CN102754055B - 导电性层叠体及使用其的触摸面板 - Google Patents

导电性层叠体及使用其的触摸面板 Download PDF

Info

Publication number
CN102754055B
CN102754055B CN201180008934.4A CN201180008934A CN102754055B CN 102754055 B CN102754055 B CN 102754055B CN 201180008934 A CN201180008934 A CN 201180008934A CN 102754055 B CN102754055 B CN 102754055B
Authority
CN
China
Prior art keywords
conductive
conductive layer
adhesive layer
layer
less
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201180008934.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102754055A (zh
Inventor
前田雅代
中村洋平
小岛淳也
权藤爱子
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
New Oji Paper Co Ltd
Original Assignee
Oji Paper Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oji Paper Co Ltd filed Critical Oji Paper Co Ltd
Publication of CN102754055A publication Critical patent/CN102754055A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102754055B publication Critical patent/CN102754055B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/062Copolymers with monomers not covered by C09J133/06
    • C09J133/064Copolymers with monomers not covered by C09J133/06 containing anhydride, COOH or COOM groups, with M being metal or onium-cation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/062Copolymers with monomers not covered by C09J133/06
    • C09J133/066Copolymers with monomers not covered by C09J133/06 containing -OH groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04Polysiloxanes
    • C09J183/06Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/045Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using resistive elements, e.g. a single continuous surface or two parallel surfaces put in contact
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/94Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
    • H03K17/96Touch switches
    • H03K17/962Capacitive touch switches
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K2323/00Functional layers of liquid crystal optical display excluding electroactive liquid crystal layer characterised by chemical composition
    • C09K2323/04Charge transferring layer characterised by chemical composition, i.e. conductive
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K2323/00Functional layers of liquid crystal optical display excluding electroactive liquid crystal layer characterised by chemical composition
    • C09K2323/05Bonding or intermediate layer characterised by chemical composition, e.g. sealant or spacer
    • C09K2323/057Ester polymer, e.g. polycarbonate, polyacrylate or polyester
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/048Indexing scheme relating to G06F3/048
    • G06F2203/04803Split screen, i.e. subdividing the display area or the window area into separate subareas

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明提供了一种触摸面板,不仅在高温高湿等苛刻环境下性能变化小,而且在温度、湿度突变时也不发生白化现象且耐冲击性优异。更具体而言,本发明涉及导电性层叠体及使用其的触摸面板,所述导电性层叠体的特征在于,包含聚噻吩系导电剂的均匀或任意图案化的导电层与包含酸性成分的粘合层在整个面或一部分上直接面对。

Description

导电性层叠体及使用其的触摸面板
技术领域
本发明涉及适合作为触摸面板的构成部件使用的导电性层叠体,该触摸面板即使在高温高湿等苛刻环境下性能变化也很小、在温度或湿度突变时不发生白化现象且耐冲击性优异。
本申请要求基于2010年2月9日在日本提出的日本特愿2010-026732号的优先权,其内容在此处被引用。
背景技术
触摸面板是起位置输入装置作用的电子部件,与液晶面板之类的显示装置组合广泛利用于手机或便携式游戏机等。触摸面板是一种界面,操作者根据屏幕显示,用手或输入笔指示触摸面板的特定位置时,装置感测该特定位置的信息,从而可以进行操作者所期望的适宜操作。
在触摸面板中,指示位置的检测方法有基于各种原理的方法,其中,迄今电阻膜方式的检测方法得到广泛普及。电阻膜方式的检测方法是通过对置的两片透明导电膜之间的电压来检测位置的方法。如果对两片中的一片施加有电压,那么在另一个透明导电膜中会产生与被操作的一个透明导电薄膜的位置相对应的电压。通过检测该电压,可以确定被操作的部位。
另一方面,除了“高精度、高耐久、高灵敏度”的触摸面板以外,还开发了多点触摸系统,因此,近年来静电电容方式触摸面板的采用以手机等移动设备为代表得到迅速扩大。今后随着搭载设备、使用环境的扩大、形态的多样化的发展,预测台数会多于电阻膜方式。
作为静电电容式触摸面板的代表性检测方式,可列举出如下两种:模拟检测的表面型、以及通过使用图案化的电极的累积检测方式进行的投影型。此外,根据检测方式和不同制造商,进一步对投影型的构成提出了多种方案,作为最近急剧增加的投影型,大多通过使用玻璃、树脂板作为被导电层夹持的绝缘层、表面的保护板,从而赋予耐久性。今后可以想到将它们换成各种树脂薄膜而扩大实现低价格化、柔性化的作用。
作为触摸面板所需的导电层,由于通过溅射、蒸镀等干式法形成的ITO(掺杂氧化锡的氧化铟)层可兼顾导电性能与透明性,因而是最常被使用的。
然而,干式ITO层由于其制法和成分的原因而比较脆、耐冲击性低,因此有可能因摔落等冲击而出现破损。此外,由于干式ITO层也不耐弯曲,如果将薄膜用作触摸面板的构成材料以实现柔性化,那么恐怕耐久性会大幅下降。因此,正在研究利用可提高耐冲击性、弯曲性的通过湿式法形成的导电层。
作为可由湿式法形成的导电层的材料,以ITO、ATO等金属氧化物系为代表,有银、铜等金属系、导电性碳纳米纤维等各种材料,在要重视弯曲性时,那么可列举出有机系的导电性高分子作为适合使用的材料。
其中,聚噻吩系聚合物由于可兼顾导电性与透明性而被重点研究。然而,该聚合物由于作为水分散液制备,因此,存在成膜后也有水润湿、在高湿环境下品质降低的担忧。因此,专利文献1中提出了通过在导电性聚合物形成的导电层上热压接透明的绝缘片而形成保护层的尝试。
另外,触摸面板中大多是将导电层与粘合剂贴合而形成部件的情况,尤其,在投影型的静电电容式触摸面板中,显示屏幕的基本整个面为该构成。
然而,以往最常利用的干式ITO层与含有酸性成分的粘合剂组合时,导电层由于腐蚀而导致品质劣化,因此,如专利文献2中所述,提出了使用不含酸性成分的粘合剂等对策,并将其用于制品。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2007-052975号公报
专利文献2:日本特开2009-079203号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而,即使设置专利文献1中提出的保护层,也不能在高温高湿的苛刻条件下达成充分稳定的品质。另外,该方法导致因部件数增加而带来厚度增加、成本升高,从该观点来看也是不适宜的。
另一方面,导电层与粘合剂贴合后使用时,期望粘合剂层可起保护层的作用,但来自粘合剂层的流出成分有时对导电层产生不良影响。因此,如专利文献2中所提出的,即使在导电层的ITO层上层叠了考虑组合后品质的粘合剂,在高温高湿环境下的导电层与没有层叠粘合剂层的情况相比,其电阻值的上升反而变显著了。此外,使该层叠体具有从高温高湿环境下变为通常环境的温度和湿度时变得更白浊的性质,因此有时会妨碍触摸面板的可视性。
因此,本发明旨在使用聚噻吩系导电性聚合物作为耐冲击性、弯曲性强且可应对低价格化的导电层,并且获得在苛刻环境下耐久性也良好的导电层。此外,本发明的课题在于,进一步可以克服作为以往产品ITO中的缺点的、在温度或湿度突变时产生的白化现象。
用于解决问题的方案
为了达成上述课题,本发明采用以下的技术方案。
[1]一种导电性层叠体,其特征在于,包含聚噻吩系导电剂的均匀或任意图案化的导电层与包含酸性成分的粘合层在整个面或一部分上直接面对。
[2]一种导电性层叠体,其特征在于,在绝缘层的至少一个面上具有均匀或任意图案化的导电层,所述导电层中的至少者为第[1]项所述的导电性层叠体。
[3]根据第[1]或[2]项所述的导电性层叠体,其特征在于,包含酸性成分的粘合层含有具有羧基的丙烯酸系聚合物或其衍生物。
[4]根据第[1]~[3]项中的任一项所述的导电性层叠体,其特征在于,包含酸性成分的粘合层包含作为单体单元的丙烯酸丁酯或丙烯酸乙基己酯中的任一者或二者以及丙烯酸。
[5]根据第[1]~[4]项中的任一项所述的导电性层叠体,其特征在于,作为导电剂包含3-己基噻吩或3,4-乙撑二氧噻吩中的任一者或二者的聚合物或其衍生物。
[6]根据第[1]~[5]项中的任一项所述的导电性层叠体,其特征在于,包含酸性成分的粘合层和直接面对的包含聚噻吩系导电剂的均匀或任意图案化的导电层与可弯曲的片状基材一体化。
[7]根据第[1]~[6]项中的任一项所述的导电性层叠体,其特征在于,以在单轴方向上具有规则性的形状图案化的导电层以所述导电层的图案相互正交的方式层叠在绝缘层的两面上。
[8]一种触摸面板,其特征在于,其具备第[1]~[7]项中的任一项所述的导电性层叠体。
[9]根据第[7]或[8]项所述的触摸面板,其特征在于,在形成于绝缘层的两侧的导电层中,所述导电层的与所述绝缘层相反一侧的表面上贴合有粘合层。
[10]根据第[8]或[9]项所述的触摸面板,其特征在于,其为静电电容式的。
发明的效果
本发明的导电性层叠体可以赋予触摸面板以高温、高湿等苛刻环境下的耐久性、以及良好的可视性、耐冲击性。
附图说明
图1为本发明的一个实施方式的导电性层叠体的剖面图。
图2为本发明的一个实施方式的导电性薄膜的剖面图。
图3为本发明的一个实施方式的粘合片的剖面图。
图4为本发明的一个实施方式的静电电容式触摸面板的剖面图。
图5为由本发明的实施例和比较例制造的导电性层叠体的剖面图。
图6为由本发明的实施例和比较例制造的导电性层叠体的俯视图。
图7为由本发明的实施例和比较例制造的导电性层叠体的弯曲性评价方法。
具体实施方式
以下说明本发明的导电性层叠体及具备该导电性层叠体的触摸面板的实施方式。
本发明的导电性层叠体具有包含聚噻吩系导电剂的均匀或任意图案化的导电层和包含酸性成分的粘合层。此处,“均匀”的导电层是指,例如,模拟方式的电阻膜式触摸面板等中使用的、起导电层作用的面以实质上均匀厚度而形成的层。另外,“任意图案化”的导电层是指,例如,投影型静电电容方式的触摸面板等中使用的、为了位置检测而形成的具有规则性图案形状的导电层,通过各种印刷方式等预先部分地形成导电层,或者通过使用蚀刻液的湿式蚀刻、使用激光光线的干式蚀刻等方法在后续工序中去除一部分预先均匀形成的导电层而形成。然而,即使是均匀层,根据触摸面板的构成,也存在为了形成引出电极等,将导电层的一部分图案化的情况。
[导电性层叠体]
本发明的导电性层叠体包括“导电层和与其面对的粘合层”。在两者的外侧,根据用途需要,层叠适宜的其它薄膜、片状部件等。作为其中一个实施方式,图1中示出了导电性层叠体1的剖面图,但其构成不受该限制。需要说明的是,以下所示的剖面图等图仅主要表示部件构成,由于对各部件的尺寸、厚度有适宜强调的地方,因而没有准确表示各自的尺寸。
在图1中,基材11上均匀涂布导电层用的涂布液之后,将粘合层21贴合到根据需要实施了任意图案化的导电层12的表面上,粘合层的另一面被剥离用第一基材22覆盖。
(导电层)
本发明的导电性层叠体的导电层含有聚噻吩系导电剂作为导电性物质。聚噻吩系导电剂是通过双键与单键交替排列的主链而表现导电性的π共轭系有机导电性高分子,特别是由于可见光区域吸收少,可以达成高透明性。其中,3-己基噻吩(以下有时简称为3HT)的聚合物(以下有时简称为P3HT)或其衍生物、3,4-乙撑二氧噻吩(以下有时简称为EDOT)的聚合物(以下有时简称为PEDOT)或其衍生物是优选的。此外,在不仅起提高导电性的掺杂剂的作用而且也作为通过聚合在水中形成微粒状的PEDOT的分散剂起作用的聚苯乙烯磺酸(以下有时简称为PSS)的存在下,将EDOT聚合而获得的水分散体(以下有时简称为PEDOT-PSS)、或使用聚乙烯磺酸(以下有时简称为PVS)代替PSS的PEDOT-PVS等是更适合使用的。此外,根据要组合的部件、制法、使用条件,可以使用在主链上具有磺酸基的自掺杂型聚噻吩、与聚乙二醇等柔性聚合物共聚的有机溶剂分散型PEDOT等的衍生物。
另外,这些PEDOT或其衍生物中还可以添加作为二次掺杂剂的确认有导电性提高效果的聚乙二醇、甲基甲酰胺、二甲亚砜、N-甲基吡咯烷酮等高沸点溶剂。在该情况下,适宜的高沸点溶剂的添加量在将导电剂设为100时按重量比计,优选为10~500,更优选为100~300。高沸点溶剂的添加量过少时,不能充分获得作为二次掺杂剂的效果,高沸点溶剂的添加量过多时,高沸点溶剂在干燥涂膜中的残留量增多,作为层叠体加工后有可能渗出(溶出),因此是不优选的。
以上的导电剂单独使用或只作为与掺杂剂的混合物使用时成膜性低劣,因此,优选混合各种树脂成分或用于形成聚合物的单体或低聚物以及通过光、热而活化的聚合引发剂、交联剂等成膜用成分来形成导电层。所谓的粘结剂成分没有特别限制,可以根据导电剂的性状、形成导电层的基材的种类来适当调整。例如,作为树脂成分,可列举出丙烯酸树脂、苯乙烯树脂、聚酯树脂、醇酸树脂、聚氨酯树脂、酰胺树脂等或它们的改性或共聚树脂,作为单体、低聚物,可列举出聚酯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸氨基甲酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯等。具体而言,作为自由基聚合系,可列举出单官能的乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、苯酚-环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯、壬基苯酚-环氧乙烷改性(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二甘醇丙烯酸酯、丙烯酰吗啉、(甲基)丙烯酸异冰片酯、N-乙烯基吡咯烷酮,二官能的己二醇二(甲基)丙烯酸酯、己二醇环氧乙烷改性二丙烯酸酯、新戊二醇聚环氧乙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、四甘醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、双酚A环氧乙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯,三官能以上的三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷环氧乙烷改性三(甲基)丙烯酸酯、甘油丙氧基三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、双(三羟甲基)丙烷四丙烯酸酯等,作为阳离子聚合系,可列举出缩水甘油基醚化合物、脂环式环氧化合物等环氧化合物、氧杂环丁烷化合物、乙烯基醚化合物等,但不限于这些。其中,可优选利用聚酯系树脂。
另外,作为成膜用成分,优选混合交联剂、其它官能成分等赋予导电层以耐溶剂性的成分。其种类没有特别限制,可列举出上述三官能以上的单体和低聚物、硅烷偶联剂等有机硅烷类、环氧系、异氰酸酯系、三聚氰胺系等交联剂等。其中,1分子中具有有机官能团和烷氧基的硅烷偶联剂不仅是粘结剂成分,而且有助于提高与具有含有Si成分的硬涂层、易粘接层的PET薄膜的密合性,因此可优选利用。另一方面,三聚氰胺系交联剂容易导致导电层的透明性下降,因而需要注意。
为了最大限度发挥导电剂的导电性能,因而导电层中混合的粘结剂成分的量希望抑制在最小量。另外,根据触摸面板的方式,在需要导电层图案化的情况下,使用具有光固化性的感光性粘结剂时,由于通过光掩模可实现导电层的图案化,因此是优选的。其中,通过印刷实施导电层的图案化时,为了调整至适于各种印刷方式的墨粘度,可以适宜调整粘结剂成分的添加量以及(对粘度有很大影响的)分子量。
除了这些主要成分以外,只要在不明显损害导电剂的导电性能的范围内,可以适当混合抗氧化剂、耐热稳定剂、紫外线吸收剂、防金属腐蚀剂、pH调节剂、有机颗粒、无机颗粒、颜料、染料、抗静电剂、成核剂、偶联剂等添加剂,润湿剂、消泡剂等涂布助剂。
润湿剂、消泡剂可有效防止导电层的缺陷,例如,可利用硅酮系、长链烷基系、氟系等表面活性剂,但是,氟系表面活性剂容易降低导电层与基材或锚固层的密合耐久性,因此需要注意,可适当利用硅酮系、长链烷基系。另外,这些表面活性成分除了作为添加剂混合以外,还可以通过共聚等与粘结剂树脂一体化。通过配合这些成分,将导电层的接触角调整至50度以上且100度以下,更优选为60度以上且90度以下时,可以保持导电层与下层的密合耐久性,并且获得了无缺陷的导电层,因此是优选的。
另外,同样在不损害作为必需成分的聚噻吩系导电剂的性能的范围内,可以组合使用添加到涂剂中并可涂布的各种导电剂。作为它们的一个例子,可列举出银、铜等金属化合物(微粒、线、糊剂或可溶性盐),ITO、ATO等金属氧化物微粒,聚苯胺等有机导电性高分子,导电性碳纳米管等。
包括这些各种导电剂在内,导电涂料中添加的导电性物质的混合比率,如上所述越高越是优选的,从兼顾成膜性、其它品质的观点来看为10~90重量%,更优选为30~70重量%。
由于将包含以上成分的导电层利用于触摸面板等,因此优选其为高透明的。由于聚噻吩系导电剂本身是着色物质,因此,其透明性根据导电性能而变化很大,也根据基材的透明性、其表面上设置的光学调整层等而变动,在导电性薄膜的状态下,总透光率为70%以上,更优选为88%以上,雾度为5%以下,更优选为2%以下。
导电层的厚度的最优值根据用途、导电性物质的种类或混合比率而明显不同,不能一概而论,作为干燥膜厚,期望的是0.01~1μm,更优选为0.02~0.08μm。干燥膜厚为0.01μm以下时,难以确保导电性的均匀性,而为1μm以上时,由于导致效率降低、成本升高,因而是不优选的。
为了形成触摸面板用的电极板,导电层的导电性优选设表面电阻为105Ω/sq以下,更优选设表面电阻为103Ω/sq以下。所述表面电阻可以通过前述导电涂料和涂布量来达成。
导电层表面或在可连接线的形态下,根据使用状况可以形成引出电极。作为引出电极的材料,导电性高的银糊剂、铝、钼等金属材料是适合的,但不限于这些,就其形成方法而言,在糊剂等的印刷中可以适宜利用溅射等公知的方法。
(粘合层)
本发明的粘合层由含有酸性成分的粘合剂构成。对粘合剂的成分没有特别限制,例如,可使用天然橡胶系粘合剂、合成橡胶系粘合剂、丙烯酸系粘合剂、聚氨酯系粘合剂、硅酮系粘合剂等。另外,可以是溶剂系、乳液系、水系中的任一种粘合剂。其中,用于光学用途时,从透明度、耐候性、耐久性、成本等观点来看,可特别优选利用丙烯酸溶剂系的粘合剂。
其中,从粘合品质的观点来看,含有丙烯酸乙基己酯、丙烯酸丁酯作为单体单元的聚合物是特别优选的。
需要说明的是,作为酸性成分,在各种有机酸或无机酸中没有特别限制,考虑到耐久性,尤其作为部件组装到设备中之后的渗出性等,构成粘合剂主要成分的聚合物的一部分上键合羧基、磷酸基、磺酸基等酸性基团是优选的。其中,从作为导电性层叠体的导电性能的观点来看,含有具有羧基的丙烯酸或其衍生物作为单体单元的共聚物是优选的。
在粘合剂中根据需要可以添加其它助剂。作为其它助剂,例如可列举出紫外线吸收剂、增稠剂、pH调节剂、增粘剂(tackifier)、粘结剂成分、交联剂、粘合性微粒、消泡剂、防腐防霉剂等。
粘合剂层的最优厚度根据使用环境、组成而不同,因此不能一概而论,优选为5~500μm,更优选为10~300μm。为5μm以下时,不能充分获得粘合剂中含有的酸性成分的效果,超过500μm时,不仅容易变形,而且在形成为触摸面板时有可能妨碍位置检测能力,因而是不优选的。
(导电性层叠体)
在本发明中作为导电性物质利用的聚噻吩系导电剂是由双键与单键交替排列的主链构成的π共轭系有机导电性高分子,其在酸性下有效地表现出导电性。据推测,通过将其与含有酸性成分的本发明的粘合剂组合,可以使导电层的π共轭系长期稳定,使导电性的耐久性提高。另一方面,虽然由于含有酸性成分的粘合剂对广泛用作导电层的ITO具有腐蚀性,而难以作为导电性层叠体使用,但具有对于温湿度环境变化难以发生白化的特长。如果在组装到图像显示设备中的图案化导电层的状态下发生该白化现象时,那么对显示部的可视性产生不良影响,因此特别会造成问题。本发明的导电性层叠体将聚噻吩系导电层与含有酸性成分的粘合剂层组合,是可最大限度发挥二者特长的构成。
然而,如果部件的pH降到极低,那么在组装到触摸面板中时,有可能腐蚀周围的部件,是不优选的。因此,导电层的表面的pH可以为1以上且6以下,更优选为3以上且5以下。另一方面,粘合层的表面的pH可以为2以上且7以下,更优选为3以上且6以下。除此以外,导电层与粘合层的pH差更优选为2以下。其中,作为应对腐蚀的对策,可以在导电层、粘合层中添加防腐蚀剂,例如,可列举出1,2,3-苯并三唑、甲苯基三唑以及它们的衍生物等。
(基材)
导电层、粘合层是在片状的各种基材表面上形成的。在基材表面上形成导电层、粘合层之后,可以作为与基材一体化的层叠体使用,也可以在预先实施了脱模处理的剥离用基材的表面上形成导电层、粘合层,将剥离用基材剥落后再与其它部件组合。
作为基材的一个例子,可以利用玻璃基板、各种树脂薄膜或板等薄片状材料。可以根据用途选择。作为树脂的一个例子,可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸丙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、玻璃纸、二乙酰纤维素、三乙酰纤维素、环烯烃聚合物、乙酸丁酸纤维素、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯醇、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚甲基戊烯、聚砜、聚醚醚酮、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚酰亚胺、氟树脂、聚酰胺、(甲基)丙烯酸系树脂、甲基丙烯酸甲酯与苯乙烯的共聚物等。其中,从透明性、耐候性、耐溶剂性、刚度、成本等观点来看,可以优选利用聚对苯二甲酸乙二醇酯的双轴拉伸薄膜、玻璃板、环烯烃聚合物、透明性良好的聚碳酸酯等的片材。
这些基材中可优选含有各种添加剂。作为添加剂,例如,可列举出抗氧化剂、耐热稳定剂、紫外线吸收剂、有机颗粒、无机颗粒、颜料、染料、抗静电剂、成核剂、偶联剂等。可以根据所需的用途选择,使用这些基材作为触摸面板时,透明的原料是优选的。
其中,在各种基材的表面上可以根据用途设置各种层。例如,可列举出抗干涉条纹层、添加各种扩散剂的扩散调整层等光学调整层、用于提高与上层的密合性而添加异氰酸酯等反应性物质的锚固层等。此外,可以实施喷砂处理、溶剂处理等凹凸化处理、电晕放电处理、铬酸处理、火焰处理、热风处理、臭氧和紫外线照射处理等表面氧化处理。其中,为了导电层的图案化,可以在导电层用基材上设置仅仅照射活性能量射线的部位可剥离的发泡剥离层。另外,在基材面露出的情况下或在工序中抑制基材上产生的表面损伤,可以在基材表面上设置含有硬质成分的硬涂层。
在设置硬涂层时,作为其主要成分,可优选利用丙烯酸系聚合物。丙烯酸系聚合物是具有聚合性不饱和基团的单体或低聚物的聚合物。
作为具有聚合性不饱和基团的有机化合物的单体或低聚物,优选是多官能(甲基)丙烯酸酯,例如,可列举出二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(重均分子量600)二(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷改性新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、改性双酚A二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(重均分子量400)二(甲基)丙烯酸酯等二官能(甲基)丙烯酸酯,季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、聚醚三(甲基)丙烯酸酯、甘油丙氧基三(甲基)丙烯酸酯等三官能(甲基)丙烯酸酯,季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇乙氧基四(甲基)丙烯酸酯、双(三羟甲基)丙烷四(甲基)丙烯酸酯、丙酸改性二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等四官能以上的(甲基)丙烯酸酯。这些多官能丙烯酸酯可以单独使用一种,也可以将两种以上组合使用。
为了将所得硬涂层的铅笔硬度设定为3H以上,更优选四官能以上的(甲基)丙烯酸酯。
具有聚合性不饱和基团的有机化合物的单体或低聚物可以是热固化性的,也可以是活性能量射线固化性的。
在硬涂层中可以含有挠曲性成分。含有挠曲性成分时,可以进一步防止在导电性层叠体冲切加工时产生裂纹。
就挠曲性成分而言,是分子内具有1个以上聚合性不饱和基团的含聚合性不饱和基团的(甲基)丙烯酸酯类。作为上述(甲基)丙烯酸酯类,例如,可列举出三环癸烷羟甲基二(甲基)丙烯酸酯、双酚F的环氧乙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、双酚A的环氧乙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、异氰脲酸的环氧乙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等二官能(甲基)丙烯酸酯,三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷的环氧丙烷改性三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷的环氧乙烷改性三(甲基)丙烯酸酯等三官能(甲基)丙烯酸酯,(甲基)丙烯酸氨基甲酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯等。更优选三官能(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸氨基甲酸酯。
这些(甲基)丙烯酸酯类可以单独使用一种,也可以将两种以上组合使用。
硬质成分中可以含有反应性无机氧化物颗粒和/或反应性有机颗粒。特别是含有反应性无机氧化物颗粒和/或反应性有机颗粒时,可以赋予防污性、防指纹附着性、抗静电性等,因而是优选的。
反应性无机氧化物颗粒是经偶联剂处理过的无机氧化物颗粒,反应性有机颗粒是经偶联剂处理过的有机颗粒。通过用偶联剂处理无机氧化物颗粒或有机颗粒,可以提高与丙烯酸系聚合物之间的结合力。其结果是,可以提高表面硬度、耐擦伤性,此外可以提高无机氧化物颗粒和有机颗粒的分散性。
此处,作为无机氧化物颗粒,硬度高的颗粒是优选的,例如,可以使用二氧化硅颗粒、二氧化钛颗粒、氧化锆颗粒、氧化铝颗粒等。
作为有机颗粒,例如,可以使用丙烯酸树脂、聚苯乙烯、聚硅氧烷、三聚氰胺树脂、苯并胍胺树脂、聚四氟乙烯、乙酸纤维素、聚碳酸酯、聚酰胺等树脂颗粒等。
作为偶联剂,例如,可列举出γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基铝等。这些可以单独使用一种,也可以将两种以上组合使用。
相对于100质量份无机氧化物颗粒或有机颗粒,偶联剂的处理量优选为0.1~20质量份,更优选为1~10质量份。
另外,作为用作粘合层的临时基材的剥离用基材,可以利用在上述各种基材、纸等片状材料上使用缩合型或加成型的硅酮系脱模剂、烯烃系、含长链烷基聚合物系、氟系等非硅酮系脱模剂而形成有脱模处理层的各种剥离片材。特别是从物性和成本方面考虑,可优选利用聚酯、聚丙烯等树脂薄膜、纸片。
(层叠体的制作方法)
本发明的导电性层叠体1例如可以如下制造。
(1)导电层形成工序
在第一基材11的一个面上形成导电层12,获得导电性薄膜10。需要在导电层12上进行图案化、引出电极32的情况下,此时可以继续实施加工。图2中示出了导电性薄膜10的一个实施方式的剖面图。其中,在图2中,对于与图1相同的构成部件记为相同的附图标记,并省略详细说明。其中,以下所示的其它附图也同样表示。
(2)粘合层形成工序
在第一剥离基材22的一个面上涂布粘合剂液体、并干燥,形成粘合层21,在该面上贴合第二剥离基材23,获得粘合片20。图3示出了粘合片20的一个实施方式的剖面图。
(3)贴附工序
将粘合片20的剥离了第二剥离基材23的粘合层面贴附到导电性薄膜10的导电层面,获得导电性层叠体1。
(4)裁切或冲切工序
将导电性层叠体1裁切或冲切,加工成所需的形式。
在上述“(1)导电性层形成工序”、“(2)粘合层形成工序”中,导电层、粘合层或根据需要形成的锚固层等层可以通过涂布或印刷等公知的方法形成。
作为涂布的方式,例如,可列举出刮刀涂布机、气刀涂布机、辊涂机、棒涂机、凹版涂布机、微凹版涂布机、棒刮刀涂布机(rod blade coater)、唇口涂布机、模涂机、淋涂机等。作为印刷方式,可列举出丝网印刷、胶版印刷、柔性印刷、凹版胶印、喷墨印刷等,但不限于这些。
对于涂布量较少的导电层、锚固层,微凹版涂布机是优选的,粘合层的涂布适合利用唇口涂布机、模涂机。另外,在需要图案化时,可以仅在必要部位通过凹版涂布机以及各种印刷方式形成导电层,也可以预先形成均匀的导电层之后,通过公知的湿式或干式蚀刻法(例如利用激光的烧蚀等),去除不需要部分的导电层。进行湿式蚀刻时,可以通过使用各种活性能量射线的光刻法、丝网印刷法将一部分导电层遮蔽后进行蚀刻处理,该处理适合利用日本特开2008-091487号公报、日本特开2008-115310号公报等中记载的有机导电性高分子用的蚀刻液。另外,可以通过在导电层的去除部分上直接印刷Merck KGaA制造的isishape HigperEtch产品之类的蚀刻糊剂,不必遮蔽而实施蚀刻处理。
其中,为了将各层的有效成分制成最适于层形成的涂剂或墨,可以用各种溶剂将各层的有效成分稀释。作为溶剂的一个例子,可列举出水、甲醇、乙醇、异丙醇、丙酮、甲乙酮、甲苯、正己烷、正丁醇、甲基异丁基酮、甲基丁基酮、乙基丁基酮、环己酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、乙二醇单乙醚、丙二醇单甲醚、N-甲基-2-吡咯烷酮等。这些可以单独使用一种,也可以将两种以上混合使用。为了减轻涂布不匀,优选使用蒸发速度不同的溶剂。例如,优选混合使用甲乙酮、甲基异丁基酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯、丙二醇单甲醚。
另外,为了提高干燥后所得涂布层的耐久性,各种层形成用涂液或墨中可以添加促进固化的成分。使用异氰酸酯化合物、环氧化合物等热固化性交联剂时,可以使用加热炉、红外线灯等,在涂膜干燥时或者利用温室(ムロ,greenhouse)等实施加热处理,可以促进涂膜的交联,提高涂膜强度。
另一方面,添加公知的光聚合引发剂、感光性树脂等时,通过活性能量射线照射,可以促进涂膜的高分子量化或交联反应,提高涂膜强度。
作为活性能量射线,可列举出紫外线、电子束,其中,从通用性的观点出发,紫外线是优选的。作为紫外线的光源,例如可以使用高压汞灯、低压汞灯、超高压汞灯、金属卤化物灯、碳弧灯、氙弧灯、无电极紫外线灯等。
作为电子束,例如,可以使用科克罗夫-特沃尔顿(Cockcroft-Walton)型、范德格拉夫(Van de Graaff)型、谐振变压型、绝缘芯变压器型、直线型、高频高压型、高频型等各种电子束加速器射出的电子束。
就利用活性能量射线照射的固化而言,为了避免大气中的氧导致的固化阻碍,优选在氮气等惰性气体存在下进行,从成本的观点来看适宜使用氮气。
另外,活性能量射线照射工序可以分预备固化工序与主固化工序两个阶段进行。
导电性层叠体1的形成方法除了上述步骤以外可以通过以下的步骤等形成。
(a)在导电性薄膜10中的导电层12面上直接涂布粘合剂液体、并干燥,形成粘合层21,然后贴附剥离用第一基材22。
(b)在第一剥离基材22的一个面上涂布粘合剂液体、并干燥,形成粘合层21,将导电性薄膜10的导电层12面与该面贴附。
与导电层、粘合层组合的基材或剥离用基材没有特别限制,可以在代替上述例示的基材的其它部件、例如液晶组件中使用的偏振片上直接涂布各层。
为了提高导电层、粘合层的涂布适性,根据需要可以用溶剂将涂液稀释。作为溶剂,可列举出醇(例如甲醇、乙醇、丙醇等)、酮(例如丙酮、甲乙酮等)、醚(例如二乙醚、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂等)等。
作为涂布的涂布机,例如可列举出刮刀涂布机、气刀涂布机、辊涂机、棒涂机、凹版涂布机、棒刮刀涂布机、唇口涂布机、模涂机、淋涂机、印刷机等。
干燥是通过加热送风干燥机、真空干燥机等进行的。
另外,代替通过粘合剂液体形成粘合层,也可以使用两面粘合带。两面粘合带是在一对剥离片之间设置粘合剂层而成的。粘合剂层中可以含有基材,也可以仅由粘合剂构成。另外,对该基材、剥离片没有特别限制,可以采用公知的材料,例如,可列举出纸、薄膜等。剥离片优选是单面具有剥离层的单面剥离片。
另外,粘合剂层与一个剥离片的剥离力和粘合剂层与另一个剥离片的剥离力不同是优选的。由此,使得仅先剥离一个剥离片变容易。
将构成导电性层叠体1的各薄片部件层叠之后,实施上述“(4)裁切或冲切工序”,可根据所要求的部件形状而在贴合前实施。
[触摸面板]
本发明的导电性层叠体可以用作各种方式的触摸面板的构成部件,特别是适合作为静电电容方式的投影型触摸面板的主要部件使用,该部件是使以单轴方向上具有规则性的形状图案化的透明导电层以上述导电层的图案正交的方式配置在绝缘层两侧而成的。使用该方式的触摸面板是位于绝缘层的两侧上的导电层通过粘合剂与其它部件贴合的结构。作为绝缘层,可列举出各种片状基材、粘合剂层,对其没有特别限制,例如,在用粘合剂将具有单面导电层的两个导电性薄膜的基材面相互贴合时,绝缘层为“片状基材/粘合层/片状基材”的层叠体。因此,通过利用本发明的导电性层叠体,可以制造不仅在高温高湿等苛刻环境下也能简便抑制性能变化、在温度或湿度突变时不发生白化现象且耐冲击性优异的触摸面板。图4示出了本发明的一个实施方式的静电电容式的投影型触摸面板100的构成例的剖面图,触摸面板的构成根据每个制造商、机种而多种多样,因此不限于此。
在图4中,以单轴方向上具有规则性的形状图案化的导电层12-U(上部电极)和12-L(下部电极)在基材11的两面上按照使导电层的图案正交的方式配置,在它们两侧以直接与导电层接触的状态贴合有粘合层21-U、21-L。进而在一侧粘合层外侧贴合覆盖基材101,另一侧与液晶组件102的偏振片面贴合,由此构成。其中,导电层与引出电极层103和FPC连接器104连接。进一步,通过柔性电路板(以下有时简称为FPC)等将其与静电电容检测电路105电连接,形成触摸面板100。
实施例
以下列举出实施例对本发明更具体进行说明,但本发明必然不受它们的限制。此外除非另有规定,例子中的“%”表示质量%。
[实施例1]
(导电性薄膜的制作)
将含有(3,4-乙撑二氧噻吩)在聚苯乙烯磺酸的存在下聚合而获得的导电性物质(以下简称为PEDOT-PSS)的水分散溶液、与构成粘结剂成分的聚酯树脂(东洋纺株式会社制造,VylonalMD1200)、氟系表面活性剂(DIC Corporation制造,MEGAFACEF-556)按固体成分1:1:1的比例混合,用甲醇稀释,形成固体成分浓度1%的混合液A。用水/甲醇=50/50混合液稀释硅烷偶联剂(Shin-Etsu Silicone Co.,Ltd.制造,KBM-403)获得1%的溶液,将该分散液与其按照100:30的比例混合,制备导电涂剂A。用棒涂机在作为第一基材的“两面设有易粘接处理层的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜”(商品名“COSMOSHINE A4300”东洋纺织株式会社制造,厚度100μm)的一个面上涂布该导电涂剂A,使干燥厚度约为0.2μm,然后干燥,获得表面电阻287Ω/sq(根据JIS-K7194)、总透光率(根据JIS-K7105)88.3%的导电性薄膜1。
此外,作为触摸面板评价用,获得在另一面上也同样形成有导电层的两面导电性薄膜1。
(粘合片的制作)
<含有酸性成分的粘合剂的制备>
在具备搅拌机、温度计、回流冷凝器、滴加装置、氮气导入管的反应装置中封入氮气后,添加作为溶剂的醋酸乙酯和丙酮。接着,在反应装置内,添加作为单体成分的80份丙烯酸乙基己酯、20份丙烯酸甲酯和2份丙烯酸以及0.08份作为聚合引发剂的过氧化苯甲酰,边搅拌边在氮气气流中在溶剂回流温度下聚合8小时。聚合反应结束之后,添加甲苯,获得丙烯酸聚合物。
接着,在该丙烯酸聚合物中添加0.08份4,6-双(辛硫基甲基)-邻甲酚(商品名:IRGANOX1520L,Ciba Specialty Chemicals制造),形成粘合剂主剂,相对于所述粘合剂主剂的固体成分100份,混合0.2份作为交联剂的含叔氨基环氧树脂,获得粘合剂A。
<粘合片的制作>
通过棒涂机,将上述粘合剂涂布于作为第一剥离基材的厚度38μm的PET剥离薄膜(产品名:38RL07(5),王子特殊纸株式会社制造)上,使得干燥后的粘合剂的涂布量为175g/m2,在100℃下干燥5分钟,在作为第一剥离基材的PET剥离薄膜上形成粘合剂层。接着,在该粘合剂层的表面上,将以剥离力小于第一剥离基材的设定实施了脱模处理的厚度38μm的PET剥离薄膜(产品名:38RL07(2),王子特殊纸株式会社制造)作为第二剥离基材贴合后,在室温下放置1周,制作由第一剥离基材/粘合剂层/第二剥离基材的层构成形成的粘合片A。
(导电性层叠体的制作)
剥离粘合片A的第二剥离基材,将其粘合面贴合到由与第一基材相同的PET薄膜构成的第二基材的表面上,裁切为2cm×9cm。接着,在裁切为2cm×10cm的导电性薄膜1的两端上用银糊剂(藤仓化成株式会社制造,DOTITE FA-401CA)形成引出电极。进而,在其表面上贴合剥离了第一剥离基材的粘合片A的粘合面,在50℃、0.8Pa的条件下进行30分钟高压釜处理,获得由第一基材/导电层/粘合剂层/第二基材的层构成形成的实施例1的导电性层叠体1。此处获得的导电性层叠体1的剖面图和俯视图在图5和图6中示出。
<带有触摸面板的液晶组件的制作>
在两面导电性薄膜1的导电层上贴合光致抗蚀剂用干膜,重叠石英掩模,用金属卤化物灯(紫外线固化用多金属灯M03-L31,EYE GRAPHICS Co.,Ltd.制造),在两面上实施每一面照射300mJ/cm2照射量的紫外线的处理。石英掩模的图案是在第一基材的两面上XY电极图案垂直正交配置从而能作为触摸面板传感器进行位置检测的图案形状。透过第一基材而到达相反侧的涂布面的紫外线是微量的,因此此处的紫外线照射不会粘脏相反面的图案化。接着,使用有机聚合物型导电层用蚀刻液,将一部分导电层与未固化部的抗蚀剂一起去除,然后剥离残留的抗蚀薄膜,获得两面图案化的导电薄膜1。
(带有触摸面板的液晶组件的制作)
在两面图案化的导电薄膜1的周围,使用上述银糊剂,形成引出电极线,与FPC连接器线连接。接着,借助两个粘合片A,在一个面上贴合液晶组件的偏振片面,另一个面上贴合作为覆盖部件的1mm厚的光学玻璃,制作与图1同样构成的带有触摸面板的液晶组件1。
[实施例2]
除了使用硅酮系表面活性剂(Shin-Etsu Silicone Co.,Ltd.制造,流平剂KP-110)代替氟系表面活性剂来形成导电涂剂B以外,与实施例1同样地,调整导电层的厚度,使得表面电阻为287Ω/sq,制作总透光率88.6%的导电性薄膜2和两面导电性薄膜2,使用其来制作导电性层叠体2和带有触摸面板的液晶组件2。
[实施例3]
将混合液B、用甲醇稀释硅烷偶联剂(Shin-Etsu Silicone Co.,Ltd.制造,KBM-403)而成的1%的溶液、以及用甲醇稀释三聚氰胺系交联剂(住友化学株式会社制造,Sumimal M-50W)而成的1%的溶液按照100:15:15的比例混合,作为导电涂剂C,除此以外,与实施例2同样地,调整导电层的厚度,使得表面电阻为287Ω/sq,制作总透光率88.0%的导电性薄膜3和两面导电性薄膜3,使用其来制作导电性层叠体3和带有触摸面板的液晶组件3。
[实施例4]
在两面设有易粘接处理层的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(商品名“LUMIRROR U48”,Toray Industries,Inc.制造,厚度50μm)的两面上,用棒涂机涂布硬涂剂(AICA Kogyo Co.,Ltd.制造,アイカトロンZ711,固体成分浓度40%),使得干燥厚度为4μm,用80℃的热风干燥,照射300mJ/cm2的紫外线,形成硬涂层。
除了将其作为导电性薄膜的第一基材以外,与实施例2同样地,制作表面电阻为287Ω/sq、总透光率89.2%的导电性薄膜4和两面导电性薄膜4,使用其来制作导电性层叠体4和带有触摸面板的液晶组件4。
[实施例5]
将聚碳酸酯薄膜(商品名“R40-#140”,Kaneka Corporation制造,厚度40μm)作为第一基材,使用Nagase ChemteXCorporation制造的Denatron PT-200MF的混合液(主剂:交联剂:稀释剂=100:2:51)作为导电涂剂D,除此以外,与实施例1同样地,制作表面电阻287Ω/sq、总透光率89.1%的导电性薄膜5和两面导电性薄膜5,使用其来制作导电性层叠体5和带有触摸面板的液晶组件5。
[实施例6]
除了使用环烯烃聚合物薄膜(商品名“ZEONOR ZF 14”,Zeon Corporation制造,厚度100μm)作为第一基材以外,与实施例2同样地,制作表面电阻287Ω/sq、总透光率88.8%的导电性薄膜6和两面导电性薄膜6,使用其来制作导电性层叠体6和带有触摸面板的液晶组件6。
[实施例7]
将在两面设有易粘接处理层的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(商品名“Lumirror U46”,Toray Industries,Inc.制造,厚度188μm)的两面上设有硬涂层的薄膜作为第一基材,除此以外,与实施例4同样地,获得表面电阻287Ω/sq、总透光率89.1%的导电性薄膜7、两面导电性薄膜7以及使用它们制作的导电性层叠体7。
使用激光加工代替蚀刻对进行两面导电性薄膜7的两面的导电层的图案化加工,除此以外,与实施例1同样地获得带有触摸面板的液晶组件7。
[实施例8]
使用丙烯酸丁酯代替丙烯酸乙基己酯、使用苯乙烯磺酸代替丙烯酸,除此以外采用与实施例1同样合成的粘合剂B来制作粘合片B,将实施例7的导电性薄膜7和两面导电性薄膜7组合,获得导电性层叠体8和带有触摸面板的液晶组件8。
[实施例9]
除了调整导电层的厚度,使得表面电阻为450Ω/sq以外,与实施例7同样地制作总透光率90.7%的导电性薄膜9和两面导电性薄膜9,使用其获得导电性层叠体9和带有触摸面板的液晶组件9。
[实施例10]
使用磷酸乙烯酯代替丙烯酸,除此以外采用与实施例1同样合成的粘合剂C来制作粘合片C,与实施例9的导电性薄膜9、两面导电性薄膜9组合,获得导电性层叠体10和带有触摸面板的液晶组件10。
[实施例11]
将厚度1mm的光学用强化玻璃板作为第一基材,使用含有PEDOT-PSS的导电性墨E,通过丝网印刷进行实心印刷(solidprinting),形成导电层,除此以外,与实施例1同样地,制作表面电阻450Ω/sq、总透光率87.9%的导电性玻璃,使用其代替导电性薄膜获得导电性层叠体11。
接着,代替通过导电层的蚀刻进行的图案化,通过丝网印刷在第一基材的两面上用上述导电性墨E进行图案印刷,制作两面图案化的导电层。除了使用该导电层以外,与实施例1同样地获得带有触摸面板的液晶组件11。
[实施例12]
代替丝网印刷,在与实施例7同样的第一基材上用含有PEDOT-PSS的导电性墨F进行凹版胶版印刷,除此以外与实施例11同样地,制作表面电阻450Ω/sq、总透光率88.2%的导电性薄膜12和两面图案化的导电性薄膜12,除了使用它们以外与实施例1同样地获得导电性层叠体12和带有触摸面板的液晶组件12。
[实施例13]
在与实施例7同样的第一基材上,用棒涂机涂布作为含有导电性物质PEDOT-PSS的紫外线固化型导电涂剂G的荒川化学工业株式会社制造的OJE-1,然后干燥,照射500mJ/cm2照射量的紫外线,制作表面电阻450Ω/sq、总透光率88.1%的导电性薄膜13,除了使用它们以外与实施例1同样地获得导电性层叠体13。
<带有触摸面板的液晶组件的制作>
在上述第一基材的两面上用棒涂机涂布OJE-1,然后干燥,重叠石英掩模,实施照射量500mJ/cm2的紫外线照射的处理,然后水洗,将导电层图案化,除此以外,与实施例1同样地制作两面图案化的导电性薄膜13,使用其获得带有触摸面板的液晶组件13。
[实施例14]
(锚固层的制作)
在实施例7中使用的厚度188μm的两面设有易粘接处理层的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的两面上,用棒涂机涂布锚固层用涂料A,使得干燥重量为0.7g/m2,进行干燥(130℃,1分钟)形成锚固层,该锚固层用涂料A是将TAKENATED-110N(MITSUI CHEMICALS POLYURETHANES,INC.制造)(1份)和Mowital B60HH(KURARAY CO.,LTD.制造)(9份)混合,用2-丁酮(甲乙酮)将它们稀释至不挥发成分9.0质量%而获得的。
(发泡剥离层的制作)
作为发泡剥离层的组合物,将分解性化合物的甲基丙烯酸叔丁酯(38摩尔%)、甲基丙烯酸甲酯(36摩尔%)、甲基丙烯酸2-羟乙酯(20摩尔%)和甲基丙烯酸正丁酯(6摩尔%)的共聚物(100份)与作为产酸剂的鎓盐系产酸剂2-[2,2,3,3,4,4,5,5-八氟-1-(九氟丁基磺酰氧基亚氨基)-戊基]-芴(CGI-1907,Ciba Japan K.K.制造)(0.5份)混合,将它们用醋酸乙酯稀释,获得不挥发成分为25.0质量%的发泡剥离层用涂料。接着,使用间隙160μm的涂敷棒(刮刀,Yoshimitsu Seiki Co.,Ltd.制造),在形成于基材上的锚固层表面(两面)上,涂布上述发泡剥离层用涂料,使得干燥重量为20g/m2,进行干燥(105℃,8分钟)获得图案化用基材。
(导电层的制作)
除了将该图案化用基材作为第一基材以外,与实施例2同样地,通过棒涂机形成导电层,制作表面电阻450Ω/sq、总透光率88.1%的导电性薄膜14和两面导电性薄膜14,获得导电性层叠体14。
<带有触摸面板的液晶组件的制作>
(剥离用粘合薄膜的贴合工序)
所使用的剥离用粘合薄膜通过以下的方法制作。作为支撑体,使用Teijin DuPont公司制造的PET薄膜G2(厚度75μm)。作为粘合成分,将100质量份主剂SH 101(TOYO INK CO.,LTD.制造,60%)与2重量份固化剂BXX6105(TOYO INK CO.,LTD.制造,37.5%)混合,获得剥离用粘合剂。接着,使用间隙100μm的上述涂敷棒,在上述PET薄膜G2上涂布上述剥离用粘合剂,进行干燥(100℃,2分钟),在室温下放置1周,获得剥离用粘合薄膜。剥离用粘合层的厚度为12μm。所制作的粘合薄膜使用层压机贴合到上述的导电层表面(两面)上。
(紫外线照射工序)
使用真空曝光机,边使掩模图案密接于粘合薄膜的基材侧边照射300mJ/cm2的紫外线,进行曝光。
(加热工序)
接着,在130℃的恒温干燥机中对上述薄片进行2分钟热处理。仅被照射的图案部的发泡剥离层发泡,变得容易剥离。
(粘合薄膜的去除工序)
从所制作的层叠体上剥下剥离用粘合薄膜,对两面实施使仅由于紫外线照射而发泡的部分从每个导电层剥离的处理,获得两面图案化的导电薄膜14。除了将其作为部件以外,与实施例1同样地制作带有触摸面板的液晶组件14。
[比较例1]
<不含酸性成分的粘合剂的制备>
在设有搅拌机、温度计、回流冷凝器、滴加装置、氮气导入管的反应装置中,封入氮气后,添加作为溶剂的醋酸乙酯和丙酮。接着,在反应装置内,添加作为单体成分的78份丙烯酸2-甲氧基乙酯、20份丙烯酸2-乙基己酯和2份丙烯酸4-羟丁酯以及作为聚合引发剂的0.2份2,2-偶氮双异丁腈,边搅拌边在氮气气流中在65℃下聚合8小时。聚合反应结束之后,添加甲苯获得粘合剂D。
除了使用利用粘合剂D形成的粘合片D代替粘合片A以外,与实施例2同样地,制作导电性层叠体15和带有触摸面板的液晶组件15。
[比较例2]
代替导电性薄膜1,使用以厚度175μm的PET薄膜为基材、通过溅射形成有非晶质ITO层的表面电阻450Ω/sq、总透光率89.2%的ITO薄膜1,除此以外,与实施例1同样地,制作导电性层叠体16。
另外,使用ITO用蚀刻液,对两面具有与上述同样的ITO层的两面ITO薄膜1进行图案化,除此以外,与实施例1同样地,制作两面图案化的导电性薄膜16和带有使用其的触摸面板的液晶组件16。
[比较例3]
除了使用比较例1中所用的粘合片D代替粘合片A以外,与比较例2同样地,制作导电性层叠体17和带有触摸面板的液晶组件17。
[比较例4]
代替ITO薄膜1,使用以厚度125μm的PET薄膜为基材,通过溅射形成有非晶质ITO层的表面电阻274Ω/sq、总透光率88.1%的ITO薄膜2,除此以外,与比较例3同样地,制作导电性层叠体18。
另外,除了使用两面具有与上述同样的ITO层的两面ITO薄膜2以外,与比较例3同样地,制作两面图案化的导电性薄膜18和带有使用其的触摸面板的液晶组件18。
[比较例5]
代替ITO薄膜1,使用以厚度50μm的PET薄膜为基材,通过溅射形成有ITO层的、通过150℃加热处理1小时而结晶化的、表面电阻306Ω/sq、总透光率89.3%的ITO薄膜3,除此以外,与比较例3同样地,制作导电性层叠体19。
另外,除了使用两面具有与上述同样的ITO层的两面ITO薄膜3以外,与比较例3同样地,制作两面图案化的导电性薄膜19和带有使用其的触摸面板的液晶组件19。
[比较例6]
除了使用实施例12中使用的导电性薄膜12和两面图案化的导电性薄膜以外,与比较例1同样地,制作导电性层叠体20和带有触摸面板的液晶组件20。
(评价方法)
用下述方法对实施例1~14和比较例1~6中获得的各导电性层叠体和带有触摸面板的液晶组件进行品质评价。
(导电性层叠体的耐久性评价)
将三个导电性层叠体的试验片作为一组,制作两组,在常温常湿(23℃50%RH)环境下通过电阻计测定各试验片的两端形成的电极之间的电阻值。接着,将一组留在常温常湿(23℃50%RH)环境中,一组转移到高温高湿(85℃80%RH)环境下,进行放置用于耐久性试验。250小时之后,将转移到高温高湿环境的试验片返回到常温常湿环境中,观察其外观。在该条件下调节湿度2小时之后,测定试验片的电阻值,按照下述指标进行评价。
[外观观察]
A:基本上无变化,良好。
B:刚从高温高湿环境转移到常温常湿环境中时,试验片稍微有白浊,30分钟以内变得不显眼。
C:刚从高温高湿环境转移到常温常湿环境中时,试验片有白浊,数小时持续模糊状态。
[电阻值变化]
A:耐久性试验前后,电阻值的变化小于10%,变化小,为非常良好。
B:耐久性试验前后,电阻值的变化为10%以上且少于20%,变化小,为良好。
C:耐久性试验前后,电阻值的变化为20%以上且小于100%。
D:耐久性试验前后,电阻值的变化为100%以上,为不合格。
(导电性层叠体的弯曲性评价)
将各导电性层叠体的试验片按三个一组制作,在常温常湿(23℃50%RH)环境下通过电阻计测定各试验片的两端形成的电极之间的电阻值。接着,作为弯曲性试验,如图7所示,重复20次使试验片沿着直径5mm的圆柱弯曲的操作,然后进行试验片的外观观察和电阻值测定。电阻值的变化按照下述指标进行评价。
[外观观察]
A:基本上无变化,为良好。
B:层叠体的一部分表面上有少许损伤。
C:层叠体的一部分或整体可见剥离痕迹,不合格。
[电阻值变化]
A:耐久性试验前后,电阻值的变化少于10%,为适宜。
B:耐久性试验前后,电阻值的变化为10%以上且小于100%。
C:耐久性试验前后,电阻值的变化为100%以上,不合格。
(作为触摸面板的评价方法)
将实施例1~14和比较例1~6中获得的触摸面板在常温常湿(23℃50%RH)和高温高湿(85℃80%RH)两种环境下保持250小时之后,在常温常湿环境下确认运作,按照下述指标进行评价。评价结果示于表2中。
[响应性]
A:高温高湿环境下保持的触摸面板与常温常湿环境下保持的触摸面板同样显示了良好的响应性。
B:高温高湿环境下保持的触摸面板未发现反应性的劣化,但发生少许检测位置的偏移。
C:高温高湿环境下保持的触摸面板与常温常湿环境相比确认有反应性的劣化、检测位置的偏移等性能恶化。
[可视性]
A:无模糊,显示了良好的可视性。
B:在高温高湿环境下保持后转移到常温常湿环境时,由于模糊,可视性稍稍降低。
C:在高温高湿环境下保持后转移到常温常湿环境时,由于模糊,可视性降低。
实施例和比较例的制作条件在表1中示出,评价结果在表2中示出。
[表1]
[表2]
如表1所示,本发明的聚噻吩系导电层与含有酸性成分的粘合层的层叠体的实施例1~14中,可获得不仅电阻值变化小、且在温度、湿度突变时不发生容易出现的白化现象的导电性层叠体,其耐弯曲性也良好。另外,使用它作为部件的触摸面板即使在高温高湿环境下也显示良好的耐久性、可视性。其中,含有具有羧基的丙烯酸系聚合物作为粘合层的酸性成分的导电性层叠体与具有磺酸基、磷酸基作为酸性成分的粘合层的情况相比,尤其在高温高湿苛刻环境下显示出更好的稳定性。由上所述,可以确认本发明的效果。
与此相反,与本发明不同的“非聚噻吩系导电层与粘合层”的组合在高温高湿环境下的耐久性试验中可见大幅的电阻值变化,是不合格的。其中,在将在实施例中显示良好结果的“含有作为单体单元的具有羧基的丙烯酸系聚合物作为酸性成分的粘合层”和ITO组合的比较例2中,在高温高湿环境下的电阻值变化显著,制成触摸面板时品质恶化显著。另一方面,将不含酸性成分的粘合层和ITO组合时,不但在高温高湿环境下发生电阻值变化,而且也出现白化现象带来可视性的恶化。此外,将聚噻吩系导电层和不含酸性成分的粘合层组合时,虽然没有看到严重缺陷,但是也劣于本发明的组合。
产业上的可利用性
本发明可以提供适合作为触摸面板的构成部件使用的导电性层叠体,所述导电性层叠体不仅在高温高湿等苛刻环境下性能劣化小,而且在温度湿度突变时也不发生白化现象且耐冲击性优异。
附图标记说明
1、30:导电性层叠体
10:导电性薄膜
11:基材
12:导电层(均匀或任意图案化的层)
20:粘合片
21:粘合层
22:剥离用第一基材
23:剥离用第二基材
31:第二基材
32:银电极(引出电极)
40:弯曲性评价用圆柱
100:带有静电电容式触摸面板的液晶组件
101:覆盖基材
102:液晶组件
103:引出电极线
104:FPC连接器
105:静电电容检测电路

Claims (10)

1.一种导电性层叠体,其特征在于,其具有均匀或任意图案化的导电层、在该导电层的整个面或一部分上直接接触的粘合层、一部分在所述导电层和所述粘合层之间被夹持并且与所述导电层和所述粘合层二者接触的引出电极,
所述导电层包含聚噻吩系导电剂,
所述引出电极由金属材料构成,
所述粘合层包含酸性成分,
所述粘合层含有作为粘合剂的具有羧基的丙烯酸系聚合物或其衍生物,
所述粘合层含有具有源自丙烯酸丁酯或丙烯酸乙基己酯中的任一者或二者的单元和源自丙烯酸的单元,
所述导电层的表面的pH为1以上且6以下,所述粘合层的表面的pH为2以上且7以下且所述导电层与所述粘合层的pH差为2以下。
2.一种导电性层叠体,其特征在于,其具有基材、在该基材上均匀或任意图案化而设置的导电层、在该导电层上直接接触而设置的粘合层、一部分在所述导电层和所述粘合层之间被夹持并且与所述导电层和所述粘合层二者接触的引出电极,
所述导电层包含聚噻吩系导电剂,
所述引出电极由金属材料构成,
所述粘合层包含酸性成分,
所述粘合层含有作为粘合剂的具有羧基的丙烯酸系聚合物或其衍生物,
所述粘合层含有具有源自丙烯酸丁酯或丙烯酸乙基己酯中的任一者或二者的单元和源自丙烯酸的单元,
所述导电层的表面的pH为1以上且6以下,所述粘合层的表面的pH为2以上且7以下且所述导电层与所述粘合层的pH差为2以下。
3.一种导电性层叠体,其特征在于,其具有第一基材、在该第一基材上均匀或任意图案化而设置的导电层、在该导电层上直接接触而设置的粘合层、一部分在所述导电层和所述粘合层之间被夹持并且与所述导电层和所述粘合层二者接触的引出电极、在所述粘合层上设置的第二基材,
所述导电层包含聚噻吩系导电剂,
所述引出电极由金属材料构成,
所述粘合层包含酸性成分,
所述粘合层含有作为粘合剂的具有羧基的丙烯酸系聚合物或其衍生物,
所述粘合层含有具有源自丙烯酸丁酯或丙烯酸乙基己酯中的任一者或二者的单元和源自丙烯酸的单元,
所述导电层的表面的pH为1以上且6以下,所述粘合层的表面的pH为2以上且7以下且所述导电层与所述粘合层的pH差为2以下。
4.一种导电性层叠体,其特征在于,其具有绝缘层、在该绝缘层上均匀或任意图案化而设置的导电层、在该导电层上直接接触而设置的粘合层、一部分在所述导电层和所述粘合层之间被夹持并且与所述导电层和所述粘合层二者接触的引出电极,
所述导电层包含聚噻吩系导电剂,
所述引出电极由金属材料构成,
所述粘合层包含酸性成分,
所述粘合层含有作为粘合剂的具有羧基的丙烯酸系聚合物或其衍生物,
所述粘合层含有具有源自丙烯酸丁酯或丙烯酸乙基己酯中的任一者或二者的单元和源自丙烯酸的单元,
所述导电层的表面的pH为1以上且6以下,所述粘合层的表面的pH为2以上且7以下且所述导电层与所述粘合层的pH差为2以下。
5.一种导电性层叠体,其特征在于,其具有绝缘层、在该绝缘层的两面按照以在各个单轴方向上具有规则性的形状且相互正交的方式图案化而设置的第一和第二导电层、在该第一导电层的外侧与该第一导电层直接接触而设置的第一粘合层、在所述第二导电层的外侧与该第二导电层直接接触而设置的第二粘合层、
一部分在所述第一粘合层和所述第一导电层之间被夹持并且与该第一粘合层和该第一导电层二者接触的第一引出电极、
一部分在所述第二粘合层和所述第二导电层之间被夹持并且与该第二粘合层和该第二导电层二者接触的第二引出电极,
所述第一和第二导电层包含聚噻吩系导电剂,
所述第一和第二引出电极由金属材料构成,
所述第一和第二粘合层包含酸性成分,
所述第一和第二粘合层含有作为粘合剂的具有羧基的丙烯酸系聚合物或其衍生物,
所述第一和第二粘合层含有具有源自丙烯酸丁酯或丙烯酸乙基己酯中的任一者或二者的单元和源自丙烯酸的单元,
所述导电层的表面的pH为1以上且6以下,所述粘合层的表面的pH为2以上且7以下且所述导电层与所述粘合层的pH差为2以下。
6.根据权利要求1~5中的任一项所述的导电性层叠体,其中,所述引出电极由银糊剂构成。
7.根据权利要求1~5中的任一项所述的导电性层叠体,其特征在于,所述导电层含有银线。
8.根据权利要求1~5中的任一项所述的导电性层叠体,其特征在于,所述聚噻吩系导电剂包含3-己基噻吩或3,4-乙撑二氧噻吩中的任一者或二者的聚合物或其衍生物。
9.一种触摸面板,其特征在于,其具备权利要求1~8中的任一项所述的导电性层叠体。
10.根据权利要求9所述的触摸面板,其特征在于,其为静电电容式的。
CN201180008934.4A 2010-02-09 2011-02-08 导电性层叠体及使用其的触摸面板 Expired - Fee Related CN102754055B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010026732 2010-02-09
JP2010-026732 2010-02-09
PCT/JP2011/052614 WO2011099474A1 (ja) 2010-02-09 2011-02-08 導電性積層体およびそれを用いたタッチパネル

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102754055A CN102754055A (zh) 2012-10-24
CN102754055B true CN102754055B (zh) 2016-08-10

Family

ID=44367747

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201180008934.4A Expired - Fee Related CN102754055B (zh) 2010-02-09 2011-02-08 导电性层叠体及使用其的触摸面板

Country Status (6)

Country Link
US (2) US8663755B2 (zh)
JP (1) JP5077492B2 (zh)
KR (1) KR101290324B1 (zh)
CN (1) CN102754055B (zh)
TW (1) TWI381303B (zh)
WO (1) WO2011099474A1 (zh)

Families Citing this family (85)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI419022B (zh) * 2010-03-16 2013-12-11 Wintek Corp 觸控面板結構及製作方法
US8854326B2 (en) 2011-03-10 2014-10-07 Wintek Corporation Touch panel and touch-sensitive display device
JP5925447B2 (ja) * 2011-09-02 2016-05-25 日東電工株式会社 粘着剤層付き透明導電性フィルム、その製造方法及びタッチパネル
JP5922356B2 (ja) * 2011-09-02 2016-05-24 日東電工株式会社 粘着剤層付き透明導電性フィルム、その製造方法及びタッチパネル
CN102999199B (zh) * 2011-09-16 2016-08-10 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控感测装置及电子装置
KR20140096306A (ko) * 2011-10-25 2014-08-05 유니-픽셀 디스플레이스, 인코포레이티드 플렉소그래픽 인쇄로 저항 터치 센서 회로를 제조하는 방법
KR101611379B1 (ko) * 2011-10-25 2016-04-12 유니-픽셀 디스플레이스, 인코포레이티드 편광판 정전용량 방식 터치 스크린
TW201332782A (zh) * 2011-10-25 2013-08-16 Unipixel Displays Inc 使用膠版輪轉式印刷之製造電容式觸控感測電路之方法
JP5872872B2 (ja) 2011-12-12 2016-03-01 Necトーキン株式会社 導電性高分子組成物の製造方法、導電性高分子材料の製造方法、導電性基材の製造方法、電極の製造方法および固体電解コンデンサの製造方法
KR101472806B1 (ko) * 2012-01-30 2014-12-15 삼성디스플레이 주식회사 터치 패널 및 터치 패널을 포함하는 표시 장치
WO2013118599A1 (ja) * 2012-02-10 2013-08-15 コニカミノルタ株式会社 透明電極形成用組成物、透明電極、有機電子素子および透明電極の製造方法
JPWO2013122055A1 (ja) * 2012-02-15 2015-05-11 コニカミノルタ株式会社 機能性フィルム、およびその製造方法、並びに前記機能性フィルムを含む電子デバイス
JP5775494B2 (ja) * 2012-02-28 2015-09-09 富士フイルム株式会社 銀イオン拡散抑制層形成用組成物、銀イオン拡散抑制層用フィルム、配線基板、電子機器、導電膜積層体、およびタッチパネル
JP2013211131A (ja) * 2012-03-30 2013-10-10 Toray Ind Inc 線状構造体からなるパターン化導電積層体
TWI559331B (zh) * 2012-05-04 2016-11-21 宇亮光電股份有限公司 一種用於形成可撓式透明導電膜之導電材料
TWI497573B (zh) * 2012-05-18 2015-08-21 Teco Nanotech Co Ltd 觸控面板及其製造方法
WO2013176825A1 (en) 2012-05-23 2013-11-28 SmartBound Technologies, LLC Interactive printed article with touch-activated presentation
JP2013250633A (ja) * 2012-05-30 2013-12-12 Toppan Printing Co Ltd フィルム状静電容量型タッチパネル及びその製造方法並びに画像表示装置
CN103582304B (zh) * 2012-07-30 2016-08-03 富葵精密组件(深圳)有限公司 透明印刷电路板及其制作方法
JP2015180708A (ja) * 2012-08-09 2015-10-15 アルプス電気株式会社 インク組成物、インク組成物の製造方法、透明導電膜及び透明導電膜の製造方法
US20140065400A1 (en) * 2012-08-29 2014-03-06 Eastman Chemical Company Electrically conductive polymer compositions and films
JP5999340B2 (ja) 2012-10-05 2016-09-28 日本電気硝子株式会社 タッチパネル用ガラスフィルム積層体、及びタッチパネル、並びにタッチパネル用ガラスフィルム積層体の製造方法
JP6103748B2 (ja) * 2012-10-17 2017-03-29 Dic株式会社 粘着剤組成物及び易解体性粘着テープ
JP2014149964A (ja) * 2013-01-31 2014-08-21 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルム
WO2014121456A1 (zh) * 2013-02-06 2014-08-14 深圳市海富莱电子有限公司 用于电容触摸屏的导电材料、电容触摸屏及其制备方法
JP6119518B2 (ja) 2013-02-12 2017-04-26 ソニー株式会社 センサ装置、入力装置及び電子機器
JP2014198825A (ja) * 2013-03-14 2014-10-23 日東電工株式会社 粘着シート
WO2014147943A1 (ja) 2013-03-18 2014-09-25 ソニー株式会社 センサ装置、入力装置および電子機器
WO2014185330A1 (ja) * 2013-05-15 2014-11-20 日本写真印刷株式会社 透明導電体
CN103293584B (zh) * 2013-05-15 2016-07-20 北京安通立祥科技发展有限公司 偏光板、液晶面板及偏光板制作方法
JP6143552B2 (ja) * 2013-05-27 2017-06-07 デクセリアルズ株式会社 タッチパネル、及びタッチパネルの製造方法
US9871544B2 (en) 2013-05-29 2018-01-16 Microsoft Technology Licensing, Llc Specific absorption rate mitigation
TWI485596B (zh) * 2013-05-30 2015-05-21 Rtr Tech Technology Co Ltd 觸控結構及其製造方法
US10893488B2 (en) 2013-06-14 2021-01-12 Microsoft Technology Licensing, Llc Radio frequency (RF) power back-off optimization for specific absorption rate (SAR) compliance
JP5421493B1 (ja) * 2013-07-17 2014-02-19 富士フイルム株式会社 タッチパネル用積層体、タッチパネル
JP6142745B2 (ja) * 2013-09-10 2017-06-07 ソニー株式会社 センサ装置、入力装置及び電子機器
CN103761003A (zh) * 2014-01-09 2014-04-30 伯恩光学(惠州)有限公司 触摸屏
US9563316B2 (en) * 2014-01-10 2017-02-07 Microsoft Technology Licensing, Llc Radiofrequency-wave-transparent capacitive sensor pad
US9813997B2 (en) 2014-01-10 2017-11-07 Microsoft Technology Licensing, Llc Antenna coupling for sensing and dynamic transmission
US10044095B2 (en) 2014-01-10 2018-08-07 Microsoft Technology Licensing, Llc Radiating structure with integrated proximity sensing
JP6417621B2 (ja) 2014-02-12 2018-11-07 ナガセケムテックス株式会社 インク用組成物及び透明電極
JP2015190859A (ja) 2014-03-28 2015-11-02 ソニー株式会社 センサ装置、入力装置及び電子機器
CN104978058B (zh) * 2014-04-04 2019-05-07 宝宸(厦门)光学科技有限公司 电路元件及其制造方法
CN105224113B (zh) 2014-05-30 2019-03-08 长鸿光电(厦门)有限公司 触控装置及其制造方法
US9769769B2 (en) 2014-06-30 2017-09-19 Microsoft Technology Licensing, Llc Detecting proximity using antenna feedback
DE202014103821U1 (de) * 2014-07-09 2014-09-09 Carmen Diegel Flexible elektrische Leiterstruktur
WO2016031786A1 (ja) * 2014-08-28 2016-03-03 リンテック株式会社 導電性粘着シート
CN106795395B (zh) * 2014-08-28 2021-03-16 琳得科株式会社 导电性粘合片
WO2016034113A1 (zh) * 2014-09-03 2016-03-10 李大忠 一种pedot/pss导电油墨及一种透明电极
US9785174B2 (en) 2014-10-03 2017-10-10 Microsoft Technology Licensing, Llc Predictive transmission power control for back-off
JP6720470B2 (ja) * 2014-11-28 2020-07-08 三菱ケミカル株式会社 蛍光体含有シリコーンシートの製造方法
US9871545B2 (en) 2014-12-05 2018-01-16 Microsoft Technology Licensing, Llc Selective specific absorption rate adjustment
CN104575701B (zh) * 2014-12-17 2017-01-11 张家港康得新光电材料有限公司 高分子透明导电膜及其制备方法
JP6417553B2 (ja) * 2014-12-25 2018-11-07 フジコピアン株式会社 自己貼着生フィルム
US20160196892A1 (en) * 2015-01-07 2016-07-07 Nagase Chemtex Corporation Conductive resin composition and transparent conductive laminated body
JPWO2016114389A1 (ja) * 2015-01-16 2017-10-19 東レフィルム加工株式会社 導電積層体および導電積層体の製造方法
JP2016157551A (ja) * 2015-02-24 2016-09-01 三菱樹脂株式会社 積層着色フィルムヒーター
CN106033279A (zh) * 2015-03-19 2016-10-19 南昌欧菲光学技术有限公司 触控基板及其制作方法以及触控显示屏
WO2016158669A1 (ja) * 2015-03-30 2016-10-06 富士フイルム株式会社 パターン状被めっき層の製造方法、導電性積層体の製造方法、タッチパネルセンサー、タッチパネル
JP6466770B2 (ja) * 2015-04-16 2019-02-06 マクセルホールディングス株式会社 導電性積層体及びそれを用いたタッチパネル
JP6494101B2 (ja) * 2015-05-25 2019-04-03 信越ポリマー株式会社 静電容量式タッチセンサ
CN104966551A (zh) * 2015-05-30 2015-10-07 汕头万顺包装材料股份有限公司 一种表面镀铜的ito导电膜
CN104882192B (zh) * 2015-05-30 2016-12-28 汕头万顺包装材料股份有限公司 一种ito导电膜
CN104898884B (zh) * 2015-06-16 2018-03-13 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种单片玻璃式触控面板及其制作方法
US10013038B2 (en) 2016-01-05 2018-07-03 Microsoft Technology Licensing, Llc Dynamic antenna power control for multi-context device
KR102520709B1 (ko) * 2016-04-19 2023-04-12 삼성디스플레이 주식회사 인쇄회로기판용 보호테이프 및 이를 구비하는 디스플레이 장치
JP6609695B2 (ja) * 2016-04-28 2019-11-20 富士フイルム株式会社 タッチセンサー用導電シート、タッチセンサー用積層体、タッチセンサー、タッチパネル
CN118638489A (zh) * 2016-07-28 2024-09-13 日东电工株式会社 带隔离膜的增强用薄膜
JP6822813B2 (ja) * 2016-09-29 2021-01-27 日東電工株式会社 有機導電層用粘着剤層、粘着剤組成物、粘着剤層付偏光フィルム、及び画像表示装置
JP7030436B2 (ja) * 2016-09-29 2022-03-07 日東電工株式会社 粘着剤層付偏光フィルム及び画像表示装置
CN106648270B (zh) * 2016-12-14 2017-11-28 西安交通大学 使用凝胶的柔性电容式多点触控触摸屏及制作方法
US10337886B2 (en) 2017-01-23 2019-07-02 Microsoft Technology Licensing, Llc Active proximity sensor with adaptive electric field control
US10461406B2 (en) 2017-01-23 2019-10-29 Microsoft Technology Licensing, Llc Loop antenna with integrated proximity sensing
KR102355283B1 (ko) * 2017-02-22 2022-01-25 후지필름 가부시키가이샤 도전성 필름, 3차원 형상을 갖는 도전성 필름 및 그 제조 방법, 연신 필름의 제조 방법, 터치 센서 필름
US10224974B2 (en) 2017-03-31 2019-03-05 Microsoft Technology Licensing, Llc Proximity-independent SAR mitigation
TWI661436B (zh) * 2017-12-15 2019-06-01 鈺邦科技股份有限公司 印刷型導電複合漿料、電容器及其製造方法
WO2020153693A1 (ko) * 2019-01-21 2020-07-30 한국전자통신연구원 형상가변 전자 장치 및 그의 작동 방법
KR102413153B1 (ko) 2019-01-21 2022-06-28 한국전자통신연구원 형상가변 전자 장치 및 그의 작동 방법
JP7481805B2 (ja) * 2019-03-05 2024-05-13 日東電工株式会社 導電層付き偏光フィルムおよびその製造方法
JP7287069B2 (ja) * 2019-04-02 2023-06-06 凸版印刷株式会社 透明導電性ガスバリア積層体及びその製造方法、並びにデバイス
JP6795826B1 (ja) * 2019-07-25 2020-12-02 国立大学法人 新潟大学 過電流保護素子
CN111554633B (zh) * 2020-05-20 2022-09-20 业成科技(成都)有限公司 导电层图案化的方法及导电结构
US11675448B2 (en) * 2020-12-11 2023-06-13 Tpk Advanced Solutions Inc. Touch panel and method for forming the same
CN114694877B (zh) * 2020-12-28 2024-09-24 乐凯华光印刷科技有限公司 一种纳米银线复合透明导电膜
KR20240024571A (ko) * 2022-08-17 2024-02-26 동우 화인켐 주식회사 투명 전극 필름, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 디바이스

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1432029A (zh) * 2000-03-30 2003-07-23 三菱化学株式会社 可光致固化组合物、固化体及其制造方法
CN1754141A (zh) * 2002-12-19 2006-03-29 3M创新有限公司 格形触摸传感系统
CN1864124A (zh) * 2003-10-06 2006-11-15 3M创新有限公司 触摸输入传感装置
CN1918538A (zh) * 2003-12-15 2007-02-21 3M创新有限公司 线束和结合了该线束的触摸传感器
CN101408818A (zh) * 2007-10-09 2009-04-15 松下电器产业株式会社 触摸面板

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5731050A (en) * 1995-02-14 1998-03-24 Bridgestone Corporation Adhesive compositions for liquid crystal displays
US7230316B2 (en) * 2002-12-27 2007-06-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having transferred integrated circuit
JP2006166243A (ja) 2004-12-09 2006-06-22 Sharp Corp コンテンツ再生装置およびコンテンツ表示装置
JP2006169455A (ja) * 2004-12-20 2006-06-29 Jsr Corp 表面保護フィルムおよびその製造方法
JP2007052975A (ja) 2005-08-17 2007-03-01 Fujikura Ltd 静電容量式スイッチ及びその電極構造
JP4792281B2 (ja) * 2005-12-08 2011-10-12 積水化学工業株式会社 極薄金属箔及び極薄金属箔転写体の製造方法
JP4875357B2 (ja) * 2005-12-19 2012-02-15 リンテック株式会社 両面粘着テープ
US7880382B2 (en) * 2006-03-08 2011-02-01 Toppan Printing Co., Ltd. Organic electroluminescence panel and manufacturing method of the same
JP2007328092A (ja) * 2006-06-07 2007-12-20 Bridgestone Corp 光学フィルタ、これを備えたディスプレイ及びプラズマディスプレイパネル
JP4751312B2 (ja) * 2006-12-22 2011-08-17 日東電工株式会社 光学フィルム、偏光板、および画像表示装置
JP5506011B2 (ja) * 2007-03-02 2014-05-28 日東電工株式会社 粘着剤層付き透明導電性フィルムおよびその製造方法
JP4531099B2 (ja) 2007-09-06 2010-08-25 日東電工株式会社 粘着剤組成物及びそれを用いた粘着製品、ディスプレイ
JP5203073B2 (ja) * 2008-07-07 2013-06-05 東洋紡株式会社 タッチパネル用上部電極
JP2009166243A (ja) * 2008-01-10 2009-07-30 Toray Advanced Film Co Ltd 積層プラスチックフィルムおよびその製造方法
JP2009211847A (ja) * 2008-02-29 2009-09-17 Fujifilm Corp 導電性ポリマー材料、導電性ポリマー材料の製造方法及び電極材料
JP2008203861A (ja) 2008-03-05 2008-09-04 Nitto Denko Corp 帯電防止性粘着偏光板、その製造方法、液晶パネルおよび液晶表示装置
JP5325608B2 (ja) * 2008-05-22 2013-10-23 リンテック株式会社 発光性組成物、それを用いる電界発光シート及びその製造方法
US20110050623A1 (en) * 2009-08-31 2011-03-03 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Organic conductive composition and touch panel input device including the same
KR20110051048A (ko) * 2009-11-09 2011-05-17 삼성전기주식회사 터치스크린 입력장치 및 그 제조방법
KR20110137576A (ko) * 2010-06-17 2011-12-23 삼성전기주식회사 투명전극용 전도성 고분자 조성물 및 이를 이용한 터치패널

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1432029A (zh) * 2000-03-30 2003-07-23 三菱化学株式会社 可光致固化组合物、固化体及其制造方法
CN1754141A (zh) * 2002-12-19 2006-03-29 3M创新有限公司 格形触摸传感系统
CN1864124A (zh) * 2003-10-06 2006-11-15 3M创新有限公司 触摸输入传感装置
CN1918538A (zh) * 2003-12-15 2007-02-21 3M创新有限公司 线束和结合了该线束的触摸传感器
CN101408818A (zh) * 2007-10-09 2009-04-15 松下电器产业株式会社 触摸面板

Also Published As

Publication number Publication date
CN102754055A (zh) 2012-10-24
US8663755B2 (en) 2014-03-04
KR101290324B1 (ko) 2013-07-26
JP5077492B2 (ja) 2012-11-21
US8715793B2 (en) 2014-05-06
JPWO2011099474A1 (ja) 2013-06-13
US20120298497A1 (en) 2012-11-29
TW201205400A (en) 2012-02-01
US20130270098A1 (en) 2013-10-17
KR20120116467A (ko) 2012-10-22
WO2011099474A1 (ja) 2011-08-18
TWI381303B (zh) 2013-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102754055B (zh) 导电性层叠体及使用其的触摸面板
CN103890700B (zh) 带电容式触摸面板的显示装置、电容式触摸面板
CN103228751B (zh) 触控面板用粘结剂组合物、粘结膜和触控面板
CN102702988B (zh) 粘合剂组合物的制造方法、粘合剂组合物以及粘合带
CN103733169A (zh) 静电电容式触摸面板
TWI735601B (zh) 膜觸控感測器及包括該膜觸控感測器的結構物
CN107710123A (zh) 带透明电极的复合体、转印薄膜、带透明电极的复合体的制造方法及静电电容型输入装置
CN106170522A (zh) 双面粘着片及光学构件
JP5570732B2 (ja) 帯電防止型フォトマスク保護用粘着フィルム
CN108139823A (zh) 薄膜触控传感器及其制造方法
CN113557137A (zh) 触摸传感器用转印箔及触摸传感器用导电膜的制造方法
CN108886841A (zh) 加热元件
JP2011138711A (ja) 透明導電性接着剤及び透明導電性接着剤から形成される透明導電性接着層を備える光電変換素子
KR20200091285A (ko) 필름 터치 센서 및 이의 제조방법
JP6677379B2 (ja) 回路基板の製造方法
CN109558028B (zh) 触摸传感器及其制造方法
KR102213829B1 (ko) 코팅 조성물, 도전성 막, 터치 패널 및 제조 방법
US10428247B2 (en) Adhesive composition for touch sensor and optical laminate using the same
CN109841295A (zh) 显示装置、触控面板、导电复合材料及其制作方法
CN108070323A (zh) 触摸传感器用粘合剂组合物及使用其的光学层叠体
CN102610764A (zh) 有机el装置的制造方法及有机el装置制造用基板
JP2013155219A (ja) ハードコートフィルム
TWI436162B (zh) 觸控板與其製造方法以及具有該觸控板的觸控顯示面板
TWI658329B (zh) 反應性樹脂組成物、電路圖案及電路基板
WO2017213046A1 (ja) 透明導電性フィルムおよびタッチパネル

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20160810

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee