TWI381303B - 導電性積層體及使用其之觸控面板 - Google Patents

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Description

導電性積層體及使用其之觸控面板
本發明係關於一種較佳地作為觸控面板之構成構件之導電性積層體，該觸控面板即便於高溫高濕等嚴酷之環境下性能變化亦較少，並且亦不存在溫度或濕度急變時所產生之白化現象，且耐衝擊性優異。
本案係基於2010年2月9日在日本申請之日本專利特願2010-026732號而主張優先權，並將其內容引用於此。
觸控面板係作為位置輸入裝置而發揮功能之電子零件，且與如液晶面板之顯示裝置組合，而廣泛用於行動電話或便攜式遊戲機等中。觸控面板係若操作者根據畫面顯示，以手或輸入筆指示觸控面板之特定位置，則裝置可藉由感知該特定位置之資訊，而進行操作者所期望之適當之動作的介面。
於觸控面板中，指示之位置之檢測方法中有基於各種原理之方法，其中目前廣泛普及電阻膜式之檢測方法。電阻膜式之檢測方法係利用對向之2片透明導電膜間之電壓而偵測位置之方法。若對2片中之1片施加電壓，則與所操作之一透明導電膜之位置相對應之電壓於另一透明導電膜上產生。可藉由偵測該電壓而特別指定所操作之部位。
另一方面，除開發「高精度、高耐久、高感光度」之觸控面板以外，亦開發有多點觸控系統，因此近年來，電容方式觸控面板之採用正以行動電話等行動機器為中心進行 急速擴展。今後，亦進行搭載機器或使用環境之擴展、形態之多樣化，就台數而言預測將超過電阻膜方式。
作為電容式觸控面板之代表性之檢測方式，可列舉類比檢測之表面型、與使用圖案化之電極之累計檢測方式之投影型兩種。進而，針對各方式或廠商而提出有多種投影型之構成，作為最近急增之投影型，多為藉由使用玻璃或樹脂板作為由導電層所夾持之絕緣層或表面之保護板而賦予耐久性者。今後，預測為藉由將其等設為各種樹脂薄膜而使低價格化、可撓化之動向擴展。
作為成為觸控面板之重點之導電層，就同時實現導電性能與透明性而言，最多地使用有藉由濺鍍或蒸鍍等乾式法所形成之ITO(Indium Tin Oxide，摻雜有氧化錫之氧化銦)層。
然而，乾式ITO層由於其製法、成分，而較脆，耐衝擊性較低，因此由於跌落等衝擊而有破損之虞。進而，亦不耐彎曲，因此若於觸控面板之構造材使用薄膜而進行可撓化，則亦有耐久性大幅下降之虞。因此，研究有使用可提高耐衝擊性或彎曲性之藉由濕式法所形成之導電層。
作為可藉由濕式法而形成之導電層之材料，有以ITO或ATO(Antimony Tin Oxide，氧化銻錫)等金屬氧化物系為首，銀或銅等金屬系、導電性碳奈米纖維等各種，若重視彎曲性，則可列舉有機系之導電性高分子作為較佳之材料。
其中，就可同時實現導電性與透明性而言，多研究有聚噻吩系聚合物。然而，該聚合物係調整為水分散液，因此 於成膜後亦擔憂浸水、或高濕環境下之品質下降。因此，專利文獻1中，提出有藉由於導電性聚合物之導電層上熱壓接透明之絕緣薄片，而形成保護層之嘗試。
又，於觸控面板中，將導電層與黏著劑貼合而製成構件之情形較多，尤其於投影型之電容式觸控面板中，顯示畫面之大致整個面成為該構成。
然而，若先前最多地使用之乾式ITO層與含有酸性成分之黏著劑組合，則導電層由於腐蝕而導致品質劣化，因此如專利文獻2中所提出般，提出有使用不含酸性成分之黏著劑等對策，且亦用於產品中。
[先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2007-052975號公報
[專利文獻2]日本專利特開2009-079203號公報
然而，即便設置專利文獻1中所提出之保護層，亦無法實現於高溫高濕之嚴酷條件下充分穩定之品質。又，該方法導致由構件數增加所引起之厚度增加或成本上升，就此方面而言亦不佳。
另一方面，於將導電層與黏著劑貼合而使用之情形時，對於黏著劑層可期待作為保護層之功能，但有時來自黏著劑層之流出成分會對導電層造成不良影響。因此，即便如專利文獻2中所提出般，於作為導電層之ITO層上積層考慮 組合之品質之黏著劑，高溫高濕環境下之導電層之電阻值之上升反而較未積層黏著劑層之情形變得更顯著。進而，該積層體具有於自高溫高濕環境下至一般環境之溫度及濕度發生變化時產生白色污點之性質，因此成為對觸控面板之可見度產生阻礙之狀況。
因此，本發明之目標在於，作為耐衝擊性或彎曲性較強且可對應低價格化之導電層，使用聚噻吩系導電性聚合物，並獲得即便於嚴酷之使用環境下耐久性亦良好之導電層。進而，亦一併將克服先前產品之ITO之缺點即溫度或濕度急變時所產生之白化現象作為課題。
為達成上述課題，本發明採用以下構成。
[1]一種導電性積層體，其特徵在於包含：經均勻或任意圖案化之導電層；與該導電層整面或一部分直接連接之黏著層；及一部份夾於上述導電層及上述黏著層之間、且與上述導電層及上述黏著層雙方連接之汲取電極，其中上述導電層含有聚噻吩系導電劑，上述汲取電極由金屬材料形成，上述黏著層含有酸性成分。
[2]一種導電性積層體，其特徵在於包含：基材；設於該基材上且經均勻或任意圖案化之導電層；設於該導電層上且直接連接之黏著層；及一部份夾於上述導電層及上述黏著層之間、且與上述導電層及上述黏著層雙方連接之汲取電極，其中 上述導電層含有聚噻吩系導電劑，上述汲取電極由金屬材料形成，上述黏著層含有酸性成分。
[3]一種導電性積層體，其特徵在於包含：絕緣層；設於該絕緣層上且經均勻或任意圖案化之導電層；設於該導電層上且直接連接之黏著層；及一部份夾於上述導電層及上述黏著層之間、且與上述導電層及上述黏著層雙方連接之汲取電極，其中上述導電層含有聚噻吩系導電劑，上述汲取電極由金屬材料形成，上述黏著層含有酸性成分。
[4]一種導電性積層體，其特徵在於包含：絕緣層；設於該絕緣層上且經均勻或任意圖案化之導電層；設於該導電層上且直接連接之黏著層；及一部份夾於上述導電層及上述黏著層之間、且與上述導電層及上述黏著層雙方連接之汲取電極，其中上述導電層含有聚噻吩系導電劑，上述汲取電極由金屬材料形成，上述黏著層含有酸性成分。
[5]一種導電性積層體，其特徵在於包含：絕緣層；設於該絕緣層之兩面、且以圖案彼此正交之方式以單軸方向具有規則性之形狀各自圖案化之第一及第二導電層；設於上述第一導電層之外側且與該第一導電層直接連接之第一黏著層；設於上述第二導電層之外側且與該第二導電層直接 連接之第二黏著層；一部份夾於上述第一黏著層及上述第一導電層層之間、且與該第一黏著層及該第一導電層雙方連接之第一汲取電極；及一部份夾於上述第二黏著層及上述第二導電層層之間、且與該第二黏著層及該第二導電層雙方連接之第二汲取電極；其中上述第一及第二導電層含有聚噻吩系導電劑，上述第一及第二汲取電極由金屬材料形成，上述第一及第二黏著層含有酸性成分。
[6]如[1]至[5]中任一項之導電性積層體，其中上述汲取電極由銀漿料形成。
[7]如[1]至[5]中任一項之導電性積層體，其中上述黏著層含有具有羧基之丙烯酸系聚合物或其衍生物。
[8]如[1]至[5]中任一項之導電性積層體，其中上述黏著層包含含有源自丙烯酸丁酯或丙烯酸乙基己酯之任一者或兩者之單元、及源自丙烯酸之單元之共聚合物。
[9]如[1]至[5]中任一項之導電性積層體，其中上述聚噻吩系導電劑含有3-己基噻吩或3,4-乙二氧基噻吩之任一者或兩者之聚合物或其衍生物。
[10]一種觸控面板，其特徵在於包含如[1]至[5]中任一項之導電性積層體。
[11]如[10]之觸控面板，其係電容式。
根據本發明之導電性積層體，可對觸控面板賦予高溫或高濕等嚴酷之環境下之耐久性或良好之可見度、耐衝擊性。
對本發明之導電性積層體與包含其之觸控面板之實施形態進行說明。
本發明之導電性積層體包含含有聚噻吩系導電劑之均勻或任意圖案化之導電層、與含有酸性成分之黏著層。此處，所謂「均勻」之導電層，例如表示作為類比方式之電阻膜式觸控面板等中所使用的導電層而發揮功能之面實質上以均勻之厚度而形成之層。又，所謂「任意圖案化」之導電層，例如表示投影型電容方式之觸控面板等中所使用的具有為進行位置偵測而形成之規則性之圖案形狀之導電層，且係藉由各種印刷方式等而預先部分地形成導電層，或者將預先均勻地形成之導電層之一部分，藉由使用蝕刻液之濕式蝕刻或使用雷射光線之乾式蝕刻等方法於後步驟中除去而形成。其中，於均勻層之情形時，亦有時對應於觸控面板之構成，為形成汲取電極等，而將導電層之一部分圖案化。
[導電性積層體]
本發明之導電性積層體含有「導電層及與其相對之黏著層」。於兩者之外側，視用途而適當積層其他薄膜或薄片構件等。作為其一實施形態，將導電性積層體1之剖面圖示於圖1，但構成並不限定於此。再者，以後所示之剖面圖等圖係主要表示構件構成，且存在適當強調各構件之尺寸或厚 度之部位，因此並非準確地表示各尺寸。
圖1中，於基材11上均勻地塗佈導電層用塗佈液之後，視需要實施任意圖案化之導電層12之表面貼附有黏著層21，且黏著層之相反面由剝離用第一基材22所覆蓋。
(導電層)
本發明之導電性積層體之導電層含有聚噻吩系導電劑作為導電性物質。聚噻吩系導電劑係藉由雙鍵與單鍵交替排列之主鏈而表現導電性之π共軛系之有機導電性高分子，且尤其於可見光區域吸收較少，因此可實現較高之透明性。其中，較佳為3-己基噻吩(以下，有時簡稱為3HT)之聚合物(以下，有時簡稱為P3HT)或其衍生物、或者3,4-乙二氧基噻吩(以下，有時簡稱為EDOT)之聚合物(以下，有時簡稱為PEDOT)或其衍生物。進而，更佳為於不僅具有提高導電性之摻雜劑之作用，且亦作為藉由聚合而於水中成為微粒子狀之PEDOT之分散劑而發揮功能的聚苯乙烯磺酸(以下，有時簡稱為PSS)之存在下聚合EDOT所得之水分散體(以下，有時簡稱為PEDOT-PSS)，或者使用聚乙烯磺酸(以下，有時簡稱為PVS)來代替PSS之PEDOT-PVS等。此外，亦可對應於所組合之構件或製法、使用條件，使用主鏈中具有磺酸基之自我摻雜型聚噻吩、或與聚乙二醇等可撓性之聚合物共聚之有機溶劑分散型PEDOT等衍生物。
又，亦可於該等PEDOT或其衍生物中，添加已確認導電性提昇效果之聚乙二醇或甲基甲醯胺、二甲基亞碸、N-甲基吡咯啶酮等高沸點溶劑作為2次摻雜劑。於此情形時，適 當之高沸點溶劑之添加量係於將導電劑設為100時以重量比計，較佳為10~500，更佳為100~300。若高沸點溶劑之添加量過少，則無法充分獲得作為2次摻雜劑之效果，若高沸點溶劑之添加量過多，則乾燥塗膜中之高沸點溶劑之殘留量變多，有加工為積層體之後滲出(溶出)之虞，因而不佳。
於以上之導電劑僅為單獨或與摻雜劑之混合物時成膜性較差，因此較佳為混合以光或熱將各種樹脂成分或者成為聚合物之單體或寡聚物活化之聚合起始劑或交聯劑等成膜用成分，而製成導電層。所謂黏合劑成分並無特別限定，根據導電劑之性狀、或形成導電層之基材之種類適當進行調整即可。例如，作為樹脂成分，可列舉丙烯酸系樹脂、苯乙烯樹脂、聚酯樹脂、酸醇樹脂、胺基甲酸酯樹脂、醯胺樹脂等或其等之改質或共聚樹脂，作為單體或寡聚物，可列舉聚酯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯等。具體而言，作為自由基聚合系，可例示單官能基之乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、苯酚氧化乙烯改質(甲基)丙烯酸酯、壬基苯酚氧化乙烯改質(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇丙烯酸酯、丙烯醯基嗎啉、(甲基)丙烯酸異酯、N-乙烯基吡咯啶酮，或者雙官能基之己二醇二(甲基)丙烯酸酯、己二醇氧化乙烯改質二丙烯酸酯、新戊二醇聚氧化乙烯改質二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A氧化乙烯改質二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯，三官能基以上之三羥甲基丙烷三(甲 基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷氧化乙烯改質三(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化甘油三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯等，作為陽離子聚合系，可例示縮水甘油醚化合物或脂環式環氧化合物等環氧化合物、氧雜環丁烷化合物、乙烯醚化合物等，但並不限定於該等。其中，可較佳地使用聚酯系樹脂。
又，作為成膜用成分，較佳為混合交聯劑或其他官能基成分等對導電層賦予耐溶劑性之成分。其種類並無特別限定，可例示上述三官能基以上之單體及寡聚物、或矽烷偶合劑等有機矽烷類，環氧系，異氰酸酯系，三聚氰胺系等之交聯劑等。其中，1個分子中具有有機官能基與烷氧基之矽烷偶合劑不僅為黏合劑成分，亦有助於提高與包含含有Si成分之硬塗層或易接著層之PET薄膜之密接性，因此可較佳地使用。另一方面，三聚氰胺系交聯劑容易導致導電層之透明性下降，因此需要注意。
導電層中所混合之黏合劑成分之量理想的是抑制為最小量，以便最大限度地發揮導電劑之導電性能。又，於對應於觸控面板之方式而必須使導電層圖案化之情形時，若使用具有光硬化性之感光性黏合劑，則可藉由光罩進行導電層之圖案化，因而較佳。再者，於利用印刷進行導電層之圖案化之情形時，為了調整為適合於各種印刷方式之油墨黏度，可適當調整黏合劑成分之添加量及(對黏度產生較大影響之)分子量。
除該等主成分以外，主要為不較大損害導電劑之導電性 能之範圍，則亦可適當混合抗氧化劑、耐熱穩定劑、紫外線吸收劑、防金屬腐蝕劑、pH值調整劑、有機粒子、無機粒子、顏料、染料、抗靜電劑、成核劑、偶合劑等添加劑，或濕潤劑、消泡劑等塗佈助劑。
濕潤劑或消泡劑可有效防止導電層之缺陷，例如使用聚矽氧系，長鏈烷基系，氟系等之界面活性劑，但由於氟系界面活性劑容易導致導電層與基材或固著層之密接耐久性下降，故而需要注意，可較佳地使用聚矽氧系、長鏈烷基系。又，該等界面活性成分除作為添加劑加以混合以外，亦可藉由共聚等而於黏合樹脂中一體化。若藉由調配該等成分，而將導電層之接觸角調整為50度以上100度以下、更佳為60度以上90度以下，則獲得保持導電層與下層之密接耐久性且無缺陷之導電層，因而較佳。
又，同樣亦可於不損害作為必要成分之聚噻吩系導電劑之性能之範圍內，組合使用可添加於塗劑中進行塗佈之各種導電劑。作為其等之一例，可列舉銀或銅等金屬化合物(微粒子、線料(wire)、漿料或可溶塩)，ITO、ATO等金屬氧化物微粒子，聚苯胺等有機導電性高分子，導電性奈米碳管等。
亦包括該等各種導電劑之添加於導電塗料中之導電性物質之混合比率如上所述越高越好，但就成膜性或與其他品質保持均衡而言，為10~90重量%，更佳為30~70重量%。
包含上述成分之導電層較佳為高透明，以便用於觸控面板等。由於聚噻吩系導電劑本身為著色物質，故而其透明 性根據導電性能而較大地變化，且亦根據基材之透明性或設置於其表面之光學調整層等而變動，較佳為於導電性薄膜之狀態下全光線透射率為70%以上，更佳為88%以上，霧度為5%以下，更佳為2%以下。
導電層之厚度亦根據用途或導電性物質之種類或混合比率而最佳值較大地不同，因此無法籠統地規定，理想的是作為乾燥膜厚，為0.01~1 μm，更佳為0.02~0.08 μm。若乾燥膜厚為0.01 μm以下，則難以確保導電性之均勻性，若為1 μm以上，則效率下降，導致成本上升，因而不佳。
關於導電層之導電性，為了成為觸控面板用之電極板，較佳為將表面電阻設為105 Ω/sq以下，更佳為設為103 Ω/sq以下之表面電阻。該表面電阻可藉由上述導電塗料及塗佈量而實現。
亦能夠以可與導電層表面接線之形態，對應於使用狀況而形成汲取電極。作為汲取電極之材料，適合為導電性較高之銀漿料，或鋁、鉬等金屬材料，但並不限定於該等，其形成方法可適當採用漿料等之印刷、濺鍍等公知之方法。
(黏著層)
本發明之黏著層係由含有酸性成分之黏著劑所構成。黏著劑之成分並無特別限定，例如可使用天然橡膠系黏著劑、合成橡膠系黏著劑、丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚矽氧系黏著劑等。又，亦可為溶劑系、乳化劑系、水系之任一者。其中，於用於光學用途之情形時，就透明度、耐候性、耐久性、成本等觀點而言，可尤佳地使 用丙烯酸溶劑系之黏著劑。
其中，就黏著品質之觀點而言，尤佳為含有丙烯酸乙基己酯或丙烯酸丁酯作為單體單元之聚合物。
再者，作為酸性成分，於各種有機酸或無機酸中並無特別限定，若加入考慮耐久性、尤其是作為構件而組裝於機器後之滲出性等，則較佳為於成為黏著劑之主成分之聚合物之一部分鍵結有羧基或磷酸基、磺酸基等酸性基。其中，就作為導電性積層體之導電性能之方面而言，較佳為包含含有羧基之丙烯酸或其衍生物作為單體單元之共聚物。
亦可於黏著劑中視需要添加其他助劑。作為其他助劑，可列舉紫外線吸收劑、增稠劑、pH值調整劑、增黏劑、黏合劑成分、交聯劑、黏著性微粒子、消泡劑、防腐防黴劑等作為一例。
黏著劑層之最佳厚度亦根據使用環境、組成而有所不同，因此無法籠統地規定，較佳為5~500 μm，更佳為10~300 μm。於5 μm以下時，無法充分獲得黏著劑中所包含之酸性成分之效果，若為500 μm以上，則不僅容易變形，並且有成為製成觸控面板時之位置偵測能力之阻礙之虞，因而不佳。
(導電性積層體)
本發明中用作導電性物質之聚噻吩系導電劑為由雙鍵與單鍵交替排列之主鏈所構成之π共軛系之有機導電性高分子，其於酸性下效率良好地表現出導電性。推定為藉由於其中組合含有酸性成分之本發明之黏著劑，而使導電層之π 共軛系長期穩定化，提高導電性之耐久性。另一方面，含有酸性成分之黏著劑具有廣泛用作導電層之ITO之腐蝕性，因此難以用作導電性積層體，但其具有難以相對於溫濕度環境變化而白化之特長。若該白化現象於組入圖像顯示機器中之圖案化導電層之狀態下產生，則對顯示部之可見度造成不良影響，因此尤其成為問題。本發明之導電性積層體係藉由組合聚噻吩系導電層與含有酸性成分之黏著劑層，而可最大限度地發揮兩者之特長之構成。
然而，若構件之pH值極低，則於組入觸控面板中時有腐蝕周圍之構件之虞而不佳。因此，可將導電層之表面pH值設為1以上6以下，進而較佳為3以上5以下。另一方面，可將黏著層之表面pH值設為2以上7以下，進而較佳為3以上6以下。此外，更佳為將導電層與黏著層之pH值差設為2以下。再者，作為腐蝕對策，亦可於導電層或黏著層中添加防腐劑，例如可例示1,2,3-苯并三唑、甲苯基三唑、或其等之衍生物等。
(基材)
導電層或黏著層係形成於薄片狀之各種基材表面。可作為於基材表面形成導電層或黏著層之後，與基材一體化之積層體加以使用，亦可於預先實施脫模處理之剝離用基材之表面形成導電層或黏著層後，將剝離用基材剝離而與其他構件組合。
作為基材之一例，可使用玻璃基板或者各種樹脂薄膜或板等薄片狀材料。只要對應於用途進行選定即可。作為樹 脂之一例，可列舉聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸丙二酯、聚乙烯、聚丙烯、賽珞吩、二乙醯纖維素、三乙醯纖維素、環烯烴聚合物、乙醯丁酸纖維素、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯醇、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚甲基戊烯、聚碸、聚醚醚酮、聚醚碸、聚醚醯亞胺、聚醯亞胺、氟樹脂、聚醯胺、(甲基)丙烯酸系樹脂、甲基丙烯酸甲酯與苯乙烯之共聚物等。其中，就透明性、耐候性、耐溶劑性、剛度、成本等觀點而言，可較佳地使用聚對苯二甲酸乙二酯之二軸延伸薄膜、或玻璃板、或環烯烴聚合物、或者透明性良好之聚碳酸酯等之薄片。
該等基材中亦可包含各種添加劑。作為添加劑，例如可列舉抗氧化劑、耐熱穩定劑、紫外線吸收劑、有機粒子、無機粒子、顏料、染料、抗靜電劑、成核劑、偶合劑等。對應於所需之用途進行選擇即可，於將該等基材用作觸控面板時，較佳為透明之材料。
再者，亦可於各種基材之表面，對應於用途而設置各種層。例如可例示干涉條紋對策層、或添加有各種擴散劑之擴散調製層等光學調整層、添加有異氰酸酯等反應性物質以提高與上層之密接性之固著層等。此外，亦可實施噴砂處理或溶劑處理等凹凸化處理、電暈放電處理、鉻酸處理、火焰處理、熱風處理、臭氧‧紫外線照射處理等表面氧化處理。再者，為使導電層圖案化，亦可設置僅可剝離對導電 層用基材照射活性能量線之部位之發泡剝離層。又，於基材面露出之情形時或步驟中，為抑制基材上產生之表面損傷，亦可於基材表面設置含有硬質成分之硬塗層。
於設置硬塗層之情形時，作為其主成分，可較佳地使用丙烯酸系聚合物。丙烯酸系聚合物為具有聚合性不飽和基之單體或寡聚物之聚合物。
作為具有聚合性不飽和基之有機化合物之單體或寡聚物，較佳為多官能基(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(質量平均分子量為600)二(甲基)丙烯酸酯、氧化丙烯改質新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、改質雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(質量平均分子量為400)二(甲基)丙烯酸酯等雙官能基(甲基)丙烯酸酯；季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、聚醚三(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化甘油三(甲基)丙烯酸酯等三官能基(甲基)丙烯酸酯；季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、丙酸改質二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等四官能基以上之(甲基)丙烯酸酯。該等多官能基丙烯酸酯可單獨使用1種，亦可組合使用2種以上。
為將所得之硬塗層之鉛筆硬度設為3H以上，更佳為選擇 四官能基以上之(甲基)丙烯酸酯。
具有聚合性不飽和基之有機化合物之單體或寡聚物可為熱硬化性，亦可為活性能量線硬化性。
硬塗層中亦可包含柔軟性成分。若包含柔軟性成分，則可進一步防止對導電性積層體進行打孔加工時之龜裂之發生。
作為柔軟性成分，係於分子內具有1個以上之聚合性不飽和基之(甲基)丙烯酸酯類。作為上述(甲基)丙烯酸酯類，例如可列舉：三環癸烷羥甲基二(甲基)丙烯酸酯、雙酚F之氧化乙烯改質二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A之氧化乙烯改質二(甲基)丙烯酸酯、異三聚氰酸之氧化乙烯改質二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等雙官能基(甲基)丙烯酸酯；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三甲基丙烷之氧化丙烯改質三(甲基)丙烯酸酯、三甲基丙烷之氧化乙烯改質三(甲基)丙烯酸酯等三官能基(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯等。尤其更佳為選擇三官能基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯。
該等(甲基)丙烯酸酯類可單獨使用1種，亦可組合使用2種以上。
硬質成分中亦可含有反應性無機氧化物粒子及/或反應性有機粒子。尤其是若含有反應性無機氧化物粒子及/或反應性有機粒子，則可賦予防污性、防指紋附著性、抗靜電性等，因而較佳。
反應性無機氧化物粒子係藉由偶合劑進行處理之無機氧化物粒子，反應性有機粒子係藉由偶合劑進行處理之有機粒子。藉由利用偶合劑處理無機氧化物粒子或有機粒子而可提高與丙烯酸系聚合物之間之結合力。其結果，可提高表面硬度或耐擦傷性，進而可提高無機氧化物粒子及有機粒子之分散性。
此處，作為無機氧化物粒子，較佳為硬度較高者，例如可使用二氧化矽粒子、二氧化鈦粒子、氧化鋯粒子、氧化鋁粒子等。
作為有機粒子，例如可使用丙烯酸系樹脂、聚苯乙烯、聚矽氧烷、三聚氰胺樹脂、苯基胍胺樹脂、聚四氟乙烯、乙酸纖維素、聚碳酸酯、聚醯胺等樹脂粒子等。
作為偶合劑，例如可列舉γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基鋁等。其等可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
偶合劑之處理量係相對於無機氧化物粒子或有機粒子100質量份，較佳為0.1~20質量份，更佳為1~10質量份。
又，作為用作黏著層之暫時性基材之剝離用基材，可使用於上述各種基材或紙等薄片狀材料上，利用縮合型或加成型之聚矽氧系脫模劑，或烯烴系、含長鏈烷基之聚合物系、氟系等非聚矽氧系脫模劑形成脫模處理層之各種剝離薄片。尤其自物性與成本之方面而言，可較佳地使用聚酯 或聚丙烯等樹脂薄膜或紙薄片。
(積層體之製作方法)
本發明之導電性積層體1例如可以下述方式製造。
(1)導電層形成步驟
於第一基材11之單面形成導電層12而獲得導電性薄膜10。於導電層12必需圖案化或汲取電極32之情形時，此時亦可實施繼續加工。將導電性薄膜10之一實施形態之剖面圖示於圖2。再者，圖2中，對於與圖1相同之構成構件附上相同之編號，而省略詳細之說明。再者，以後所示之其他圖亦採用同樣處理。
(2)黏著層形成步驟
於第一剝離基材22之一面塗佈黏著劑液並使其乾燥而形成黏著層21，並於該面貼合第2剝離基材23，而獲得黏著薄片20。將黏著薄片20之一實施形態之剖面圖示於圖3。
(3)貼附步驟
於導電性薄膜10之導電層面貼附黏著薄片20之剝離第2剝離基材23之黏著層面，而獲得導電性積層體1。
(4)裁斷或打孔步驟
對導電性積層體1進行裁斷或打孔，而加工為所期望之形態。
上述「(1)導電性層形成步驟」、「(2)黏著層形成步驟」中，導電層、黏著層或視需要所形成之固著層等層係藉由塗佈或印刷等公知之方法而形成。
作為塗佈之方式，例如可列舉刮刀塗佈機、氣刀塗佈機、 輥式塗佈機、棒塗機、凹版塗佈機、微凹版塗佈機、棒刮刀塗佈機、唇式塗佈機、模塗機、淋幕式塗佈機等。作為印刷方式，可例示網版印刷、套版印刷、柔版印刷、凹版柔版印刷、噴墨印刷等，但並不限定於該等。
對於塗佈量較少之導電層或固著層而言，較佳為微凹版塗佈機，黏著層之塗佈設置中可較佳地使用唇式塗佈機、模塗機。又，於必需圖案化之情形時，可藉由凹版塗佈機或各種印刷方式而僅於所需之部位形成導電層，亦可預先形成均勻之導電層後，藉由公知之濕式或乾式蝕刻法(例如，利用雷射光之剝離等)將不要部分之導電層除去。於進行濕式蝕刻之情形時，亦可藉由使用各種活性能量線之光微影法或網版印刷法遮蔽導電層之一部分後進行蝕刻處理，該處理中，可較佳地使用日本專利特開2008-091487號公報或日本專利特開2008-115310號公報等中所記載之有機導電性高分子用之蝕刻液。又，亦可藉由將如Merck KGaA公司製造之isishape HigperEtch產品之蝕刻漿料直接印刷於導電層之除去部分，而無需遮蔽便可實施蝕刻處理。
再者，為將各層之有效成分設為最適合層形成之塗劑或油墨，亦可藉由各種溶劑稀釋各層之有效成分。作為溶劑之一例，可例示水、甲醇、乙醇、異丙醇、丙酮、甲基乙基酮、甲苯、正己烷、正丁醇、甲基異丁基酮、甲基丁基酮、乙基丁基酮、環己酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、乙二醇單乙基醚、丙二醇單甲基醚、N-甲基-2-吡咯啶酮等。其等可單獨使用1種以上，亦可混合使 用2種以上。為減輕塗佈不均，較佳為使用蒸發速度不同之溶劑。例如，較佳為混合使用甲基乙基酮、甲基異丁基酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙二醇單甲基醚。
又，為提高乾燥後所得之塗佈層之耐久性，亦可於各種層形成用塗液或油墨中添加促進硬化之成分。於使用異氰酸酯化合物或環氧化合物等熱硬化性交聯劑之情形時，亦可使用加熱爐或紅外線燈等，於塗膜乾燥時或利用窖等實施加熱處理，藉此促進塗膜之交聯，提高塗膜強度。
另一方面，於添加有公知之光聚合起始劑或感光性樹脂等之情形時，亦可藉由活性能量線照射，促進塗膜之高分子量化或交聯反應，提高塗膜強度。
作為活性能量線，可列舉紫外線、電子束，其中，就通用性方面而言，較佳為紫外線。作為紫外線之光源，例如可使用高壓水銀燈、低壓水銀燈、超高壓水銀燈、金屬鹵化物燈、碳弧、氙弧、無電極紫外線燈等。
作為電子束，例如可使用自Cockcroft-Walton型、Van de Graaff型、共振變壓型、絕緣芯變壓器型、直線型、Dynamitron型、高頻型等各種電子束加速器放出之電子束。
利用活性能量線之照射之硬化較佳為於氮氣等惰性氣體之存在下進行，以避免大氣中之氧所引起之硬化阻礙，就成本之觀點而言，可較佳地使用氮氣。
又，活性能量線照射步驟亦可分為預備硬化步驟與正式硬化步驟之2個階段而進行。
導電性積層體1之形成方法除上述順序以外，亦可藉由以 下之順序等而形成。
(a)於導電性薄膜10中之導電層12面直接塗佈黏著劑液並使其乾燥而形成黏著層21，其後貼附剝離用第一基材22。
(b)於第一剝離基材22之一面塗佈黏著劑液並使其乾燥而形成黏著層21，並於該面貼附導電性薄膜10之導電層12面。
與導電層或黏著層組合之基材或剝離用基材並無特別限定，亦可於成為以上例示之基材之替代品的其他構件，例如液晶模組中所使用之偏光板上直接塗佈各層。
為提高導電層或黏著層之塗佈適應性，亦可視需要利用溶劑稀釋塗液。作為溶劑，可列舉醇(例如甲醇、乙醇、丙醇等)、酮(例如丙酮、甲基乙基酮等)、醚(例如二乙醚、甲基賽路蘇、乙基賽路蘇等)等。
作為進行塗佈之塗佈機，例如可列舉刮刀塗佈機、氣刀塗佈機、輥式塗佈機、棒塗機、凹版塗佈機、棒刮刀塗佈機、唇式塗佈機、模塗機、淋幕式塗佈機、印刷機等。
乾燥係藉由加熱鼓風乾燥機或真空乾燥機等而進行。
又，亦可使用兩面黏著膠帶，代替藉由黏著劑液形成黏著層。兩面黏著膠帶係於一對剝離薄片之間設置有黏著劑層者。黏著劑層中存在包含基材者、及僅由黏著劑所構成者。再者，作為該基材或剝離薄片，並無特別限定，可採用公知者，例如可列舉紙、薄膜等。剝離薄片較佳為於單面包含剝離層之單面剝離薄片。
又，較佳為一剝離薄片之對於黏著劑層之剝離力與另一 剝離薄片之對於黏著劑層之剝離力不同。藉此，容易僅先剝離一剝離薄片。
積層構成導電性積層體1之各薄片構件後，實施上述「(4)裁斷或打孔步驟」，亦可對應於所要求之構件形狀，於貼合前實施。
[觸控面板]
本發明之導電性積層體可用作各種方式之觸控面板之構成構件，尤其將於一軸方向以具有規則性之形狀圖案化之透明導電層，較佳地用作使上述導電層之圖案正交而配置於絕緣層之兩側之電容方式的投影型觸控面板之主要構件。使用該方式之觸控面板係位於絕緣層之兩側之導電層藉由黏著劑而與其他構件貼合之構成。作為絕緣層，可例示各種薄片基材或黏著劑層，但並無特別限定，例如於以黏著劑將包含單面之導電層之2片導電性薄膜之基材面彼此貼合的情形時，絕緣層成為「薄片基材/黏著層/薄片基材」積層體。因此，藉由使用本發明之導電性積層體，可製造下述觸控面板：不僅簡便地於高溫或高濕等嚴酷之環境亦抑制性能變化，並且亦不存在溫度或濕度急變時所產生之白化現象，且耐衝擊性優異。將本發明之一實施形態的電容式之投影型觸控面板100之構成例之剖面圖示於圖4，但觸控面板之構成針對各製造廠商或機種而多種多樣，因此並不限定於此。
圖4中，將於一軸方向以具有規則性之形狀圖案化之導電層12-U(上部電極)與12-L(下部電極)，以使導電層之圖案正 交之方式配置於基材11之兩面，並於其兩側以直接接觸導電層之狀態貼合有黏著層21-U、21-L。進而，構成為於其外側之單側貼合有覆蓋基材101，而另一單側與液晶模組102之偏光板面貼合。再者，導電層係與汲取電極層103及FPC(Flexible Printed Circuit，可撓性印刷電路)連接器104連接。進而，將其藉由可撓性配線板(以後，有時簡稱為FPC)等而與電容檢測電路105電性連接，而製成觸控面板100。
[實施例]
以下，列舉實施例更具體地說明本發明，當然並不限定於該等。再者，例中之「%」只要無特別說明則表示質量%。
[實施例1]
(導電性薄膜之製作)
將包含使(3,4-乙二氧基噻吩)於聚苯乙烯磺酸之存在下聚合而成之導電性物質(以下，簡稱為PEDOT-PSS)之水分散液、與成為黏合劑成分之聚酯樹脂(東洋紡股份有限公司製造，Vylonal MD1200)、氟系界面活性劑(DIC股份有限公司製造，Megafac F-556)，以固形物計為1：1：1之比例加以混合，並利用甲醇進行稀釋而製成固形物濃度1%之混合液A。將該分散液、與以水/甲醇=50/50混合液稀釋矽烷偶合劑(信越聚矽氧股份有限公司製造，KBM-403)而製成1%溶液者，以100：30之比例加以混合，而製備導電塗劑A。利用棒塗機將該導電塗劑A，以乾燥厚度成為約0.2 μm之方式塗佈於成為第1基材之「於兩面設置有易接著處理層之二軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄膜」(商品名「Cosmoshine A4300」，東洋紡股份有限公司製造，厚度為100 μm)之單面後，進行乾燥，而獲得表面電阻為287 Ω/sq(依據JIS-K7194)、全光線透射率(依據JIS-K7105)為88.3%之導電性薄膜1。
進而，作為觸控面板評價用，亦獲得同樣地亦於另一面形成有導電層之兩面導電性薄膜1。
(黏著薄片之製作)
<含有酸性成分之黏著劑之製備>
於包含攪拌機、溫度計、回流冷卻器、滴加裝置、氮導入管之反應裝置中封入氮氣後，添加作為溶劑之乙酸乙酯及丙酮。其次，於反應裝置內，添加作為單體成分之丙烯酸乙基己酯80質量份、丙烯酸甲酯20質量份、丙烯酸2質量份，及作為聚合起始劑之過氧化苯甲醯0.08質量份，一邊攪拌一邊於氮氣氣流中在溶劑回流溫度下聚合8小時。聚合反應結束後，添加甲苯而獲得丙烯酸聚合物。
其次，於該丙烯酸聚合物中，添加4,6-雙(辛基硫甲基)鄰甲酚(商品名：IRGANOX1520L，Ciba Specialty Chemicals製造)0.08質量份而製成黏著劑主劑，相對於上述黏著劑主劑之固形物100質量份，混合作為交聯劑之含三級胺基之環氧樹脂0.2質量份，而獲得黏著劑A。
<黏著薄片之製作>
利用棒塗機將上述黏著劑，以乾燥後之黏著劑之塗佈量成為175 g/m2 之方式塗佈於作為第1剝離基材之厚度為38 μm之PET剝離薄膜(品名：38RL07(5)，王子特殊紙股份有 限公司製造)上，並於100℃下乾燥5分鐘，而於作為第1剝離基材之PET剝離薄膜上形成有黏著劑層。其次，於該黏著劑層之表面，貼合以剝離力較第1剝離基材更輕之設定實施脫模處理之厚度為38 μm之PET剝離薄膜(品名：38RL07(2)，王子特殊紙股份有限公司製造)作為第2剝離基材後，於室溫下放置1週，而製作包含第1剝離基材/黏著劑層/第2剝離基材之層構成之黏著薄片A。
(導電性積層體之製作)
剝離黏著薄片A之第2剝離基材，將其黏著面貼合於包含與第1基材相同之PET薄膜之第2基材之表面，並切成為2 cm×9 cm。其次，於切成為2 cm×10 cm之導電性薄膜1之兩端，利用銀漿料(藤倉化成股份有限公司製造，Dotite FA-401CA)形成汲取電極。進而，於其表面貼合已剝離第1剝離基材之黏著薄片A之黏著面，並於50℃、0.8 Pa之條件下進行30分鐘殺菌釜處理，而獲得包含第1基材/導電層/黏著劑層/第2基材之層構成之實施例1之導電性積層體1。將此處所得之導電性積層體1之剖面圖與自上方觀察之圖示於圖5及圖6。
<附有觸控面板之液晶模組之製作>
於兩面導電性薄膜1之導電層上貼合光阻劑用乾式薄膜，並重合石英遮罩，利用金屬鹵化物燈(紫外線硬化用多金屬燈M03-L31，Eye Graphics股份有限公司製造)，對兩面實施對每一單面照射照射量為300 mJ/cm2 之紫外線之處理。將石英遮罩之圖案設為觸控面板感測器以可進行位置 偵測之方式成為XY電極圖案於第1基材之兩面垂直地直行之配置的圖案形狀。利用此處之紫外線照射，透過第1基材而到達相反側之塗佈面之紫外線為微量，因此不存在相反面之圖案化之背面黏髒(set-off)。繼而，使用有機聚合物型導電層用蝕刻液，將導電層之一部份與未硬化部之抗蝕劑一併除去後，亦剝離剩餘之抗蝕劑薄膜，而獲得兩面圖案化導電薄膜1。
(附有觸控面板之液晶模組之製作)
於兩面圖案化導電薄膜1之周圍，使用上述銀漿料而形成汲取電極線，並與FPC連接器進行接線。繼而，經由2片黏著薄片A而於單面貼合液晶模組之偏光板面，於另一面貼合1 mm厚之光學玻璃作為覆蓋構件，而製作與圖1相同之構成之附有觸控面板之液晶模組1。
[實施例2]
使用聚矽氧系界面活性劑(信越聚矽氧股份有限公司製造，調平劑KP-110)代替氟系界面活性劑來作為導電塗劑B，除此以外，與實施例1同樣地，以表面電阻成為287 Ω/sq之方式調整導電層之厚度，而製作全光線透射率為88.6%之導電性薄膜2與兩面導電性薄膜2，並使用其製作導電性積層體2與附有觸控面板之液晶模組2。
[實施例3]
將混合液B、利用甲醇稀釋矽烷偶合劑(信越聚矽氧股份有限公司製造，KBM-403)而製成1%溶液者、及利用甲醇稀釋三聚氰胺系交聯劑(住友化學股份有限公司製造，Smimal M-50W)而製成1%溶液者，以100：15：15之比例加以混合而作為導電塗劑C，除此以外，與實施例2同樣地，以表面電阻成為287 Ω/sq之方式調整導電層之厚度，而製作全光線透射率為88.0%之導電性薄膜3與兩面導電性薄膜3，並使用其獲得導電性積層體3與附有觸控面板之液晶模組3。
[實施例4]
利用棒塗機，於兩面設置有易接著處理層之二軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(商品名「Rumirer U48」，東麗股份有限公司製造，厚度為50 μm)之兩面，以乾燥厚度成為4 μm之方式塗佈硬塗劑(Aica Kogyo股份有限公司製造，AICAAITRON Z711，固形物濃度40%)後，以80℃之熱風進行乾燥，並照射300 mJ/cm2 之紫外線，而形成硬塗層。
將其作為導電性薄膜之第1基材，除此以外，與實施例2同樣地製作表面電阻為287 Ω/sq、全光線透射率為89.2%之導電性薄膜4與兩面導電性薄膜4，並使用其獲得導電性積層體4與附有觸控面板之液晶模組4。
[實施例5]
將聚碳酸酯薄膜(商品名「R40-#140」，Kaneka股份有限公司製造，厚度為40 μm)作為第1基材，且作為導電塗劑D，使用Nagasechemtex股份有限公司製造之Denatron PT-200MF之混合液(主劑：交聯劑：稀釋劑=100：2：51)，除此以外，與實施例1同樣地製作表面電阻為287 Ω/sq、全光線透射率為89.1%之導電性薄膜5與兩面導電性薄膜5，並使用其獲得導電性積層體5與附有觸控面板之液晶模組5。
[實施例6]
將環烯烴聚合物薄膜(商品名「ZeonorZF14」，日本Zeon股份有限公司製造，厚度為100 μm)用作第1基材，除此以外，與實施例2同樣地製作表面電阻為287 Ω/sq、全光線透射率為88.8%之導電性薄膜6與兩面導電性薄膜6，並使用其獲得導電性積層體6與附有觸控面板之液晶模組6。
[實施例7]
將於在兩面設置有易接著處理層之二軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(商品名「Rumirer U46」，東麗股份有限公司製造，厚度為188 μm)之兩面設置有硬塗層的薄膜作為第1基材，除此以外，與實施例4同樣地，獲得表面電阻為287 Ω/sq、全光線透射率為89.1%之導電性薄膜7、兩面導電性薄膜7及使用其之導電性積層體7。
藉由雷射加工進行兩面導電性薄膜7之兩面之導電層之圖案化加工來代替蝕刻，除此以外，與實施例1同樣地獲得附有觸控面板之液晶模組7。
[實施例8]
使用丙烯酸丁酯代替丙烯酸乙基己酯，並使用苯乙烯磺酸代替丙烯酸，除此以外，與實施例1同樣地，使用合成之黏著劑B，製作黏著薄片B，將實施例7之導電性薄膜7與兩面導電性薄膜7組合，而獲得導電性積層體8與附有觸控面板之液晶模組8。
[實施例9]
以表面電阻成為450 Ω/sq之方式調整導電層之厚度，除 此以外，與實施例7同樣地製作全光線透射率為90.7%之導電性薄膜9與兩面導電性薄膜9，並使用其獲得導電性積層體9與附有觸控面板之液晶模組9。
[實施例10]
使用磷酸乙烯酯代替丙烯酸，除此以外，與實施例1同樣地使用合成之黏著劑C，製作黏著薄片C，將實施例9之導電性薄膜9及兩面導電性薄膜9組合，而獲得導電性積層體10與附有觸控面板之液晶模組10。
[實施例11]
將厚度為1 mm之光學用強化玻璃板作為第1基材，且使用含有PEDOT-PSS之導電性油墨E，藉由網版印刷進行整體印刷而形成導電層，除此以外，與實施例1同樣地製作表面電阻為450 Ω/sq、全光線透射率為87.9%之導電性玻璃，並使用其代替導電性薄膜而獲得導電性積層體11。
繼而，代替導電層之利用蝕刻之圖案化，藉由利用網版印刷於第1基材之兩面圖案印刷上述導電性油墨E，而製作兩面圖案化導電層。除使用其以外，與實施例1同樣地獲得附有觸控面板之液晶模組11。
[實施例12]
於與實施例7相同之第1基材上，對含有PEDOT-PSS之導電性油墨F進行間接凹版印刷來代替網版印刷，除此以外，與實施例11同樣地製作表面電阻為450 Ω/sq、全光線透射率為88.2%之導電性薄膜12與兩面圖案化導電性薄膜12，並除使用其以外與實施例1同樣地獲得導電性積層體12與附有 觸控面板之液晶模組12。
[實施例13]
利用棒塗機於與實施例7相同之第1基材上，塗佈荒川化學工業股份有限公司製造之OJE-1作為含有導電性物質PEDOT-PSS之紫外線硬化型導電塗劑G後，進行乾燥，並照射照射量為500 mJ/cm2 之紫外線，而製作表面電阻為450 Ω/sq、全光線透射率為88.1%之導電性薄膜13，且除使用其以外，與實施例1同樣地獲得導電性積層體13。
<附有觸控面板之液晶模組之製作>
利用棒塗機於上述第一基材之兩面塗佈OJE-1後，進行乾燥，並重合石英遮罩，實施照射量為500 mJ/cm2 之紫外線照射之處理後，進行水洗，藉此使導電層圖案化，除此以外，與實施例1同樣地製作兩面圖案化導電性薄膜13，並使用其獲得附有觸控面板之液晶模組13。
[實施例14]
(固著層之製作)
利用棒塗機於實施例7中所使用之在厚度為188 μm之兩面設置有易接著處理層的二軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之兩面，以乾燥重量成為0.7 g/m2 之方式塗佈將Takenate D-110N(Mitsui Chemicals Polyurethanes公司製造)(1質量份)與Mowital B60HH(Kuraray公司製造)(9質量份)混合，並利用2-丁酮(甲基乙基酮)將其等稀釋為非揮發成分為9.0質量%的固著層用塗料A，進行乾燥(130℃，1分鐘)而形成固著層。
(發泡剝離層之製作)
作為發泡剝離層之組成物，將分解性化合物之甲基丙烯酸第三丁酯(38 mol%)、甲基丙烯酸甲酯(36 mol%)、丙烯酸2-羥乙基甲酯(20 mol%)及丙烯酸正丁基甲酯(6 mol%)之共聚物(100質量份)，與作為酸產生劑之鎓塩系酸產生劑之2-[2,2,3,3,4,4,5,5,-八氟-1-(九氟丁基磺醯氧基亞胺基)-戊基]-芴(CGI-1907，Ciba Japan公司製造)(0.5質量份)加以混合，並利用乙酸乙酯將其等稀釋而獲得非揮發成分為25.0質量%之發泡剝離層用塗料。其次，使用間隙為160 μm之塗敷棒(刮刀，Yoshimitsu Seiki股份有限公司製造)，於基材上所形成之固著層表面(兩面)，以乾燥重量成為20 g/m2 之方式塗佈上述發泡剝離層用塗料，並進行乾燥(105℃，8分鐘)，而獲得圖案化用基材。
(導電層之製作)
將該圖案化用基材作為第1基材，除此以外，與實施例2同樣地利用棒塗機形成導電層，而製作表面電阻為450 Ω/sq、全光線透射率為88.1%之導電性薄膜14與兩面導電性薄膜14，並獲得導電性積層體14。
<附有觸控面板之液晶模組之製作>
(剝離用黏著薄膜之貼合步驟)
所使用之剝離用黏著薄膜係藉由以下之方法而製作。作為支持體，使用Teijin DuPont公司製造之PET薄膜G2(厚度為75 μm)。作為黏著成分，將作為主劑之SH101(東洋油墨公司製造，60%)100重量份、與作為硬化劑之BXX6105(東 洋油墨公司製造，37.5%)2重量份混合，而獲得剝離用黏著劑。繼而，使用間隙為100 μm之上述塗敷棒，於上述PET薄膜G2上塗佈上述剝離用黏著劑，並進行乾燥(100℃，2分鐘)，於室溫下放置1週，而獲得剝離用黏著薄膜。剝離用黏著層之厚度為12 μm。使用層壓機，將所製作之黏著薄膜貼合於上述之導電層表面(兩面)。
(紫外線照射步驟)
使用真空曝光機，一邊使遮罩圖案密接於黏著薄膜之基材側，一邊照射300 mJ/cm2 之紫外線進行曝光。
(加熱步驟)
繼而，將上述薄片於130℃之恆溫乾燥機中進行2分鐘熱處理。僅所照射之圖案部之發泡剝離層進行發泡，而變得容易剝離。
(黏著薄膜之除去步驟)
自所製作之積層體，將剝離用黏著薄膜剝離，藉由紫外線照射而對兩面實施針對各導電層僅剝離發泡之部分之處理，而獲得兩面圖案化導電薄膜14。將其作為構件，除此以外，與實施例1同樣地製作附有觸控面板之液晶模組14。
[比較例1]
<不含酸性成分之黏著劑之製備>
於包含攪拌機、溫度計、回流冷卻器、滴加裝置、氮導入管之反應裝置中封入氮氣後，添加作為溶劑之乙酸乙酯及丙酮。其次，於反應裝置內，添加作為單體成分之丙烯酸2-甲氧基乙酯78質量份、丙烯酸2乙基己酯20質量份、丙 烯酸4-羥基丁酯2質量份，及作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈0.2質量份，一邊進行攪拌一邊於氮氣氣流中在65℃下聚合8小時。聚合反應結束後，添加甲苯而獲得黏著劑D。
使用利用黏著劑D之黏著薄片D代替黏著薄片A，除此以外，與實施例2同樣地製作導電性積層體15與附有觸控面板之液晶模組15。
[比較例2]
代替導電性薄膜1，使用將厚度為175 μm之PET薄膜作為基材，藉由濺鍍而形成非晶質ITO層的表面電阻為450 Ω/sq、全光線透射率為89.2%之ITO薄膜1，除此以外，與實施例1同樣地製作導電性積層體16。
又，對於兩面包含與上述相同之ITO層之兩面ITO薄膜1，使用ITO用蝕刻液進行圖案化，除此以外，與實施例1同樣地製作兩面圖案化導電性薄膜16、與使用其之附有觸控面板之液晶模組16。
[比較例3]
使用比較例1中所使用之黏著薄片D代替黏著薄片A，除此以外，與比較例2同樣地製作導電性積層體17與附有觸控面板之液晶模組17。
[比較例4]
代替ITO薄膜1，使用將厚度為125 μm之PET薄膜作為基材，藉由濺鍍而形成非晶質ITO層的表面電阻為274 Ω/sq、全光線透射率為88.1%之ITO薄膜2，除此以外，與比較例3同樣地製作導電性積層體18。
又，使用於兩面包含與上述相同之ITO層之兩面ITO薄膜2，除此以外，與比較例3同樣地製作兩面圖案化導電性薄膜18與使用其之附有觸控面板之液晶模組18。
[比較例5]
代替ITO薄膜1，使用將厚度為50 μm之PET薄膜作為基材，藉由濺鍍而形成ITO層且藉由150℃、1小時之加熱處理而結晶化的表面電阻為306 Ω/sq、全光線透射率為89.3%之ITO薄膜3，除此以外，與比較例3同樣地製作導電性積層體19。
又，使用於兩面包含與上述相同之ITO層之兩面ITO薄膜3，除此以外，與比較例3同樣地製作兩面圖案化導電性薄膜19與附有觸控面板之液晶模組19。
[比較例6]
使用實施例12中所使用之導電性薄膜12與兩面圖案化導電性薄膜，除此以外，與比較例1同樣地製作導電性積層體20與附有觸控面板之液晶模組20。
(評價方法)
以下述方式對實施例1~14及比較例1~6中所得之各導電性積層體與附有觸控面板之液晶模組進行品質評價。
(導電性積層體之耐久性評價)
將導電性積層體之試驗片以3片1組而製作2組，於常溫常濕(23℃、50 RH%)環境下藉由電阻計測定形成於各試驗片之兩端之電極間之電阻值。其次，將1組保留於常溫常濕(23℃、50 RH%)環境中，將1組移動至高溫高濕(85℃、80 RH%)環境下進行放置，以便進行耐久性試驗。250小時後，將移動至高溫高濕環境之試驗片返回至常溫常濕環境中，觀察外觀。於該條件下調濕2小時後，測定試驗片之電阻值，依據下述指標進行評價。
[外觀觀察]
A：幾乎無變化而較為良好。
B：剛自高溫高濕環境移動至常溫常濕環境之後，試驗片稍微白濁，但30分鐘以內變得不易發現。
C：剛自高溫高濕環境移動至常溫常濕環境之後，試驗片白濁，且數小時持續模糊狀態。
[電阻值變化]
A：於耐久試驗前後，電阻值之變化較少，未達1成，從而非常良好。
B：於耐久試驗前後，電阻值之變化較少，為1成以上且未達2成，從而較為良好。
C：於耐久試驗前後，電阻值之變化為2成以上且未達10成。
D：於耐久試驗前後，電阻值之變化為10成以上，而不佳。
(導電性積層體之彎曲性評價)
將各導電性積層體之試驗片以3片1組進行製作，於常溫常濕(23℃、50 RH%)環境下藉由電阻計測定形成於各試驗片之兩端之電極間電阻值。其次，作為彎曲性試驗，將試驗片反覆如圖7所示般進行沿著直徑為5 mm之圓柱進行彎曲之操作往復20次後，進行試驗片之外觀觀察與電阻值測 定。電阻值之變動係依據下述指標進行評價。
[外觀觀察]
A：幾乎無變化而較為良好。
B：於積層體之一部分表面存在若干之損傷。
C：於積層體之一部分或整體觀察到剝離之痕跡，而不佳。
[電阻值變化]
A：於耐久試驗前後，電阻值之變化較少，未達1成，從而較佳。
B：於耐久試驗前後，電阻值之變化為1成以上且未達10成。
C：於耐久試驗前後，電阻值之變化為10成以上，而不佳。
(作為觸控面板之評價方法)
將實施例1~14及比較例1~6中所得之觸控面板，於常溫常濕(23℃、50 RH%)與高溫高濕(85℃、80 RH%)之兩種環境下保持250小時後，於常溫常濕環境進行動作確認，依據下述指標進行評價。將評價結果示於表2。
[響應性]
A：於高溫高濕環境下所保持之觸控面板亦與常溫常濕環境下所保持者同樣地，表現出良好之響應性。
B：於高溫高濕環境下所保持之觸控面板未觀察到反應性之劣化，但產生若干檢測位置之偏移。
C：於高溫高濕環境下所保持之觸控面板係與常溫常濕環境相比，確認到反應性之劣化及檢測位置之偏移等性能惡化。
[可見度]
A：無污點，表現出良好之可見度。
B：於高溫高濕環境下保持後移動至常溫常濕環境時，由於污點而可見度稍微下降。
C：於高溫高濕環境下保持後移動至常溫常濕環境時，由於污點而可見度下降。
將實施例及比較例之製作條件示於表1，將評價結果示於表2。
如表1所示，關於本發明之聚噻吩系導電層與含有酸性成分之黏著層之積層體的實施例1~14中，獲得不僅電阻值變化較少，並且亦不產生溫度或濕度急變時容易產生之白化現象之導電性積層體，且耐彎曲性亦良好。又，將其用作構件之觸控面板即便於高溫高濕環境下亦表現出良好之耐久性及可見度。其中，含有具有羧基之丙烯酸系聚合物作為黏著層之酸性成分之導電性積層體尤其即便於高溫高濕之嚴酷環境下，亦與作為酸性成分而具有磺酸基或磷酸基之黏著層相比，表現出更良好之穩定性。根據以上，可確認本發明之效果。
與此相對，與本發明不同之「非聚噻吩系導電層與黏著層」之組合係於高溫高濕環境下之耐久試驗中觀察到大幅之電阻值變化，而不佳。其中，將實施例中表現出良好之結果之「含有作為單體單元之具有羧基之丙烯酸系聚合物作為酸性成分之黏著層」與ITO組合的比較例2中，於高溫高濕環境下之電阻值變化顯著，於製成觸控面板之情形時品質惡化亦顯著。另一方面，於組合不含酸性成分之黏著層與ITO之情形時，不僅於高溫高濕環境下電阻值發生變化，並且亦產生白化現象所導致之可見度之惡化。再者，於組合聚噻吩系導電層與不含酸性成分之黏著層之情形時，雖未觀察到致命之缺點，但並未勝過本發明之組合。
[產業上之可利用性]
本發明可提供一種較佳地作為觸控面板之構成構件之導電性積層體，該觸控面板即便於高溫高濕等嚴酷之環境下 性能劣化亦較少，並且亦不存在溫度或濕度急變化時所產生之白化現象，且耐衝擊性優異。
1、30‧‧‧導電性積層體
10‧‧‧導電性薄膜
11‧‧‧基材
12、12-U、12-L‧‧‧導電層(均勻或任意圖案化之層)
20‧‧‧黏著薄片
21、21-U、21-L‧‧‧黏著層
22‧‧‧剝離用第一基材
23‧‧‧剝離用第二基材
31‧‧‧第二基材
32‧‧‧銀電極(汲取電極)
40‧‧‧彎曲性評價用圓柱
100‧‧‧附有電容式觸控面板之液晶模組
101‧‧‧覆蓋基材
102‧‧‧液晶模組
103‧‧‧汲取電極線
104‧‧‧FPC連接器
105‧‧‧電容檢測電路
圖1係本發明之一實施形態之導電性積層體之剖面圖；圖2係本發明之一實施形態之導電性薄膜之剖面圖；圖3係本發明之一實施形態之黏著薄片之剖面圖；圖4係本發明之一實施形態之電容式觸控面板之剖面圖；圖5係由本發明之實施例及比較例所製造之導電性積層體之剖面圖；圖6係自由本發明之實施例及比較例所製造之導電性積層體之上方觀察的圖；及圖7係由本發明之實施例及比較例所製造之導電性積層體之彎曲性評價方法。
1‧‧‧電性積層體
11‧‧‧基材
12‧‧‧導電層(均勻或任意圖案化之層)
21‧‧‧黏著層
22‧‧‧剝離用第一基材

Claims (11)

  1. 一種導電性積層體，其特徵在於包含：經均勻或任意圖案化之導電層；與該導電層整面或一部分直接連接之黏著層；及一部份夾於上述導電層及上述黏著層之間、且與上述導電層及上述黏著層雙方連接之汲取電極，其中上述導電層含有聚噻吩系導電劑，上述汲取電極由金屬材料形成，上述黏著層含有酸性成分。
  2. 一種導電性積層體，其特徵在於包含：基材；設於該基材上且經均勻或任意圖案化之導電層；設於該導電層上且直接連接之黏著層；及一部份夾於上述導電層及上述黏著層之間、且與上述導電層及上述黏著層雙方連接之汲取電極，其中上述導電層含有聚噻吩系導電劑，上述汲取電極由金屬材料形成，上述黏著層含有酸性成分。
  3. 一種導電性積層體，其特徵在於包含：第1基材；設於該第1基材上且經均勻或任意圖案化之導電層；設於該導電層上且直接連接之黏著層；一部份夾於上述導電層及上述黏著層之間、且與上述導電層及上述黏著層雙方連接之汲取電極；及設於上述黏著層上之第2基材，其中上述導電層含有聚噻吩系導電劑，上述汲取電極由金屬材料形成，上述黏著層含有酸性成分。
  4. 一種導電性積層體，其特徵在於包含：絕緣層；設於該絕緣層上且經均勻或任意圖案化之導電層；設於該導電層上且直接連接之黏著層；及一部份夾於上述導電層及上述黏著層之間、且與上述導電層及上述黏著層雙方連接之汲取電極，其中上述導電層含有聚噻吩系導電劑，上述汲取電極由金屬材料形成，上述黏著層含有酸性成分。
  5. 一種導電性積層體，其特徵在於包含：絕緣層；設於該絕緣層之兩面、且以圖案彼此正交之方式以單軸方向具有規則性之形狀各自圖案化之第一及第二導電層；設於上述第一導電層之外側且與該第一導電層直接連接之第一黏著層；設於上述第二導電層之外側且與該第二導電層直接連接之第二黏著層；一部份夾於上述第一黏著層及上述第一導電層層之間、且與該第一黏著層及該第一導電層雙方連接之第一汲取電極；及一部份夾於上述第二黏著層及上述第二導電層層之間、且與該第二黏著層及該第二導電層雙方連接之第二汲取電極；其中上述第一及第二導電層含有聚噻吩系導電劑，上述第一及第二汲取電極由金屬材料形成，上述第一及第二黏著層含有酸性成分。
  6. 如請求項1至5中任一項之導電性積層體，其中上述汲取 電極由銀漿料形成。
  7. 如請求項1至5中任一項之導電性積層體，其中上述黏著層含有具有羧基之丙烯酸系聚合物或其衍生物。
  8. 如請求項1至5中任一項之導電性積層體，其中上述黏著層包含含有源自丙烯酸丁酯或丙烯酸乙基己酯之任一者或兩者之單元、及源自丙烯酸之單元之共聚合物。
  9. 如請求項1至5中任一項之導電性積層體，其中上述聚噻吩系導電劑含有3-己基噻吩或3,4-乙二氧基噻吩之任一者或兩者之聚合物或其衍生物。
  10. 一種觸控面板，其特徵在於包含如請求項1至5中任一項之導電性積層體。
  11. 如請求項10之觸控面板，其係電容式。
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