JP5775494B2 - 銀イオン拡散抑制層形成用組成物、銀イオン拡散抑制層用フィルム、配線基板、電子機器、導電膜積層体、およびタッチパネル - Google Patents
銀イオン拡散抑制層形成用組成物、銀イオン拡散抑制層用フィルム、配線基板、電子機器、導電膜積層体、およびタッチパネル Download PDFInfo
- Publication number
- JP5775494B2 JP5775494B2 JP2012167157A JP2012167157A JP5775494B2 JP 5775494 B2 JP5775494 B2 JP 5775494B2 JP 2012167157 A JP2012167157 A JP 2012167157A JP 2012167157 A JP2012167157 A JP 2012167157A JP 5775494 B2 JP5775494 B2 JP 5775494B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hydrocarbon group
- group
- conductive film
- atom
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 title description 176
- FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N Silver ion Chemical compound [Ag+] FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 title description 84
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 title description 70
- 230000001629 suppression Effects 0.000 title description 51
- 239000011254 layer-forming composition Substances 0.000 title description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 218
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 165
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 165
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 claims description 139
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 139
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 111
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 75
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 75
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 62
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 claims description 57
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 56
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 55
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 claims description 50
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 claims description 34
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 31
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 31
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 20
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims description 18
- UGUHFDPGDQDVGX-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-thiadiazole Chemical group C1=CSN=N1 UGUHFDPGDQDVGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 17
- 125000003785 benzimidazolyl group Chemical group N1=C(NC2=C1C=CC=C2)* 0.000 claims description 16
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims description 10
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 claims description 10
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 9
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims description 8
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 8
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical group [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical group [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 claims description 3
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 27
- 125000001425 triazolyl group Chemical group 0.000 claims 4
- 125000003748 selenium group Chemical group *[Se]* 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 132
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 113
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 113
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 86
- -1 silver ions Chemical class 0.000 description 69
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 50
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 50
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 47
- 239000000463 material Substances 0.000 description 40
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 39
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 39
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 39
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 38
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 38
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 36
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 33
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 27
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 26
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 26
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 24
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 24
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 23
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 150000003852 triazoles Chemical group 0.000 description 18
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 16
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 15
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 14
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 14
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 14
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 13
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 13
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 13
- 239000002042 Silver nanowire Substances 0.000 description 12
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 12
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 12
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 12
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 12
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 12
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 11
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 11
- 239000002585 base Substances 0.000 description 11
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 11
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 11
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 11
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 11
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 10
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 10
- 239000000047 product Substances 0.000 description 10
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 10
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 9
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 9
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 8
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 8
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 8
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 8
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 8
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 8
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 8
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 7
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 7
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 7
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 6
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 6
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 5
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 5
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 5
- 229920003145 methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 5
- 229940117841 methacrylic acid copolymer Drugs 0.000 description 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 5
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 4
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 4
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 4
- 238000000108 ultra-filtration Methods 0.000 description 4
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 4
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 3
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 3
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 3
- AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1=CC=CC=C1 AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 3
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 3
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 3
- YSWBUABBMRVQAC-UHFFFAOYSA-N (2-nitrophenyl)methanesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC1=CC=CC=C1[N+]([O-])=O YSWBUABBMRVQAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical compound C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 2
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N Formamide Chemical compound NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 2
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N butan-2-ol Chemical compound CCC(C)O BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 2
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 description 2
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 2
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- GNWCSWUWMHQEMD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dione diazide Chemical group [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].C1=CC=C2C(=O)C(=O)C=CC2=C1 GNWCSWUWMHQEMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005615 natural polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 2
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 2
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- JHJLBTNAGRQEKS-UHFFFAOYSA-M sodium bromide Chemical compound [Na+].[Br-] JHJLBTNAGRQEKS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 2
- 229920001059 synthetic polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- NHGXDBSUJJNIRV-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium chloride Chemical compound [Cl-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC NHGXDBSUJJNIRV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- HHQAGBQXOWLTLL-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxy-3-phenoxypropyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(O)COC1=CC=CC=C1 HHQAGBQXOWLTLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOFLVDBWRHFSAB-UHFFFAOYSA-N 1,2,4,5-tetrahydro-1-(phenylmethyl)-5,9b(1',2')-benzeno-9bh-benz(g)indol-3(3ah)-one Chemical compound C1C(C=2C3=CC=CC=2)C2=CC=CC=C2C23C1C(=O)CN2CC1=CC=CC=C1 KOFLVDBWRHFSAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKASFBLJDCHBNZ-UHFFFAOYSA-N 1,3,4-oxadiazole Chemical compound C1=NN=CO1 FKASFBLJDCHBNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEWWCWZGHNIUBW-UHFFFAOYSA-N 1-(4-nitrophenyl)propan-2-one Chemical compound CC(=O)CC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 GEWWCWZGHNIUBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFWSSCXRWMHRHP-UHFFFAOYSA-N 1-phenylsulfanylbenzimidazole Chemical compound C1=NC2=CC=CC=C2N1SC1=CC=CC=C1 MFWSSCXRWMHRHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLFWJIBUZQARMD-UHFFFAOYSA-N 2-mercapto-1,3-benzoxazole Chemical compound C1=CC=C2OC(S)=NC2=C1 FLFWJIBUZQARMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSGVZVOGOQILFM-UHFFFAOYSA-N 3-methoxy-1-butanol Chemical compound COC(C)CCO JSGVZVOGOQILFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CCTFMNIEFHGTDU-UHFFFAOYSA-N 3-methoxypropyl acetate Chemical compound COCCCOC(C)=O CCTFMNIEFHGTDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBAQYPYDRFILMT-UHFFFAOYSA-N 8-[3-(1-cyclopropylpyrazol-4-yl)-1H-pyrazolo[4,3-d]pyrimidin-5-yl]-3-methyl-3,8-diazabicyclo[3.2.1]octan-2-one Chemical class C1(CC1)N1N=CC(=C1)C1=NNC2=C1N=C(N=C2)N1C2C(N(CC1CC2)C)=O HBAQYPYDRFILMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Natural products CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M Butyrate Chemical compound CCCC([O-])=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Natural products CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXVGEBFIQGXJFO-UHFFFAOYSA-N CN1C(CCC1)=O.C(C(O)C)(=O)OC Chemical compound CN1C(CCC1)=O.C(C(O)C)(=O)OC XXVGEBFIQGXJFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100420946 Caenorhabditis elegans sea-2 gene Proteins 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N Diethyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OCC OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 101000891399 Homo sapiens T-complex protein 11 homolog Proteins 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical group OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VBIIFPGSPJYLRR-UHFFFAOYSA-M Stearyltrimethylammonium chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C VBIIFPGSPJYLRR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100040391 T-complex protein 11 homolog Human genes 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCXXNKZQVOXMEH-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofurfuryl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CCCO1 LCXXNKZQVOXMEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012963 UV stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- SMEGJBVQLJJKKX-HOTMZDKISA-N [(2R,3S,4S,5R,6R)-5-acetyloxy-3,4,6-trihydroxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound CC(=O)OC[C@@H]1[C@H]([C@@H]([C@H]([C@@H](O1)O)OC(=O)C)O)O SMEGJBVQLJJKKX-HOTMZDKISA-N 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- VTLHIRNKQSFSJS-UHFFFAOYSA-N [3-(3-sulfanylbutanoyloxy)-2,2-bis(3-sulfanylbutanoyloxymethyl)propyl] 3-sulfanylbutanoate Chemical compound CC(S)CC(=O)OCC(COC(=O)CC(C)S)(COC(=O)CC(C)S)COC(=O)CC(C)S VTLHIRNKQSFSJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOBBTVPTPXRUBP-UHFFFAOYSA-N [3-(3-sulfanylpropanoyloxy)-2,2-bis(3-sulfanylpropanoyloxymethyl)propyl] 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCC(COC(=O)CCS)(COC(=O)CCS)COC(=O)CCS JOBBTVPTPXRUBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940081735 acetylcellulose Drugs 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000001251 acridines Chemical class 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 125000005042 acyloxymethyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 description 1
- 238000005273 aeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000004849 alkoxymethyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 125000003282 alkyl amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006127 amorphous resin Polymers 0.000 description 1
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 description 1
- 150000003851 azoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical class C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical class OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 150000001728 carbonyl compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 1
- 125000000332 coumarinyl group Chemical class O1C(=O)C(=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006356 dehydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011033 desalting Methods 0.000 description 1
- 229920005994 diacetyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- 150000001989 diazonium salts Chemical class 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N dimethyl carbonate Chemical compound COC(=O)OC IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- GUVUOGQBMYCBQP-UHFFFAOYSA-N dmpu Chemical compound CN1CCCN(C)C1=O GUVUOGQBMYCBQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- ORBFAMHUKZLWSD-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-(dimethylamino)benzoate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1N(C)C ORBFAMHUKZLWSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-ethoxypropanoate Chemical compound CCOCCC(=O)OCC BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 239000005042 ethylene-ethyl acrylate Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000012527 feed solution Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000007849 furan resin Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012510 hollow fiber Substances 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N isopropanol acetate Natural products CC(C)OC(C)=O JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940011051 isopropyl acetate Drugs 0.000 description 1
- GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-M isovalerate Chemical compound CC(C)CC([O-])=O GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 239000006224 matting agent Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N methyl 3-methoxypropanoate Chemical compound COCCC(=O)OC BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006284 nylon film Polymers 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920006290 polyethylene naphthalate film Polymers 0.000 description 1
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 229920006316 polyvinylpyrrolidine Polymers 0.000 description 1
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVSKHRXBFJPNKK-UHFFFAOYSA-N propionitrile Chemical compound CCC#N FVSKHRXBFJPNKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009993 protective function Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N sodium;9,10-dioxoanthracene-2-sulfonic acid Chemical compound [Na+].C1=CC=C2C(=O)C3=CC(S(=O)(=O)O)=CC=C3C(=O)C2=C1 GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005987 sulfurization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004953 trihalomethyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 1
- SZEMGTQCPRNXEG-UHFFFAOYSA-M trimethyl(octadecyl)azanium;bromide Chemical compound [Br-].CCCCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C SZEMGTQCPRNXEG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FLXZVVQJJIGXRS-UHFFFAOYSA-M trimethyl(octadecyl)azanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CCCCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C FLXZVVQJJIGXRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
- H05K1/0256—Electrical insulation details, e.g. around high voltage areas
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
- B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/283—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polysiloxanes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/308—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
- B32B27/322—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins comprising halogenated polyolefins, e.g. PTFE
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/42—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising condensation resins of aldehydes, e.g. with phenols, ureas or melamines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
- B32B3/02—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
- B32B3/08—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions characterised by added members at particular parts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
- B32B5/024—Woven fabric
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/3467—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
- C08K5/3472—Five-membered rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
- C08K5/45—Heterocyclic compounds having sulfur in the ring
- C08K5/46—Heterocyclic compounds having sulfur in the ring with oxygen or nitrogen in the ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
- C08K5/45—Heterocyclic compounds having sulfur in the ring
- C08K5/46—Heterocyclic compounds having sulfur in the ring with oxygen or nitrogen in the ring
- C08K5/47—Thiazoles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
- H01B3/447—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins from acrylic compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/20—Inorganic coating
- B32B2255/205—Metallic coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
- B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/046—Synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
- B32B2262/02—Synthetic macromolecular fibres
- B32B2262/0261—Polyamide fibres
- B32B2262/0269—Aromatic polyamide fibres
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
- B32B2262/10—Inorganic fibres
- B32B2262/101—Glass fibres
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/202—Conductive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
- B32B2307/412—Transparent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
- C08K5/37—Thiols
- C08K5/378—Thiols containing heterocyclic rings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0108—Transparent
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0145—Polyester, e.g. polyethylene terephthalate [PET], polyethylene naphthalate [PEN]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0154—Polyimide
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/032—Materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/07—Electric details
- H05K2201/0753—Insulation
- H05K2201/0769—Anti metal-migration, e.g. avoiding tin whisker growth
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
- Y10T428/2804—Next to metal
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Textile Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Position Input By Displaying (AREA)
Description
本発明者は、特許文献1で開示される含チオール化合物などの金属イオンと有機金属塩を形成する化合物が導入されたポリマー層を銀または銀合金を含む金属配線上に設け、その絶縁信頼性について検討を行った。その結果、金属配線間においては配線間抵抗の顕著な低下が確認され、そのイオンマイグレーション抑制効果は昨今要求されるレベルを満たしておらず、さらなる改良が必要であった。
また、本発明は、銀または銀合金を含む金属配線間の銀のイオンマイグレーションによる短絡が抑制され、金属配線間の絶縁信頼性がより優れる銀イオン拡散抑制層用のフィルム、および、該銀イオン拡散抑制層を備える配線基板を提供することも目的とする。
さらに、本発明は、銀または銀合金を含む導電膜間の銀のイオンマイグレーションが抑制され、導電膜間の絶縁信頼性を向上させることができる導電膜積層体を提供することも目的とする。
本発明者らは、上記知見に基づき、特定の官能基を有する化合物を含む組成物を用いて銀イオン拡散抑制層を形成することにより、上記課題を解決できることを見出した。
つまり、本発明者らは、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。
トリアゾール構造、チアジアゾール構造およびベンズイミダゾール構造からなる群から選ばれる構造と、メルカプト基と、ヘテロ原子を含有していてもよい炭化水素基を一つ以上とを有し、上記炭化水素基中の炭素原子の合計数(なお、複数の上記炭化水素基がある場合、各炭化水素基中の炭素原子の数の合計数)が5以上である化合物、を含有する銀イオン拡散抑制層形成用組成物。
(2) 上記化合物が、後述する式(1)〜式(3)のいずれかで表される化合物である、上記(1)に記載の銀イオン拡散抑制層形成用組成物。
(3) 上記炭化水素基が、第3級炭素原子および/または第4級炭素原子を含む炭化水素基である、上記(1)または(2)に記載の銀イオン拡散抑制層形成用組成物。
(4) 上記炭化水素基が、後述する式(B−1)〜(B−7)からなる群より選択される少なくとも1種の基を含む炭化水素基(なお、後述する式(B−1)〜(B−7)中の複数の*の1つが上記トリアゾール構造、上記チアジアゾール構造および上記ベンズイミダゾール構造からなる群から選ばれる構造に直接結合する炭化水素基であってもよい。)である、上記(1)〜(3)のいずれかに記載の銀イオン拡散抑制層形成用組成物。
(5) 上記炭化水素基が、−S−Rqで表される基である、上記(1)〜(4)のいずれかに記載の銀イオン拡散抑制層形成用組成物。(Rqは、−COO−または−CON<を有していてもよい炭素数1〜30の炭化水素基を表す。)
(6) 絶縁樹脂、並びに、
トリアゾール構造、チアジアゾール構造およびベンズイミダゾール構造からなる群から選ばれる構造と、メルカプト基と、ヘテロ原子を含有していてもよい炭化水素基を一つ以上とを有し、上記炭化水素基中の炭素原子の合計数(なお、複数の上記炭化水素基がある場合、各炭化水素基中の炭素原子の数の合計数)が5以上である化合物、を含有する銀イオン拡散抑制層用フィルム。
(7) 上記化合物が、後述する式(1)〜式(3)のいずれかで表される化合物である、上記(6)に記載の銀イオン拡散抑制層用フィルム。
(8) 上記炭化水素基が、第3級炭素原子および/または第4級炭素原子を含む炭化水素基である、上記(6)または(7)に記載の銀イオン拡散抑制層用フィルム。
(9) 上記炭化水素基が、後述する式(B−1)〜(B−7)からなる群より選択される少なくとも1種の基を含む炭化水素基(なお、後述する式(B−1)〜(B−7)中の複数の*の1つが上記トリアゾール構造、上記チアジアゾール構造および上記ベンズイミダゾール構造からなる群から選ばれる構造に直接結合する炭化水素基であってもよい。)である、上記(6)〜(8)のいずれかに記載の銀イオン拡散抑制層用フィルム。
(10) 上記炭化水素基が、−S−Rqで表される基である、上記(6)〜(9)のいずれかに記載の銀イオン拡散抑制層用フィルム。(Rqは、−COO−または−CON<を有していてもよい炭素数1〜30の炭化水素基を表す。)
(11) 絶縁基板と、上記絶縁基板上に配置された銀または銀合金を含む金属配線と、上記金属配線上に配置された銀イオン拡散抑制層とを備える配線基板であって、
上記銀イオン拡散抑制層が、絶縁樹脂、並びに、トリアゾール構造、チアジアゾール構造およびベンズイミダゾール構造からなる群から選ばれる構造と、メルカプト基と、上記構造に結合するヘテロ原子を含有していてもよい炭化水素基を一つ以上とを有し、上記炭化水素基中の炭素原子の合計数(なお、複数の上記炭化水素基がある場合、各炭化水素基中の炭素原子の数の合計数)が5以上である化合物を含有する、配線基板。
(12) 上記化合物が、後述する式(1)〜式(3)のいずれかで表される化合物である、上記(11)に記載の配線基板。
(13) 上記炭化水素基が、第3級炭素原子および/または第4級炭素原子を含む炭化水素基である、上記(11)または(12)に記載の配線基板。
(14) 上記炭化水素基が、後述する式(B−1)〜(B−7)からなる群より選択される少なくとも1種の基を含む炭化水素基(なお、後述する式(B−1)〜(B−7)中の複数の*の1つが上記トリアゾール構造、上記チアジアゾール構造および上記ベンズイミダゾール構造からなる群から選ばれる構造に直接結合する炭化水素基であってもよい。)である、上記(11)〜(13)のいずれかに記載の配線基板。
(15) 上記炭化水素基が、−S−Rqで表される基である、上記(11)〜(14)のいずれかに記載の配線基板。(Rqは、−COO−または−CON<を有していてもよい炭素数1〜30の炭化水素基を表す。)
(16) 上記(11)〜(15)のいずれかに記載の配線基板を備える電子機器。
(17) 透明基板と、上記透明基板上に配置された銀または銀合金を含む導電膜と、上記導電膜上に貼り合わされた透明両面粘着シートとを備える導電膜積層体であって、
上記透明両面粘着シートに、トリアゾール構造、チアジアゾール構造およびベンズイミダゾール構造からなる群から選ばれる構造と、メルカプト基と、ヘテロ原子を含有していてもよい炭化水素基を一つ以上とを有し、上記炭化水素基中の炭素原子の合計数(なお、複数の上記炭化水素基がある場合、各炭化水素基中の炭素原子の数の合計数)が5以上である化合物が含まれる、導電膜積層体。
(18) 上記化合物が、後述する式(1)〜式(3)のいずれかで表される化合物である、上記(17)に記載の導電膜積層体。
(19) 上記炭化水素基が、第3級炭素原子および/または第4級炭素原子を含む炭化水素基である、上記(17)または(18)に記載の導電膜積層体。
(20) 上記炭化水素基が、後述する式(B−1)〜(B−7)からなる群より選択される少なくとも1種の基を含む炭化水素基(なお、後述する式(B−1)〜(B−7)中の複数の*の1つが上記トリアゾール構造、上記チアジアゾール構造および上記ベンズイミダゾール構造からなる群から選ばれる構造に直接結合する炭化水素基であってもよい。)である、上記(17)〜(19)のいずれかに記載の導電膜積層体。
(21) 上記炭化水素基が、−S−Rqで表される基である、上記(17)〜(20)のいずれかに記載の導電膜積層体。(Rqは、−COO−または−CON<を有していてもよい炭素数1〜30の炭化水素基を表す。)
(22) 上記導電膜が、銀または銀合金からなる金属ナノワイヤを含有する、上記(17)〜(21)のいずれかに記載の導電膜積層体。
(23) 上記透明両面粘着シートが、アクリル系粘着剤を含む、上記(17)〜(22)のいずれかに記載の導電膜積層体。
(24) 上記(17)〜(23)のいずれかに記載の導電膜積層体を含むタッチパネル。
また、本発明によれば、銀または銀合金を含む金属配線間の銀のイオンマイグレーションが抑制され、金属配線間の絶縁信頼性がより優れる銀イオン拡散抑制層用のフィルム、および、該銀イオン拡散抑制層を備える配線基板を提供することもできる。
さらに、本発明によれば、銀または銀合金を含む導電膜間の銀のイオンマイグレーションが抑制され、導電膜間の絶縁信頼性を向上させることができる導電膜積層体を提供することもできる。
まず、本発明の従来技術と比較した特徴点について詳述する。
上述したように、本発明においては、銀イオンと有機金属塩を形成する化合物と、該化合物が分散する絶縁樹脂との相溶性を制御することにより、所望の効果が得られることを見出している。より具体的には、特定の官能基を化合物に導入することによって、絶縁樹脂中での該化合物の分散性を向上させ、絶縁樹脂の劣化などを引き起こすことなく、銀配線のイオンマイグレーション抑制効果を向上させている。
銀イオン拡散抑制層形成用組成物(マイグレーション抑制層形成用組成物。以後、単に組成物とも称する。)は、銀または銀合金を含む金属配線(以後、単に金属配線とも称する)上に銀のイオンマイグレーションを抑制する銀イオン拡散抑制層(マイグレーション抑制層)を形成するための組成物である。
以下に、組成物中に含まれる成分について詳述する。
組成物には、絶縁樹脂が含有される。絶縁樹脂が金属配線を覆い、かつ、金属配線間に配置されることにより、金属配線間の絶縁性が担保される。
使用される絶縁樹脂としては、公知の絶縁性の樹脂を使用することができ、銀イオン拡散抑制層の層形成がより容易である点より、硬化性絶縁樹脂(例えば、熱硬化性絶縁樹脂および光硬化性絶縁樹脂)を使用することが好ましい。
光硬化性絶縁樹脂としては、例えば、不飽和ポリエステル樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、シリコーンアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂、またはこれらの変性樹脂などが挙げられる。
その他の絶縁樹脂としては、例えば、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン−アクリル酸エチル共重合体(EEA)、ポリ乳酸、フッ素含有樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂などの熱可塑性樹脂も挙げられる。
なかでも、後述する化合物との相溶性がより優れる点で、エポキシ樹脂、アクリル樹脂が好ましい。
さらに、絶縁樹脂が硬化性樹脂の場合、必要に応じて、硬化剤、硬化促進剤などを併用してもよい。
なお、絶縁樹脂として、2種以上の絶縁樹脂を混合して使用してもよい。
組成物には、トリアゾール構造、チアジアゾール構造およびベンズイミダゾール構造からなる群から選ばれる構造と、メルカプト基と、特定の官能基とを有する化合物(以後、SH基含有化合物とも称する)が含有される。該SH基含有化合物は主にSH基を介して金属配線と接触し、金属配線の腐食を抑制すると共に、銀イオン拡散抑制層中に分散して銀のイオンマイグレーションの発生を抑制する役割を果たす。
なお、一般的に、メルカプト基は銀と共有結合を生成する反応性に富むことが知られている。上記トリアゾール構造、チアジアゾール構造およびベンズイミダゾール構造などを含まず、SH基を含む化合物Xは、該SH基含有化合物と同様に、SH基を介して銀イオンと塩を形成することができる。しかしながら、該化合物Xと銀イオンとから形成される塩が銀または銀合金を含む金属配線と直接接触する組成物中にあると、配線を溶かすなど金属配線に多大な影響を与える虞がある。一方、上記所定の構造を有するSH基含有化合物の場合、そのような金属配線への影響が抑制されると共に、銀のイオンマイグレーションの抑制効果にも優れる。
SH基含有化合物中におけるメルカプト基の量は特に制限されないが、化合物の絶縁樹脂中での分散性がより良好である点より、化合物の全分子量中に対してメルカプト基の原子量総量が占める割合が50%以下であることが好ましく、特に40%以下が好ましい。
なお、メルカプト基は、一つだけなく、複数含まれていてもよい。
各炭化水素基中の炭素数は特に制限されず、後述する合計炭素数が5以上を示せば特に制限されないが、銀のイオンマイグレーション抑制能がより優れる点で、4以上が好ましく、6以上がより好ましく、8以上が特に好ましい。上限は特に制限されないが、銀のイオンマイグレーション抑制能がより優れる点で、炭素数62以下が好ましく、炭素数30以下がより好ましく、24以下がさらに好ましい。
芳香族炭化水素基としては、炭素数6以上が好ましく、2置換以上の芳香族炭化水素基がより好ましい。
なお、化合物中において、炭化水素基の数が1つの場合は、該炭化水素基中の炭素原子の数が5以上であればよい。
また、化合物中において、複数の炭化水素基が含まれる場合は、各炭化水素基中に含まれる炭素原子の数の合計が5以上であればよい。より具体的には、2つの炭化水素基(炭化水素基A、炭化水素基B)が化合物中に含まれる場合、炭化水素基A中の炭素原子の数と炭化水素基B中の炭素原子の数の合計が5以上であればよい。
つまり、該化合物は、式(A)で表される合計炭素数TCが5以上であればよい。
X1〜X4は、それぞれ独立に、酸素原子、硫黄原子、セレン原子、およびテルル原子からなる群から選択される。なかでも、取り扱いがより簡便である点から、酸素原子、硫黄原子が好ましい。
上記Ra、Rb、Rcは、それぞれ独立に、水素原子または炭素数1〜20の炭化水素基から選択される。
nは1〜3の整数を表す。
ヘテロ原子が炭化水素基の結合位置に存在する場合の炭化水素基の具体例としては、例えば、−O−Rp、−S−Rq、−SOn−Rrなどが挙げられる。なかでも、銀のイオンマイグレーション抑制能がより安定的に優れる理由から、−S−Rqが好ましい。
ここで、Rp、Rq、Rrは、それぞれ独立に、−COO−または−CON<を有していてもよい炭素数1〜30の炭化水素基である。なかでも、−COO−または−CON<を有していてもよい炭素数5〜20の炭化水素基であることが好ましい。
なお、ヘテロ原子が炭化水素基中に含まれる場合、メルカプト基(−SH)の態様で含まれていてもよい。
炭化水素基が第3級炭素原子および/または第4級炭素原子を含む場合、SH基含有化合物の絶縁樹脂中での分散性がより優れ、および/または、後述する溶媒(例えば、酢酸エチル、トルエン、メチルエチルケトンなど)への溶解性がより優れる。結果として、銀のイオンマイグレーション抑制能がより均質に発現され、また、銀のイオンマイグレーションを誘発する微結晶や微結晶由来の気泡がより生じにくくなる。
炭化水素基が第3級炭素原子および/または第4級炭素原子を含む炭化水素基である場合、第3級炭素原子および/または第4級炭素原子が不斉炭素原子であり、SH基含有化合物がエナンチオマーの混合物であることが好ましい。
また、炭化水素基は第3級炭素原子および/または第4級炭素原子を複数含む炭化水素基であることが好ましい。炭化水素基が第3級炭素原子および/または第4級炭素原子を複数含む場合、SH基含有化合物の分散性がより優れる理由から、第3級炭素原子および/または第4級炭素原子が不斉炭素原子であり、SH基含有化合物がジアステレオマーの混合物であることが好ましい。
第3級炭素原子および/または第4級炭素原子を含む炭化水素基の炭素数は、5〜30であることが好ましく、6〜20であることがより好ましい。上記範囲であると、SH基含有化合物の分散性がより優れ、その結果、銀のイオンマイグレーション抑制能がより均質に発現される。また、上記範囲であると、SH基含有化合物中のメルカプト基の量の点から、銀のイオンマイグレーション抑制能がより優れる。
第3級炭素原子および/または第4級炭素原子を含む炭化水素基の具体例としては、例えば、第3級炭素原子および/または第4級炭素原子を含む、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基などが挙げられる。
炭化水素基が第3級炭素原子および/または第4級炭素原子を含む態様の具体例としては、例えば、以下の基を含む態様が挙げられる。ここで黒い丸は結合位置を表す。
炭化水素基が下記式(B−1)〜(B−7)からなる群より選択される少なくとも1種の基を含む場合、上述した第3級炭素原子および/または第4級炭素原子を含む場合と同様に、SH基含有化合物の絶縁樹脂中での分散性がより優れ、および/または、後述する溶媒(例えば、酢酸エチル、トルエン、メチルエチルケトンなど)への溶解性がより優れる。結果として、銀のイオンマイグレーション抑制能がより均質に発現され、また、銀のイオンマイグレーションを誘発する微結晶や微結晶由来の気泡がより生じにくくなる。炭化水素基が下記式(B−1)〜(B−7)からなる群より選択される2種以上の基を含んでいてもよい。
*に炭素数1〜30の脂肪族炭化水素基または炭素数6〜30の芳香族炭化水素基が結合していてもよい。
上記式(B−1)〜(B−7)からなる群より選択される少なくとも1種の基を含む炭化水素基は、上記式(B−1)〜(B−7)中の複数の*の1つがトリアゾール構造、チアジアゾール構造およびベンズイミダゾール構造からなる群から選ばれる構造に直接結合する炭化水素基であってもよい。
SH基含有化合物の好適態様としては、以下の式(1)〜式(3)で表される化合物が挙げられる。該化合物であれば、イオンマイグレーション抑制能により優れる。特に、本発明の効果がより優れる点で、式(1)または式(2)で表される化合物が好ましい。
R1およびR2の好適態様としては、−X1−、−N(Ra)−、−C(=X2)−、−CON(Rb)−、−C(=X3)X4−、−SOn−、−SO2N(Rc)−、またはハロゲン原子を含んでいてもよい炭化水素基(例えば、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基、またはそれらの組み合わせ)が挙げられる。X1〜X4、Ra〜Rc、nの定義は上述の通りである。なかでも、SH基含有化合物のマイグレーション抑制能がより優れる点で、アリール基、または、−X1−、−N(Ra)−、−C(=X2)−、−CON(Rb)−、または−C(=X3)X4−を含んでいてもよい炭化水素基が挙げられ、R1およびR2のうち少なくともどちらか一方が脂肪族炭化水素基であることがより好ましい。
なお、炭化水素基(脂肪族炭化水素基および芳香族炭化水素基)の好適態様は、上述の通りであり、ヘテロ原子の種類も上述の通りである。
R1およびR2の他の好適態様としては、第3級炭素原子および/または第4級炭素原子を含む炭化水素基が挙げられる。第3級炭素原子および/または第4級炭素原子を含む炭化水素基の具体例は上述の通りである。
R1およびR2の別の好適態様としては、上記式(B−1)〜(B−7)からなる群より選択される少なくとも1種の基を含む炭化水素基が挙げられる。上記基を含む炭化水素基の具体例は上述の通りである。
該炭化水素基の定義は上述の通りである。なお、式(2)中において、該炭化水素基の好適態様としては、−X1−、−N(Ra)−、−C(=X2)−、−CON(Rb)−、−C(=X3)X4−、−SOn−、−SO2N(Rc)−、またはハロゲン原子を含んでいてもよい炭化水素基(例えば、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基、またはそれらの組み合わせ)が挙げられ、なかでも、イオンマイグレーション抑制効果がより向上することから、−X1−、−N(Ra)−を有する炭化水素基(特に、脂肪族炭化水素基)が好ましい。さらに、イオンマイグレーション抑制効果がより向上することから、該炭化水素基が−X1−Rqであることがより好ましく、−S−Rqであることがさらに好ましい。
該炭化水素基の他の好適態様としては、第3級炭素原子および/または第4級炭素原子を含む炭化水素基が挙げられる。第3級炭素原子および/または第4級炭素原子を含む炭化水素基の具体例は上述の通りである。
該炭化水素基の別の好適態様としては、上記式(B−1)〜(B−7)からなる群より選択される少なくとも1種の基を含む炭化水素基が挙げられる。上記基を含む炭化水素基の具体例は上述の通りである。
該炭化水素基の定義は上述の通りである。なお、式(3)中における、該炭化水素基の好適態様としては、−X1−、−N(Ra)−、−C(=X2)−、−CON(Rb)−、−C(=X3)X4−、−SOn−、−SO2N(Rc)−、またはハロゲン原子を含んでいてもよい炭化水素基(例えば、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基、またはそれらの組み合わせ)が挙げられ、以下の式(4)で表される基がより好ましい。該基であれば、SH基含有化合物の絶縁樹脂中における分散性がより優れ、イオンマイグレーション抑制効果がより向上する。
*−L1−R8 式(4)
式(4)中、L1は、単結合、−O−、−NR11−、−CO−、−C(R9)(R10)−またはこれらを組み合わせた基を表す。R9〜R11は、それぞれ独立に、水素原子または脂肪族炭化水素基を表す。
R8は、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基、またはこれらを組み合わせた基を表す。脂肪族炭化水素基および芳香族炭化水素基の好適態様は、上述の通りである。
なお、式(4)中、*は結合位置を表す。
該炭化水素基の他の好適態様としては、第3級炭素原子および/または第4級炭素原子を含む炭化水素基が挙げられる。第3級炭素原子および/または第4級炭素原子を含む炭化水素基の具体例は上述の通りである。
該炭化水素基の別の好適態様としては、上記式(B−1)〜(B−7)からなる群より選択される少なくとも1種の基を含む炭化水素基が挙げられる。上記基を含む炭化水素基の具体例は上述の通りである。
また、R4〜R7の各基中に含まれる炭素原子の数の合計は5以上である。言い換えると、R4中の炭素原子の数と、R5中の炭素原子の数と、R6中の炭素原子の数と、R7中の炭素原子の数との合計数(合計炭素数)が5以上であればよい。なお、合計数の好適態様は、上述の通りである。
上記式(1)で表される化合物は、特公昭46−19039号、特開平9−319022号の明細書に記載の合成法を、式(2)で表される化合物は、米国特許第3212892号の明細書に記載の合成法を、式(3)で表される化合物は、欧州特許第742210号の明細書に記載の合成法を用いることができるが、これらに限定されるものではない。
組成物には、必要に応じて、溶媒が含有される。組成物中に溶媒が含まれることによって、組成物の取扱い性が向上し、絶縁基板上に所望の膜厚の銀イオン拡散抑制層を形成しやすくなる。
使用される溶媒の種類は特に制限されず、水または有機溶媒が挙げられる。
なお、使用される有機溶媒としては、例えば、アルコール系溶媒(例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、sec-ブタノール、カルビトール、ジエチレングリコールモノエチルエーテル)、ケトン系溶媒(例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン)、芳香族炭化水素溶媒(例えば、トルエン、キシレン)、アミド系溶媒(例えば、ホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン、ジメチルプロピレンウレア)、ニトリル系溶媒(例えば、アセトニトリル、プロピオニトリル)、エステル系溶媒(例えば、酢酸メチル、酢酸エチル)、カーボネート系溶媒(例えば、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート)、エーテル系溶媒、ハロゲン系溶媒などが挙げられる。これらの溶媒を、2種以上混合して使用してもよい。
なお、銀イオンが実質的に含まれないとは、組成物中における銀イオンの含有量が、1μmol/l以下であることを指し、0.1μmol/l以下であることがより好ましい。最も好ましくは0mol/lである。
本発明の銀イオン拡散抑制層用フィルム(以後、単にフィルムとも称する)は、上述した絶縁樹脂とSH基含有化合物とを含有する樹脂フィルムである。該フィルムは、後述するように金属配線付き基板上に直接積層することにより、銀イオン拡散抑制層として機能する。
使用される絶縁樹脂およびSH基含有化合物は、上述の通りである。
また、フィルム中に含まれる絶縁樹脂とSH基含有化合物との質量比は特に制限されず、上述した組成物中における縁樹樹脂とSH基含有化合物との質量比であることが好ましい。
次に、本発明の配線基板およびその製造方法について詳述する。まず、配線基板の態様について詳述する。
配線基板は、絶縁基板と、絶縁基板上に配置された銀または銀合金を含む金属配線と、金属配線上に配置され、金属配線を覆う銀イオン拡散抑制層を備え、銀イオン拡散抑制層に絶縁樹脂およびSH基含有化合物が含有される。
より具体的には、図1に示すように、配線基板10は、絶縁基板12および絶縁基板12上に配置された金属配線14を備える金属配線付き絶縁基板16と、金属配線14を覆う銀イオン拡散抑制層18とを備える。
以下、各部材に関して詳述する。
本工程で使用される金属配線付き絶縁基板(内層基板)は、絶縁基板および絶縁基板上に配置された銀または銀合金を含む金属配線(銀配線、銀合金配線)を有する。図1においては、金属配線14は、絶縁基板12の片面だけに設けられているが、両面に設けられていてもよい。つまり、金属配線付き絶縁基板16は、片面基板であっても、両面基板であってもよい。
なお、金属配線14が絶縁基板12の両面にある場合、銀イオン拡散触性層18も両面に設けてもよい。
また、絶縁基板は、有機基板、セラミック基板、およびガラス基板からなる群から選ばれる少なくとも2つの基板が積層した構造であってもよい。
なお、有機基板の材料としては、ガラス織布、ガラス不織布、アラミド織布、アラミド不織布、芳香族ポリアミド織布や、これらに上記樹脂を含浸させた材料なども使用できる。
絶縁基板上への金属配線の形成方法は特に制限されず、公知の方法が採用できる。代表的には、エッチング処理を利用したサブトラクティブ法や、電解めっきを利用したセミアディティブ法や、銀ペースト(例えば、銀ナノ粒子または銀ナノワイヤ含有ペースト)を用いて金属配線を作製する方法、特開2009−188360号に開示される感光材料を用いる方法、真空蒸着法、スパッタ成膜法、イオンプレーティング法などが挙げられる。
なお、銀ペーストは、所定の粒子径の銀粒子を樹脂バインダーなどの適当な溶媒に分散させて得られる導電性の糊状物質(ペースト)であり、試料の取り付けや導電処理などに用いられている。市販品としては、例えば、ペルトロンK−3424LB(商品名、ペルノックス株式会社製)などが挙げられる。
金属配線間の間隔は特に制限されないが、配線基板の高集積化の点から、0.1〜1000μmが好ましく、0.1〜50μmがより好ましく、0.1〜20μmがさらに好ましい。
また、金属配線のパターン形状は特に制限されず、任意のパターンであってもよい。例えば、直線状、曲線状、矩形状、円状などが挙げられる。
銀イオン拡散抑制層は、金属配線付き絶縁基板の金属配線側の表面に配置され、金属配線表面を覆い、金属配線間の銀のイオンマイグレーションを抑制するための層である。
銀イオン拡散抑制層中におけるSH基含有化合物と絶縁樹脂との質量比は特に制限されないが、上述したフィルム中のSH基含有化合物と絶縁樹脂との質量比であることが好ましい。
配線基板の製造方法は特に制限されず、例えば、上述した銀イオン拡散抑制層形成用組成物が溶媒を含む液状体である場合、該組成物を金属配線付き絶縁基板上に塗布して、溶媒を除去して、銀イオン拡散抑制層を形成する方法がある。また、上述した銀イオン拡散抑制層用フィルムを直接金属配線付き絶縁基板上に積層する方法も挙げられる。
銀イオン拡散抑制層の厚みの調整が容易である点より、上記塗布による方法が好ましい。
また、絶縁樹脂が硬化性樹脂の場合は、組成物を塗布した後、必要に応じて、加熱処理または露光処理を施してもよい。
加熱処理を実施する場合は、その加熱温度は使用される熱硬化性樹脂に応じて適宜最適な温度が選択されるが、通常、100〜300℃が好ましく、100〜250℃がより好ましい。また、加熱時間は、生産性の点から、0.2〜10時間が好ましく、0.5〜5時間がより好ましい。
さらに、露光処理を実施する場合は、露光に使用される光は使用される光硬化性樹脂に応じて適宜最適な波長の光が選択される。例えば、紫外線、可視光などが挙げられる。露光時間は、生産性の点から、0.2〜10時間が好ましく、0.5〜5時間がより好ましい。
必要に応じて、上記で得られた配線基板の銀イオン拡散抑制層側の表面にさらに絶縁層を設けてもよい。銀イオン拡散抑制層上にさらに絶縁層を設けることにより、該絶縁層上に配線をさらに配線を設けて多層配線基板とすることができる。
より具体的には、絶縁層付き配線基板200は、図3に示すように、銀イオン拡散抑制層18上に絶縁層20が配置されている。
以下では、使用される材料(絶縁層)について説明し、その後製造方法の手順について説明する。
絶縁層の材料としては、公知の絶縁性の材料を使用することができる。例えば、エポキシ樹脂、アラミド樹脂、結晶性ポリオレフィン樹脂、非晶性ポリオレフィン樹脂、フッ素含有樹脂(ポリテトラフルオロエチレン、全フッ素化ポリイミド、全フッ素化アモルファス樹脂など)、ポリイミド樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、アクリレート樹脂など挙げられる。
また、絶縁層として、いわゆる光学用透明粘着シート(OCA)を使用してもよい。OCAは市販品を用いてもよく、例えば、3M(株)製8171CLシリーズ、8146シリーズなどが挙げられる。
また、絶縁層として、いわゆるソルダーレジスト層を使用してもよい。ソルダーレジストは市販品を用いてもよく、例えば、太陽インキ製造(株)製PFR800、PSR4000(商品名)、日立化成工業(株)製 SR7200Gなどが挙げられる。
該樹脂は絶縁層の主成分であることが好ましい。主成分とは、該樹脂の合計が絶縁層全量に対して、50質量%以上であることを意図し、60質量%以上であることが好ましい。なお、上限としては、100質量%である。
(メタ)アクリレート基を有する樹脂としては、公知の樹脂を使用することができる。例えば、アクリレート樹脂、メタクリレート樹脂等を用いることができる。
配線基板上への絶縁層の形成方法は特に制限されず、公知の方法を採用することができる。例えば、絶縁層のフィルムを直接配線基板上にラミネートする方法や、絶縁層を構成する成分を含む絶縁層形成用組成物を配線基板上に塗布する方法や、配線基板を該絶縁層形成用組成物に浸漬する方法などが挙げられる。
なお、上記絶縁層形成用組成物には、必要に応じて溶媒が含まれていてもよい。溶媒を含む絶縁層形成用組成物を使用する場合は、該組成物を配線基板上に配置した後、必要に応じて溶媒を除去するために加熱処理を施してもよい。
また、絶縁層を配線基板上に設けた後、必要に応じて、絶縁層に対してエネルギー付与(例えば、露光または加熱処理)を施してもよい。
例えば、絶縁層としてソルダーレジストを使用する場合は、所定のパターン状のマスクを絶縁層上に配置し、エネルギーを付与して硬化させ、エネルギー未付与領域の絶縁層を除去して金属配線を露出させる。次に、露出した金属配線の表面を公知の方法で洗浄(例えば、硫酸、ソフトエッチング剤、アルカリ、界面活性剤を使用して洗浄)した後、半導体チップを金属配線表面上に実装する。
本発明においては、得られた絶縁層付き配線基板中の最外層に配置される絶縁層上にさらに金属配線を設けた基板を新たな金属配線付き絶縁基板(内層基板)として使用し、新たに絶縁層および金属配線を幾層にも積層することができる。
本発明の配線基板および絶縁層付き配線基板は、種々の用途および構造に対して使用することができる。例えば、プラズマディスプレイパネル用パネル基板、太陽電池電極用基板、メンブレン配線板、タッチパネル電極用基板などが挙げられる。
次に、本発明の導電膜積層体の好適態様について、図面を参照して詳述する。
図4は、導電膜積層体の一実施態様の模式的断面図を示し、導電膜積層体300は、透明基板302と、透明基板302上に配置された銀または銀合金を含む導電膜304と、導電膜304上に貼り合わされた透明両面粘着シート306とを備える。
以下に、各部材(透明基板302、導電膜304、透明両面粘着シート306)について詳述する。
透明基板は、後述する導電膜および透明両面粘着シートを支持し、可視光に対して透明な基板であれば特にその種類は制限されない。
透明基板の材料としては、例えば、ガラスの他、高分子樹脂が用いられる。高分子樹脂としては、例えば、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルホン、ポリアリレート、環状ポリオレフィン、ポリイミド等が挙げられる。
透明基板の厚みは特に制限されず、導電膜積層体をタッチパネルに応用する場合、厚みは0.01〜3.0mmであることが好ましく、0.05〜1.5mmであることがより好ましい。
透明基板は、可視光域において高い透明性を有していることが好ましく、全光線透過率が80%以上であることが好ましい。
なお、透明基板は、下塗り層などのその他の機能層を有していてもよい。その他の機能層としては、例えば、マット剤層、保護層、耐溶剤層、帯電防止層、平滑化層、密着改良層、遮光層、反射防止層、ハードコート層、応力緩和層、防曇層、防汚層、被印刷層、易接着層などが挙げられる。これらは単層でもよく、複数を積層してもよい。
導電膜は、上記透明基板上に配置され、主に銀または銀合金で構成される。該導電膜は、タッチパネル用途に応用する際は、タッチパネルの透明電極または周辺配線として利用できる。なお、導電膜中に、本発明の効果を損なわない範囲で、バインダーなどの樹脂成分や感光性化合物などが含まれていてもよく、更に必要に応じてその他の成分が含まれていてもよい。
導電膜が銀合金で構成される場合、銀以外の含有される金属としては、例えば、錫、パラジウム、金、ニッケル、クロムなどが挙げられる。
導電膜のパターン形状は特に制限されず、図4に示すように、透明基板表面上の一部に設けられていてもよく、または、全面に設けられていてもよい。
導電膜をタッチパネルの透明電極として適用する際には、可視光域において高い透明性を有していることが好ましく、全光線透過率が80%以上であることが好ましい。
金属ナノワイヤは、銀または銀合金から構成される。銀合金の種類は、上述の通りである。
金属ナノワイヤとは、導電性を有し、且つ長軸方向長さが直径(短軸方向長さ)に比べて十分に長い形状を持つものをいう。中実繊維であっても、中空繊維であってもよい。
銀との合金で使用する他の金属としては、白金、オスミウム、パラジウム、イリジウム、錫、ビスマス、ニッケルなどが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
平均短軸長さが5nm未満であると、耐酸化性が悪化し、耐久性が悪くなることがある。一方、平均短軸長さが50nm超であると、金属ナノワイヤの散乱が大きくなり、導電膜のヘイズ値が大きくなることがある。特に、平均短軸長さを25nm以下にすることより、金属ナノワイヤの散乱は低減でき、導電膜のヘイズ値は大幅に改良(低減)される。ヘイズが小さい導電膜を用いたタッチパネルは、導電膜のパターン見え(骨見え)が解消でき、タッチパネルの視認性が向上する。
平均長軸長さが、5μm未満であると、密なネットワークを形成することが難しく、十分な導電性を得ることができないことがあり、40μmを超えると、金属ナノワイヤが長すぎて製造時に絡まり、製造過程で凝集物が生じてしまうことがある。
金属ナノワイヤの平均長軸長さは、例えば、透過型電子顕微鏡(TEM;日本電子株式会社製、JEM−2000FX)を用い、300個の金属ナノワイヤを観察し、その平均値から金属ナノワイヤの平均長軸長さを求める。なお、金属ナノワイヤが曲がっている場合、それを弧とする円を考慮し、その半径、および、曲率から算出される値を長軸長さとする。
また、金属ナノワイヤの製造方法としては、特開2009−215594号公報、特開2009−242880号公報、特開2009−299162号公報、特開2010−84173号公報、特開2010−86714号公報、特表2009−505358号公報などに記載の方法を用いることができる。
アスペクト比の測定方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、電子顕微鏡等により測定する方法などが挙げられる。
金属ナノワイヤのアスペクト比を電子顕微鏡で測定する場合、電子顕微鏡の1視野で確認できればよい。また、金属ナノワイヤの平均長軸長さと平均短軸長さとを各々別に測定することによって、金属ナノワイヤ全体のアスペクト比を見積もることができる。
なお、金属ナノワイヤがチューブ状の場合には、アスペクト比を算出するための直径としては、該チューブの外径を用いる。
銀または銀合金からなる金属ナノワイヤを含有する導電膜の形成方法は特に制限されないが、上記金属ナノワイヤと共に、マトリクス成分として、(1)バインダーおよび光重合性組成物を少なくとも含有する感光性組成物、(2)ゾルゲル硬化物、または(3)高分子を少なくとも含有する組成物、を少なくとも含有する組成物を用いることが好ましい。
なお、マトリクス成分(導電膜に含まれる金属ナノワイヤおよび溶剤を除いた全ての成分)の質量と、金属ナノワイヤの質量との質量比は、0.5〜15(より好ましくは1.0〜12、特に好ましくは2.0〜10)であることが好ましい。質量比が0.5未満であると、バインダー成分が少なく、金属ナノワイヤの基板表面に対する密着性が弱く、膜強度が弱くなる場合があり、質量比が15を超えると、導電膜の表面抵抗値が上昇してしまうことがある。
以下に、マトリクス成分として使用される材料について詳述する。
バインダーとしては、線状有機高分子重合体であって、分子(好ましくは、アクリル系共重合体、スチレン系共重合体を主鎖とする分子)中に少なくとも1つのアルカリ可溶性を促進する基(例えばカルボキシル基、リン酸基、スルホン酸基など)を有するアルカリ可溶性樹脂の中から適宜選択することができる。
これらの中でも、有機溶剤に可溶でアルカリ水溶液に可溶なものが好ましく、また、酸解離性基を有し、酸の作用により酸解離性基が解離した時にアルカリ可溶となるものが特に好ましい。
ここで、酸解離性基とは、酸の存在下で解離することが可能な官能基を表す。
側鎖にカルボン酸を有するポリマーとしては、例えば、特開昭59−44615号、特公昭54−34327号、特公昭58−12577号、特公昭54−25957号、特開昭59−53836号、特開昭59−71048号の各公報に記載されているような、メタクリル酸共重合体、アクリル酸共重合体、イタコン酸共重合体、クロトン酸共重合体、マレイン酸共重合体、部分エステル化マレイン酸共重合体、側鎖にカルボン酸を有する酸性セルロース誘導体、水酸基を有するポリマーに酸無水物を付加させたものなどがあり、更に側鎖に(メタ)アクリロイル基を有する高分子重合体も好ましいものとして挙げられる。
更に、側鎖に(メタ)アクリロイル基を有する高分子重合体や(メタ)アクリル酸/グリシジル(メタ)アクリレート/他のモノマーからなる多元共重合体も有用なものとして挙げられる。該ポリマーは任意の量で混合して用いることができる。
アルキル(メタ)アクリレートまたはアリール(メタ)アクリレートとしては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、トリル(メタ)アクリレート、ナフチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ポリメチルメタクリレートマクロモノマー、などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
ここで、重量平均分子量は、ゲルパーミエイションクロマトグラフィー法により測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて求めることができる。
光重合性組成物は、露光により画像を形成する機能を導電膜に付与するか、またはそのきっかけを与える組成物を意味する。(a)付加重合性不飽和化合物と、(b)光に照射されるとラジカルを発生する光重合開始剤とを基本成分として含む。
成分(a)の付加重合性不飽和化合物(以下、「重合性化合物」ともいう。)は、ラジカルの存在下で付加重合反応を生じて高分子化される化合物であり、通常、分子末端に少なくとも一つの、より好ましくは二つ以上の、更に好ましくは四つ以上の、更により好ましくは六つ以上のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物が使用される。
これらは、例えば、モノマー、プレポリマー、即ち2量体、3量体若しくはオリゴマー、またはそれらの混合物などの化学的形態をもつ。
このような重合性化合物としては、種々のものが知られており、それらは成分(a)として使用することができる。
このうち、特に好ましい重合性化合物としては、膜強度の観点から、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリトリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリトリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリトリトールペンタ(メタ)アクリレートが特に好ましい。
成分(b)の光重合開始剤は、光に照射されるとラジカルを発生する化合物である。このよう光重合開始剤には、光照射により、最終的には酸となる酸ラジカルを発生する化合物、または、その他のラジカルを発生する化合物などが挙げられる。以下、前者を「光酸発生剤」と呼び、後者を「光ラジカル発生剤」と呼ぶ。
光酸発生剤としては、光カチオン重合の光開始剤、光ラジカル重合の光開始剤、色素類の光消色剤、光変色剤、あるいはマイクロレジスト等に使用されている活性光線または放射線の照射により酸ラジカルを発生する公知の化合物およびそれらの混合物を適宜に選択して使用することができる。
また、活性光線または放射線の照射により酸ラジカルを発生する基または化合物を樹脂の主鎖または側鎖に導入した化合物、例えば、米国特許第3,849,137号明細書、独国特許第3914407号明細書、特開昭63−26653号、特開昭55−164824号、特開昭62−69263号、特開昭63−146038号、特開昭63−163452号、特開昭62−153853号、特開昭63−146029号の各公報等に記載の化合物を用いることができる。
更に、米国特許第3,779,778号、欧州特許第126,712号等の各明細書に記載の化合物も、酸ラジカル発生剤として使用することができる。
光酸発生剤の中で下記の化合物でDが独立して水素原子または1,2−ナフトキノンジアジド基であるものが高感度である観点から好ましい。
光ラジカル発生剤は、光を直接吸収しまたは光増感されて、分解反応または水素引き抜き反応を起こし、ラジカルを発生する機能を有する化合物である。光ラジカル発生剤としては、波長300nm〜500nmの領域に吸収を有するものであることが好ましい。
このような光ラジカル発生剤としては、多数の化合物が知られており、例えば、特開2008−268884号公報に記載されているようなトリアジン系化合物、カルボニル化合物、ケタール化合物、ベンゾイン化合物、アクリジン化合物、有機過酸化化合物、アゾ化合物、クマリン化合物、アジド化合物、メタロセン化合物、ヘキサアリールビイミダゾール化合物、有機ホウ酸化合物、ジスルホン酸化合物、オキシムエステル化合物、アシルホスフィン(オキシド)化合物、が挙げられる。これらは目的に応じて適宜選択することができる。これらの中でも、ベンゾフェノン化合物、アセトフェノン化合物、ヘキサアリールビイミダゾール化合物、オキシムエステル化合物、またはアシルホスフィン(オキシド)化合物が露光感度の観点から特に好ましい。
連鎖移動剤は、光重合性組成物の露光感度向上のために使用されるものである。このような連鎖移動剤としては、例えば、N,N−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステルなどのN,N−ジアルキルアミノ安息香酸アルキルエステル、2−メルカプトベンゾチアゾール、2−メルカプトベンゾオキサゾール、2−メルカプトベンゾイミダゾール、N−フェニルメルカプトベンゾイミダゾール、1,3,5−トリス(3−メルカプトブチルオキシエチル)−1,3,5−トリアジン−2,4,6(1H,3H,5H)−トリオンなどの複素環を有するメルカプト化合物、ペンタエリスリトールテトラキス(3−メルカプトプロピオネート)、ペンタエリスリトールテトラキス(3−メルカプトブチレート)、1,4−ビス(3−メルカプトブチリルオキシ)ブタンなどの脂肪族多官能メルカプト化合物などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
架橋剤は、フリーラジカル、酸、または熱により化学結合を形成し、導電膜を硬化させる化合物で、例えば、メチロール基、アルコキシメチル基、アシロキシメチル基から選ばれる少なくとも1つの基で置換されたメラミン系化合物、グアナミン系化合物、グリコールウリル系化合物、ウレア系化合物、フェノール系化合物もしくはフェノールのエーテル化合物、エポキシ系化合物、オキセタン系化合物、チオエポキシ系化合物、イソシアネート系化合物、アジド系化合物、メタクリロイル基若しくはアクリロイル基などを含むエチレン性不飽和基を有する化合物、などが挙げられる。これらの中でも、膜物性、耐熱性、溶剤耐性の点で、エポキシ系化合物、オキセタン系化合物、エチレン性不飽和基を有する化合物が特に好ましい。
また、オキセタン樹脂は、1種単独でまたはエポキシ樹脂と混合して使用することができる。特に、エポキシ樹脂との併用で用いた場合には、反応性が高く、膜物性を向上させる観点から好ましい。
なお、架橋剤としてエチレン性不飽和二重結合基を有する化合物を用いる場合、当該架橋剤も重合性化合物に包含され、その含有量は、本発明における重合性化合物の含有量に含まれることを考慮すべきである。
架橋剤の含有量は、前述の金属ナノワイヤを含む光重合性組成物の固形分の総質量を100質量部としたとき、1〜250質量部が好ましく、3〜200質量部がより好ましい。
分散剤は、光重合性組成物中における前述の金属ナノワイヤが凝集することを防止しつつ分散させるために用いられる。分散剤としては、金属ナノワイヤを分散させることができれば特に制限はなく、目的に応じて適否選択することができる。例えば、顔料分散剤として市販されている分散剤を利用でき、特に金属ナノワイヤに吸着する性質を持つ高分子分散剤が好ましい。このような高分子分散剤としては、例えばポリビニルピロリドン、BYKシリーズ(ビックケミー社製)、ソルスパースシリーズ(日本ルーブリゾール社製など)、アジスパーシリーズ(味の素株式会社製)などが挙げられる。
なお、分散剤として高分子分散剤を、金属ナノワイヤの製造に用いたもの以外をさらに別に添加する場合、当該高分子分散剤も、また、バインダーに包含され、その含有量は、前述のバインダーの含有量に含まれることを考慮すべきである。
分散剤の含有量としては、バインダー100質量部に対し、0.1〜50質量部が好ましく、0.5〜40質量部がより好ましく、1〜30質量部が特に好ましい。
分散剤の含有量を0.1質量部以上とすることで、分散液中での金属ナノワイヤの凝集が効果的に抑制され、50質量部以下とすることで、塗布工程において安定な液膜が形成され、塗布ムラの発生が抑制されるため好ましい。
溶媒は、前述の金属ナノワイヤと、光重合性組成物とを含む組成物を基材表面に膜状に形成するための塗布液とするために使用される成分であり、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、3−エトキシプロピオン酸エチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、乳酸エチル、3−メトキシブタノール、水、1−メトキシ−2−プロパノール、イソプロピルアセテート、乳酸メチル、N−メチルピロリドン(NMP)、γ−ブチロラクトン(GBL)、プロピレンカーボネート、などが挙げられる。この溶媒は、前述の金属ナノワイヤの分散液の溶媒の少なくとも一部が兼ねていてもよい。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
このような溶媒を含む塗布液の固形分濃度は、0.1〜20質量%の範囲で含有させることが好ましい。
金属ナノワイヤの金属腐食防止剤を含有させておくことが好ましい。このような金属腐食防止剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えばチオール類、アゾール類などが好適である。
金属腐食防止剤を含有させることで、防錆効果を発揮させることができ、導電材料の経時による導電性および透明性の低下を抑制することができる。金属腐食防止剤は感光性層形成用組成物中に、適した溶媒で溶解した状態、または粉末で添加するか、導電膜を作製後に、これを金属腐食防止剤浴に浸すことで付与することができる。
金属腐食防止剤を添加する場合は、金属ナノワイヤに対して0.5〜10質量%含有させることが好ましい。
以下に、ゾルゲル硬化物について詳述する。
上記ゾルゲル硬化物は、Si、Ti、ZrおよびAlからなる群から選ばれた元素のアルコキシド化合物(以下、「特定アルコキシド化合物」ともいう。)を加水分解および重縮合し、更に所望により加熱、乾燥して得られるものである。
特定アルコキシド化合物は、下記一般式(X)で示される化合物であることが、入手が容易である点で好ましい。
M1(OR10)aR11 4-a (X)
(一般式(X)中、M1はSi、TiおよびZrから選択される元素を示し、R10、R11はそれぞれ独立に水素原子または炭化水素基を示し、aは2〜4の整数を示す。)
アルキル基を示す場合の炭素数は好ましくは1〜18、より好ましくは1〜8であり、さらにより好ましくは1〜4である。また、アリール基を示す場合は、フェニル基が好ましい。
アルキル基またはアリール基は置換基を有していてもよく、導入可能な置換基としては、ハロゲン原子、アミノ基、アルキルアミノ基、メルカプト基などが挙げられる。
なお、一般式(X)で示される化合物は低分子化合物であり、分子量1000以下であることが好ましい。
上記質量比は、より好ましくは0.5/1〜20/1の範囲、更に好ましくは1/1〜15/1、最も好ましくは2/1〜8/1の範囲が高い導電性と高い透明性(全光透過率及びヘイズ)を有すると共に、耐摩耗性、耐熱性および耐湿熱性に優れ、かつ耐屈曲性に優れる導電材料を安定的に得ることができるので、好ましい。
以下に、使用される高分子について詳述する。
保護層を形成する保護コート材に関しては、例えば、特開2011−167848号公報に記載されるものが適応できる。
保護コート材は、架橋剤、重合開始剤、安定剤(例えば、酸化防止剤および製品寿命長期化のための紫外線安定剤、および保存期間改善のための重合防止剤)、界面活性剤、および同様な効果を有するものを含んでもよい。また、保護コート材は、金属ナノワイヤの腐食を防止する腐食防止剤をさらに含んでもよい。
導電膜をパターニングする方法は特に制限されず、例えば、導電膜に対し、露光し、現像するものである。より具体的には、パターン露光する工程と、現像工程とを含み、更に必要に応じてその他の工程を含んでなる。
(1)導電膜上にフォトレジスト層を設け、このフォトレジスト層に所望のパターン露光および現像を行って、当該パターン状のレジストを形成したのちに(エッチングマスク材)、導電膜をエッチング可能なエッチング液で処理するウェットプロセスか、または反応性イオンエッチングのようなドライプロセスにより、レジストで保護されていない領域の導電膜をエッチングして断線または消失させるパターニング方法。この方法は、例えば特表2010−507199号公報(特に、段落0212〜0217)に記載されている。
(2)導電膜上の所望の領域に、光硬化性樹脂をインクジェット方式やスクリーン印刷方式によりパターン上に設け、この光硬化性樹脂層に所望の露光を行って、当該パターン状のレジスト(エッチングマスク材)を形成したのちに、導電膜をエッチング可能なエッチング液中に浸漬するか、またはエッチング液をシャワリングして、レジストで保護されていない領域の導電膜を断線または消失させるパターニング方法。
上記(1)または(2)の方法による場合には、パターニングが終了した後に、導電膜上のレジストは常法により除去することが、好ましい。
塗布法としては特に制限はなく、例えば、ロールコート法、バーコート法、ディップコーティング法、スピンコーティング法、キャスティング法、ダイコート法、ブレードコート法、バーコート法、グラビアコート法、カーテンコート法、スプレーコート法、ドクターコート法、などが挙げられる。
印刷法としては、例えば、凸版(活版)印刷法、孔版(スクリーン)印刷法、平版(オフセット)印刷法、凹版(グラビア)印刷法、などが挙げられる。なお、この工程で形成されるレジスト層はポジ型レジスト層でもよく、ネガ型レジスト層でもよい。ポジ型レジスト層の場合には、パターン状の露光領域が可溶化され、未露光領域(未溶解化領域)にパターン状のレジスト層が形成され、ネガ型レジスト層の場合には、露光領域が硬化されたレジスト層となり、溶解液の付与により、未露光部、即ち未硬化部のレジスト層が除去され、パターン状のレジスト層が形成される。
レジスト層の形成には、市販のアルカリ可溶性フォトレジストを適宜選択して用いることができる。例えば、富士フイルム製カラーモザイクシリーズ、FILSシリーズ、FIOSシリーズ、FMESシリーズ、FTENSシリーズ、FIESシリーズ、半導体プロセス用各ポジ型、ネガ型フォトレジストシリーズ、富士薬品製フジレジストシリーズ、中でも、FRシリーズ、FPPRシリーズ、FMRシリーズ、FDERシリーズなどを好ましく用いることができ、また、AZエレクトロニックマテリアルズ製フォトレジストシリーズ、中でも、RFPシリーズ、TFPシリーズ、SZPシリーズ、HKTシリーズ、SFP、シリーズ、SRシリーズ、SOPシリーズ、SZCシリーズ、CTPシリーズ、ANRシリーズ、P4000シリーズ、TPM606、40XT、nXTシリーズなどが好ましく挙げられ、JSR社製の各フォトレジストなども、高解像度タイプから、低解像度タイプまで広く用いることが可能である。
ドライフィルムレジストとしては、日立化成工業製、プリント配線板用感光性フィルム、旭化成イーマテリアルズ製感光性ドライフィルムSUNFORTシリーズ、デュポンMRCドライフィルム製FXGシリーズ、FXRシリーズ、FX900シリーズ、JSF100シリーズ、SA100シリーズ、LDIシリーズ、FRAシリーズ、CMシリーズ、富士フイルム製トランサー各シリーズ等が挙げられ、これらを適宜使用することができる。
これらレジスト層形成材料は、導電膜において形成されるパターンの解像度などに応じて、適宜、選択すればよい。
レジスト層の形成において、ドライフィルム型のレジスト層形成材料を用いる場合、予め作製されたドライフィルムレジストの感光性レジスト層を、形成された導電膜の表面に転写すればよい。
また、特開2011−167848号公報の[0147]〜[0148]に記載されているように、導電膜上に除去剤(エッチング液)をスクリーン印刷でパターン塗布することにより、導電膜のパターニングも可能である。
透明両面粘着シートは、透明であり、表面および裏面が粘着性を示すシートである。該シートは、一方の粘着性を示す面が上記導電膜に貼り付けられるように、導電膜上に積層する。言い換えると、透明両面粘着シートは、透明基板とその上に配置される導電膜とを有する導電膜付き透明基板の導電膜側に貼り付けられる。
より具体的には、図4中、透明両面粘着シート306の表面306cおよび裏面306dが粘着性を示し、表面306cが導電膜304に貼り付けられるように透明両面粘着シート306が導電膜304上に配置される。
なお、透明両面粘着シートが基材付き透明両面粘着シートの場合、SH基含有化合物は基材中、または、粘着剤層中のどちらに含有されていてもよく、基材と粘着剤層の両方に含まれていてもよい。
また、上述したSH基含有化合物が両面粘着シートの粘着剤層に含まれる場合、粘着剤中における化合物の分散性がより優れることから、高温高湿環境下に導電膜積層体が放置された場合であっても、粘着剤層の粘着力の低下が見られない。
透明両面粘着シートの厚みを20μm以上とすることで貼り付ける基板の段差や凹凸をカバーできるという効果が得られ、100μm以下とすることで透明両面粘着シートの透過率を充分に確保できるという効果が得られる。
また、透明両面粘着シートの吸水率は、60℃、90%RH条件下に100時間静値後において、2.0%以下(より好ましくは1.25%以下、さらに好ましくは1.0%以下)であることが好ましい。
吸水率の測定方法は、特開2012−11637号公報記載の方法に準じる。
また、基材付き透明両面粘着シートの場合には、SH含有化合物を含む粘着剤組成物を、基材表面に直接塗布、乾燥することにより粘着剤層を設けてもよいし(直写法)、上記と同様にセパレータ上にSH含有化合物を含む粘着剤層を形成した後、基材と転写する(貼り合わせる)ことにより基材上に粘着剤層を設けてもよい(転写法)。
また、他の製造方法としては、例えば、SH含有化合物を含む基材表面に、粘着剤組成物を塗布して粘着剤層を設け、基材付き透明両面粘着シートを製造する方法も挙げられる。
例えば、図5に示す導電膜積層体400のように、透明基板302の両面上に導電膜304a、304bおよび透明両面粘着シート306a、306bが設けられていてもよい。なお、導電膜304aと304bのように、両者のパターン形状は異なっていてもよい。
本発明の導電膜積層体は、上記のように、透明基板と、透明基板上に配置された銀または銀合金を含む導電膜と、導電膜上に貼り合わされた透明両面粘着シートとを備える。
なお、必要に応じて、上記透明両面粘着シートの露出した粘着性を示す表面上にさらに別の部材(例えば、後述する保護基板)を貼り合せてもよい。
上述した導電膜積層体をタッチパネルに使用した場合、高い透過率により視認性に優れ、画面操作に対して応答性に優れると共に、導電膜間でのイオンマイグレーションがより抑制されることから過酷な環境下に長期間に渡って放置された後であってもその性能が維持される。
タッチパネルとしては、広く公知のタッチパネルが挙げられ、いわゆるタッチセンサおよびタッチパッドとして知られているものに対して、本発明の導電膜積層体を適用することができる。
タッチパネルの種類としては、上記導電膜積層体を有する限り特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、表面型静電容量方式タッチパネル、投影型静電容量方式タッチパネル、抵抗膜方式タッチパネルなどが挙げられる。
以下、図面を参照して、タッチパネルの好適態様について詳述する。
タッチパネル500においては、透明基板302の一方の表面上に、まず、導電膜304aが配置され、この導電膜304a上に透明両面粘着シート306aが貼り合わせされ、さらに、透明両面粘着シート306aの一方の粘着性の表面上に保護基板308aが貼り合わせされる。なお、透明基板302の他方の表面上においても、一方の表面上と同様に、導電膜304b、透明両面粘着シート306b、および保護基板308bがこの順で配置される。つまり、このタッチパネル500は、導電膜積層体400の透明両面粘着シート306aおよび306bの表面に保護基板308aおよび308bが貼り合わされた態様に該当する。
なお、導電膜304aおよび304bは、図示しない電極端子を介して図示しない外部検知回路と電気接続している。
図6(A)および(B)に示すタッチパネル500は、保護基板308a、308bを備える点を除いて、図5に示す導電膜積層体400と同様の構成を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略し、主として保護基板308a、308bについて以下に説明する。
例えば、図7に示すように、2枚の導電膜付き透明基板を用意し、透明両面粘着シートを介して導電膜同士が対向するように、これらを貼り合わせる貼合方式のタッチパネルであってもよい。図7のタッチパネル600において、透明両面粘着シート306の一方の面には、導電膜304aを表面上に有する透明基板302aが貼り合わされ、さらに透明基板302a上に接着剤層310aを介して保護基板308aが積層される。また、透明両面粘着シート306の他方の面には、上記一方の面と同様に、導電膜304b、透明基板302b、接着剤層310b、および保護基板308bがこの順で配置される。
なお、導電膜304aおよび304bは、図示しない電極端子を介して図示しない外部検知回路と電気接続している。
タッチパネル600においては、保護基板308aを指等でタッチすると、指等と導電膜304aまたは304bとの間の静電容量の値が変化に変化が生じる。この静電容量値の変化を外部検知回路によって検知し、タッチした点の座標が特定される。
また、接着剤層310aおよび310bの代わりに、公知の粘着剤層を使用してもよい。
銅張積層板(日立化成社製 MCL−E−679F、基板:ガラスエポキシ基板)を用いて、スクリーン印刷法により、L/S=200μm/200μmの銀配線を備える金属配線付き絶縁基板を製造した。金属配線付き絶縁基板は、以下の方法により作製した。
銅張積層板の銅箔をエッチング処理により剥離した後、スクリーン印刷装置を用いて導電性銀ペースト(藤倉化成製 FA−451)を、メタルマスクを通して基板上にパターニングした。
その後、150℃の条件にて30分間加熱処理を行い、銀配線を硬化させ、L/S=200μm/200μmの櫛型銀配線基板(金属配線付き絶縁基板)を得た。
銀イオン拡散抑制層形成用組成物中における、化合物A−1および絶縁樹脂の含有量は、組成物全量に対して、それぞれ0.33質量%および33質量%であった。
得られた配線基板を用いて、湿度85%、温度130度、圧力1.2atm、電圧100Vの条件で寿命測定(使用装置:エスペック(株)社製、EHS−221MD)を行った。
評価方法としては、まず、金属配線付き絶縁基板上に、実施例1において使用した化合物A−1のみを除いた樹脂層を形成して得られる比較配線基板を用いて上記条件で寿命測定を行い、銀配線間の抵抗値が1×105Ωになるまでの時間Xを測定した。
次に、実施例1で得られた銀イオン拡散抑制層を有する配線基板を用いて上記条件で寿命測定を行い、銀配線間の抵抗値が1×105Ωになるまでの時間Yを測定した。
得られた時間Xおよび時間Yを用いて寿命の改善効果(Y/X)を計算した。
実施例1で得られた配線基板の結果を、表1に示す。
実施例1中の化合物A−1を化合物A−2に変更した以外は、実施例1と同様の手順に従って、配線基板の製造を行い、上記HAST試験を実施した。表1に結果を示す。
実施例1中の化合物A−1を化合物A−3に変更した以外は、実施例1と同様の手順に従って、配線基板の製造を行い、上記HAST試験を実施した。表1に結果を示す。
実施例1中の化合物A−1を化合物A−4に変更した以外は、実施例1と同様の手順に従って、配線基板の製造を行い、上記HAST試験を実施した。表1に結果を示す。
実施例1中の化合物A−1を化合物A−5に変更した以外は、実施例1と同様の手順に従って、配線基板の製造を行い、上記HAST試験を実施した。表1に結果を示す。
実施例1中の化合物A−1を化合物A−6に変更した以外は、実施例1と同様の手順に従って、配線基板の製造を行い、上記HAST試験を実施した。表1に結果を示す。
実施例1中の化合物A−1を化合物A−7に変更した以外は、実施例1と同様の手順に従って、配線基板の製造を行い、上記HAST試験を実施した。表1に結果を示す。
実施例1中の化合物A−1(組成物全量に対して0.33質量%)を化合物A−8(組成物全量に対して0.66質量%)に変更した以外は、実施例1と同様の手順に従って、配線基板の製造を行い、上記HAST試験を実施した。表1に結果を示す。
実施例1中の化合物A−1を化合物A−9に変更した以外は、実施例1と同様の手順に従って、配線基板の製造を行い、上記HAST試験を実施した。表1に結果を示す。
実施例1中の化合物A−1を化合物A−10に変更した以外は、実施例1と同様の手順に従って、配線基板の製造を行い、上記HAST試験を実施した。表1に結果を示す。
実施例1中の化合物A−1を化合物A−11に変更した以外は、実施例1と同様の手順に従って、配線基板の製造を行い、上記HAST試験を実施した。表1に結果を示す。
実施例1中の化合物A−1を化合物A−12に変更した以外は、実施例1と同様の手順に従って、配線基板の製造を行い、上記HAST試験を実施した。表1に結果を示す。
実施例1中の化合物A−1を化合物A−13に変更した以外は、実施例1と同様の手順に従って、配線基板の製造を行い、上記HAST試験を実施した。表1に結果を示す。
実施例1中の化合物A−1を化合物A−14に変更した以外は、実施例1と同様の手順に従って、配線基板の製造を行い、上記HAST試験を実施した。表1に結果を示す。
実施例1中の化合物A−1を化合物A−15に変更した以外は、実施例1と同様の手順に従って、配線基板の製造を行い、上記HAST試験を実施した。表1に結果を示す。
実施例1中の化合物A−1を化合物R−1に変更した以外は、実施例1と同様の手順に従って、配線基板の製造を行い、上記HAST試験を実施した。表1に結果を示す。
実施例1中の化合物A−1を化合物R−2に変更した以外は、実施例1と同様の手順に従って、配線基板の製造を行い、上記HAST試験を実施した。表1に結果を示す。
実施例1中の化合物A−1を化合物R−3に変更した以外は、実施例1と同様の手順に従って、配線基板の製造を行い、上記HAST試験を実施した。表1に結果を示す。
実施例1の化合物A−1を化合物R−4に変更した以外は、実施例1と同様の手順に従って、配線基板の製造を行い、上記HAST試験を実施した。表1に結果を示す。
実施例1で使用した金属配線付き絶縁基板上に銀イオン拡散抑制層を形成することなく、金属配線側の表面上に、絶縁層(太陽インキ社製 PFR−800)をラミネートし、その後露光、ベークを行って、絶縁層付き配線基板(絶縁層の層厚:35μm)を製造し、上記HAST試験を実施した。表1に結果を示す。
なかでも、式(1)で表される化合物を使用した実施例1においては、より優れた寿命延長効果が確認された。
また、実施例1および4〜7の比較、並びに、実施例2および9〜13の比較から、炭化水素基が第3級および/または第4級炭素原子を含む炭化水素基である実施例5、7および13の方がより優れた寿命延長効果が確認された。
また、実施例2および9〜12と実施例14および15との比較から、炭化水素基が上記式(B−1)で表される基を含む炭化水素基である実施例14、および、炭化水素基が上記式(B−3)で表される基を含む炭化水素基である実施例15の方がより優れた寿命延長効果が確認された。
一方、所定の化合物を含まない組成物を使用した比較例1〜4においては、所望の効果は得られなかった。また、ソルダーレジストを使用した比較例5においては、若干の寿命延長効果はみられるものの、実施例と比較すると効果は劣っていた。
―銀ナノワイヤ分散液(1)の調製―
プロピレングリコール370gに硝酸銀粉末60gを溶解させ、硝酸銀溶液101を調製した。プロピレングリコール4.45kgにポリビニルピロリドン(分子量55,000)72.0gを添加し、窒素ガスを容器の気相部分に通気しながら、90℃に昇温した。この液を反応溶液101とした。窒素ガスの通気を保持したまま、激しく攪拌している反応溶液101へ硝酸銀溶液101を2.50g添加して、加熱攪拌を1分間行った。さらに、この溶液へテトラブチルアンモニウムクロリド11.8gをプロピレングリコール100gに溶解させた溶液を添加し、反応溶液102とした。
90℃に保ち、攪拌速度500rpmで攪拌している反応溶液102へ、硝酸銀溶液101を添加速度50cc/分で200g添加した。攪拌速度を100rpmに落とし、窒素ガスの通気を止めて、加熱攪拌を15時間行った。90℃に保ち、攪拌速度100rpmで攪拌しているこの液へ、硝酸銀溶液101を添加速度0.5cc/分にて220g添加し、添加終了後から2時間、加熱攪拌を続けた。攪拌を500rpmに変更し、蒸留水1.0kgを添加した後に、25℃まで冷却して仕込液101を作製した。
分画分子量15万の限外濾過モジュールを用いて、限外濾過を次の通り実施した。蒸留水と1−プロパノールの混合溶液(体積比1対1)の仕込液101への添加と仕込液101の濃縮を、最終的にろ液の伝導度が50μS/cm以下になるまで繰り返した。濃縮を行い、金属含有量0.45%の銀ナノワイヤ分散液(1)を得た。
得られた銀ナノワイヤ分散液(1)の銀ナノワイヤについて、前述のようにして平均短軸長さ、平均長軸長さを測定した。
その結果、平均短軸長さ28.5nm、平均長軸長さ15.2μmであった。以後、「銀ナノワイヤ分散液(1)」と表記する場合は、上記方法で得られた銀ナノワイヤ分散液を示す。
予め、下記の添加液A、B、C、および、Dを調製した。
〔添加液A〕
ステアリルトリメチルアンモニウムクロリド55mg、ステアリルトリメチルアンモニウムヒドロキシド10%水溶液5.5g、グルコース1.8gを蒸留水115.0gに溶解させ、反応溶液A−1とした。さらに、硝酸銀粉末65mgを蒸留水1.8gに溶解させ、硝酸銀水溶液A−1とした。反応溶液A−1を25℃に保ち、激しく攪拌しながら、硝酸銀水溶液A−1を添加した。硝酸銀水溶液A−1の添加後から180分間、激しい攪拌をし、添加液Aとした。
〔添加液B〕
硝酸銀粉末42.0gを蒸留水958gに溶解した。
〔添加液C〕
25%アンモニア水75gを蒸留水925gと混合した。
〔添加液D〕
ポリビニルピロリドン(K30)400gを蒸留水1.6kgに溶解した。
ステアリルトリメチルアンモニウムブロミド粉末1.30gと臭化ナトリウム粉末33.1gとグルコース粉末1,000g、硝酸(1N)115.0gを80℃の蒸留水12.7kgに溶解させた。この液を80℃に保ち、500rpmで攪拌しながら、添加液Aを添加速度250cc/分、添加液Bを500cc/分、添加液Cを500cc/分で順次添加した。攪拌速度を200rpmとし、80℃で加熱をした。攪拌速度を200rpmにしてから100分間加熱攪拌を続けた後に、25℃に冷却した。攪拌速度を500rpmに変更し、添加液Dを500cc/分で添加した。この液を仕込液201とした。次に、1−プロパノールを激しく攪拌しながら、そこへ仕込液201を混合比率が体積比1対1となるように一気に添加した。攪拌を3分間行い、仕込液202とした。
仕込液102を4倍に濃縮した後、蒸留水と1−プロパノールの混合溶液(体積比1対1)の添加と濃縮を、最終的にろ液の伝導度が50μS/cm以下になるまで繰り返した。濃縮を行い、金属含有量0.45%の銀ナノワイヤ分散液(2)を得た。
その結果、平均短軸長さ17.2nm、平均長軸長さ8.8μmであった。
(導電膜付き透明基板の製造)
PET基板(厚み125μm)からなる透明基板を用意し、以下の手順に従って、櫛形電極パターン(L/S=200μm/200μm)の銀を含む導電膜を透明基板上に作製し、導電膜積層体を得た。
下記組成のアルコキシド化合物の溶液を60℃で1時間撹拌して均一になったことを確認した。得られたゾルゲル液の重量平均分子量(Mw)をGPC(ポリスチレン換算)で測定したところ、Mwは4,400であった。ゾルゲル溶液2.24部と上記調製された銀ナノワイヤ分散液(1)17.76部を混合し、さらに蒸留水と1−プロパノールで希釈して銀ナノワイヤ塗布液(1)を得た。得られた塗布液の溶剤比率は蒸留水:1−プロパノール=60:40であった。PET基板(厚み125μm)上にバーコート法で銀量が0.015g/m2、全固形分塗布量が0.120g/m2となるように銀ナノワイヤ塗布液(1)を塗布したのち、120℃で1分間乾燥して、銀ナノワイヤを含有する導電膜1を形成した。
・テトラエトキシシラン 5.0部
(KBE−04、信越化学工業(株)製)
・1%酢酸水溶液 11.0部
・蒸留水 4.0部
導電膜1にフォトレジスト(TMSMR−8900LB:東京応化製)をスピンコートで塗布し、90℃で60秒間焼成した。次に、フォトマスクを用いてパターン露光(露光量:12mW/cm2、20秒)し、現像液(NMD-W:東京応化性)にて現像し、水洗、乾燥させた後に、120℃で60秒間焼成し、導電膜1上にパターニングされたフォトレジストを形成した。
次に、銀エッチング液(SEA−2:関東化学製)に30秒浸漬後、水洗、乾燥させて、銀ナノワイヤをエッチングして、導電膜1に非導電部を形成した。その後、中性剥離液(PK−SFR8120:パーカーコーポーレーション製)を用いてフォトレジストを剥離し、その後、水洗、乾燥をさせて、櫛形電極パターン(L/S=200μm/200μm)にパターニングされた導電膜1を作製した。
次に、アクリル共重合体の調製攪拌機、寒流冷却器、温度計、滴下漏斗および窒素ガス導入口を備えた反応容器に、n−ブチルアクリレート91.5質量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート0.5質量部、アクリル酸8.0質量部と重合開始剤として2,2’−アゾビスイソブチルニトリル0.2部とを酢酸エチル100質量部に溶解し、窒素置換後、80℃で8時間重合して質量平均分子量80万のアクリル共重合体(1)を得た。
次に、上記アクリル共重合体(1)(99.1質量部)と、上記化合物A−1(1.0質量部)とを酢酸エチルで希釈し樹脂固形分30%の粘着剤組成物を得た。
上記粘着剤組成物100重量部にイソシアネート系架橋剤(日本ポリウレタン社製コロネートL−45、固形分45%)を0.7重量部添加し15分攪拌後、シリコーン化合物で片面を剥離処理した厚さ50μmのポリエステルフィルム(以下#75剥離フィルム)上に乾燥後の厚さが25μmになるように塗工して、75℃で5分間乾燥した。得られた粘着シートと、シリコーン化合物で片面を剥離処理した厚さ38μmのポリエステルフィルム(以下#38剥離フィルム)を貼り合わせた。その後23℃で5日間熟成し厚さ25μmの透明両面粘着シート(基材レス粘着シート)を得た。該粘着シートの全光線透過率は90.8%、ヘイズは0.6%、吸水率は1.24%であった。全光線透過率、ヘイズおよび吸水率の測定は、特開2012−11637号公報記載の方法に準じる。より具体的には、後段の記載の方法で測定を実施した。
なお、透明両面粘着シート中における化合物A−1の含有量は、透明両面粘着シート全質量に対して、1.0質量%であった。
透明両面粘着シートを60℃、90%RH条件下に100時間放置した後、PETフィルム、ガラスの順で貼り合わせて試験サンプルを調製した。(株)村上色彩技術研究所製「HR−100型」を使用し、調製サンプルの全光線透過率およびヘイズ(%)を測定した。
100mm×100mmの両面粘着シートを、60℃、90%RH条件下に100時間放置した後、直ちに透明両面粘着シートの片面の剥離フィルムを剥がして、予め表量してある150mm×150mmのアルミ箔に貼り合わせ、さらにもう一方の剥離フィルムを剥がして秤量する(この重量からアルミ箔の重量を除いた重量をW1とする)。これを105℃条件下で2時間乾燥した後、秤量を行う(この重量からアルミ箔の重量を除いた重量をW2とする)。両面粘着シートの吸水率は下記の式で算出した。
両面粘着シートの吸水率(%)=(W1−W2)/W2×100
導電膜が配置された透明基板上に、上記透明両面粘着シートの粘着性を示す一方の表面を貼り合せて、導電膜積層体を得た。さらに、得られた導電膜積層体の透明両面粘着シートの露出している粘着性を示す他方の表面上にPETフィルム(膜厚:50μm)を貼り合せた。その後、得られた導電膜積層体を45℃、0.5MPaの条件下で20分オートクレーブ処理を行った。
なお、図9(A)に上記で得られた導電膜積層体800の模式的上面図を、図9(B)に図9(A)のA−B線の模式的断面矢視図を示す。図9(A)および(B)において、導電膜積層体800は、透明基板302と、導電膜304と、透明両面粘着シート306と、保護基板308とをこの順で備える。
実施例16中の化合物A−1を化合物A−2に変更した以外は、実施例16と同様の手順に従って、導電膜積層体の製造を行った。なお、このときの透明両面粘着シートの全光線透過率は90.7%、ヘイズは0.6%、吸水率は1.24%であった。
実施例16中の化合物A−1を化合物A−3に変更した以外は、実施例16と同様の手順に従って、導電膜積層体の製造を行った。なお、このときの透明両面粘着シートの全光線透過率は90.8%、ヘイズは0.5%、吸水率は1.26%であった。
実施例16中の化合物A−1を化合物A−5に変更した以外は、実施例16と同様の手順に従って、導電膜積層体の製造を行った。なお、このときの透明両面粘着シートの全光線透過率は90.8%、ヘイズは0.6%、吸水率は1.24%であった。
実施例16中の化合物A−1(1.0質量部)を化合物A−8(2.0質量部)に変更した以外は、実施例16と同様の手順に従って、導電膜積層体の製造を行った。なお、このときの透明両面粘着シートの全光線透過率は91.0%、ヘイズは0.5%、吸水率は1.23%であった。
なお、透明両面粘着シート中における化合物A−8の含有量は、透明両面粘着シート全質量に対して、2.0質量%であった。
実施例16中の化合物A−1を化合物A−9に変更した以外は、実施例16と同様の手順に従って、導電膜積層体の製造を行った。なお、このときの透明両面粘着シートの全光線透過率は90.7%、ヘイズは0.4%、吸水率は1.20%であった。
実施例16中の化合物A−1を化合物A−13に変更した以外は、実施例16と同様の手順に従って、導電膜積層体の製造を行った。なお、このときの透明両面粘着シートの全光線透過率は90.9%、ヘイズは0.5%、吸水率は1.21%であった。
実施例16中の化合物A−1を化合物A−14に変更した以外は、実施例16と同様の手順に従って、導電膜積層体の製造を行った。なお、このときの透明両面粘着シートの全光線透過率は91.0%、ヘイズは0.6%、吸水率は1.22%であった。
実施例16中の透明両面粘着シート中における化合物A−1の含有量1.0質量%を0.4質量%に変更した以外は、実施例16と同様の手順に従って、導電膜積層体の製造を行った。なお、このときの透明両面粘着シートの全光線透過率は91.0%、ヘイズは0.5%、吸水率は1.22%であった。
実施例16中の透明両面粘着シート中における化合物A−1の含有量1.0質量%を2.5質量%に変更した以外は、実施例16と同様の手順に従って、導電膜積層体の製造を行った。なお、このときの透明両面粘着シートの全光線透過率は88.6%、ヘイズは0.7%、吸水率は1.25%であった。
実施例16中の透明両面粘着シート中における化合物A−1の含有量1.0質量%を5.0質量%に変更した以外は、実施例16と同様の手順に従って、導電膜積層体の製造を行った。なお、このときの透明両面粘着シートの全光線透過率は84.3%、ヘイズは0.9%、吸水率は1.23%であった。
実施例16中の化合物A−1を使用しなかった以外は、実施例16と同様の手順に従って、導電膜積層体の製造を行った。なお、このときの透明両面粘着シートの全光線透過率は91.2%、ヘイズは0.5%、吸水率は1.21%であった。
該態様では、透明両面粘着シートに所定の化合物が含まれていない。
実施例16中の化合物A−1を化合物R−1に変更した以外は、実施例16と同様の手順に従って、導電膜積層体の製造を行った。なお、このときの透明両面粘着シートの全光線透過率は89.2%、ヘイズは0.8%、吸水率は1.25%であった。
実施例16中の化合物A−1を化合物R−2に変更した以外は、実施例16と同様の手順に従って、導電膜積層体の製造を行った。なお、このときの透明両面粘着シートの全光線透過率は88.6%、ヘイズは0.8%、吸水率は1.23%であった。
実施例16中の化合物A−1を化合物R−3に変更した以外は、実施例16と同様の手順に従って、導電膜積層体の製造を行った。なお、このときの透明両面粘着シートの全光線透過率は88.8%、ヘイズは0.8%、吸水率は1.27%であった。
実施例16中の化合物A−1を化合物R−4に変更した以外は、実施例16と同様の手順に従って、導電膜積層体の製造を行った。なお、このときの透明両面粘着シートの全光線透過率は86.8%、ヘイズは0.9%、吸水率は1.29%であった。
得られた導電膜積層体を用いて、湿度90%、温度60度、電圧10Vの条件で寿命測定(使用装置:エスペック(株)社製、EHS−221MD)を行った。
評価方法としては、まず、比較例6に記載の導電膜積層体を用いて上記条件で寿命測定を行い、導電膜間の抵抗値が1×105Ωになるまでの時間Xを測定した。
次に、実施例16〜19、参考例20、実施例21〜26または比較例6〜10で得られた導電膜積層体を用いて上記条件で寿命測定を行い、銀配線間の抵抗値が1×105Ωになるまでの時間Yを測定した。
得られた時間Xおよび時間Yを用いて寿命の改善効果(Y/X)を計算した。結果を表2にまとめて示す。
また、実施例16と実施例19との比較、および、実施例17、21と実施例22との比較から、炭化水素基が第3級および/または第4級炭素原子を含む炭化水素基である実施例19、22の方がより優れた寿命延長効果が確認された。
また、実施例17、21と実施例23との比較から、炭化水素基が上記式(B−1)で表される基を含む炭化水素基である実施例23の方がより優れた寿命延長効果が確認された。
特に、比較例8〜10においては、透明両面粘着シート中に化合物が含まれることにより、粘着力が低下してしまったと考えられる。
実施例16中の導電膜の作製において、銀ナノワイヤ分散液(1)を銀ナノワイヤ分散液(2)に変更した以外は、実施例16と同様の手順に従って、導電膜積層体の製造を行った。
実施例17中の導電膜の作製において、銀ナノワイヤ水分散液(1)を銀ナノワイヤ水分散液(2)に変更した以外は、実施例17と同様の手順に従って、導電膜積層体の製造を行った。
実施例18中の導電膜の作製において、銀ナノワイヤ分散液(1)を銀ナノワイヤ分散液(2)に変更した以外は、実施例18と同様の手順に従って、導電膜積層体の製造を行った。
実施例19中の導電膜の作製において、銀ナノワイヤ分散液(1)を銀ナノワイヤ分散液(2)に変更した以外は、実施例19と同様の手順に従って、導電膜積層体の製造を行った。
参考例20中の導電膜の作製において、銀ナノワイヤ分散液(1)を銀ナノワイヤ分散液(2)に変更した以外は、参考例20と同様の手順に従って、導電膜積層体の製造を行った。
実施例21中の導電膜の作製において、銀ナノワイヤ分散液(1)を銀ナノワイヤ分散液(2)に変更した以外は、実施例21と同様の手順に従って、導電膜積層体の製造を行った。
実施例22中の導電膜の作製において、銀ナノワイヤ分散液(1)を銀ナノワイヤ分散液(2)に変更した以外は、実施例22と同様の手順に従って、導電膜積層体の製造を行った。
比較例6中の導電膜の作製において、銀ナノワイヤ分散液(1)を銀ナノワイヤ分散液(2)に変更した以外は、比較例6と同様の手順に従って導電膜積層体の製造を行った。
比較例7中の導電膜の作製において、銀ナノワイヤ分散液(1)を銀ナノワイヤ分散液(2)に変更した以外は、比較例7と同様の手順に従って、導電膜積層体の製造を行った。
比較例8中の導電膜の作製において、銀ナノワイヤ分散液(1)を銀ナノワイヤ分散液(2)に変更した以外は、比較例8と同様の手順に従って、導電膜積層体の製造を行った。
比較例9中の導電膜の作製において、銀ナノワイヤ分散液(1)を銀ナノワイヤ分散液(2)に変更した以外は、比較例9と同様の手順に従って、導電膜積層体の製造を行った。
比較例10中の導電膜の作製において、銀ナノワイヤ分散液(1)を銀ナノワイヤ分散液(2)に変更した以外は、比較例10と同様の手順に従って、導電膜積層体の製造を行った。
得られた導電膜積層体を用いて、湿度90%、温度60度、電圧10Vの条件で寿命測定(使用装置:エスペック(株)社製、EHS−221MD)を行った。
評価方法としては、まず、比較例11に記載の導電膜積層体を用いて上記条件で寿命測定を行い、導電膜間の抵抗値が1×105Ωになるまでの時間Xを測定した。
次に、実施例27〜30、参考例31、実施例32〜33または比較例11〜15で得られた導電膜積層体を用いて上記条件で寿命測定を行い、銀配線間の抵抗値が1×105Ωになるまでの時間Yを測定した。
得られた時間Xおよび時間Yを用いて寿命の改善効果(Y/X)を計算した。結果を表3にまとめて示す。
実施例16に記載の方法を用いて、透明基板の両面に導電膜を作製した。その後、透明基板の両面に透明両面粘着シートAを介してPETフィルム(厚み:50μm)を貼り合せて、図6に記載の静電容量式タッチパネルを作製した。
実施例34中の透明両面粘着シートAを透明両面粘着シートIに変更した以外は、実施例34と同様の手順に従って、タッチパネルの製造を行った。
実施例34中の透明両面粘着シートAを透明両面粘着シートMに変更した以外は、実施例34と同様の手順に従って、タッチパネルの製造を行った。
得られたタッチパネルを、湿度90%、温度60度において240時間駆動させた後、室温環境下(湿度40%、温度25度)に戻し、タッチパネルが正常に動作するかを確認した。
実施例34で得られたタッチパネルは正常に動作したが、比較例16および17で得られたパッチパネルは動作しなかった。これは、比較例16および17においては、パターン状の導電膜間でイオンマイグレーションが進行してしまったためと考えられる。
12,12a,12b 絶縁基板
14,14a,14b 金属配線
16 金属配線付き絶縁基板
18 銀イオン拡散抑制層
20 絶縁層
200 絶縁層付き配線基板
300,400,800 導電膜積層体
302、302a、302b 透明基板
304,304a,304b 導電膜
306,306a,306b 透明両面粘着シート
308、308a,308b 保護基板
310、310a,310b 接着剤層
500,600,700 タッチパネル
Claims (10)
- アクリル系粘着剤、並びに、
トリアゾール構造、チアジアゾール構造およびベンズイミダゾール構造からなる群から選ばれる構造と、メルカプト基と、ヘテロ原子を含有していてもよい炭化水素基を一つ以上とを有し、前記炭化水素基中の炭素原子の合計数(なお、複数の前記炭化水素基がある場合、各炭化水素基中の炭素原子の数の合計数)が5以上である化合物、を含有し、
前記化合物が、式(1)〜式(3)のいずれかで表される化合物である、透明両面粘着シート。
式(2)中、R 3 は、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭化水素基を表し、R 3 中に含まれる炭素原子の数は5以上である。ただし、R 3 は、ヘテロ原子を含んでいてもよい脂肪族炭化水素基を表す。
式(3)中、R 4 〜R 7 は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、または、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭化水素基を表し、R 4 〜R 7 の少なくとも一つは前記炭化水素基を表し、R 4 〜R 7 の各基中に含まれる炭素原子の数の合計は5以上である。ただし、R 4 〜R 7 の少なくとも一つは、ヘテロ原子を含んでいてもよい脂肪族炭化水素基を表す。) - 前記炭化水素基が、第3級炭素原子および/または第4級炭素原子を含む炭化水素基である、請求項1に記載の透明両面粘着シート。
- 前記炭化水素基が、下記式(B−1)〜(B−7)からなる群より選択される少なくとも1種の基を含む炭化水素基(なお、下記式(B−1)〜(B−7)中の複数の*の1つが前記トリアゾール構造、前記チアジアゾール構造および前記ベンズイミダゾール構造からなる群から選ばれる構造に直接結合する炭化水素基である。)である、請求項1または2に記載の透明両面粘着シート。
- 前記炭化水素基が、−S−R q で表される基である、請求項1〜3のいずれかに記載の透明両面粘着シート。(R q は、−COO−または−CON<を有していてもよい炭素数1〜30の炭化水素基を表す。)
- 透明基板と、前記透明基板上に配置された銀または銀合金を含む導電膜と、前記導電膜上に貼り合わされた透明両面粘着シートとを備える導電膜積層体であって、
前記透明両面粘着シートに、アクリル系粘着剤、並びに、トリアゾール構造、チアジアゾール構造およびベンズイミダゾール構造からなる群から選ばれる構造と、メルカプト基と、ヘテロ原子を含有していてもよい炭化水素基を一つ以上とを有し、前記炭化水素基中の炭素原子の合計数(なお、複数の前記炭化水素基がある場合、各炭化水素基中の炭素原子の数の合計数)が5以上である化合物が含まれ、
前記化合物が、式(1)〜式(3)のいずれかで表される化合物である、導電膜積層体。
式(2)中、R3は、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭化水素基を表し、R3中に含まれる炭素原子の数は5以上である。ただし、R 3 は、ヘテロ原子を含んでいてもよい脂肪族炭化水素基を表す。
式(3)中、R4〜R7は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、または、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭化水素基を表し、R4〜R7の少なくとも一つは前記炭化水素基を表し、R4〜R7の各基中に含まれる炭素原子の数の合計は5以上である。ただし、R 4 〜R 7 の少なくとも一つは、ヘテロ原子を含んでいてもよい脂肪族炭化水素基を表す。) - 前記炭化水素基が、第3級炭素原子および/または第4級炭素原子を含む炭化水素基である、請求項5に記載の導電膜積層体。
- 前記炭化水素基が、下記式(B−1)〜(B−7)からなる群より選択される少なくとも1種の基を含む炭化水素基(なお、下記式(B−1)〜(B−7)中の複数の*の1つが前記トリアゾール構造、前記チアジアゾール構造および前記ベンズイミダゾール構造からなる群から選ばれる構造に直接結合する炭化水素基である。)である、請求項5または6に記載の導電膜積層体。
- 前記炭化水素基が、−S−Rqで表される基である、請求項5〜7のいずれかに記載の導電膜積層体。(Rqは、−COO−または−CON<を有していてもよい炭素数1〜30の炭化水素基を表す。)
- 前記導電膜が、銀または銀合金からなる金属ナノワイヤを含有する、請求項5〜8のいずれかに記載の導電膜積層体。
- 請求項5〜9のいずれかに記載の導電膜積層体を含むタッチパネル。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012167157A JP5775494B2 (ja) | 2012-02-28 | 2012-07-27 | 銀イオン拡散抑制層形成用組成物、銀イオン拡散抑制層用フィルム、配線基板、電子機器、導電膜積層体、およびタッチパネル |
PCT/JP2013/050665 WO2013128963A1 (ja) | 2012-02-28 | 2013-01-16 | 銀イオン拡散抑制層形成用組成物、銀イオン拡散抑制層用フィルム、配線基板、電子機器、導電膜積層体、およびタッチパネル |
KR1020147023635A KR101707288B1 (ko) | 2012-02-28 | 2013-01-16 | 은이온 확산 억제층 형성용 조성물, 은이온 확산 억제층용 필름, 배선 기판, 전자 기기, 도전막 적층체, 및 터치 패널 |
CN201380011207.2A CN104136548B (zh) | 2012-02-28 | 2013-01-16 | 银离子扩散抑制层形成用组成物、银离子扩散抑制层用膜及其应用 |
TW102102684A TWI563022B (en) | 2012-02-28 | 2013-01-24 | Composition for forming inhibition layer of silver ion diffusion, film for inhibition layer of silver ion diffusion, circuit board, electronic device, conductive membrane laminate , touch panel and transparent double-sided adhesive sheet |
US14/467,680 US9578732B2 (en) | 2012-02-28 | 2014-08-25 | Composition for forming silver ion diffusion-suppressing layer, film for silver ion diffusion-suppressing layer, circuit board, electronic device, conductive film laminate, and touch panel |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012042304 | 2012-02-28 | ||
JP2012042304 | 2012-02-28 | ||
JP2012064114 | 2012-03-21 | ||
JP2012064114 | 2012-03-21 | ||
JP2012167157A JP5775494B2 (ja) | 2012-02-28 | 2012-07-27 | 銀イオン拡散抑制層形成用組成物、銀イオン拡散抑制層用フィルム、配線基板、電子機器、導電膜積層体、およびタッチパネル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013224397A JP2013224397A (ja) | 2013-10-31 |
JP5775494B2 true JP5775494B2 (ja) | 2015-09-09 |
Family
ID=49082173
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012167157A Active JP5775494B2 (ja) | 2012-02-28 | 2012-07-27 | 銀イオン拡散抑制層形成用組成物、銀イオン拡散抑制層用フィルム、配線基板、電子機器、導電膜積層体、およびタッチパネル |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9578732B2 (ja) |
JP (1) | JP5775494B2 (ja) |
KR (1) | KR101707288B1 (ja) |
CN (1) | CN104136548B (ja) |
TW (1) | TWI563022B (ja) |
WO (1) | WO2013128963A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170110506A (ko) | 2016-03-23 | 2017-10-11 | 린텍 가부시키가이샤 | 점착성 조성물, 점착제, 점착 시트 및 표시체 |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA2811569C (en) * | 2010-09-30 | 2017-06-20 | Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Llc | Coated conductor with voltage stabilized inner layer |
JP2014130764A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Fujifilm Corp | 絶縁シート、配線基板、タッチパネル |
US9759846B2 (en) * | 2013-09-27 | 2017-09-12 | Cam Holding Corporation | Silver nanostructure-based optical stacks and touch sensors with UV protection |
TWI567600B (zh) * | 2013-11-26 | 2017-01-21 | 恆顥科技股份有限公司 | 觸控裝置 |
JP2015184994A (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-22 | 凸版印刷株式会社 | 透明導電性積層体および透明導電性積層体を備えたタッチパネル |
WO2016006024A1 (ja) * | 2014-07-07 | 2016-01-14 | 日立化成株式会社 | 感光性導電フィルム、導電フィルムセット及びそれを用いた表面保護フィルム及び導電パターン付き基材フィルムの製造方法、導電パターン付き基材フィルムの製造方法 |
CN105590895B (zh) * | 2014-11-14 | 2019-02-01 | 群创光电股份有限公司 | 显示面板的制备方法 |
JP6890920B2 (ja) * | 2014-12-08 | 2021-06-18 | 日東電工株式会社 | 粘着剤層付き透明導電性フィルム |
WO2016093120A1 (ja) * | 2014-12-08 | 2016-06-16 | 日東電工株式会社 | 粘着剤層付き透明導電性フィルム |
WO2017010521A1 (ja) * | 2015-07-16 | 2017-01-19 | 株式会社カネカ | 透明電極フィルム、調光素子、および透明電極フィルムの製造方法 |
KR102629297B1 (ko) * | 2015-07-31 | 2024-01-24 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | 도전성 기판 |
WO2017022543A1 (ja) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電性基板、導電性基板の製造方法 |
WO2017022539A1 (ja) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電性基板、導電性基板の製造方法 |
JP6803723B2 (ja) * | 2015-12-25 | 2020-12-23 | トッパン・フォームズ株式会社 | 積層体 |
JP6863715B2 (ja) * | 2015-12-25 | 2021-04-21 | トッパン・フォームズ株式会社 | 積層体及び積層体の製造方法 |
WO2017110787A1 (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | トッパン・フォームズ株式会社 | 積層体及び積層体の製造方法 |
WO2017130945A1 (ja) * | 2016-01-26 | 2017-08-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 多層プリント配線板及び多層金属張積層板 |
JP6672953B2 (ja) * | 2016-03-29 | 2020-03-25 | 味の素株式会社 | 樹脂シート |
JP2017200739A (ja) | 2016-05-06 | 2017-11-09 | ホシデン株式会社 | 樹脂積層体及びこれを備えたタッチ入力装置 |
US12014011B2 (en) | 2017-12-25 | 2024-06-18 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Conductive film, sensor, touch panel, image display device, and conductive film with protection film |
JP7007923B2 (ja) * | 2018-01-16 | 2022-01-25 | 日機装株式会社 | 半導体発光素子および半導体発光素子の製造方法 |
JP7164775B2 (ja) * | 2018-03-02 | 2022-11-02 | デュポン エレクトロニクス インコーポレイテッド | 接合用導電性ペースト |
FI128433B (en) | 2018-05-09 | 2020-05-15 | Canatu Oy | An electrically conductive multilayer film comprising a coating layer |
CN108962028B (zh) * | 2018-07-10 | 2020-03-31 | 云谷(固安)科技有限公司 | 柔性显示屏盖板、柔性显示模组和柔性显示装置 |
CN114773989A (zh) * | 2022-03-14 | 2022-07-22 | 苏州瑞港环保科技有限公司 | 一种防银胶扩散剂、其制备方法及应用 |
WO2024043032A1 (ja) * | 2022-08-25 | 2024-02-29 | 富士フイルム株式会社 | 導電性基板、タッチパネル |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03108279A (ja) * | 1989-09-21 | 1991-05-08 | Seiko Instr Inc | 光蓄電池 |
JP4687074B2 (ja) * | 2004-11-02 | 2011-05-25 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
WO2006049156A1 (ja) | 2004-11-02 | 2006-05-11 | Sumitomo Bakelite Company, Ltd. | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2006143920A (ja) * | 2004-11-22 | 2006-06-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 耐熱性樹脂組成物、塗料及びエナメル線 |
JP4262699B2 (ja) * | 2005-06-22 | 2009-05-13 | 日本航空電子工業株式会社 | 配線基板 |
JP2008081560A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Toshiba Corp | 含浸用樹脂組成物 |
JP2008192850A (ja) | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Fujifilm Corp | 金属パターン材料の製造方法 |
KR101505716B1 (ko) * | 2009-07-29 | 2015-03-24 | 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 | 감광성 수지 조성물, 감광성 수지 적층체 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
JP2011071367A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 導電性パターン形成方法 |
WO2011065293A1 (ja) * | 2009-11-25 | 2011-06-03 | 旭硝子株式会社 | ディスプレイカバーガラス用ガラス基板及びその製造方法 |
TWI520039B (zh) * | 2009-12-24 | 2016-02-01 | Nissha Printing | Electrostatic capacitive touch sensor, electronic machine and transparent conductive film laminated body manufacturing method |
TWI381303B (zh) * | 2010-02-09 | 2013-01-01 | Oji Paper Co | 導電性積層體及使用其之觸控面板 |
-
2012
- 2012-07-27 JP JP2012167157A patent/JP5775494B2/ja active Active
-
2013
- 2013-01-16 WO PCT/JP2013/050665 patent/WO2013128963A1/ja active Application Filing
- 2013-01-16 CN CN201380011207.2A patent/CN104136548B/zh active Active
- 2013-01-16 KR KR1020147023635A patent/KR101707288B1/ko active IP Right Grant
- 2013-01-24 TW TW102102684A patent/TWI563022B/zh active
-
2014
- 2014-08-25 US US14/467,680 patent/US9578732B2/en active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170110506A (ko) | 2016-03-23 | 2017-10-11 | 린텍 가부시키가이샤 | 점착성 조성물, 점착제, 점착 시트 및 표시체 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104136548B (zh) | 2017-03-08 |
WO2013128963A1 (ja) | 2013-09-06 |
CN104136548A (zh) | 2014-11-05 |
KR20140123967A (ko) | 2014-10-23 |
US20150014030A1 (en) | 2015-01-15 |
JP2013224397A (ja) | 2013-10-31 |
KR101707288B1 (ko) | 2017-02-15 |
US9578732B2 (en) | 2017-02-21 |
TWI563022B (en) | 2016-12-21 |
TW201335258A (zh) | 2013-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5775494B2 (ja) | 銀イオン拡散抑制層形成用組成物、銀イオン拡散抑制層用フィルム、配線基板、電子機器、導電膜積層体、およびタッチパネル | |
WO2013168773A1 (ja) | 導電膜積層体、タッチパネル、配線基板、電子機器、透明両面粘着シート、透明粘着シート | |
JP6008790B2 (ja) | 導電膜積層体、タッチパネル、配線基板、電子機器、透明両面粘着シート | |
JP5749207B2 (ja) | 透明導電膜積層体及びタッチパネル | |
JP5865851B2 (ja) | 導電性部材の製造方法、導電性部材、それを用いたタッチパネル | |
WO2013141274A1 (ja) | 導電性部材、それを用いたタッチパネル、表示装置、及び入力装置 | |
JP3998975B2 (ja) | 電磁波遮蔽用シート | |
WO2013047556A1 (ja) | タッチパネル、及びタッチパネルの製造方法 | |
JPWO2011070801A1 (ja) | 導電性基板およびその製造方法ならびにタッチパネル | |
KR20150004355A (ko) | 투명 도전성 잉크 및 투명 도전 패턴형성방법 | |
JP5986934B2 (ja) | 保護膜形成用組成物、転写材料、導電膜積層体、タッチパネルおよび画像表示装置 | |
JP2012009219A (ja) | 導電材料及びタッチパネル | |
US9545025B2 (en) | Electrically-conductive articles with protective polymeric coatings | |
US9516760B2 (en) | Methods for providing electrically-conductive articles | |
US10606175B2 (en) | Method of manufacturing circuit board | |
JP2012209232A (ja) | 導電性パターニング材料及びタッチパネル | |
JP2013200953A (ja) | 導電材料、それを用いた偏光板、円偏光板、入力装置及び表示装置 | |
WO2021132389A1 (ja) | 導電性基板の製造方法、導電性基板、タッチセンサー、アンテナ、電磁波シールド材料 | |
JP2012028183A (ja) | 導電材料、並びにタッチパネル、及びタッチパネル機能付き表示装置 | |
JP6192556B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、その硬化皮膜、およびこれを備えた加飾ガラス板 | |
JP2017107426A (ja) | 導電パターン付き基材、導電パターン付き基材の製造方法、及びタッチパネル | |
WO2021132384A1 (ja) | 導電性基板の製造方法、導電性基板、タッチセンサー、アンテナ、電磁波シールド材料 | |
JP2016072137A (ja) | 透明導電層付き基板及びその製造方法並びにその表面保護方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140409 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150210 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150401 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150630 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150703 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5775494 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |