一相同表面上。
  14. 如請求項13之感測裝置，其中該等第一電極導線包含複數個第一單元電極體且該等第二電極導線包含複數個第二單元電極體，該等第一單元電極體與該等第二單元電極體之對形成該等各自電容感測器。
  15. 一種輸入裝置，其包括：一操作構件，其具有一輸入操作表面；一薄片狀第一導體層，其支撐該操作構件；一電極基板，其包含複數個第一電極導線，複數個第二電極導線，電容感測器形成於該等第一電極導線與該等第二電極導線之成對部分處，及一薄片基板，其支撐該等第一電極導線及該等第二電極導線；及一第一支撐體，其包含連接該第一導體層與該電極基板之複數個第一結構，其中該薄片基板包含：一主體，其支撐該複數個第一電極導線及該複數個第二電極導線，及一突出部分，其具有一第一表面及一第二表面，該突出部分與該主體之一邊緣部分一體地形成且提供於該主體之該邊緣部分上，該突出部分自該邊緣部分向外突出且支撐在該第一表面上之複數個第一引線與在該第二表面上之複數個第二引線，該複數個第一引線及該複數個第二引線分別連接至該複數個第一電極導線及該複數個第二電極導線。
  16. 一種電子設備，其包括：一顯示元件，其具有一輸入操作表面；一薄片狀第一導體層，其支撐該顯示元件；一電極基板，其包含複數個第一電極導線，複數個第二電極導線，電容感測器形成於該等第一電極導線與該等第二電極導線之成對部分處，及一薄片基板，其支撐該等第一電極導線及該等第二電極導線；及一第一支撐體，其包含連接該第一導體層與該電極基板之複數個第一結構，其中該薄片基板包含：一主體，其支撐該複數個第一電極導線及該複數個第二電極導線，及一突出部分，其具有一第一表面及一第二表面，該突出部分與該主體之一邊緣部分一體地形成且提供於該主體之該邊緣部分上，該突出部分自該邊緣部分向外突出且支撐在該第一表面上之複數個第一引線與在該第二表面上之複數個第二引線，該複數個第一引線及該複數個第二引線分別連接至該複數個第一電極導線及該複數個第二電極導線。
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Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6014978B2 (ja) 2011-09-22 2016-10-26 ソニー株式会社 液晶表示素子および液晶表示装置
JP6102646B2 (ja) 2013-01-23 2017-03-29 ソニー株式会社 入力装置、電子機器及びセンサシート
JP6119518B2 (ja) 2013-02-12 2017-04-26 ソニー株式会社 センサ装置、入力装置及び電子機器
WO2014147943A1 (ja) 2013-03-18 2014-09-25 ソニー株式会社 センサ装置、入力装置および電子機器
EP2983067B1 (en) 2013-04-04 2019-09-25 Sony Corporation Input device and electronic apparatus
JP2015185281A (ja) 2014-03-20 2015-10-22 ソニー株式会社 キーボードカバーおよび電子機器
JP2015190859A (ja) 2014-03-28 2015-11-02 ソニー株式会社 センサ装置、入力装置及び電子機器
US20160274724A1 (en) * 2015-03-20 2016-09-22 Egalax_Empia Technology Inc. Pressure Sensing and Touch Sensitive Panel, Pressure Sensing Method, Pressure Sensing Electronic Device and Control Unit Thereof
KR101583221B1 (ko) * 2015-06-17 2016-01-07 주식회사 하이딥 압력 검출을 위한 전극시트 및 이를 포함하는 압력 검출 모듈
US9671915B2 (en) * 2015-06-30 2017-06-06 Synaptics Incorporated Avoidance of bending effects in a touch sensor device
JP6640613B2 (ja) * 2015-07-24 2020-02-05 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US10496228B2 (en) 2015-07-24 2019-12-03 Japan Display Inc. Display device
CN105093622A (zh) 2015-08-12 2015-11-25 小米科技有限责任公司 一种液晶显示屏及移动终端
US10080950B2 (en) * 2015-09-05 2018-09-25 Aspire Sports Inc. System of communication in a wearable device
JP6373239B2 (ja) 2015-09-09 2018-08-15 株式会社東芝 圧力センサ、マイクロフォン、超音波センサ、血圧センサ及びタッチパネル
CN105136378B (zh) * 2015-09-24 2018-04-20 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及显示装置
KR102392683B1 (ko) * 2015-11-30 2022-05-02 엘지디스플레이 주식회사 터치스크린 내장형 표시장치
JP6637344B2 (ja) * 2016-03-09 2020-01-29 株式会社ジャパンディスプレイ 検出装置、表示装置及び電子機器
CN109154872B (zh) * 2016-03-25 2020-06-30 森赛尔股份有限公司 用于检测和表征表面上的力输入的系统和方法
TWI581169B (zh) * 2016-04-28 2017-05-01 友達光電股份有限公司 雙模式電容觸控顯示面板
DE102016010971A1 (de) * 2016-06-06 2017-12-07 Preh Gmbh Eingabevorrichtung mit zweiteiligem Kraftsensor zur Betätigungseingabe und Verfahren zu deren Herstellung
JP6562555B2 (ja) * 2016-07-05 2019-08-21 信越ポリマー株式会社 静電容量式３次元センサ
JP6672102B2 (ja) * 2016-07-29 2020-03-25 株式会社ジャパンディスプレイ 力検出装置
JP6696853B2 (ja) 2016-07-29 2020-05-20 株式会社ジャパンディスプレイ 力検出装置
KR102606498B1 (ko) * 2016-08-29 2023-11-27 엘지전자 주식회사 이동 단말기
JP2018036514A (ja) * 2016-08-31 2018-03-08 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
WO2018058299A1 (zh) * 2016-09-27 2018-04-05 深圳市柔宇科技有限公司 柔性触控传感器、电子装置及柔性触控传感器的贴合方法
CN106325645A (zh) * 2016-10-27 2017-01-11 武汉华星光电技术有限公司 触控面板及移动终端
KR101956295B1 (ko) * 2016-11-22 2019-03-08 주식회사 하이딥 터치 입력 장치
CN107102775A (zh) * 2017-05-09 2017-08-29 京东方科技集团股份有限公司 一种显示模组、显示面板及显示装置
KR102360850B1 (ko) * 2017-06-30 2022-02-10 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서 및 이를 포함하는 표시 장치
US10884557B2 (en) 2017-08-22 2021-01-05 Korea Advanced Institute Of Science And Technology Touch input device
CN109426398B (zh) * 2017-08-25 2021-01-29 京东方科技集团股份有限公司 触控基板和触控显示装置
US10656762B2 (en) * 2017-11-22 2020-05-19 Egalax_Empia Technology Inc. Touch sensitive keyboard system and processing apparatus and method thereof
CN108196715B (zh) * 2018-01-03 2021-04-27 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示装置和触控压力的检测方法
KR102502274B1 (ko) * 2018-02-21 2023-02-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US20220333659A1 (en) * 2021-04-15 2022-10-20 Korea Advanced Institute Of Science And Technology Composite material capable of measuring bending deformation, spring including the same, and manufacturing method thereof
CN113311959B (zh) * 2021-05-18 2023-01-17 维沃移动通信有限公司 显示组件及电子设备
WO2024108265A1 (en) * 2022-11-23 2024-05-30 AICloud Pty Ltd A system for predicting property value indicators

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009123106A (ja) * 2007-11-16 2009-06-04 Smk Corp タッチセンサ
US20110181548A1 (en) * 2010-01-27 2011-07-28 Shinji Sekiguchi Touch panel and display device using the same
TW201312433A (zh) * 2011-07-08 2013-03-16 Wacom Co Ltd 位置檢測感測器、位置檢測裝置及位置檢測方法
JP2013105275A (ja) * 2011-11-11 2013-05-30 Kyocera Display Corp タッチパネル

Family Cites Families (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4687885A (en) * 1985-03-11 1987-08-18 Elographics, Inc. Electrographic touch sensor with Z-axis capability
JPS63121219A (ja) * 1986-11-10 1988-05-25 ダイセル化学工業株式会社 透明タツチパネル
JPH07120292B2 (ja) 1989-06-19 1995-12-20 日本電気株式会社 情報処理システム
JPH04125722A (ja) * 1990-09-18 1992-04-27 Fujitsu Ltd タッチパネル付ディスプレイ
EP0551117A2 (en) 1992-01-08 1993-07-14 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Large scale integrated circuit device and thin film forming method and apparatus for the same
US5815141A (en) * 1996-04-12 1998-09-29 Elo Touch Systems, Inc. Resistive touchscreen having multiple selectable regions for pressure discrimination
AU2808697A (en) * 1996-04-24 1997-11-12 Logitech, Inc. Touch and pressure sensing method and apparatus
US6094981A (en) 1998-09-25 2000-08-01 Itt Automotive Electrical Systems, Inc. Capacitive rain sensor for windshield
JP2002181550A (ja) 2000-10-02 2002-06-26 Ngk Insulators Ltd 角速度測定装置
JP4701505B2 (ja) 2001-01-29 2011-06-15 パナソニック株式会社 慣性トランスデューサ
EP1369713B1 (en) * 2001-03-14 2012-05-02 FUJIFILM Corporation Phase difference plate comprising polymer film containing compound having rod-shaped molecular structure
US6605789B2 (en) 2001-12-18 2003-08-12 Eturbotouch Technology Inc. Polarizing device integrated with touch sensor
JP4238724B2 (ja) 2003-03-27 2009-03-18 株式会社デンソー 半導体装置
JP2005283393A (ja) 2004-03-30 2005-10-13 Fujitsu Media Device Kk 慣性センサ
JP2005331258A (ja) 2004-05-18 2005-12-02 Denso Corp 振動型角速度センサ
JP4442339B2 (ja) 2004-07-08 2010-03-31 株式会社デンソー 角速度検出装置
US20060147701A1 (en) * 2004-12-30 2006-07-06 3M Innovative Properties Company Conductive polymer layer articles and method
CN101137956A (zh) 2005-03-10 2008-03-05 皇家飞利浦电子股份有限公司 用于检测与触摸屏显示器交互的多个对象的位置、大小和形状的系统和方法
JP4832802B2 (ja) 2005-05-30 2011-12-07 Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 半導体加速度センサ装置及びその製造方法
US7571647B2 (en) 2005-08-30 2009-08-11 Oki Semiconductor Co., Ltd. Package structure for an acceleration sensor
US7538760B2 (en) 2006-03-30 2009-05-26 Apple Inc. Force imaging input device and system
US8063886B2 (en) * 2006-07-18 2011-11-22 Iee International Electronics & Engineering S.A. Data input device
JP4809783B2 (ja) 2007-01-26 2011-11-09 株式会社 日立ディスプレイズ タッチパネル付き表示モジュール
US20080202251A1 (en) * 2007-02-27 2008-08-28 Iee International Electronics & Engineering S.A. Capacitive pressure sensor
WO2009031285A1 (ja) 2007-09-03 2009-03-12 Panasonic Corporation 慣性力センサ
KR100904960B1 (ko) * 2007-11-09 2009-06-26 엘지전자 주식회사 휴대 단말기
JP2009169523A (ja) 2008-01-11 2009-07-30 Citizen Holdings Co Ltd 液晶表示装置
JP2009211531A (ja) 2008-03-05 2009-09-17 Toshiba Mobile Display Co Ltd 表示装置
US20090256825A1 (en) 2008-04-11 2009-10-15 Gunnar Klinghult Pen stylus enabled capacitive touch system and method
US9128568B2 (en) 2008-07-30 2015-09-08 New Vision Display (Shenzhen) Co., Limited Capacitive touch panel with FPC connector electrically coupled to conductive traces of face-to-face ITO pattern structure in single plane
US8256288B2 (en) 2008-12-16 2012-09-04 Seiko Epson Corporation Sensor device
TWI412968B (zh) 2008-12-25 2013-10-21 Nissha Printing 具按壓檢測功能之觸控面板及該觸控面板用感壓感測器
US20120070614A1 (en) 2009-05-21 2012-03-22 Hiroshi Takahashi Anti-newton-ring film and touch panel
JP4752952B2 (ja) 2009-06-03 2011-08-17 株式会社デンソー 力学量センサ、及び該力学量センサの製造方法
JP5295914B2 (ja) 2009-09-18 2013-09-18 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
TWI395127B (zh) 2009-09-29 2013-05-01 Mstar Semiconductor Inc 電容式觸控感測裝置及其方法
JP5346769B2 (ja) * 2009-10-21 2013-11-20 株式会社ジャパンディスプレイ タッチパネル及びそれを備えた表示装置
JP5347913B2 (ja) 2009-11-06 2013-11-20 ソニー株式会社 センサ装置、電子機器、及びセンサ装置の製造方法
TWI381303B (zh) * 2010-02-09 2013-01-01 Oji Paper Co 導電性積層體及使用其之觸控面板
JP5413235B2 (ja) 2010-02-19 2014-02-12 ソニー株式会社 センサ装置及び情報処理装置
JP5520633B2 (ja) 2010-02-25 2014-06-11 株式会社ジャパンディスプレイ タッチパネル付表示装置
KR101156880B1 (ko) * 2010-02-26 2012-06-20 삼성전기주식회사 터치스크린의 제조장치와 제조방법
JP2011222167A (ja) 2010-04-06 2011-11-04 Sony Corp 透明導電膜および光電変換素子
US8599165B2 (en) 2010-08-16 2013-12-03 Perceptive Pixel Inc. Force and true capacitive touch measurement techniques for capacitive touch sensors
US9454268B2 (en) 2010-10-12 2016-09-27 Parade Technologies, Ltd. Force sensing capacitive hybrid touch sensor
US9459736B2 (en) 2010-10-12 2016-10-04 Parade Technologies, Ltd. Flexible capacitive sensor array
JP2012103797A (ja) 2010-11-08 2012-05-31 Sony Corp 入力装置、座標検出方法及びプログラム
JP2012133580A (ja) * 2010-12-21 2012-07-12 Dainippon Printing Co Ltd 保護カバー付タッチパネルセンサ
TWI411842B (zh) 2010-12-29 2013-10-11 Au Optronics Corp 觸控面板及其製造方法
JP2012178093A (ja) 2011-02-28 2012-09-13 Japan Display East Co Ltd タッチパネル装置
KR101328832B1 (ko) 2011-03-14 2013-11-13 삼성전자주식회사 터치 패널 및 이를 구비한 터치 스크린
JP2013015976A (ja) * 2011-07-01 2013-01-24 Saga Univ 多機能センサ
US8698769B2 (en) 2011-08-01 2014-04-15 Sharp Kabushiki Kaisha Dual mode capacitive touch panel
JP6014978B2 (ja) 2011-09-22 2016-10-26 ソニー株式会社 液晶表示素子および液晶表示装置
CN103076930A (zh) * 2011-10-25 2013-05-01 联胜（中国）科技有限公司 触控面板
JP5646433B2 (ja) * 2011-10-31 2014-12-24 日本写真印刷株式会社 導電シート及びその製造方法
EP2824549B1 (en) * 2012-03-09 2019-08-07 Sony Corporation Sensor device, input device, and electronic apparatus
JP6016228B2 (ja) 2012-07-03 2016-10-26 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 センサデバイス
JP6102646B2 (ja) 2013-01-23 2017-03-29 ソニー株式会社 入力装置、電子機器及びセンサシート
JP6119518B2 (ja) * 2013-02-12 2017-04-26 ソニー株式会社 センサ装置、入力装置及び電子機器
JP6304235B2 (ja) 2013-03-13 2018-04-04 ソニー株式会社 センサ装置、入力装置および電子機器
WO2014147943A1 (ja) 2013-03-18 2014-09-25 ソニー株式会社 センサ装置、入力装置および電子機器
EP2983067B1 (en) 2013-04-04 2019-09-25 Sony Corporation Input device and electronic apparatus
JP5719864B2 (ja) * 2013-04-09 2015-05-20 長岡産業株式会社 透明導電性フィルム
KR101452302B1 (ko) 2013-07-29 2014-10-22 주식회사 하이딥 터치 센서 패널
JP2015185281A (ja) 2014-03-20 2015-10-22 ソニー株式会社 キーボードカバーおよび電子機器
JP2015190859A (ja) 2014-03-28 2015-11-02 ソニー株式会社 センサ装置、入力装置及び電子機器
JP2015194948A (ja) 2014-03-31 2015-11-05 ソニー株式会社 情報処理装置、入力装置、情報処理方法及びプログラム

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009123106A (ja) * 2007-11-16 2009-06-04 Smk Corp タッチセンサ
US20110181548A1 (en) * 2010-01-27 2011-07-28 Shinji Sekiguchi Touch panel and display device using the same
TW201312433A (zh) * 2011-07-08 2013-03-16 Wacom Co Ltd 位置檢測感測器、位置檢測裝置及位置檢測方法
JP2013105275A (ja) * 2011-11-11 2013-05-30 Kyocera Display Corp タッチパネル

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Publication number Publication date
CN105518598A (zh) 2016-04-20
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